Apostila Técnica Curso Montagem e Manutenção de Micros

Apostila Tcnica Curso Montagem e Manuteno de Micros
Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Guia do Curso Montagem e Manuteno de Micros

Comit para Democratizao da Informtica Rio de Janeiro, Novembro de 2008 www.cdi.org.br
ESTA OBRA FOI REGISTRADA EM 2009, NO RIO DE JANEIRO, EM NOME DO COMIT PARA A DEMOCRATIZAO DA INFORMTICA, E TEM CARTER TOTALMENTE SOCIAL E SEM FINS LUCRATIVOS. O CDI RESERVA ALGUNS DIREITOS INTELECTUAIS SOBRE SUA OBRA, MAS INCENTIVA SEU USO RESPONSVEL E ESTIMULA A SUA DIFUSO, DESDE QUE DETERMINADAS DIRETRIZES SEJAM RESPEITADAS. COM ESTES OBJETIVOS, A PRESENTE OBRA OBJETO DE UMA LICENA CREATIVE COMMONS ATRIBUIO - USO NO-COMERCIAL - VEDADA A CRIAO DE OBRAS DERIVADAS 2.5 BRASIL.
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CDI - COMIT PARA DEMOCRATIZAO DA INFORMTICA RIO DE JANEIRO BRASIL RUA ALICE 150 CEP 22241-020 TEL: (21) 3235 - 9450 www.cdi.org.br
O CDI PROMOVE, DESDE 1995, A INCLUSO DIGITAL DE PBLICOS DE BAIXA RENDA, VISTA COMO UM PROCESSO QUE INTEGRA EDUCAO, TECNOLOGIA, CIDADANIA E EMPREENDEDORISMO. E UTILIZA O
COMPUTADOR COMO PODEROSA FERRAMENTA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO DE INDIVDUOS E COMUNIDADES, ESTIMULANDO-OS A EXERCITAR SUAS CAPACIDADES E A BUSCAR SOLUES PARA OS SEUS DESAFIOS.
A EXPERINCIA DO CDI COMPROVA QUE A APROPRIAO DA TECNOLOGIA COMBATE A POBREZA E INCENTIVA JOVENS E ADULTOS A SE TORNAREM PROTAGONISTAS DE SUAS PRPRIAS VIDAS. ATRAVS DA INFORMTICA, ELES PODEM ACESSAR O CONHECIMENTO, INTERAGIR COM O MUNDO E TORNAREM-SE AGENTES DE TRANSFORMAO SOCIAL.
ESTA UMA OBRA DE CRIAO COLETIVA E RENE O CONHECIMENTO PRODUZIDO, DEMOCRATIZADO E COMUNICADO AO LONGO DOS 14 ANOS DE ATIVIDADE DA REDE CDI, A QUAL FICA AQUI TODO O NOSSO AGRADECIMENTO.
MISSO DO CDI Promover a incluso social de populaes menos favorecidas, utilizando as tecnologias da informao e comunicao como um instrumento para a construo e o exerccio da cidadania.
VISO DO CDI
Tornar-se um projeto com efetiva influncia no destino dos pases onde atua, ampliando o conceito de incluso digital como uma integrao entre educao, tecnologia, cidadania e empreendedorismo - com vistas transformao social.
VALORES DO CDI
Solidariedade Protagonismo Transparncia Co-responsabilidade Eqidade Inovao Excelncia
Sumrio
1. APRESENTAO ....................................................................................... 10 1.1. 2. COMO UTILIZAR A APOSTILA? ........................................................................ 11
ASPECTOS FSICOS .................................................................................... 13 2.1. O QUE ELETRICIDADE ESTTICA E O QUE ELA PODE OCASIONAR? .................................... 13 2.1.1. Situaes em que o corpo humano acumula carga esttica: ...................... 14 2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito dessa energia so:............ 14 2.2. ENERGIA ELTRICA .................................................................................. 14 2.2.1. Protees: ................................................................................. 14 a. Filtro de Linha: .............................................................................. 15 b. Estabilizadores de Tenso:................................................................. 15 c. No-breaks: .................................................................................... 16 2.2.2. A Tomada do micro: ..................................................................... 16 2.2.3. Aterramento: ............................................................................. 17 2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS ...................................................... 18 a. O barramento do processador ............................................................. 19 b. O barramento das memrias............................................................... 20 c. Velocidade do barramento das memrias ............................................... 20 d. Barramento AGP ............................................................................. 22 e. Barramento PCI .............................................................................. 22 f. Barramento PCI Express .................................................................... 23 g. Barramento VLB.............................................................................. 25 h. Barramento ISA .............................................................................. 26 i. Barramentos AMR, CNR e ACR ............................................................. 27 2.4. PORTAS DE COMUNICAO .................................................................... 28 a. Serial: ......................................................................................... 28 b. Paralela: ...................................................................................... 28 c. IrDA (Infrared Data Association):.......................................................... 28 d. USB (Universal Serial Bus): ................................................................. 29 e. Firewire: ...................................................................................... 30 2.5. SISTEMA DE VDEO .............................................................................. 30 a. Tipos de Monitores .......................................................................... 31 b. Placas de Vdeo .............................................................................. 31 2.6. MEMRIAS ........................................................................................ 32 2.6.1. MEMRIA ROM (Read Only Memory Memria s de leitura) ..................... 32 2.6.2. MEMRIA RAM (Random Access Memory Memria de Acesso Aleatrio) ...... 34 2.6.3. MEMRIA CACHE:......................................................................... 35 2.6.4. MEMRIA CMOS ........................................................................... 36 2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS ................................................................ 37 a. Drive de disquete:........................................................................... 37 b. CD-ROM:....................................................................................... 37 c. Pendrive:...................................................................................... 39 d. Disco Rgido (HD Hard Disk) .............................................................. 39 2.8. PLACA IDE (INTEGRATED DRIVER ELETRNICOS)................................................... 41 2.9. PLACA SCSI (SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE) .............................................. 41 2.10. TECLADO ........................................................................................... 43
2.11. MOUSE ............................................................................................. 43 2.12. GABINETE .......................................................................................... 44 2.13. FONTE DE ALIMENTAO ............................................................................ 45 2.14. PLACA ME (MOTHER BOARD) ................................................................. 47 2.15. MICROPROCESSADOR ................................................................................ 48 a. Tipos de Processadores ..................................................................... 49 2.16. IMPRESSORAS .................................................................................... 49 3. SETUP................................................................................................... 52 STANDARD CMOS SETUP ............................................................................. 52 INTEGRATED PERIPHERALS .......................................................................... 52 3.1. STANDARD CMOS SETUP........................................................................ 53 3.2. BIOS FEATURES SETUP.......................................................................... 53 3.3. CHIPSET FEATURES SETUP ..................................................................... 55 3.4. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 56 3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP .............................................................. 57 3.6. INTEGRATED PERIPHERALS .................................................................... 58 3.7. ADVANCED CMOS SETUP........................................................................ 59 3.8. VDEO ROM SHADOWN ............................................................................. 61 3.9. ADVACED CHIPSET SETUP ...................................................................... 62 3.10. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 62 3.11. SISTEMA OPERACIONAL ............................................................................. 63 4. 5. 6. SEQUNCIA DE DESMONTAGEM ..................................................................... 65 ROTEIRO DE MONTAGEM ............................................................................. 67 DICAS DE MANUTENO.............................................................................. 69 6.1. 7. PROCEDIMENTOS DE SEGURANA .................................................................... 69
LOCALIZAO DOS DEFEITOS ....................................................................... 71 7.1. 7.2. 7.3. 7.4. 7.5. DEFEITOS SINALIZADOS POR HARDWARE ............................................................. 71 DEFEITOS SINALIZADOS POR SOFTWARE ............................................................. 75 DEFEITOS NO SINALIZADOS ........................................................................ 78 COMO DESCOBRIR DEFEITOS NO PROCESSADOR ...................................................... 78 COMO INSTALAR DOIS HDS ......................................................................... 79
8.
ERROS TPICOS DE MONTAGEM ..................................................................... 82 8.1. 8.2. 8.3. 8.4. 8.5. 8.6. 8.7. 8.8. 8.9. 8.10. 8.11. 8.12. ESPUMA ANTIESTTICA: ............................................................................. 82 PLACA-ME FROUXA: ............................................................................... 82 CABO DE FORA INTERNO: .......................................................................... 82 FLAT CABLE DO DISCO RGIDO: ...................................................................... 83 CD-ROM COMO SLAVE DO DISCO RGIDO: ........................................................... 83 O MICRO NO LIGA................................................................................. 83 OVERCLOKING ...................................................................................... 84 UPGRADE DO PROCESSADOR ........................................................................ 85 CONSERTO DA PLACA-ME .......................................................................... 86 MONTAGEM POR PARTES: ........................................................................... 86 CONFIRA OS JUMPERS: .............................................................................. 87 CHIPSET DANIFICADO: .............................................................................. 87
8.13. 8.14. 8.15. 8.16. 8.17. 8.18. 8.19. 8.20. 8.21. 8.22. 8.23. 8.24. 9. 10.
BIOS DANIFICADO: ................................................................................. 87 CAPACITOR DANIFICADO: ........................................................................... 88 CRISTAIS DANIFICADOS: ............................................................................. 89 REGULADORES DE VOLTAGEM: ...................................................................... 90 INTERFACE DE TECLADO:............................................................................ 90 TROCA DO PROCESSADOR: .......................................................................... 90 INSTALE UMA INTERFACE AUXILIAR:.................................................................. 91 VAZAMENTO DA BATERIA: ........................................................................... 91 MELHOR COMPRAR UMA PLACA NOVA: ............................................................. 92 SUPERAQUECIMENTO ................................................................................ 92 PROBLEMAS COM A VENTOINHA DA FONTE ........................................................... 93 MICROS MAL MONTADOS ............................................................................ 94
CUIDADOS COM O EQUIPAMENTO................................................................... 97 PRIMEIROS SOCORROS........................................................................... 100 LIMPEZA DOS ROLETES: ........................................................................... TRAVAMENTO DE EIXO: ........................................................................... LIMPEZA DOS SENSORES TICOS: .................................................................. MAU CONTATO NOS BOTES:...................................................................... UMA OLHADINHA BSICA NOS CABOS............................................................... UMA GERAL NO HD DOS MICROS................................................................... 100 100 100 101 101 102
10.1. 10.2. 10.3. 10.4. 10.5. 10.6. 11.
ORGANIZAO.................................................................................... 104
11.1. ORGANIZAO DO AMBIENTE DE TRABALHO ........................................................ 104 11.2. APLICANDO ORGANIZAO NO LABORATRIO DE MANUTENO: ................................ 105
Captulo I Apresentao
1. Apresentao
Seja bem vindo ao curso de Montagem e Manuteno de Micros! Voc inicia agora uma viagem ao universo fsico de um computador e aprender alm das partes fsicas como possvel mont-la e conserv-la de maneira para que tudo funcione adequadamente. Os conhecimentos adquiridos podero ajudar na soluo de problemas simples e freqentes, mas necessrio tempo e dedicao nos estudos. Para se tornar um bom profissional voc ter que reservar tempo fora do horrio das aulas, para estudar a apostila, fazer as pesquisas solicitadas, enfim... preciso estudar para conseguir fazer um trabalho de qualidade. No exploramos aqui todos os componentes de um computador. Mas esperamos que se sinta motivado a investir em sua formao e se torne um bom profissional. Esperamos tambm, contar com suas idias e dinamismo para investir na oferta de servios na comunidade, na sua EIC, e quem sabe montar um negcio prprio. Vamos dar incio a este desafio?
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1.1. Como utilizar a apostila?
Esta apostila oferece os principais conceitos e apresentaes sobre a montagem e manuteno de equipamentos. Para voc tirar um maior proveito recomendamos estudar com ateno cada tpico abordado. Ao longo dos assuntos, tambm podero aparecer alguns cones para lhe indicar alguma dica ou alguma ateno especial ao assunto abordado.
Este cone alerta sobre coisas que no podem ser feitas.
Este cone oferece informaes auxiliares para o entendimento bsico do assunto.
Este cone seguido de instrues que devem ser seguidas.
Organizamos a apostila em 11 captulos com assuntos variados entre conceitos, dicas e cuidados. Por isto, ela pode ser estudada passo a passo, servindo como um guia. Use o sumrio para localizar o que est procurando e v diretamente ao assunto do seu interesse.
Bom estudo!
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Captulo II Aspectos Fsicos
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2. ASPECTOS FSICOS
Neste captulo vamos dar uma boa olhada na parte fsica do computador, conhecendo cada pea que compe esta grande arquitetura. Quando observamos um computador de fora conseguimos identificar pelo menos quadro partes principais que utilizamos enquanto usurio:
a. O computador que o conjunto de circuitos eletrnicos armazenados dentro do gabinete. Nesta parte onde ocorre o processamento de dados. b. O teclado e mouse que so dispositivos para informar ao computador o que queremos, ou seja, eles so dispositivos de entrada de dados. c. O monitor de vdeo, por onde conseguimos visualizar as informaes que inserimos e foram processadas pelo computador, ou seja, um dispositivo de sada.
Todo este conjunto conectado entre si por vrios cabos e precisam de preparo para funcionar corretamente. Mas at aqui temos o olhar apenas como usurio. E o que significa e como funciona cada parte? Antes de aprofundar na parte fsica, nosso estudo continua falando um pouco sobre eletricidade, pois precisamos dela para o funcionamento do equipamento. Falar sobre a Rede de Energia Eltrica pode parecer algo fora de um curso de Montagem de Computadores, mas se soubermos alguns conhecimentos e a rede no estiver bem preparada podem ocorrer choques ao usurio ou danos ao equipamento.
2.1. O que eletricidade esttica e o que ela pode ocasionar?

O corpo humano funciona como capacitador, isto , um dispositivo eletrnico capaz de acumular cargas eltricas. Quando o corpo est carregado, ao tocar uma pea metlica, uma parte desta carga transferida para a mesma. Durante esta transferncia surge uma pequena corrente eltrica. Se o corpo tocar um pino ou chip, este ser submetido a uma corrente instantnea acima da qual foi projetado para funcionar. Os CHIPs de um modo geral
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e principalmente os CIs e memrias de qualquer tipo so essencialmente sensveis aos efeitos da eletricidade esttica, que pode danific-los de uma maneira irreversvel.
2.1.1.
Situaes em que o corpo humano acumula carga esttica:
Ambiente muito seco dificulta a dissipao das cargas eltricas como uma sala com ar condicionado. Salas com piso de material plstico, carpete ou piso suspenso so altos condutores de eletricidade esttica. Cadeiras de plstico possuem cargas eltricas que so transferidas para o nosso corpo.
1. No proceder a conexo de qualquer componente, placas ou perifricos com o aparelho ligado. 2. Quando estiver manuseando o computador, mesmo que tiver descarregado a eletricidade esttica, pelo simples fato de andar pela sala, seu corpo estar novamente carregado, e aps algum tempo, quando voc for manusear o computador, ter que descarregar a eletricidade esttica novamente.
2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito dessa energia so:

Descarregar a eletricidade esttica das mos atravs de um fio terra. Descarregar a eletricidade esttica atravs de uma pulseira anti-esttica.
Segurar sempre na placa pelas bordas, sem tocar nos componentes ou pinos. Descarregar a eletricidade esttica tocando em alguma parte metlica do computador que no seja pintada.
2.2. Energia eltrica 2.2.1. Protees:

A rede eltrica assim como a rede telefnica e de dados devem ser protegidos de distrbios naturais ou artificiais. Existem 2 tipos de energias eltricas: tenso alternada ou tenso contnua. Veja a seguir alguns problemas gerados na rede eltrica:
Transientes ou surtos de tenso; Rudos de linha; Pico de tenso;
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Sobretenso; Queda brusca e rpida; Queda de tenso ou subtenso.
Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteo:
a. Filtro de Linha:
Protege contra rudos provenientes da rede eltrica, gerados por rdio interferncias e interferncias eletromagnticas, que podem queimar equipamentos sensveis como o microcomputador. Para que o filtro de linha funcione, necessrio que o mesmo tenha em seu interior vrios componentes eletrnicos como capacitores, resistores e bobinas, que formam um supressor de transientes e um fio terra.
b. Estabilizadores de Tenso:
O estabilizador de tenso um equipamento responsvel por manter a tenso eltrica em sua sada estvel, mesmo que haja variaes na rede eltrica. Assim, se a rede oferece picos ou est com a tenso acima (sobretenso) ou abaixo (subtenso) do valor ideal, ele oferece uma compensao e mantm a sua sada com um valor estvel, protegendo, assim, o seu equipamento. Infelizmente os estabilizadores de tenso mais baratos do mercado so ineficientes e no protegem corretamente, deixando que variaes da rede passem para o computador. Bons estabilizadores de tenso so caros. Os mais caros so, inclusive, "inteligentes". Esses estabilizadores podem ser conectados ao micro atravs da porta serial, permitindo que voc monitore a condio da rede, inclusive com grficos estatsticos.
Voc pode verificar esse problema fazendo um teste bem simples. Ligue um abajur, contendo uma lmpada de 60W em uma das tomadas do estabilizador, e deixe-o ligado enquanto voc estiver mexendo em seu micro. Ao longo do tempo, o brilho da lmpada no dever variar, provando que a tenso da sada do estabilizador fixa, isto , na varia. Porm, em muitos casos, voc verificar que o brilho da lmpada aumenta ou diminui, provando que o estabilizador que voc est usando no est funcionando adequadamente, j que a tenso presente em sua sada est variando.
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c. No-breaks:
O no-break (que em ingls chamado UPS, Uninterruptible Power Supply) um dispositivo que oferece uma proteo extra ao seu equipamento. No caso da falta de energia eltrica, o no-break continua alimentando o seu micro durante o tempo necessrio para que voc salve o seu trabalho. Essa alimentao provida por uma bateria, que fica sendo carregada enquanto a rede eltrica est funcionando corretamente. Essa bateria possui uma autonomia, que em geral no muito grande (nos no-breaks mais comuns, essa autonomia de algo entre 10 e 15 minutos). Por isso, o no-break no deve ser usado para ficar usando o computador enquanto no h luz, mas sim para dar a oportunidade de salvar o seu trabalho e ento desligar o micro. Tanto que no recomendado que voc ligue outros perifricos ao no-break, tais como impressoras e scanners. Nesse equipamento voc deve conectar somente o micro e o monitor.
2.2.2. A Tomada do micro:

A tomada do micro deve ser preparada do mesmo jeito em qualquer lugar do mundo, dentro dos padres internacionais. Uma tomada utilizada em sistema de microcomputador tem a seguinte configurao:

O fio FASE deve ser instalado no plo da direita da tomada; O fio NEUTRO deve ser instalado no plo da esquerda da tomada; O fio TERRA deve ser instalado no plo inferior da tomada;
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O fio NEUTRO deve sempre estar ligado ao gabinete do micro. Caso o fio FASE seja trocado com o NEUTRO, o computador dar choque em quem toc-lo, j que o gabinete ter a voltagem da rede a que estiver ligado, 110V ou 220V. O fio NEUTRO deve ser parafusado na fonte, e esta parafusada ao gabinete. A instalao eltrica um dos itens mais importantes para a vida til do computador. A primeira providncia instalar uma tomada que possui trs sadas: uma para neutro, uma para fase e outra para o terra. Esta tomada conhecida tambm como tomada para computador ou fase-neutro-terra. Esta tomada obriga a energia a entrar e sair do computador por lados padronizados e determinados. O elemento mais importante da histria o pino terra. Depois de definir qual o local adequado para instalao da tomada do computador, temos um problema: a tomada. Geralmente, as tomadas utilizadas nas instalaes eltricas, residenciais ou comerciais so de 2 plos, mas, o cabo de fora do micro contm 3 pinos, portanto, seremos forados a trocar a tomada de 2 plos por uma de 3, especfica para computadores.
2.2.3. Aterramento:
O aterramento feito para proteger o seu computador de eletricidade esttica.
Muitos problemas que acontecem no computador so decorrentes de uma instalao inadequada. Muitas vezes o usurio na ansiedade de ver o computador funcionando no tem o devido cuidado com a instalao e usa adaptadores para ligar o micro em uma tomada comum ou retira o pino de terra da tomada do computador, tais como:
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O computador torna-se mais sensvel a interferncias provenientes da rede eltrica. Podemos levar choque quando tocamos em algumas das partes metlicas do computador. Pode acontecer um curto circuito quando realizamos a conexo do computador com outros perifricos, tais como: monitor, impressora e modem. Alguns defeitos na fonte de alimentao podem tornar-se irrecuperveis mesmo tendo fusveis de proteo. Muitas empresas anulam a garantia de seus micros caso estes tenham sido ligados sem o fio terra.
Requisitos para um bom aterramento:
Uma haste de cobre padro Copel (2,20 3,00 metros de altura); Fio de eletricidade comum; Tomada tripolar.
2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS

Barramentos so conjuntos de sinais digitais atravs dos quais o processador transmite e recebe dados de circuitos externos. Alguns barramentos so usados para transmisses feitas entre placas, ou dentro de uma mesma placa. Existem vrios barramentos nesta categoria:
Barramento local Barramento da memria Barramento PCI Barramento ISA Barramento AGP Barramento AMR/CNR
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a. O barramento do processador
Atravs deste barramento o processador faz a comunicao com o seu exterior. Nele trafegam os dados lidos da memria, escritos na memria, enviados para interfaces e recebidos de interfaces. Pode ser dividido em trs grupos: Barramento de dados Barramento de endereos Barramento de controle
Atravs do barramento de endereos o processador pode especificar qual a placa ou interface atravs da qual quer transmitir ou receber dados, e tambm especificar o endereo de memria no qual deseja ler ou armazenar dados. A maioria dos processadores modernos tm barramento de endereos com 36 bits, podendo assim enderear at 64 GB de memria fsica. O barramento de dados tem 64 bits na maioria dos processadores modernos. O barramento de endereos sempre unidirecional, ou seja, os bits so gerados pelo processador. O barramento de dados bidirecional, ou seja, os dados so ora transmitidos, ora recebidos pelo processador. O barramento de controle contm vrios sinais que so necessrios ao funcionamento do processador, bem como controlar o trfego do barramento de dados. Alguns dos seus sinais so de sada, outros so de entrada, outros so bidirecionais. Existem sinais para indicao do tipo de operao (leitura ou escrita), sinais se especificao de destino/origem de dados (memria ou E/S), sinais de sincronismo, sinais de interrupo, sinais que permitem a outro dispositivo tomar o controle do barramento, sinais de clock, sinais de programao e diversos outros. Na maioria dos casos, o barramento do processador o mais veloz existente em uma placa de CPU, mas isto nem sempre ocorre. Por exemplo, uma placa de CPU pode ter o processador operando com barramento de 100 MHz e as memrias operando a 133 MHz. Ter a memria mais rpida vantajoso no caso de placas com vdeo onboard, j que estaria sendo acessada, ora pelo processador, ora pelos circuitos de vdeo. Neste caso o barramento da memria seria o de trfego mais intenso do computador.
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b. O barramento das memrias

Nas placas de CPU antigas, as memrias eram ligadas diretamente ao barramento do processador, atravs de chips chamados buffers bidirecionais. Esses chips tinham como nico objetivo amplificar a corrente vinda do processador, permitindo que o barramento de dados fosse ligado a um nmero grande de chips de memria. Portanto a velocidade do barramento do processador era igual velocidade do barramento das memrias.
c. Velocidade do barramento das memrias

Atualmente as memrias so ligadas ao processador atravs do chipset. A funo do chipset nesta conexo no de apenas aplificar corrente. A maioria dos chipsets possui registradores que permitem que a memria opere de forma assncrona ao processador, ou seja, com um clock diferente. Alguns chipsets podem ter o processador operando a 100 MHz e as memrias a 66, ou 133 MHz. Outros podem ter o processador operando a 200 MHz e as memrias a 133. Existem vrios outros exemplos de clocks diferentes. Nesses casos dizemos que a memria est operando de forma assncrona ao processador. Podemos encontrar barramentos de memria operando com diversas velocidades:
Tipo de memria FPM, EDO SDRAM PC66 SDRAM PC100 SDRAM PC133 DDR200
Clock 66 MHz 66 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz
Transferncias por ciclo 1/3 1 1 1 2
Taxa de transferncia mxima terica 176 MB/s (*) 533 MB/s 800 MB/s 1067 MB/s 1600 MB/s
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Tipo de memria DDR266 DDR300 DDR333 DDR400 RDRAM
Clock 133 MHz 150 MHz 166 MHz 200 MHz 100 MHz
Transferncias por ciclo 2 2 2 2 4
Taxa de transferncia mxima terica 2133 MB/s 2400 MB/s 2666 MB/s 3200 MB/s 3200 MB/s (**)
(*) Memrias FPM e EDO gastam de 2 a 4 ciclos em Page Mode para fazer cada transferncia, por isso consideramos uma mdia de 3 ciclos para cada transferncia, ou 1/3 de transferncia a cada ciclo. (**) Um mdulo RDRAM opera com 1600 MB/s, porm so usados aos pares, resultando em 3200 MB/s. Note ainda que a DDR SDRAM mais veloz indicada na tabela a DDR400, porm na poca em que a RDRAM oferecia 3200 MB/s, a DDR mais veloz era a DDR266. Juntamente com a chegada de chips DDR mais velozes, chegaro tambm ao mercado chips RDRAM tambm com maior velocidade.
As taxas de transferncia mostradas na tabela acima so meros limites tericos, e nunca so obtidos na prtica. So taxas momentneas que vigoram apenas quando a transferncia se d em modo burst. Essas taxas no so sustentadas por perodos significativos, j que a cada 3 transferncias em que usam um s ciclo, exigida uma transferncia inicial que dura 2 ou 3 ciclos (latncia 2 ou 3), resultando em temporizaes como 2-1-1-1 ou 3-1-1-1, o que resulta em 0,8 e 0,75 transferncias por ciclo, em mdia. Mais tempo perdido, antes de cada transferncia, ao serem usados os comandos de leitura e gravao, onde mostramos como so as formas de onda dos acessos aos vrios tipos de memria. Finalmente um outro fator contribui para reduzir ainda mais o desempenho, que a atuao da cache. A maioria dos acessos memria passa pelas caches do processador, mas certos ciclos podem ser feitos no modo uncached. O processador estaria neste caso fazendo leituras e escritas diretamente na memria, e sem usar o modo burst (transferncias da cache so feitas em grupos de 4 acessos consecutivos).
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d. Barramento AGP
Este barramento foi lanado em 1997 pela Intel, especificamente para acelerar o desempenho de placas de vdeo em PCs equipados com o Pentium II e processadores mais modernos. Trata-se do
Acelerated Graphics Port. formado por um nico slot, como o mostrado na figura abaixo. Observe que este slot muito parecido com os utilizados no barramento PCI, mas existem diferenas sutis do ponto de vista mecnico. Fica um pouco mais deslocado para a parte frontal do computador, alm de possuir uma separao interna diferente da existente no slot PCI. Desta forma, impossvel encaixar neste slot, uma placa que no seja AGP. O AGP um slot solitrio, usado exclusivamente para placas de vdeo projetadas no padro AGP. Muitos modelos de placas de vdeo so produzidos nas verses PCI e AGP (ex: Voodoo 3 3000 AGP e Voodoo 3 3000 PCI). A principal vantagem do AGP a sua taxa de transferncia, bem maior que a verificada no barramento PCI. Placas de CPU com slot AGP comearam a se tornarem comuns a partir de 1998. As primeiras placas de CPU a apresentar slot AGP foram as que usavam o chipset Intel i440LX, para Pentium II, e depois as que usavam o i440BX. Outros fabricantes de chipsets passaram a desenvolver produtos que tambm davam suporte ao barramento AGP. Placas de CPU para a plataforma Super 7 (K6, K6-2, etc.) tambm passaram a apresentar slot AGP. Atualmente todas as placas de CPU de alto desempenho apresentam um slot AGP. Por outro lado, muitas placas de CPU para PCs de baixo custo, tipicamente as que possuem vdeo onboard, no possuem slot AGP, com raras excees.
e. Barramento PCI
A figura mostra os conectores usados no
barramento PCI (Peripheral Component Interconnect). Nas placas de CPU modernas podemos encontrar 3, 4, 5 ou 6 slots PCI. Em algumas placas mais simples, tipicamente aquelas que tm tudo onboard, podemos encontrar
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apenas um ou dois slots PCI. Nos slots PCI, conectamos placas de expanso PCI. Alguns exemplos tpicos de placas de expanso PCI so:
Placa de vdeo (SVGA); Placa de interface SCSI; Placa de rede; Placa digitalizadora de vdeo
importante notar que Barramento PCI no sinnimo de Slot PCI. O Barramento PCI um conjunto de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e atingem tanto as placas de expanso, atravs dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rgido e as interfaces USB embutidas na placa de CPU so controladas atravs do barramento PCI, apesar de no utilizar os slots.
f. Barramento PCI Express

O barramento PCI Express foi desenvolvido para substituir os barramentos PCI e AGP. Ele compatvel em termos de software com o barramento PCI, o que significa que os sistemas operacionais e drivers antigos no precisam sofrer modificaes para suportar o barramento PCI Express. O barramento PCI Express um barramento serial trabalhando no modo full-duplex. Os dados so transmitidos nesse barramento atravs de dois pares de fios chamados pista utilizando o sistema de codificao 8b/10b, o mesmo sistema usado em redes Fast Ethernet (100BaseT, 100 Mbps). Cada pista permite obter taxa de transferncia mxima de 250 MB/s em cada direo, quase o dobro da do barramento PCI. O barramento PCI Express pode ser construdo combinando vrias pistas de modo a obter maior desempenho. Podemos encontrar sistemas PCI Express com 1, 2, 4, 8, 16 e 32 pistas. Por exemplo, a taxa de transferncia de um sistema PCI Express com 8 pistas (x8) de 2 GB/s (250 * 8).
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Na tabela abaixo comparamos as taxas de transferncias dos barramentos PCI, AGP e PCI Express.
Barramento PCI AGP 2x AGP 4x AGP 8x PCI Express x1 PCI Express x2 PCI Express x4 PCI Express x16 PCI Express x32
Taxa de Transferncia 133 MB/s 533 MB/s 1.066 MB/s 2.133 MB/s 250 MB/s 500 MB/s 1.000 MB/s 4.000 MB/s 8.000 MB/s
O barramento PCI Express define um tipo diferente de slot baseado na quantidade de pistas do sistema. Por exemplo, o tamanho fsico do slot do barramento PCI Express x1 diferente da do barramento PCI Express x4. Na Figura 4 voc pode ver a diferena entre os slots do barramento PCI Express.
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g. Barramento VLB
Antes do surgimento do barramento PCI, alguns outros barramentos forma usados nos PCs, oferecendo taxas de transferncia mais elevadas. O barramento MCA e o EISA foram dois padres adotados entre o final dos anos 80 e o incio dos anos 90. O MCA (Microchannel Architecture) era usado em PCs IBM PS/2 e teve vrias verses, de 16 e 32 bits, operando a 10 e 16 MHz. O barramento EISA (Enhanced ISA) foi desenvolvido por diversas empresas que precisavam de um barramento mais rpido mas no podiam usar o MCA, que era barramento proprietrio da IBM. O EISA opera com 32 bits e usa clocks entre 6 e 8,33 MHz. Algumas placas de CPU
chegaram a utilizar barramentos locais de alta velocidade para expanses de memria. Permitiam a instalao de uma placa especial de memria, mas infelizmente esses barramentos eram proprietrios. Significa que uma placa de CPU com um barramento local proprietrio memria para deveria expanso de
obrigatoriamente
usar uma placa de expanso de memria do mesmo fabricante. Como esses barramentos no eram
padronizados, no foram usados em larga escala pela indstria de placas para PCs. A necessidade deste tipo de barramento cessou com a proliferao dos mdulos de memria, que permitiam obter elevadas capacidades de memria em pouco espao. A necessidade de barramentos mais rpidos voltou a ser grande quando as placas de vdeo passaram a operar com altas resolues e elevado nmero de cores. As antigas placas VGA de 16 bits operavam de forma satisfatria em modo texto, e com grficos de 640x480 com 256 cores, quando toda a memria de vdeo ocupava apenas 300 kB. J com a resoluo de 1024x768 com 16 milhes de cores, a memria de vdeo ocupa cerca de 2 MB. Para transferir integralmente uma tela nesta resoluo para uma placa de vdeo ISA, seria necessrio um tempo de cerca de 0,25 a 0,5 segundo. A movimentao da tela seria
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extremante lenta, o que criou a necessidade de um novo barramento mais veloz, prprio para a placa de vdeo. Foi ento que surgiu o VESA Local Bus (VLB), criado pela Video Electronics Standards Association. Este barramento era representado fisicamente por um conector adicional que ficava alinhado com os slots ISA. Neste barramento era feita a reproduo quase fiel dos sinais de dados, endereo e controle do processador 486.
h. Barramento ISA
O barramento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no incio dos anos 80. Foi criado pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16 bits). Apesar de ter sido lanado h muito tempo, podemos encontrar slots ISA em praticamente todos os PCs produzidos nos ltimos anos. Apenas a partir do ano 2000 tornaram-se comuns novas placas de CPU que aboliram completamente os slots ISA. No tempo em que no existiam barramentos mais avanados, as placas de CPU possuam 6, 7 e at 8 slots ISA. Depois da popularizao do barramento PCI, as placas de CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas produzidas atualmente que possuem slots ISA apresentam apenas um ou dois desses slots. Os slots ISA so utilizados por vrias placas de expanso, entre as quais:
Placas fax/modem Placas de som Placas de interface para scanner SCSI Interfaces proprietrias Placas de rede
Note que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos fabricantes de placas de expanso j adotou definitivamente o padro PCI, e no fabricam mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a presena de slots ISA em uma placa de CPU til caso seja necessrio aproveitar placas de expanso antigas. As placas fax/modem e as placas de som foram as que mais demoraram para adotar o padro PCI. O motivo desta demora que o trfego de dados que elas utilizam mal chega a ocupar 5% da capacidade de transferncia de um slot ISA. J as placas de vdeo, placas de
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rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vdeo operam com taxas de transferncia mais elevadas, por isso foram as primeiras a serem produzidas no padro PCI.
i. Barramentos AMR, CNR e ACR

Muitas placas de CPU modernas possuem conectores para a instalao de um riser card. So os slots AMR, CNR e ACR. Um riser card uma placa de interface especial, cujo principal objetivo a reduo de custo. A idia bsica dessas placas dividir cada interface em duas partes. Uma parte, totalmente digital e de baixo custo, embutida no chipset. A outra parte, mais voltada para funes analgicas, fica no riser card. A comunicao entre o chipset da placa de CPU e o Riser Card feita em um formato serial, utilizando um reduzido nmero de pinos. O primeiro padro de riser card foi o AMR (Audio Modem Riser). Destinava-se a ser usado apenas com circuitos de som e modem. Para utilizar essas placas preciso ter no chipset, os circuitos de udio AC97 e de modem MC97. Muitos chipsets modernos possuem tais circuitos. Os circuitos de som AC97 so relativamente simples, mas com boa qualidade. Os circuitos MC97 so similares aos existentes nos soft modems. Toda a parte digital desses dispositivos fica localizada no chipset, e a parte analgica fica em uma placa de expanso AMR, que deve ser instalada no slot apropriado. A figura abaixo mostra um slot AMR. Depois do AMR, a Intel criou um novo padro, o CNR (Communications Network Riser). O tipo de slot idntico ao usado pelo padro AMR. Neste slot podemos instalar riser cards com funes de udio, modem e rede. As placas AMR e CNR tm formatos semelhantes. Podemos ento considerar que usar uma placa AMR ou CNR o mesmo que utilizar uma placa de som simples, ou um soft modem, ou uma interface de rede comum. A diferena que parte dos circuitos ficam no chipset (SouthBridge e Super I/O) e parte fica no riser card. Existem vrios tipos de riser card no mercado: modem, udio, udio+modem, udio+rede, modem+rede, modem+udio+USB, etc.
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O padro ACR, promovido pela AMD e outros fabricantes de modems e produtos de comunicao, compatvel com o AMR, e tambm oferece funes de rede, USB e comunicao em banda larga. Seu slot possui mais pinos, e similar ao slot PCI, porm com uma fixao mecnica diferente.
2.4. PORTAS DE COMUNICAO

As portas de comunicao so plugues os quais permitem a ligao de perifricos externos, que evoluram conforme a necessidade das aplicaes e dispositivos externos, como impressoras, mouses, discos rgidos, cmeras digirais e outros.
a. Serial:
A porta serial inicialmente atingiu a velocidade de 9600 bits por segundo, e em sua ltima verso chegou a atingir 115 kbps. Usada normalmente para mouse, antigamente tambm foi utilizada para transferir arquivos e conectar modems externos.
b. Paralela:
A porta paralela inicialmente atingiu a velocidade de 150 kbytes por segundo e com o padro ECP chegou a atingir 1.2 Megabytes por segundo, este exigido pelas ltimas impressoras paralelas que foram fabricadas. uma porta normalmente usada para conectar impressoras e scanners, mas tambm foi usada, antigamente para ligar microcomputadores e transmitir arquivos.
c. IrDA (Infrared Data Association):

O IrDA uma porta para uso de comunicao sem fios: a comunicao feita atravs de luz infravermelha, da mesma forma que ocorre com o controle remoto da televiso. Voc pode ter at 126 perifricos IrDA interligados com uma mesma porta. muito comum notebooks com uma porta IrDA , podendo assim transferir arquivos de um notebook para outro, ou imprimir em uma impressora com porta IrDA sem a necessidade de cabos.
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A porta IrDA pode ser utilizada para conectar vrios tipos de perifricos sem fio ao micro, tais como teclado, mouse e impressora. A porta pode estar conectada diretamente placa-me do micro ou ento atravs de um adaptador IrDA conectado porta serial ou USB. Existem dois padres IrDA:
IrDA 1.0: Comunicaes at 115.200 bps IrDA 1.1: Comunicaes at 4.194.304 bps
d. USB (Universal Serial Bus):

O USB uma porta para perifricos onde, atravs de um nico plugue, todos os perifricos externos podem ser encaixados. Podemos conectar at 127 dispositivos em srie em uma nica porta USB. O padro USB acaba de vez com inmeros problemas de falta de padronizaes no PC moderno. Para cada perifrico, normalmente h a necessidade de uma porta no micro e, dependendo do perifrico (como alguns modelos de scanner de mo), h a necessidade de instalao de uma placa perifrica dentro do micro, que ainda por cima deve ser configurada. Uma das grandes vantagens do USB pe que o prprio usurio pode instalar um novo perifrico, sem a menor possibilidade de gerar algum tipo de conflito, ou queimar uma placa. Conector USB
A porta USB utilizava inicialmente na verso 1.1 duas taxas de transferncia: 12 Mbps, usada por perifricos que exigem mais velocidade (como cmeras digitais modems, impressoras e scanners) e 1,5 Mbps para perifricos mais lentos (como teclados, joysticks e mouse). J na verso recente (2.0), a porta USB pode atingir velocidade de at 480 Mbps. A utilizao do barramento USB depende sobretudo da placa-me: seu chipset dever ter um controlador USB.
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e. Firewire:
A idia da porta Firewire bastante parecido com a do USB. A grande diferena o seu foco. Enquanto o USB pe voltado basicamente para perifricos normais que todo PC apresenta externamente, o firewire vai mais alm: pretende simplesmente substituir o padro SCSI (Small Computer System Interface). No apenas um padro de discos rgidos, mas um padro de ligao de perifricos em geral. Atualmente, a taxa de transferncia da porta Firewire de 200 Mbps, mas pode atingir 400 Mbps em sua segunda verso. Devido complexidade na construo de circuitos mais rpidos, a tecnologia Firewire mais cara do que a USB. O Firewire apresenta as demais idias e caractersticas do barramento USB. Podemos conectar at 63 perifricos ao barramento, como cmeras de vdeo, scanners de mesa, videocassetes, fitas DAT, aprarelhos de som, etc. Depois do avano do USB para verso 2.0, vrias placas-me deixaram de incluir portas firewire. Conector Firewire
2.5. SISTEMA DE VDEO

O conjunto monitor e placa de vdeo tm a funo de transformar informaes armazenadas na memria em imagem visvel. Hoje formam o principal meio de comunicao do micro para o operador. A placa de vdeo transforma a informao em pontos de cor e luz, juntando a eles sinais de sincronismo vertical e horizontal e enviando para o monitor, que apresenta na tela uma imagem visvel. Cada ponto desses chamado pixel (picture element elemento de imagem). Quanto maior o nmero de pontos usados para formar a imagem, melhor a sua qualidade. O nmero de bits usados para expressar as cores da imagem tambm importante para a qualidade. Quanto maior o nmero de bits, maior nmero de cores pode ser apresentado na tela. Quanto menor o espao entre dois pontos da imagem (DOT PITCH), maior a impresso de continuidade. Essas configuraes so executadas atravs do driver da placa, no sistema operacional (painel de controle, no Windows).
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a. Tipos de Monitores
CGA: no mais utilizado. So aquelas famosas telas verdes ou laranja. facilmente identificado pelo seu conector de 9 pinos. EGA: no mais utilizado. Foi um avano do CGA que tinha 4 cores, contra 16 cores do EGA. VGA: ainda usado e fabricado em baixa escala. Pode apresentar um nmero infinito de cores. Tem conectores de 15 pinos. SVGA: o mais utilizado atualmente. Pode apresentar um nmero infinito de cores e existe de vrios tamanhos: 14, 15, 17, e 21. LCD: os monitores de cristal lquido, antes um produto restrito aos notebooks, so realidade nos mercados de desktops. As trs grandes vantagens desses monitores so o menor espao que ele ocupa na mesa, o menor consumo eltrico e a total ausncia de cintilao. Os mais vendidos so os de 15 e 17.
Monitor SVGA CRT 17
Monitor LCD 17
b. Placas de Vdeo
Quanto maior a definio e o nmero de cores, mais memria exigida na placa de vdeo e mais desempenho ser exigido do sistema. As placas de vdeo on-board geralmente usam parte da memria RAM como memria de vdeo, diminuindo o espao disponvel para outras aplicaes.
CGA : primeiro padro colorido para computadores pessoais. Com resoluo em monocromtico, 4 tons de cinza ou 4 cores, 16 tons de cinza ou em cores. Normalmente tinham barramento de 8 bits.
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EGA : Com resoluo mais avanada. Com 64 cores. Normalmente tinham barramento de 8 bits. VGA : Com 16 ou 256 cores, dependendo da capacidade de memria que a placa possuir. 3D : A fim de melhorar o desempenho na formao de imagens tridimensionais, foram criadas as placas de vdeo 3D. Com uma placa dessas no micro, o processador principal, em vez de enviar informaes de cada ponto que precisa ser desenhado na tela, envia somente a localizao das vrtices dos polgonos presentes na imagem e o processador 3D faz a ligao desses pontos na tela. H vrias placas de vdeo 3D no mercado. Assim como as placas de vdeo tradicionais, as principais caractersticas de placas 3D so provenientes do chipset e quantidade de memria de vdeo. H uma grande quantidade de chipsets 3D: GeForce, Voodoo, Savege 2000, TNT, ATI Radeon, alm das verses mais recentes desses chipsets, como as GeForce FX e ATI srie X, e assim por diante.
GEFORCE FX5500
ATI RADEON X800GT
2.6. MEMRIAS
Uma memria um dispositivo capaz de armazenar informaes. No micro, utilizamos alguns tipos diferentes, sendo os principais: ROM, RAM, Cache e CMOS. Quando falamos de memria estamos nos referindo quela composta por Circuitos Integrados (CIs). Os CIs so construdos com pequenos pedaos de silcio que um metal semicondutor.
2.6.1. MEMRIA ROM (Read Only Memory Memria s de leitura)

uma memria que contm dados gravados na fbrica, fundamentais para o funcionamento bsico do sistema. Algumas podem ser regravadas, mas no o so durante a operao normal da mquina; apenas em situaes especiais como atualizaes. A principal memria ROM do micro a chamada BIOS, que recebe esse nome de um dos programas armazenados em seu interior que ao todo so trs: POST, BIOS e SETUP. Cada um desses programas possui uma funo especfica.
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a. POST (Power On Self Test Teste inicial ao ligar)
Testa a mquina a cada vez que ligada, para verificar se ela tem condies de prosseguir o processamento sem erros. O POST detecta erros fatais capazes de impedir o funcionamento seguro da mquina. Testa principalmente: a memria RAM, a placa de vdeo, o micro-processador, a placa-me, driver de disquete e teclado. Caso seja encontrado um erro, o sistema permanecer travado (o boot no ir prosseguir) e uma srie de apitos ser emitida atravs do alto-falante do sistema. Essa srie de apitos obedece a um cdigo, informando a natureza da falha encontrada. Cada modelo de BIOS usa um cdigo diferente, e, portanto, s poderemos identificar o erro caso conheamos o cdigo para aquela BIOS. Caso contrrio, ser necessria a substituio de peas para diagnosticar o defeito.
b. BIOS (Basic Input-Output System Sistema bsico de entrada e sada)
Programa bsico que controla todo o fluxo de informaes no micro. Opera de acordo com as configuraes de hardware e preferncias carregadas atravs do setup na CMOS.
c. SETUP
Programa de configurao que nos permite informar ao sistema, dispositivos de hardware presentes e opes de funcionamento. As placas-me novas permitem tambm o monitoramento de algumas funes atravs do Setup temperatura do micro-processador, por exemplo. O setup o programa que nos d acesso configurao; os dados configurados atravs dele so gravados numa memria chamada CMOS. Cada verso de ROM da BIOS possui um setup diferente, correspondente aos recursos presentes na placa-me onde est implantada. Existem diversos fabricantes de BIOS, sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix. Cada um apresenta aparncia diferente, porm o contedo equivalente.
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2.6.2. MEMRIA RAM (Random Access Memory Memria de Acesso Aleatrio)

Representa a maior parte da memria que vamos encontrar no computador. Quando dizemos que um micro tem 16 MB de memria estamos nos referindo DRAM. Constitui a memria de trabalho do micro-processador. Os programas em atividade, assim como os dados em processamento, ficam na memria RAM. As instrues a serem executadas e os dados a serem processados so lidos na memria RAM; os resultados so armazenados tambm na memria RAM. Embora montada na placa-me, a memria RAM considerada um mdulo parte, pois pode ser trocada ou expandida independentemente.
Tipos de memria RAM:

A memria RAM constituda de clulas de memria, capazes de armazenar um bit cada uma, construdas dentro de chips de maneira que podem ser acessadas diretamente onde est a informao que nos interessa, atravs de endereamento. Os chips so agrupados em placas de pequeno porte chamadas PENTES que so encaixadas em slots prprios na placa-me. Existem duas tecnologias principais para construo dessas memrias, denominadas memria dinmica e memria esttica. a. Dinmica
Constituda por minsculos capacitores, capazes de armazenar energia. Cada capacitor armazena um bit, podendo assumir duas voltagens de carga diferentes, que representam bits 0 e 1. Como o tamanho fsico pequeno, a quantidade de carga armazenada tambm , e se perde se a memria no for regravada de tempos em tempos. Esse processo de regravao chamado REFRESHING (refrescamento) e ocorre automaticamente a intervalos de tempo da ordem de mili-segundos, comandado pela lgica da placa-me. Ao desligarmos a mquina, cessa a alimentao e o refrescamento, e os dados armazenados so perdidos. b. Esttica
Constituda por pequenos flip-flops, que podem ser setados em dois estados diferentes, representando bits 0 e 1. O flip-flop, uma vez setado, no muda de estado a no ser que seja forado pelo circuito de controle, e por isso no necessrio refrescamento para
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esse tipo de memria. Quando o equipamento desligado, cessa a alimentao e os flipflops so desligados, perdendo-se os dados gravados na memria.
Tamanhos e tipos de pentes de memria:

Nos XT e nos primeiros 286, as memrias no eram agrupadas em pentes. Os chips eram diretamente soquetados nas placas-me. A quantidade de chips era grande e isso dificultava a manuteno. Em seguida, surgiram os pentes, que foram evoluindo em capacidade, tipo e tamanho.
Pente
30 PINOS
Utilizao
Usado do 286 ao 486. Capacidade tpica entre 256KB e 2MB. Memria dinmica SIMM. Usado do 486 ao Pentium MMX. Capacidade tpica entre 4 e 16 MB. Memria dinmica SIMM, de tipos FP (Fast Page) ou EDO (Extended Data Output). Usado do Pentium 2 ao Pentium 3. Capacidade tpica entre 32 e 256 MB. Memrias dinmicas EDO ou esttica. Usado a partir do Pentium 4. Capacidade tpica entre 128 e 256 MB. Memrias dinmicas dos tipos RAMBUS ou DDR (Double Data Rate).
72 PINOS
168 PINOS
184 PINOS
2.6.3. MEMRIA CACHE:

uma memria que podemos chamar de secretria, ou seja, deixa na mo tudo aquilo que ns mais utilizamos para facilitar a busca de arquivos. Exemplo: quando minimizamos um programa deixando-o na barra de tarefas, este programa est armazenado na memria cach, fazendo com que o acesso a este programa fique mais rpido, no necessitando que seja fechado o aplicativo. Esta opo s pode ser utilizada com o micro ligado. A memria cache uma memria auxiliar utilizada pelo processador para tornar mais rpido o acesso s informaes gravadas na memria RAM. Verificou-se que o processador, durante a operao, acessa repetidas vezes o mesmo endereo de memria RAM, buscando a mesma informao. Como a memria cache mais rpida, embora de menor capacidade que a RAM, os dados lidos so copiados na cache, permitindo que a prxima leitura seja
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efetuada nela, o que agiliza o processamento. Normalmente existem duas memrias cache no sistema:
a. Cache Interno ou L1 (Level 1 nvel 1)
Fica dentro do chip do micro-processador. Tem pouca capacidade devido ao pouco espao disponvel, mas como est dentro do micro-processador, trabalha com o seu clock interno e por isso muito veloz. b. Cache Externo ou L2 (Level 2 nvel 2)
Fica soldado na placa-me. Tem maior capacidade devido ao maior espao disponvel, mas como est fora do micro-processador, trabalha com o seu clock externo e por isso mais lento que o cache interno. Os dados que se encontram armazenados na cache so arquivados em outra memria que funciona como se fosse um ndice, chamada TAG RAM, e que est tambm implementada na placa-me. A existncia de um cache de tamanho razovel d ao sistema um desempenho muito superior ao de outro idntico, porm, sem cache ou com cache reduzido. Nas placas de hoje em dia o cache no expansvel.
2.6.4. MEMRIA CMOS

Memria fabricada com tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) que tem a funo de armazenar os dados configurados no Setup. A CMOS uma memria voltil, isto , quando sem alimentao, ela perde os dados gravados. Por esse motivo, e porque a configurao do Setup trabalhosa, a CMOS alimentada por uma bateria presente na placa-me. Quando o micro desligado, a bateria mantm a CMOS alimentada, garantindo que ao ser ligado novamente, no seja necessria nova configurao.
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2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS a. Drive de disquete:

Atualmente os equipamentos fabricados j no vem com disquete, j foi pois sua capacidade por de
armazenamento
ultrapassada
outras
possibilidades. No entanto, importante conhece-los no caso de uma situao que necessite utilizar um equipamento mais antigo. Os tipos mais populares so de 1.44 MB polegadas. Cada tipo de disco tem diferentes frutos na embalagem para indicar a capacidade. O de 1.44MB tem dois furos e possui um envelope de plstico duro, que d mais proteo contra danos fsicos. Em geral, os disquetes possuem uma abertura que permite que eles possam ser protegidos contra gravaes, evitando desta forma a infeco por alguns vrus durante a leitura. Nos disquetes de 1.44, se a abertura estiver fechada, poderemos ler e escrever normalmente e se estiver aberta, s poderemos ler. Os principais cuidados ao utilizar disquetes so:
Mantenha sempre longe de campos magnticos e de materiais ferromagnticos; No exponha o disquete ao calor excessivo ou ao sol; No coloque objetos pesados sobre o disquetes; No dobre o disquete ou fixe papeletes com clipes, pois estes produzem dobras no invlucro, causando atrito interno durante seu uso.
b. CD-ROM:
O aparelho de CD se tornou um padro mundial de gravaes, pois os discos, alm de serem portteis e oferecerem uma excelente resistncia fsica, apresentam sons de alta qualidade, sem rudo. O aparelho l a superfcie da mdia de CD atravs de um feixe tico (laser), o que permite que informaes sejam gravadas muito prximas das outras. Como um CD trabalha com dados digitais, o mesmo serve para o armazenamento de informaes utilizadas por computadores. O CD de udio armazena at 74 minutos de msica e 650 Mb de dados.
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A velocidade de transferncia de dados de uma unidade de leitura ou gravao de CD expressa em X. 1 X corresponde a uma transferncia de 150 KB por segundo; portanto um CD-ROM de 52X transfere 52x150 KB/s ou 7,8 MB/s. Existem ainda outros tipos de CD que so cada vez mais facilmente encontrados, todos com o mesmo tamanho de um CD convencional:
CD-R: Cd Recordable estes discos s podem ser gravados uma vez, no aceitando regravaes; CD-RW: CD Read and Write estes discos permitem a regravao, graas ao material de mdia de CD-RW, que fotossensvel e altera suas propriedades de acordo com a incidncia do laser;
DVD: Digital Versatile Disk - h vrios padres de DVD, os mais comuns so o DVD-5, que consegue armazenar at 4,7 Gb de dados e o DVD-9 que pode armazenar at 9 Gb de dados. Os discos de DVD s podem ser lidos por unidades de DVD, ou ento aparelhos de DVD. J as unidades de DVD podem ler qualquer tipo de CD;
DVD-RW: DVD Read and Write com a evoluo, as gravadoras de DVD passaram a ficar cada vez mais acessveis, assim, hoje em dia, encontramos usurios fazendo filmes caseiros e backups em mdias de DVD. Existem vrios formatos tambm, entre eles o DVD+R, DVD-R, DVD+RW, DVD-RW e DVD-RAM, onde deve-se verificar qual o padro que a gravadora aceita antes de comprar a mdia a ser usada.
Gravador de DVD Interno
Gravador de DVD Externo
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c. Pendrive:
Para atender o tamanho de arquivos cada vez maiores e a necessidade de mobilidade foi criado o pendrive, na qual podermos armazenar, transferir e transportar grandes arquivos em um dispositivo do tamanho de um batom ou um isqueiro. clicar, arrastar e soltar e em instantes os arquivos esto prontos para viagem. Pode armazenar qualquer arquivo digital em que voc possa pensar: trabalhos, teses, imagens, planilhas, slides, msicas e muito mais. Encontramos no mercado uma diversidade de capacidade de armazenamento que varia desde 128 Mb, 512 Mb, 1Gb at 32 Gb.
d. Disco Rgido (HD Hard Disk)

HD a abreviatura de Hard Disk (disco rgido), e a mesma coisa que winchester. O HD um disco fabricado com metal ou vidro, rgido, recoberto por material composto de partculas magnetizveis, como no disquete. uma unidade selada que contm uma srie de placas metlicas chamadas de pratos. Cada lado de um prato coberto com uma fina camada de material magntico. Cada superfcie do disco tem uma cabea magntica associada, de forma que os dados podem ser gravados em cada superfcie. Cada superfcie dos pratos dividida em uma srie de anis chamados de TRILHAS, e cada trilha fica dividida em sees, com o nome de setores. As diferenas principais esto na capacidade de armazenamento, muito maior no HD, e no fato de que o disquete removvel e o HD fixo. O sistema de gravao e leitura idntico ao do disquete, porm para obter essa capacidade maior, as partculas magnetizveis precisam ter um tamanho menor e estar mais juntas, aumentando a densidade de gravao (nmero de bits por unidade de rea). Para manter a integridade da cobertura magntica do disco, a cabea de gravao e leitura do HD no pode encostar nele, mas precisa ficar a uma distncia to pequena que permita a leitura dos minsculos ms. A distncia entre a cabea e a superfcie do disco de cerca de 1 mcron (1 milsimo de milmetro). Para conseguir manter essa distncia to pequena, a cabea separada do disco por um colcho de ar criado pela prpria rotao do disco. Quando a mquina desligada e o disco para de girar, as cabeas aterrisam. Um circuito no driver movimenta-as para uma rea apropriada onde podem tocar o disco sem danos.
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Os fabricantes estabelecem um tempo de acesso mdio para os discos rgidos. Este nmero indica o tempo mdio levado pelo computador para iniciar a leitura dos dados. Embora os primeiros discos rgidos muitas vezes apresentassem um tempo de acesso mdio de 80 milissegundos (ms), em muitos drives mais novos de grandes capacidades, o tempo de acesso mdio inferior a 10 (ms). Os parmetros restantes de importncia so os mais fceis de entender. O driver tem uma capacidade de disco formatado, um fator de forma e uma altura. A capacidade de armazenagem formatada a quantidade mxima de dados que pode ser guardada em disco. O sistema operacional utiliza alguma rea do disco para guardar informaes com nmeros de setores e trilhas divididas em setores. Cada setor do disco tem seu prprio nmero de referncia e o controlador do driver usa este nmero para achar um determinado setor do disco. O disco dividido em reas chamadas de clusters. Um cluster o tamanho mnimo de espao para dados que o sistema operacional utiliza para guardar um arquivo. O sistema operacional coloca informaes teis para a armazenagem de dados em trs reas do disco: o setor de inicializao, o diretrio e a tabela de alocao de arquivos (FAT). O setor de inicializao (boot) contm informaes sobre onde cada partio inicia e termina. Quando d partida do computador, ele usa os dados sobre esta partio, para nela encontrar os arquivos do sistema operacional. Uma vantagem de adicionar um disco rgido no computador que poder normalmente inicializar atravs dele. Cada vez mais fabricantes esto fornecendo discos rgidos que j vm formatados e assim a instalao fica mais fcil para o usurio final, porm, existem diversos passos na preparao do disco. Depois que o disco estiver instalado e configurado voc fica com um disco inicializvel que contm trs reas principais: o setor de inicializao, o diretrio, a rea de alocao de arquivos e a rea de dados. A rea mais importante do disco a do diretrio e tabela de locao de arquivos e de uma FAT. A lista do diretrio tem informaes, como os atributos de arquivo que indicam se um arquivo s para leitura ou se de sistema escondido (oculto) ou tipo arquivo. A FAT (File Allocation Table) outra lista que guarda informaes sobre a posio dos dados do arquivo. A lista consiste em uma srie de entradas, uma para cada cluster. Quando o sistema operacional quer ler um arquivo, encontra o cluster de partida do arquivo no diretrio e olha a entrada do cluster de partida. Se todo arquivo cabe em um s cluster, a entrada da FAT mostra um indicador de final de arquivo. Embora este processo de
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armazenagem de arquivos possa parecer complicado, bastante eficiente. O sistema operacional pode rapidamente armazenar e recuperar as informaes desejadas.
HD ATA
HD SATA
2.8. PLACA IDE (Integrated Driver Eletrnicos)

A placa Super IDE uma controladora que era indispensvel nos antigos 386 e em alguns 486. Era nesta placa que eram obrigatoriamente conectados o winchester, drives de disco flexvel, mouse e impressora. No suporte metlico da placa esto alojados normalmente dois conectores; um DB-9 macho, usado normalmente o mouse e um DB-25, usado para conectar a impressora paralela. Pode suportar at dois discos rgidos conectados placa atravs de um cabo flat. Nos micros Pentium, 586 e at mesmo nos 486 mais modernos, a placa SIDE j est agregada placa me. As placas-me que dispensam o uso da placa SIDE so chamadas de IDE-ON-BOARD (hoje muito comum encontrar no mercado).
2.9. PLACA SCSI (Small Computer System Interface)

Pronuncia-se Scazy. Ao contrrio da IDE e outras, no um interface de disco, mas uma interface geral em nvel de sistema, ou seja, suporta diversos tipos de perifricos, incluindo CD-ROMs, Scanners, impressoras. Trata-se de um padro de interligao entre os perifricos e o sistema. Uma SCSI geralmente suporta at 7 perifricos conectados. Discos rgidos SCSI so mais inteligentes que os modelos IDE. Um disco SCSI pode receber diversas solicitaes de acesso, em vrias partes da sua superfcie magntica. Esses discos podem receber e manter pendentes comandos de leitura ao mesmo tempo em que
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realizam outros acessos. Ao terminar um acesso, obtm da fila de acessos pendentes, aquele que resulta no mais curto movimento com as cabeas de leitura e gravao. Desta forma os acessos so feitos em uma ordem mais inteligente, resultando em maior desempenho global. Discos IDE no possuem este recurso. Executam um comando de leitura ou gravao de cada vez. Os discos SCSI so portanto os mais indicados para uso em servidores, nos quais o nmero de solicitaes de acesso muito maior. O padro SCSI (ou melhor, os padres) deixa o usurio confuso com o grande nmero de termos empregados. Voc encontrar nomes como:
SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3 Fast SCSI, Wide SCSI, Fast Wide SCSI Ultra SCSI, Wide Ultra SCSI Ultra2 SCSI, Wide Ultra2 SCSI
Ultra3 SCSI, Wide Ultra3 SCSI Fast-20, Fast-40, Fast-80 Ultra160, Ultra320
A maioria desses padres compatvel com os padres anteriores. Por exemplo, placas de interface Ultra2 SCSI podem controlar dispositivos Ultra2 SCSI, Ultra SCSI, Fast SCSI, SCSI-1, etc. As interfaces so vendidas de acordo com o mximo clock utilizado. Encontramos ento placas dos tipos:

SCSI-1 Ultra SCSI Ultra3 SCSI
SCSI-2 (Fast, Wide, Fast Wide) Ultra2 SCSI Ultra4 SCSI
Placa SCSI com 2 canais
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2.10. Teclado
O teclado constitui o principal meio de entrada de comandos e dados para o micro. A conexo do teclado ao computador feita atravs de um cabo com uma tomada tipo DIN, Mini DIN, USB que ligada diretamente na placa me, no necessitando de placa especfica para controle do teclado. Quanto s teclas, existem inmeros tipos de teclados, atendendo a cada lngua. H teclados para uso com o portugus, que possuem tecla ; j o padro americano, para uso com ingls no tem o porque ele no usado. Quando o tipo de teclado no est corretamente configurado no sistema, algumas letras e caracteres especiais so trocados.
2.11. Mouse
O mouse um item praticamente obrigatrio nos computadores (exceto queles com aplicaes especiais, tais como servidores). Graas a esse dispositivo, que orienta uma seta na tela do computador, conseguimos realizar tarefas de tal forma que o mouse parece ser uma extenso de nossas mos. Atualmente, existem dois tipos bsicos de mouse: os tradicionais, que operam com uma "bolinha" em sua base inferior e os mouses pticos, que usam um sensor ptico no lugar da "bolinha".
Tradicional
Optical
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2.12. Gabinete
O Gabinete a estrutura onde so montados todos os componentes do micro: fonte, placame, drives, disco rgido, cd rom etc. Muitas pessoas confundem e acabam chamando erroneamente o gabinete de CPU (CPU apenas o processo). Isso se deve ao fato de que o gabinete envolve praticamente todo o computador. Os gabinetes verticais podem ser encontrados em 3 tipos bsicos:
Mini Tower: pequeno, possui apenas 3 baias (visto na imagem abaixo); Mid Tower: mdio, possui 4 baias; Full Tower: grande, com mais de 4 baias.
Nos gabinentes ainda possvel encontrar os seguintes itens:
Boto TURBO (apenas em gabinetes antigos) Boto RESET Boto ou chave para ligar o computador (POWER) LED de POWER ON LED indicador de modo turbo (apenas em gabinetes antigos) LED indicador de acesso ao disco rgido (indica que o disco rgido est sendo acessado) Display digital para indicao de clock (apenas em gabinetes antigos)
O gabinete exerce as seguintes funes no micro: Serve como base ou chassis para a montagem dos mdulos internos; Oferece uma proteo mecnica para as peas internas; Efetua uma blindagem dos componentes, impedindo que campos eletrostticos e eletromagnticos externos causem interferncia no funcionamento do micro; Serve como painel de operao, com chaves e indicadores.
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Algumas caractersticas: LIGADO ou POWER: indica que a mquina est ligada. STANBY: indica que a mquina est recebendo alimentao, porm est em estado de desativada. ATIVIDADE DO HD: indica que o HD est sendo acessado.
2.13. Fonte de Alimentao

A principal funo da fonte de alimentao converter em tenso contnua a tenso alternada fornecida pela rede eltrica comercial. Em outras palavras, a fonte de alimentao converte os 110V ou 220V alternados da rede eltrica convencional para as tenses contnuas utilizadas pelos componentes eletrnicos do computador, que so: +3,3V, +5V, +12V, -5V e -12V. A fonte de alimentao tambm participa do processo de refrigerao, facilitando a circulao de ar dentro do gabinete. Uma fonte tpica montada com uma das laterais aparente, pela traseira do gabinete. Nessa lateral, a fonte possui alguns dispositivos com funes especficas:
Tomada de entrada: conector onde encaixado o cabo de fora, que vem do estabilizador, do no-break ou da tomada.
Tomada de sada para monitor: conector onde encaixado o cabo de fora que vai alimentar o monitor. A vantagem de lig-lo a esse conector que no precisaremos mais acionar o boto liga-desliga do monitor, pois essa sada desligada quando se desliga o micro e ligada quando o micro ligado. Importante: essa sada calculada para fornecer a energia requerida pelo monitor, que baixa. No ligue nenhuma outra coisa nessa tomada.
Chave 110/220 Volts: serve para selecionar a voltagem em que a fonte ser ligada, de acordo com a rede local. Algumas fontes mais modernas tm seleo automtica de voltagem e no usam mais a chave. Normalmente funcionam de 90 a 240 volts, porm ainda necessrio que a voltagem de entrada seja estabilizada.
Ventilador: a fonte possui um ventilador, funcionando como exaustor, que refrigera a sua parte interna. Se o ventilador parar, ou se as grades de ventilao (interna e externa) estiverem entupidas de sujeira, a fonte ir aquecer demais chegando a ponto de queimar, e at podendo causar a queima de outros mdulos como placa-me e processador.
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Recomenda-se que ao abrir um micro para manuteno, seja efetuada limpeza nessas grades, como preveno.
AT: Fontes de alimentao AT so instaladas em gabinetes e em placas-me AT. Esta fonte de alimentao fornece quatro tenses, +5 V, +12 V, -5 V e -12 V, e usa um conector de 12 pinos, geralmente dividido em dois conectores de seis pinos.
ATX: Fontes de alimentao ATX so instaladas em gabinetes e em placas-me ATX. Existem vrias variaes do padro ATX e falaremos sobre cada uma delas separadamente. Existem trs principais diferenas entre fontes de alimentao AT e ATX. Primeiro, uma nova linha de tenso est disponvel nas fontes de alimentao ATX, de +3,3 V. Segundo, fontes de alimentao ATX utilizam um nico conector de 20 pinos (ver Figura 2). E terceiro, a fonte de alimentao ATX tem um fio chamado power-on, permitindo que a fonte de alimentao seja desligada por software.
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2.14. PLACA ME (MOTHER BOARD)

A placa-me uma placa de circuito integrado e o maior componente interno de um computador. Ela projetada para poder funcionar com vrios modelos de processadores, e ainda tem diversos recursos que podem ser habilitados ou desabilitados pelo usurio. As placas mais modernas so formadas por vrias camadas isoladas de trilhas (multi-nvel). Atravs de SLOTS que so ligados aos
barramentos do sistema, as demais placas controladoras so interligadas a CPU, tornando-se extenses da placa me. As placas-me so desenvolvidas de forma que seja possvel conectar todos os dispositivos que compem o computador. Para isso, elas oferecem conexes para o processador, para a memria RAM, para o HD, para os dispositivos de entrada e sada, entre outros. Para permitir a configurao dos recursos, as placas-me possuem um conjunto de estrapes pinos que podem ser colocados em curto atravs de pequenas peas plsticas com uma lingeta metlica interna, que atuam como chaves. Quanto mais moderna a placa, menos estrapes ela possui, pois a tendncia da indstria transferir as configuraes para o setup, permitindo que sejam feitas atravs do teclado, sem abrir a mquina. Algumas delas, como velocidade e tenso de alimentao do micro-processador j so plug and play o sistema verifica e configura automaticamente na inicializao. O estrapeamento da placa-me precisa ser feito sempre de acordo com as instrues contidas no seu manual.
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2.15. Microprocessador
O processador a parte mais fundamental para o funcionamento de um computador. Eles so circuitos digitais que realizam operaes como: cpia de dados, acesso a memrias, operaes lgicas e matemticas, ou seja, instrues existentes nos programas, sendo denominado Unidade Central de Processamento - UCP ou CPU. Hoje em dia trabalhando em altssima
velocidade este componente precisa de ventilao constante, e isto conseguido colocandose um pequeno ventilador em contato com um dissipador de calor que por sua vez est em contato com a CPU. Existem vrios tipos de microprocessadores, os mais comuns so os produzidos pela Intel, que surgiram a partir de 1981 e foram denominados: 8088, 80286, 80386, 80486 e Pentium. Existem outros fabricantes de processadores que so Cyrix, AMD, Texas, etc. Os processadores comuns trabalham apenas com lgica digital binria. Existem os simples, que realizam um nmero pequeno de tarefas, que podem ser utilizados em aplicaes mais especficas, e tambm existem os mais sofisticados, que podem ser utilizados para os mais diferentes objetivos, desde que programados apropriadamente. Processadores geralmente possuem uma pequena memria interna, portas de entrada e de sada, e so geralmente ligados a outros circuitos digitais como memrias, multiplexadores e circuitos lgicos. Muitas vezes um processador possui uma porta de entrada de instrues, que determinam a tarefa a ser realizada por ele. Estas seqncias de instrues geralmente esto armazenadas em memrias, e formam o programa a ser executado pelo processador. Em geral, fala-se que um processador melhor do que outro na medida em que ele pode realizar uma mesma tarefa em menos tempo, ou com mais eficincia. Processadores podem ser projetados para tarefas extremamente especficas, realizando-as com eficincia insupervel. Este o caso nos processadores que controlam eletrodomsticos e dispositivos simples como portes eletrnicos e algumas partes de automveis. Outros visam uma maior genericidade, como nos processadores em computadores pessoais.
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a. Tipos de Processadores
Os mais utilizados so da marca Intel e AMD. Dentro dessas marcas h diferentes tipos de processadores. Confira:
Intel Celeron para atividades que no demandem muita capacidade do processador. Intel Pentium 4 HT para atividades de alta performance. Intel Xeon e Itanium para estaes de trabalho e servidores. AMD Sempron - para atividades que no demandem muita capacidade do processador. AMD Atlhon 64 - para atividades de alta performance. AMD Opteron - para estaes de trabalho e servidores.
2.16. IMPRESSORAS
A impressora tambm outro dispositivo de sada de dados. Ela registra em papel as imagens e os textos que foram criados em formato digital. Pode-se dizer que faz a funo contrria a do scanner. Existem diversos tipos de impressoras, sendo os mais comuns:
Matricial de Impacto: a impresso executada pelo impacto de agulhas que pressionam a fita entintada de encontro ao papel, formando a imagem atravs de uma matriz de pontos. barulhenta, a qualidade de impresso baixa, mas pode imprimir cpias carbonadas, o que a torna ideal para impresso de notas fiscais. O custo da fita de impresso baixssimo. As coloridas tm impresso pssima.
Jato de Tinta: imprime atravs de matriz de pontos obtida pelo aquecimento de tinta na cabea de impresso. silenciosa, tem boa qualidade de impresso a cores ou preto e branco e a mais usada em micros domsticos, para impresso de figuras e trabalhos e escolares.
Laser: utiliza um feixe de laser para sensibilizar um cilindro especial, onde forma a imagem a ser impressa. Essa imagem transferida para o papel pela atrao do toner, p que forma a impresso, e fixada pela alta temperatura do fusor. A qualidade da impressora laser excelente tanto em cores como em preto e branco. silenciosa, rpida, porm de alto custo inicial.
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Cera Derretida: usa bastes de cera que so derretidos e depositados no papel formando a impresso. Sua qualidade excelente, ainda superior laser. Pode imprimir em outros materiais alm do papel, como tecido, por exemplo.
As impressoras para micro costumam usar um dos seguintes interfaces para comunicao:
Paralelo: transfere caracter a caracter. Conecta-se sada paralela do micro (LPT) atravs de um cabo com conector DB-25 macho (no micro) e Amphenol 36 pinos (na impressora).
Serial: transfere bit a bit, o que torna a impresso mais lenta. Conectar a uma das sadas seriais do micro atravs de cabo com dois conectores DB-25 (macho na impressora e fmea no micro) ou com um DB-25 (macho na impressora) e um DB-9 (fmea no micro).
USB: tambm transfere bit a bit. Usa cabo com conectores especficos.
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Captulo III SETUP
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3. SETUP
O setup o programa com finalidade de fazer a checagem de todos os componentes existentes num determinado micro. As placasme novas permitem tambm o monitoramento de algumas funes atravs do Setup como temperatura do micro-processador, por exemplo. O setup nos d acesso configurao dos dados que ficam gravados na memria CMOS. Cada verso de ROM da BIOS possui um setup diferente, correspondente aos recursos presentes na placame onde est implantada. Existem diversos fabricantes de BIOS, sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix. Cada um apresenta aparncia diferente, porm o contedo equivalente. O que se chama montar o SETUP executar o programa Setup, que fica gravado na ROM, para indicar ao sistema qual a configurao da mquina. Este programa tem que ser executado quando montamos, mudamos ou acrescentamos algum componente que o prprio sistema no possa reconhecer automaticamente. Para montar um micro no h necessidade de conhecer todos os detalhes sobre o Setup. Para entrar no programa proceda da seguinte forma:
Antes de fazer mudanas no SETUP, aconselhvel fazer uma cpia de segurana da configurao j existente para que voc possa voltar programao original em caso de alguma mudana que no esteja no padro do seu computador.
Ao iniciar o computador, aparecer a seguinte mensagem: Press DEL to enter Setup. Pressione a tecla DEL (DELETE) para entrar no programa e aparecer a tela principal. Escolha uma das opes e pressione Enter. Voc poder, assim, alterar as opes desejadas. Pressione a tecla ESC a qualquer momento para voltar ao menu principal.
INTEGRATED PERIPHERALS SUPERVISOR PASSWORD USER PASSWORD IDE HDD AUTO DETECTION SAVE &EXIT SETUP EXIT WITHOUT SAVING
STANDARD CMOS SETUP BIOS FEATURES SETUP CHIPSET FEATURES SETUP POWER MANAGEMENT SETUP PNP/PCI CONFIGURATION LOAD SETUP DEFAULTS
Esc. : Quit F10 : Save & Exit Setup
Shift F2 : Change Color
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As opes anteriores podem ser encontradas em micro chips mais atualizados que usam os programas do fabricante AWARD e com grande freqncia nos micros Pentium (podendo tambm ser encontrados em mquinas inferiores). Estas mudanas, ao serem executadas, podem aumentar ou at mesmo reduzir o desempenho de seu computador, por este motivo, necessrio estar bem ciente das operaes a serem executadas.
3.1. STANDARD CMOS SETUP

Date (mm/dd/yy) Entre com a data atual. Time (hh:mm:ss) Entre com a hora atual. Primary (Secondary) Esta opo ignorada, pois os valores corretos so utilizados, utilizando a opo:
IDE HDD AUTO DETECTION. Driver A & B Escolha entre: 360KB, 5 1.2MB, 5 720KB, 3 1.44MB, 3 (DEFAULT) 2.88MB, 3 NOT INSTALLED
Vdeo Escolha entre:
MONOCHROME COLOR 40X25 VGA/EGA (DEFAULT) COLOR 80X25
Todos os monitores atualmente utilizam a opo VGA/EGA.
3.2. BIOS FEATURES SETUP

a) CPU Internal Cach: Esta opo liga ou desliga uma memria cache que existe no chi do processador dos micros 486 e Pentium. b) External Cach: Esta opo liga ou desliga a memria cache da placa me.
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c) Quick Power on Self Test: Ligada esta opo, acarreta em um teste de POST mais rpido quando se inicia o micro. d) Boot Sequence: A opo A, C diz ao micro para procurar primeiramente os arquivos de sistema no driver A; caso no encontre no driver o micro procura no driver C. Voc pode inverter a seqncia com esta opo usando C, A. e) Swap Floppy Driver: Ligando esta opo estaremos alternando a seqncia dos drivers A e B sem termos que inverter os cabos flat. f) Boot Up Num Lock Status: Escolha entre On ou Off. Quando On, aps a inicializao do micro a tecla Num Lock j estar ligada. g) Gate A20 Option: Opte entre Rpida ou Normal. Rpida permite acesso rpido RAM acima de 1MB utilizando a fast gate A20 line. h) Typematic Rate Setting: Ligue esta opo para que possa ajustar a taxa de repetio de teclas. i) Typematic Rate (Chars/Sec): Escolha a taxa de repetio em caracteres por segundo de uma tecla quando esta mantida pressionada. j) Typematic Delay (msec): Escolha o tempo de espera quando pressionado uma tecla at quando o caractere comea a repetir. k) Security option: Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots no autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorizao.

ALWAYS Cada vez que o sistema reinicializar ser solicitada a senha. SETUP Se houver uma senha setada, ela ser solicitada na tentativa de entrar no SETUP.
l)
PCI/VGA Palette Snoop
Ligado: As cores do monitor aparecero incorretas se utilizado com uma placa MPEG. Ligar esta opo para deixar o monitor normal. O monitor utilizado dever suportar a funo Snoop.
Desligado: Defaul do fabricante.
m) OS select for DRAM > 64MB: Escolha OS/2 se o sistema operacional que voc est utilizando for o OS/2 da IBM. n) Video or Adapter BIOS Shadow: BIOS Shadow copia os cdigos da bios de uma rea lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM. Este segmento de 32K pode ser sombreado a partir da ROM para a RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32K se ele for ligado.
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3.3. CHIPSET FEATURES SETUP

a) Auto Configuration: Ligue esta opo (altamente recomendvel). b) DRAW Timing: Escolha a mesma velocidade da especificao de suas memrias RAM. c) DRAW RAS Precharge Time: Use a opo default. d) DRAW R/S Leadoff Timing: Use a opo default. e) DRAW RAS to CAS Delay: Use a opo default. f) DRAW Read Bust Timing: Use a opo default.
g) DRAW Write Burst Timing: Use a opo default. h) Fast MA to RAS# Delay CLK: Use a opo default. i) j) l) Fast EDO Path Select: Use a opo default. Refresh RAS# Assertion: Use a opo default.
k) ISA Bus Clock: Use a opo default ou escolha: /4 para as freqncias da CPU de 60/66MHz /3 para as freqncias da CPU de 50/55MHz System BIOS Cacheable Disabled: A rea F0000H-FFFFFH da memria ROM no est ativa. Enabled: A rea F0000H-FFFFFH da memria ROM est com cache ativada se o controlador de cache estiver ligado. m) Video BIOS Cacheable Disabled: O vdeo BIOS C0000H-C7FFFH no est ativa. Enabled: O vdeo BIOS C0000H-C7FFFH est com a cache ativa se o controlador de cache estiver ligado. 8 bits I/O recovery Time: Use a opo default. 16 bits I/O Recovery Time: Use a opo default. n) Memory hole At 15M-16M: Escolha Enabled ou disabled (default). Algumas placas devero mapear seus endereos na ROM para esta rea. Se isto ocorrer, voc dever selecionar Enabled, em outros casos, use Disabled. o) Peer Concurrency: Use a opo default.
p) Early NA Control: Use a opo default. q) Single BIT Error Report Enabled: o sistema dever reportar erros da DRAW CPU. Disabled: o sistema no dever reportar erros da DRAW CPU.
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r) L2 Cache Cacheable Size: Use a opo default.
3.4. POWER MANAGEMENT SETUP

a) User Define: Esta opo permite que voc defina o tempo de inatividade necessria para que o HDD e o sistema entrem em modo de economia de energia. b) Disabled: Desliga os recursos Green PC. c) Max/Min Saving: Doze Time = 10sec/40min, Standby Mode = 10sec/40min, Suspend Mode = 10sec/40min. d) PM Control by APM: Escolha entre YES ou No (default). A opo APM permite que voc use igerenciador avanado de economia de energia. Para utilizar APM voc deve rodar o Power.exe no DOS v6.0 ou verso mais antiga. e) Video off Method:Quando est em Suspend mode o monitor se desliga passado o tempo pr selecionado. Caso qualquer uma das IRQs WAKE UP seja acessada o monitor volta ao normal. f) HDD Power Down: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um comando para o winchester entrar em modo Standby onde o motor tambm desligado. O tempo ajustvel entre 1 e 15 minutos. A opo default Disabled. Alguns winchesters antigos podem no aceitar este novo recurso. g) Doze Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um comando para o sistema entrar em modo Doze (a freqncia do sistema cai para 8MHz). Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos. h) Standby Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um comando para o sistema entrar em modo Standby (a freqncia do sistema cai para 8MHz). Este tempo pre determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos. i) Suspend Mode: Quando o tempo pr determinado for ultrapassado, o BIOS envia um comando para o sistema entrar em modo Suspend (a freqncia do sistema cai para 8MHz). Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos. j) IRQx (Wake-Up Events): O BIOS monitora estes itens por atividade. Caso haja uma ocorrncia com o item Enabled, o sistema sai do modo de economia de energia k) xxx Ports Acivity: Habilite esta opo para a BIOS monitorar estas portas em atividade. Caso no haja ocorrncia ao item Enabled, o sistema entrar em modo de economia de energia (Doze/Standby/Suspend/HDD Power Down Mode).
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3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP

a) Resource Controlled By Manual: O BIOS no gerencia as placas PCI/ISA PnP automaticamente (ex.: IRQ). Auto: O BIOS gerencia automaticamente as placas PCI e ISA PnP (recomendado).
b) Reset Configuration Data Disabled: Guarda as configuraes PnP na BIOS. Enabled: Reseta as configuraes PnP na BIOS.
c) IRQx and DMAX assigned to Escolha entre PCI/ISA PnP or Legancy ISA. Se o 1 item (Resource Controlled By) for setado para normal, voc deve escolher IRQx ou DMAX a ser associada com cada placa PCI/ISA PnP ou placa ISA.
d) PCI IDE IRQ Map to Selecione entre PCI-AUTO, ISA ou associe o nmero do slot (dependendo em qual slot a IDE PCI est inserida). A opo default PCI-AUTO. Se PCI-AUTO no funcionar associe ao nmero de um SLOT PCI.
e) Primary IDE INT#: Escolha entre INT#, INTB# ou INTD#. A opo default INTA#> Secondary IDE INT#: Escolha entre INTB#, INTB#, INTC# ou INTD#. A opo INTB#.
f) LOAD SETUP DEFALTS Esta opo carrega os valores do sistema que voc gravou anteriormente. Escolha esta opo e a seguinte mensagem aparecer: Load SETUP Defaul ( Y/N)? N Para utilizar os defaults do SETUP, pressione Y e pressione <Enter>.
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3.6. INTEGRATED PERIPHERALS

a) IDE HDD Block Mode Escolha Enabled (default) ou Disabled. Enabled comanda multi setores de transferncia ao invs de um setor por transferncia. Nem todos os HDs suportam esta funo.
b) PCI Slot 2nd Channel Escolha Enabled (default) ou Disabled. Quando Enabled est ativado o IRQ15 dedicado para o uso da transferncia. Quando Disabled est ativado IRQ15 est livre para outros dispositivos.
On-chip Primary PCI IDE: Disabled: Use o On-board (default). On-chip Secunnary PCI IDE: Enabled: Desliga a IDE On-board.
c) IDE Primary Master PIO Escolha entre Auto (defult) ou 1,2,3,4. As opes 0-4 so para as velocidades da IDE. (O modem 0 mais lento e o 4 o mais rpido ). Caso no saibamos a velocidade do HDD devemos optar por Auto para maior performance.
d) USB Controller: Enabled: Quando voc usa o dispositivo USB. Onboard FDC Controller Enabled: Usa o controlador de disco flexvel na placa (default ). Disabled: Desliga o controlador de disco da placa.
e) Onboard Serial Port 1 Escolha os endereos |/O para as portas seriais 1 e 2. No escolha os mesmos valores para as portas 1 e 2 exceto para desativ-las. COM 1/3F8H COM2/2F8H (default)
f) URART Mode Standart: Use o modo URART (default). ASK IR: Use UART com funo ASKIR.
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g) Onboard Parallel Port Escolha o endereo da impressora |/O: 378H/IRQ7 (default), 3BCH/IRQ7, 278H?IRQ5
h) Onboard Printer Mode Escolha ECP + EPP (default), SPP ou EPP, modo ECP. O modo depende de seu dispositivo externo no qual est conectado para esta porta
i)
ECP Mode DMA Select
Escolha DMA3 (default) ou DMA1. Esta opo trabalha apenas quando o Onboard Printer Mode est selecionada no modo ECP.
j)
Parallel Port EPP Type
Escolha a especificao EPP Ver. 1.7 (default) ou 1.9.
3.7. ADVANCED CMOS SETUP

a) Typematic Rate Promagamming Opte por ligado ou desligado. Ligue esta opo para ajustar a taxa de repetio da tecla. Ajuste a taxa via Typematic Rate Dely e Typematic Rate.
b) Type Rate Delay Escolha o tempo e espera quando pressionando uma tecla e quando comea a repetir.
c) Above 1MB Memory test Opte entre ligado e desligado. Habilite esta opo para o teste POST nas memrias acima de 1MB de RAM. Desligue o BIOS s checa o primeiro 1MB de RAM.
d) Memory Test Tick Sound Escolha entre ligado e desligado. Esta opo liga ou desliga a indicao sonora do teste de memria.
e) Memory Parity Error Check Escolha entre ligado e desligado. Esta opo deve ser usada quando usamos pentes de memria com paridade. Desligue-a se as memrias utilizadas forem sem paridade.
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f) Hit <DEL> Message Display Escolha entre ligado e desligado. Esta opo habilita ou no a visualizao da mensagem Hit DEL to Enter SETUP quando est sendo executado o teste de memria.
g) Hard Disk Type 47 RAM Area Esta opo 0:300 recomendada para a maioria dos casos. No entanto, se o sistema envolvido com Novell Netware, escolha DOS 1MB para livrar dos conflitos do DOS.
h) Wait For <F1> IF Any Error Escolha entre ligado e desligado. Esta funo permite que o usurio opte por continuar o uso do micro sem ter de entrar no SETUP caso haja algum erro.
i)
System Boot Up Num Luck
Escolha entre ligado e desligado. On deixa o teclado numrico no modo Num Lock no incio. OFF deixa o teclado numrico no modo de teclas setas no incio.
j)
Numeric Processor Test
Escolha entre ligado e desligado. Habilite esta opo caso exista um coprocessador artmtrico instalado na placa me.
k) Floppy driver Seek At Boot Escolha entre ligado e desligado. O default desligado para providenciar um boot rpido e reduzir a possibilidade de danos s cabeas dos drivers.
l)
System Boot Up Sequence
A AMI BIOS primeiro atende o boot a partir do driver A: e ento, se sem sucesso ao disco rgido C: voc pode inverter a seqncia com esta opo usando C: A:.
m) System Boot Up CPU Speed Opte entre rpido ou lento. Esta opo faz com quem voc escolha a velocidade do sistema aps um boot.
n) External Cache Memory Esta opo liga ou desliga a memria cache da placa me.
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o) Internal Cache Memory Esta opo liga ou desliga a memria cache do chi do processador 486.
p) Password cheking Option Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots no autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorizao. ALWAYS cada vez que o sistema reiniciar ser solicitada uma senha. SETUP se houver uma senha setada, ela ser solicitada na tentativa de entrar no SETUP. Se no existir uma senha setada ento a opo Password checking Option estar ligada. Nota: Para usar esta opo voc ter de escolher uma senha.
3.8. Vdeo ROM Shadown

a. BIOS Shadown
Copia os cdigos da BIOS de uma lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM. BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos de 32K podem ser sombreados a partir da ROM para RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32k se ele for ligado e houver BIOS presente.
b. Adaptor ROM Shadown
ROM Shadown copia os cdigo BIOS a partir de um endereamento ROM lento para uma RAM mais rpida. BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos podem ento ser sombreados da ROM para RAM. BIOS sombreado num segmento se ela for ligada e houver BIOS presente. Para uma execuo eficiente da BIOS, prefervel o cdigo da BIOS em RAM, uma vez que so mais rpidas que as EPROMs. A placa tem uma caracterstica que permite que a execuo do cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes idntico ao da EPROM. O software transfere o cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes de habilitar a caracterstica SHADOWN RAM. Isto aumenta significativamente a performance do sistema em aplicaes de uso intensivo da BIOS. Tem se verificado melhorias de 300 a 400 % em testes da SHAFOWN RAM. A SHADOWN RAM do sistema do sistema (BIOS) habilitada automaticamente pela BIOS na sua inicializao do sistema.
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c. Boot Sector Vrus Protecton Esta opo liga e desliga a funo boot sector protection.
d. IDE Block Mode Transfer Se seu disco rgido tem IDE Block Mode, ligue esta opo para transferncias mais rpidas.
3.9. ADVACED CHIPSET SETUP

Auto Confing Function Ligue este item para configurar automaticamente os itens que o seguem.
3.10. POWER MANAGEMENT SETUP

a. APM Function Voc deve ligar este item se estiver usando um SMM CPU e ligar a opo Suspend Mode Timeout.
b. Power Management Mode Esta opo liga ou desliga a funo Green PC.
c. IRQn Se voc usa placa e quer setar eventos condicionais, voc pode ligar ou desligar o item que corresponde ao IRQ da placa.
d. Doze Mode Timeout Escolha o tempo de inatividade necessrio antes do monitor e disco rgido economizarem energia.
e. Suspend Mode Timeout Escolha o tempo de inatividade necessrio antes da freqncia da CPU parar. Esta funo somente funciona CPUs SMM.
f.
Power Down VGA Monitor Escolha Disabled, Normal ou Smart como descrito abaixo:
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Disabled Quando for ultrapassado o tempo do System Standby Timer o monitor no ser desativado. Normal Use esta opo se voc utiliza o Green Power e qualquer tipo de vdeo. No entanto voc precisa conectar o pino de controle do Green no conector JG3 da placa me.
Smart Escolha esta opo se voc utiliza um Monitor Green com uma placa de vdeo que suporta a funo Green do monitor.
Lembre-se sempre que no Setup configurado o hardware do equipamento e qualquer alterao negligente pode acarretar em travamentos, mau funcionamento ou mesmo no danificar de peas ou perda do micro. As melhores senhas so as alfanumricas (com nmeros e letras) e que tenham pelo menos seis dgitos. Outra coisa importante habilitar no Standard CMOS Setup a opo Boot Sector Vrus Protection, lembrando-se que na necessidade de formatao e instalao de novo sistema operacional esta opo deve ser desabilitada...
3.11. Sistema Operacional

O Sistema Operacional responsvel por traduzir as tarefas que o Operador ou que outros Programas/Aplicativos de um modo que o Computador compreenda (Linguagem de Mquina) e possa executar essas tarefas de acordo com as necessidades exigidas. Abaixo alguns dos Sistemas Operacionais nos ltimos 15 anos:
a. Microsoft
MSDOS WINDOWS 3.X WINDOWS 95 WINDOWS 98 WINDOWS ME
WINDOWS CE WINDOWS NT 3.5 , 4 WINDOWS 2000 WINDOWS XP WINDOWS 2003
b. LINUX

Conectiva ( Mandriva) DEBIAN KNOPPIX KURUMIN KALANGO
FAMELIX MANDRAKE ( MANDRIVA) REDHAT FEDORA CORE SLACKWARE
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Captulo IV Desmontagem
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4. SEQUNCIA DE DESMONTAGEM
As etapas abaixo devem ser executadas com muito cuidado para no danificar um componente. Por exemplo, o winchester e outros drivers devero ser desparafusados apoiando-os com a mo para no carem. Na prtica a operao de desmontagem, como no caso de manuteno, muito freqente. Mas se trata sempre de uma desmontagem parcial intercalada de testes e recolocao de componentes.
Retirar a energia esttica de seu corpo tocando na parte metlica do gabinete. Desligar o equipamento e desconectar o cabo de energia. Desconectar o cabo do teclado e o cabo do vdeo. Retirar a tampa do gabinete. Desconectar os cabos de alimentao e de dados do HD. Desconectar os cabos de alimentao e de dados dos drivers. Retirar os parafusos com cuidado e extrair o HD. Retirar os parafusos com cuidado e extrair os drivers. Desconectar da placa IDE os cabos flat do HD e dos drivers. Desconectar todas as ligaes do painel frontal da placa me. Desparafusar e extrair a placa de vdeo e a placa IDE. Desconectar da placa me as duas conexes da fonte. Retirar a placa do sistema.
Um micro para funcionar de maneira correta, necessrio ter alguns cuidados especiais: Deve ser conectado a uma tomada tripolar com aterramento. No se deve balanar ou remover o gabinete enquanto este estiver ligado.
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Captulo V Montagem
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5. ROTEIRO DE MONTAGEM
Este caminho para a montagem de um PC tem a finalidade de ajudar na colocao de cada componente em uma ordem que no dificulte a colocao dos outros componentes.
1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9)
Verificar a chave de voltagem na Fonte de Energia; Verificar se os parafusos que prendem a Fonte esto bem fixados; Remover, do gabinete, a lateral e fixar a Placa Me; Acertar os jumpers para a CPU que ser colocada na Placa Me; Colocar o ventilador (Cooler) sobre a CPU; Ligar os fios da Fonte no interruptor liga/desliga; Testar a Fonte antes de ligar na placa; Ligar o fio da Fonte no Display e acert-lo; Prender Drivers no Gabinete (Disco flexvel, Disco Rgido, CD-ROM, etc.)
10) Recolocar a lateral com a Placa Me j fixada; 11) Conectar o fio do Alto-falante na Placa Me; 12) Conectar os fios da Fonte na Placa me; 13) Ligar o fio do Cooler na Fonte; 14) Ligar o microcomputador. A placa s estar boa se soar um bip repetido; 15) Desligue o microcomputador; 16) Coloque o(s) Mdulo(s) de Memria; 17) Conectar os fios do painel do Gabinete placa de CPU (HD, Turbo, etc.); 18) Conectar os Cabos Flat na Placa Me e nos componentes (HD, FD, COM1, COM2, LPT); 19) Conectar os cabos de alimentao nos componentes; 20) Retirar uma das protees da parte traseira do Gabinete; 21) Colocar a Placa Controladora de Vdeo em um dos slots PCI e aparafusar ao Gabinete; 22) Prender os conectores dos cabos flat no Gabinete (LPT, Mouse, COM2, Games); 23) Conectar Monitor de Vdeo, Mouse e Teclado; 24) Ligar o Microcomputador; 25) Acertar o Setup; 26) Instalar os softwares bsicos.
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Captulo VI Dicas de Manuteno
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6. Dicas de Manuteno
Manuteno, segundo o dicionrio, o ato ou efeito de manter. Manter, no nosso caso manter em perfeito funcionamento, adequando o computador s necessidades do usurio. Se o usurio quer passar um fax, o computador dever ser configurado da maneira que mais agrad-lo.
6.1. Procedimentos de Segurana

Confira logo abaixo alguns cuidados de segurana que devemos tomar durante uma reparao:
Tome cuidado com o interior dos monitores de vdeo, mesmo estando desligados, eles podem armazenar cargas eltricas de 25000V. Tome cuidado com o interior da fonte de alimentao. Alguns pontos esto ligados diretamente rede eltrica. Desligue sempre o microcomputador, retire o cabo de fora e descarregue sua eletricidade esttica. A eletricidade esttica pode ser eliminada quando seguramos objetos metlicos. Pode-se ainda usar pulseiras anti-estticas.
Nunca desligue e ligue rapidamente o equipamento. Espere pelo menos 10 segundos antes de religar, pois os circuitos do computador levam algum tempo para perderem a energia armazenada.
Mantenha todos os lquidos distantes do equipamento, pois podem tornar irrecupervel a rea atingida e provocarem curto-circuito. Manuseie com cuidado os componentes.
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Captulo VII Localizao de Defeitos
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7. Localizao dos Defeitos

A principal dificuldade que se tem na localizao de defeitos isolar o problema. Com o intuito de facilitar, os defeitos se classificam como: defeitos sinalizados por hardware, defeitos sinalizados por software, defeitos no sinalizados.
7.1. Defeitos Sinalizados por Hardware

Esses defeitos so sinalizados antes que o sistema necessite de qualquer informao do sistema operacional. Podem existir de dois tipos: sinalizados por mensagens e sinalizados por sons BBEPs.
a. Defeitos Sinalizados por Beeps

Como nos BEEPs, as mensagens de erro alteram em funo do fabricante da BIOS. O quadro abaixo, apresenta a tabela da AMI com diversas mensagens e as providncias a serem tomadas.
Nmero de Beeps 1 2 3 4 5 6 7 8
Mensagens de Erro Problemas no circuito de REFRESH Problemas no circuito de Paridade Problemas no circuito da memria bsica Problemas na temporizao Problemas no microprocessador Problemas no controlador de teclado 8042 Problemas no microprocessador Erro de memria de vdeo ou placa interface
Procedimentos a Executar Trocar memrias RAM por outras sabidamente boas Trocar memrias RAM por outras sabidamente boas O primeiro mdulo SIMM est com problemas Trocar conhecimento como 80c206 ou correspondente Trocar o microprocessador ou est mal soqueado Verificar a configurao do teclado ou trocar o 8042 Trocar o microprocessador ou o chipset Trocar as RAM, que pode ser da placa de sistema ou de vdeo
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Nmero de Beeps 9 10
Mensagens de Erro Problemas no circuito da ROM BIOS Problemas nos chipset
Procedimentos a Executar Trocar a Rom ou chipset Provavelmente trocar os chipsets
Cdigo de som Nenhum Beep Beep Contnuo Beeps curtos repetitivos 1 beep longo e 1 curto 1 beep longo e 2 curtos 1 beep longo e 3 curtos 3 beeps curtos 1 beep longo e 1 curto 1 beep curto e nada na tela Nenhum beep
Provvel Defeito Fonte Fonte Fonte Placa de sistema Interface de vdeo Interface e vdeo Interface de vdeo Interface de vdeo Monitor ou cabo Auto falante
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b. Defeitos Sinalizados por Mensagens

Nesta situao, o micro funciona, mas interrompe as operaes com a apresentao de uma mensagem de erro.
Mensagens Channel 2 Tme Error Intr. 1 Error CMOS Battery State Low CMOS Checksum Failure CMOS System Options Not Set CMOS Dysplay Not Proper CMOS Switch Not Proper Keyboard is Locked... unlock it Keyboard Error KB/Interface Error CMOS Memory Size Mismatch FDD controller falilure HDD controller faillure C: Drive Error D: Drive Error
Providncias Verificar o chip 80C206 e circuito do speaker Erro de Interrupo do teclado Trocar Baterias Verificar o SETUP Ajustar todas as opes do SETUP Opes de vdeo Incorretas no SETUP Verificar opes de vdeo no SETUP ou jumpers adicionais na placa Destravar o teclado Verificar a conexo do teclado ou SETUP, em o chip 8042 (se houver) Podem haver problemas no circuito Verificar no SETUP as configuraes da memria e checar os bancos de memria Verificar os cabos e conexes do drive de disquetes Verificar os cabos e conexes de HD Verificar a instalao do HD ou configurao do SETUP Verificar a instalao do HD ou configurao do SETUP
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Mensagens C: Drive Faillure D: Drive Faillure CMOS Time & Date Not Set Cach Memory Bad 8042 Gate not A20 Error Adress Line Short Do not Enable Cach DMA 2 Error DMA 1 Error No ROM Basic Diskette Boot Failure Invalid Boot Failure On board Parity Error Off board Parity Error Parity Error????
Providncias Passar teste de superfcie no HD ou, em ltimo caso, formatar o disco Passar teste de superfcie no HD ou, em ltimo caso formatar o disco Ajustar a data e relgio no SETUP Problemas na memria CACHE Trocar controlador de teclado 8042 Problemas no bus de endereos de 8 bits Trocar a memria CACHE Trocar chip 8C206 ou equivalente Trocar chip 82C206 ou equivalente Substituir ou regravar a Bios Usar outro disquete de boot Usar outro disquete de boot Problemas nos bancos de memria Problemas nos bancos de memria Problemas nos bancos de memria
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7.2. Defeitos Sinalizados por Software

Esses defeitos somente so apresentados em forma de mensagens, no entanto, variam de sistema operacional para sistema operacional. Fornecemos algumas mensagens de erro do sistema operacional DOS 6.2, que possui mensagens que podem aparecer tambm no Windows 95 e 98:
Mensagem
A TABELA DE LOCAO DE ARQUIVOS NO PODE SER LIDA A UNIDADE ATUAL NO VLIDA
Possvel soluo
Pode ser um problema no disco. Tente recuperar a tabela com o comando SCANDISK ou formate o disco. Provavelmente no h disco ou a porta est aberta. Corrija ou v para outra unidade. Ocorreu um erro durante a operao que estava sendo executada. Se voc escolher A (abortar) o processo termina, R (repetir) faz o sistema tentar de novo, I (ignorar) faz o sistema ir em frente mesmo com erro, F (falhar) semelhante a Ignorar, fazendo com que o processamento continue mesmo que com erro, mas o sistema reportado internamente sobre a falha. O diretrio ou arquivo est em uso pelo sistema ou est com o atributo de somente leitura (comando ATTRIB). O arquivo no foi encontrado onde especificado, se estiver em DOS, verifique o PATH e o APEEND. A unidade/disco no contm arquivos de sistema ou eles esto danificados. Tente usar o comando SYS com a opo/ S de um disquete de boot do mesmo sistema usado. O diretrio ou arquivo do caminho especificado no existe, verifique o PATH e o APPEND. Verifique a sintaxe das linhas de comando do arquivo Config.Sys. Verifique a sintaxe do comando ou do nome do arquivo. Solicitao de confirmao da operao, por exemplo, durante a execuo de um comando DEL*.*. No diretrio ou no foi encontrado. Verifique o PATH.
ABORTAR, REPETIR, IGNORAR, FALHAR
ACESSO NEGADO
ARQUIVO NO ENCONTRADO
ARQUIVOS DE SISTEMA NO FORAM ENCONTRADOS
CAMINHO INVLIDO COMANDO NO CONHECIDO NO CONFIG. SYS COMANDO OU NOME DE ARQUIVO INVLIDO CONTINUAR (S/N) DIRETRIO INVLIDO
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Mensagem
DISCO SEM SISTEMA OU ERRO NO DISCO
Possvel soluo
O disco est com defeito ou sem os arquivos de sistema. Use FORMAT/ S (perder todos os dados) ou SYS. Houve um problema na alocao da memria RAM. Verifique se as memrias esto instaladas corretamente, se nos arquivos de memria e configuraes corretas, ou faa testes mais profundos na memria fsica (recomendase o programa MEMTEST). Ocorreram problemas durante a leitura/ gravao do arquivo. Experimente usar o SCANDISK. Retire e recoloque o disquete da unidade e pressione R, de repetir. Use o SCANDISK ou reformate o disco. Verifique o dispositivo indicado, se est corretamente configurado, se est ligado ou se os cabos esto bem conectados. Experimente repetir a operao, use o SCANDISK. Verifique se o disquete no est protegido. Verifique se o disco no est muito cheio, experimente o SCANDISK, reinicialize o equipamento, altere o comando FILES do arquivo Config.sys. Reinicialize o computador. Talvez o disco SCANDISK. esteja danificado, experimente o
ERRO DE ALOCAO DE MEMRIA
ERRO DE DADOS
ERRO DE GRAVAO
ERRO DE GRAVAO NO DISPOSITIVO
ERRO DE LEITURA ERRO DE PROTEO DE GRAVAO ERRO INTERMEDIRIO DE ARQUIVO DURANTE CONEXO
ERRO INTERNO ERRO IRRECUPERVEL DE LEITURA OU GRAVAO ERRO NA CARGA
Reinicialize o micro, reinstale os arquivos de sistema. Pode no haver espao em disco, voc tentou renomear um arquivo para o mesmo nome ou o arquivo j existe e est com o atributo de somente leitura. Veja se a impressora est ligada e se no existe nenhum redirecionamento. O arquivo pode ser incompatvel com a sua verso do DOS ou pode estar com defeito. Apague alguns arquivos ou troque o disco.
ERRO DE CRIAO DO ARQUIVO
ERRO NA IMPRESSORA
ERRO NO ARQUIVO EXE ESPEO INSUFICIENTE EM DISCO
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Mensagem
ESPECIFICAO DE UNIDADE INVLIDA FALHA GERAL
Possvel soluo
A unidade especificada no existe fsica/logicamente. Provavelmente o disco no est formatado ou h setores defeituosos, use o SCANDISK. O arquivo contm erros, no compatvel com sua verso do DOS ou existem muitos arquivos abertos simultaneamente. Verifique a presena do COMMAND.COM de verso correta no diretrio raiz e o PATH. Remova arquivos residentes da memria, reinicialize o micro, aumente a memria RAM ou use gerenciadores de memria. Aumente o nmero especificado em FILES no Config.sys, verifique se no possvel fechar alguns arquivos. O disco no est selecionando ou no est formatado, verifique o SETUP. Existem caracteres coringas ou no aceitos no nome do arquivo. O usurio est tentando copiar um arquivo para ele mesmo, verifique a sintaxe do comando. Reinicialize o equipamento. Voc no especificou a opo correta na linha de comandos, duplicou os parmetros ou combinou parmetros ilegalmente, reveja a sintaxe correta do comando e tente mais uma vez. Reinicialize o micro. Remova algumas variveis usando o comando SET, reinicialize o micro. Reveja a sintaxe para o comando. Utilize o SCANDISK, restaure os backups. Recoloque o disco original na unidade e tente novamente.
FALHA NO ARQUIVO EXECUTVEL INTERPRETADOR DE COMANDO INVLIDO OU NO ENCONTRADO MEMRIA INSUFICIENTE
MUITOS ARQUIVOS ABERTOS NENHUM DISCO FIXO PRESENTE NOME DE ARQUIVO INVLIDO O ARQUIVO NO PODE SER COPIADO PARA DENTRO DELE MESMO O COMMAND NO PODE SER CARREGADO, SISTEMA PARALIZADO
PARMETRO INVLIDO
PROCESSAMENTO DE ALTO NVEL INTERROMPIDO, NO PODE CONTINUAR SEM ESPAO NO AMBIENTE SINTAXE INVLIDA TABELA DE ALOCAO DE ARQUIVOS DANIFICADA TROCA DE DISCO INVLIDA
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Mensagem
VERSO INCORRETA DO DOS VIOLAO DE COMPARTILHAMENTO VOC DEVE ESPECIFICAR ON OU OFF
Possvel soluo
O comando externo de outra verso do DOS O arquivo que voc est tentando usar j est aberto. O parmetro introduzido na linha de comando deve ser ON ou OFF.
7.3. Defeitos No Sinalizados

Nos defeitos no sinalizados necessrio um embasamento terico para que se possa localizar e solucionar os defeitos. O processo facilitado em computadores, por serem projetados modularmente, podendo substituir o mdulo que uma prvia anlise pde concluir defeituoso. Peas de reposio so imprescindveis. Sendo o computador modular, em certos casos, somente com a troca de mdulos possvel a identificao do problema.
7.4. Como Descobrir Defeitos no Processador

Ao contrrio de outros componentes, como por exemplo, os discos rgidos, os CDROMs, onde muito comum componentes j bem rodados apresentarem defeitos, raro um processador chegar a queimar, mesmo quando usado anos a fio. O defeito mais comum apresenta pelos processadores o superaquecimento. Como a maioria dos dispositivos eltricos, um processador gera uma quantidade considervel de calor, conseqentemente, necessitando de refrigerao adequada. Na falta desta, o processador vai aquecendo at o ponto que simplesmente pra de funcionar. Ao reiniciar o micro, o equipamento funcionar normalmente por algum tempo e travar de novo. E assim ser at que o problema tenha sido resolvido. Em alguns casos, pode ser que o micro s trave em dias muito quentes ou quando rodar aplicativos mais pesados. lgico que o micro pode travar por muitos outros fatores, que vo de aplicativos mal escritos a defeitos em outros componentes, como na memria RAM, mas no caso dos travamentos causados por superaquecimento do processador fcil perceber, pois o micro ficar congelando do nada, ou simplesmente reiniciar sozinho de forma aleatria. Lembre-se de que os problemas dos resets aleatrios podem ser causados tambm pela fonte, e que o
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micro pode travar sem causa, caso a placa de vdeo 3D superaquea ou caso a memria RAM falhe etc. O resfriamento adequado do processador feito por dois componentes, o cooler e a pasta trmica. O cooler composto pelo dissipador metlico e pelo ventilador, que so fixados sobre o processador, enquanto a pasta trmica uma pasta branca que deve ser colocada em pequena quantidade entre o processador e o cooler, de modo que a transmisso de calor entre os dois seja perfeita. Existem trs timos programas para detectar tanto defeitos no processador, quantos problemas de superaquecimento: Stalility-Test: Encarrega-se de fazer um check-up geral no processador, cach e memria RAM, e detecta qualquer tipo de erro nestes componentes. muito til se voc fez overclock e quer saber se o seu processador est totalmente estvel, ou se voc est desconfiado de um possvel defeito num destes componentes. O teste dura vrias horas, mas voc pode usar o micro normalmente durante o teste. O CPU Burn: Esse foi desenvolvido para exigir o mximo do processador, testando sua estabilidade. Ao ser executado o programa, aparecer apenas uma janela DOS com o cursor piscando; deixe o programa rodar por pelo menos uns 20 minutos. Caso neste tempo o micro trave, ou o programa feche sozinho, ento melhor caprichar mais no resfriamento do processador, pois os mesmos travamentos podero ocorrer em outro aplicativo; WCPUID: Outro programa til para detectar a freqncia real de operao do processador com uma preciso incrvel, dando inclusive outros detalhes, como a quantidade de cach L1, modelo e srie do processador e at mesmo informaes sobre o slot AGP da placa me.
7.5. Como Instalar Dois HDs

Quando colocamos somente um HD no equipamento este deve ser jumpeado como Master, o que o padro que todos os HDs vm da fbrica. Se quisermos colocar um segundo HD devemos jumpear um deles para Slave, a indicao da colocao correta deste jumper, conseguido no manual. Com o micro aberto, procure o cabo lgico que sai da controladora; ele dever conter dois conectores em uma de suas extremidades. Eles devem ser encaixados nos conectores dos discos. Uma das laterais do cabo tem a cor vermelha. Ela deve ficar posicionada ao lado
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do pino 1 do conector. Esse pino, por sua vez, fica prximo do encaixe do cabo de energia. Os drives saem configurados de fbrica para funcionar como Mster (mestre). Quando mais de um drive usado, um deles deve ser configurado como Slave (escravo). Se isso no for feito, o micro no saber qual dos drives deve ser usado para a carga do sistema operacional. Essa tarefa realizada pela mudana de posio de algumas chaves (switches), ou ento da desconexo de um jumper. Para isso, voc deve ter o manual do disco em mos ou informar-se sobre qual jumper/ switches deve ser modificado. Depois de ter conectado o cabo lgico, o de fora, e alterado os jumpers, voc deve religar a mquina para configurar o SETUP CMOS. Aparecer uma mensagem informando para pressionar alguma tecla, geralmente DEL, como j vimos. Ao abrir menu principal, escolha a opo IDE/ Hard Disk Auto Detection. Ela se encarregar de detectar os discos. Nas mquinas mais antigas, o usurio deve informar manualmente a quantidade de trilhas (cylinders), cabea de gravao (heads) e setores (sectors) do disco C: e D:.Depois da alterao escolha a opo Write and Exit em sua mquina.
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Captulo VIII Erros de montagem
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8. Erros Tpicos de Montagem

Eis aqui alguns erros comuns que muitos tcnicos cometem ao montar um computador, e que pode prejudicar seu bom funcionamento:
8.1. Espuma antiesttica:

A maioria das placas-me vem de fbrica com uma espuma antiesttica em sua embalagem. Muitos tcnicos, ao montar a placa-me no gabinete, prendem essa espuma entre a placa-me e o chassi metlico do gabinete. Acontece que essa espuma retm o calor gerado pela placa-me e evita a normal circulao de ar que h no espao existente entre a placa-me e o chassi metlico do gabinete. Com isso, muito comum que micros montados usando essa espuma travem e/ou dem erros aleatrios por superaquecimento.
8.2. Placa-me frouxa:

A placa-me deve estar muito bem presa no chassi metlico do gabinete. H casos onde o micro d resets aleatrios ou trava quando a mesa balana, porque a placa-me est praticamente solta dentro do gabinete. Em outros casos muito comum o computador perder a configurao da mquina quando uma nova placa instalada no micro, porque a placa-me enverga, por falta de pontos de apoio e alguns de seus pontos de solda encostam no chassi metlico. A placa-me deve estar muito bem presa ao chassi do gabinete, com a maior quantidade de pontos de fixao possvel.
8.3. Cabo de fora interno:

Em gabinetes do tipo AT, comum a cabo que liga a fonte de alimentao chave liga-desliga do painel frontal do gabinete ficar cado sobre a placa-me, atrapalhando a dissipao de calor, e at mesmo encostando na ventoinha do processador, fazendo com que ela pare de girar e que o micro trave por superaquecimento. O ideal fazer com que esse cabo chegue at a chave liga-desliga pelo lado direito do gabinete, pela parte superior do chassi, e no solto pelo lado esquerdo, como o mais comum ocorrer.
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8.4. Flat cable do disco rgido:

O disco rgido conectado placa-me do micro atravs de um flat cable de 40 fios, que normalmente possui trs conectores, um em cada ponta do cabo e um no meio. O disco rgido deve ser conectado em uma das extremidades, o cabo e a placa-me na outra. O conector do meio fica normalmente vazio. Alguns tcnicos instalam o disco rgido no conector do meio do cabo, fazendo que o conector da ponta fique sobrando, e isso no bom, pois esse pedao do cabo ir funcionar como uma antena, captando e injetando rudos na transmisso de dados, fazendo com que a taxa de transferncia do disco rgido seja menor.
8.5. CD-ROM como slave do disco rgido:

Para obter o mximo desempenho de seu micro, a unidade de CD-ROM deve ser instalada na porta IDE secundria da placa-me. Muitas pessoas instalam o CD-ROM no mesmo cabo do disco rgido, e isso faz com que o disco rgido e o CD-ROM tenham disputar pelo uso do cabo, isto , j que usam o mesmo cabo, os dois no podem trocar informaes com o micro ao mesmo tempo, diminuindo o desempenho do micro. Se o seu micro estiver com o CD-ROM instalado no mesmo cabo do disco rgido, desfaa essa instalao: instale a unidade de CD-ROM na porta IDE secundria do micro, isto , consiga um flat cable de 40 vias e instale o CD-ROM no conector vazio, ao lado do conector o disco rgido est ligado na placa-me.
8.6. O Micro No Liga

Quando o micro no est ligando, pode haver uma srie de fatores envolvidos. O que se deve fazer isolar qual a pea que est fazendo com que o micro no ligue.
Retire de seu micro todos os perifricos extras, tais como discos rgidos, placa de som, fax/modem etc. Deixe em seu micro somente os elementos necessrios: placa-me, processador, memria, interface de vdeo, monitor, alm da fonte de alimentao. Experimente ligar o micro.
Se o micro passar a ligar, v reinstalando cada perifrico retirado um-a-um, ou seja, reinstale a placa de som, ligue o micro. Se funcionar, desligue o micro e instale o prximo perifrico.
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Se quando voc reinstalar um perifrico o micro passar a no ligar, voc acaba de descobrir o perifrico defeituoso, que est fazendo com que o micro no ligue.
Se aps voc reinstalar todos os perifricos o micro ligar e voc no descobrir nenhum componente defeituoso, no precisa ficar achando que foi de mau contato , limpe os contados de borda das interfaces e dos mdulos de memria instalados em seu micro com uma borracha branca.
Limpe os slots e os soquetes de memria com uma escova de dentes velha embebida em lcool isoproplico.
Caso o flat-cable que liga o disco rgido interface IDE esteja instalado invertido, o micro tambm no liga.
Agora, se o computador continuar no ligando aps voc deix-los somente com seus componentes mais bsicos, voc dever descobrir qual pea bsica: placa-me, processador, memria, interface de vdeo e fonte de alimentao, est com problemas, por substituio. Obviamente voc precisar de peas com funcionamento normal.
Se voc chegar a concluso de que o problema na placa me, no se esquea de que nela existem diversos jumpers de configurao, e que eles podem estar configurados de forma errada. No deixe de conferir a posio correta dos jumpers junto ao manual da placa me.
8.7. Overcloking
O overcloking um recurso tcnico que visa aumentar o desempenho do processador, obrigando-o a operar com um clock acima do seu nominal, assim, um processador com um clock nominal de 200 MHz, levado a operar em 233MHz. Essa tcnica deve ser tratada como um experimento arriscado, cujo resultado imprevisvel, pode tanto dar certo e aumentar a performace do processador, como pode tambm dar errado, causando sua total inutilizao. Quando feita a configurao do overclocking, deve-se levar em considerao os recursos as placa-me, do processador e da memria. A placa-me deve estar acompanhada de seu manual, que possui as especificaes tcnicas como a velocidade do barramento, fator multiplicador etc. Um computador com uma placa TXPro II e processador AMD K6 de 200MHz possui os seguintes recursos:
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Clock externo: 50,55,60,66,75 MHz, cuja seleo do fator multiplicador feita atravs de JP5(A,B,C).
Fator multiplicador: 1,5;2;2,5;3;3,5; cuja seleo do fator multiplicador efetuada atravs do JP7(A,B).
A configurao normal desta placa para operar tal processador seria: clock externo =66,6 e fator multiplicador = 3. Porm, vamos utilizar o clock externo = 66 MHz e fator multiplicador 3,5. Assim, como o clock final o produto do clock externo vezes o fator multiplicador, o processador vai operar em 233 MHz que representa mais de 10% acima de sua velocidade normal de trabalho. O problema est no fato de que, aumentando a freqncia, ocorre a elevao da temperatura do processador dissipa. Como a freqncia do barramento no foi alterada, no h necessidade de substituir a memria por outra mais veloz.
8.8. Upgrade do Processador

A tecnologia de upgrade torna possvel a evoluo mquina com a simples substituio do processador, e tem como finalidade o aumento do desempenho do computador. O upgrade consiste na instalao de um processador mais evoludo, no mesmo soquete/ slot onde estava instalado o processador antigo. Para se fazer um upgrade de um processador, deve-se saber quais os processadores que a placa-me admite, verificando no manual da mesma.
Tipo do Soquete/Slot Soquete 3 Soquete 7 Soquete 8 Soquete Super 7 Slot 1
Processadores 486 DX, SX, DX2, DX4 Pentium (P54 E P55), K5, K6, C6, MII Pentium Pro Pentium(P54 e P55), K5, K6, MII, K6-2, K6-3 CELERON, Pentium II, Pentium III
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Tipo do Soquete/Slot Slot 2 Soquete 370 Slot A Soquete A Soquete 428
Processadores Pentium II, Pentium III Xeon, Tanner Celeron AMD-Athlon AMD-Duron e AMD-Thunderbird Pentium 4
8.9. Conserto da Placa-Me

Muito pouco pode ser feito em termos de conserto de uma placa-me moderna. Essas placas no foram feitas para serem consertadas. Se realmente existir um defeito, provvel que seja necessrio fazer a substituio por uma nova.
8.10. Montagem por partes:

A pesquisa por defeitos em uma placa-me envolve testes com o menor nmero possvel de componentes. Primeiro liga a placa me na fonte, no boto Reset e no alto falante. Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC dever funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outros componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa-me, e sim em outro componente defeituoso, ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em que a placa-me fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem imitir beeps. O problema pode ser muito srio.
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8.11. Confira os jumpers:

Todos os jumpers da placa-me devem ser checados. Erros na programao dos clocks e voltagens do processador impediro seu funcionamento. Tambm preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memrias. Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memria de 5 volts e memria de 3,3 volts. Os mdulos FPM e EDO operam com 5 volts, j os mdulos SDRAM operam em geral com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts. No captulo 6 mostramos vrias listas de memria, indicando vrias de suas caractersticas, como por exemplo, as vantagens. As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da bateria para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa-me poder ficar inativa. Verifique, portanto, como este jumper est programado. O captulo 5 traz todas as informaes necessrias para entender as configuraes de jumpers, mas em geral ser preciso consultar tambm o manual da placa-me.
8.12. Chipset danificado:

Quando temos uma placa de diagnstico, a deteco de problemas pode ser muito facilitada. Mesmo quando a placa-me est inativa, alguns cdigos de POST podem ser exibidos. Se o cdigo do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA, controladores de interrupo ou timers (circuitos que fazem parte do chipset), podemos considerar a placa como condenada, j que no ser possvel substituir o chipset.
8.13. BIOS danificado:

Uma placa-me ainda pode estar com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnstico apresentaria este resultado, o display ficaria apagado). No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado dever, pelo menos, emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os leve em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um
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BIOS diferente, o novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a emitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer sua substituio por outro idntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de ROM, seria possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idntica, ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs da internet, do site do fabricante da placa-me.
8.14. Capacitor danificado:

A placa-me pode estar com algum capacitor eletroltico danificado. Infelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sobre flutuaes, os capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao de segundo, o suficiente para que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados de capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos. Com os passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos,
principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos chips durante as flutuaes de tenso. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso. Faa a sua substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que o capacitor eletroltico possui trs indicaes: voltagem, capacitncia e temperatura. Nunca troque um capacitor por outro com parmetros menores. Voc sempre poder utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 150C pode ser trocado por outro de 470uF, 12 volts e 150C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70C (apesar de maior capacitncia e maior voltagem, a temperatura mxima suportada inferior).
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8.15. Cristais danificados:

As placas de CPU possuem vrios cristais. Esses frgeis componentes so responsveis pela gerao de sinais de clock. Os mais comuns so apresentados na tabela abaixo.
Freqncia 32768 Hz
Funo Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para a contagem de tempo. Este cristal gera sinal OSC que enviado ao barramento ISA. Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de diagnsticos so capazes de indicar o sinal OSC est presente no barramento ISA. Este cristal responsvel pela gerao do clock para o funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando este cristal est danificado, os drives de disquete no funcionam.
14,31818 MHz
24 MHz
Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizados de clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placame, como por exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas, se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa-me ficar completamente paralisada. Normalmente, os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programao do clock externo do processador. Dificilmente esses chips ficam danificados, mas o cristal pode quebrar com um pequeno choque mecnico. Lojas de material eletrnico fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e os de 14.31 MHz, usado para a gerao do sinal OSC e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode retira-los de qualquer placa me antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes
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eletrnicos. Tome cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho certamente sero danificados.
8.16. Reguladores de voltagem:

Esses so componentes responsveis por gerar as tenses necessrias aos processadores. Recebem em geral 5 volts ou 3,3 volts( dependendo da fonte), e geram tenses programadas pelo usurio, de acordo com as voltagens interna e externa requeridas pelos processadores. Alguns geram tenses fixas, outros podem gerar tenses variveis. Infelizmente muito difcil fazer as substituies desses componentes, pois vrias placas de CPU DIFERENTES UTILIZAM OS MAIS VARIADOS, ODELOS DE REGULADORES. Em laboratrios bem equipados, podemos encontrar catlogos com informaes sobre milhares de transistores, diodos, reguladores e semicondutores de todos os tipos. Esses catlogos possuem tambm tabelas de referncia, a partir das quais possvel encontrar modelos equivalentes de outros fabricantes. Um tcnico paciente pode localizar um regulador em um desses catlogos e descobrir equivalentes disponveis no mercado nacional, fazendo assim a substituio.
8.17. Interface de teclado:

A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de teclado formada pelo chip 8042(figura 17). Em geral, este chip possui a indicao Keyboard BIOS. Todos esses chips so compatveis. Em caso de mau funcionamento na interface de teclado, voc pode procurar obter este chip em uma placa-me danificada, encontrada venda em sucatas eletrnicas. Note que, quando este chip est defeituoso, tambm pode ocorrer erro no acesso memria estendida.
8.18. Troca do processador:

A culpa de todo o problema pode ser o prprio processador, por estar danificado. Voc pode fazer o teste instalando em seu lugar outro modelo que seja suportado pela placame. Neste caso, ser preciso, antes de lig-la com o novo processador, configurar corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do processador.
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8.19. Instale uma interface auxiliar:

Uma placa-me pode ficar com uma determinada interface danificada.Como esses interfaces esto localizadas nos chips VLSI, invivel conserta-las. Para no condenar a placa s por causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface danificada e deixar a placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 no far falta, pois podemos ligar o mouse na COM2, ou ento na interface para mouse padro PS/2, normalmente presente nas placas de CPU. Entretanto, outras interfaces faro muita falta. A soluo para este problema instalar uma placa IDEPLUS de 16 bits. Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas(isto feito atravs dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente que est defeituosa na placa-me. O custo desta placa IDEPLUS muito menor que o de uma placame nova.
8.20. Vazamento da bateria:

Baterias de nquel-cdmio podem vazar, deixando cair um cido que deteriora as trilhas de circuito impresso sua volta. Voc ver na parte afetada uma crosta azul, que o resultado da reao entre o cido e o cobre das trilhas de circuito da placa. Quando a rea deteriorada muito grande, preciso destacar a placa-me. A prxima figura mostra um vazamento que no chegou a causar estragos significativos. Podemos, neste caso, tentar recuperar a placa-me. Quando isso ocorre, devemos, antes de mais nada, retirar a bateria. Usamos spray limpador de contatos e algodo para limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperar a rea afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral no existe chips prximos da bateria, apenas resistores, capacitores, diodos etc) e reforando a soldagem. Tambm pode ser necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use uma pequena lixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre, e aplique sobre o cobre limpo uma camada de solda. Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carregala. Se as funes do PC estiverem todas normais, a placa-me estar recuperada. Use esmalte de unhas transparente para cobrir a rea da placa na qual foi feito o ataque pelo cido. O cobre exposto poder oxidar com o tempo, e o esmalte funcionar como verniz que os fabricantes aplicam sobre as placas para proteger o cobre da oxidao.
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Se continuar com problemas, possvel que o cido tenha afetado trilhas que no enxergou. Se voc no conseguir recuperar a rea afetada pelo cido, ser preciso comprar uma nova placa-me. Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da placa e no em furos, como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as ligaes deste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de dano por vazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica. Espere algumas horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.
8.21. melhor comprar uma placa nova:

Uma placa-me pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou ainda um capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Chegamos ao ponto em que, para consertar a placa, seria necessrio usar um osciloscpio, ter o esquema da placa, equipamento especial para soldagem e dessoldagem de componentes VLSI, e
principalmente, chips VLSI para reposio. Levando em conta que o preo de uma placa nova relativamente baixo, no vale a pena investir nesses equipamentos e nem contratar um tcnico altamente especializado neste tipo de conserto. hora de desistir de consertar a placa e comprar uma nova.
8.22. Superaquecimento
Todos os processadores modernos necessitam de uma ventoinha (um pequeno ventilador) para dissipar o calor que produzido durante o funcionamento. O problema que muitos micros so montados com ventoinhas subdimensionadas, isto , que no conseguem refrigerar o processador corretamente. Com isso, ele se aquece demais e acaba travando. As maiores vtimas desses problemas so os processadores montados em soquete, como o Pentium clssico, Pentium MMX, k6, k6-2, k6-III e Celeron PPGA, pois as ventoinhas antigas no conseguem resfriar corretamente processadores mais novos, apesar de elas se encaixarem perfeitamente sobre o processador. Em outras palavras, uma ventoinha criada na poca do primeiro Pentium no serve para um moderno k6III: mesmo encaixando nele, a ventoinha no conseguir dissipar o calor emanado e acabar fazendo com que o micro trave por superaquecimento. Quanto maior o tamanho do dissipador de calor que vem acoplado ventoinha, melhor. As melhores ventoinhas para esses processadores so as que tm uma presilha em
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forma de clipe metlico, que as prende firmemente ao soquete do processador atravs de dois ganchos. Processadores como o Pentium II, Pentium III e o Athlon no costumam apresentar muito esse problema, j que so montados em um cartucho o que cria uma grande rea de dissipao trmica. Alm disso, muitos modelos desses processadores (chamados in-a Box) j vm de fbrica com uma ventoinha integrada, presa ao corpo do processador. Uma soluo usada por muitos tcnicos o uso da pasta trmica. Essa pasta, que facilmente encontrada em casas de material eletrnico, aplicada entre o processador e o dissipador para melhorar a transferncia trmica, evitando o problema do superaquecimento se voc usar uma boa ventoinha, claro. Na hora de aplicar a pasta trmica, use uma esptula, pois essa pasta bastante viscosa. Uma dica importante manter sempre a ventoinha limpa. Muitas vezes, ao abrir o gabinete, voc ver que a ventoinha est repleta de poeira grudada, impossibilitando o seu perfeito funcionamento. Nesse caso, retire a ventoinha do micro e limpe-a com o auxlio de um pincel ou uma escova de dentes.
8.23. Problemas com a ventoinha da fonte

A ventoinha existente dentro da fonte de alimentao do micro (aquela que voc v na parte detrs do seu PC) serve para ventilar a parte interna do micro, e no s a fonte de alimentao, ao contrrio do que muitos pensam. Como o ar quente sobe, a ventoinha puxa esse ar quente para fora do gabinete. Como conseqncia, ar frio entra atravs das ranhuras existentes na parte da frente do gabinete. por esse motivo que a ventoinha do gabinete sopra o ar para fora do gabinete, e no ao contrrio. Infelizmente, algumas fontes de alimentao so montadas de forma errada, com a ventoinha invertida, jogando ar frio para dentro do gabinete. Quando isso acontece, h reteno de calor e o micro superaquece, pois o ar quente existente dentro dele no consegue sair. Se o seu micro possui ventoinha invertida, voc deve corrigir o problema, abrindo a fonte e invertendo a posio dela. Se o micro ainda estiver na garantia, pea ao vendedor para fazer essa correo para voc, pois caso contrrio voc perder a garantia do micro.
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a. Instalando mais uma ventoinha
A maioria dos gabinetes existente no mercado possui local apropriado para a instalao dessa ventoinha. Na maioria dos gabinetes esse espao fica na parte frontal inferior do gabinete, abaixo das baias do disco rgido. Em alguns casos, esse espao fica na parte traseira, meia altura. Seja qual for o local de instalao da ventoinha, voc dever posicion-la de modo que o ar entre no gabinete, para fazer a correta circulao de ar. Essa ventoinha servir para jogar ar frio para dentro do gabinete, enquanto a ventoinha da fonte estar puxando o ar quente para fora, fazendo o ar circular corretamente. Essa ventoinha vendida em lojas de componentes eletrnicos e alimentada com 12 V. Seu fio vermelho deve ser ligado a um dos fios amarelos da fonte, e o fio preto deve ser conectado a qualquer fio preto da fonte. Placas-me mais modernas (especialmente as ATX) possuem um conector para essa ventoinha, chamado chassis fan ou case fan e, nesse caso, voc pode ligar a ventoinha placa-me em vez de lig-la diretamente fonte.
8.24. Micros mal montados

Alguns tcnicos montam de forma errada, colocando uma espuma antiesttica entre a placa-me e o chassi metlico (essa espuma normalmente vermelha). Ela impede que o ar circule na parte inferior da placa-me e o micro acaba travando por superaquecimento. Outro fator que colabora para o superaquecimento o excesso de fios e cabos espalhados dentro do gabinete. Muitas vezes, os fios que ficam soltos acabam prendendo a ventoinha, fazendo com que o micro trave. Por isso, organize os fios que passam no interior do gabinete e prenda-os com presilhas ao gabinete (voc pode usar aqueles arames coloridos que vm nos sacos de po de forma), para que no fiquem soltos. Uma dica para quem tem gabinete AT passar o cabo que liga a fonte de alimentao chave liga-desliga do painel frontal pelo lado superior direito do gabinete, como mostra a figura ao lado, em vez de deix-lo completamente solto. As dicas acima devem ser suficientes para evitar o superaquecimento, mas existem micreiros que no se contentam com o bsico. Nos Estados Unidos, apesar do clima mais ameno, possvel encontrar produtos de resfriamento inimaginveis, usados principalmente para os adeptos do overclock (utilizao do processador a velocidades acima da recomendada), que tende a aumentar consideravelmente a temperatura do micro.
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As solues vo desde enormes dissipadores de calor, equipados com duas ou trs ventoinhas at sistemas de refrigerao a gua. Nesses ltimos, uma bomba localizada fora do gabinete faz o lquido circular por pequenas mangueiras que conduzem o calor do processador para um dissipador externo, como acontece no radiador dos automveis. Como o processador no o nico componente esquentadinho do PC, possvel encontrar tambm dissipadores de calor para discos rgidos e placas de vdeo. Alis, algumas placas 3D esquentam tanto que j vm de fbrica, com um dissipador e, s vezes, at ventoinha. E se o problema for no gabinete como um todo, s apelar para ventiladores que podem ser instalados nas aberturas traseiras localizadas sobre os slots da placa me. Para quem quiser que a temperatura do processador caia abaixo da temperatura ambiente, a sada est na termoeltrica, atravs dos chamados elementos peltier. Compostos de duas placas de cermica que transferem calor de uma para a outra quando recebem corrente eltrica entre si, esses elementos podem reduzir a temperatura em at 60 graus. O problema que alm de consumirem muita energia e esquentarem demais o resto do sistema, os peltier podem provocar condensao dentro do micro, o que danificaria os componentes. Para utiliz-los, s se estiverem totalmente isolados do ar externo e se a sua fonte de alimentao puder fornecer uns 60W a mais. Mas o supra sumo da refrigerao micreira so os gabinetes da Kryotech, que ficaram famosos ao permitirem que um Athlon, a AMD, rompesse a barreira de 1 GHz. Os tais gabinetes, que custam algo em torno de 2.500 dlares, e so praticamente um congelador para PCs: a temperatura interna chega a 40 graus negativos. Alguns modelos de mouse so to baratos que d vontade de trocar por um novo, outros so to caros que rezamos para conseguir consert-los. Mesmo no caso de um mouse barato, podemos passar por situaes em que o conserto necessrio. Digamos que voc esteja navegando na internet em plena madrugada e o mouse fique travado no eixo X. Voc provavelmente no vai querer ficar operando s pelo teclado e nem vai querer esperar at o dia seguinte para comprar um mouse novo. Pelo menos os primeiros socorros voc tem que tentar.
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Captulo IX Cuidados com equipamento
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9. Cuidados com o equipamento

Muitos procedimentos incorretos e falta de interesse por parte do dono do computador podem causar muita dor de cabea. Veja a seguir algumas digas para a boa sade do hardware:
Instrues: Todos os manuais de instrues, softwares e perifricos do seu equipamento devem ser guardados, pois um dia podem ser requisitados.
Advertncias: Leve em considerao todas as informaes de advertncia e avisos do seu equipamento e/ ou perifricos.
Instalaes: Siga todos os procedimentos de instalao, operao e uso de seu equipamento e perifricos.
Ventilao: Todas as aberturas em sua mquina devem ficar desbloqueadas, pois possibilitam a operao segura do equipamento e o protegem de superaquecimento.O computador no deve ser colocado em um local embutido como uma estante de livros ou uma prateleira, a menos que a ventilao seja adequada ou que o fabricante o instrua dessa forma.
gua e Umidade: No utilize o equipamento prximo a gua, nem sobre uma superfcie molhada e muito menos em ambientes midos.
Produtos Aterrados: Alguns computadores so equipadas com um plugue eltrico do tipo aterrado de trs fios e trs pinos. Este plugue se encaixar apenas em uma tomada de alimentao do tipo aterrada.
Acessibilidade: Certifique-se de que a tomada de alimentao em que voc conecta o cabo de alimentao de fcil acesso e est localizada o mais prximo possvel do usurio do equipamento.
Fontes de alimentao: O produto deve ser operado apenas a partir do tipo de fonte de alimentao indicado no rtulo. Se voc no tiver certeza de qual o tipo consulte o distribuidor do produto ou a companhia de fornecimento de energia.
Cabos de Alimentao: Os cabos de fonte de alimentao devem ser posicionados de forma que fiquem em locais que possam ser apertados.
Sobrecarregar: No sobrecarregar as tomadas da parede e evitar utilizar benjamins. Isso pode resultar em risco de fogo ou choque eltrico. Utilize bons filtros de linha e/ou estabilizadores.
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Limpar: Desconecte o computador da tomada antes de limpa-lo, e no utilize produtos para limpeza de lquidos ou aerosol. Utilize um pano umedecido.
Calor: O computador dever estar posicionado distante de fontes de calor, tais como radiadores, fornos e at amplificadores.
Entrada de Objetos: Nunca introduza objetos de qualquer espcie para dentro de seu equipamento atravs de suas aberturas, pois podem tocar em pontos perigosos de voltagem ou em locais de sada de energia.
Transporte: Se for preciso realizar a remoo e transporte, siga os procedimentos abaixo:

1. Faa backups dos arquivos da unidade de disco fixo. 2. Retire todos os discos ou CDs das respectivas unidades. 3. Desligue o computador e todos os dispositivos externos. 4. Desconecte o cabo de alimentao da tomada da parede e, em seguida, do
computador.
5. Desconecte todos os dispositivos externos e os componentes do sistema das suas
fontes de alimentao e, ento do computador.

6. Verifique se todas as placas do seu computador esto encaixadas perfeitamente nos
conectores da placa e se os parafusos de reteno, tanto das placas quanto das guarnies de equipamento, esto corretamente fixadas.
7. Empacote os dispositivos externos e componentes do sistema em suas embalagens
originais ou semelhantes para proteg-los.
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Captulo X Primeiros socorros
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10.
Primeiros socorros
A sujeira a principal causadora de problemas no mouse. Tanto a esfera como os
roletes podem ficar impregnados com um aglomerado de partculas de poeira e pequenos plos que caem de tecidos ou at mesmo plos humanos. Vejamos o que pode ser feito: Limpeza da esfera: quando a esfera est suja, os movimentos do mouse sero errticos, o seu cursor dar saltos na tela. Abra a parte inferior do mouse e retira a sua esfera. Lave-a com gua morna. Se quiser pode usar algum tipo de sabo neutro. No lave a esfera com detergentes fortes nem aqueles com amonaco. Esses detergentes podem reagir com o material da esfera, fazendo com que sua textura seja alterada. A esfera pode passar a no deslizar direito, escorregando ou ento travando.
10.1. Limpeza dos roletes:

Roletes sujos fazem com que o cursor do mouse d saltos na tela, como se quisesse desobedecer os movimentos do mouse sobre a mesa. O mouse tem trs pequenos roletes que tangenciam a esfera. Dois deles so responsveis por transmitir os movimentos nos sentidos X e Y, o terceiro serve apenas para pressionar a esfera sobre os outros dois roletes. Esses trs roletes podem ficar impregnados com sujeira. Podemos remov-la usando uma ponteira de caneta ou outro objeto plstico pontiagudo. Depois de soltar a sujeira, usamos um pincel ou mini-aspirador de p para terminar a remoo.
10.2. Travamento de eixo:

Quando um eixo travado, o cursor do mouse pode ter seus movimentos inativos no eixo correspondente. Este problema ocorre quando fios de cabelo prendem em ambos os eixos responsveis pelos movimentos X e Y. em cada eixo existe uma pequena roda dentada que passa por sensores ticos. Fios de cabelo prendem nessas rodas com facilidade, travando seus movimentos. Devemos utilizar uma pequena tesoura e uma pina para remover os fios de cabelo.
10.3. Limpeza dos sensores ticos:

Sujeira nesses sensores tambm faz com que os movimentos fiquem paralisados em um ou nos dois sentidos. Existem sensores ticos acoplados s rodas dentadas dos dois eixos X e Y. Sujeira pode obstruir esses sensores e uma limpeza resolver o problema.
100
Usamos um pincel ou um aspirador para remover a poeira, e depois aplicamos spray limpador de contatos. Um cotonete com lcool isoproplico tambm pode ser usado.
10.4. Mau contato nos botes:

Quando isso ocorre, os cliques do mouse no funcionaro corretamente. Ser preciso clicar duas ou mais vezes at funcionar. Abra o mouse e aplique spray limpador de contatos nos seus botes. Espere secar e verifique se o problema ficou resolvido. O mouse pode apresentar alguns defeitos mais difceis de resolver, j que necessitaro de soldagem. Um deles o mau contato no cabo. Em caso de pressa, pode ser mais indicado comprar um mouse novo e depois consertar o cabo com mais calma. O mesmo podemos dizer sobre o mau contato nos botes. Quando a aplicao de spray no resolve o problema, podemos experimentar fazer um transplante de botes. Quase todos os modelos de mouse possuem 3 botes, sendo que o boto do meio, em geral no usado. Podemos substituir o boto problemtico pelo boto do meio, o que requer solda, ferro de solda, sugador de solda e pacincia. Tambm a sujeira uma grande causadora de problemas no teclado. No s a sujeira, mas vrios tipos de pequenos objetos podem cair no seu interior, causando problemas. Assim como fizemos com o mouse, vemos os primeiros socorros e depois os problemas mais complicados.
10.5. Uma olhadinha bsica nos cabos...

Muitas vezes podemos verificar em atendimentos tcnicos trabalhando em empresas do setor, tambm como autnomo e agora como tcnico de manuteno do CDI, que muitos chamados poderiam ser evitados se as pessoas dessem uma breve verificada e mesmo uma reconexo nos cabos de fora do micro (cpu), monitor e outros equipamentos. Tambm dar uma firmeza nos encaixes mecnicos e nos parafusos dos cabos lgicos do monitor de vdeo, da impressora, nos cabos da rede, etc... Isso evita o mico do Osmar, os mar contato
101
10.6. Uma geral no HD dos micros...

Uma vez por ms bom dar uma geral nos HDs dos micros, usando programas simples embutidos no Windows: o Scandisk e o Desfragmentador de Discos. O primeiro busca dar uma geral nos HDs verificando e tentando corrigir falhas fsicas no disco rgido enquanto gravao e leitura de dados, d uma remagnetizada nos discos. O segundo um processo que busca reorganizar a distribuio dos arquivos no HD e agilizar o acesso aos dados, retirando os arquivos de reas danificadas descobertas com o Scandisk e colocandoos o mais prximo da borda do HD, uma vez que a leitura feita da borda para o centro do disco como ocorre com um toca-disco.
Estes dois processos so lentos, principalmente porque dependem do tamanho do HD, da velocidade de rotao dos discos, do sistema operacional, da FAT usada, do nmero de arquivos armazenados e principalmente do estado do HD e do micro em geral (processador e memria RAM).
Antes de fazer estes processos desabilite a proteo de tela localizada no Painel de Controle do Windows. Ah! Tambm no execute nenhum aplicativo durante estes processos, pois eles sero reinicializados vrias vezes sem dar concluso. Ambos os programas so abertos clicando no boto INICIAR, depois ACESSRIOS e por fim em FERRAMENTAS DE SISTEMAS. Execute primeiro o Scandisk e depois o
Estes processos podem ser usados para verificar disquetes de 3 e 5 , desde que configurados no SETUP e detectados pelo Windows. No funciona para CDs e similares. Se aps estes testes o HD apresentar mais de 20% de falhas fsicas, recomendo sua urgente substituio. No SE ENGANE, no existem programas que realmente recuperem HD, isso jogar dinheiro e tempo fora...
Desfragmentador de Discos. O Scandisk tem dois nveis de verificao um PADRO e outra COMPLETA, use as duas nesta ordem. No altere as opes do nvel COMPLETA. Deixe sempre marcada a opo Corrigir erros automaticamente. Para usar o Desfragmentador de Discos: com a tela do programa aberta, na caixa Que unidade de disco voc deseja desfragmentar? deixe a unidade C selecionada e se o micro tiver mais de um HD selecione a opo Todas as unidades de disco rgido. No altere as opes do programa. Otimize o espao do seu HD e o desempenho geral do
micro, eliminando periodicamente arquivos desnecessrios que s ocupam espao, ex.: arquivos temporrios da internet na sub-pasta do Windows TEMPORARY INTERNET FILES. Tambm esvazie freqentemente as pastas TEMP e LIXEIRA.
102
Captulo XI Organizao do ambiente de trabalho
103
11.
ORGANIZAO
Ao prestar manutenes importante ter um ambiente de trabalho como fonte permanente de qualidade interna e externa. Por isto, procure deixar as bancadas o mais organizado possvel, sem deixar prximo copos com lquidos, ims e, principalmente, manter um ambiente saudvel e limpo, assim como sem rudos que impossibilitem a concentrao.
11.1. Organizao do ambiente de trabalho
a. Disciplina:
Disciplina um conceito que diz respeito ao cumprimento das normas. Refere-se ao comportamento e respeito pela empresa. Cumpra-se o uso de uniformes, horrios etc...
b. Organizao:
Organizao a forma de trabalho, que o indivduo deve adotar para que seu desempenho seja adequado e percebido pelos colegas de trabalho. Organizao diz respeito ambiente arrumado e limpo, materiais, objetos e ferramentas de trabalho nos seus devidos lugares.
c. Higiene e Limpeza:
Higiene uma questo de sade e respeito para si e com o prximo. Limpeza uma necessidade para que o ambiente de trabalho seja agradvel e transmita organizao.
Outras necessidades em uma organizao:
Postura profissional: O profissional deve transmitir respeito, ter educao e assumir falha quando as cometer. Preocupar-se com aparncia pessoal, ter boas maneiras e demonstrar interesse nos assuntos da empresa, sem ser inconveniente. Deve ainda ter senso
104
de responsabilidade, preocupar em fazer uma auto-anlise de seu desempenho e principalmente preocupar-se no auto-desenvolvimento.
11.2. Aplicando ORGANIZAO no laboratrio de manuteno:

Ao trmino da aula, guardar as ferramentas de trabalho, organizar as bancadas, liberando o espao guardando disquetes e papis. Respeitar os locais dos equipamentos, colocando-os nas prateleiras corretas de acordo com a norma do laboratrio.
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106
Somos uma rede que produz, democratiza e comunica conhecimento que liberta.
107

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10.1. 10.2. 10.3. 10.4. 10.5. 10.6. 11.

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1.1. Como utilizar a apostila?

Este cone alerta sobre coisas que no podem ser feitas.

Este cone oferece informaes auxiliares para o entendimento bsico do assunto.

Este cone seguido de instrues que devem ser seguidas.

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Captulo II Aspectos Fsicos

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2.1. O que eletricidade esttica e o que ela pode ocasionar?

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Situaes em que o corpo humano acumula carga esttica:

2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito dessa energia so:

2.2. Energia eltrica 2.2.1. Protees:

Transientes ou surtos de tenso; Rudos de linha; Pico de tenso;

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Sobretenso; Queda brusca e rpida; Queda de tenso ou subtenso.

Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteo:

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2.2.2. A Tomada do micro:

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Requisitos para um bom aterramento:

2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS

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b. O barramento das memrias

c. Velocidade do barramento das memrias

Clock 66 MHz 66 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz

Transferncias por ciclo 1/3 1 1 1 2

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Transferncias por ciclo 2 2 2 2 4

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f. Barramento PCI Express

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i. Barramentos AMR, CNR e ACR

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2.4. PORTAS DE COMUNICAO

c. IrDA (Infrared Data Association):

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d. USB (Universal Serial Bus):

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2.5. SISTEMA DE VDEO

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Monitor SVGA CRT 17

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