Construo de PCI

Prof. Ilton L Barbacena

2011
 Placa de Circuito Impresso
A PCI um componente bsico, largamente utilizado em toda a
indstria eletrnica, sendo constituda por uma placa (ou carto)
onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre;
Enquanto a placa se comporta como um isolante (dieltrico), as
trilhas tm a funo de conectar eletricamente os diversos
componentes e as funes que eles representam;
A PCI tanto constitui substrato mecnico para os componentes
eletrnicos que formam o circuito (resistores, capacitores,
circuitos integrados, transistores, diodos e componentes
magnticos) como viabiliza, devido s trilhas de cobre, o
contato entre esses elementos.
Tipos:
Faces (layers): simples, dupla e multilayers;
Encapsulamentos: Through-Hole e SMD

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 Placa de Circuito Impresso
Etapas de um Projeto Eletrnico:
Projeto em Bloco: ideias no papel
Elaborao do Esquemtico
Simulao com softwares especficos: Multisim,
Orcad, Proteus, Altium, etc;
Montagem temporria: Protoboard, Wire-Wrap,
placa padro ou universal e ponte de terminais;
Projeto da PCI: Manual ou com softwares
especficos
Transferncia do Layout para a Placa (manual):
Montagem: Corroso, Soldagem e Testes
Documentao do projeto
Testes finais na prancheta e em campo

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 Exemplos de PCI

Projeto alarme
Placa de fenolite face simples
Componentes: Through-Hole (os pinos furam a placa)
Processo de fabricao: caseiro
Transferncia manual com uso de caneta de retroprojetor

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 Exemplos de PCI

Placas: Conta-giros e Tacgrafo: Projeto: Kit de desenvolvimento

Placas de fibra de vidro, face simples
Placa de fibra de vidro, face dupla e
e sem furo metalizado
furo metalizado
Componentes: Through-Hole;
Componentes: Through-Hole e SMD
Processo de fabricao: caseiro
Processo de fabricao: industrial

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Protoboard ou Matriz de Contatos

Matriz de contatos horizontais e

verticais;
Contatos comuns na placa;
Distncias padres: 0,1 = 100 mils;
Montagem de circuitos eletrnicos
para testes.

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 Ferramentas para Wire-Wrap

Wire-wrap a embalagem de arame folheado a prata em torno

de pinos quadrados dos soquetes. O fio de 24 ou 30 AWG;
Ferramentas: fios, soquetes para wire-wrap (pinos mais compridos),
adaptadores e alicate descascador, enrolador e desenrolador de fios.
Distncias padres dos furos das placas de wire-wrap=0,1 = 100mils
Montagem de circuitos eletrnicos para testes.

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Placas universais e Barra de terminais
b)

a)

d)

c)

e)

As Figuras a, b, c Ilustram uma montagem em placa padro, que

so encontradas em fibra de vidro ou fenolite com espaamentos dos
furos em 100 mils;
As Figuras d, e Ilustram uma montagem em barra de terminais;
Montagem de circuitos eletrnicos para testes.

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Transferncia do layout p/ placa
Manual: Caneta especial ou Decalque
Silk-Screen (fotolito)
A tela ou matriz pode ser usado vrias vezes, apenas passando o rolo
sobre a tela, em cima das diversas placas;
Mtodo Fotogrfico ou "photoresist
Processso qumico sensvel a luz;
Trmico (papel transfer ou couch):
Manual + impresso em papel com impressora laser ou xerox laser (tonner
forte ou novo) + ferro de passar roupas;
Fresa
Trata-se de uma ferramenta mecnica preparada para fazer a usinagem de
peas ou construir peas. No caso de PCI a fresa descasca ou usina a
superfcie da placa de cobre. Para a construo em uma trilha de cobre,
retirado uma duas linhas laterais de cobre, permanecendo a parte central
em forma retangular. A parte de cobre que permanece na PCI constitui-se
em trilhas de cobre, unindo-se at a ilha dos pads.
Processo Industrial (com arquivos exportados)
Os layers so depositado separadamente, seguido de uma camada de
isolante, conforme a quantidade de layers.

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 Exportar arquivo para padro industrial
Os softwares normalmente permitem a impresso (processo
manual) e exportao de arquivos para diversos formatos:
Bitmap (.bmp); - Metafile (.emf) ;
Dxf (.dxf) ; - Postscript (.eps) ;
Vector File (.hgl) ; - pdf; etc

Arquivos Gerber
um formato de exportao de arquivo. Trata-se de um formato de arquivo
padro da indstria de placas de circuito impresso (uso nas CNCs).
Neste arquivos so armazenadas de forma ordenada vrias informaes
sobre a sua placa: de cada layer, tipos de furos, locais de furao,
silkscreen, entre outros.
Podem ser abertos por qualquer programa visualizador/editor de Gerber,
como o gratuito View Plot.
Os arquivos gerber gerados devem ser os seguintes:
*.TOP ou *.GTL : Camada de cobre superior
*.BOT ou *.GBL : Camada de cobre inferior
*.GTS : Mscara de Solda superior (Solder resist)
*.GBS : Mscara de Solda inferior (Solder resist)
*.GTO ou *.OVL : Silkscreen superior
*.GBO ou *.BVL: Silkscreen inferior
*.TXT ou *.DRL : Arquivo de furao

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 Processo Trmico p/ Transferncia
da impresso para a PCI

Confeco manual com impresso em papel transfer ;

Uso do ferro de passar roupas
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 Alternativas ao papel transfer
Custo x qualidade
Papel fotogrfico Glossy: a transferncia do toner do papel para a placa de
circuito impresso perfeita e fcil, porm temos como problema, esse papel
caro e no suporta muito calor (restringe ao uso de impressora jato de
tinta);
Transparncias para impressora laser, que um plstico que resiste a
altas temperaturas, e por ser bem liso transferem bem o toner para a PCI;
Papel de Polister ou o Papel Vegetal (sempre imprimindo no lado mais
liso e escolhendo papeis de suportem alta temperatura, ou seja quase todos);
Papel Couch (revistas como Veja, Info, etc.): inclusive voc pode utilizar
folhas dessas revistas e imprimir sua placa de PCI nela;
Etiquetas auto-adesivas, um papel encerado e bem liso e quando
imprimimos neste lado o toner transfere totalmente para a placa virgem;
Papel Transfer: ideal para esse tipo de servio;
Papel sulfite: repare que mesmo no papel comum ele tem um lado mais liso
que o outro, imprima sempre do lado mais liso;

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 Placa aps transferncia
A transferncia ocorre com o papel glossy prensado sobre a placa,
com o toner encostando no cobre, e utilizando-se um ferro de passar
roupas a 100 oC, por aproximadamente 20 segundos.

Neste caso a impresso no precisa ser negativa. Ou seja, as trilhas

devem ficar pretas e o fundo da placa ficar branco;
Normalmente necessrio fazer acabamento com caneta de
retroprojetor em trilhas que o toner saiu ao retirar o papel;
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 Transferncia para PCI de baixo custo
Material necessrio:
Emulso fotossensvel para Silk-Screen e respectivo
sensibilizante ou Cola branca a base de PVA, lavvel (tipo
Tenaz lavvel), que tambm funciona bem e pode ser
comprada em quantidade menor.
Secador de cabelos;
Pincel de cerdas macias 12mm (CONDOR 12);
Rolo de espuma pequeno, 40 mm
2 placas de vidro iguais c/ dimenses maiores que a PCI;
Fita crepe e cola super bonder;
lcool comum e algodo;
Papel transparncia foscas p/ impressora J Tinta com layout
impresso negativo (fundo preto e trilhas brancas);
Expositora para revelao (Lamp. 500W com refletor) ou
opcionalmente o sol quente).
Preparao:
Sobrepor 2 ou 3 folhas de impresses iguais, p/ garantir o preto contnuo (use a
cola super bonder). Opcionalmente utilize impressora laser em qualidade mxima;
Limpar o cobre (com palha de ao), lave com detergente, enxugue e seque com
secador de cabelo;
Prepare a emulso em um local com iluminao fraca e indireta. No necessrio
ficar na escurido e mesmo uma luminria de mesa com uma luz fraca e voltada
para outro lado. Isto no afetar a emulso.
Use 5 gotas de sensibilizante para cada 3ml de emulso (meia tampa de garrafa
pet). Use um tubo plstico de remdio em gotas para dosar o sensibilizante, j que
ele no vem em frasco com gotejador (use luvas plsticas, se possvel);

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 Transferncia para PCI de baixo custo
Preparao (cont.):
a) b) c)

d)
e)

f)

a) Aplique a emulso na placa;

b) Use presilhas ou fita crepe para prender a placa entre os vidros;
c) Agora poder acender a luz do local e proceder foto-impresso;
d) Depois de colocar a PCI na gua, faa movimentos suaves com o rolo de
espuma, mantendo a placa sempre molhada;
e) Remova toda a emulso e enxague cuidadosamente com mais gua limpa; 15 /99
 Transferncia para PCI de baixo custo
Preparao (cont.):
Com cola tenaz, use duas gotas de sensibilizante. Isso d para uma placa de
15x15cm ou mais. Misture bem e devagar para no fazer muita bolha.
Aplique a emulso na placa com o pincel fazendo movimentos contnuos de um
lado ao outro para no ficarem marcas de pinceladas no meio da placa. V
distribuindo mais emulso at que fique uma camada homognea por toda
superfcie.
A camada de sensibilizante deve ficar ligeiramente grossa para que fique mais
resistente e no saia no momento da corroso. possvel fazer a aplicao em
duas camadas, aguardando a primeira secar e aplicando outra. Isso garante uma
melhor distribuio do sensibilizante.
Ainda no ambiente escurecido seque bem a placa com o secador de cabelo no
calor mdio, cuidando para no aquecer demais, pois o sensibilizante sensvel
ao calor e tambm pode levantar bolhas. O ideal a secagem lenta em local sem
iluminao e bem ventilado. Tenho usado o secador de cabelos para apressar o
processo, mas isso pode acarretar alguns problemas j que o calor pode reduzir
a ao do sensibilizante. A pressa o grande inimigo deste processo.
Pegue o fotolito e coloque sobre a placa preparada com a tinta voltada para a
placa.
Coloque a placa com o fotolito entre os dois vidros e use presilhas ou fita crepe
para prend-los firmemente sem obstruir a face do circuito;
No Sol forte do meio dia o tempo ser de trs minutos aproximadamente, porm
o Sol varia conforme a condio atmosfrica e o horrio e a s a experincia ir
determinar o tempo correto, por isso gosto de usar luz artificial porque, alm de
funcionar a qualquer hora, ter sempre o mesmo tempo de exposio.
Recomenda=se uma lmpada algena de 1000w do tipo usado em filmagens e
exposio da placa por 1 minuto, distancia de 40 cm.

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 Transferncia para PCI de baixo custo
Preparao (cont.):

Depois de exposta a placa a luz, a mesma pode ser retirada do vidro e o fotolito
ou transparncia ser removido com cuidado;
Tome cuidado para no expor a placa sem o fotolito luz forte por muito tempo,
pois a emulso entre as trilhas ficar endurecida e no sair na revelao.

Revelao da placa:
Coloque a placa em uma vasilha com gua, observe como a emulso que no foi
exposta (debaixo das trilhas), vai embranquecendo;
faa movimentos suaves com o rolo de espuma mantendo a placa sempre
molhada;
V verificando se existe resduo de emulso entre as trilhas e aps a remoo de
todos eles, a placa j pode ser enxaguada cuidadosamente com mais gua limpa
(evite colocar debaixo da torneira, pois o jato poder remover trilhas);
Seque muito bem a placa com o secador de cabelos e verifique em uma luz forte
se est tudo certo. Pequenos reparos nas trilhas podem ser feitos com caneta de
retro-projetor antes da corroso.
Uma dica que ajuda a endurecer a emulso para que no saia na hora da
corroso passar um algodo embebido em sensibilizante puro sobre as trilhas
depois de reveladas e secas, depois enxgue, exponha luz forte e deixe secar
bem antes de corroer.

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 Transferncia para PCI de baixo custo

Placa final depois da corroso em cido percloreto de ferro;

Esta tcnica resultado do aprimoramento e da adaptao de algumas
tcnicas j conhecidas, e da experincia em laboratrio fotogrfico e
computao grfica, e que permite em poucos minutos, o preparo da placa
e a confeco do fotolito para produzir placas com trilhas de at 0.20 mm
ou 8 mils de espessura;
Esta espessura de trilha permite passar duas trilhas entre as ilhas dos
terminais de um CI, e com qualidade que ir surpreender qualquer amador.:

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 Usinagem da PCI com fresa
O processo de usinagem uma alternativa ao processo
anterior.
Neste o cobre removido somente para isolar as trilhas e pads.
No processo anterior, o cobre no desejado deve ser
completamente removido, ao contrrio deste;
Normalmente as fresas utilizam o padro de arquivos gerber;
Portanto, neste processo no h necessidade de gerar fotolitos.

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 PCIs caseira (manual)
Elaborao do esquemtico;
Elaborao do Layout dos componentes,
utilizando-se papel e grafite;
Transferir o desenho para a Placa
manualmente com caneta prpria:
Posicionar o layout sob a placa de forma
espelhada, para fazer a furao na placa.
Fazer a furao (eltrica ou manual);
Elaborar as trilhas e pads, no lado do cobre,
utilizando-se caneta prpria ou decalque;
Colocar a placa para a Corroso no cido;
Insero dos componentes e soldagem
Colocar soluo anti-oxidao sobre o cobre
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Detalhamento PCI caseira
Elaborar esboo da PCI em papel manteiga
ou poliester. Reserve espaos para furao
e pontos de testes;
Corte a placa, deixando uma folga;
Limpe a placa com bombril ou palha de ao,
gua e sabo;
Na toque na superfcie de cobre;
Fixar o desenho sobre a placa com fitas
adesivas;
Marque com uma ponteira os pads, onde
ser furada a placa. Fure em seguida;
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Cont.
Complete as ilhas ou crculo ao redor dos
furos, no lado cobre, utilizando-se caneta
prpria de PCI (ou aquelas do tipo de
retroprojetor);
Complete o restante da transferncia
manualmente. Tente no passar a caneta
sobre um mesmo ponto mais de uma vez.
Prepare a soluo de Percloreto de Ferro,
cido para fazer a corroso do cobre em
banho maria, na temperatura de 50 oC;

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Cont.
Espalhe a soluo de percloreto sobre a placa,
usando uma bolinha de algodo;
Coloque a placa boiando sobre o percloreto, com a
face para baixo, ou mergulhe a placa com a face
para cima. Na segunda opo necessrio agitar
constantemente a soluo.
Aps 5 minutos fique atento concluso da
corroso;
A reao com o cobre diminui o poder de corroso
do percloreto, que deve ser substitudo
periodicamente;
Retire a placa, lave e limpe com palha de ao e
sabo;

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Cont.
Execute a furao e corte da PCI;
D um acabamento, lixando as bordas da
placa;
Lave novamente;
Aplica uma soluo de BREU em lcool,
usando bolinhas de algodo. No passe duas
vezes no mesmo lugar. O Breu protege
contra oxidao e auxilia na soldagem;
Seque a quente: forno ou ferro de passar
roupa com baixa temperatura;
Inserir e soldar os componentes;
Corte dos excessos dos terminais (1cm)
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Cont.
Limpe a placa com com bolinhas de algodo
embebidas em alcool para retirar o BREU e a resina
da solda. As trilhas devem ficar limpas e as soldas
brilhando;
Secar e aplicar uma camada de verniz de poliuretano
ou verniz submarino, dissolvido em 3 partes de
thinner. Evite passar sobre as ilhas. Opcionalmente
poder usar iodeto de prata ou Pratex, em todo o
lado de cobre. Use um pincel ou algodo para passar
estes produtos;
Secar a quente, como explicado anteriormente
Fazer os testes e montagem em chassis.

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Material envolvido na Confeco

Placa: fenolite ou de vidro;

Percloreto de ferro: cuidado que mancha as
mos e roupa;
Soluo de breu em lcool: Encher um vidro
com breu pulverizado e despejar lcool de
farmcia;
Caneta ou decalques ou de retroprojetores;
verniz de poliuretano ou verniz submarino, e
thinner;

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Outra opo ao percloreto de ferro

O percloreto de ferro castiga muito a ecologia;

Pode ser substitudo pela mistura qumica acima.

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 Outra opo ao percloreto de ferro
Frmula:
5 partes de gua oxigenada 130 Vol (Perxido de Hidrognio), a
ser adquirido em casa de produtos para cabeleireiro;
3 partes de cido muritico (HCL a 20% + outros componentes).
2 partes de gua da "torneira;
1 recipiente plstico ou cermico para por a soluo e a placa.
Preparao:
Coloque primeiro a gua da "torneira;
Depois a gua oxigenada;
E por ltimo v adicionando o cido muritico, aos poucos, e
devagar, pois pode gerar reao exotrmica (calor);
Cuidados:
O limpa piso ou cido muritico so diludos, mas mesmo
assim muito cuidado!!! Afinal cido e voc pode se
machucar, use luvas de borracha e culos de proteo.
A gua oxigenada tambm requer cuidados, se cair na pele,
queima e mancha, na roupa e mveis desbota.
Se possvel usar avental impermevel tambm;
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 PCIs pelo processo industrial
Utilizao de ferramentas de software:
Editor: smbolos, pattern, pads, componentes, etc;
Bibliotecas: smbolos, pattern, componentes, etc;
Operaes com arquivo: abrir, editar, salvar e
imprimir;
CAM permite a interface direta com a mquina
para fazer a PCI, incluindo a furao;
Outras caractersticas:
furo metalizado;
mscara de solda Verde em todas as camadas;
pads estanhados;
Vias menores e com furos metalizados
silkscreen em ambos os lados;
etc,.
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 Empresas especializadas: PCIs
A partir do esquemtico, elaboram o layout da PCI
e j confeccionam as placas;
A partir do Layout da PCI, enviado via arquivo
(padro gerber), confecciona-se a placa;
Caractersticas:
Trabalham com multi-layer. As placa motherboard atuais
possuem 5 layers ou mais;
Tratamentos qumicos em tanques de decantao (as
vezes uma placa passa por at 20 tanques diferentes)
Bateria de testes: temperatura, umidade, choques
trmicos, etc;
Trabalham com trilhas finas e podendo ser projetadas
com espessuras e alturas de trilhas diferentes.

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 Como dimensionar as trilhas
Unidade: mm ou
mils?
100mils = padro
Protoboard
CIs
100mils = 0,1
Grid recomendado:
100mils
50mils
Regras para
routeamento vai
depender se a
confeco ser
caseira ou industrial.

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Quantidade de Layers (camadas)

Face simples: Layer botton

Face dupla: layer botton + layer top
Multilayers: layer botton + layer top +
camadas intermedirias.

Face dupla: Substrato + 2 camadas de cobre 32 /99

Furos metalizados

(a) Furo no metalizado

(b) Furo metalizado

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 Identificao das partes

1. Verniz isolante (Layer top mask)

2. Trilha coberta com verniz (Layer top)
3. Pad com furo metalizado (layer top);
4. Legenda de componentes (Layer top silk)
5. Substrato isolante
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 PCI com mltiplas camadas
Layer top: lado dos
componentes (parte de
cima);
Layer botton: lado de baixo;
Layer top mask: verniz
isolante do lado dos
componentes;
Layer botton mask: verniz
isolante do lado debaixo;
Layer top silk: legenda do
lado dos componentes;
Camadas internas
Layer botton silk: legenda
Drill: arquivo para
do lado de baixo;
furao.

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 PCI com mltiplas camadas

Camadas internas: Inner / Plano de Terra e Plano de Vcc

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 Camadas da PCI
Existem algumas outras camadas importantes em seu PCB,
alm das camadas de cobre, que so:

Silkscreen
Contm o contorno dos componente e designadores (C1, R1, etc), e texto livre
(normalmente tem cor branca);
Solder Mask
A mscara de solda em geral cobre tudo, exceto pads e vias, e tem cor verde;
Mechanical Layer
No faz parte de seu projeto PCB real, mas muito til para dizer o
fabricante PCB como voc deseja que sua placa seja montada;
Keepout
Define reas em sua placa que voc no quer roteamento (automtico ou
manual). Isso pode incluir reas de espao livre em volta dos furos de
montagem ou de componentes de alta tenso, por exemplo.

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 Camadas da PCI
Layer Alignment
Regras de alinhamento em cada camada para as trilhas, silkscreen, mscara de
solda e furos. Se voc no permitir isso no seu projeto,
e fazer o seu tolerncias muito fina, voc pode acabar em apuros.
Netlists
O arquivo de netlist pode ser gerada por seu pacote esquemtico.
Este arquivo contm a descrio de todos os ns do circuito, bem como, as
caratersticas de cada componente;
O pacote PCB pode ento importar esse arquivo netlist e pode carregar
automaticamente da biblioteca, todos os componentes do projeto
da placa, em branco, atribuindo um nome de "net" para cada um dos pinos
de seu componente, que posteriormente ser utilizado no roteamento;
Rats Nest
Estes ninhos de ratos so essenciais para placas grandes. Cada linha desaparece
quando se completa a ligao da trilha entre os pinos dos componentes;
Design Rule Checking (DRC)
Permite que se cheque as regras de concepo de projeto. Exemplo: distncia
mnima entre trilhas, entre trilha e pad, entre trilha e corte da PCI, etc.

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Como fazer blindagens?
necessria para uma trilha longa
conduzindo um sinal, ou em circuitos
sensveis de alta freqncia ou nos circuitos
digitais de alta velocidade;
Mtodos:
Duas trilhas que corram paralelas (uma de cada
lado) ligadas ao negativo ou terra do circuito
servem de blindagem.
Uma rea cobreada que envolva (sem tocar) o
terminal de entrada de um amplificador sensvel,
estando ligada ao terra do circuito, pode servir de
blindagem.
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Como reduzir capacitncias parasitas?

O que so?
A proximidade de uma trilha de outras trilhas ou
de grandes regies cobreadas pode implicar na
introduo de capacitncias parasitas nos
circuitos.
O que causam?
Estas capacitncias podem ser responsveis por
oscilaes, perdas ou mesmo instabilidades de
funcionamento.
Solues:
as trilhas que transportam sinais devem ficar
longe das demais e/ou serem curtas.
Um bom planejamento das placas possibilita a
utilizao de trilhas curtas para os sinais.
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 PCIs de circuitos de alta frequncia?
Trilhas compridas significam indutncias parasitas
enquanto, trilhas prximas significam capacitncias
parasitas.
Indutncias parasitas e capacitncias parasitas
podem afetar o funcionamento de circuitos de altas
frequncias.
O projeto de circuitos que trabalhem com sinais de
alta frequncia deve prever a utilizao de trilhas
curtas para os sinais e blindagens em alguns casos.
O valor da indutncia entre trilhas depende da
distncia entre elas e do seu comprimento. As curvas
acentuadas tambm devem ser evitadas, pois uma
curva em 90 graus significa uma bobina de 1/4 de
espira com uma indutncia que pode afetar
sensivelmente um circuito de alta frequncia.
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 Possveis falhas na PCI?
a) Interrupes na trilha ou estreitamento
Fazer uma ponte de solda;
b) Irregularidades
Fazer uma ponte com um pedao de fio ou solda
no local em que isso ocorrer.
c) Falta de trilha
se voc esqueceu uma trilha no seu projeto, no
se desespere: substitua-a por um pedao de fio
comum, ligando os pontos desejados diretamente
nos terminais dos componentes.
d) Trilhas em curto
use uma lmina afiada para remover a parte que
est em curto com muito cuidado, para que o
problema seja eliminado completamente.
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 Como escolher a solda?

A solda ideal para trabalhos eletrnicos a

60/40 (60% de estanho e 40% de chumbo).
D preferncia solda sem resina, j que a
resina em alguns casos corrosiva, podendo
afetar o componente e a prpria placa de
circuito impresso.
A solda pode ser adquirida a metro, em
rolinhos ou tubinhos ou carretis com 1 kg.

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Como montar componentes SMD?
Os componentes SMD so colados do lado cobreado
da placa e depois soldados. Sua forma tal que
possibilita a montagem por meio de mquinas de
grande velocidade. Os amadores podem usar tais
componentes, mas a montagem dificultada pelo seu
tamanho. Alm do uso de pinas e de um ferro com
ponta muito fina, o montador tem ainda dificuldade
em obter os componentes.
A troca de componentes numa placa para reparos
pode ser feita dessoldando-se os terminais e depois,
arrancando o componente com um alicate. O novo
pode ser colado no mesmo lugar com uma gota de
qualquer cola forte e depois soldado.
Em alguns casos, quando h espao, possvel usar
um componente convencional em lugar do SMD.

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 Software p/ elaborao de PCIs
Vrios Fornecedores (concorrentes):
Orcad, Altium, Protel, Proteus, Multisim, etc.
Conceitos Bsicos:
pad, trilha, mils, n, pattern, layers, refdes, etc
Verses x Sistemas Operacionais;
Bibliotecas de componentes:
Fornecidas com a ferramenta
Fornecidas pelos fabricantes de Componentes
Novos componentes, adicionados pelos usurios
Roteamento: manual x automtico;
Padres de arquivos: netlist;
Impresses: CAN, ploters, impressoras, etc.
Instalao do programa: requisitos mnimos.
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 Dicas finais sobre PCIs
A placa tem furos de fixao? Os furos esto com tamanhos
apropriados e posicionados corretamente?
Todos os componentes polarizados como por exemplo,
capacitores eletrolticos esto com a serigrafia indicando um sinal
de +?
A placa est identificada com um cdigo (part number) para
identificar especificamente este projeto, dentre vrios outros que
sua empresa comercializa?
Componentes grandes esto separados por uma distncia
apropriada de outros componentes?
Os reguladores de tenso e transistores de potncia aceitam
dissipadores de calor? Existe espao para eles?
Todos os dimetros de furos tm tamanho suficiente?
Existem pontos de teste que necessariamente devem ser
identificados com serigrafia?
Os textos de serigrafia esto em lugares aceitveis?
Conectores de alimentao esto onde realmente devem estar?
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 Obrigado!

Ilton.tk

iltonlb@gmail.com

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