COMO SAO FABRICADOS OS CIRCUITOS IMPRESSOS EM ESCALA INDUSTRIAL Oque se entende por «circu to impresso»? Pode-se detini-io como uma place isolante, sobre aigllal esto distribuidos condu taf@8 metélicos. Esse conjunto tam duas funcoes bem defini- das primelri. a de substituir pane ow aitotalidade da fiacdo de MmEGireuito olotrénico; se- ‘guridayaide Sustentar os compo- nerfles @lettOnicos desse circul- to, (05 circuitos impressos: po- demiserdivicidos em duas cate- coda principals: Os circvitos impressos de face dinlea,que apresentam con- dufpfesi@m apenas um dos la- doSdabase isolante; IOs circtitds, impressos de ‘Gupla face; qe Adssuem condu: tor@s/em ambos 68 lados da ba- se lsolante;: neste Gaso, a conti- niuidade elétrlea entre 03 condu- fores de umallace para outra © ‘oblida através’ da metalizacao dos furos ai dicam as. fa Ges (em outras palavias, esses furos sto revestides do material condutor). (© material da placa base do Circuito. impresso pode ser Constituide por folhas de papel isolante ou fibra de waro, devi- damente impregnadas com resi nas fendlicas ou abase de epd- xi.T nas sao tralades com processos especiais, de modo a apresentarem as caracteristicas, fisico-quimicas de- ‘Tals caracteristicas sao-clas- siticadas assim: &) Comportamento durante o tra- bale: moeanico, tal comoti- raGao,prensagem (a frio»ou a ‘quectey; ‘b}Condutividade térmica: e-re: sisténcia “aos choques tér- micos’ NOVA FLETRONICA288 C) Resisténciaao fogo; d) AQSOrGK0'd8 Um idade; ©) Grauidéladesao (pee! strength) dalpelicula de cobre 4 base isolante; f) Cagaeteristicas isolaggo. ométadode labricacao ‘A febfiea¢So\de um circu impreg8O1@ Gonstituida por trés diteremteS Giagas: mecdnica, quimicaedeimpressao. A fase mecanica compreen: de todasas operaroes de fura: go, rasageme estampagem. A (ase quimica compreende todas a @peragoes quimicas e eletroquimigas; que se prestam a: a) — Cobrearquimicamente os furos da plata, de torma a torna:los @letricamente conduti: vos} b) == Cobrear eletrOquimica- ment@fodaaiplaca (0 que se de: nomiqa métod@iikpanel») Ou par- te dea) isto®, apenas as pistas © turo8 (9 que se donomina mé- todo «pattems) ©) — Depositar eletricamen- te, sobfe as pistes, aposa fas¢ de impressdo, Um metal ou liga que exiba boas caracteristicas quanto @ soldagem ¢ quanto. a fesisténcla as solugdes empre: gadas ‘para @! corresto:quimice docireuito: d) = “Corressio quimica do dircuito: impresso’. (também ‘Ghamada “decapagem), que. da, ‘Grigedy ao: tragado final do cir- Cult. Por fase de.impressio enten: dle-se; elétricas de a)'<=,Todas'6s operacdes do Inipressao fotogratica’.ou" ert, Grafica: (sitiesorean) execuiadas, Sobre as platas cobyeadas; com: ‘Odbjétivo deiestampar, sobre as. mMgsmas,.o-desenho do tracado do Circuito:Todos certamente sabem algurna coisa a respeito da confecedo de circultos impressos € recordam, pelo menos, 0§ passos basicos do proceso: a impressaio do tracado, por serigrafia (silk screen) ou métado fotografico, a corrosao do cobre, afuracdo. Mas, qual é 0 processo empregado quando se quer produzir circuitos impressos em grande escala e comgrande precisao? Como sdo feitos os chamados furos metalizados? E as placas com elevada densidade de componentes, com pistas finissimas? A tudo isso e muito mais aNova Eletrénica responde neste artigo, escrito a partir .de uma visita feita gdmadas mais conceituadas indastrias de ramo, b) — Todas as operagbes de «silk-sereen», com 0 objetivo de aplicar Sobre o circuito impres- so pronto, vernizes limitadoras de soldagem (chamadas «solder assim como simbolos, nimeros palavras Da répida descrigao feita, conclul-se, basicamente, que possivel empregar dois diferen- tes tipos de revestimento em cobre (epanel» ou «pattern»), @ dois sistemas de impressao (to- togralico ou serigrafico). A esco- tha entre os dois tipos de reves- timento e impressdo 6 feita em funggo da largura das pistas condutoras do circuito @ do dia- metro das areas de soldagem, ‘em relagéo ao diametro dos fu: ros. Eases dois pardmetros de- pendem, por sua vez, do tipo de Componentes que a placa ird re- ceber (discretos ou integrados). Assim, a forma ‘iai de clas- Silicaraordos circUltossimpres: ‘s08,dove evar em conta, al do niimero de fees, 0 process ‘de fabri¢acaoe 0 tipo decompo: neftes envolvidos (vejaa tabela «Classiticagao dos Circultos im- pressos: Ciclo de tabricagio ‘A fabricagao de circultos im- pressos divide-se, devido a cer- tas diferengas basicas, em dois tipos principal 1) — Gircuitos impressos simples, de uma $6 face © sem furos metalizados; 2 NOVAELETHOMICA2692) — Circuitos impressos de face dupla e furos metalizados, em geral. Os primeiros passam por processos muito parecidos.com 0 métodos caseiros de confec- ‘go de circuitos impressos, co- mo impress&o do tracado por «silkscreen», decapagem por li- quidos especiais, remogo do verniz, furagao e assim por dian- te. Naturalmente, sendo feitos em escala industrial, todos es- ses processos sao automatiza- dos € muito mais precisos. Qs circuitos impressos do segundo tipo nos interessam mais, pelo fato de terem de em- preender um maior numero de etapas, mais complexas, preci- sas e elaboradas. Dessa’ forma, daqui para a frente nos restringi- femos a descri¢do dos proces: 808 de fabricagto dos circuitos impressos de face dupla e furos. metalizados. Na figura 1, pode-se ver um diagrama que mostra a seqdén- cia de etapas exigidas para a TABELAT contecgao desse tipo de circui- tos impressos. Todos esses pas- 808 sero examinados mais deti- damente e, durante a descricao, poderemos nos referir, eventual- mente, ao diagrama. Na fabricagao de circuitos impressos, certos departamen- tos devem trabalhar_paralel mente. Desse modo, por um la- do, 0 laboratério fotogréfico re- cede 0 desenho do tragado do Circuito e faz reprodugbes do mesmo, em uma maquina como a da figura 2, onde o desenho é fixado na tela e entao fotograta- do, para ser transformado em fo- tolito (reprodugao do desenho sobre uma folha de celuloid em positivo ou negativo, di acordo com a necessidade). Co- mo se percebe pela figura 1, 2in- tervengao do laboratério de foto- gratia sera necesséria, varias ve- Zes, a0 longo da produgao, ‘como veremos adiante. Enquanto 0 fotolito do traga- do esta sendo preparado, as pla- cas cobreadas esto sendo cor- tadas de chapas maiores, por CLASSIFICACAO DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO CIRCUITOS IMPRESSOS DE UMA FACE — Tals places no re- ‘querem furos metalizados e, em geral, recebem impressio pelo métedo serigréfico, Apresentam uma baixa densidade de com ponentes ¢ suas pistas néo recebem revestimento, O material- base da placa pode ser lenolite ov flbra de vidro. CIRCUITOS IMPRESSOS DE DUPLA FACE, PARA COMPONEN- TES DISCRETOS — Apresentam uma densidade médla de com- ponentes, podendo receber impressio pelo métode serigratico. Possuem fures metalizados « platas com largura minima de 0,4 mm. Os condutores, depots de pronto’ circulto, podem ser protegh ‘dos por uma liga de estanhoichumbo ou niquelioure. € possivel ‘na placa, conectores revestides com niqueloure. O re- vestimento de cobre ¢ geralmente executado pelo método spanel-. CIRCUITOS IMPRESSOS DE DUPLA FACE, PARA CIRCUITOS INTEGRADOS — Tels circuitos exibem uma elevads densidade ‘de componentes @ recebem impressso pele método fotogratico. ‘metalizados Possuem furos ‘@ condutores com largura minima ‘de 0.25 mm, podendo estes ser protegidos por uma liga de es- tanho/chumbo (Sa/Pb) ou niquel/ouro (NI/Au). Com no caso anterior, essas placas podem ser providas de co- nectores revestidos de NU/Au. O revestimento em cobre pode ser efetuado pelo método «pane e, em alguns cases, palo mé- todo patterns. CIRCUITS IMPRESSOS DE DUPLA FACE, COM UMA DENSI- DADE ELEVADISSIMA — Esses clrcultos, provides de furos ‘metalizados, apresentam uma densidade se componentes bas- tante elevada e condutores com uma largura minima de 0,13 mm. Por tats razdes, 0 revestimento om cobre ¢ etetuado pelo imétodo spatter oa impresséo do tracade, polo processo fot. aritico. meio de guilhotinas especial jem seu tamanho correto. Devido a futura presenca furos metalizados, essas pl devem sofrer, antes de mais da, toda a furagdo necessari Essa operacdo é efetuada em fi radeiras automaticas, que so capazes de efetuar diversos fur ros simultaneamente, sob 0 con trole de um sistema eletrénico programado (figura 3). Como as furadeiras sto automaticas, seu sistema eletronico deve ser pro- gramado com a exata localizagao dos furos, em cada caso; a ma triz dos furos é fornecida pelo departamento de fotografia, ‘como se vé na figura 1. Uma vez alimentado com essa matiz, 0 circuito eletrénico controlaa fu radeira, para que ela execute a mesma distribuigao de turos em quantas placas forem necess& vias. Vencida essa etapa, as pla cas devem ser remetidas a gal vanizagao, para que seus furos sejam metalizados. Para isso, empregase 0 método «panel, que consiste em revestir toda a placa com uma fina pelicula de Cobre (veja 0 quadro «Os meéto: dos de metalizacao de furos») Tal operagdo é efetuada em um sistema automatico de galvani: zagao, como 0 da figura 4. Nos tanques que se vé na figura (cha- mados celulas eletroliticas). as placas fazem o papel de catodo @ 0 anodo é constituido por bar. ras de cobre eletrolitico. Na figura 5, temos um deta: Ihe ampliado de um furo metali- zado em corte. Actapa seguinte oferece duas alternativas basi- cas, sendo que uma delas subdi- vide-se em duas outras opcées. Trata'se da fase de impressdo do tragado sobre a placa, que pode ser feita por «silk-screen» (método serigratico) ou pelo pro- cesso fotografico. Este ultimo, or sua vez, pode ser efetuado de duas maneiras: por emulses liquidas fotossensiveis ou pela aplicagao de uma pelicula seca (dry film) Antes de seguirmos com a descrigao, @ conveniente colo- 290NOVAFLETRONICA 34== r carmos uma observacdo, para Proporcionar uma melhor com: preenso do que vai ser expos- to, daqui paraa frente: o tragado que & impresso sobre as placas de dupla face e furos metaliza dos é uma impressao em negati- vo do tragado final, ou seja, ape- nas as areas de cobre que mais tarde serao eliminadas pela de- capagem & que ficam — cober- tas. Isto porque as pistas do cir- cuito seréo depois recobertas por um metal ou uma liga metali a, que servird de setching resist» (Veja 0 quadro «Os métodos de metalizagéo de furos») e tam bem de protecdo ao tracado, quando 0 circuito impresso esti- ver pronto. Fechando parénteses, siga- ‘mos com os métodos de impres: so: Processo serigratico («silk- screen») — Este metodo baseia- se no emprego de telas de seri: gratia, feitas em aco inoxidavel e impermeabilizadas nas regides formadas pelo tragado do circui- to. Assim, por intermédio des- Sas telas, imprime-se sobre as placas 0 desenho em negativo do circuito impresso, mediante ‘a ago de um cursor de borra: cha, que pressiona o verniz pela tela. Essas telas s&io incorpora- das a maquinas semi-automati- cas, que elevam e abaixam a moldura da tela, movimentam o cursor de borracha ao longo da mesma e permitem o alinkamen: NOVA ELETRONICA291leiGuras todo tragado com a placa (figura 6), Depois de aplicado a placa, 0 verniz deve ser posto para secar em um forno de ar quente, como aquele que se vé em primeiro plano, na figura? Métodos fotograficos — Os processos deste tipo destinam: se a placas de maior preciso (de grande densidade de compo nentes © pistas estreitas). As placas tornam-se fotossensiveis mediante a aplicagao de emul: 86e8 OU peliculas fotograficas, As primeiras se apresentam sob a forma liquida, e s4o aplicadas as placas por intermédio de ma- quinas especiais, dotadas de ci: lindros. As peliculas, ou «dry films», s40 constituidas por uma fita de material fotopolimeriza. vel, sustentada por uma fita su- Mas, como neste po de placa utilza-se um metal ou uma uma pista desse circulto, dopols de pronto, veremos que a camada de metal ‘etching resists sobressal, om relago & cameda inferior de cobre; tal fendmeno recebe 0 nome de sublocisso lunder- cutting) « 6 multe © causarcurto-circultos acidentals ‘Alem disso, om circultos com pistss , © valor da subincisso 6 ‘capar de reduzir a largura des mesmmas ‘abalxo dos valores minimos aceltavels 2 uma, antes [como no métode «panel, que se deposits uma camada de 512 8 ym ‘de cobre, « outra, depols da Impressso apenas sobre o tracado, portante), com 12 qual se atinge a espessura desejads, Desa mancira, gracas a ums menor pessura de cobre, na ocasigo da decapa item, 0 fenémeno da sublocisso tord seus efeltos atonvados, assim come todos os Inconvenlentes ortginados por [Na figura 20 lado, vi-se um detathe bastante ampliade da juncso de uma pl ta de ircuite Impresso com um furo me- taltzade, tomada de perf. A porto Infe- tlor, mals escura, 6 2 base Isolante do circulto impress. Observe que acima existem, 20 todo, quatro camadss impressao, pelo Imétodo =pancl; na torcsira, 0 cobre fel depositads polo métode «pattern apés 2 Impressto. de traced camada, formada por uma liga estanhe! chumbe, recobre todo 0 tragade do cir tutoporte, transparente; os «dry films» S40 aplicados a quente sobre as placas, também mediante o em: prego de maquinas especiais. As placas, tomadas fotos: sensiveis por um dos dois méto- dos descritos, sc agora sensi bilizades, por um proceso de impressdo por contato, que pre- vé 0 uso de uma reproducao po- sitiva do tragado do circuito (for- necida pelo laboratério fotogr&- fico) e de maquinas adequadas, que possuam duas caracteristi- cas basicas: a) — Que possam criar vacuo na mesa onde a placa descansa, para proporcionar um contato in- timo entre a mesma eo desenho do tracado; b) — Que possam, depois, sensibilizar as placas, fazendo passar sobre elas uma lampada de ultravioleta de alta poténcia, automaticamente e a uma velo- cidade constante, que iré provo- car a fotopolimerizagao da peli cula fotografica, nos locais onde © tragado permitir. CATA pADRONIZADA PABA TODES 08 MIOELOS Rae ne pil 6268 wm (at ON) Feito isto, as placas sensibi- lizadas sao levadas @ maquina reveladora, que dissolve a peli- cula fotografica nos locais n&o atingidos pela luz, através da pulverizacdo de solventes. Apos a revelacdo, as placas terdo, So- bre si mesmas, um desenho do tragado Go circuito, em negati: vo, igual ao que @ obtido pelo método serigratico. Durante os processos de apli- cagio da pelicula totogratica, sensibilizagao e revelagao, utili- za-se, nos ambientes, uma ilumi- nag&o especial, que no provo- que a polimerizacio prematura das peliculas. jooica® NTRUMENTOS DIGITAIS DE Contador de tenn Saito LTP comencio MONTAGEM 8€ EOUPAMENTOS ELETRONICOS {TOANos dois casos vistos (im pressio serigrafica e fotogratica), © desenho em negativo sobre a placa pode ser chamado de «pla- ting resist», pois vai permitir a deposicao seletiva de um metal 0u liga metalica sobre as pistas € furos do circuito, contorme ve- remos na proxima etapa. © proximo passo consiste na eletrodeposigao Sn/Fb, ou seja, em recobrir as pistas e parte in- tera dos furos, deixadas a des- coberto palo desenho impresso sobre a placa, com uma liga de estanho/chumbo. A liga sO vai aderir onde ha cobre ni, reco- brindo, portanto, 0 tragado exato do circuito; esse fato o torna ideal paraser utilizado como «et- ching resist» (material resisten- te a decapagem). Tal operagao ¢ efetuada den: tro de uma célula oletrolitica, a ‘exemplo da operacao de metali zagao ja descrita. Essa célula Pode ser vista na figura 8, junta- mente com algumas placas que esto para ser merguihadas em seu interior. Vencida mais esta etapa, tor- na-se necessério eliminar 0 «pla. ting resiste da placa (constituido pela verniz serigrafica ou pelicu: la fotografica), para permitir a operacao de decapagem ou cor- rosdo do cobre nao protegido pelo revestimento de estanho / chumbo. Essa operagao de cor- rosdo é executada por méquinas especializadas (figura 9), que pulverizam solugdes corrosivas seletivas, isto 6, eliminam 0 co- bre, mas'n€o o metal ou a liga empregada como «etching re- sists, Tais_maquinas contém, ainda, reservatorios que permi- tem a neutralizacao e solubiliza- ‘g80 dos sais resultantes das rea G62, e outros reservatorios, pa- Ta a lavagem posterior das pla: cas acabadas, Contatos paraconectores Em certas placas de circuito impresso, é necessaria a presen- ga de contatos, para_permitir Que a mesma seja inserida em conectores, nos sistemas onde sera instalada, Tais contatos, as- sim, s8o feitos nas bordas da placa, em cobre, e depois sio re vestidos com uma liga de niquel/ ouro (que exibe otimas caracte- risticas mecanicas e elétricas). Se as placas em producao estiverem providas de contatos, este 6 o momento de revesti-los com essa liga especial. Prim ramente, cobre-se 0 restante da placa com uma fita auto-adesiva e, em seguida, mergulha-se o circuito impresso em uma solu. (40 apropriada para eliminar 0 Tevestimento de SniPb dos con- tatos, deixando descobertoo co- bre dessa area. A seguir, em outro conjunto de células eletroliticas, os con tatos $40 recobertos de niquel e depois, de ouro. O restante da placa nao @ afetado, pois conti- nua revestido pela fita auto-ade- siva protetora; terminada essa ‘operagao, a fita é retirada. Refusao do revestimento de estanholchumbo Esta operagao é opcional, pedidodo cliente, e consiste em criar uma verdadeira liga SniPb, do ponto de vista metalirgico, em eliminar 0 excesso dessa li. ga, sobre a placa e tornar a placa mais estética (pois 0 revestt- mento, apés a refusdo, torna-se. briihante). Nesta etapa, a placa ¢ expos- ta a pulverizacéo de liquidos aquecidos a temperatura de 220°C, que causam a fusdo @ acomodagao da liga de estanhol chumbo. Nessa ocasilo, 03 con- tatos niquelados e dourados, ca- 80 existam, deverao ser protegl- dos por uma fita auto-adesiva te- sistente ao calor, para evitar que gotas de metal liquido fundido Sejam ali depositadas e causem curto-circuitos. Aplicago de «solder resist» ¢ simbolos Aqui temos mais duas eta | pas opcionais e independentes entre si; a Unica coisa que tem em comum é o processo de apli- 294NOVA ELETRONICA 8(Gago 4 placa, que é serigrafico. ‘Qssoldar resist= @ um verniz es- pecial, destinado a limitar as Soldagans aos seus locals corre- fos, evitando excessos; tem uma coloracdo verde-escura © deixa a descoberto apenas as ‘dreas em torno dos furos. Na fi gura 10, pode-se ver um detalhe de uma placa revestida com xsolder resist»: a porgdo mais escura esta recoberta com esse verniz; as regioes mais claras it ALL 880 de cabre ni, que val receber a solda; @ as partes brancas S40 08 furos propriamente ditos. Aplicado o «solder resists, pade-se entéo imprimir, na pla a, 08 Simbolos, numeros @ pala. vras necessarios, por meio de TRANSIENTE ssilk-screeny. Nos dols proces. S08 que acabamos de ver, a pla: ca precisa passar por fornos de secagem do verniz Controle de qualidade e laborataria quimico Pode-se observar, através da comércio de aparelhos eletrénicos Itda. «KITS» NOVA ELETRONICA C-MOS TTL LINEARES TRANSISTORES DIODOS TIRISTORES E INSTRUMENTOS ELETRONICOS Curitiba — PR Av. Sete de Setembro, 3664 — Fone: 24-7706JeiGunA 12 figura 1, queao longo do proces. so de fabricagso, existe uma operagdo que entra em cena constantemente: 0 controle de Esse departamento qualidade, se compromate a verificar, apos cada operagdo, a qualidade 6 Eletrénica precisdo das furagoes, revesti- mentos, decapagem, rejeitando ou aprovando placas, de modo que toda a produgao seja manti da dentra dos rigidas padres desejados. Tais operagées S80 levadas a terme com equipa Apolo KITS NOVA ELET RONIC A TRANSISTORES DIOD OS C-MOS CIRCUITOS INTEGRADOS LINEARES TL Fortaleza Rua Pedro Pereira, 484 — Te! 3: 226-0 7°70 — 231. mentos semelhantes ao que se ve nafig. 11 Um outro departamento de presenga constante durante 2 produgao, ¢ 0 laboratério quimi co, que produz e controla a qua: lidade de todos os liquidos uti zados ne proceso. 0 laboraté rio possul todos os instrumen- tos @ equipamentos necessérios! & experimentacdo e andlise des: 88 liquids (figura. 12) ‘Ao longo de pracesso, exis: tem ainda varias operagoes me canicas, efetuadas na placa, que! 18m a finalidade de dar o acaba! mentoe a forma final a mesma. Vimos, assim, que o avangg) tecnolégico na confeccao de cit cuitos impressos, no Brasil, est apt a sagulr o desenvolvimen constante da eletrénica, fon cendo base segura & preci para a crescente miniaturizagt dos components. INFORMACDES TEGNICAS CEDIDAS ‘PELA MICRO-ELETRONICASA