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O ASSUNTO
Muito artigos na web j at cansam os tcnico que se
prope a fazer o reballing nos chips Bga, vdeos no
YouTube, passo a passo, DVD de vdeo aulas etc. uma
serie de trabalhos dedicado ao assunto, principalmente os
proprietrios de consoles de games que ainda esto
passando por mau bocados por causa desta dita solda livre
de chumbo, um normativo mundial obrigou as fabricas de
montagem de equipamentos eletrnicos a usar estas
soldas, lgico, o meio ambiente agradece.
O ESTUDO
Usando como referencias 05 laboratrios (oficinas de
eletrnica) que prestam servio de reballing demonstrou
que 38% dos aparelhos que foram submetidos a este
servio voltaram para refazer o servio, dentro do prazo de
garantia, isto demonstrou preocupao em donos de
empresa e mesmo a reputao da empresa entra em
xeque.
O proprietrio da oficina acusa o fabricante da solda Ball,
critica o material usado e arrisca dizer que a solda de m
qualidade. Neste momento a principal empresa de
fabricao desta solda a BEST SOLDER norte americana
site http://www.solder.net/ deu um pulo e comeou a
investigar se realmente a culpa lhe pertence e originou este
estudo que passo a descrever.
O RESULTADO
Foi esperado o resultado obtido pela sua investigao
(estudo) eu mesmo acompanhei este estudo encomendado
pela BEST todo o dia eu acessava o site e fica esperando
um comunicado deles e veja o resultado encontrado pelos
engenheiros da BEST:
PARTE I
APERFEIOAMENTO DE REBALLING
REMOO DA SOLDA
figura 1
1.
figura 2
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