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Apostila PCI - Protut PDF
Apostila PCI - Protut PDF
PLACAS DE CIRCUITO
IMPRESSO POR
PROCESSO TRMICO
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SUMRIO
INTRODUO ...................................................................................................................................... 2
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INTRODUO
Os circuitos impressos so datados de 1936, acredita-se que estes foram inventados pelo
engenheiro austraco Paul Eisler, enquanto ele trabalhava na Inglaterra. Eisler patenteou o mtodo de
correr uma camada de cobre depositada sobre uma superfcie isolante. Tambm h registros de 1925,
uma patente norte-americana de Charles Ducas, o qual propunha depositar uma tinta condutiva sobre
um material isolante, o que originou a expresso Circuito Impresso.
No entanto, a primeira utilizao mais ampla dos circuitos impressos se deu apenas em 1943,
quando comearam a ser empregados em equipamentos de rdio de uso militar, onde havia a
necessidade do funcionamento do circuito em situaes extremas e adversas. Aps a Segunda
Guerra Mundial, outras aplicaes para os Circuitos Impressos foram surgindo, principalmente com o
surgimento dos transistores, cada vez mais sua utilizao facilitava a construo de circuitos.
A passagem de corrente nas PCIs ocorre atravs da camada fina de material condutor da placa,
geralmente este material o cobre. Uma vez montada, a PCI dispensa o uso de fios para interligar os
seus componentes, pois os mesmo so fixados em um material isolante, os materiais mais utilizados
como isolante so o fenolite e a fibra de vidro; mas tambm podem ser encontrados isolantes de
papel-epoxy e polister. A utilizao de determinado material condutor e isolante varia de acordo com
as especificaes do projeto; para tanto, comercialmente utiliza-se de forma mais ampla o cobre,
como material condutor, e o fenolite, como isolante base.
Vale ressaltar que, apesar das caractersticas do fenolite serem inferiores as da fibra de vidro,
o fenolite ainda amplamente empregado devido ao fato de possuir um custo menor e de suas
caractersticas suprirem as necessidades da maior parte dos projetos.
As chapas de fenolite so constitudas de uma mistura de uma resina fenlica e papel picado
ou serragem de madeira; apresenta uma colorao marrom claro ou escuro, o que varia de acordo
com a proporo da matria-prima. Esta mistura moldada e prensada em forma de chapas, com
diferentes espessuras. Um dos problemas da utilizao do fenolite que em sua composio possui
uma base de celulose, que absorve certa umidade do ambiente, o que pode prejudicar as
caractersticas isolantes e pode fazer com que as placas empenem.
Para tentar contornar este problema, por volta de 1960, foram desenvolvidas as placas de fibra
de vidro. Estas placas so feitas com resina epxi e uma fina manta de fibra de vidro, a utilizao de
resina epxi faz com que as placas de fibra de vidro sejam inertes gua. Contudo, este tipo de
placa se torna mais difcil de ser cortada e perfurada. As placas de fibra de vidro so cerca de 30%
mais caras que as de fenolite. Apesar disso, grande parte dos equipamentos eletrnicos so
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fabricados com placas de fibra de vidro, sendo que as placas de fenolite se restringem a projetos de
menor qualidade ou quando se utiliza de tcnicas de fabricao artesanal.
PROCESSOS DE FABRICAO
Existem diversas formas de se confeccionar uma PCI, mas de forma geral, temos os processos
aditivos e os processos subtrativos.
Nos processos aditivos, ocorre a deposio de material condutor sobre a placa isolante. Trata-
se de um processo industrial especfico e pouco praticado, por ser um processo mais complexo e
mais caro, o que o torna muitas vezes invivel.
J nos processos subtrativos, ocorre a corroso do material condutor (cobre, em geral) que se
encontra disposto previamente sobre o isolante. Para este processo podem ser utilizadas as tcnicas
de processo serigrfico, fotogrfico ou trmico.
No processo serigrfico, cria-se o negativo em uma tela e deposita-se uma tinta sobre o cobre,
esta tinta ir proteger as trilhas da corroso, este um processo semelhante serigrfica utilizada
em confeco de roupas.
Por fim, no processo trmico, cria-se o positivo do circuito, que impresso em um papel
especial. Este papel colocado sobre a placa de cobre e atravs de um processo trmico
(aquecimento), transfere se as trilhas impressas no papel para a superfcie do cobre. Nesta apostila
ser explanado mais afundo somente este processo, pois trata se do processo mais utilizado em
confeces artesanais por ser um processo simples, fcil e que proporciona um resultado muito bom.
PROJETO DA PCI
Nesta sesso sero apresentadas algumas consideraes, para a realizao do projeto de
uma PCI. No entraremos em detalhes quanto confeco do design das placas, mas sim em alguns
aspectos na hora do projeto como o dimensionamento das trilhas e nas formas corretas e erradas de
desenho das trilhas.
A largura, o tamanho e o dimetro das ilhas e das trilhas no so feitas de forma aleatria, tudo
depende do projeto e, principalmente, da corrente que ir circular pelo circuito ou por determinado n.
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Sendo assim, quanto maior a corrente no circuito, maior ser a largura da trilha necessria para que o
circuito no venha a apresentar algum tipo de problema, como superaquecimento ou at mesmo um
curto-circuito indesejado.
Existem vrias formas de se determinar o tamanho das trilhas, uma delas atravs da corrente
que ir circular pelo circuito, em funo da potncia que ser dissipada na forma de calor; este
mtodo mais utilizado por fabricantes de PCIs em processos industriais. Este procedimento pode
ser realizado atravs do Grfico 1.
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Outro mtodo utilizado, de forma mais simples e direta, segue-se atravs da Tabela 2, na qual
se verifica a relao de corrente que o circuito demanda e o tamanho da trilha mnima necessria.
Onde oz a espessura do condutor (cobre, por exemplo) sobre o isolante (fenolite, fibra de
vidro ou outros). A espessura do condutor especificada pelo fabricante, mas o mais comum 1 oz.
Dessa forma, em uma placa de 1 oz, por exemplo, uma trilha de 50 mils suportar at 3 A.
O formato e a dimenso das ilhas tambm possuem sua importncia durante o projeto. H
formas certas e erradas de desenha-las, no Quadro 1 podemos observar alguns exemplos.
Passo 1:
Algumas consideraes
importantes que devem ser levadas em
conta, primeiramente, a impresso do
circuito tem que ser feita em uma
impressora a laser, em impressoras
jato de tinta o processo no ir funcionar, pois o aquecimento no ser capaz transferir a tinta do
papel para a placa. Segundo, os papeis que apresentam melhores resultados so papel couche e
papel glossy (papel fotogrfico), tambm pode se utilizar folhas de revista (de preferncia as capas),
pois geralmente so impressas em papel couche.
Passo 2:
Em seguida, utilizaremos um
ferro de passar roupas, convencional,
como prensa trmica. Basta ligar o
ferro e passar sobre a parte de trs do
desenho. Este passo leva em torno de 5 a 10 minutos.
Caso esteja realizando este processo com um ferro de passar a vapor, desligue esta funo,
fazendo com que o ferro apenas esquente, sem a liberao de vapor; pois do contrrio o papel ficar
mido, prejudicando a transferncia correta do desenho. Outro ponto importante a temperatura do
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ferro, isto varia muito de cada equipamento, o aquecimento excessivo pode danificar a placa,
formando bolhas e desprendendo o cobre, como pode ser observado abaixo:
Portanto, caso tenha dvidas, no utilize o ferro em potncia mxima. Faa o procedimento
com calma e de forma a espalhar o calor por toda a placa de forma uniforme. Atente-se para os
cantos do desenho, pois so as partes mais difceis de transferir para o cobre.
Passo 3:
Passo 4:
Passo 5:
Depois, remova a camada sobre as trilhas, com o auxilio de uma esponja de ao e o resultado
ser esse:
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Passo 6:
Em seguida, posicione o componente pelo lado isolante da placa, conforme a figura a seguir:
Posicione a ponta do ferro de solda, com uma angulao prxima de 45 e mantenha o contato
do terminal do componente com o ferro quente por alguns segundos.
Depois encoste a solda (o estanho) no terminal do componente, pelo lado oposto a ponta do
ferro de solda. A solda ir derreter.
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Fonte: Eletrnica 24h (2012).
Corte o excesso do terminal. A seguir, exemplos de uma solda bem feita e uma solda mal feita.
Observando as fotos acima, uma solda bem feita deve ter um formato cnico, sem excesso de
solda (estanho).
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A seguir, algumas dicas sobre o que NO DEVE SER FEITO.
O posicionamento incorreto da ponta do ferro de solda pode resultar em uma solda com pouca
aderncia, tambm conhecia como solda fria, ao terminal do componente ou a face cobreada.
Aps soldar todos os componentes basta envernizar, para que as trilhas expostas no oxidem.
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REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
Eletrnica 24h. A Placa de circuito impresso - Tcnicas de soldagem. 02 abr. 2012. Disponvel
em: <http://www.eletronica24h.com.br/artigo_espec.php?c=36>.
MARQUET, R.S. Confeco de circuito impresso pelo mtodo com impresso a laser. 24 nov.
2004.
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Esta uma apostila didtica, desenvolvida pela ProtUT Eletrnica, para
auxilio como contedo terico do curso de Confeco de Placas de Circuito
Impresso Por Processo Trmico.
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