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Apostila Ciencia Dos Materiais em 2010 01
Apostila Ciencia Dos Materiais em 2010 01
NDICE
Captulo 1. Introduo aos Materiais
1.1. Importncia dos Materiais
1.2. Classificao dos Materiais
1.3. Ligao Atmica nos Slidos
1.4. Energias e Foras de Ligaes
1.5. Ligaes Interatmicas Primrias
1.6. Ligao de Var Der Waals
Exerccios Propostos
Referncias Bibliogrficas
Captulo 2. Materiais Cristalinos
2.1. Estrutura Cristalina: Conceitos Fundamentais, Clula Unitria
2.2. Sistemas Cristalinos
2.3. Alotropia ou Polimorfismo
2.4. Direes e Planos Cristalinos
2.5. Anisotropia
2.6. Determinao de Estruturas Cristalinas por Difrao de Raios-X
Exerccios Propostos
Referncias Bibliogrficas
Captulo 3. Imperfeies Cristalinas
3.1. Defeitos Pontuais
3.2. Defeitos de Linha
3.3. Defeitos de Interface
3.4. Defeitos Volumtricos
3.5. Observao da Macro e Microestrutura
3.6. Macroestrutras da Solidificao
3.7. Microestruturas de Materiais Metlicos
Exerccios Propostos
Referncias Bibliogrficas
Captulo 4. Difuso Atmica
4.1. Mecanismos de Difuso
4.2. Fatores que Influem na Difuso
4.3. Difuso no Estado Estacionrio
4.4. Difuso no Estado No-Estacionrio
Exerccios Propostos
Referncias Bibliogrficas
CAPTULO 01
INTRODUO AOS MATERIAIS
Inica:
tomos perdem ou ganham eltrons na camada de valncia;
Ocorre entre elementos metlicos (1e-, 2e-, 3e-) e no-metlicos (5e-, 6e-, 7e-) (diferentes
eletronegatividade e opostos horizontalmente na Tabela Peridica);
Metlicos perdem eltrons (+) e os no-metlicos ganham eltrons (-);
Todos os tomos ficam com a camada de valncia completa;
Foras atrativas so Foras de Coulomb (fracas). No direcional;
Formao de ons positivos (+ ctions) e ons negativos (- nions);
Slidos inicos apresentam altas Temperaturas de Fuso (TF);
Ligao forte. Estrutura organizada. Materiais duros e quebradios;
Bons isolantes trmicos e eltricos. Predominante nos cermicos.
Covalente:
Estabilidade conseguida pelo compartilhamento de eltrons;
Os dois tomos contribuem com eltrons (alta eletronegatividade);
Mximo nmero de eltrons compartilhados 4 (C, Si, Ge, etc);
Comuns entre elementos no metlicos e semi-metais, e inorgnicos;
Ligaes muito fortes, o que confere alta dureza, porm elevada fragilidade;
Materiais apresentam altas Temperaturas de Fuso (TF);
Materiais so bons isolantes trmicos e eltricos;
Ligao direcional, com ngulos definidos (orbitais);
Ligao bastante comum tambm nos polmeros e cermicos.
(1.1)
Metlica:
Formao de uma nuvem de eltrons ao redor dos ncleos;
Combinao de elementos metlicos com baixa eletronegatividade (mx. 3 e-);
Nuvem se forma pelos eltrons de valncia (ltima camada);
Eltrons (-) movimentam-se livremente ao redor dos ncleos (+);
Metais so bons condutores de calor e eletricidade (pelos e-);
So materiais no transparentes;
Apresentam boa capacidade de deformao e tratamentos trmicos;
Comportam-se com boa ductilidade (plasticidade);
Ligao no-direcional, geralmente forte.
Figura 1.11 Exemplos de estruturas em slidos com ligaes de Van Der Waals.
A molcula de gua apresenta polarizao de carga (formao de dipolos): positiva
prxima aos tomos de H e negativa onde os eltrons de valncia do O esto localizados. Isto
produz foras de Van der Waals entre as molculas, fazendo com que as mesmas tendam a
alinhar os plos negativos com positivos. Como o ngulo de ligao 109,5o, as molculas
formam uma estrutura quase hexagonal. O gelo tem estrutura hexagonal devido a este tipo de
ligao. menos denso por isso flutua sobre a gua.
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EXERCCIOS PROPOSTOS
1.) Qual a massa, em gramas, de um tomo de Cu ? Quantos tomos de Cu h em 1 g de Cu ?
Dados: massa atmica Cu = 63,54 g/mol
63,54 g / mol Cu
x g Cu
=
23
6,02.10 tomos / mol 1 tomo
x = 1,05.10 22 g
x = 9,47.10 21 tomos
2.) Em uma liga 75% em peso de Cu e 25% em peso de Ni, qual a proporo atmica de Cu e
Ni ? Dados: massa atmica Cu = 63,54 g/mol , massa atmica Ni = 58,69 g/mol
75 g
= 1,1803 mol
63,54 g / mol
1,1803 mol
.100 = 73,5 %
% atmica Cu =
1,6063 mol
25 g
= 0,4260 mol
58,69 g / mol
0,4260 mol
.100 = 26,5 %
% atmica Ni =
1,6063 mol
Nm. moles Cu =
Nm. moles Ni =
Grama mol
3.) Cite as principais caractersticas apresentadas pelas seguintes classes de materiais, dando um
exemplo para cada uma delas:
Metais
Polmeros
Semicondutores
Cermicos
Compsitos
Biomateriais
4.) Cite de forma resumida as principais diferenas entre ligao inica, covalente e metlica.
5.) Qual o tipo de ligao qumica usualmente presente nos seguintes materiais?
Metais
Polmeros
Semicondutores
Cermicos
Compsitos
Biomateriais (Mat. Biocompatveis))
6.) Qual o tipo de ligao voc esperaria que se formasse para os seguintes compostos: Bronze
(liga de Cu e Sn), GaSb, Al2O3 e nylon.
7.) D a sua opinio sobre a seguinte afirmao : Quanto maior a diferena nas
eletronegatividades mais covalente a ligao.
8.) Por que em geral os metais apresentam alta condutividade trmica e eltrica?
9.) Explique porque geralmente materiais covalentes so menos densos que metlicos e inicos.
10.) Com base nas ligaes qumicas, explique porque a gua se expande quando solidifica.
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17.) Um composto intermetlico tem a frmula qumica geral NixAly , aonde x e y so nmeros
inteiros simples, e formado por 42,04% em peso de Ni e 57,96 % em peso de Al. Qual a
frmula mais simples desse composto.
Dados:
R:
x = 0,25 e y = 0,73
ou NiAl3
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REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
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