BPF & C

Manual de Boas Prticas de

Fabricao e Controle
Realizao

&

Process
focus
1 EDIO
Sumrio

04 SEO 1 - Introduo

05 As Boas Prticas de Fabricao & Controle

11 SEO 2 - Requisitos Bsicos

2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos.

2.2 Recomendao de Documentao bsica para as BPF&C.
2.3 Funes e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.
2.4 Qualificao e Validao das prticas.

23 SEO 3 Apndices

23 Apndice A Formulrios

34 Apndice B Programa 5S

39 Apndice C Norma ABNT EB 1982

56 Apndice D Norma IPC- A 610C

95 Apndice E Orientaes para fornecimento de

componentes para montagem de placas de
circuitos impressos
INTRODUO

BPF&C Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle

SEO 1:
BPF&C Boas Prticas de Fabricao & Controle
Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou
como programa voluntrio para a indstria e hoje de adoo
obrigatria, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da
ANVISA. um conjunto de aes que objetiva especialmente a
qualidade, segurana de uso, eficcia nos produtos. As normas
de BPF&C abrangem:

Princpios de Higiene Pessoal;

Tcnicas de instalaes industriais voltadas a produo,

armazenamento e transporte de produtos e matrias
primas;

Sanitizao;

Controle de Produtos.

ORGANIZAO DA SEO
1.1 Definies
1.2 Ideal Recomendado
1.3 Mnimo Recomendado
1.4 Documentao das BPF&C
1.5 Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos
1.6 Integrando Gerencia de Processo e BPF&C
1.7 Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos
ISOs

1.1 DEFINIES

As Boas Prticas de Fabricao e Controle so adequaes das tcnicas operacionais de fabricao aos
critrios de segurana e controle exigido para produo, segurana e ambiente. um conjunto de aes
que objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso e eficcia nos produtos e servios.

A sigla BPF&C uma srie de prticas que durante fabricao do produto vai protege-lo contra danos,
para no trair a confiana do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir
Produtos com qualidade, confiabilidade e segurana.
1.2 IDEAL RECOMENDADO

FASE 1
ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados
satisfao dos clientes), ou ISO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind.
Automob.), ABNT 1982 Aceitao de Placas Simples e Dupla Face IPC A 610 - Fabricao e
Montagem de Placas TH e SMT.

FASE 2
OHSAS 18001 ou BS 8800 Gesto Segurana e Sade no Trabalho (para preveno e controle
de riscos de acidentes e doenas ocupacionais).

FASE 3
NBR 7791 Segurana da Informao

FASE 4
2 - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental
correto)

FASE 5
SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social

1.3 MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)

1.3.1 PROCEDIMENTOS
Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padro (POP) para Fabricar, Comercializar e
Distribuir Produtos. Como vai ser necessrio elaborar vrios POPs para atender os requisitos de
Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C prtico adotar os requisitos descritos na
IS0 9000:2000, principalmente os captulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.

1.3.2 Segurana e Sade

Comear pelo 5S (Organizao, Ordenao, Limpeza, Asseio, Siaciplina)

Matriz de Aspectos e Impactos
Matriz de Perigos e Danos
EPI Equipamentos de Proteo Individual
EPC Equipamentos de Proteo Coletiva
PPRA Programa de Preveno e Riscos Ambientais
PCMSO Programa de Controle da Medicina e Sade Ocupacional
Laudo Para Raio,
Laudo Extintores,
Laudo Eltrico,
Laudo Ambiental,
Laudo Ergonmico,
Laudo Compressores,
Brigada de Incndio,
AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),
 Rota de Fuga,
Alarme Incndio.
Controle de Pragas Urbanas

1.3.3 PRODUTOS
NORMA ABNT 1982 Aceitao de Placas de Circuito Simples e Dupla face.
NORMA IPC A 610 Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA.

1.4 DOCUMENTAO DAS BPF&C

Fig. 1.4

LEMBRE-SE
A DOCUMENTAO A BASE DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E
CONTROLE
 1.5 Integrando a Gerncia de Processo com Requisitos Normativos
A adoo de Programas BPF&C segue a lgica da busca pela excelncia operacional

Fig. 1.5

4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000

Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente
a sua eficcia de acordo com os requisitos desta norma.

Identificar os processos necessrios para o SGQ e sua

aplicao por toda a organizao.
Determinar a seqncia e interao destes processos.
Determinar critrios e mtodos para assegurar que a
operao e o controle desses processos sejam eficazes....

Fig. 1.5.1

PONTO DE PARTIDA PARA TODO O DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA

DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E CONTROLE
1.6 INTEGRANDO A GERNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C

Fig. 1.6

Fig. 1.6.1

PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONRIOS, SOCIEDADE

1.7 MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISOs
(INDISPENSVEL PARA AS BPF&C)

ISO-9001 ISO-14001 ISO-18001

Mapa de Matriz de Aspectos e Matriz de Perigos e Danos
Processos Impactos

Requisitos que
afetam a qualidade

Fig. 1.7
SEO 2
BPF&C Requisitos Bsicos

ORGANIZAO DA SEO
2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos

2.2 Recomendaes de Documentao Bsica para as BPF&C

2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integrao dos Processos
2.2.2 Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos
2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos
2.2.4 - Definir os pontos crticos de controle dos processos

2.3 Fluxograma e Funes para as BPF&C

2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao para as BPF&C

2.3.2 Entrada de Insumos na Empresa

2.3.2.1 A Funo Suprimentos

2.3.3 O Processo de Fabricao (Transformao)

2.3.3.1 As Funes do Processo
2.3.3.2 Transporte e Armazenamento
2.3.3.3 A Funo Logstica

2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Cliente

2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC.

2.4 Validao

2.1 - Sugesto para implemen
tao das BPF&C com requisi
tos mnimos
A Seqncia de Implementao mais recomendada para este
tipo de aplicao deve atender aos seguintes itens:
2.1.1 Definir a Misso e Viso da Empresa
2.1.2 Definir Estratgia e Objetivos
2.1.3 Elaborar o Mapeamento dos Processos
2.1.4 Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos
2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos
2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos
2.1.7 Definir os pontos crticos de controle dos processos
2.1.8 Treinar nos procedimentos definidos
2.1.9 Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los
2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2 primeiros S
(Limpeza e Organizao)
2.2 - Recomendaes de Documentao
Bsica para as BPF&C

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

2.2.1
atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
Elaborar o Mapeamento
perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.
e Integrao dos Processos
Ver figuras A e B do apndice (seo 3)

2.2.2 Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

Elaborar o Matriz de Aspectos atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
E Impactos perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.
Ver figuras C do apndice (seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

2.2.3
atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
Elaborar Matriz de Riscos e
perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.
Danos
Ver figuras C do apndice (seo 3)

2.2.4 O QUE PONTO CRTICO DE CONTROLE PCC ?

Definir os Pontos Crticos de O PCC qualquer ponto ou procedimento especfico no qual a
Controle PCC perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitvel.

J o Ponto Crtico de Fabricao PCF um aspecto do

sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta
de cumprimento de uma norma interna da qualidade.

RISCO: o que facilita a ocorrncia de perigos, Ex:

Falta de Limpeza
Erro de Identificao
Matria prima fora especificao
Operaes Incompletas
Em cada etapa do processo so estabelecidos os perigos e riscos
que afetam o objetivo proposto.

A rvore de deciso permite encontrar os pontos crticos.

Ver figura D do apndice (seo 3)
2.3 - Fluxograma e Funes para as BPF&C

2.3.1
Fluxo Bsico Fabricao para
as BPF&C

Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAO BSICO PARA DESENVOLVER AS BPF&C

2.3.2
Fluxograma de Entrada de
Insumos na Empresa

Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO

PROCESSO

2.3.2.1 Porta de Entrada

A Funo Suprimentos
Guardo dos Custos da Empresa
Deve estar a par dos custos de no conformidade
Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas
especificaes
Deve alertar os pares quando certos requisitos de
especificaes so responsveis por grandes diferenciais de
custo
Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as
especificaes.
Avaliao de Fornecedores

ISTO : HARMOMIA ENTRE:

Suprimentos
Engenharia
Qualidade
Recebimento

TRANSPARNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores

2.3.3
O Processo de Fabricao a
Transformao dos Insumos

Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO

ALMOXARIFADO DE INSUMOS
2.3.3.1 As pessoas deste departamento devem estar adequadamente
As Funes do Processo treinadas para:

Seguir os procedimentos de armazenamento de matrias

primas e materiais
Informar a Qualidade sempre que um novo material
recebido, mantendo-o na rea de Quarentena
Disponibilizar para a Produo apenas materiais aprovados
Identificar adequadamente os materiais recebidos
Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra Primeiro que
sai)
O espao fsico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e
com possibilidade de movimentao adequada o volume de insumos utilizados pela empresa

Deve dispor de rea para segregao de produtos em anlise e para produtos reprovados que aguardam
devoluo

Deve ser organizado e dispor de documentao de movimentao dos materiais , apropriada para
informaes de rastreabilidade.
2.3.3.1
As Funes do Processo
NOTAS:
DESEMPENHO FUNCIONAL
Realizar as funes de forma
estvel. Lembre-se, realizar a
funo a mais crtica das
atividades, mas no a mais
difcil.
O desafio esta no termo
ESTVEL
ENGENHARIA
As pessoas deste departamento devem:
Realizar os desenvolvimentos de forma organizada ,
cumprindo todas as etapas necessrias para garantir
a qualidade do produto final;
Manter a documentao de desenvolvimento de
produtos em arquivo, organizada, de forma a
propiciar consultas sempre que necessrio;
Gerar ou compilar informaes necessrias para a
elaborao de todos os procedimentos.

ABRANGNCIA Documentos que devem ser gerados para atender

Parts e Componentes as BPF&C
Data sheet e origem;
Nveis de Qualidade; Especificaes de Matrias Primas
Taxas de falhas; Mtodos de anlises de Matrias Primas
Equipamento; Procedimentos de armazenamento de Matrias Primas
Sistema. Planos de amostragem
Planos de inspeo de Matrias Primas
Especificaes de Embalagens
CONDIES Procedimentos para Inspeo de Embalagens
Procedimentos de armazenamento e transporte de
OPERACIONAIS
Produtos
Ambiente de Utilizao
Planos de amostragem e inspeo de Produtos
Fatores fsicos e humanos Procedimentos Operacionais Padro para a
fabricao de produtos
Procedimentos para a correo de lotes fora de
FATORES DE STRESS especificao
Temperatura; Procedimentos para descarte de lotes que no
Vibrao; possam ser corrigidos
Umidade; Procedimentos para aceitao condicional de produto
Rudo (Interferncias); final
Poeira; Relatrios de testes em produo
Oxidao; Informaes a Marketing e Atendimento ao
Ao Qumica; Consumidor

PROCESSO

Faamos bons contatos

Mecnicos, Eltricos e
Trmicos.
2.3.3.1 PRODUO
As Funes do Processo
Controle Estatstico de Processo
Deve ser realizado em pontos crticos da produo;
Permite acompanhar tendncias de processos;
Permite antecipar problemas e corrigi-los.

512
510
508
506
504
502
500
498
1 2 3 4 5 6

mximo dado mnimo

Calibrao de Intrumentos de Medio

Todos os equipamentos utilizados devem ter
procedimentos de calibrao descritos e contemplados,
freqncia e modo de calibrao.
Resultado das calibraes devem ser documentados
Deve-se manter a ficha de calibrao em lugar acessvel
para facilitar consulta.

Manuteno de Equipamentos
Mapa da manuteno Preventiva de Mquinas e
Equipamentos;
Manutenes de acordo com Mapa devem ser
executadas e registradas;
Roteiro de Manuteno diria do operador em mquinas
e equipamentos crticos (TPM).

Indicadores de Desempenho
Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos
processos;
Produtividade
Horas de Paradas de Mquina
Eficcia Geral do Equipamento
Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seo 3)
Refugo
Retrabalho
Horas Extras
 GARANTIA DA QUALIDADE
2.3.3.1
As Funes do Processo Parte Fundamental das BPF&C;
Deve ser independente dos outros setores;
Deve estar sob responsabilidade de pessoa
habilitada e qualificada.

Requisitos Bsicos para a GQ.

Instalaes adequadas;
Pessoal treinado;
Procedimentos aprovados;

Atividades
Planos de Controle (Planos da Qualidade);
Procedimentos da Qualidade (POP);
Procedimentos de Inspeo;
Testes;
Monitoramento Ambiental;
Aprovao/Rejeio de Amostras (Produtos e Insumos)
Auditorias do Sistema BPF&C;
Auditorias do Processo e Produto;
Auditoria de Fornecedores;
Avaliao de Fornecedores;
Registros;
Reclamaes de Clientes.

2.3.3.2
Transporte e Armazenamento

FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO

2.3.3.3 LOGSTICA / TRANSPORTE
A Funo Logstica
De vital importncia nas BPF&C;
Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte
inadequados
Deve gerar informaes importantes sobre estabilidade de
produtos e problemas com embalagens
Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos
conforme descrito item 2.3.3.1

2.3.4
Sada Vendas e a Reao
do Cliente

FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SADAS DO PROCESSO

2.3.4.1 A FUNO VENDAS
As Funes Vendas e SAC.
Muitas vezes esquecida

Quando agregada cadeia das BPF&C pode evitar uma srie

de gastos com devoluo de mercadoria avariada

O departamento de vendas deve receber cpias dos

procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e
devem receber treinamento que saliente a importncia dos
procedimentos para evitar avaria de produtos.

Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificar-

se que os mesmos os estejam seguindo.

A FUNO SAC

Personificao da Qualidade da empresa;

Fonte inesgotvel de informaes dos consumidores;

uma exigncia legal (lei do consumidor Manual);

Deve dispor de informaes completas e atualizados sobre os

produtos e servios da empresa;

Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.

VALIDAO
2.4 Para que todo o processo de implementao das BPF&C seja
Validao
consistente e conduza aos resultados esperados necessrio
validar as operaes, equipamentos, materiais ou sistemas este
um requisito indispensvel para todos.

Um processo de validao estabelecido e realizado de acordo

com as especificaes de entrada do projeto/processo ou sadas
parciais de projeto/processo, sempre que possvel, atravs de
testes funcionais junto ao cliente/usurio, antes do produto/
processo ser entregue. Estes resultados so registrados no
Protocolo de Validao ou Planilha de Acompanhamento com base
nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no
Padro Tcnico de Processo ou Folha de Controle de Processo.
Ver fig. F g seo 3 apndice.
2.4 FILOSOFIA
Validao.....cont. Todas as aes para a Qualidade devem ser documentadas;

Todo o processo de validao deve ser coberto por provas

evidenciais e documentos;

Devem ser definidos critrios confiveis e de conformidade

constante.

O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seo 3)

Operaes
Equipamentos
Materiais
Sistemas
Procedimentos

BENEFCIOS

Reprodutibilidade das operaes

Repetibilidade de resultados
Evidncias documentadas das etapas avaliadas de um
processo
Qualidade assegurada do Insumo
Diminuir os riscos de desvios de qualidade
Diminuir o risco de no conformidades em relao
especificao
Base slida para o treinamento tcnico operacional e
para a melhoria contnua
Integrao entre as reas
Reduo de custos

VANTAGENS
A reprodutibilidade e conscincia de uma operao totalmente
controlada, garante que o Insumo (peas e partes) mantenha os
requisitos de qualidade estabelecidos na especificao.

ECONOMIA
Elimina perdas por falhas nas operaes

SEGURANA
Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos
requisitos de qualidade estabelecidos;

Exigncia de fornecedores com padro de qualidade

reconhecido
2.4 Exemplo:
Validao.....cont. VALIDAO DA LIMPEZA
a evidncia documentada de que o equipamento/dispositivo
/ferramenta ser submetido a um procedimento de limpeza
aprovado, passando a estar adequado a utilizao.
Seu objetivo confirmar a existncia de um procedimento de
limpeza confivel

TIPOS DE VALIDAO

Simultnea:
Realizada durante as operaes de rotina:

Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais

abrangente possvel;

A natureza e as especificaes dos testes subseqentes nas

operaes devem basear-se na avaliao dos resultados do
referido monitoramento.

Retrospectiva
Realizada com base na reviso e anlise de registros histricos,
atestando que um sistema, operao, equipamento ou
instrumento, j em uso, satisfaz as especificaes funcionais e
expectativas de desempenho.

PROTOCOLO DE VALIDAO
Documento detalhado de todas as etapas de execuo de uma
atividade de validao, incluindo critrios de aceitao para
aprovao de uma operao ou de parte da mesma.

PS VALIDAO:

Manuteno das Operaes Validadas

Revalidaes Programadas
SEO 3

BPF&C APENDICE A Formulrios

ORGANIZAO DA SEO

Mapeamento do Processo Fig. A

Interao do Processo Fig. B

Matriz de Perigos e Riscos Fig. C

Ponto Critico de Controle PCC Fig. D

Disponibilidade Operacional de Mquina Fig. E

Padro Tcnico de Processo Fig. F

Protocolo de Validao Fig. G

Qualificao Validao Fig. H

Formulrio Avaliao Qualificao Fig. I

POP Procedimento Operacional Padro Fig. J

 FIG A Mapeamento do Processo

DOC. N
LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSO pgina 01 de

MACROPROCESSO: SUB-PROCESO:
Responsvel: Data Reviso

ATIVIDADES SUB-PROC
FORNECEDORES ENTRADAS SADAS CLIENTES
PESSOAS + EQUIPAM.

APOIO / SUPORTE DEPARTAMENTO

INDICADORES DE DESEMPENHO
Descrio Meta Quem Quando Onde Como / Formula Qdo. atuar
FIG B INTERAO DOS PROCESSOS
 FIG C MATRIZ DE PERIGOD E RISCOS

LEVANTAMENTO E AVALIAO DE ASPECTOS E IMPACTOS Reviso:

LOGO EMPRESA RISCOS E PERIGOS Data:
REA / DIVISO IDENTIFICAO Requisitos Legais e
APROVAO
Identificao Aspecto / Perigo Impactos / Riscos Outros

Control. Disponiveis
Partes Interessadas
Temporariedade
Repres.
SETOR Atividade Aspecto Impacto

Abrangncia

Significncia
Importncia
Requisito Direo data

Severidade
Freqncia

Freqncia
Referncia
Perigo Risco

Incidncia
PROCESSO Tarefa
RD

Situao

Classe
FIG D DETERMINAO DOS PONTOS CRTICOS DE CONTROLE
FIG E DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MQUINA

MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Intrnseca
A= MTBF/(MTBF + MTTR)

Disponibilidade Operacional
Ao= MTBM/(MTBM + MDT)
 FIG. F PADRO TCNICO DE PROCESSO

LOGOTIPO PADRO TCNICO DE PROCESSO PTP N

PROCESSO:
PREPARADO APROV.
DATA DATA
REVISO FOLHA

PROCESSO CONTROLE DO PROCESSO P C C INSPEO / AMOSTRAGEM

FLUXO- Plano
Etapa Inst. Caract. Mtodo Instruo Valor Meio Valor
GRAMA Descrio Respons. Tamanho Frequenc Ao
Taref N Controle Controle Controle Aceitvel Medio Aceitvel

P C C Ponto Crtico de Controle

 FIG. G PROTOCOLO DE VALIDAO DE PROCESSOS

LOGO PROTOCOLO VALIDAO DE PROCESSOS FOLHA:

PROCESSO: VALIDADO EM:

AVALIADOR Visto DATA

APROVAO Visto DATA

CONTROLE DO PROCESSO
Etapa Entradas Sadas AMOSTRAGEM Dados Valor Valor
Tarefa Chave Chave Caract. Mtodo Meio Aceitv. Encontr.
Controle Controle Medio Tamanho Freqncia A V

DADOS A = Atributos V = Variveis

FIG. H O QUE QUALIFICAR E VALIDAR
 FIG. I FORMULRIO PARA AVALIAO / QUALIFICAO

LOGO FORMULRIO PARA AVALIAO QUALIFICAO

Depto: Cleula/Posto Avaliador: Visto: Data:

Seq. ITEM DESCRIO PTOS OBSERVAES

1 Checklist So usados, dispostos de forma organizada
2 Pontos crticos so verificados diariamente
3 Dirio de Bordo: Produo So usados e dispostos de forma organizada
4 Histrico de Paradas Registrados
5 Defeitos - No Conform. Registrados
6 Manuteno Operador Ferramentas Limpas e em fcil acesso
7 Pode explicar os controles descritos no checklist
8 Limpeza e identificaes visuais visveis
9 Controles do equipamento so identificados (visveis)
10 Folha Manuteno Diria Operador verificada pelo operador
11 Manuteno - Folha de Folhas TPM esto atualizadas
12 Registro Manutenes Manuteno preventiva realizada como planejado
13 Participou no treinamento aos operadores
14 Qualidade dos concertos boa, o problema no ocorre novamente
15 Manuais das mquinas esto disponveis
16 Vazamentos No so visveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar
17 Remoo itens Todos os itens desnecessrios para a Operao foram retirados
desnecessrios Da rea de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos esto
Presentes nos postos de trabalho
Total Possvel: 85
Total / 17 = Mdia Possvel: 5
FIG. J POP PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRO

PROCEDIMENTO OPERACIONAL
LOGO POP N
PADRO - POP
PROCESSO PTP: Folha: 1 de
Tarefa N: Especfico [ ]
Emitente Especial [ ]
Data Reviso: Comum [ ]
Elaborado Manual Trein [ ]

Recursos Necessrios Cuidados Especiais

Problema
Atividade Descrio (se possvel croqui) Aes Necessrias
Desvio
SEO 3:
BPF&C APENDICE B

Resumo:

O Programa 5 S
O PROGRAMA 5S

O QUE :
O 5S a preparao do ambiente fsico e comportamental para o
desenvolvimento da Qualidade Total.

DEFINIO

DEFINIO

Selecionar os documentos, materiais,

SEIRI SENSO DE SELEO equipamentos necessrios dos desnecessrios,
visando utilizao racional.

Efetuar a arrumao dos objetos, materiais e

SENSO DE
SEITON informaes teis, de maneira funcional,
ORDENAO possibilitando acesso rpido e fcil.

Limpar eliminar a sujeira inspecionando para

SEISO SENSO DE LIMPEZA
descobrir e atacar as fontes de problemas.

SENSO DE BEM- Eliminar fatores que possam atuar negativamente

SEIKETSU
ESTAR sobre os indivduos no ambiente de trabalho.

Conscientizar as pessoas da necessidade de

SENSO DE buscar o autodesenvolvimento e consolidar as
SHITSUKE
DISCIPLINA melhorias alcanadas com a prtica dos 4S
anteriores

VISO DOS 5S

VISO GERAL DOS 5 S

 OS S SIGNIFICADO OBJETIVOS

Estabelecer critrios para eliminar o

(SEIRI) desnecessrio e obedec-los.
Adotar o gerenciamento pela
Distinguir o necessrio do
SENSO DE desnecessrio e eliminar o
estratificao para definir
SELEAO prioridades.
desnecessrio
Tratar as causas da sujeira

Ambiente de trabalho arrumado

(SEITON) Lay Out e arrumao eficiente
Definir um arranjo simples que permita (incluindo qualidade e segurana).
obter apenas o que voc precisa, Aumento da produtividade atravs
SENSO DE quando precisa. da eliminao do tempo gasto
ORDENAO procurando as coisas.

Grau de limpeza compatvel com

suas necessidades. Eliminao total
(SEISO) Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais do lixo e da sujeira.
estranhos, tornando o local de trabalho Descobrir pequenos problemas
SENSO DE mais limpo. Limpeza como uma forma atravs de inspees de limpeza.
de inspeo. Compreender que limpeza
LIMPEZA inspeo .

(SEIKETSU) Manter as coisas organizadas, Padres de Gerenciamento para

arrumadas e limpas, incluindo os manuteno dos 5S.
SENSO DE BEM aspectos pessoais e os relacionados Gerenciamento Visual para revelar
poluio. as anormalidades.
ESTAR

(SHITSUKE) Participao total no

Desenvolvimento de bons hbitos e
Fazer naturalmente a coisa certa locais de trabalho que sigam as
SENSO DE regras.
DISCIPLINA Comunicao e Feedback (dirio)
OS 10 MANDAMENTOS DO 5S I Ficarei com o estritamente necessrio;

II Definirei um lugar para cada coisa;

III Manterei cada coisa no seu lugar;

IV Manterei tudo limpo e em condies de

uso;

V Combaterei as causas da sujeira;

VI Identificarei toda situao de risco;

VII Trabalharei com segurana;

VIII Questionarei tosa norma ou padro at

entend-lo;

IX Procurarei formas de melhorar o meu

trabalho;

X Honrarei todos os meus compromissos.

BENEFCIOS DO 5S

RESULTADOS SEIRI SEITON SEISO SEIKETSU SHITSUKE

ELIMINAO DO DESPERDCIO - - - - -
OTIMIZAO DO ESPEO - - 4 4 4
RACIONALIZAO DO TEMPO 4 - 4 - -
REDUO DO STRESS DAS
PESSOAS 4 - 4 - -
REDUO DAS CONDIES
INSEGURAS 4 4 - 4 -
PREVENO DE QUEBRAS 4 4 - 4 -
AUMENTO DA VIDA TIL 4 4 - 4 -
PADRINIZAO 4 - 4
PREVENO DA POLUIO - 4 -
MELHORIA DA QUALIDADE 4 - -
MELHORIA DAS RELAES
HUMANAS 4 4 - 4 -
INCREMENTO DA EFICINCIA - - - - -
CONFIABILIDADE DE DADOS 4 4 -
REDUO DE ACIDENTES 4 4 - 4 -
INCENTIVO A CRIATIVIDADE - - - - -
AUTODISCIPLINA 4 4 -
DIGNIFICAO DO SER HUMANO 4 4 4 - -
BASE PARA O SISTEMA DA
QUALIDADE ISO 9000. 4 4 4 - -
4 BOA CONTRIBUIO - TIMA
SEO 3:
BPF&C APENDICE C

RESUMO:

Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples e

Dupla Face ABNT EB 1982 PCI.
A NORMA ABNT EB 1982:

Norma ABNT EB 1982 Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples ou

Dupla Face PCI

1 Objetivo

1.1 Esta Norma fixa condies exigveis para aceitao de placas de circuito impresso.

1.2 Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os
valores e tolerncias admissveis e referencia o mtdo de ensaio adequado a ser utilizado
para que tais defeitos sejam convenientemente medidos.

1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rgida de
simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epxi.

1.4 A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricao esta dividida em cinco classes
de traado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento,
sofisticao e custo de materiais.

Esta Norma tambm possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser
consultados. Neste apndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por
esta Norma.

Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retngulo azul exemplificando a
classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada
empresa deve se situar no grau especfico a seu processo (Classes I a V).
2. Tabela 7 Classe de Traado para PCI
2.1 Dimenses das PCI

2.1.1 - Dimenses de contorno

A tolerncia geral do contorno da PCI (no incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de
referncia, etc.), conforme classe de traado deve estar de acordo com o contido na tabela 7.
Valores preferenciais de espessuras recomendados 0,8 1,2 1,6.

2.1.2 Espessura da PCI

LAMINADOS ENLICOS Tipos: XPC - FR2 N - FR2 G

Tipo Fornecimento
XPC com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
FR2 N com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
isento de halogneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou
FR2 G
dois lados.
Dimenses Tolerncias
-CHAPA
Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)
Tolerncias
ESPESSURAS = E Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz
(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm
Face simples Dupla face
0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12
1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14
2,0 +/- 0.15 +/- 0.15

LAMINADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT

Tipo Fornecimento
CEM 1 espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados.
FR4 espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados.
UT espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.
Dimenses Tolerncias
CHAPA
Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)
Tolerncias
Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz
ESPESSURAS = E
(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm
Face simples Dupla face
0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12
1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14
2,0 +/- 0.15 +/- 0.15
TOLERNCIAS CHAPAS DE CELERON

Espessura Variaes permitidas, em mm Celeron -

mm Celeron
pol Classe C C.1001/C.1002/C.1003
0,010 0,25 . +/-0,08
0,015 0,40 . +/- 0,09
0,020 0,50 . +/- 0,10
0,025 0,65 . +/- 0,12
1/32 0,80 . +/- 0,13
- 1,00 +/- 0,17 +/- 0,14
3/64 1,20 +/- 0,17 +/- 0,14
- 1,50 +/- 0,19 +/- 0,15
1/16 1,60 +/- 0,19 +/- 0,15
- 2,00 +/- 0,23 +/- 0,16
3/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16
- 2,50 +/- 0,25 +/- 0,19
- 3,00 +/- 0,25 +/- 0,19
1/8 3,20 +/- 0,25 +/- 0,19
- 3,50 +/- 0,28 +/- 0,23
5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,23
3/16 4,80 +/- 0,32 +/- 0,28
7/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,28
1/4 6,35 + 0,76 +0,61
5/16 8,00 + 0,89 + 0,74
3/8 9,50 + 1,02 + 0,76
7,16 11,10 + 1,12 + 0,97
5/8 15,90 + 1,35 + 0,61

Pelo menos 90% da rea do laminado industrial, deve estar dentro da tolerncias das tabelas acima. Em
ponto algum pode apresentar uma variao maior que 125%, da tolerncia normatizada.

Para espessuras de chapas de Celeron no constantes da tabela, o valor da tolerncia ser o da

espessura imediatamente superior.
2.2 Determinao da Curvatura e Toro Mxima Para placas circulares
considera-se o Dimetro
TABELA 2 EMPENAMENTO

Espess. Nomin. do material base Tecido de G-10 ou FR 4

mm %
< 0,8 1,5
CIRCUITO 0,81 a 1,2 1,5
IMPRESSO 1,21 a 1,6 1,5
FACE 1,61 a 2,4 1,0
SIMPLES 2,41 a 3,2 0,8
> 3,2 0,8
< 0,8 1,5
CIRCUITO 0,81 a 1,2 1,5
IMPRESSO 1,21 a 1,6 1,0
DUPLA 1,61 a 2,4 0,7
SIMPLES 2,41 a 3,2 0,5
> 3,2 0,5

2.3 LARGURA DA PISTA E DIMETRO ILHA

2.4 SERRILHA E LACUNA
2.5 PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METLICAS
2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA
2.7 DESCENTRALIZAO
2.8 DIMETROS DOS FUROS
2.9 - SOLDABILIDADE
2.10 VERNIZ
2.11 OXIDAO
SEO 3:
BPF&C APNDICE D

Parte 1
IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de
conhecimento, texto em ingls.

Parte 2
IPC A 610C
Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de
montagens eletrnicas.
 Parte 1

IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de

conhecimento, texto em ingls
1 Acceptability of Electronic Assemblies 1-1 3 Handling Electronic Assemblies 3-1

1.1 Scope 1-1 3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage

Prevention 3-2
1.2 Purpose 1-1
3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage
1.3 Specialized Designs 1-2 Prevention 3-3
3.2.1 Warning Labels 3-4
1.4 Terms & Definitions 1-2 3.2.2 Protective Materials 3-5
1.4.1 Classification 1-2
1.4.2 Customer Responsibility 1-2 3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA 3-6
1.4.3 Acceptance Criteria 1-2
1.4.3.1 Target Condition 1-2 3.4 Handling 3-8
1.4.3.2 Acceptable Condition 1-3 3.4.1 Guidelines 3-8
1.4.3.3 Defect Condition 1-3 3.4.2 Physical Damage 3-9
1.4.3.4 Process Indicator Condition 1-3 3.4.3 Contamination 3-9
1.4.3.5 Conditions Not Specified 1-3 3.4.4 Electronic Assemblies 3-9
1.4.4 Board Orientation 1-3 3.4.5 After Soldering 3-10
1.4.4.1 Primary Side 1-3 3.4.6 Gloves and Finger Cots 3-11
1.4.4.2 Secondary Side 1-3
1.4.4.3 Solder Source Side 1-3 4 Mechanical Assembly 4-1
1.4.4.4 Solder Destination Side 1-3
1.4.5 Electrical Clearance 1-3 4.1 Hardware 4-2
1.4.6 Cold Solder Connection 1-3
1.4.7 Leaching 1-4 4.2 Hardware Mounting 4-3
1.4.8 Meniscus (Component) 1-4
4.2.1 Electrical Clearance 4-3
1.5 Examples and Illustrations 1-4 4.2.2 Excess Solder 4-4
4.2.3 Threaded Fasteners 4-5
1.6 Inspection Methodology 1-4 4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections 4-8
4.2.3.2 Wires 4-9
1.7 Verification of Dimensions 1-4 4.2.3.3 High Voltage Application 4-11
4.2.4 Component Installation 4-12
1.8 Magnification Aids and Lighting 1-4 4.2.4.1 High Power 4-12
4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14
2 Applicable Documents 2-1
4.3 Swaged Hardware 4-15
2.1 IPC Documents 2-1 4.3.1 Flared Flange 4-16
4.3.1.1 Controlled Split 4-17
2.2 Joint Industry Documents 2-1 4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place 4-19
4.3.3 Terminals 4-21
2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2
4.4 Component Mounting 4-22
2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2 4.4.1 Mounting Clips 4-23
4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated
2.5 International Electrotechnical Commission Components 4-25
Documents 2-2 4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components 4-27
4.4.4 Wire Hold Down 4-28
4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-29
4.4.6 Lacing 4-32
4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors
Without Strain/Stress Relief 4-33
If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English
version will take precedence.

1.1 Scope
This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was prepared
by the Product Assurance Committee of the IPC.

This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies.
Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and
techniques. For a more complete understanding of this documents recommendations and requirements, one may
use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001.

IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship
requirements. Table 1-1 is a summary of related documents.

1.2 Purpose
The visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications.
In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply with
other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not
comply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer and
supplier.
The illustrations in this document portray specific points
noted in the title of each page. A brief description
follows each illustration. It is not the intent of this
document to exclude any acceptable procedure for
component placement or for applying flux and solder
used to make the electrical connection; however, the
methods used must produce completed solder joints
conforming to the acceptability requirements described
in this document.
In the case of a discrepancy, the description or
written criteria always takes precedence over the
illustrations.
1.3 Specialized Designs
IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot
address all of the possible components and product
design combinations. However, the standard does
provide criteria for commonly used technologies. Where
uncommon or specialized components or technologies
are necessary, good judgment should be used while
applying the criteria of this standard. However, where
similar characteristics exist, this document may provide
guidance for product acceptance criteria. Often, unique
definition is necessary to consider the specialized
characteristics while considering product performance
criteria. The development should include customer
involvement or consent and the criteria should include
agreed definition of product acceptance.
Whenever possible this criteria should be submitted to
the IPC Technical Committee to be considered for
inclusion in upcoming revisions of this standard.
1.4 Terms & Definitions
Items noted with an * are quoted from IPC-T-50, Terms
and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits.
1.4.1 Classification
Criteria defined in this document reflect three classes,
which are as follows:
Class 1 General Electronic Products
Includes consumer products, some computer and
computer peripherals suitable for applications where
cosmetic imperfections are not important and the major
requirement is function of the completed electronic
assembly.
Class 2 Dedicated Service Electronic Products
Includes communications equipment, sophisticated
business
machines, and instruments where high performance
and extended life is required and for which
uninterrupted service is desired but not critical. Certain
cosmetic imperfections are allowed.
Class 3 High Performance Electronic Products
Includes the equipment and products where continued
performance or performance-on-demand is critical.
Equipment downtime cannot be tolerated and must
function when required, such as in life support items or
flight control systems. Assemblies in this class are
suitable for applications where high levels of assurance
are required, service is essential, or the end-use
environment may be uncommonly harsh.
1.4.2 The customer has the ultimate responsibility
for identifying the class to which his assembly is
evaluated.
Thus, accept and/or reject decisions must be based on
applicable documentation such as contracts, drawings,
specifications, standards and reference documents.
1.4.3 Acceptance Criteria
When IPC-A-610 is cited or required by contract as a
standalone document for inspection and/or acceptance,
the requirements of ANSI/J-STD-001 Requirements for
Soldered Electrical and Electronic Assemblies do not
apply (unless separately and specifically required).
In the event of conflict, the following order of recedence
applies:
1. Procurement as agreed and documented between
customer and vendor.
2. Master drawing or master assembly drawing eflecting
the customers detailed requirements.
3. When invoked by the customer or per contractual
agreement, IPC-A-610.
4. Other documents to extent specified by the ustomer.
The user (customer) has the responsibility to specify
acceptance criteria. If no criteria is specified, required,
or cited, then best manufacturing practice applies.
When J-STD-001 and IPC-A-610 or other related
documents are cited, the order of precedence is to be
defined in the procurement documents.
Criteria are given for each class in four levels of
acceptance: Target Condition, Acceptable Condition,
and either Defect Condition or Process Indicator
Condition.
1.4.3.1 Target Condition
A condition that is close to perfect and in the past has
been labeled as preferred; however, it is a desirable
condition and not always achievable and may not be
necessary to ensure reliability of the assembly in its
service environment.
 Parte 2
IPC A 610C

Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de

montagens eletrnicas.

As tabelas a seguir foram definidas com base na

Classe 1 - produtos eletrnicos em geral
SEO 3:
BPF&C APNDICE E

Orientaes para fornecimento de componentes para

montagem de placas de circuitos impressos
 Crditos

2006 Elaborao e Contedo Paulo Ozzy

Editorao Eletrnica Paulo Ozzy
Reviso Silas Henrique A. Anchieta

Direitos comerciais desta edio: ABRACI.

O AUTOR

Paulo Ozzy natural de So Paulo (SP), formado em Engenharia Mecnica (USP), Administrao
de Empresas (FGV), MBA Administrao (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no
Gerenciamento Estratgico do Processo do Negcio.

Sua experincia profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre
elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente
proprietrio da Process Focus empresa de consultoria em Gesto do Negcio.

Realizao

Associao Brasileira de Circuitos Impressos

Rua Padre Machado, 455 sala 56
Sade So Paulo SP.

Tel: [11] 5539.8066

e-mail: abraci@abraci.org.br

Process Process Focus

Av. Giovanni Gronchi, 4297 sala 55
focus Morumbi - So Paulo SP.
e-mail: pauloozzy@uol.com.br