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Apostila de Montagem PDF
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
ESTA OBRA FOI REGISTRADA EM 2009, NO RIO DE JANEIRO, EM NOME DO COMIT PARA A
DEMOCRATIZAO DA INFORMTICA, E TEM CARTER TOTALMENTE SOCIAL E SEM FINS LUCRATIVOS. O
CDI RESERVA ALGUNS DIREITOS INTELECTUAIS SOBRE SUA OBRA, MAS INCENTIVA SEU USO RESPONSVEL
E ESTIMULA A SUA DIFUSO, DESDE QUE DETERMINADAS DIRETRIZES SEJAM RESPEITADAS. COM ESTES
OBJETIVOS, A PRESENTE OBRA OBJETO DE UMA LICENA CREATIVE COMMONS ATRIBUIO - USO
NO-COMERCIAL - VEDADA A CRIAO DE OBRAS DERIVADAS 2.5 BRASIL.
VOC PODE:
ATRIBUIO. VOC DEVE DAR CRDITO AO AUTOR ORIGINAL, DA FORMA ESPECIFICADA PELO AUTOR
OU LICENCIANTE.
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VEDADA A CRIAO DE OBRAS DERIVADAS. VOC NO PODE ALTERAR, TRANSFORMAR OU CRIAR
OUTRA OBRA COM BASE NESTA.
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www.cdi.org.br
O CDI PROMOVE, DESDE 1995, A INCLUSO DIGITAL DE PBLICOS DE BAIXA RENDA, VISTA COMO UM
PROCESSO QUE INTEGRA EDUCAO, TECNOLOGIA, CIDADANIA E EMPREENDEDORISMO. E UTILIZA O
COMPUTADOR COMO PODEROSA FERRAMENTA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO DE INDIVDUOS E
COMUNIDADES, ESTIMULANDO-OS A EXERCITAR SUAS CAPACIDADES E A BUSCAR SOLUES PARA OS SEUS
DESAFIOS.
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MISSO DO CDI
VISO DO CDI
VALORES DO CDI
Solidariedade
Protagonismo
Transparncia
Co-responsabilidade
Eqidade
Inovao
Excelncia
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Sumrio
1. APRESENTAO ....................................................................................... 10
1.1. COMO UTILIZAR A APOSTILA? ........................................................................ 11
2. ASPECTOS FSICOS .................................................................................... 13
2.1. O QUE ELETRICIDADE ESTTICA E O QUE ELA PODE OCASIONAR? .................................... 13
2.1.1. Situaes em que o corpo humano acumula carga esttica: ...................... 14
2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito dessa energia so:............ 14
2.2. ENERGIA ELTRICA .................................................................................. 14
2.2.1. Protees: ................................................................................. 14
a. Filtro de Linha: .............................................................................. 15
b. Estabilizadores de Tenso:................................................................. 15
c. No-breaks: .................................................................................... 16
2.2.2. A Tomada do micro: ..................................................................... 16
2.2.3. Aterramento: ............................................................................. 17
2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS ...................................................... 18
a. O barramento do processador ............................................................. 19
b. O barramento das memrias............................................................... 20
c. Velocidade do barramento das memrias ............................................... 20
d. Barramento AGP ............................................................................. 22
e. Barramento PCI .............................................................................. 22
f. Barramento PCI Express .................................................................... 23
g. Barramento VLB.............................................................................. 25
h. Barramento ISA .............................................................................. 26
i. Barramentos AMR, CNR e ACR ............................................................. 27
2.4. PORTAS DE COMUNICAO .................................................................... 28
a. Serial: ......................................................................................... 28
b. Paralela: ...................................................................................... 28
c. IrDA (Infrared Data Association):.......................................................... 28
d. USB (Universal Serial Bus): ................................................................. 29
e. Firewire: ...................................................................................... 30
2.5. SISTEMA DE VDEO .............................................................................. 30
a. Tipos de Monitores .......................................................................... 31
b. Placas de Vdeo .............................................................................. 31
2.6. MEMRIAS ........................................................................................ 32
2.6.1. MEMRIA ROM (Read Only Memory Memria s de leitura) ..................... 32
2.6.2. MEMRIA RAM (Random Access Memory Memria de Acesso Aleatrio) ...... 34
2.6.3. MEMRIA CACHE:......................................................................... 35
2.6.4. MEMRIA CMOS ........................................................................... 36
2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS ................................................................ 37
a. Drive de disquete:........................................................................... 37
b. CD-ROM:....................................................................................... 37
c. Pendrive:...................................................................................... 39
d. Disco Rgido (HD Hard Disk) .............................................................. 39
2.8. PLACA IDE (INTEGRATED DRIVER ELETRNICOS)................................................... 41
2.9. PLACA SCSI (SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE) .............................................. 41
2.10. TECLADO ........................................................................................... 43
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Captulo I
Apresentao
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1. Apresentao
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Bom estudo!
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Captulo II
Aspectos Fsicos
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2. ASPECTOS FSICOS
Neste captulo vamos dar uma boa olhada na parte fsica do computador, conhecendo
cada pea que compe esta grande arquitetura.
Quando observamos um computador de fora conseguimos identificar pelo menos
quadro partes principais que utilizamos enquanto usurio:
Todo este conjunto conectado entre si por vrios cabos e precisam de preparo para
funcionar corretamente. Mas at aqui temos o olhar apenas como usurio. E o que significa e
como funciona cada parte?
Antes de aprofundar na parte fsica, nosso estudo continua falando um pouco sobre
eletricidade, pois precisamos dela para o funcionamento do equipamento.
Falar sobre a Rede de Energia Eltrica pode parecer algo fora de um curso de
Montagem de Computadores, mas se soubermos alguns conhecimentos e a rede no estiver
bem preparada podem ocorrer choques ao usurio ou danos ao equipamento.
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A rede eltrica assim como a rede telefnica e de dados devem ser protegidos de
distrbios naturais ou artificiais. Existem 2 tipos de energias eltricas: tenso alternada ou
tenso contnua. Veja a seguir alguns problemas gerados na rede eltrica:
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Sobretenso;
Queda brusca e rpida;
Queda de tenso ou subtenso.
a. Filtro de Linha:
b. Estabilizadores de Tenso:
Voc pode verificar esse problema fazendo um teste bem simples. Ligue um abajur, contendo uma
lmpada de 60W em uma das tomadas do estabilizador, e deixe-o ligado enquanto voc estiver
mexendo em seu micro. Ao longo do tempo, o brilho da lmpada no dever variar, provando que a
tenso da sada do estabilizador fixa, isto , na varia. Porm, em muitos casos, voc verificar que
o brilho da lmpada aumenta ou diminui, provando que o estabilizador que voc est usando no est
funcionando adequadamente, j que a tenso presente em sua sada est variando.
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c. No-breaks:
A tomada do micro deve ser preparada do mesmo jeito em qualquer lugar do mundo,
dentro dos padres internacionais. Uma tomada utilizada em sistema de microcomputador
tem a seguinte configurao:
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O fio NEUTRO deve sempre estar ligado ao gabinete do micro. Caso o fio FASE seja
trocado com o NEUTRO, o computador dar choque em quem toc-lo, j que o gabinete ter
a voltagem da rede a que estiver ligado, 110V ou 220V. O fio NEUTRO deve ser parafusado
na fonte, e esta parafusada ao gabinete.
A instalao eltrica um dos itens mais importantes para a vida til do computador.
A primeira providncia instalar uma tomada que possui trs sadas: uma para neutro, uma
para fase e outra para o terra. Esta tomada conhecida tambm como tomada para
computador ou fase-neutro-terra. Esta tomada obriga a energia a entrar e sair do computador
por lados padronizados e determinados. O elemento mais importante da histria o pino
terra.
Depois de definir qual o local adequado para instalao da tomada do computador,
temos um problema: a tomada. Geralmente, as tomadas utilizadas nas instalaes eltricas,
residenciais ou comerciais so de 2 plos, mas, o cabo de fora do micro contm 3 pinos,
portanto, seremos forados a trocar a tomada de 2 plos por uma de 3, especfica para
computadores.
2.2.3. Aterramento:
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Barramento local
Barramento da memria
Barramento PCI
Barramento ISA
Barramento AGP
Barramento AMR/CNR
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a. O barramento do processador
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(*) Memrias FPM e EDO gastam de 2 a 4 ciclos em Page Mode para fazer cada transferncia, por isso
consideramos uma mdia de 3 ciclos para cada transferncia, ou 1/3 de transferncia a cada ciclo.
(**) Um mdulo RDRAM opera com 1600 MB/s, porm so usados aos pares, resultando em 3200 MB/s.
Note ainda que a DDR SDRAM mais veloz indicada na tabela a DDR400, porm na poca em que a
RDRAM oferecia 3200 MB/s, a DDR mais veloz era a DDR266. Juntamente com a chegada de chips DDR
mais velozes, chegaro tambm ao mercado chips RDRAM tambm com maior velocidade.
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d. Barramento AGP
e. Barramento PCI
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apenas um ou dois slots PCI. Nos slots PCI, conectamos placas de expanso PCI. Alguns
exemplos tpicos de placas de expanso PCI so:
importante notar que Barramento PCI no sinnimo de Slot PCI. O Barramento PCI um conjunto
de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e atingem tanto as placas de expanso,
atravs dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rgido e as
interfaces USB embutidas na placa de CPU so controladas atravs do barramento PCI, apesar de no
utilizar os slots.
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Taxa de
Barramento
Transferncia
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g. Barramento VLB
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extremante lenta, o que criou a necessidade de um novo barramento mais veloz, prprio para
a placa de vdeo.
Foi ento que surgiu o VESA Local Bus (VLB), criado pela Video Electronics
Standards Association. Este barramento era representado fisicamente por um conector
adicional que ficava alinhado com os slots ISA. Neste barramento era feita a reproduo
quase fiel dos sinais de dados, endereo e controle do processador 486.
h. Barramento ISA
O barramento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no incio dos anos 80. Foi
criado pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16 bits). Apesar de
ter sido lanado h muito tempo, podemos encontrar slots ISA em praticamente todos os PCs
produzidos nos ltimos anos. Apenas a partir do ano 2000 tornaram-se comuns novas placas
de CPU que aboliram completamente os slots ISA.
No tempo em que no existiam barramentos mais avanados, as placas de CPU
possuam 6, 7 e at 8 slots ISA. Depois da popularizao do barramento PCI, as placas de
CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas produzidas atualmente
que possuem slots ISA apresentam apenas um ou dois desses slots.
Os slots ISA so utilizados por vrias placas de expanso, entre as quais:
Placas fax/modem
Placas de som
Placas de interface para scanner SCSI
Interfaces proprietrias
Placas de rede
Note que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos
fabricantes de placas de expanso j adotou definitivamente o padro PCI, e no fabricam
mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a presena de slots ISA em uma placa de CPU
til caso seja necessrio aproveitar placas de expanso antigas.
As placas fax/modem e as placas de som foram as que mais demoraram para adotar
o padro PCI. O motivo desta demora que o trfego de dados que elas utilizam mal chega a
ocupar 5% da capacidade de transferncia de um slot ISA. J as placas de vdeo, placas de
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rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vdeo operam com taxas de transferncia mais
elevadas, por isso foram as primeiras a serem produzidas no padro PCI.
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a. Serial:
A porta serial inicialmente atingiu a velocidade de 9600 bits por segundo, e em sua
ltima verso chegou a atingir 115 kbps. Usada normalmente para mouse, antigamente
tambm foi utilizada para transferir arquivos e conectar modems externos.
b. Paralela:
A porta paralela inicialmente atingiu a velocidade de 150 kbytes por segundo e com o
padro ECP chegou a atingir 1.2 Megabytes por segundo, este exigido pelas ltimas
impressoras paralelas que foram fabricadas.
uma porta normalmente usada para conectar impressoras e scanners, mas tambm
foi usada, antigamente para ligar microcomputadores e transmitir arquivos.
O IrDA uma porta para uso de comunicao sem fios: a comunicao feita atravs
de luz infravermelha, da mesma forma que ocorre com o controle remoto da televiso. Voc
pode ter at 126 perifricos IrDA interligados com uma mesma porta. muito comum
notebooks com uma porta IrDA , podendo assim transferir arquivos de um notebook para
outro, ou imprimir em uma impressora com porta IrDA sem a necessidade de cabos.
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A porta IrDA pode ser utilizada para conectar vrios tipos de perifricos sem fio ao
micro, tais como teclado, mouse e impressora. A porta pode estar conectada diretamente
placa-me do micro ou ento atravs de um adaptador IrDA conectado porta serial ou USB.
Existem dois padres IrDA:
O USB uma porta para perifricos onde, atravs de um nico plugue, todos os
perifricos externos podem ser encaixados. Podemos conectar at 127 dispositivos em srie
em uma nica porta USB.
O padro USB acaba de vez com inmeros problemas de
falta de padronizaes no PC moderno. Para cada perifrico,
normalmente h a necessidade de uma porta no micro e,
dependendo do perifrico (como alguns modelos de scanner de
mo), h a necessidade de instalao de uma placa perifrica
dentro do micro, que ainda por cima deve ser configurada. Uma
das grandes vantagens do USB pe que o prprio usurio pode
instalar um novo perifrico, sem a menor possibilidade de gerar
Conector USB
algum tipo de conflito, ou queimar uma placa.
A porta USB utilizava inicialmente na verso 1.1 duas taxas de transferncia: 12
Mbps, usada por perifricos que exigem mais velocidade (como cmeras digitais modems,
impressoras e scanners) e 1,5 Mbps para perifricos mais lentos (como teclados, joysticks e
mouse).
J na verso recente (2.0), a porta USB pode atingir velocidade de at 480 Mbps. A
utilizao do barramento USB depende sobretudo da placa-me: seu chipset dever ter um
controlador USB.
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e. Firewire:
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a. Tipos de Monitores
b. Placas de Vdeo
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EGA : Com resoluo mais avanada. Com 64 cores. Normalmente tinham barramento de 8
bits.
VGA : Com 16 ou 256 cores, dependendo da capacidade de memria que a placa possuir.
3D : A fim de melhorar o desempenho na formao de imagens tridimensionais, foram
criadas as placas de vdeo 3D. Com uma placa dessas no micro, o processador
principal, em vez de enviar informaes de cada ponto que precisa ser desenhado na
tela, envia somente a localizao das vrtices dos polgonos presentes na imagem e o
processador 3D faz a ligao desses pontos na tela. H vrias placas de vdeo 3D no
mercado. Assim como as placas de vdeo tradicionais, as principais caractersticas de
placas 3D so provenientes do chipset e quantidade de memria de vdeo. H uma
grande quantidade de chipsets 3D: GeForce, Voodoo, Savege 2000, TNT, ATI Radeon,
alm das verses mais recentes desses chipsets, como as GeForce FX e ATI srie X,
e assim por diante.
2.6. MEMRIAS
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Testa a mquina a cada vez que ligada, para verificar se ela tem condies de
prosseguir o processamento sem erros. O POST detecta erros fatais capazes de impedir o
funcionamento seguro da mquina. Testa principalmente: a memria RAM, a placa de vdeo,
o micro-processador, a placa-me, driver de disquete e teclado. Caso seja encontrado um
erro, o sistema permanecer travado (o boot no ir prosseguir) e uma srie de apitos ser
emitida atravs do alto-falante do sistema. Essa srie de apitos obedece a um cdigo,
informando a natureza da falha encontrada. Cada modelo de BIOS usa um cdigo diferente,
e, portanto, s poderemos identificar o erro caso conheamos o cdigo para aquela BIOS.
Caso contrrio, ser necessria a substituio de peas para diagnosticar o defeito.
Programa bsico que controla todo o fluxo de informaes no micro. Opera de acordo
com as configuraes de hardware e preferncias carregadas atravs do setup na CMOS.
c. SETUP
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a. Dinmica
b. Esttica
Constituda por pequenos flip-flops, que podem ser setados em dois estados
diferentes, representando bits 0 e 1. O flip-flop, uma vez setado, no muda de estado a no
ser que seja forado pelo circuito de controle, e por isso no necessrio refrescamento para
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Pente Utilizao
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efetuada nela, o que agiliza o processamento. Normalmente existem duas memrias cache
no sistema:
Memria fabricada com tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) que
tem a funo de armazenar os dados configurados no Setup. A CMOS uma memria voltil,
isto , quando sem alimentao, ela perde os dados gravados. Por esse motivo, e porque a
configurao do Setup trabalhosa, a CMOS alimentada por uma bateria presente na
placa-me. Quando o micro desligado, a bateria mantm a CMOS alimentada, garantindo
que ao ser ligado novamente, no seja necessria nova configurao.
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a. Drive de disquete:
b. CD-ROM:
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CD-R: Cd Recordable estes discos s podem ser gravados uma vez, no aceitando
regravaes;
CD-RW: CD Read and Write estes discos permitem a regravao, graas ao material
de mdia de CD-RW, que fotossensvel e altera suas propriedades de acordo com a
incidncia do laser;
DVD: Digital Versatile Disk - h vrios padres de DVD, os mais comuns so o DVD-5,
que consegue armazenar at 4,7 Gb de dados e o DVD-9 que pode armazenar at 9 Gb
de dados. Os discos de DVD s podem ser lidos por unidades de DVD, ou ento
aparelhos de DVD. J as unidades de DVD podem ler qualquer tipo de CD;
DVD-RW: DVD Read and Write com a evoluo, as gravadoras de DVD passaram a
ficar cada vez mais acessveis, assim, hoje em dia, encontramos usurios fazendo filmes
caseiros e backups em mdias de DVD. Existem vrios formatos tambm, entre eles o
DVD+R, DVD-R, DVD+RW, DVD-RW e DVD-RAM, onde deve-se verificar qual o padro
que a gravadora aceita antes de comprar a mdia a ser usada.
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c. Pendrive:
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HD ATA HD SATA
A placa Super IDE uma controladora que era indispensvel nos antigos 386 e em
alguns 486. Era nesta placa que eram obrigatoriamente conectados o winchester, drives de
disco flexvel, mouse e impressora. No suporte metlico da placa esto alojados normalmente
dois conectores; um DB-9 macho, usado normalmente o mouse e um DB-25, usado para
conectar a impressora paralela. Pode suportar at dois discos rgidos conectados placa
atravs de um cabo flat.
Nos micros Pentium, 586 e at mesmo nos 486 mais modernos, a placa SIDE j est
agregada placa me. As placas-me que dispensam o uso da placa SIDE so chamadas
de IDE-ON-BOARD (hoje muito comum encontrar no mercado).
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realizam outros acessos. Ao terminar um acesso, obtm da fila de acessos pendentes, aquele
que resulta no mais curto movimento com as cabeas de leitura e gravao. Desta forma os
acessos so feitos em uma ordem mais inteligente, resultando em maior desempenho global.
Discos IDE no possuem este recurso. Executam um comando de leitura ou gravao de
cada vez. Os discos SCSI so portanto os mais indicados para uso em servidores, nos quais
o nmero de solicitaes de acesso muito maior.
O padro SCSI (ou melhor, os padres) deixa o usurio confuso com o grande n-
mero de termos empregados. Voc encontrar nomes como:
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2.10. Teclado
2.11. Mouse
Tradicional Optical
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2.12. Gabinete
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Algumas caractersticas:
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Recomenda-se que ao abrir um micro para manuteno, seja efetuada limpeza nessas
grades, como preveno.
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2.15. Microprocessador
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a. Tipos de Processadores
2.16. IMPRESSORAS
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Captulo III
SETUP
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3. SETUP
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As opes anteriores podem ser encontradas em micro chips mais atualizados que
usam os programas do fabricante AWARD e com grande freqncia nos micros Pentium
(podendo tambm ser encontrados em mquinas inferiores).
Estas mudanas, ao serem executadas, podem aumentar ou at mesmo reduzir o
desempenho de seu computador, por este motivo, necessrio estar bem ciente das
operaes a serem executadas.
MONOCHROME
Vdeo COLOR 40X25
Escolha entre: VGA/EGA
(DEFAULT)
COLOR 80X25
a) CPU Internal Cach: Esta opo liga ou desliga uma memria cache que existe no chi do
processador dos micros 486 e Pentium.
b) External Cach: Esta opo liga ou desliga a memria cache da placa me.
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c) Quick Power on Self Test: Ligada esta opo, acarreta em um teste de POST mais
rpido quando se inicia o micro.
d) Boot Sequence: A opo A, C diz ao micro para procurar primeiramente os arquivos de
sistema no driver A; caso no encontre no driver o micro procura no driver C. Voc pode
inverter a seqncia com esta opo usando C, A.
e) Swap Floppy Driver: Ligando esta opo estaremos alternando a seqncia dos drivers
A e B sem termos que inverter os cabos flat.
f) Boot Up Num Lock Status: Escolha entre On ou Off. Quando On, aps a inicializao
do micro a tecla Num Lock j estar ligada.
g) Gate A20 Option: Opte entre Rpida ou Normal. Rpida permite acesso rpido RAM
acima de 1MB utilizando a fast gate A20 line.
h) Typematic Rate Setting: Ligue esta opo para que possa ajustar a taxa de repetio de
teclas.
i) Typematic Rate (Chars/Sec): Escolha a taxa de repetio em caracteres por segundo de
uma tecla quando esta mantida pressionada.
j) Typematic Delay (msec): Escolha o tempo de espera quando pressionado uma tecla at
quando o caractere comea a repetir.
k) Security option: Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots no
autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorizao.
ALWAYS Cada vez que o sistema reinicializar ser solicitada a senha.
SETUP Se houver uma senha setada, ela ser solicitada na tentativa de entrar no
SETUP.
l) PCI/VGA Palette Snoop
Ligado: As cores do monitor aparecero incorretas se utilizado com uma placa
MPEG. Ligar esta opo para deixar o monitor normal. O monitor utilizado dever
suportar a funo Snoop.
Desligado: Defaul do fabricante.
m) OS select for DRAM > 64MB: Escolha OS/2 se o sistema operacional que voc est
utilizando for o OS/2 da IBM.
n) Video or Adapter BIOS Shadow: BIOS Shadow copia os cdigos da bios de uma rea
lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM. Este segmento de 32K pode ser
sombreado a partir da ROM para a RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32K se
ele for ligado.
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a) User Define: Esta opo permite que voc defina o tempo de inatividade necessria para
que o HDD e o sistema entrem em modo de economia de energia.
b) Disabled: Desliga os recursos Green PC.
c) Max/Min Saving: Doze Time = 10sec/40min, Standby Mode = 10sec/40min, Suspend
Mode = 10sec/40min.
d) PM Control by APM: Escolha entre YES ou No (default). A opo APM permite que
voc use igerenciador avanado de economia de energia. Para utilizar APM voc deve
rodar o Power.exe no DOS v6.0 ou verso mais antiga.
e) Video off Method:Quando est em Suspend mode o monitor se desliga passado o tempo
pr selecionado. Caso qualquer uma das IRQs WAKE UP seja acessada o monitor volta
ao normal.
f) HDD Power Down: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o winchester entrar em modo Standby onde o motor tambm desligado.
O tempo ajustvel entre 1 e 15 minutos. A opo default Disabled. Alguns winchesters
antigos podem no aceitar este novo recurso.
g) Doze Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Doze (a freqncia do sistema cai para 8MHz).
Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
h) Standby Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Standby (a freqncia do sistema cai para
8MHz). Este tempo pre determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
i) Suspend Mode: Quando o tempo pr determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Suspend (a freqncia do sistema cai para
8MHz). Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
j) IRQx (Wake-Up Events): O BIOS monitora estes itens por atividade. Caso haja uma
ocorrncia com o item Enabled, o sistema sai do modo de economia de energia
k) xxx Ports Acivity: Habilite esta opo para a BIOS monitorar estas portas em atividade.
Caso no haja ocorrncia ao item Enabled, o sistema entrar em modo de economia de
energia (Doze/Standby/Suspend/HDD Power Down Mode).
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a) Resource Controlled By
Manual: O BIOS no gerencia as placas PCI/ISA PnP automaticamente (ex.: IRQ).
Auto: O BIOS gerencia automaticamente as placas PCI e ISA PnP (recomendado).
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d) USB Controller:
Enabled: Quando voc usa o dispositivo USB.
Onboard FDC Controller
Enabled: Usa o controlador de disco flexvel na placa (default ).
Disabled: Desliga o controlador de disco da placa.
f) URART Mode
Standart: Use o modo URART (default).
ASK IR: Use UART com funo ASKIR.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
a. BIOS Shadown
Copia os cdigos da BIOS de uma lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM.
BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos de 32K podem ser
sombreados a partir da ROM para RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32k se ele
for ligado e houver BIOS presente.
ROM Shadown copia os cdigo BIOS a partir de um endereamento ROM lento para
uma RAM mais rpida. BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos
podem ento ser sombreados da ROM para RAM. BIOS sombreado num segmento se ela
for ligada e houver BIOS presente. Para uma execuo eficiente da BIOS, prefervel o
cdigo da BIOS em RAM, uma vez que so mais rpidas que as EPROMs. A placa tem uma
caracterstica que permite que a execuo do cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes
idntico ao da EPROM. O software transfere o cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes
de habilitar a caracterstica SHADOWN RAM. Isto aumenta significativamente a performance
do sistema em aplicaes de uso intensivo da BIOS. Tem se verificado melhorias de 300 a
400 % em testes da SHAFOWN RAM.
A SHADOWN RAM do sistema do sistema (BIOS) habilitada automaticamente pela
BIOS na sua inicializao do sistema.
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a. APM Function
Voc deve ligar este item se estiver usando um SMM CPU e ligar a opo Suspend Mode
Timeout.
c. IRQn
Se voc usa placa e quer setar eventos condicionais, voc pode ligar ou desligar o item que
corresponde ao IRQ da placa.
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a. Microsoft
MSDOS WINDOWS CE
WINDOWS 3.X WINDOWS NT 3.5 , 4
WINDOWS 95 WINDOWS 2000
WINDOWS 98 WINDOWS XP
WINDOWS ME WINDOWS 2003
b. LINUX
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Captulo IV
Desmontagem
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4. SEQUNCIA DE DESMONTAGEM
As etapas abaixo devem ser executadas com muito cuidado para no danificar um
componente. Por exemplo, o winchester e outros drivers devero ser desparafusados
apoiando-os com a mo para no carem.
Na prtica a operao de desmontagem, como no caso de manuteno, muito
freqente. Mas se trata sempre de uma desmontagem parcial intercalada de testes e
recolocao de componentes.
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Captulo V
Montagem
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
5. ROTEIRO DE MONTAGEM
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Captulo VI
Dicas de Manuteno
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6. Dicas de Manuteno
Confira logo abaixo alguns cuidados de segurana que devemos tomar durante uma
reparao:
Tome cuidado com o interior dos monitores de vdeo, mesmo estando desligados, eles
podem armazenar cargas eltricas de 25000V.
Tome cuidado com o interior da fonte de alimentao. Alguns pontos esto ligados
diretamente rede eltrica.
Desligue sempre o microcomputador, retire o cabo de fora e descarregue sua
eletricidade esttica. A eletricidade esttica pode ser eliminada quando seguramos
objetos metlicos. Pode-se ainda usar pulseiras anti-estticas.
Nunca desligue e ligue rapidamente o equipamento. Espere pelo menos 10 segundos
antes de religar, pois os circuitos do computador levam algum tempo para perderem a
energia armazenada.
Mantenha todos os lquidos distantes do equipamento, pois podem tornar irrecupervel a
rea atingida e provocarem curto-circuito.
Manuseie com cuidado os componentes.
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Captulo VII
Localizao de Defeitos
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Nmero
de Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
Beeps
Trocar memrias RAM por
1 Problemas no circuito de REFRESH
outras sabidamente boas
Problemas no circuito de Trocar memrias RAM por
2
Paridade outras sabidamente boas
O primeiro mdulo SIMM est
3 Problemas no circuito da memria bsica
com problemas
Trocar conhecimento como
4 Problemas na temporizao
80c206 ou correspondente
Problemas no Trocar o microprocessador ou
5
microprocessador est mal soqueado
Problemas no controlador de teclado Verificar a configurao do
6
8042 teclado ou trocar o 8042
Trocar o microprocessador ou o
7 Problemas no microprocessador
chipset
Erro de memria de vdeo ou placa Trocar as RAM, que pode ser da
8
interface placa de sistema ou de vdeo
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Nmero
de Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
Beeps
Provavelmente trocar os
10 Problemas nos chipset
chipsets
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Mensagens Providncias
Keyboard is Locked...
Destravar o teclado
unlock it
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Mensagens Providncias
CMOS Time & Date Not Set Ajustar a data e relgio no SETUP
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
A TABELA DE LOCAO DE
Pode ser um problema no disco. Tente recuperar a tabela
ARQUIVOS NO PODE SER
com o comando SCANDISK ou formate o disco.
LIDA
Provavelmente no h disco ou a porta est aberta. Corrija
A UNIDADE ATUAL NO
VLIDA ou v para outra unidade.
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Reinicialize o computador.
ERRO INTERNO
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O ARQUIVO NO PODE SER O usurio est tentando copiar um arquivo para ele
COPIADO PARA DENTRO DELE mesmo, verifique a sintaxe do comando.
MESMO
O COMMAND NO PODE SER
Reinicialize o equipamento.
CARREGADO, SISTEMA
PARALIZADO
Voc no especificou a opo correta na linha de
comandos, duplicou os parmetros ou combinou
PARMETRO INVLIDO parmetros ilegalmente, reveja a sintaxe correta do
comando e tente mais uma vez.
PROCESSAMENTO DE ALTO
Reinicialize o micro.
NVEL INTERROMPIDO, NO
PODE CONTINUAR
Remova algumas variveis usando o comando SET,
SEM ESPAO NO AMBIENTE reinicialize o micro.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
micro pode travar sem causa, caso a placa de vdeo 3D superaquea ou caso a memria
RAM falhe etc.
O resfriamento adequado do processador feito por dois componentes, o cooler e a
pasta trmica. O cooler composto pelo dissipador metlico e pelo ventilador, que so
fixados sobre o processador, enquanto a pasta trmica uma pasta branca que deve ser
colocada em pequena quantidade entre o processador e o cooler, de modo que a
transmisso de calor entre os dois seja perfeita.
Existem trs timos programas para detectar tanto defeitos no processador, quantos
problemas de superaquecimento:
Stalility-Test: Encarrega-se de fazer um check-up geral no processador, cach e memria
RAM, e detecta qualquer tipo de erro nestes componentes. muito til se voc fez
overclock e quer saber se o seu processador est totalmente estvel, ou se voc est
desconfiado de um possvel defeito num destes componentes. O teste dura vrias horas,
mas voc pode usar o micro normalmente durante o teste.
O CPU Burn: Esse foi desenvolvido para exigir o mximo do processador, testando sua
estabilidade. Ao ser executado o programa, aparecer apenas uma janela DOS com o
cursor piscando; deixe o programa rodar por pelo menos uns 20 minutos. Caso neste
tempo o micro trave, ou o programa feche sozinho, ento melhor caprichar mais no
resfriamento do processador, pois os mesmos travamentos podero ocorrer em outro
aplicativo;
WCPUID: Outro programa til para detectar a freqncia real de operao do
processador com uma preciso incrvel, dando inclusive outros detalhes, como a
quantidade de cach L1, modelo e srie do processador e at mesmo informaes sobre
o slot AGP da placa me.
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do pino 1 do conector. Esse pino, por sua vez, fica prximo do encaixe do cabo de energia.
Os drives saem configurados de fbrica para funcionar como Mster (mestre).
Quando mais de um drive usado, um deles deve ser configurado como Slave
(escravo). Se isso no for feito, o micro no saber qual dos drives deve ser usado para a
carga do sistema operacional. Essa tarefa realizada pela mudana de posio de algumas
chaves (switches), ou ento da desconexo de um jumper. Para isso, voc deve ter o manual
do disco em mos ou informar-se sobre qual jumper/ switches deve ser modificado.
Depois de ter conectado o cabo lgico, o de fora, e alterado os jumpers, voc deve
religar a mquina para configurar o SETUP CMOS. Aparecer uma mensagem informando
para pressionar alguma tecla, geralmente DEL, como j vimos.
Ao abrir menu principal, escolha a opo IDE/ Hard Disk Auto Detection. Ela se
encarregar de detectar os discos. Nas mquinas mais antigas, o usurio deve informar
manualmente a quantidade de trilhas (cylinders), cabea de gravao (heads) e setores
(sectors) do disco C: e D:.Depois da alterao escolha a opo Write and Exit em sua
mquina.
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Captulo VIII
Erros de montagem
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Eis aqui alguns erros comuns que muitos tcnicos cometem ao montar um
computador, e que pode prejudicar seu bom funcionamento:
A maioria das placas-me vem de fbrica com uma espuma antiesttica em sua
embalagem. Muitos tcnicos, ao montar a placa-me no gabinete, prendem essa espuma
entre a placa-me e o chassi metlico do gabinete. Acontece que essa espuma retm o calor
gerado pela placa-me e evita a normal circulao de ar que h no espao existente entre a
placa-me e o chassi metlico do gabinete. Com isso, muito comum que micros montados
usando essa espuma travem e/ou dem erros aleatrios por superaquecimento.
A placa-me deve estar muito bem presa no chassi metlico do gabinete. H casos
onde o micro d resets aleatrios ou trava quando a mesa balana, porque a placa-me est
praticamente solta dentro do gabinete. Em outros casos muito comum o computador perder
a configurao da mquina quando uma nova placa instalada no micro, porque a placa-me
enverga, por falta de pontos de apoio e alguns de seus pontos de solda encostam no chassi
metlico. A placa-me deve estar muito bem presa ao chassi do gabinete, com a maior
quantidade de pontos de fixao possvel.
Em gabinetes do tipo AT, comum a cabo que liga a fonte de alimentao chave
liga-desliga do painel frontal do gabinete ficar cado sobre a placa-me, atrapalhando a
dissipao de calor, e at mesmo encostando na ventoinha do processador, fazendo com
que ela pare de girar e que o micro trave por superaquecimento. O ideal fazer com que
esse cabo chegue at a chave liga-desliga pelo lado direito do gabinete, pela parte superior
do chassi, e no solto pelo lado esquerdo, como o mais comum ocorrer.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Para obter o mximo desempenho de seu micro, a unidade de CD-ROM deve ser
instalada na porta IDE secundria da placa-me. Muitas pessoas instalam o CD-ROM no
mesmo cabo do disco rgido, e isso faz com que o disco rgido e o CD-ROM tenham disputar
pelo uso do cabo, isto , j que usam o mesmo cabo, os dois no podem trocar informaes
com o micro ao mesmo tempo, diminuindo o desempenho do micro. Se o seu micro estiver
com o CD-ROM instalado no mesmo cabo do disco rgido, desfaa essa instalao: instale a
unidade de CD-ROM na porta IDE secundria do micro, isto , consiga um flat cable de 40
vias e instale o CD-ROM no conector vazio, ao lado do conector o disco rgido est ligado na
placa-me.
Quando o micro no est ligando, pode haver uma srie de fatores envolvidos. O que
se deve fazer isolar qual a pea que est fazendo com que o micro no ligue.
Retire de seu micro todos os perifricos extras, tais como discos rgidos, placa de som,
fax/modem etc. Deixe em seu micro somente os elementos necessrios: placa-me,
processador, memria, interface de vdeo, monitor, alm da fonte de alimentao.
Experimente ligar o micro.
Se o micro passar a ligar, v reinstalando cada perifrico retirado um-a-um, ou seja,
reinstale a placa de som, ligue o micro. Se funcionar, desligue o micro e instale o prximo
perifrico.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Agora, se o computador continuar no ligando aps voc deix-los somente com seus
componentes mais bsicos, voc dever descobrir qual pea bsica: placa-me,
processador, memria, interface de vdeo e fonte de alimentao, est com problemas, por
substituio. Obviamente voc precisar de peas com funcionamento normal.
8.7. Overcloking
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Clock externo: 50,55,60,66,75 MHz, cuja seleo do fator multiplicador feita atravs de
JP5(A,B,C).
Fator multiplicador: 1,5;2;2,5;3;3,5; cuja seleo do fator multiplicador efetuada atravs
do JP7(A,B).
A configurao normal desta placa para operar tal processador seria: clock externo
=66,6 e fator multiplicador = 3. Porm, vamos utilizar o clock externo = 66 MHz e fator
multiplicador 3,5. Assim, como o clock final o produto do clock externo vezes o fator
multiplicador, o processador vai operar em 233 MHz que representa mais de 10% acima de
sua velocidade normal de trabalho.
O problema est no fato de que, aumentando a freqncia, ocorre a elevao da
temperatura do processador dissipa. Como a freqncia do barramento no foi alterada, no
h necessidade de substituir a memria por outra mais veloz.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Slot A AMD-Athlon
Muito pouco pode ser feito em termos de conserto de uma placa-me moderna. Essas
placas no foram feitas para serem consertadas. Se realmente existir um defeito, provvel
que seja necessrio fazer a substituio por uma nova.
A pesquisa por defeitos em uma placa-me envolve testes com o menor nmero
possvel de componentes. Primeiro liga a placa me na fonte, no boto Reset e no alto
falante. Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC
dever funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar
outros componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde
ocorre o defeito.
Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa-me, e sim em outro
componente defeituoso, ou ento causando conflito.
Os piores casos so aqueles em que a placa-me fica completamente inativa, sem
contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem imitir beeps. O problema pode ser
muito srio.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Quando temos uma placa de diagnstico, a deteco de problemas pode ser muito
facilitada. Mesmo quando a placa-me est inativa, alguns cdigos de POST podem ser
exibidos. Se o cdigo do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA,
controladores de interrupo ou timers (circuitos que fazem parte do chipset), podemos
considerar a placa como condenada, j que no ser possvel substituir o chipset.
Uma placa-me ainda pode estar com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnstico
apresentaria este resultado, o display ficaria apagado). No possvel substituir o BIOS pelo
de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em
laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado
dever, pelo menos, emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem
emitidos, no os leve em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro
para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc
ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
BIOS diferente, o novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no
chegando a emitir beeps.
Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display,
mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original
est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer sua substituio por outro idntico,
retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI,
o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de ROM,
seria possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idntica, ou a partir de
um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs da internet, do site do fabricante da placa-me.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Freqncia Funo
Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o
32768 Hz
CMOS. Define a base para a contagem de tempo.
Este cristal gera sinal OSC que enviado ao barramento ISA.
Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente
14,31818 MHz
inativa. Algumas placas de diagnsticos so capazes de indicar
o sinal OSC est presente no barramento ISA.
Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizados
de clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,
CY2274, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros.
Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa-
me, como por exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so
gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal
OSC.
Nessas placas, se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do
barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa-me
ficar completamente paralisada. Normalmente, os chips sintetizadores de clocks ficam
prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programao do clock externo do
processador. Dificilmente esses chips ficam danificados, mas o cristal pode quebrar com um
pequeno choque mecnico.
Lojas de material eletrnico fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente
os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e os de 14.31 MHz, usado para a gerao do sinal OSC
e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode
retira-los de qualquer placa me antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
eletrnicos. Tome cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho
certamente sero danificados.
A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de
teclado formada pelo chip 8042(figura 17). Em geral, este chip possui a indicao Keyboard
BIOS. Todos esses chips so compatveis. Em caso de mau funcionamento na interface de
teclado, voc pode procurar obter este chip em uma placa-me danificada, encontrada
venda em sucatas eletrnicas. Note que, quando este chip est defeituoso, tambm pode
ocorrer erro no acesso memria estendida.
A culpa de todo o problema pode ser o prprio processador, por estar danificado.
Voc pode fazer o teste instalando em seu lugar outro modelo que seja suportado pela placa-
me. Neste caso, ser preciso, antes de lig-la com o novo processador, configurar
corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do processador.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Uma placa-me pode ficar com uma determinada interface danificada.Como esses
interfaces esto localizadas nos chips VLSI, invivel conserta-las. Para no condenar a
placa s por causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface
danificada e deixar a placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 no far falta, pois
podemos ligar o mouse na COM2, ou ento na interface para mouse padro PS/2,
normalmente presente nas placas de CPU. Entretanto, outras interfaces faro muita falta. A
soluo para este problema instalar uma placa IDEPLUS de 16 bits.
Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas(isto feito
atravs dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente que est
defeituosa na placa-me. O custo desta placa IDEPLUS muito menor que o de uma placa-
me nova.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Se continuar com problemas, possvel que o cido tenha afetado trilhas que no
enxergou. Se voc no conseguir recuperar a rea afetada pelo cido, ser preciso comprar
uma nova placa-me.
Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da
placa e no em furos, como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as
ligaes deste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de
dano por vazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica. Espere algumas
horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.
Uma placa-me pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou
ainda um capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Chegamos ao ponto em que, para
consertar a placa, seria necessrio usar um osciloscpio, ter o esquema da placa,
equipamento especial para soldagem e dessoldagem de componentes VLSI, e
principalmente, chips VLSI para reposio. Levando em conta que o preo de uma placa
nova relativamente baixo, no vale a pena investir nesses equipamentos e nem contratar
um tcnico altamente especializado neste tipo de conserto. hora de desistir de consertar a
placa e comprar uma nova.
8.22. Superaquecimento
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Alguns tcnicos montam de forma errada, colocando uma espuma antiesttica entre a
placa-me e o chassi metlico (essa espuma normalmente vermelha). Ela impede que o ar
circule na parte inferior da placa-me e o micro acaba travando por superaquecimento.
Outro fator que colabora para o superaquecimento o excesso de fios e cabos
espalhados dentro do gabinete. Muitas vezes, os fios que ficam soltos acabam prendendo a
ventoinha, fazendo com que o micro trave. Por isso, organize os fios que passam no interior
do gabinete e prenda-os com presilhas ao gabinete (voc pode usar aqueles arames
coloridos que vm nos sacos de po de forma), para que no fiquem soltos. Uma dica para
quem tem gabinete AT passar o cabo que liga a fonte de alimentao chave liga-desliga
do painel frontal pelo lado superior direito do gabinete, como mostra a figura ao lado, em vez
de deix-lo completamente solto.
As dicas acima devem ser suficientes para evitar o superaquecimento, mas existem
micreiros que no se contentam com o bsico. Nos Estados Unidos, apesar do clima mais
ameno, possvel encontrar produtos de resfriamento inimaginveis, usados principalmente
para os adeptos do overclock (utilizao do processador a velocidades acima da
recomendada), que tende a aumentar consideravelmente a temperatura do micro.
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Captulo IX
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Captulo X
Primeiros socorros
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Roletes sujos fazem com que o cursor do mouse d saltos na tela, como se quisesse
desobedecer os movimentos do mouse sobre a mesa. O mouse tem trs pequenos roletes
que tangenciam a esfera. Dois deles so responsveis por transmitir os movimentos nos
sentidos X e Y, o terceiro serve apenas para pressionar a esfera sobre os outros dois roletes.
Esses trs roletes podem ficar impregnados com sujeira. Podemos remov-la usando uma
ponteira de caneta ou outro objeto plstico pontiagudo. Depois de soltar a sujeira, usamos um
pincel ou mini-aspirador de p para terminar a remoo.
Quando um eixo travado, o cursor do mouse pode ter seus movimentos inativos no
eixo correspondente. Este problema ocorre quando fios de cabelo prendem em ambos os
eixos responsveis pelos movimentos X e Y. em cada eixo existe uma pequena roda dentada
que passa por sensores ticos. Fios de cabelo prendem nessas rodas com facilidade,
travando seus movimentos. Devemos utilizar uma pequena tesoura e uma pina para
remover os fios de cabelo.
Sujeira nesses sensores tambm faz com que os movimentos fiquem paralisados em
um ou nos dois sentidos. Existem sensores ticos acoplados s rodas dentadas dos dois
eixos X e Y. Sujeira pode obstruir esses sensores e uma limpeza resolver o problema.
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
Uma vez por ms bom dar uma geral nos HDs dos micros, usando programas
simples embutidos no Windows: o Scandisk e o Desfragmentador de Discos. O primeiro
busca dar uma geral nos HDs verificando e tentando corrigir falhas fsicas no disco rgido
enquanto gravao e leitura de dados, d uma remagnetizada nos discos. O segundo um
processo que busca reorganizar a distribuio dos arquivos no HD e agilizar o acesso aos
dados, retirando os arquivos de reas danificadas descobertas com o Scandisk e colocando-
os o mais prximo da borda do HD, uma vez que a leitura feita da borda para o centro do
disco como ocorre com um toca-disco.
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Captulo XI
Organizao do ambiente
de trabalho
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Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros
11. ORGANIZAO
a. Disciplina:
b. Organizao:
Organizao a forma de trabalho, que o indivduo deve adotar para que seu
desempenho seja adequado e percebido pelos colegas de trabalho. Organizao diz respeito
ambiente arrumado e limpo, materiais, objetos e ferramentas de trabalho nos seus devidos
lugares.
c. Higiene e Limpeza:
Higiene uma questo de sade e respeito para si e com o prximo. Limpeza uma
necessidade para que o ambiente de trabalho seja agradvel e transmita organizao.
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