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Jornadas SAM 2000 - IV Coloquio Latinoamericano de Fractura y Fatiga, Agosto de 2000, 551-558

AVALIAO DA PROPAGAO DE TRINCA POR FADIGA EM AMOSTRAS DA LIGA Ti-6Al-4V SOLDADAS PELO PROCESSO TIG
S.R. Corra , H.R.Z. Sandim e H.J.C. Voorwald
a a a b

Faculdade de Engenharia Qumica de Lorena FAENQUIL. Departamento de Engenharia de Materiais - DEMAR. Polo Urbo-Industrial, Gleba Al-6 Lorena (12.600-00) Brasil b Universidade Estadual Paulista DMT/DME UNESP-FEG. Av. Ariberto Pereira da Cunha, 333 Guaratinguet, SP 12500-000 Brasil E-mail: voorwald@feg.unesp.br

RESUMO Propriedades mecnicas foram estudas neste trabalho e observou-se uma taxa de propagao mais acentuada na zona termicamente afetada (ZTA) se comparado ao metal de solda e metal base. Estes resultados foram obtidos atravs do software RPCA 4.06 que possibilitou a obteno de Cgenricos para comparao entre as trs regies da solda envolvidas, e para duas razes de cargas empregadas no ensaio de propagao de trinca. Palavras chaves Fadiga, Mecnica da Fratura, Soldagem TIG, Ti-6Al-4V INTRODUO Atualmente utiliza-se o conceito de Fail Safe para evitar colapsos que venham a ocorrer por fadiga em decorrncia da utilizao de materiais a cada dia mais resistentes, porm, com baixa tenacidade fratura. Estudos feitos por Paris[1], permitiram estimar vida til das estruturas submetidas a carregamento cclicos atravs da correlao entre a taxa de propagao da trinca (da/dN) e a variao do fator intensidade de tenso (K) atravs da seguinte equao levantada semiempiricamente: da n = C (K ) dN (1)

sendo da Taxa de crescimento da trinca; dN C Constante do material; K Variao do fator intensidade de tenso; n Constante do material. O processo de soldagem Tungsten Inert Gas (TIG) possui grandes atrativos, incluindo o seu baixo custo operacional e a possibilidade de realizar soldagem em campo. O problema da fragilizao devido contaminao com intersticiais (oxignio, nitrognio e carbono),

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considerada crtica no caso do titnio, bastante minimizado devido proteo com gs inerte. A liga Ti-6Al-4V contm elementos de liga que estabilizam uma das fases, permitindo obter microestruturas tipicamente bifsicas ( - ). Esta liga de titnio a mais utilizada, principalmente em aplicaes aeroespaciais, desde a fabricao de palhetas para turbinas at componentes estruturais de aeronaves[2]. Durante a soldagem desta liga, o aquecimento introduzido faz com que a zona termicamente afetada (ZTA) e a regio fundida se transformem na fase e aps resfriamento, a fase decompe-se formando uma estrutura + ou decompondo-se atravs de uma reao martenstica () ou at mesmo, a combinao de ambas[3]. As caractersticas da transformao de fase so fortemente influenciadas pela taxa de resfriamento, pelo processo de soldagem e pelos parmetros do processo. A baixa taxa de resfriamento (10C/s a 100oC/s) obtida nos processos TIG e a plasma, resulta no surgimento de uma microestrutura Widmansttten com fraes da fase retida, ou uma mistura de ambas mais martensita (), com resistncia superior em relao ao metal base laminado e recozido, e com maiores valores de tenacidade e ductilidade se comparado ao material com microestrutura martenstica[4]. Pao, P.S. et al[5] observaram uma taxa de propagao de trinca por fadiga menor no metal de solda em relao ao metal base em ligas Ti-6Al-4V soldadas por diversos tipos de soldagem a saber: TIG, feixe eletrnico, laser. PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL O material utilizado neste trabalho foi a liga Ti-6Al-4V laminada e recozida fornecido pela EMBRAER S.A. As placas foram cortadas no sentido paralelo ao da laminao com as seguintes dimenses: 172 mm x 80 mm x 4 mm. A composio qumica da chapa como recebida apresentada na tabela 1 e as propriedades mecnicas da liga Ti-6Al-4V esto indicadas na tabela 2. Tabela 1. A composio qumica da chapa Ti-6Al-4V (como recebido). Composio Qumica ( % em peso ) Al V O N 6,8 4,0 0,15 0,006

Tabela 2. Propriedades mecnicas da liga Ti-6Al-4V. Limite de Resistncia 886 15,7 MPa Limite de Escoamento 824 12,4 MPa Alongamento 9,82 %

O processo de soldagem utilizado foi o Tungsten Inert Gas (TIG) automatizado dotado de uma proteo contra-placa (backing bar shielding) contendo argnio. A soldagem ocorreu sem adio de metal de solda com passes em ambos os lados da chapa. Os parmetros de soldagem utilizados encontram-se na tabela 3. A soldagem foi executada na CONFAB Equipamentos S.A. Pindamonhangaba SP Brasil.

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Tabela 3. Parmetros de soldagem Tenso: 11 V Corrente: 200 A Velocidade de Soldagem: 190 mm/min Vazo da Tocha: 17,5 l/min Vazo na Contra-placa: 30 l/min Aporte Trmico: 6,95 kJ/cm Dimetro do eletrodo: 1/8 Eletrodo Negativo Foram confeccionados dez corpos-de-prova para o ensaio de propagao de trinca de acordo com a norma ASTM E-647/95[6] com entalhe central, e aplicou-se o carregamento cclico de trao-trao. Os corpos de prova foram retirados a partir do material soldado no sentido paralelo e transversal direo de laminao. A trinca foi monitorada atravs do microscpio ptico acoplado uma escala graduada com preciso de 0,01mm. O ensaio foi conduzido em uma mquina universal de ensaios mecnicos MTS - mod. 810, instalada no Departamento de Engenharia de Materiais DEMAR/FAENQUIL. A freqncia de ensaio utilizada foi 10 Hz at a nucleao da trinca e abaixada para 3 Hz durante a propagao. No instante da leitura do tamanho da trinca, a freqncia foi reduzida para 0,5 Hz. Os ensaios foram conduzidos sob carregamento constante, mantendo-se a variao do carregamento Q = 7.000 N para os valores de carga, a saber: ( 8.560 7.000 ) N para R = 0,1 (13.000 7.000 ) N para R = 0,3 Foi realizado nos corpos-de-prova soldados, o tratamento trmico de alvio de tenso na temperatura de 600oC com tempo de 2 horas e resfriamento ao forno em atmosfera inerte. RESULTADOS E DISCUSSO Atravs do software RPCA 2.06[7], que permite a converso dos dados obtidos na prtica, a versus N em da/dN versus K , pde-se determinar as constantes C e n. Este programa permite o ajuste dos dados, desconsiderando alguns pontos do incio e do final da propagao, como mostra por exemplo a figura 1, para o metal de base com a trinca crescendo na direo paralela a de laminao e para R=0,1. Estes ajustes no acarretaram alteraes significativas, pois os erros encontrados entre a curva terica e prtica ficaram abaixo de 1%, possibilitando a aplicao correta da equao de Paris na faixa de crescimento estvel da trinca.

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Figura 1. Limites da regio linear da curva log da/dN versus log K. Sero apresentados algumas denominaes para facilitar a descrio e anlises dos resultados: Exemplo: MBP01 As duas primeiras letras representam as trs regies da solda: MB Metal base. MS Metal de solda. ZT Zona termicamente afetada. A terceira letra representa direo de laminao: P Trinca crescendo paralela direo de laminao. T Trinca crescendo transversal direo de laminao. Os dois ltimos nmeros representam as razes de carga utilizadas: 01 Para razo de carga igual a 0,1. 03 Para razo de carga igual a 0,3. As denominaes utilizadas neste trabalho so: MBP01, MBP03, MSP01, MSP03, ZTP01, ZTP03, MST01, MST03, ZTT01 e ZTT03.

A tabela 4 apresenta os resultados obtidos com o software RPCA 2.06 com as melhores simulaes a partir de excluses de dados no incio e final dos ensaios de propagao de trinca.

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Tabela 4. Ce n obtidos com software RPCA 2.06. CDP's C n Erro (%) MBP01 5,11E-09 1,146 -0,78 MBP03 7,72E-09 1,020 0,80 MSP01 3,15E-10 1,700 -0,15 MSP03 3,37E-08 0,580 0,80 MST01 2,07E-07 0,168 0,80 MST03 6,20E-09 1,066 -0,25 ZTP01 4,27E-08 0,832 0,91 ZTP03 7,55E-10 1,615 0,70 ZTT01 2,53E-09 1,329 -0,98 ZTT03 2,50E-09 1,420 -0,56 Foi observado que quando o fator C aumenta, ocorre uma diminuio de n, o qual representa a inclinao da reta log da/dN versus log K como observado por Baptista[8]. Porm, no houve uma tendncia de aumento do parmetro n com R. Isto se deveu, provavelmente, a pequena variao de valores entre as razes de carga utilizadas. As tabelas 5 e 6 apresentam uma simulao utilizando a equao de Paris a partir dos C e n individuais obtidos com o software RPCA 2.06. Observa-se que os valores de da/dN apresentam a mesma ordem de grandeza para as duas razes de carga e verifica-se tambm, que direo de laminao pouco influenciou nos resultados, pois a fuso ocorrida durante a soldagem eliminou direo preferencial de laminao.

Tabela 5. Simulao com a equao de Paris a partir dos C e n obtidos com software RPCA 2.06 na direo paralela a de laminao. MBP01 MBP03 MSP01 MSP03 ZTP01 ZTP03 K a da/dN da/dN da/dN da/dN da/dN da/dN mm MPa m-1/2 mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo 4,0 13,1 9,8E-08 1,1E-07 2,5E-08 1,5E-07 3,6E-07 4,8E-08 4,5 14,2 1,1E-07 1,2E-07 2,9E-08 1,6E-07 3,9E-07 5,5E-08 5,0 15,3 1,2E-07 1,2E-07 3,3E-08 1,6E-07 4,1E-07 6,2E-08 5,5 16,5 1,3E-07 1,3E-07 3,7E-08 1,7E-07 4,4E-07 7,0E-08 6,0 17,8 1,4E-07 1,5E-07 4,2E-08 1,8E-07 4,7E-07 7,9E-08 6,5 19,2 1,5E-07 1,6E-07 4,8E-08 1,9E-07 5,0E-07 9,0E-08 7,0 20,8 1,7E-07 1,7E-07 5,5E-08 2,0E-07 5,3E-07 1,0E-07 7,5 22,6 1,8E-07 1,9E-07 6,3E-08 2,1E-07 5,7E-07 1,2E-07 8,0 24,5 2,0E-07 2,0E-07 7,2E-08 2,2E-07 6,1E-07 1,3E-07 8,5 26,7 2,2E-07 2,2E-07 8,4E-08 2,3E-07 6,6E-07 1,5E-07 9,0 29,1 2,4E-07 2,4E-07 9,7E-08 2,4E-07 7,1E-07 1,7E-07 9,5 31,8 2,7E-07 2,6E-07 1,1E-07 2,5E-07 7,6E-07 2,0E-07

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Tabela 6. Simulao com a equao de Paris a partir dos C e n obtidos com software RPCA 2.06 na direo transversal a de laminao. MST01 MST03 ZTT01 ZTT03 a K da/dN da/dN da/dN da/dN -1/2 mm MPa m mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo mm/ciclo 4,0 13,1 3,2E-07 9,6E-08 7,7E-08 9,7E-08 4,5 14,2 3,2E-07 1,0E-07 8,6E-08 1,1E-07 5,0 15,3 3,3E-07 1,1E-07 9,5E-08 1,2E-07 5,5 16,5 3,3E-07 1,2E-07 1,1E-07 1,3E-07 6,0 17,8 3,4E-07 1,3E-07 1,2E-07 1,5E-07 6,5 19,2 3,4E-07 1,4E-07 1,3E-07 1,7E-07 7,0 20,8 3,4E-07 1,6E-07 1,4E-07 1,9E-07 7,5 22,6 3,5E-07 1,7E-07 1,6E-07 2,1E-07 8,0 24,5 3,5E-07 1,9E-07 1,8E-07 2,3E-07 8,5 26,7 3,6E-07 2,1E-07 2,0E-07 2,6E-07 9,0 29,1 3,6E-07 2,3E-07 2,2E-07 3,0E-07 9,5 31,8 3,7E-07 2,5E-07 2,5E-07 3,4E-07 Os dados obtidos com o software RPCA 2.06 foram modelados atravs de equaes bi-paramtricas[9] com o software RPCA 4.06[10]. Os parmetros Kmax e 1-R foram utilizados pois estes possibilitaram uma variao de ensaio para ensaio. A vantagem de se utilizar este software foi a possibilidade de considerar simultaneamente as diferentes condies microestruturais da solda, sob diversas razes de carregamento. evidente que a imposio de um valor nico para o parmetro C implica em um aumento dos erros entre as curvas individuais e as curvas genricas geradas pelo software RPCA 4.06 no que se refere a previso de crescimento da trinca. A tabela 7 apresenta os dados obtidos com o software RPCA 4.06 e observa-se que a ZTA a regio mais crtica, pois sendo C a parcela de maior influncia na equao de Paris, mostra que a trinca se propaga mais rpido em relao ao metal base e ao metal de solda, respectivamente. Todavia, trabalhos[11,12] indicam que a taxa de propagao na ZTA semelhante ao do metal de solda, enquanto o metal base apresenta um crescimento maior. Esta inverso de valores pode estar relacionado a no realizao de alvio de tenso no metal base promovendo assim, foras compressivas na ponta da trinca o que promoveria um retardo no crescimento da mesma.

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Tabela 7. C e n obtidos com o software RPCA 4.06. Material Cgenrico nindividual Errogenrico(%) MBP01 2,99 E-09 1,146 12,45 MBP03 2,99 E-09 1,020 5,82 MSP01 2,15 E-09 1,700 4,03 MSP03 2,15 E-09 0,580 5,21 MST01 2,38 E-09 0,168 10,02 MST03 2,38 E-09 1,066 20,01 ZTP01 4,96 E-09 0,832 30,20 ZTP03 4,96 E-09 1,615 21,25 ZTT01 4,07 E-09 1,329 15,79 ZTT03 4,07 E-09 1,420 19,28

CONCLUSES Foi permitido neste trabalho atravs do software RPCA 4.06 obter Cgenricos que podem ser utilizados para a execuo de projetos de engenharia sob o conceito de Fail Safe para liga Ti-6Al-4V soldada pelo processo TIG. Nos resultados encontrados, observou-se que a taxa de propagao da trinca na zona termicamente afetada, para as duas direes de laminao, foram maiores do que no metal base e metal de solda, respectivamente. As simulaes com C e n obtidos com o software RPCA 2.06 na equao de Paris mostraram que aps a fuso decorrente do processo de soldagem, a influncia da direo preferencial de laminao foi eliminada. AGRADECIMENTOS Agradecemos a EMBRAER S.A. pelas chapas de Ti-6Al-4V cedidas e a CONFAB Equipamentos S.A. pela soldagem das amostras utilizadas neste trabalho. S.R. Corra tambm agradece CAPES pela concesso da bolsa de Mestrado. H.J.C. Voorwald agradece a FUNDUNESP pelo auxlio concedido. REFERNCIAS 1. Paris, P. C., Erdogan, F., A Critical Analyze of Crack Propagation Laws. Journal of Basic Engineering, Transaction ASME, serie D, v. 85, p. 528-534, 1963. 2. Margolin, H. et al., A Review of the Fracture and Fatigue Behavior of Ti Alloys. Titanium80 Science and Technology. AIME, v. 1, p. 169-216, 1980. 3. Donachie Jr., M. J., Titanium A Technical Guide. Metals Park, Ohio: ASM International, 1998. 469p. 4. Asm Handbook, Selection and Weldability of Conventional Titanium Alloys. Welding, Brazing, and Soldering American Society of Metals, v.6, p. 507-523. 5. Pao, P. S., Peng, T. C., ONeal, J. E., Fatigue-Crack Propagation Through Titanium Welds. Microstructure Property Relationships of Titanium Alloys. TMS , v.2, p. 887-894, 1994. 6. American Society for Testing and Materials. Standard test methods for measurement of fatigue crack growth rates. E-647 - 95 - Annual Book of ASTM Standards. 7. Pastoukhov, V., Software RPCA 2.06. Lorena, SP, Faculdade de Engenharia Qumica de Lorena.

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8. Baptista, C. A. R. P., Estudo da Propagao da Trinca por Fadiga em um Ao de Baixo Carbono Submetido a Tratamentos Trmicos Intercrticos. Guaratinguet, SP, 1993. Dissertao (Mestrado), Faculdade de Engenharia, Universidade Estadual Paulista. 9. Pastoukhov, v., Baptista, C. A. R., Anlise da Resistncia Propagao Subcrtica de Trincas sob Carregamento Cclico. 1 Seminrio sobre Mecnica da Fratura, 1995, Ouro Preto, MG. Anais. 10. Pastoukhov, V., Software RPCA 4.06. Lorena, SP, Faculdade de Engenharia Qumica de Lorena. 11. Murthy, K. K., Sundaresan, S., Fracture Toughness of Ti-6Al-4V after Welding and Postweld Heat Treatment. Welding Journal, February, p. 81s-91s, 1997. 12. Peters, M., Williams, J. C., Microstructure and Mechanical Properties of a Welded (+) Ti Alloy. Metallurgical Transactions A, v.15A, p. 1589-1596, August, 1984.

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