Dissertação - Igor - Definitiva PDF

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA MECÂNICA
IGOR ALEXSANDER BARBOSA MAGNO
EFEITO DO TRATAMENTO TÉRMICO T6 NA MICROESTRUTURA E

MICRODUREZA DE UMA LIGA DE ALUMÍNIO 319.1 SOLIDIFICADA
HORIZONTALMENTE
Belém - PA
2018
IGOR ALEXSANDER BARBOSA MAGNO
EFEITO DO TRATAMENTO TÉRMICO T6 NA MICROESTRUTURA E

MICRODUREZA DE UMA LIGA DE ALUMÍNIO 319.1 SOLIDIFICADA
HORIZONTALMENTE
Dissertação apresentada ao Programa de Pós-

Graduação em Engenharia Mecânica do Instituto
de Tecnologia da Universidade Federal do Pará
como requisito para a obtenção do Grau de Mestre
em Engenharia Mecânica.
Orientador Principal: Prof. Dr. Otávio Fernandes

Lima da Rocha.
Segundo Orientador: Prof. Dr. Thiago Antônio
Paixão de Sousa Costa.
Belém - PA
2018
Dedico este trabalho às pessoas mais importantes da minha vida:
Ao meu Deus Criador, Salvador e Consolador,
Jeová, Jesus e Espírito Santo
Aos meus pais,
Benedita Barbosa Magno e Ivanildo Cardoso Magno
À minha vó,
Almerinda de Deus Freitas Barbosa
À minha irmã,
Priscilla Barbosa Magno

AGRADECIMENTOS
Agradeço primeiramente a DEUS e dedico especialmente a Ele, pois um dia com todo o
seu amor me libertou, me encheu de sabedoria, de bênçãos e tem me conduzido à verdadeira
felicidade. Ao meu Companheiro Fiel, toda a minha Adoração, todo o meu Louvor e toda a
Gratidão em eterno reconhecimento. A sua misericórdia é grande para comigo, pois nos
momentos mais difíceis da minha vida, Ele sempre esteve por perto me auxiliando com sua
palavra Salvadora e me proporcionando sempre uma saúde física, mental e emocional firme
para assim eu ir em busca dos meus objetivos. Glorifico a Deus por este sonho realizado.
Aos meus pais, Benedita Magno e Ivanildo Magno, por todo amor, carinho e
compreensão bem como por todos os ensinamentos que me passaram por suas experiências de
vida e por sempre buscar me oferecer a melhor educação de boa qualidade.
Aos meus familiares, em especial a minha avó, Almerinda, e minha irmã Priscilla, que
sempre me incentivaram e ajudaram a superar as dificuldades da vida.
Ao meu orientador professor doutor Otávio Rocha, pela grande dedicação e confiança
bem como por suas orientações e incentivo.
Ao Prof. Dr. Thiago Antonio Souza da Costa pelos conhecimentos transmitidos e

orientações no acompanhamento deste trabalho.
Agradeço aos meu amigos, Fabrício de Souza, Jacson Malcher e Marlo Costa pela
amizade, pelo companheirismo nos trabalhos árduos que foi exigido para a realização deste
trabalho, pelas experiências que pudemos trocar e ganhar, e por terem contribuído bastante
com suas disposições em ajudar e seus conhecimentos para realização deste trabalho.
Ao integrantes do GPSOL e GPMET André Barros e Daniele Cristina.
Ao meu grande amigo na Fé Edwillson Filho, o senhor é benção de Deus na minha vida.
Ao PPGEM/UFPA que tornou possível a realização desde trabalho.
A FAPESPA pela bolsa de mestrado e pelo auxílio financeiro (Processo ICAAF

064/2016).
Ao CNPq pelo apoio financeiro concedido pelos projetos/processos:302846/2017-4 and

400634/2016-3.
Ao IFPA pela estrutura fornecida bem como pelo auxílio e atenção de seus funcionários,
em especial ao Rogério Costa pelo suporte durante as análises de MEV.
Agradeço a todos aqueles que contribuíram, mesmo que indiretamente, para a realização
deste trabalho.
“Eu te conhecia só de ouvir falar, mas hoje os meus olhos te
vêem SENHOR.”(Jó 42.5)
RESUMO
Experimentos de solidificação direcional horizontal (SDH) e tratamento térmico de

endurecimento por precipitação foram realizados com a liga Al5.5Si3Cu, visando investigar a
microestrutura, microdureza e distribuição, morfologia e tamanho das partículas de Si. O
lingote solidificado direcionalmente (LSD) foi obtido por meio de um dispositivo de
solidificação direcional refrigerado à água. Amostras do LSD foram selecionadas a partir da
interface resfriada e submetidas ao tratamento térmico T6 (TT-T6). O TT-T6 foi realizado nas
amostras solidificadas, considerando dois tempos de solubilização: 5 e 8 horas a 490 ± 2 oC,
seguido de têmpera em água morna (60 ± 2oC) e envelhecimento artificial por 5 h a 155 ± 2
o
C e, finalmente, resfriamento ao ar ambeinte. Caracterização por microscopia ótica e
microscopia eletrônica de varredura (MO e SEM, respectivamente) foram realizadas para
revelar e analisar as microestruturas das amostras como solidificadas e tratadas termicamente.
Observou-se que a microestrutura típica de solidificação consiste de uma fase primária rica
em alumínio (α-Al) de morfologia dendrítica e uma mistura eutética interdendrítica composta
(α-Al)eutética + partícula de Si + fases intermetálicas Al2Cu () e Fe. A fase α-Al foi
quantificada pelos espaçamentos dendríticos secundários (2). A dependência da microdureza
(HV) sobre os valores de 2 em ambas as amostras solidificadas e tratadas termicamente foi
avaliada, e os resultados mostraram que os valores médios de HV foram constantes para todas
as posições analisadas, porém maiores valores de HV foram observados para o tempo de
solução de 5 horas. Foi constatado que o TT-T6 aplicado nas amostras solidificadas exerce
uma forte influência na distribuição, morfologia e tamanho das partículas de Si.
Palavras-chave: Solidificação transiente, Endurecimento por precipitação, Microestrutura,

Microdureza, Ligas Al-Si-Cu.
ABSTRACT
Horizontal directional solidification (HDS) and precipitation hardening heat treatment

experiments were performed with the Al5.5Si3Cu alloy, aiming to investigate the
microstructure, microhardness and distribution, morphology and size of Si particles.
Directionally solidified ingot (DSI) was obtained by means of a water-cooled directional
solidification device. DSI samples from the cooled interface were selected and submitted to
the T6 heat treatment (T6-HT). The T6-HT was carried out on the DS samples for two
solution times: 5 and 8 hours at 490 ± 2 oC, followed by quenching in warm water (60 ± 2
o
C), ageing for 5 and 8 hours at 155 ± 2 oC and air-cooling. Characterization by optical
microscopy and scanning electron microscopy (MO and SEM, respectively) was performed to
reveal and analyze the microstructures of the as-solidified and heat treated samples. It was
observed that the typical solidification microstructure consists of a aluminum-rich primary
phase (α-Al) with dendritic morphology and an interdendritic eutectic mixture consisting of
(α-Al)eutectic + Si particles + Al2Cu () + Fe intermetallic. The α-Al phase was quantified by
the secondary dendrite arm spacings (2). The microhardness (HV) dependence on the 2
values in both as-solidified and heat treated samples was evaluated, and the results showed
that the mean HV values were constant for all analyzed positions, however, higher HV values
were observed for the solution time of 5 hours. The T6-HT applied in the as-solidified
samples has a significant influence on the distribution, morphology and size of the Si
particles.
Keywords: Unsteady-state solidification, Precipitation hardening, Microstructure,

Microhardness, AlSiCu alloys.
LISTA DE FIGURAS
Figura 2.1 - Diagrama binário de fases Al-Si. .......................................................................... 29

Figura 2.2 - Microestrutura das ligas Al-Si: a) hipoeutéticas, b) eutéticas e c) hipereutéticas. 30
Figura 2.3 - Curvas tensão-deformação da liga A356.0 com diferentes tratamentos térmicos.
.................................................................................................................................................. 32
Figura 2.4 - Micrografia SEM (imagem de elétron retroespalhado) em P = 30 mm: (a) Bruta
de Fusão, λ2 = 25 mm, (b) Caminho de solidificação e (c) zoom da região de temperatura onde
as fases Si e Fe são formadas durante a solidificação da liga Al - 5,5% em peso de Si - 3,0%
em peso de Cu - 0,08% em peso de Fe. .................................................................................... 33
Figura 2.5 - Modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde (solidificação
horizontal)................................................................................................................................. 35
Figura 2.6 - Direções de crescimento durante a solidificação direcional: (a) e (b) vertical
ascendente e descendente, respectivamente e (c) horizontal, g é a gravidade.......................... 36
Figura 2.7 - Representação esquemática dos níveis de estruturas analisadas em materiais. .... 39
Figura 2.8 - Representação esquemática dos: (a) arranjo microestrutural de fundidos e (b)
Espaçamentos interdendríticos. ................................................................................................ 40
Figura 2.9 - Esquema representativo das direções de crescimento e movimentação de soluto:
(a) solidificação vertical ascendente, (b) solidificação vertical descendente e (c) solidificação
horizontal. ................................................................................................................................. 41
Figura 2.10 - Resultados experimentais desenvolvidos por Gomes (2012 para ligas Al-
5,5%Si-3%Cu e Al-9%Si-3%Cu). ............................................................................................ 46
Figura 2.11 - Características dos indentadores utilizados nos principais ensaios de dureza. ... 47
Figura 2.12 - Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b)
Diagonais de medição de uma indentação. ............................................................................... 48
Figura 2.13 - Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do
espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si. ....................................................... 50
Figura 2.14 - Esquema do aumento da área de indentação com o engrossamento da estrutura
dendrítica. ................................................................................................................................. 51
Figura 2.15 - Influência de partículas de alta dureza na impressão de HV em ligas Al-Cu. .... 52
Figura 2.16 - Influência dos elementos Si e Cu na impressão de HV em ligas Al-Si-Cu. ....... 52
Figura 2.17 - Esquema do tratamento de endurecimento por precipitação. ............................. 55
Figura 2.18 - Representação da evolução de solubilização das ligas de Al-4,5%Cu. .............. 56
Figura 2.19 - (a) Al2Cu eutético e (b) Al2Cu em bloco. ........................................................... 58
Figura 2.20 - Processo de dissolução de partículas de (a) Al2Cu eutético e (b) Al2Cu em
blocos. ....................................................................................................................................... 58
Figura 2.21 – Fases de uma liga 319 solidificada na vertical ascendente. ............................... 59
Figura 2.22 - Microestruturas obtidas para a liga A356: (a) bruta de fusão sem modificação
(Mg2Si com setas); (b) bruta de fusão com modificação e (c) solubilizada a 5350C por 4h... 60
Figura 2.23 - Microestruturas óticas de uma liga Al-Si-Cu da Posição = 15 mm: (a) Bruta de
fusão, λ2 = 18 µm; (b) e (c) tratadas termicamente com T6 para tempos de solubilização de 5
h, λ2 = 20 µm e 8 h, λ2 = 26 µm, respectivamente.................................................................... 61
Figura 2.24 - Esquema representativo da precipitação da fase θ-Al2Cu durante o
envelhecimento. ........................................................................................................................ 63
Figura 2.25 - Esquema representativo do tratamento térmico T6 para uma liga 319. .............. 65
Figura 3.1 - Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento
experimental deste trabalho. ..................................................................................................... 67
Figura 3.2 - Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional
horizontal utilizado neste trabalho: (1) termopares, (2) Controlador de temperatura, (3)
computador, (4) alimentação principal de água, (5) recipiente armazenador de água, (6)
bomba d’água, (7) rotâmetro, (8) entrada de água de refrigeração, (9) saída de água, (10)
dispositivo de solidificação direcional horizontal, (11) fieldlogger - registrador de
temperatura. .............................................................................................................................. 71
Figura 3.3 - Registro fotográfico da vista interna do dispositivo: (1) Isolamento com
blindagem em cerâmica, (2) Resistências elétricas e (3) Lingoteira. ....................................... 72
Figura 3.4 - Desenho esquemático do conjunto chapa de resfriamento e lingoteira. ............... 72
Figura 3.5 - Representação esquemática com detalhes dimensionais da lingoteira. ................ 73
Figura 3.6 - Rotâmetro controlador da vazão utilizado no experimento. ................................. 73
Figura 3.7 - (a) Balança digital; (b) cadinho de carbeto de silício; (c) forno elétrico tipo mufla,
marca JUNG e (d) forno elétrico tipo mufla, marca FORNITEC. ........................................... 75
Figura 3.8 - (a) Registrador de temperatura ALMEMO© e (b) Termopar tipo K. .................. 77
Figura 3.9 - (a) Molde de silicone; (b) Politriz rotativa............................................................ 77
Figura 3.10 - Microscópio Ótico. ............................................................................................. 78
Figura 3.11 - Analisador químico: espectrômetro de emissão óptica....................................... 79
Figura 3.12 - Microscópio eletrônico de varredura (MEV)...................................................... 79
Figura 3.13 - Microdurômetro modelo SHIMADZU HMV-2. ................................................ 80
Figura 3.14 - Diagrama de fase pseudo-binários em função de Silício (a) e de Cobre (b). ..... 81
Figura 3.15 - Caminho de solidificação calculado pelo ThermoCalc® para condições fora do
equilíbrio................................................................................................................................... 82
Figura 3.16 - Representação esquemática do processo experimental de obtenção da curva de
resfriamento. ............................................................................................................................. 82
Figura 3.17 - Representação esquemática do posicionamento (em milímetros) dos termopares
adotado para o dispositivo de solidificação horizontal. ............................................................ 84
Figura 3.18 - Representação esquemática da obtenção do gráfico das velocidades em função
do tempo e em função da posição. ............................................................................................ 85
Figura 3.19 - Sequência para determinação das taxas de resfriamento a partir de dados
experimentais. ........................................................................................................................... 86
Figura 3.20 - Ilustração do procedimento de corte e macroestrutura da liga Al-5,5%Si-3%Cu.
TCE - é a transição colunar/equaxial. ....................................................................................... 87
Figura 3.21 - Ilustração do procedimento de corte para o Tratamento Térmico T6 da liga Al-
5,5%Si-3%Cu. .......................................................................................................................... 88
Figura 3.22 - Esquema do Tratamento Térmico T6 para as amostras 2 e 3. ............................ 89
Figura 3.23 - Esquema dos fornos na sequência do T6: 1 - Solubilização; 2 - Têmpera e 3 -
Envelhecimento Artificial. ....................................................................................................... 90
Figura 3.24 - (a) Amostras removidas para análise microestrutural e (b) Técnica utilizada para
a medição do λ2......................................................................................................................... 91
Figura 3.25 - Método para realização do ensaio de Microdureza Vickers. .............................. 93
Figura 3.26 – Esquema do método para realização do cálculo e quantificação das partículas de
Si para verificação da circularidade nos intervalos variando entre 0-0,5 (Acicular), 0,51-0,7
(Fibrosa) e 0,71-1 (Esferoidal). ................................................................................................ 95
Figura 4.1 - Curva experimental de resfriamento da liga estudada. TV e TL são as temperaturas
de vazamento e líquidus do metal líquido, respectivamente. ................................................... 98
Figura 4.2 - Posição das isotermas líquidus a partir da interface metal/molde em função do
tempo da liga estudada. ............................................................................................................ 99
Figura 4.3 - Correlação entre velocidade de deslocamento da isoterma líquidus com a posição.
.................................................................................................................................................. 99
Figura 4.4 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em função da posição. 100
Figura 4.5 – Macroestrutura de solidificação da liga Al-5,5%Si -3%Cu estudada neste
trabalho. .................................................................................................................................. 101
Figura 4.6 – Microestruturas dendríticas das posições 3, 40 e 100 mm para a liga Al-5,5%Si-
3%Cu para as amostras: a) Bruta de Fusão; b) e c) Tratada Termicamente com T6 para o
tempo de 5 e 8 horas de solubilização, respectivamente. ....................................................... 102
Figura 4.7 – Análise da mudança morfológica das partículas de Si nas amostras: a) Bruta de
fusão, b) e c) Tratadas termicamente com T6 para tempos de solubilização de 5 h e 8 h,
respectivamente. ..................................................................................................................... 104
Figura 4.8 - Microscopia eletrônica de varredura com microanálises por espectroscopia por
energia dispersiva (EDS) na amostra bruta de fusão na posição de 30mm. ........................... 106
energia dispersiva (EDS) na amostra tratada termicamente com T6 no tempo de 5 horas de
solubilização na posição de 30mm. ........................................................................................ 107
energia dispersiva (EDS) na amostra tratada termicamente com T6 no tempo de 8 horas de
solubilização na posição de 30mm. ........................................................................................ 108
Figura 4.11 - Espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de fusão em função da
posição a partir da interface metal/molde. .............................................................................. 110
velocidade de deslocamento da isotermas liquidus. ............................................................... 110
taxa de resfriamento................................................................................................................ 111
Figura 4.14 - Tempo local de solidificação em função da posição da isoterma liquidus para a
liga analisada neste trabalho. .................................................................................................. 113
Figura 4.15 - Proposta de lei experimental única para os braços secundários em função de
λ2=f(tSL). ................................................................................................................................. 113
Figura 4.16 - Comparação dos espaçamentos dendríticos secundários experimentais e teóricos
em função do tempo local de solidificação. ........................................................................... 114
Figura 4.17 - Comparação com a literatura dos espaçamentos dendríticos secundários: (a)
λ2=(VL), (b) λ2=(TR) e (c) λ2=(tSL). ................................................................................... 115
Figura 4.18 - Comparação dos espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de
fusão e tratadas termicamente com T6 em função da posição. .............................................. 116
Figura 4.19 - Comparação com a literatura dos espaçamentos dendríticos secundários: (a)
λ2=(P) - Bruta de Fusão, (b) λ2=(P) - TT6 com 5 horas de solubilização e (c) λ2=(P) - 8 horas
de solubilização. ..................................................................................................................... 117
Figura 4.20 - Valores de Microdureza Vickers em função da posição do lingote. ................ 118
Figura 4.21 - Valores de microdureza Vickers em função dos espaçamentos dendríticos
secundários. ............................................................................................................................ 119
Figura 4.22 - Comparação dos resultados de HV obtidos neste trabalho para a liga ternária Al-
5,5%Si-3%Cu com os da literatura para a liga também ternária Al-5,5%Si-3%Cu, ambas
solidificadas horizontalmente. ................................................................................................ 120
Figura 4.23 - Microdureza Vickers em função da velocidade da Isoterma Liquidus (VL). ... 121
Figura 4.24 - Microdureza Vickers em função da Taxa de Resfriamento (TR). ..................... 121
Figura 4.25 - Comparação entre os resultados experimentais deste trabalho com o da literatura
para liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema horizontal. ......................................................... 122
Figura 4.26 - Microdureza Vickers em função da amostra bruta de fusão e as tratadas
termicamente com T6. ............................................................................................................ 123
Figura 4.27 - Comparação da microdureza antes e após tratamento térmico T6 em função da
posição entre os resultados experimentais deste trabalho com o da literatura para a liga Al-Si-
Cu, solidificada em sistema vertical. ...................................................................................... 125
Figura 4.28 – Esquema das microestruturas típicas das amostras bruta de fusão (a) e as
tratadas termicamente com T6 ((b) e (c)). Análise das partículas de Si nas posições 5 mm e
30 mm, em relação à interface metal/molde, respectivamente. .............................................. 126
Figura 4.29 - Fração de área das morfologias acicular e esferoidizada de silício para a amostra
bruta de fusão em função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema horizontal.
................................................................................................................................................ 127
de 5 horas de solubilização em função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em
sistema horizontal. .................................................................................................................. 128
de 8 horas de solubilização em função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em
sistema horizontal. .................................................................................................................. 129
Figura 4.32 - Efeito do tempo de solubilização nas frações das área de partículas de Si (a)
Acicular e (b) Esferoidizadas das amostras em diferentes posições ao longo do comprimento
do lingote da liga Al-5,5%Si-3%Cu. ...................................................................................... 129
Figura 4.33 – Comparação com a literatura do efeito do tempo de 5 horas de solubização nas
frações de área de partículas aciculares e esferoidizadas em diferentes posições ao longo do
comprimento das amostras. .................................................................................................... 130
Figura 4.34 – Comparação com a literatura do efeito do tempo de 8 horas de solubilização nas
frações de área de partículas aciculares e esferoidizadas em diferentes posições ao longo do
comprimento das amostras. .................................................................................................... 131
Figura 4.35 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função da posição a
partir da interface metal/molde. .............................................................................................. 132
Figura 4.36 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função da taxa de
resfriamento a partir da interface metal/molde. ...................................................................... 132
Figura 4.37 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si das amostras tratadas
termicamente com T6 em função da posição. ........................................................................ 134
Figura 4.38 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si da amostra bruta de fusão e
tratadas termicamente com T6 em função da posição. ........................................................... 135
Figura 4.39 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função dos
espaçamentos dendríticos secundários (λ2). ........................................................................... 136
Figura 4.40 – Diâmetro das partículas de Si das amostras tratadas termicamente com T6 em
função dos espaçamentos dendríticos secundários (λ2). ........................................................ 136
Figura 4.41 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si da amostra bruta de fusão e
tratadas termicamente com T6 em função da posição. ........................................................... 137
Figura 4.42 - Esquema das microestruturas típicas das amostras a) bruta de fusão e as b) e c)
tratadas termicamente com T6 nos tempos de 5 e 8 horas de solubilização, respectivamente.
Análise da variação da média dos diâmetros das partículas de Si nas posições 5 mm, 30 mm e
100mm. ................................................................................................................................... 138
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.1 - Designação de ligas de alumínio para fundição. .................................................. 27

Tabela 2.2 - Caminho de solidificação de uma liga 319.1. ...................................................... 32
Tabela 2.3 - Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário (λ2) para ligas binárias. 42
Tabela 2.4 - Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de ligas
Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si. .......................................................................................................... 45
Tabela 2.5 - Equações experimentais de HV = f (λ2) disponíveis na literatura. ....................... 53
Tabela 2.6 - Nomenclatura dos tratamentos térmicos das ligas de alumínio para fundição..... 54
Tabela 3.1 - Resultado da análise química quantitativa e qualitativa da liga Al-5,5%Si -3%Cu.
.................................................................................................................................................. 74
Tabela 3.2 - Parâmetros e Tratamento Térmico T6. ................................................................. 88
Tabela 3.3 - Propriedades termofísicas da liga Al-5,5%Si-3%Cu utilizadas nos cálculos do
modelo de Rappaz-Boettinger .................................................................................................. 92
LISTA DE SÍMBOLOS, SIGLAS E ABREVIATURAS
Letras latinas
CL Calor específico na fase líquida [J/kg K]
CS Calor específico na fase sólida [J/kg K]
Co Composição de soluto na liga [%]
CLmax Concentração máxima do líquido interdendrítico [%]
C Constante que depende do tipo de liga -
CE Composição eutética [%]
DL Difusividade de soluto no líquido [m2/s]
d1 e d2 Diagonais de medição de uma indentação [μm]
dP Derivada da posição -
dt Derivada do tempo -
dT Derivada da temperatura -
fS Fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil -
GL Gradiente de temperatura frente a isoterma liquidus [ºC/mm ]
HV Microdureza Vickers -
k0 Coeficiente de partição de soluto [%]
kL Condutividade térmica do líquido [W/m K]
kS Condutividade térmica do sólido [W/m K]
L Calor latente de fusão do material [J/kg]
mL Inclinação da linha liquidus -
P Posição dos termopares [mm]
tS Tempo de deslocamento da isoterma solidus [s]
TIM Temperatura da interface metal/molde no lado do molde [ºC]
Temperatura da interface metal/molde no lado do metal
TIS [ºC]
sólido
TV Temperatura de vazamento [ºC]
TR Taxa de resfriamento [ºC/s]
TL Temperatura liquidus da liga [ºC]
TS Temperatura solidus da liga [ºC]
tSL Tempo local de solidificação [s]
VL Velocidade da isoterma liquidus [mm/s]
Letras gregas
λc Espaçamento celular [μm]
λ1 Espaçamentos dendríticos primários [μm]
λ2 Espaçamentos dendríticos secundários [μm]
λ3 Espaçamentos dendríticos terciários [μm]
 Coeficiente de Gibbs-Thompson -
Ø Diâmetro das partículas de Silício [μm]
ρL Densidade no liquido [kg/m3]
ρS Densidade no sólido [kg/m3]
T Diferença de temperatura [ºC]
Abreviações e siglas
MEV Microscópio Eletrônico de Varredura
SRC Super-resfriamento constitucional
TCE Transição Colunar-Equiaxial
IFPA Instituto Federal do Pará
UFPA Universidade Federal do Pará
GPMET Grupo de Pesquisa em Metalurgia Física e de Transformação
GPSOL Grupo de Pesquisa em Solidificação
SUMÁRIO
1 INTRODUÇÃO ................................................................................................................ 22
1.1 Considerações Iniciais ............................................................................................. 22
1.2 Objetivos ................................................................................................................... 24
1.2.1 Objetivo geral ..................................................................................................... 24
1.2.2 Objetivos específicos .......................................................................................... 24
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA .......................................................................................... 26
2.2 Classificação das Ligas de Alumínio ...................................................................... 26
2.3 Ligas da Série 3xx.x ................................................................................................. 30
2.4 Processo de Solidificação, Variáveis Térmicas e Estruturas de Solidificação .... 34
2.4.1 Processo de solidificação .................................................................................... 34
2.4.2 Variáveis térmicas .............................................................................................. 35
2.4.3 Estruturas de solidificação .................................................................................. 38
2.4.3.1 Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário ................................ 41
2.4.3.2 Leis experimentais de crescimento dendrítico secundário.............................. 44
2.5 Microdureza Vickers ............................................................................................... 46
2.5.1 Noções preliminares ........................................................................................... 46
2.5.2 Ensaio de microdureza vickers ........................................................................... 47
2.5.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e Microdureza Vickers ................ 49
2.6 Tratamento Térmico em Ligas de Alumínio ......................................................... 54
2.6.1 Tratamento térmico T6 ....................................................................................... 55
2.6.1.1 Solubilização ................................................................................................... 55
2.6.1.2 Têmpera .......................................................................................................... 62
2.6.1.3 Envelhecimento artificial ................................................................................ 63
3 MATERIAIS E MÉTODOS ............................................................................................. 66
3.2 Materiais ................................................................................................................... 69
3.2.1 Descrições do dispositivo de solidificação direcional horizontal ....................... 69
3.2.2 Metais utilizados para preparação da liga Al-5,5%Si-3%Cu ............................. 74
3.2.3 Equipamentos e softwares utilizados .................................................................. 74
3.3 Métodos ..................................................................................................................... 80
3.3.1 Preparação da liga Al-5,5%Si-3%Cu e verificação da composição nominal ..... 80
3.3.2 Vazamento da liga Al-5,5%Si-3%Cu e obtenção dos perfis térmicos ............... 82
3.3.3 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (VL e TR) ....................... 84
3.3.4 Caracterização Macroestrutural .......................................................................... 86
3.3.5 Tratamento térmico T6 ....................................................................................... 87
3.3.6 Caracterização microestrutural ........................................................................... 90
3.3.7 Ensaio de microdureza vickers ........................................................................... 93
3.3.8 Cálculo e quantificação das partículas de silício ................................................ 93
4 RESULTADOS E DISCUSSÕES .................................................................................... 97
4.2 Parâmetros Térmicos de Solidificação VL e TR ..................................................... 97
4.3 Macroestrutura ...................................................................................................... 100
4.4 Microestrutura ....................................................................................................... 101
4.4.1 Espaçamentos dendríticos secundários ............................................................. 101
4.4.2 Correlação com as variáveis térmicas .............................................................. 109
4.4.3 Correlação com as amostras tratadas termicamente com T6 ............................ 116
4.5 Microdureza ........................................................................................................... 117
4.5.1 Correlação com os espaçamentos dendríticos secundários .............................. 118
4.5.2 Correlação com variáveis térmicas ................................................................... 120
4.5.3 Correlação com amostras tratadas termicamente ............................................. 122
4.6 Fração de área das partículas de silício ............................................................... 125
4.7 Diâmetro das partículas de silício......................................................................... 131
5 CONCLUSÕES ............................................................................................................... 139
6 TRABALHOS CIENTÍFICOS ORIUNDOS DESTa dissertação .................................. 142
6.1 ARTIGOS PUBLICADOS EM PERIÓDICOS INDEXADOS .............................. 142
6.2 TRABALHOS APRESENTADOS EM ENCONTROS CIENTÍFICOS ................ 143
7 SUGESTÕES PARA A REALIZAÇÃO DE TRABALHOS FUTUROS ..................... 146
8 REFERÊNCIAS .............................................................................................................. 147
22
CAPÍTULO 1
1 INTRODUÇÃO
1.1 Considerações Iniciais
A importância do estudo entre a relação entre processamento, estrutura, propriedades e

comportamento de um material são pontos extremamente relevantes, pois vem motivando
pesquisadores a desenvolverem estudos objetivando a programação prévia da estrutura final
de componentes já a partir da estrutura bruta de solidificação. Nesse sentido, durante o
processo de solidificação que consiste na mudança de estado da fase líquida para a fase sólida
com liberação de calor latente, vê-se que determinadas propriedades da peça como, por
exemplo, mecânicas, químicas e de superfície como resistências à corrosão e ao desgaste, têm
forte relação com composição química do material, que associada à condições de resfriamento
empregadas determinam a estrutura final da peça, ou seja, o controle das variáveis térmicas de
solidificação, para determinada composição química da liga, definirá a microestrutura final.
No campo industrial da fundição, as ligas de alumínio contendo silício como principal

elemento de liga (Al-Si), constituem 85% a 90% de todas as ligas de alumínio fundidas,
principalmente devido às suas superiores características de fundibilidade que permitem a
alimentação correta do molde favorecido pela sua alta fluidez. Em quantidades de silício entre
5 e 12%, ao mesmo tempo que aumenta a resistência mecânica, propiciando a redução da
contração durante a solidificação e reduzindo o coeficiente de expansão térmica, possui ainda
elevada resistência à corrosão, boa soldabilidade e fácil brasagem (Shabestari & Shahri, 2004;
Peres, 2005).
A adição de elementos de liga aumenta a resistência dessas ligas através do

endurecimento por solução sólida ou endurecimento por precipitação, que é o exemplo do
cobre, onde se apresenta nessas ligas normalmente em teores entre 1 e 5%, sendo adicionado
às ligas de alumínio para fundição de forma a promover o aumento da dureza e da resistência
mecânica, particularmente a temperaturas elevadas, com ou sem tratamento térmico. O
elemento Cu, além de tornar as ligas tratáveis termicamente, favorece ainda a diminuição da
contração durante a solidificação e melhora a usinabilidade das peças. As contrapartidas são a
diminuição da resistência à corrosão devido ao aumento da suscetibilidade à corrosão sob
tensão e diminuição da fluidez no estado líquido (Shabestari & Shahri, 2004).
23
As altas taxas de resfriamento durante a solidificação determinam o tamanho da

microestrutura e outras características microestruturais tais como fração, tamanho e
distribuição das fases intermetálicas e perfis de segregação de soluto nas regiões
interdendríticas (Sjölander, 2011; Mohamed & Alkahtani, 2012; Samuel, Doty, Valtierra &
Samuel, 2014).
A literatura apresenta estudos teóricos e experimentais com foco na evolução

microestrutural de ligas binárias à base de alumínio. Leis experimentais e teóricas sobre o
crescimento celular e dendrítico foram propostas e devidamente validadas. Mostrou-se que o
espaçamento dendrítico é proporcional a (TR)-n onde n = 1/2 e 1/3 para os espaçamentos
dendríticos primário e secundário, respectivamente (Hunt, 1979; Kurz & Fisher, 1981;
Somboonsuk, 1984; Trivedi, 1984; Mortensen, 1991; Bouchard-Kirkaldy, 1997; Chen, 1998;
Gündüz & Çardili, 2002; Rocha, 2003d; Rosa 2004/2007; Peres, 2004, Dias Filho, 2012;
Vasconcelos, 2013; Araújo, 2015; Magno, 2015; Barros, 2016; Souza, 2016; Nascimento,
2017). Por outro lado, os estudos sobre ligas multicomponentes são escassos na literatura
(Gomes, 2012; Moutinho, 2012; Araújo, 2015).
No que diz respeito aos tratamentos térmicos de ligas de alumínio, sabe-se que eles
melhoram a resistência mecânica através de um processo conhecido como endurecimento de
precipitação, que ocorre durante o aquecimento e o subsequente resfriamento pela formação
de precipitados na matriz dendrítica rica em alumínio. A melhora dessa propriedade depende
da temperatura e do tempo dos tratamentos térmicos de solubilização e envelhecimento
(Standard Practice for Heat Treatment of Aluminum Alloys, Annual Standard Book of ASTM
Standards, B597, 1998). Dentre os tratamentos térmicos aplicados em ligas de alumínio,
destaca-se o tratamento térmico T6, o qual consiste em:
I. Tratamento Térmico de solubilização que tem como finalidade dissolver certas

fases intermetálicas, tal como o composto Al2Cu, e modificar a morfologia do
silício eutético de lamelar para fibrosa ou esferoidal;
II. Têmpera, com resfriamento rápido, geralmente em água norma com temperatura
controlada, para se obter uma solução sólida supersaturada;
24
III. Endurecimento por envelhecimento, para provocar a precipitação a partir da

solução supersaturada à temperatura ambiente (envelhecimento natural) ou a uma
temperatura elevada (envelhecimento artificial).
No caso da liga investigada neste trabalho, a solubilização é relativa à alta temperatura

e é necessária para a difusão das fases intermetálicas, ricas em Cu, formadas durante a
solidificação e para homogeneizar elementos de liga, tais como Cu e Si, assim como para
alcançar um elevado limite de alongamento após o envelhecimento (ASTM Handbook, 1998).
1.2 Objetivos
1.2.1 Objetivo geral
Considerando o exposto, o presente trabalho se propõe analisar o efeito de dois tempos

de solubilização durante o tratamento térmico T6 (TT–T6) na microestrutura dendrítica, na
mudança da morfologia das partículas de silício e na microdureza (HV) de uma liga Al-Si-Cu
(A319.1) [Al-5,5%Si-3,0%Cu], solidificada direcionalmente em um dispositivo horizontal.
1.2.2 Objetivos específicos
Com base no exposto e levando em conta a relevância do objeto de estudo para ambos
ambientes acadêmicos e industrial, foram estabelecidos os seguintes objetivos específicos
para este trabalho:
1. Determinar as varáveis transientes da solidificação como velocidades das isotermas

líquidus (VL) e as taxas de resfriamento (TR) da liga em questão a partir dos pefis
de temperaturas levantados;
2. Correlacionar os espaçamentos dendríticos secundários com VL e TR, propondo leis

experimentais de λ2 = f(VL e TR);
3. Aplicar o tratamento térmico T6 no lingote resultante mediante análise térmica para

2 (dois) tempos de solubilização e avaliar seus efeitos na microestrutura e na
microdureza (HV);
25
4. Determinar, para a liga estudada, o perfil de microdureza (HV) nos lingotes

fundidos e tratados termicamente, correlacionando o mesmo em função de λ2, VL e
TR para o lingote fundido e em função de P e λ2 para os lingotes tratados
termicamente.
5. Calcular e quantificar a mudança morfológica das partículas de silício tanto para a

amostra bruta de fusão quanto para as que foram submetidas ao tratamento térmico
T6.
26
CAPÍTULO 2
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Este capítulo apresenta uma revisão bibliográfica, que considera artigos científicos,
livros, teses, dissertações, etc, relacionados ao tema em estudo. Inicialmente serão abordadas
as classificações das ligas de Alumínio; uma breve descrição das ligas de alumínio, como: Al-
Si e da série 3xx.x; as variáveis térmicas e estruturas de solidificação, sendo explanadas as
variáveis determinantes na análise da cinética de solidificação; as microestruturas resultantes
do processo, tais como planar, celular e dendrítica; as leis e modelos pertinentes na literatura
quanto ao crescimento dendrítico secundário; os aspectos relacionados ao ensaio de
microdureza; e finalmente são descritas as características operacionais particulares dos
diferentes tratamentos térmicos utilizados em ligas de alumínio.
2.2 Classificação das Ligas de Alumínio
O alumínio e as suas ligas são classificados segundo a sua finalidade, consoante sejam
para trabalho mecânico ou para fundição. A liga estudada é de aplicação na indústria de
fundição, a qual devido o principal elemento de liga, Si, apresenta melhores condições de
fluidez e, portanto, capacidade de alimentação do molde, e a adição do Cu permite a mesma
maior resistência mecânica, com a ductilidade podendo ser melhorada pela mudança
morfológica das partículas de silício (Hatch, 1984; Davis, 1993; Smith, 1993; Smith, 1998;
Lopes, 2008). Além disso, a liga investigada neste trabalho pode ser tratada termicamente
com o intuito de melhorar a relação entre microestrutura/propriedades.
As ligas para fundição são particularmente adequadas quando os componentes a

fabricar são de forma complexa e/ou quando a produção de peças equivalentes por processos
de conformação plástica e união teriam custos de produção muito elevados. Na indústria
automobilística existem inúmeros exemplos desses componentes, como blocos de motor,
cabeças de cilindros, caixas de transmissão e componentes de suporte estrutural do veículo, os
quais pelas características de complexidade e de alto custo são potencialmente produzidos por
fundição. Convém destacar, ainda, que esta área as ligas de alumínio oferecem uma redução
27
significativa do peso dos componentes comparativamente com os produzidos em ferro

fundido (Oliveira, 2012).
As ligas de alumínio para fundição, na nomenclatura da Aluminum Association

(American Society for Metals, 1984), são agrupadas segundo os principais elementos de liga,
usando-se um número de quatro dígitos com um ponto entre os dois últimos. O primeiro
dígito indica o grupo a que a liga pertence, os dois seguintes identificam a liga ou a pureza do
alumínio e o último dígito, na casa decimal, é utilizado para indicar a natureza da liga. Assim,
o dígito 0 indica que os limites de composição química são para uso em fundição e os dígitos
1 e 2 indicam que são de lingote. Variações na composição química original, normalmente ao
nível de impurezas, são indicadas com uma letra maiúscula (Hatch, 1984; Davis, 1993; Smith,
1993; Smith, 1998; Lopes, 2008; Oliveira, 2012). Na tabela seguinte são indicados os grupos
das ligas de alumínio para fundição.
Tabela 2.1 – Designação de ligas de alumínio para fundição.
Elementos de Liga Principais Série
Alumínio, 99.00% mínimo 1xx.x
Cobre 2xx.x
Silício, com adições de cobre e/ou magnésio 3xx.x
Silício 4xx.x
Magnésio 5xx.x
Zinco 7xx.x
Estanho 8xx.x
Outros elementos 9xx.x
Serie livre 6xx.x
Fonte: Smith, 1998.
Ligas Al-Si, como enfatizadas, são conhecidas pela sua elevada fluidez, menor
contração durante a solidificação e boas propriedades mecânicas. As suas propriedades
dependem diretamente do binômio composição química e microestrutura, com as
características desta última podendo ser controladas durante a solidificação ou,
28
posteriormente, através de tratamentos térmicos (Totten & MacKenzie, 2003; Zolotorevsky et

al., 2007).
O fato de ser possível combinar o alumínio com outros elementos aumenta o número
de aplicações das suas ligas, sendo necessário conhecer os benefícios e desvantagens de cada
elemento de liga. A função dos diferentes elementos de liga é alterada de acordo com o teor
utilizado e podem ser caracterizados como elementos:
 Principais, aparecendo em maior percentagem e responsáveis pelas principais

características da liga;
 Secundários, utilizados para alcançar propriedades que não são obtidas apenas através
dos elementos principais;
 Modificadores de estrutura, tendo a função de modificar a estrutura da liga, tornando-a
mais apta ao fim desejado.
O silício é indubitavelmente o elemento de liga mais importante na maior parte dos

fundidos de alumínio. Como já enfatizado, ele é responsável pela boa fluidez do metal em
fusão, o que permite preencher toda a moldação e para teores superiores a 5 % diminui a
fissuração a quente, contudo, para teores mais elevados o coeficiente de dilatação diminui. O
silício, sendo uma fase de alta dureza, contribuí para o aumento da resistência ao desgaste e,
quando combinado com outros elementos, permite tornar as ligas tratáveis termicamente
(Apelian, 2009).
Compreender as ligas alumínio-silício é um aspecto importante para consolidar o

conhecimento sobre a liga em estudo, pois o elemento de liga Si é responsável pela ampla
utilização das ligas de Al de fundição. Sabe-se que a maior razão para o uso dessas ligas para
fundição é a fluidez do metal em fusão. A fluidez da liga Al-Si fundida é muito boa, o que se
traduz num ótimo preenchimento da moldação, permitindo a produção de peças de elevada
complexidade dimensional (Murray, & McAlister, 1984). Um outro aspeto relevante para a
aplicação destas ligas na área da fundição é a diminuição do coeficiente de dilatação com o
aumento do teor de silício, que promove a estabilidade dimensional. Apresentam também uma
boa resistência ao desgaste, pois o silício é uma fase dura, bem como uma boa resistência à
corrosão. As propriedades mecânicas das ligas alumínio-silício podem ser melhoradas durante
o processo de fundição, por controle das variáveis térmicas, e por tratamento térmico
29
mediante a dispersão de partículas intermetálicas endurecedoras na microestrutura da matriz

dendrítica rica em alumínio (-Al).
O sistema Al-Si é representado pelo diagrama de equilíbrio binário de fases mostrado

na Figura 2.1. Observa-se que A solubilidade do silício no alumínio no estado sólido é
reduzida a partir de 1,65 % (Figura 2.1), formando um eutético com o alumínio para teores de
12,6 %. Dependendo do teor de silício as ligas são classificadas como hipoeutéticas (abaixo
12,6%), eutéticas (12,6%) e hipereutéticas (acima de 12,6%). As microestruturas resultantes
dessas ligas, no final da solidificação, isto é, num ponto do diagrama abaixo da temperatura
eutética (TE), estão apresentadas nas micrografias da Figura 2.2, respectivamente. Convém
enfatizar que o Si é uma fase dura e, assim, contribui para o aumento das resistências
mecânicas e ao desgaste e, quando combinado com outros elementos, Cu e Mg, por exemplo,
permite tornar as ligas tratáveis termicamente (Lima, 2012; Garcia, 2001/2007).
Figura 2.1 - Diagrama binário de fases Al-Si.
Fonte: Adaptado de Lima, 2012.

30
Figura 2.2 - Microestrutura das ligas Al-Si: a) hipoeutéticas, b) eutéticas e c) hipereutéticas.
Fonte: Adaptado de Warmuzek., 2004.
As ligas hipoeutéticas, com concentração de silício compreendida entre 9 e 12%,

tendem a ter uma solidificação mais pastosa devido à solidificação dendrítica e um maior
intervalo de solidificação (Lima, 2012). Ao ter uma solidificação mais pastosa a pressão
aplicada ao fluxo de metal em fusão, no processo de fundição injetada, é transmitida durante
mais tempo o que diminui a probabilidade de ocorrerem rechupes em locais de maior
massividade.
2.3 Ligas da Série 3xx.x
As ligas da série 3xx.x são as mais utilizadas na indústria militar, aeronáutica e

automobilística, uma vez que, como destacado, combinam os benefícios do silício com os das
ligas tratáveis termicamente (Oliveira, 2014). Nas ligas não modificadas, as partículas de Si
têm uma morfologia do tipo placa, as quais atuam como iniciadoras para propagação de
trincas e têm influência negativa sobre a ductilidade (Sjölander, 2011). A ductilidade, neste
caso, pode ser melhorada através da alteração da morfologia dessas partículas para uma forma
fibrosa ou esferoidal, impondo, por exemplo, altas taxas de resfriamento (TR) durante a
31
solidificação, ou por adição de um modificador químico ou por tratamento térmico, ou por

uma combinação desses processos (Polmear & Chester, 1989; Shabestari & Shahri, 2004;
Sjölander, 2011; Mohamed, Oliveira, 2012; Samuel & Alkahtani, 2012; Djebara, Zedan,
Kouam & Songmene, 2013; Samuel, Doty, Valtierra & Samuel, 2014; Engin, Böyük &
Marasli, 2016). Fases intermetálicas grosseiras e frágeis, como a do composto intermetálico
Al2Cu, podem ser formadas durante a solidificação com baixas TR, promovendo efeitos
deletérios para as propriedades mecânicas. Por outro lado, aumentos na TR resultam em
microestruturas mais refinadas e, portanto, melhores propriedades mecânicas (Quaresma,
Santos & Garcia, 2000; Gündüz & Çadirli, 2002; Rocha, Siqueira & Garcia, 2003c; Kaya,
Çadirli, Böyük & Marasli, 2008; Ferreira, Moutinho, Gomes, Rocha & Garcia, 2009; Kaya,
Çadirli, Böyük & Marasli, 2012; Carvalho, Guimarães, Moreira, Moutinho, Dias Filho &
Rocha, 2013; Çadirli, 2013; Kaya, Böyük, Çadirli & Marasli, 2013; Costa, Freitas, Dias,
Brito, Cheung & Garcia, 2015; Ribeiro, 2015).
No que se refere à adição do cobre nas liga Al-Si, esse elemento se apresenta
normalmente em teores entre 1 e 4,5%, sendo adicionado às ligas de alumínio para fundição
de forma a promover, por meio da formação da fase intermetálica Al2Cu, o aumento da dureza
e da resistência mecânica, mediante o tratamento térmico. O Cu, além de permitir as ligas
tratáveis termicamente (TT-T6), favorece ainda a diminuição da contração durante a
solidificação e melhora a usinabilidade das peças (Oliveira, 2012).
A Figura 2.3 demonstra o efeito dos tratamentos térmicos de envelhecimento na

resistência de uma liga ternária Al-Si-Mg, onde se observa que o tratamento T6, objeto deste
trabalho, é o que apresenta melhores propriedades como resistência e capacidade de
deformação (Emamia et al., 2009). A presença de silício nestas ligas permite elaborar peças
com geometria mais complexas bem como diminuir a dilatação térmica, sendo um aspecto
bastante benéfico se as peças forem utilizadas à elevadas temperaturas (Polmear & Chester,
1989).
32
Figura 2.3 - Curvas tensão-deformação da liga A356.0 com diferentes tratamentos térmicos.
Costa et al. (2016) têm determinado a sequência de solidificação de uma liga 319.1
(Al-5,5%Si-3%Cu, com 0,38%Fe como impureza), solidificada na direção vertical
ascendente, muito próxima da utilizada neste trabalho. A Tabela 2.2 mostra o caminho de
solidificação da referida liga multicomponente.
Tabela 2.2 - Caminho de solidificação de uma liga 319.1.
Número Reações Temperatura (°C)

1 L  dendritas de fase α 617
2 L  α + Si + Liq. 567
3 L  α + Si + AlFeSi(β) + Liq. 552
4 L  α + Si + AlFeSi(β) + Al7Cu2Fe + Liq. 530
5 L  α + Si + Al7Cu2Fe + Liq. 530
6 L  α + Si + Al7Cu2Fe + Al2Cu + Liq. 525
Fonte: Adaptado de Costa et al., 2016.
É observado pelo caminho de solidificação da liga Al-Si-Cu da Tabela 2.2 e da Figura

2.4, que três fases são formadas, que são: (1) fase primária rica em Al (α-Al), constituída por
uma rede dendrítica; (2) fase secundária, com partículas de silício lamelar e (3) fase terciária,
33
formada pelo composto intermetálico - Al2Cu. O elemento de ferro está presente na

composição de ligas à base de alumínio e muitas vezes é considerado uma impureza
indesejável, pois forma placas de β-Al5FeSi longas e quebradiças que iniciam e propagam a
fratura, além de outros intermetálicos de Fe que aparecem com a solidificação.
Costa et al. (2016) apresentou o caminho de solidificação da liga Al-5,5%Si-3%Cu e a

Figura 2.4 esquematiza as transformações de fase que ocorrem durante a solidificação. Os
defeitos, a morfologia do eutético e a morfologia das fases intermetálicas têm um efeito
importante nas propriedades mecânicas das ligas 319.1 fundidas (Tash, 2007; Sjölander,
2011; Costa et al., 2016).
Figura 2.4 - Micrografia SEM (imagem de elétron retroespalhado) em P = 30 mm: (a) Bruta de Fusão, λ2 = 25
mm, (b) Caminho de solidificação e (c) zoom da região de temperatura onde as fases Si e Fe são formadas
durante a solidificação da liga Al - 5,5% em peso de Si - 3,0% em peso de Cu - 0,08% em peso de Fe.
a)
c)
b)
Fonte: Adaptado de Costa et al. (2016).

34
Particularmente ligas Al-Si-Cu das séries 319 e 333 (em que as composições se
encontram principalmente dentro das faixas 5,5-10%Si e 3,0-4,0% Cu) são extremamente
importantes, considerando a sua aplicabilidade nas indústrias automotiva e aeronáutica, na
produção de componentes como cilindros, pistões e blocos de motor, etc. Suas principais
características são boas fundibilidade, alta relação resistência/peso, baixo coeficiente de
expansão térmica e boa resistência ao desgaste (Polmear & Chester, 1989; Shabestari &
Shahri, 2004; Sjölander, 2011; Mohamed, Samuel & Alkahtani, 2012; Costa, Moreira,
Moutinho, Dias, Ferreira, Spinelli, Rocha & Garcia, 2015). Em geral, as ligas Al-Si-Cu são
usadas na grande maioria das aplicações listadas para as ligas binárias, destacando aquelas em
que exigem alta resistência mecânica (Polmear & Chester, 1989; Shabestari & Shahri, 2004;
Sjölander, 2011; Nikseresht, Karimzadeh, Golozar & Heidarbeigy, 2010; Mohamed, Samuel
& Alkahtani, 2012). A demanda crescente de tais propriedades tem apontado para a
necessidade de um rigoroso controle microestrutural durante o processamento dessas ligas, o
qual contempla: minuciosa especificação de composição química, excelente prática de
fundição e tratamento térmico posterior.
2.4 Processo de Solidificação, Variáveis Térmicas e Estruturas de Solidificação
2.4.1 Processo de solidificação
A solidificação pode ser definida como o fenômeno de transformação da fase líquida

para a fase sólida, sendo acompanhada pela liberação de calor latente, que decorre da troca de
energia térmica através dos modos de transferência de calor, a saber: i) condução térmica no
metal e no molde; ii) transferência newtoniana na interface metal/molde; iii) convecção no
metal líquido e na interface molde/ambiente; iv) radiação térmica do molde para o meio
ambiente. Sendo assim, é essencial a análise desses modos de transferência de calor durante o
processo de solidificação, nas determinações da distribuição de temperaturas no sistema
metal/molde e da cinética de solidificação (Garcia, 2007, Costa, 2016). A Figura 2.5 apresenta
um esquema ilustrativo de um elemento de referência do sistema metal/molde-refrigerado
durante a solidificação de um lingote, em que são mostrados todos os modos de transferência
de calor que podem ocorrer ao longo da solidificação direcional horizontal, mostrando a
direção da gravidade em relação a direção do fluxo de calor, sistema assumido neste trabalho.
35
Figura 2.5 - Modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde (solidificação horizontal).
Fonte: Garcia, 2007; Dias, 2012 e Souza, 2016.
2.4.2 Variáveis térmicas
Variáveis térmicas como temperatura de vazamento (TV), gradientes de temperatura

(GL), velocidades de evolução das isotermas de transformação líquidus e sólidus (VL e VS),
taxas de resfriamento (TR) e o tempo local de solidificação (tSL) estão fortemente
interrelacionadas com a cinética do processo de solidificação e são fatores determinantes para
a definição da morfologia e do nível de refino da macroestrutura e da microestrutura (Rocha,
2003; Garcia, 2007; Moutinho, 2007; Silva, 2007; Silva, 2008; Cruz, 2010; Carvalho, 2011;
Dias, 2012; Gomes, 2012; Costa, 2013). As propriedades mecânicas são dependentes das
estruturas de solidificação tanto em produtos fundidos como em produtos submetidos a
tratamentos térmicos.
Diversos pesquisadores têm desenvolvido trabalhos visando estudar o mecanismo pelo

qual o calor é transferido através da interface metal/molde durante a solidificação sob as mais
36
variadas condições operacionais, objetivando correlacionar as variáveis do processo com

parâmetros da estrutura obtida, através de vários meios de dispositivos de solidificação
direcional: verticais ascendente (Bouchard-Kirkaldy, 1997; Santos, 1997; Santos et al., 2001;
Quaresma, 1999; Osório et al., 2003; Rocha, 2003c; Spinelli et al., 2004; Spinelli, 2005;
Osório et al., 2011; Gomes, 2012; Gomes et al., 2015) e descendente (Sá, 2004; Silva, 2008;
Silva et al., 2012) e Horizontal (Hunt, 1979; Moutinho, 2007; Nogueira, 2011; Silva et al.,
2011; Nogueira et al. 2012; Carvalho et al., 2013; Carvalho, 2013; Rocha et al., 2013;
Carvalho et al., 2014; Guimarães, 2014; Araújo, 2015; Barros et al., 2015; Brabo et al., 2015;
Magno, 2015; Araújo et al., 2016; Barros, 2016; Costa, 2016). A Figura 2.6 apresenta
esquematicamente esses dispositivos.
Figura 2.6 - Direções de crescimento durante a solidificação direcional: (a) e (b) vertical ascendente e
descendente, respectivamente e (c) horizontal, g é a gravidade.
Fonte: Costa, 2016.
A influência dos efeitos convectivos induzidos por soluto/solvente segregado,

diferenças de temperatura e sentido da solidificação em relação à força gravitacional (Figura
2.6) na formação das estruturas de solidificação é muito pouco investigada para situações de
solidificação transitória. Por exemplo, os principais modelos teóricos de crescimento
dendrítico publicados na literatura não levam em consideração a presença de movimentos
convectivos, baseando-se puramente nos mecanismos de transporte de calor e massa por
condução.
37
Assim, na solidificação direcional vertical ascendente, a influência da convecção é

minimizada, pois o soluto é rejeitado para regiões interdendríticas promovendo a formação de
um líquido interdendrítico mais denso que o volume total de metal líquido. Por outro lado, no
caso da solidificação direcional vertical descendente, ocorrem efeitos convectivos no líquido
durante o processo devido à diferença entre as densidades do soluto e do solvente (Hunt,
1979; Trivedi, 1984; Moutinho, 2007; Carvalho, 2011; Nogueira, 2011; Silva et al., 2011;
Nogueira et al. 2012; Carvalho, 2013; Carvalho et al., 2013; Rocha et al., 2013; Carvalho et
al., 2014; Guimarães, 2014; Araújo, 2015; Barros et al., 2015; Brabo et al., 2015; Dias Filho,
2015; Araújo et al., 2016; Barros, 2016). Na solidificação unidirecional horizontal, no
entanto, quando o fluxo de calor é extraído através de somente uma das paredes laterais do
molde, sempre ocorre a convecção em função dos gradientes de composição no líquido. Uma
característica adicional do sistema horizontal durante a mudança de fase é o gradiente de
concentração de soluto, bem como os efeitos de densidade na direção vertical; em decorrência
da força de flutuabilidade, o líquido enriquecido de soluto sempre decanta, ao passo que o
solvente tende a emergir. Além disso, ocorre um gradiente de temperaturas na direção vertical
devido os efeitos impostos pela convecção termossolutal. Apesar dessas características
particulares, são poucos os estudos propostos na literatura para investigar estes importantes
efeitos convectivos no líquido na formação das estruturas, durante a solidificação
unidirecional horizontal, especialmente quando se trata de ligas multicomponentes (Gomes,
2012; Moutinho, 2012; Araújo, 2015).
No caso particular das ligas Al-Si-Cu, sistema multicomponente à base de alumínio,

objeto de estudo do presente projeto, destaca-se a presença do Cu, na formação dos solutos, o
qual formará um líquido interdendrítico de maior densidade do que o volume de líquido
global da liga. Apesar do grande número de estudos de solidificação existentes na literatura,
há ainda uma grande lacuna de investigações sobre a influência da convecção termo-solutal
nos parâmetros térmicos de solidificação e, consequentemente, sobre seus efeitos na escala de
comprimento da microestrutura.
Convém destacar que a maioria dos resultados experimentais envolvendo aspectos

macro e microestruturais, resultantes do processo de solidificação presentes na literatura
utilizam condições estacionárias de troca de calor, utilizando-se da técnica
Bridgman/Stockbauer com controle laboratorial independente de gradiente térmico e/ou
velocidade de solidificação. Entretanto, a maioria dos processos industriais ocorre em
condições transitórias de fluxo de calor, sendo que grande parte desses trabalhos aborda a
38
solidificação direcional vertical ascendente (Figura 2.6a). Investigações sobre a solidificação

transitória de ligas ternarias, relacionada aos parâmetros microestruturais, modelagem de
solidificação, segregação de soluto e a formação de porosidade são relativamente escassos na
literatura, tanto que para ligas multicomponentes existe somente um modelo teórico na
literatura para a determinação do espaçamento dendrítico secundário (Silva et al., 2011), que
investiga a influência do soluto nos espaçamentos dendriticos secundários (2) em ligas de
alumínio em função do tempo local de solidificação (tSL). No caso de ligas ternárias, a
principal dificuldade está relacionada com a determinação do caminho da solidificação e
propriedades termofísicas.
Em face às dificuldades apresentadas na literatura a respeito de estudos de

solidificação direcional transiente para ligas multicomponentes, sobretudo utilizando a técnica
horizontal (Figura 2.6.c), os Grupos de Pesquisa em Metalurgia e Solidicação, GPMet/IFPA e
GPSOL/UFPA, respectivamente, encontram-se em desenvolvimento nas investigações com
ligas binárias (Al-Cu, Al-Si e Al-Sn) e multicomponentes à base de alumínio [Al-(3 e 6)%Cu-
X%Si; Al-3%Cu-X%Mg e Al-3%Cu-0.5%Mg]. Os resultados obtidos, por esses estudos, têm
proposto à literatura correlação desses parâmetros com o avanço da posição da isoterma
liquidus (P), representada por expressões matemáticas dadas pela forma geral:
(VL, GL e TR) = Constante(P)-n (Siqueira, 2002; Rocha, 2003d; Silva, 2007; Moutinho, 2007;
Nogueira, 2011; Silva, 2011; Garcia, 2007, Dias Filho, 2012; Vasconcelos, 2013; Magno,
2015; Barros, 2016; Souza, 2016; Nascimento, 2017). Entretanto, propõe-se ampliar as
investigações e preencher outras lacunas, ainda existentes na literatura, sobre os efeitos
convectivos durante a solidificação horizontal e a relação entre as variáveis térmicas e
estruturais com o tratamento térmico de endurecimento por precipitação, um dos objetivos de
estudo do presente trabalho.
2.4.3 Estruturas de solidificação
As estruturas dos materiais são estudadas em várias escalas de observações que

contemplam desde às estruturas atômica e cristalina à microestruturas e macroestrutras. A
Figura 2.7 apresenta de forma esquemática. No que se refere à influência do processo de
solidificação são estudadas, atualmente, diversos aspectos de natureza física relacionados à
formação da macroestrutura e microestrutura dos produtos obtidos por fundição (Figura 2.7).
39
Figura 2.7 - Representação esquemática dos níveis de estruturas analisadas em materiais.
Fonte: Arquivo Pessoal.
No que se refere ás investigações em escala microestrutural, é importante destacar que

as propriedades mecânicas do produto final da solidificação, dependem do tamanho de grãos,
espaçamento dendríticos, espaçamentos lamelares ou fibrosos, das heterogeneidades de
composição química, do tamanho, forma e distribuição das inclusões, de porosidade formada,
etc., sendo que essas são substancialmente melhoradas com o refino da microestrutura. Sabe-
se que na maioria das condições em que o processo de solidificação geralmente ocorre, a
morfologia dendrítica, esquematizada na Figura 2.8, é a microestrutura predominante nos
40
produtos fundidos obtidos, cuja caracterização consiste na medida de um parâmetro

conhecido como espaçamento interdendrítico (Figura 2.8b), ou seja, os espaçamentos entre os
braços dendríticos primários (λ1), secundários (λ2) e terciários (λ3) (Garcia, 2007). Esses
espaçamentos são muito utilizados para determinar os efeitos das condições de solidificação,
notadamente pelas variáveis térmicas de solidificação. Para melhor entendimento de suas
quantificações, na Figura 2.8b são indicadas esquematicamente as possíveis medições de λ1,
λ2 e λ3. Com relação à direção de crescimento, a Figura 2.9 apresenta um esquema
representativo do efeito convectivo na movimentação e segregação de soluto, entre as regiões
intedendríticas, nas três direções de crescimento, especificamente para o caso físico da liga
em estudo, na qual o soluto é mais denso que o solvente.
Figura 2.8 - Representação esquemática dos: (a) arranjo microestrutural de fundidos e (b) Espaçamentos
interdendríticos.
a) b)
Fonte: a) Rosa, 2007 e b) Costa, 2013.
41
Figura 2.9 - Esquema representativo das direções de crescimento e movimentação de soluto: (a) solidificação
vertical ascendente, (b) solidificação vertical descendente e (c) solidificação horizontal.
Fonte: Adaptado de Rappaz et al., 1999.
2.4.3.1 Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário
Na literatura são raros os modelos teóricos desenvolvidos para correlacionar os

crescimentos celulares e dendríticos em ligas binárias com as variáveis térmicas de
solidificação em regime transitório de extração de calor. A grande maioria foi desenvolvida e
validada para condições de solidificação em regime permanente, sendo os modelos de
Kirkwood (1985) e de Bouchard e Kirkaldy (1997) os mais utilizados para solidificação
transitória.
Os modelos teóricos desenvolvidos em geral para solidificação em regime permanente

de ligas binárias, ao contrário das ramificações primárias, mostraram-se também aplicáveis ao
crescimento das ramificações dendríticas secundárias (Gomes, 2012). A forma mais usual
desses modelos relaciona o espaçamento dendrítico secundário com o tempo local de
solidificação:
λ2 = C(tSL)n (2.1)
O tempo local de solidificação (tSL) é expresso pela equação (2.2).
tSL = ΔT/TR (2.2)

42
De maneira geral, esses espaçamentos diminuem com o aumento da taxa de

resfriamento (TR) e da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e aumentam
com o tempo local de solidificação (tSL).
No caso particular de ligas ternárias, destaca-se como único o modelo de Rappaz e

Boettinger (1999)
A Tabela 2.3 apresenta os modelos matemáticos desenvolvidos na literatura para ligas

binárias e o único para ligas tenárias, a maioria para solidificação sob condições de extração
de calor em regime estacionário, exceto o modelo proposto por Bouchard e Kirkaldy (1997),
que faz uma abordagem teórica envolvendo condições estacionárias e transitórias de
solidificação.
Tabela 2.3 - Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário (λ2) para ligas binárias.
Autores Modelo
[Kurz e Fisher, 1984; 1992]  2  5,5(Mt SL )1 / 3
[Feurer, 1986]  2  4,36(Mt SL )1 / 3
[Mortensen (1991]  2  C1 (t SL )1 / 3
1/ 3
 4SL  DL  
2
[Bouchard e Kirkaldy, 1997]  2  2a 2    

 C 0 (1  k 0 ) L V  VL  
2
[Rappaz e Boettinger, 1999]  2  5,5(Mt SL )1 / 3
Fonte: Araújo, 2015.
Os valores de M e C1, indicados nas equações da Tabela 2.3 são determinados,

respectivamente, para cada modelo a partir das expressões abaixo:
D L C 
M Kurz & Fisher   ln  L max , (2.3)
(1  k 0 )m L (C 0  C L max )  C 0 
43
2DLTL C 
M Feurer   ln  L max , e (2.4)
L(1  k0 )mL (C0  C L max )  C0 
1/ 3
 27DL 
C1    , (2.5)
 4CL mL (1  k0 ) f S (1  f S ) 
Onde:
 CLmax: concentração máxima do líquido interdendrítico, que em muitos sistemas

binários de interesse coincidem com a concentração do eutético (CE),
 SL: tensão superficial S/L,
 L: difusividade térmica do líquido,
 fS: fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil (Poirier et al., 1987;
Voller & Swaminathan, 1991; Jong, & Hwang, 1992; Santos, 1997; Quaresma
 , 1999; Pilling & Hellawel, 1999; Osório et al., 2000)
 Lo: calor latente de fusão.
A equação de Scheil é definida pela seguinte expressão:
 1 
 
 T T   k0 1 
fS  1   F  (2.6)
 TF  TL 
No caso do modelo proposto por Bouchard e Kirkaldy, LV é o calor latente na base

volumétrica e a2 é um fator de calibração que corrige as incertezas devido às simplificações da
difusividade térmica e do engrossamento das ramificações secundárias, e que pode variar de 1
até 10 (Rocha, 2003d; Peres, 2004).
Já no modelo proposto por Rappaz e Boettinger (1999), o valor de M é calculado por:
∑ ( )
∑ ( )( )
[∑ ( )
] (2.7)
Onde г é o coeficiente de Gibbs-Thomson, m a inclinação da linha liquidus, k o

coeficiente de partição de soluto, co composição inicial, D a difusividade do soluto no
líquido,cf é a composição do final do líquido, isto é, para sistemas eutéticos é a composição
44
eutética, e o subscrito j são os valores que devem ser acrescentados na equação para cada
componente que compõe a liga.
2.4.3.2 Leis experimentais de crescimento dendrítico secundário
Conforme mencionado, visando melhor compreender o comportamento do

crescimento dendrítico secundário, diversos trabalhos foram desenvolvidos correlacionando
tal crescimento com o avanço da frente de solidificação, denominada de isoterma liquidus
(VL). Nesse sentido, experimentos com ligas à base de alumínio foram realizados por Rocha
(2003d), Rosa (2004), Dias Filho (2012) para ligas Al-Cu, Peres (2005) e Guimarães (2014)
para ligas Al-Si, bem como Gomes (2012), Moutinho (2012), Araújo (2015), Barros (2016) e
Souza (2016) para ligas Al-Cu-Si, propondo à literatura a relação na forma da Eq. (2.8).
λ2 = C(VL)-a (2.8)
onde,
 C: constante que depende do tipo de liga.

 a: expoente que tem sido determinado experimentalmente para uma série de ligas.
 λ2: espaçamentos dendríticos secundários.
 VL: velocidade de deslocamento da isoterma liquidus.
Na Tabela 2.4 pode-se observar algumas equações experimentais que descrevem o

crescimento de ramificações dendríticas secundárias para algumas ligas dos sistemas Al-Cu,
Al-Si e Al-Cu-Si durante a solidificação transiente em dispositivos direcionais de diferentes
configurações, como função da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus, taxa de
resfriamento e tempo local de solidificação, respectivamente, para ligas binárias e ternárias, a
maioria para solidificação direcional vertical ascendente. Ao contrário do que ocorre com o
espaçamento dendrítico primário, para o qual existem controvérsias a respeito do efeito da
concentração de soluto, há um consenso na literatura de que o espaçamento secundário
diminui com o aumento do teor de soluto para ligas hipoeutéticas.
45
Tabela 2.4 - Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de ligas Al-Cu, Al-Si e Al-
Cu-Si.
Lei de
Sistema Direcional Autor Liga
Crescimento
Al-5%Cu λ2 = 31 (VL)-2/3
Rocha (2003d) Al-8%Cu λ2 = 24 (VL)-2/3
Al-15%Cu λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-3%Si
λ2 = 32 (VL)-2/3
Al-5%Si
Peres (2005)
Vertical Ascendente Al-7%Si λ2 = 26 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-6%Cu-1%Si λ2 = 19 (VL)-2/3
Moutinho (2012)
Al-6%Cu-4%Si λ2 = 11 (VL)-2/3
Al-3%Cu-5,5%Si λ2 = 25 (VL)-2/3
Gomes (2012)
Al-3%Cu-9%Si λ2 = 15 (VL)-2/3
Molde Refrigerado
Al-3%Cu
Rosa (2004) Al-5%Cu λ2 = 35 (VL)-2/3
Al-8%Cu
Vertical Descendente
Al-5%Si λ2 = 31 (VL)-2/3
Spinelli (2005) Al-7%Si λ2 = 25 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Dias Filho (2012) Al-6%Cu λ2 = 30 (VL)-2/3
Al-3%Si λ2 = 29 (VL)-2/3
Guimarães (2014) Al-7%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 18 (VL)-2/3
Horizontal
Costa (2013) Al-6%Cu-2%Si λ2 = 30 (VL)-2/3
Araújo (2015) Al-5,5%Si -3%Cu λ2 = 16 (VL)-2/3
Barros (2016) Al-3%Cu λ2 = 22 (VL)-2/3
Souza (2016) Al-8%Cu λ2 = 25 (VL)-2/3
Al-4,5%Cu λ2 = 30 (VL)-2/3
Maciço
Molde
Horizontal Quaresma (1999)

Al-15%Cu λ2 = 22 (VL)-2/3
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA; Adaptado de Barros, 2016 e Souza, 2016.

46
A Figura 2.10 mostra os resultados experimentais apresentados por Gomes (2012) para
duas ligas Al-Cu-Si, uma delas com as mesmas composições de Cu e Si deste trabalho.
Figura 2.10 - Resultados experimentais desenvolvidos por Gomes (2012 para ligas Al-5,5%Si-3%Cu e Al-9%Si-
3%Cu).
Fonte: GOMES, 2012.
2.5 Microdureza Vickers
2.5.1 Noções preliminares
Os ensaios de dureza são uma das técnicas mais fáceis e diretas de se monitorar as
propriedades mecânicas de uma amostra metálica. A dureza de um material é uma
propriedade mecânica que tem um significado amplo. Dependendo da experiência de quem a
interpreta, ela indica uma resistência à deformação, sendo que para os metais é uma medida
da resistência à deformação plástica (ou deformação permanente). Na engenharia, quando se
trata de ensaios mecânicos de materiais a dureza significa a resistência à penetração de um
material duro (o penetrador) em outro (o material que se deseja medir a dureza), quando se
trata de projeto ela representa uma quantidade específica facilmente mensurável que fornece
alguma informação sobre resistência mecânica de um metal para uma dada condição
metalúrgica (recozido, normalizado etc). A definição da ASTM E 6 - 02 (“Standard
Terminology Relating to Methods of Mechanical Testing”) define dureza como a resistência
47
de um material à deformação (principalmente permanente), impressão ou risco (FERREIRA,

2003).
Existem basicamente três maneiras de se caracterizar a dureza de um dado material:

dureza ao risco, dureza à penetração e dureza de rebote (também conhecida como dinâmica).
A dureza à penetração é a de maior importância para os metais usados em engenharia
(FERREIRA, 2003).
Dentre os métodos mais aplicados para os ensaios de dureza à penetração, pode-se

citar: Brinell (penetrador esférico, Figura 2.11(a)), Rockwell (penetrador esférico ou cônico,
Figura 2.11(b)) e Vickers (penetrador piramidal, Figura 2.11(c)). Estes ensaios utilizam
penetradores com formatos padronizados que são pressionados na superfície do material sob
condições específicas de pré-carga e carga causando inicialmente deformação elástica e em
seguida deformação plástica (ASTM HANDBOOK, 1992). A Figura 2.11 ilustra as
características dos indentadores utilizados nesses ensaios.
Figura 2.11 - Características dos indentadores utilizados nos principais ensaios de dureza.
Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza Vickers
(a) (b) (c)
Fonte: Adaptado de Souza, 1982 e Groover, 2007.
2.5.2 Ensaio de microdureza vickers
O método de microdureza Vickers baseia-se na resistência que o material oferece à

penetração de uma pirâmide de diamante de base quadrada e ângulo entre faces de 136º, sob
uma determinada carga na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384) durante um intervalo de tempo
previamente definido que normalmente varia entre 10 e 15 segundos. Na Figura 2.12 é
esquematicamente representado o penetrador (ou indentador) bem como a área superficial de
indentação de uma amostra indicando as diagonais de medição.
48
Figura 2.12 - Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b) Diagonais de
medição de uma indentação.
(a) (b)
Fonte: Adaptado de Souza, 1982 e Groover, 2007.
A Fig. 2.12 ilustra representações esquemáticas do penetrador para o ensaio de dureza

Vickers. Interessante observar que devido o penetrador ser de diamante ele é praticamente
indeformável, gerando sempre impressões semelhantes entre si. Assim a dureza Vickers é
independente da carga, ou seja, o número de dureza obtido é o mesmo qualquer que seja a
carga usada para materiais homogêneos (isso é normalmente verdadeiro, exceto para cargas
muito pequenas). O ensaio Vickers pode ser dividido em dois tipos distintos de testes:
macrodureza e microdureza. Estes dois tipos de testes são definidas considerando a magnitude
da carga aplicada para produzir a indentação. Os testes classificados como macrodureza são
aqueles que utilizam cargas de ensaio compreendidas entre 1 e 120 kgf (ASTM E 92, 1992).
Os testes de microdureza empregam cargas menores, na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384,
1999). O número de dureza Vickers (HV) é definido como a carga dividida pela área
superficial da penetração; na prática, essa área é calculada a partir de medidas microscópicas
dos comprimentos das diagonais da impressão. O valor da microdureza Vickers (HV) pode
ser calculado pelo quociente da carga aplicada pela área de impressão, conforme Eq. (2.9),
sendo que esta área é calculada a partir das medidas das diagonais que são formadas por d1 e
d2, que são os vértices opostos da pirâmide, dadas pelas Equações (2.10) e (2.11). Por fim, a
Equação (2.12) expressa o valor para HV, sendo a força F dada em kgf e d (diagonal média)
dada em mm.
(2.9)
49
(2.10)
( )
(2.11)
(2.12)
As principais vantagens do método Vickers são:
 Escala contínua de dureza (de 5 HV até 1000 HV);

 Impressões bastante pequenas que podem não inutilizar as peças;
 Grande precisão de medida;
 Deformação praticamente nula do penetrador;
 Existência de apenas uma escala de dureza;
 Aplicação para toda a gama de durezas encontradas nos diversos materiais;
 Aplicação em qualquer espessura de material, podendo medir durezas superficiais.
Trata-se, porém de um ensaio demorado que exige uma preparação cuidadosa da

superfície do material a ser ensaiado para tornar nítida a impressão, sendo menos usual que as
durezas Brinell e Rockwell, mas que possui ampla aceitação em trabalhos científicos e,
também, para a determinação da profundidade de têmpera nos aços, profundidade de camadas
de proteção superficial, profundidade de descarbonetação nos aços, etc.
2.5.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e Microdureza Vickers
Conforme mencionado anteriormente, os parâmetros estruturais possuem grande

influência sobre o comportamento mecânico de um material produzido, por isso o interesse
sempre crescente em estudos que visam correlacionar a microestrutura com as propriedades
mecânicas. Assim, na década de 50 surgiu a relação proposta por Hall e Petch que relaciona o
diâmetro do grão com o limite de escoamento ou com a dureza do material, por meio das
Equações (2.13) e (2.14):
H  H0  k  d
  12 
(2.13)
50
e  i  k  d
  12 
(2.14)
Onde,
 é a dureza do material.
 é a tensão de escoamento.
 “d” é o tamanho médio dos grãos.
 , e são constantes particulares do material obtidas experimentalmente.
No entanto, Rooy (1988) verificou que o espaçamento dendrítico possui um efeito

mais significativo no alongamento de alguns sistemas metálicos, especificamente para a liga
Al-7%Si, que o próprio tamanho de grão, conforme pode ser observado na Fig. 2.13. Assim,
para esta liga, há maior dependência do limite de resistência à tração com espaçamento
dendrítico do que com o tamanho de grão.
Figura 2.13 - Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do espaçamento dendrítico
primário para uma liga Al-7%Si.
Fonte: Adaptado de Rooy, 1988 e Barros, 2016.
Dessa forma, as Equações 2.15 e 2.16 podem ser modificadas substituindo “d” por “λ”
que representa o parâmetro microestrutural médio do material, eventualmente caracterizado
pelos espaçamentos dendríticos (λ1, λ2 e/ou λ3). Portanto, as equações mencionadas passam a
ser escritas da seguinte forma:
51
H  H0  k  
  12 
(2.15)
e  i  k  
  12 
(2.16)
A Fig. 2.14 representa esquematicamente a definição conceitual proposta pelas

Equações 2.15 e 2.16. Observa-se, portanto, o efeito da microestrutura dendrítica no tamanho
da impressão da endentação produzida pelo ensaio de HV.
Figura 2.14 - Esquema do aumento da área de indentação com o engrossamento da estrutura dendrítica.
Fonte: Adaptado de Veríssimo et al., 2016.
Além da influência do refinamento da microestrutura no tamanho das impressões de

HV, elementos de ligas, como o Cu e o Si, responsáveis por formar fases endurecedoras no
caminho de solidificação de ligas Al-Si-Cu, também exercem forte influência no tamanho
dessas impressões, como mostram as Figuras 2.15 e 2.16. Observa-se a influência da fase
intermetálica Al2Cu (Figura 2.15) e dos ligantes Si e Cu, isoladamente, no aumento de HV na
liga multicomponente Al-Si-Cu (Figura 2.16).
52
Figura 2.15 - Influência de partículas de alta dureza na impressão de HV em ligas Al-Cu.
200
180
160 Al - 3%Cu
Microdureza, HV (Kg/mm ) 140
2
Al - 8%Cu
120
100
80
60 P = 40 mm
40
20
10 100
Posição, P (mm)
.
Fonte: Barros et al., 2015.
Figura 2.16 - Influência dos elementos Si e Cu na impressão de HV em ligas Al-Si-Cu.
400
Al- 5,5%Si - 3%Cu
Microdureza, HV (kg/mm )
-0.098 2
2
HV = 120(P) - R = 0.79
100
Al- 3%Cu
-0.07 2
HV = 73(P) - R = 0.73
10 Al- 3%Si
-0.069 2
HV = 57(P) - R = 0.69
1 10 100
Posição, P (mm)
Fonte: Araújo et al., 2017.

53
No contexto da investigação sobre a influência dos espaçamentos dendríticos

secundários na dureza de ligas de alumínio, Kaya et al. (2008, 2013) e Çardili (2013)
propuseram leis experimentais na forma de potência as quais explicam representam a
dependência de HV=f(λ2) que representar a correlação existente entre HV e λ2 para ligas à
base de alumínio solidificadas direcionalmente. Da mesma forma Ainda, Guimarães (2014) e
Araújo (2015) ao investigarem, respectivamente ligas Al-Si e Al-Si-Cu, propuseram as já
conhecidas equações experimentais do tipo Hall-Petch, semelhante à Equação 2.17.
correlacionando com os espaçamentos dendríticos. A Tabela 2.5 sintetiza as equações
experimentais de microdureza em função do espaçamento dendrítico secundário, na forma de
HV = f (λ2), disponíveis na literatura para as ligas dos sistemas Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si.
Tabela 2.5 - Equações experimentais de HV = f (λ2) disponíveis na literatura.
Direção de solidificação e Regime Equação experimental

Autor Liga
de extração de calor (HV [kgf/mm2] e λ2 [µm])
Al-3%Cu HV = 141,55(λ2)-0,30
Kaya et al. (2008) Al-3%Si HV = 96,83(λ2)-0,25
Al-1%Ti HV = 179,85(λ2)-0,32
Al-3%Cu HV = 121,15(λ2)-0,21
Vertical Ascendente
Estacionário Al-6%Cu HV = 177,95(λ2)-0,20
Çadirli (2013) Al-15%Cu HV = 219,72(λ2)-0,17
Al-24%Cu HV = 317,61(λ2)-0,18
Al-33%Cu HV = 331,04(λ2)-0,19
HV = 114,49(λ2)-0,23
Al-3%Si
HV = 25+154(λ2)-1/2
HV = 57(λ2)-0,05
Guimarães (2014) Al-7%Si
HV = 41+36(λ2)-1/2
HV = 72(λ2)-0,09
Al-9%Si
Horizontal HV = 41+67(λ2)-1/2
Transiente HV = 18(λ2)-0,17
Araújo (2015) Al-3%Cu-5,5%Si
HV = 61+183(λ2)-1/2
HV = 94(λ2)-0,15
Barros (2016) Al-3%Cu
HV = 41+82(λ2)-1/2
HV = 177(λ2)-0,22
Souza (2016) Al-8%Cu
HV = 45+206(λ2)-1/2
Fonte: Adaptado de Barros, 2016 e Souza, 2016.

54
2.6 Tratamento Térmico em Ligas de Alumínio
O alumínio e suas ligas podem ser tratados de modo a obter a combinação de

propriedades mecânicas e físicas desejadas. Os tratamentos térmicos baseiam-se na variação
das solubilidades dos elementos microestruturais. Como a solubilidade dos elementos
aumenta com o aumento da temperatura até à temperatura solidus, pode-se controlar a
solidificação e posterior envelhecimento de forma a controlar a formação e distribuição das
fases precipitadas que influenciam as propriedades do material (Hatch, 1984; Ma, 2006;
Zolotorevsky et al., 2007; Oliveira, 2012).
A nomenclatura dos tratamentos térmicos para ligas de alumínio fundidas são

apresentadas na Tabela 2.6. Os tratamentos designados pela letra “T” têm como objetivo
aumentar a resistência mecânica das ligas de alumínio através de tratamentos térmicos. Este é
o processo mais importante para o endurecimento e aumento das propriedades de resistência
das ligas de alumínio para fundição, sendo designado por endurecimento por precipitação
(Smith, 1998; Totten, & MacKenzie, 2003 Oliveira, 2012; Zolotorevsky, et al., 2007).
Tabela 2.6 - Nomenclatura dos tratamentos térmicos das ligas de alumínio para fundição.
Tal como fabricado; Refere-se a condição resultante após o vazamento, em que

F não foram realizados controles sobre a velocidade de arrefecimento.
Estado recozido; Nos produtos fundidos, indica um recozimento para alivio de

O tensões e estabilidade dimensional, levando ao estado com menor resistência
mecânica e de maior ductilidade.
Envelhecimento natural; O produto é arrefecido desde a temperatura a que é
T1 fundido e envelhecido naturalmente até um estado de propriedades mecânicas
estáveis.
Tratamento térmico de solubilização e envelhecimento natural para um estado de
T4 propriedades mecânicas estáveis.
O produto é arrefecido desde a temperatura a que é fundido e seguidamente

T5 envelhecido artificialmente.
T6 Tratamento térmico de solubilização e seguidamente envelhecimento artificial.

Tratamento térmico de solubilização e seguidamente envelhecimento artificial
T7 para um estado de propriedades mecânicas estáveis. Designado também por
sobreenvelhecimento.
Fonte: Oliveira, 2012.

55
O objetivo do endurecimento por precipitação é o de promover a formação de uma

dispersão, densa e fina, de partículas de precipitados numa matriz de metal deformável. As
partículas dos precipitados atuam como obstáculos ao movimento das discordâncias e, como
consequência, aumentam a resistência mecânica da liga tratada termicamente. O processo de
endurecimento por precipitação pode ser explicado recorrendo ao diagrama de fases dos
elementos de liga. Para que uma liga de composição A-B, por exemplo, possa ser endurecida
por precipitação é condição necessária que a composição da liga permita um tratamento num
campo monofásico e que a solubilidade do elemento B na solução sólida diminua com a
diminuição de temperatura (Hatch, 1984; Smith, 1998; Ma, 2006; Sjölander & Seifeddine,
2010; Oliveira, 2012).
O processo de endurecimento por precipitação envolve três passos, sendo eles o

tratamento térmico de solubilização, a têmpera e o envelhecimento, como demostrado na
Figura 2.17 (Smith,1998; Oliveira, 2012).
Figura 2.17 - Esquema do tratamento de endurecimento por precipitação.
Fonte: Arquivo pessoal.
2.6.1 Tratamento térmico T6
2.6.1.1 Solubilização
Segundo Sjölander (2011), a solubilização é o primeiro passo para o endurecimento

por precipitação. Tem como finalidade:
56
• Aumentar o teor de soluto como exemplo do cobre na matriz de alumínio até o limite
máximo de solubilidade e tornar a sua distribuição homogênea;
• Globalizar as partículas de silício sem diminuir o número de partículas.
O primeiro objetivo é crucial para obter as condições favoráveis para um

envelhecimento eficaz. Já o segundo objetivo melhora a ductilidade da liga relativamente ao
estado bruto de fusão (Sjölander, 2011).
Assim, a solubilização é um tratamento térmico preliminar, que visa solubilizar

totalmente as fases microscópicas, simples ou intermediárias presentes numa liga, pelo
aquecimento no campo monofásico inerente, seguido de um resfriamento rápido, mantendo-
se, assim, o estado monofásico à temperatura ambiente, tornando a liga mais resistente como
mostra o esquema da Figura 2.18. É um tratamento térmico que antecede ao tratamento de
envelhecimento artificial (Coutinho, 1980). De acordo com Paray (1992), o processo consiste
em aquecer a liga fundida a uma temperatura suficientemente alta e por tempo relativamente
longo, para obter uma solução solida mais homogênea.
Figura 2.18 - Representação da evolução de solubilização das ligas de Al-4,5%Cu.
Fonte: Adaptado de Garcia, 2011.

57
O tratamento térmico de solubilização, usado nas ligas Al-Si-Cu, consiste no

aquecimento do material até cerca de 505°C, para solubilizar os elementos de liga, seguido de
resfriamento brusco para mantê-los em solução sólida supersaturada à temperatura ambiente
(Sjölander, 2011).
O tempo necessário para o tratamento de solubilização depende da microestrutura

fundida, isto é, do tamanho, distribuição, tipo de fases intermetálicas e da morfologia das
partículas de Si, bem como da temperatura utilizada. Uma alta temperatura de solubilização
dá uma dissolução mais rápida, a homogeneização, a esferoidização e a solubilidade dos
elementos de liga são maiores, o que resultará em uma maior resistência ao envelhecimento
artificial. A temperatura que pode ser utilizada é limitada pela fusão incipiente de fases
formadas a partir da última massa fundida solidificada que é rica em elementos de soluto
devido à segregação. A fusão localizada resulta em distorção e propriedades mecânicas
substancialmente reduzidas. A temperatura exata que pode ser utilizada sem fusão localizada
depende da taxa de solidificação e da taxa de aquecimento para a temperatura de tratamento
da solubilização.
No processo de solubilização em ligas Al-Si-Cu é essencial avaliar o comportamento

do intermetálico Al2Cu e esta fase foi muito estudada, por exemplo, por Samuel, et al.
(1996b), Djurdjevic et al. (1999) e Li et al. (2003). Na condição bruta de fusão, a fase Al2Cu
pode estar presente em diferentes formas, como fases denominadas de: “blocks” (blocos);
eutética; ou como uma mistura de ambos os tipos, conforme esquema mostrado na Figura
2.19. A fase de Al2Cu nucleia em placas de β-Fe ou em partículas de eutético grossas durante
a última fase de solidifição. Uma taxa de solidificação elevada promove a formação da fase
eutética de Al2Cu, enquanto que as ligas modificadas por Sr aumenta a fração da fase de
Al2Cu em blocos (Samuel et al., 1996b).
58
Figura 2.19 - (a) Al2Cu eutético e (b) Al2Cu em bloco.
Fonte: Li et al., 2003.
Samuel et al. (1996a), Li et al. (2003) e Han et al. (2008) estudaram a dissolução das
fases Al2Cu “block” e Al2Cu eutético durante o tratamento da solubilização. O Al2Cu eutético
dissolve-se pela fragmentação em segmentos esferoidizados menores e o “block” dissolve-se
pela difusão radial de Cu na matriz circunvizinha, veja a Figura 2.20.
Figura 2.20 - Processo de dissolução de partículas de (a) Al2Cu eutético e (b) Al2Cu em blocos.
(a) (b)
Fonte: Han et al., 2008.
A fase de Al2Cu “block” é mais difícil de dissolver do que a fase eutética, já que a
primeira não se fragmenta, mas se dissolve por esferoidização e difusão, o que leva mais
tempo. A concentração de Al e Cu nas partículas de Al2Cu é constante durante o processo de
dissolução e o Cu difunde a partir da camada externa das partículas de Al2Cu para a matriz. A
59
dissolução das fases de Al2Cu leva várias horas, devido à baixa taxa de difusão de Cu em Al e
à baixa temperatura de tratamento de solubilização permitida. Samuel et al. (1996a) por
exemplo relatam que era necessário 8 h a 515 °C ou 24 h a 505 °C para dissolver 75% da fase
Al2Cu numa liga 319.2 com espaçamentos dedndríticos secundários de 22 μm.
De acordo com Dons (2001), a fase β-Fe transforma-se na fase Al7FeCu2 durante o
tratamento de solubilização quando a liga tem uma concentração elevada de cobre. Isto
significa que Cu na solução sólida é perdida para a fase Al7FeCu2. Uma fase AlFeSiCu
também foi relatada por Cerri et al. (2000) para estar presente após o tratamento térmico de
solubilização. Esta fase tem a forma de agulhas longas e finas e pode ser um passo intermédio
na transição de fase β-Fe para Al7FeCu2. A Figura 2.21 mostra esta fase registrada em uma
liga Al-Si-Cu em MEV (Microscópico Eletrônico de Varredura).
Figura 2.21 – Fases de uma liga 319 solidificada na vertical ascendente.
Fonte: Costa et al., 2016.
Segundo Costa et al. (2016), o objetivo principal é aumentar a resistência mecânica

pela dissolução das partículas de Al2Cu incoerentes, precipitadas nos contornos das células
60
eutéticas, para obter nova precipitação destas partículas com distribuição mais finas e
coerentes com o reticulado cristalino da matriz Al-α. Outro efeito deste tratamento, ainda,
segundo o autor, é a fragmentação e esferoidização das partículas de silício. Em ligas que
apresentam o silício na forma fibrosa (modificadas) no estado bruto de solidificação, o
tratamento de solubilização resulta num alto grau de esferoidização, conforme mostram as
microestruturas da Figura 2.22, apresentadas no trabalho de Furlan (2008) para ligas
modificadas com estrôncio (Sr).
Figura 2.22 - Microestruturas obtidas para a liga A356: (a) bruta de fusão sem modificação (Mg2Si com setas);
(b) bruta de fusão com modificação e (c) solubilizada a 5350C por 4h.
Mg2Si
b c
Fonte: Furlan, 2008.
Costa et al. (2016) tem relatado em seu trabalho que a liga 319 Al-Si-Cu tratada
termicamente exerce grande influência na cinética de fragmentação e esferoidização das
partículas de silício, reduzindo em muito o tempo de esferoidizição do Si quando comparado
com a mesma liga não tratada, ou seja, bruta de fusão, conforme microestruturas apresentadas
na Figura 2.23.
61
Figura 2.23 - Microestruturas óticas de uma liga Al-Si-Cu da Posição = 15 mm: (a) Bruta de fusão, λ2 = 18 µm;
(b) e (c) tratadas termicamente com T6 para tempos de solubilização de 5 h, λ 2 = 20 µm e 8 h, λ2 = 26 µm,
respectivamente.
Fonte: Costa et al., 2016.

62
A temperatura de solubilização tem uma forte influência na morfologia da partícula do

Si. Engrossamento de partículas de Si pode ser obtido em temperaturas maiores que 560 °C.
Em trabalhos sobre ligas Al-Si-Mg, verificou-se que aumentando a temperatura de
solubilização de 540 °C para 550 °C aumentam-se as propriedades de resistência (Shivkumar
et al., 1990a; 1990b; 1990c).
Assim como a temperatura, o tempo de solubilização influencia significativamente na

morfologia do Si e, consequentemente, nas propriedades mecânicas. A resistência à tração e o
alongamento aumentam, por exemplo, com o tempo de solubilização (Furlan, 2008; Moreira,
2011). Por outro lado, a modificação do Si por tratamento químico aumenta a ductilidade, mas
diminui a resistência à tração. Em geral, o efeito da modificação química é reduzir o tempo de
solubilização visando qualidade (melhores propriedades) com produtividade. O efeito do
tempo de tratamento térmico de solubilização sobre a morfologia do Si utilizando um reator
de leito fluidizado (alta taxa de aquecimento) e um forno convencional de resistência foi
verificado por Chaudhury et al. (2004). A liga utilizada foi A356 modificada por estrôncio
(0,006%Sr em peso). Os autores conseguiram um excelente equilíbrio entres boas
propriedades mecânicas com menores de tempo de solubilização que os recomendados pelos
padrões técnicos.
Costa et al. (2016) verificaram e observaram para uma liga Al-Si-Cu maiores valores
de dureza para um tempo de 5 horas de solubilização quando comparadas com o tempo de 8
horas.
2.6.1.2 Têmpera
O objetivo da têmpera é preservar a solução sólida formada na temperatura de

solubilização por resfriamento rápido a temperaturas próximas a do ambiente (Tash et al.,
2007; Furlan, 2008; Ozbakir, 2008; Lima, 2012; Menente e Tomelli, 2011; Moreira, 2011;
Oliveira, 2012). O meio de resfriamento rápido mais usado é a água, embora, caso seja
necessária uma taxa de resfriamento mais baixa, podem ser usados diversos líquidos
orgânicos como meios de resfriamento rápido, como salmôra, óleo, soda caustica (5% a 10%)
e solução de polímeros. No presente trabalho foi utilizada a água como meio de resfriamento.
63
2.6.1.3 Envelhecimento artificial
O tratamento térmico de envelhecimento é o último passo no processo de

endurecimento por precipitação e consiste na precipitação controlada do soluto para formar
precipitados finamente dispersos na matriz de α-Al. Uma série de precipitações são
observadas neste processo, iniciando com a formação de agregados de átomos de cobre,
designados de zonas de precipitação ou zonas Guinier-Preston (GP), que devido à sua
instabilidade se decompõem rapidamente em fases metastáveis (θ", θ') e terminando com a
formação da fase estável θ-Al2Cu. Todo o processo pode ser observado pelo esquema da
Figura 2.24 (Tash et al, 2007; Furlan, 2008; Ozbakir, 2008; E. Sjölander, 2010; 2011;
Menente e Tomelli, 2011; Moreira, 2011; Lima, 2012; Oliveira, 2012; Ribeiro, 2015; Costa,
et al., 2016).
Figura 2.24 - Esquema representativo da precipitação da fase θ-Al2Cu durante o envelhecimento.
Fases
metaestáveis Fase
Solução sólida Zonas (θ'', θ')
supersaturada θ-Al2Cu
(AlSSS) GP Precipitados
em forma de (fase estável)
bastonetes
Fonte: Adaptado de Ribeiro, 2015.
A sequência de precipitação apresentada na Figura 2.24 pode ser resumida da seguinte

forma:
 Precipitação das zonas GP;

 Fase intermediária θ’’- Al2Cu;
 Fase intermediária θ’- Al2Cu;
 Fase de equilíbrio θ - Al2Cu.
64
Assim como no tratamento de solubilização, a temperatura e o tempo no processo de

envelhecimento estão fortemente inter-relacionados e influenciam significativamente no
processo de precipitação das fases. O tempo necessário para a formação das zonas GP é
inversamente proporcional à temperatura de envelhecimento, ou seja, aumentando a
temperatura de envelhecimento diminui o tempo necessário para a formação destas zonas
(Tash et al, 2007; Furlan, 2008; Sjölander, 2010; 2011; Menente e Tomelli, 2011; Ozbakir,
2008; Ribeiro, 2015).
Finalmente, a sequência completa do tratamento do tratamento T6 para uma liga 319 é

representada, esquematicamente, na Figura 2.25, isto é, a liga é aquecida até a temperatura T2,
e mantida a essa temperatura durante o tempo necessário para que toda a fase θ (Al2Cu, por
exemplo), seja dissolvida (solubilização) e as partículas de Si possam sofrer mudança
morfológica, passando do seu estado inicial de placas para um estado fibroso ou esferoidal.
Após este passo, é realizado um resfriamento rápido (têmpera) até To para evitar difusão dos
elementos de liga e formação da fase θ, passando a existir uma solução sólida sobressaturada,
fase α. Em seguida, imediatamente após a liga solubilizada e temperada, a mesma é
envelhecida artificialmente, elevando-a à temperatura T1, durante o qual ocorre a formação da
fase metaestável do composto intermetálico de Al2Cu finamente dispersos na matriz de α-Al,
que aumenta a dureza da liga.
65
Figura 2.25 - Esquema representativo do tratamento térmico T6 para uma liga 319.

66
CAPÍTULO 3
3 MATERIAIS E MÉTODOS
Neste capítulo são apresentados os materiais e equipamentos utilizados, bem como a

metodologia desenvolvida durante a realização das atividades experimentais. Incialmente uma
descrição do dispositivo de solidificação direcional horizontal é realizada, seguida do modo
de preparo da liga Al-5,5%Si-3%Cu, os equipamentos empregados, a obtenção dos perfis de
temperatura e posterior determinação das variáveis térmicas de solidificação (VL e TR). Será
descrita a caracterização macroestrutural, o procedimento utilizado para o tratamentos térmico
T6 empregado, bem como a caracterização microestrutural antes e após o T6, e também para a
quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários (λ2) antes e após o T6. Por fim, a
medição da microdureza e correlação com parâmetros térmicos e microestruturais, levando
em consideração também amostras antes e após o tratamento térmico T6. A Figura 3.1 ilustra,
esquematicamente, a descrição das etapas realizadas.
67
Figura 3.1 - Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento experimental deste
trabalho.
68
69
3.2 MATERIAIS
3.2.1 Descrições do dispositivo de solidificação direcional horizontal
O dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água utilizado na

realização deste trabalho foi fabricado pela empresa FORTELAB, tendo com projeto básico, a
construção e aferição a partir do dispositivo desenvolvido pela primeira vez por Silva et al.
(2011) e, mais recentemente, aperfeiçoado por Carvalho et al. (2013). Na Figura 3.2 é
ilustrado esquematicamente o dispositivo interligado ao sistema de aquisição de dados.
O equipamento em questão foi projetado para operar com 220V de tensão, 6000 W de
potência, 27 A de corrente e temperatura máxima (pico) de 1300 ºC, sendo composto por
70
uma carcaça externa em aço inoxidável com dimensões de aproximadamente 320 x 288 mm e
isolamento em fibra cerâmica pré-moldada. Internamente, os elementos de aquecimento são
embutidos na fibra através de resistências de fio Kanthal dispostas horizontalmente ao longo
da dimensão da fibra. Estas resistências elétricas possuem a potência controlada através de
sensores de temperatura que possibilitam a estabilização de diferentes níveis de
superaquecimento no metal líquido, bem como propiciam um isolamento térmico adequado,
evitando perdas de calor pelas laterais não refrigeradas e pela base do molde. A Figura 3.3
apresenta a parte interna do dispositivo de solidificação, mostrando as referidas resistências.
A carcaça de aço inoxidável quando fechada permite o alojamento de uma lingoteira

fabricada a partir de chapa de aço inoxidável com geometria retangular nas dimensões de
aproximadamente 60 x 60 x 160 mm e 3 mm espessura. A extração de calor é realizada por
umas das laterais da lingoteira através de chapa molde com espessura de 3 mm, sendo a
condição de contato térmico na interface metal/molde padronizada por intermédio do
polimento da superfície de extração de calor em contato com o tubo de refrigeração. Na
Figura 3.4 é apresentado um esquema do conjunto lingoteira e tubo de refrigeração. Os
detalhes dimensionais da lingoteira se encontram descritos na Figura 3.5.
O dispositivo possui acoplado à sua estrutura uma haste metálica munida de furos
passantes de diâmetros de 2 mm, onde são dispostos os termopares que, previamente
conectados ao registrador de temperaturas FieldLogger, realizam as medições de temperatura
no metal líquido em diferentes posições em relação à câmara de resfriamento.
71
Figura 3.2 - Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional horizontal utilizado
neste trabalho: (1) termopares, (2) Controlador de temperatura, (3) computador, (4) alimentação principal de
água, (5) recipiente armazenador de água, (6) bomba d’água, (7) rotâmetro, (8) entrada de água de refrigeração,
(9) saída de água, (10) dispositivo de solidificação direcional horizontal, (11) fieldlogger - registrador de
temperatura.
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSol/UFPA
Os jatos do fluido de arrefecimento, conforme mencionado anteriormente, são

direcionados somente a uma das paredes laterais do molde, induzindo uma extração de calor
no sentido longitudinal. É essencial destacar que a renovação da água que escoa através da
câmara de refrigeração ocorre por meio de canais de entrada e saída de água, sendo o controle
do fluxo de fluido refrigerante realizado pelo rotâmetro de acrílico com quilha flutuadora
apresentado na Figura 3.6.
72
Figura 3.3 - Registro fotográfico da vista interna do dispositivo: (1) Isolamento com blindagem em cerâmica, (2)
Resistências elétricas e (3) Lingoteira.
3
2
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSol/UFPA.
Figura 3.4 - Desenho esquemático do conjunto chapa de resfriamento e lingoteira.
Fonte: Araújo, 2015.

73
Figura 3.5 - Representação esquemática com detalhes dimensionais da lingoteira.
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSOL/UFPA.
Figura 3.6 - Rotâmetro controlador da vazão utilizado no experimento.

74
3.2.2 Metais utilizados para preparação da liga Al-5,5%Si-3%Cu
As análises químicas dos metais utilizados na preparação da liga Al-5,5%Si-3%Cu são

apresentadas na Tabela 3.1. Padrão fornecido pelo analisador mostrado na figura 3.11.
Tabela 3.1 - Resultado da análise química quantitativa e qualitativa da liga Al-5,5%Si -3%Cu.
Si% Fe% Cu% Mn% Mg% Cr% Ni% Zn% Ti% Be%
1. 4,245 0,047 3,650 0,0067 <0,00010 0,0081 <0,0020 <0,0020 0,0066 <0,00030
2. 4,581 0,073 2,769 <0,0020 <0,00010 0,0070 0,015 <0,0020 0,0039 <0,00030
3. 5,225 0,085 2,609 0,0025 <0,00010 0,0096 0,024 <0,0020 0,0058 <0,00030
4. 5,259 0,086 2,602 0,0021 <0,00010 0,0093 0,026 <0,0020 0,0050 <0,00030
5. 5,199 0,081 2,503 0,0024 <0,00010 0,0096 0,025 <0,0020 0,0055 <0,00030
6. 5,355 0,089 2,524 0,0024 <0,00010 0,0095 0,027 <0,0020 0,0052 <0,00030
7. 5,471 0,089 2,554 0,0024 <0,00010 0,0096 0,027 <0,0020 0,0052 <0,00030
Ø 5,048 0,079 2,744 0,0029 <0,00010 0,0090 0,021 <0,0020 0,0053 <0,00030
σ 0,454 0,015 0,409 0,0017 0,0010 0,0093 0,00082
ʋ 8,994 18,99 14,91 58,62 11,11 44,29 15,47
Fonte: Adaptado de Gomes, 2015.
3.2.3 Equipamentos e softwares utilizados
 Serra de fita: para o corte dos metais Al e Cu.
 Balança eletrônica com resolução de 0,01g: utilizada para a pesagem dos

componentes das ligas de acordo com a concentração desejada (Figura 3.7a).
 Cadinho de carbeto de silício: com capacidade de 1 l, utilizado na fusão dos metais

no interior do forno e realizar o vazamento da liga no dispositivo (Figura 3.7b).
 Tenaz ou garra metálica: utilizada no manuseio do cadinho, introduzindo-o e

retirando-o do interior do forno.
 Fornos mufla: O primeiro da marca JUNG, com temperatura máxima de trabalho de

1250ºC, com a finalidade de elevar a temperatura até a total fusão da liga metálica
contida no interior do cadinho e fazer a primeira etapa do tratamento térmico T6 que
consiste na solubilização (Figura 3.7c); e o segundo da marca FORNITEC, com
temperatura máxima de trabalho de 1200°C, com a finalidade de fazer a segunda etapa
do tratamento térmico T6 que consiste na precipitação artificial (Figura 3.7d).
75
Figura 3.7 - (a) Balança digital; (b) cadinho de carbeto de silício; (c) forno elétrico tipo mufla, marca JUNG e (d)
forno elétrico tipo mufla, marca FORNITEC.
(a) (b)
(c) (d)
Fonte: Acervo do Laboratório de Tratamento Térmico/IFPA Campus - Belém.
 Haste de aço inoxidável: revestida com suspensão à base de alumina para

homogeneização do banho por agitação.
 Termopares de Chromel-Alumel: do tipo K (Figura 3.8 (b)) com diâmetro de 1,5

mm com faixa de utilização até 1260°C para mapear horizontalmente os lingotes. A
escolha desse tipo de termopar pode ser justificada em função da grande faixa de
utilização de temperaturas. Os termopares foram calibrados com base no ponto de
fusão do alumínio indicando flutuações em torno de 1oC e conectados através de cabos
coaxiais a um sistema de aquisição de dados em um computador. As principais
características dos termopares utilizados são as seguintes: diâmetro igual a 1,5 mm;
faixa de utilização até 1260 oC (0,000 a 50,990) mV; potência termoelétrica: 4,04 mV
(100 oC).
76
 Registrador de temperatura: do tipo Almemo, modelo 2290-8 para leitura e controle

das temperaturas do TT-T6 e Têmpera (Figura 3.8 (a)).
 Módulo de aquisição e registro de dados: FieldLogger, utilizado para leitura e

registro e armazenamento os dados obtidos pelos termopares durante o processo de
solidificação direcional. Possui 8 entradas analógicas configuráveis por software para
sinais de tensão, corrente e termopares. Dispõe ainda de 2 saídas a relé e 8 portas
digitais individualmente configuráveis como entrada ou saída.
 Água à 60°: Utilizada para realizar a têmpera após a etapa de solubilização.
 Resina e catalisador para embutimento a frio: utilizada a fim de facilitar o

manuseio das amostras, impedir que amostras com arestas rasgassem as lixas ou o
pano de polimento e evitar o abaulamento durante o polimento.
 Molde em silicone: utilizado para realizar o embutimento das peças cortadas,

apresentado na Figura 3.9 (a).
 Lixas d'água para metais de granulometrias diversas: utilizadas para eliminar as

ranhuras decorrentes do corte da peça e permitir a realização do polimento.
 Politriz rotativa universal: modelo PLFDV da Fortel, utilizada para polir os corpos
de prova, apresentada na Figura 3.9 (b).
 Pasta de diamante de 1μm: aplicada sobre o pano para polimento a fim de auxiliar o
polimento das peças.
 Pano para polimento 1μm: utilizado para polir as peças.

77
Figura 3.8 - (a) Registrador de temperatura ALMEMO© e (b) Termopar tipo K.
(a) (b)
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA.
Figura 3.9 - (a) Molde de silicone; (b) Politriz rotativa.
(a) (b)
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA.
 Microscópio ótico Motic: modelo BA310met, acoplado ao software de captura de

imagem Moticam, utilizado para obter as imagens das microestruturas de solidificação
(Figura 3.10).
78
Figura 3.10 - Microscópio Ótico.
Fonte: Acervo do Laboratório de Caracterização de Materiais/IFPA Campus - Belém.
 Espectrômetro de emissão óptica Q4 TASMAN: utilizado para análise e verificação

da composição química nominal da liga, a partir de emissão óptica baseada em CCD
(Figura 3.11).
 Microscópio eletrônico de varredura: SHIMADZU (Vega 3-SBU-Tescan) equipado

com um espectrômetro de energia dispersiva de Raios-X AZTec Energy X-Act,
Oxford (Figura 3.12), utilizado para obtenção de informações sobre os elementos
químicos presentes através da leitura dos espectros de composição química.
 Microdurômetro: modelo SHIMADZU HMV-2, resolução de 0,01mm com

penetrador piramidal de diamante, utilizado nas medições de microdureza (Figura
3.13).
 Software ThermoCalc®: utilizado para fornecer os dados referentes ao caminho de

solidificação (simulação em condições de solidificação fora do equilíbrio por meio do
modelo de Scheil) e para obtenção do diagrama de equilíbrio de fases da liga
investigada.
 Software ImageJ: empregado para medição dos espaçamentos dendríticos

secundários e para os cálculos de partículas de silício.
79
 Software Origin Pro 8®: utilizado para plotagem e ajuste dos gráficos
correspondentes aos parâmetros térmicos de solidificação, espaçamentos dendríticos,
perfis de microdureza e aos cálculos de partículas de silício.
Figura 3.11 - Analisador químico: espectrômetro de emissão óptica.
Fonte: Catálogo técnico do fabricante.
Figura 3.12 - Microscópio eletrônico de varredura (MEV).
Fonte: Acervo do Laboratório de Caracterização de Materiais/IFPA Campus - Belém.

80
Figura 3.13 - Microdurômetro modelo SHIMADZU HMV-2.
Fonte: Acervo do GETSOLDA/UFPA.
3.3 MÉTODOS
3.3.1 Preparação da liga Al-5,5%Si-3%Cu e verificação da composição nominal
A liga foi elaborada utilizando lingotes comercialmente puros de Al, Si e Cu, sendo
estes seccionados em pequenas quantidades por meio de uma serra de fita, obedecendo a um
cálculo estequiométrico que considerou o volume da lingoteira (molde) e o volume útil do
cadinho. Estas quantidades foram então pesadas em uma balança eletrônica analítica com
precisão de 0,01g. O alumínio foi, posteriormente, introduzido manualmente em um cadinho
de carbeto de silício revestido internamente por uma camada de tinta à base de alumina para
evitar a contaminação e, em seguida, conduzido até um forno tipo mufla.
Ressalta-se que, devido a grande diferença entre as temperaturas de fusão dos

componentes, a liga foi obtida mediante o mecanismo de difusão dos solutos (Si e Cu) na
matriz líquida do solvente (Al), ou seja, primeiramente esperou-se a total fusão do alumínio
no cadinho, para em seguida adicionar ao alumínio líquido o quantitativo correspondente de
silício e cobre. Após a completa difusão do silício e do cobre, o cadinho foi novamente
retirado do forno, homogeneizado e um termopar conectado a um registrador de temperatura
foi inserido no líquido e submetido ao resfriamento natural para obtenção da curva de
resfriamento.
81
Visando confirmar os teores de solutos (Si e Cu), inicialmente checados pela

temperatura liquidus durante observações experimentais in loco, através da curva de
resfriamento da liga analisada, mostrada por um registrador de temperatura, uma análise
química quantitativa e qualitativa foi realizada na liga investigada neste trabalho. A Figura
3.11 apresenta o analisador químico utilizado e a Tabela 3.1 o resultado correspondente dos
elementos que compõem a liga. A Figura 3.14 apresenta os diagramas de equilíbrio de fases
pseudo-binários pelo software termodinâmico TermoCalc. Vale ressaltar que o programa
ThermoCalc® foi utilizado para gerar os diagramas de fases no equilíbrio, e para fornecer os
dados necessários referentes ao caminho de solidificação das ligas multicomponentes. Através
da interface ICAPI do ThermoCalc® para Intel Visual Fortran®, é possível obter e gravar
dados do ThermoCalc® antes de qualquer simulação numérica de ligas multicomponentes,
procedimento este que acarreta maior precisão nos dados do diagrama de fases. Nesse sentido,
a Figura 3.15 apresenta o caminho de solidificação calculado pela referido programa. A
Figura 3.16 mostra de forma esquemática o conjunto (computador, registrador de
temperaturas e cadinho) utilizado para checagem in loco da temperatura liquidus da liga
estudada.
Figura 3.14 - Diagrama de fase pseudo-binários em função de Silício (a) e de Cobre (b).
(a) (b)
Fonte : Adaptado de Gomes, 2012.
82
Figura 3.15 - Caminho de solidificação calculado pelo ThermoCalc® para condições fora do equilíbrio.
Fonte: Adaptado de Araújo, 2015.
Figura 3.16 - Representação esquemática do processo experimental de obtenção da curva de resfriamento.
Registrador de
Temperaturas
Computador
Termopar
Tipo K
Cadinho
3.3.2 Vazamento da liga Al-5,5%Si-3%Cu e obtenção dos perfis térmicos
Após a obtenção da curva de resfriamento, verificou-se a TL da liga e o material

contido no cadinho foi novamente introduzido no forno mufla, cuja temperatura foi
programada para garantir uma completa refusão do material. As etapas sequenciais envolvidas
83
durante o vazamento e o processo de solidificação direcional podem ser descritas conforme a

seguir:
 Vazamento da liga no interior da lingoteira, cujas superfícies laterais internas foram

revestidas com camadas de alumina, já contendo 7 termopares tipo K posicionados a
5, 10, 15, 20, 30, 50 e 90mm de distância em relação à superfície de extração de
calor (interface metal/molde), conforme esquema mostrado na Figura 3.17.
 Programação da temperatura do forno para garantir um nível de superaquecimento de

aproximadamente 5% acima da temperatura liquidus
 (TL) da liga investigada que corresponde à temperatura de 617°C.
 Início do processo de solidificação por meio do desligamento dos elementos de

aquecimento e acionamento do sistema de resfriamento por meio de uma válvula que
ativou o funcionamento da bomba d’água para liberação do fluido de refrigeração.
 Para a obtenção dos perfis térmicos de solidificação foi utilizado o software do

Registrador de Temperaturas FieldLogger, que foi configurado para registrar um
ponto a cada dois décimos de segundo, através de termopares inseridos em posições
estratégicas no metal.
 Transferência dos dados coletados pelo registrador de temperaturas para um

notebook e, em seguida, tratamento das informações do histórico térmico foram
devidamente tratadas em um software específico (Origin 8.0) visando a plotagem das
curvas de temperatura em função do tempo para cada termopar.
As variáveis térmicas experimentais como velocidade de deslocamento da isoterma

líquidus (VL) e a taxa de resfriamento (TR) foram determinadas a partir dos perfis de
temperaturas obtidos para as cinco posições dos termopares, utilizando-se da técnica
detalhada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000).
84
Figura 3.17 - Representação esquemática do posicionamento (em milímetros) dos termopares adotado para o
dispositivo de solidificação horizontal.
Fonte: Adaptado de Barros, 2016 e Souza, 2016.
3.3.3 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (VL e TR)
As variáveis térmicas de solidificação (VL e TR) foram determinadas

experimentalmente após a obtenção das curvas de resfriamento durante a solidificação de
acordo com os seguintes procedimentos:
 Tempos de passagem da isoterma liquidus: Tempo em que ocorre a passagem da

isoterma liquidus em cada posição dos termopares. Para determina-los, deve-se traçar
uma linha horizontal indicativa da TL com as curvas de resfriamento para cada
posição dos termopares (P). Os resultados dos pares ordenados (P, t), obtidos a partir
deste procedimento, permitem que seja traçado um gráfico experimental da posição
da isoterma liquidus como função do tempo. Pode-se, através de regressão não linear,
gerar uma equação que se ajuste aos pontos experimentais. Este procedimento foi
realizado via software Origin Pro 8®, que gerou uma lei de potência na forma de
P = f(t).
 Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL): Trata-se das velocidades

de avanço da ponta das dendritas e são determinadas pelas derivadas das funções
P = f(t), ou seja, VL = dP/dt. A derivada da função P = f(t) foi aplicada em cada
instante de tempo de passagem da isoterma liquidus correspondente a cada termopar.
85
Para obtenção do gráfico de velocidade em função da posição V L = f(P), foi

necessária a substituição da variável tempo pela posição isolando o tempo da
equação P = f(t), ou seja, determinação de t = f(P) e posterior substituição na equação
VL = f(t), conforme exemplificado na Figura 3.18.
Figura 3.18 - Representação esquemática da obtenção do gráfico das velocidades em função do tempo e em
função da posição.
Fonte: Dias Filho, 2012.
 Taxas de resfriamento (TR): Obtidas para cada posição dos termopares a partir das
interseções das retas de cada temperatura liquidus (TL) com as curvas de
resfriamento para cada posição dos termopares, e pelo resultado da leitura direta do
quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da TL e dos tempos
correspondentes, isto é, TR = T/ t. Procedimento semelhante foi utilizado por
Okamoto-Kishitake (1975), Rocha (2003d), Dias Filho (2012), Vasconcelos (2013),
Magno (2015), Barros (2016) e Nascimento (2017). A Figura 3.19 apresenta, de
forma esquemática, o procedimento aplicado para a determinação de TR.
86
Figura 3.19 - Sequência para determinação das taxas de resfriamento a partir de dados experimentais.
Fonte: Rocha, 2003 e Barros, 2016.
3.3.4 Caracterização Macroestrutural
Finalizado o processo de solidificação, o lingote foi retirado da lingoteira e preparado

para a metalografia. O procedimento metalográfico visa o tratamento superficial da amostra,
de forma a deixá-la completamente plana e polida, para então, por meio de reagentes
químicos revelar a macro e as micrografias para serem analisadas e caracterizadas quanto à
morfologia da estrutura e medição de espaçamentos dendríticos primários (λ1), secundários
(λ2) e terciários (λ3). No presente trabalho, apenas a medição do (λ2) foi realizada.
O lingote foi seccionado em uma secção transversal e a 90° com interface de extração
de calor, conforme ilustrado na Figura 3.20, para que fosse revelada a macroestrutura
resultante do processo, sendo também determinado a faixa da TCE (Transição
colunar/equiaxial) do lingote. O procedimento metalográfico envolveu o lixamento com lixas
d’água de carbeto de silício de granulometrias crescentes correspondentes a 100, 220, 320,
400, 600 e 1200 mesh. Ao final da etapa de lixamento utilizou-se álcool para efetuar a
limpeza da superfície da peça com o objetivo de eliminar resíduos e manchas existentes.
Após, a superfície foi atacada com solução Keller, cuja composição foi 15 ml de HNO3, 10 ml
de HCl, 5 ml de HF e 70 ml de H2O (ASM HANDBOOK, 1992).
87
Figura 3.20 - Ilustração do procedimento de corte e macroestrutura da liga Al-5,5%Si-3%Cu. TCE - é a transição
colunar/equaxial.
3.3.5 Tratamento térmico T6
Após obtenção do lingote horizontal e posterior revelação da macrografia, retirou-se

três pequenas amostras centrais, conforme ilustrado de forma esquemática na Figura 3.21. A
amostra 1 foi mantida no estado bruto de solidificação e as demais amostras, 2 e 3, foram
submetidas ao tratamento térmico T6, Os parâmetros operacionais assumidos neste trabalho
para o TT-T6 se encontram detalhados na Tabela 3.2.
Para a definição do comprimento total de 100mm das amostras, foi tomado como
referência a análise térmica feita na liga, onde pode ser verificado o momento da passagem da
isoterma liquidus até a posição de 90mm, sendo esta o limite de verificação por partes dos
termopares e assim podendo ser determinado as variáveis térmicas influentes do processo de
solidificação descritas anteriormente neste trabalho.
88
Figura 3.21 - Ilustração do procedimento de corte para o Tratamento Térmico T6 da liga Al-5,5%Si-3%Cu.
A Tabela 3.2 apresenta os parâmetros Térmicos definidos para o presente estudo.
Tabela 3.2 - Parâmetros e Tratamento Térmico T6.
Parâmetros Tratamento Térmico T6

Solubilização Têmpera Envelhecimento
Amostra 2 Amostra 3 Amostra 2 Amostra 3 Amostra 2 Amostra 3
Temperatura 490 °C 490 °C 60 °C 60 °C 155 °C 155 °C
Tempo 5h 8h --- --- 3h 3h
A Figura 3.22 mostra, esquematicamente, o gráfico representativo (temperatura versus

tempo) do tratamento térmico T6. Observam-se as etapas de aquecimento, tempo de
permanência (ou encharque) e resfriamento para ambos os tratamentos de solubilização e
envelhecimento artificial.
89
Figura 3.22 - Esquema do Tratamento Térmico T6 para as amostras 2 e 3.
O tratamento térmico T6, aplicado neste trabalho foi executado diretamente nas
amostras 2 e 3 em estudo. As etapas de solubilização, têmpera e envelhecimento artificial para
a amostra 2 foram realizados nas temperaturas de 490°C, 60°C e 155°C com duração de cinco
(5) horas e três (3) horas, respectivamente, destacando que o envelhecimento foi realizado
imediatamente após o resfriamento em água controlada (têmpera). Para a amostra 3 o
tratamento térmico de solubilização, têmpera e envelhecimento artificial foram realizados às
temperaturas de 490°C, 60°C e 155°C com duração de oito (8) horas e três (3) horas,
respectivamente. Os tempos dos tratamentos de solubilização foram contados a partir do
instante em que o forno alcançou as temperaturas de 490°C, levando em consideração uma
margem de erro de 10°C para cima e para baixo.
Após tratamento de solubilização as amostras foram imediatamente resfriadas em água

a 60°C, sem agitação, ficando nessas temperaturas até completo resfriamento, acontecendo
quase que instantaneamente, e imediatamente reaquecidas a 155 0C, ficando nesta temperatura
por 3h, para envelhecimento artificial. Após envelhecimento as peças foram arrefecidas ao ar
ambiente.
Os tratamentos térmicos foram realizados em fornos tipo Mufla. O forno utilizado para
a solubilização foi fabricado pela JUNG e o utilizado para o envelhecimento artificial foi
fabricado pela FORNITEC. Ambos permitiram manter as temperaturas e os tempos
90
previamente definidos que já foram descritos anteriormente neste trabalho. A Figura 3.23
apresenta um esquema representativo dos fornos utilizados nos tratamentos térmicos T6
aplicado neste trabalho.
Figura 3.23 - Esquema dos fornos na sequência do T6: 1 - Solubilização; 2 - Têmpera e 3 - Envelhecimento
Artificial.
3.3.6 Caracterização microestrutural
Após a obtenção da macrografia e do tratamento térmico T6, foram selecionados as 3

(três) amostras centrais obtidas na segunda etapa de corte, sendo estas amostras seccionadas
em distâncias pré-estabelecidas: 3, 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 80 e 100 mm, a partir da
interface de extração de calor (chapa molde), conforme ilustrado de forma esquemática na
Figura 3.24. As áreas analisadas para a quantificação do (λ2) foram lixadas conforme o
procedimento adotado para a revelação da macroestrutura, sendo que após o lixamento foi
aplicado o polimento das peças com pasta de diamante de 6 μm e 1 μm e realizado posterior
ataque químico para revelar a microestrutura em solução de 5% de NaOH em água destilada.
A obtenção das micrografias foi realizada via microscopia ótica com auxílio do
sistema de processamento de imagens Moticam, modelo BA310Met, aclopado ao software de
captura de imagem.
As medidas dos espaçamentos dendríticos secundários foram realizadas utilizando-se

o software ImageJ 1.46r. Os valores de λ2 foram medidos sobre a seção longitudinal (paralela
ao fluxo de calor) do corpo de prova. Tal procedimento utilizado foi o proposto por
91
McCartney e Hunt (1981), que se baseia em calcular o valor de λ2 pela média das distâncias
entres os braços secundários adjacentes (Figura 3.24). Foram realizadas a média de 30
medidas para cada posição considerada.
Figura 3.24 - (a) Amostras removidas para análise microestrutural e (b) Técnica utilizada para a medição do λ2.

92
Após caracterização e quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários da

amostra bruta de fusão, os mesmos foram correlacionados com os parâmetros térmicos (VL,
TR e tSL) e microdureza (HV), assim como comparados com os valores teóricos obtidos pelo
único modelos matemático da literatura (Rappaz-Boettinger, 1999) para ligas
multicomponentes, o qual prevê o crescimento de 2 com o tempo local de solidificação (tSL).
No entanto, o referido modelo é fortemente dependente das propriedades termofísicas da liga
investigada. A Tabela 3.3 apresenta essas propriedades.
Tabela 3.3 - Propriedades termofísicas da liga Al-5,5%Si-3%Cu utilizadas nos cálculos do modelo de Rappaz-
Boettinger
Propriedades Símbolo Unidade Valor
Temperatura
TL ºC 617
liquidus
Temperatura
TS ºC 525
solidus
Inclinação da linha 3,76 (Cu)

M ºC (%)-1
liquidus 6,81 (Si)
Coeficiente e 0,1344 (Cu)

K -
partição de soluto 0,1188 (Si)
Difusidade do soluto 2 -1
3.0 x 10-9 (Cu)
DL m s
no líquido 1.4 x 10-9 (Si)
Coeficiente de Gibbs-
Γ mK 7.6 x 10-7
Thomson
3.0 (Cu)
Composição da liga C0 (wt.%)
5.5 (Si)
Composição eutética 26.9 (Cu)

Cf (wt.%)
da liga 11.6 (Si)
Fonte: Gomes, 2012; Gomes et al, 2015.

93
3.3.7 Ensaio de microdureza vickers
Os ensaios de microdureza Vickers foram realizados com a aplicação de uma carga

através de um indentador (feito de diamante) de formato piramidal e base quadrada. A carga
foi equivalente a 50 g e o tempo de 10 segundos, conforme proposto por Kaya et al. (2008) e
Çardili (2013), sendo que para cada amostra foram realizadas 20 indentações seguindo o
método proposto por Guimarães (2014) e Dias Filho et al. (2015), esquematizado da Figura
3.25. Destaca-se que as distâncias mínimas para indentações foram definidas em
conformidade com a norma ASTM E384. Para a realização desse ensaio, a superfície deve ser
plana, polida e limpa. As indentações ocorreram nas amostras correspondentes a 3, 5, 10, 15,
20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 e 100 mm.
Figura 3.25 - Método para realização do ensaio de Microdureza Vickers.
3.3.8 Cálculo e quantificação das partículas de silício
A análise da alteração morfológica e de distribuição das partículas de silício durante o

tratamento térmico T6, incluindo o efeito do aumento do tempo de solubilização, uma análise
mais detalhada das microestruturas eletrônicas de varredura de cada amostra foi realizada
usando um software de processamento de imagens (ImageJ). As frações de área das partículas
de Si foram determinadas para cada amostra em 8 diferentes posições que são 3, 5, 10, 15, 20,
30, 80 e 100 mm, varrendo o maior intervalo possível de taxas de resfriamento (TR), com base
94
em um fator de forma adimensional (a circularidade: C) das partículas de Si, que é definido

por uma relação entre a área da superfície da partícula (S) e seu perímetro (P), onde a relação
é mostrada na Equação (3.1), conforme ImageJ, a seguir (IPAJ, 2018):
(3.1)
Onde C varia em um intervalo de circularidade de 1 para um círculo perfeito, diminuindo até

zero com o aumento da complexidade da morfologia das partículas de Si. Estas frações da
área foram determinadas calculando as áreas claras e escuras na micrografia eletrônica de
varredura correspondente, como mostrado na Figura 3.26 para as amostras bruta de fusão e as
tratadas com T6 nos tempos de solubilização de 5 e 8 horas. Vale ressaltar que as amostras
solidificaram nas taxas máxima e mínima de resfriamento. Na Figura 3.26 a microestrutura
original pode ser vista comparada com as áreas analisadas pelo software e associadas a C,
variando entre 0-0,5 (área com partículas de morfologia acicular); 0,51-0,7 (área com
partículas de morfologias acicular e fibrosa) e 0,71-1,0 (área com partículas de morfologia
esferoidizadas).
95
Figura 3.26 – Esquema do método para realização do cálculo e quantificação das partículas de Si para
verificação da circularidade nos intervalos variando entre 0-0,5 (Acicular), 0,51-0,7 (Fibrosa) e 0,71-1
(Esferoidal).

96
Fazendo uso do ImageJ, para cada micrografia, as partículas de Si foram isoladas e as

imagens binarizadas através de um comando de binarização do software utilizado com a
finalidade de determinar a fração de área ocupada pelos cristais de silício e os diâmetros
médios dessas partículas. Para a determinação dos diâmetros médios das partículas, foram
isoladas apenas aquelas que atendiam ao intervalo 0,71-1 de circularidade, portanto com
morfologia esferoidizadas, uma vez que elas podem ser consideradas para aplicar a Equação
(3.2). É feito o isolamento do diâmetro para que o mesmo possa ser obtido. Foi analisada a
influência dos tempos de solubilização aplicados neste trabalho sobre os parâmetros
microestruturais mencionados, bem como sobre a propriedade mecânica de microdureza.
(3.2)
97
CAPÍTULO 4
4 RESULTADOS E DISCUSSÕES
Este capítulo apresenta os resultados obtidos neste trabalho. Incialmente é realizada a

obtenção do perfil térmico da liga Al-Si-Cu advindo do processo de solidificação, sendo que a
partir destes foram obtidos as variáveis térmicas, tais como velocidade de deslocamento da
isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR). A macroestrutura é apresentada seguida da
microestrutura antes e após TT6, a quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários
(λ2) também antes e após TT6 e a correlação do λ2 bruta de fusão com as variáveis térmicas,
assim como a correlação do mesmo com o modelo de Rappaz e Boettinger. Em seguida são
apresentados os resultados obtidos com as medições de microdureza antes e após TT6, a sua
correlação com os respectivos valores de λ2 e variáveis térmicas. Por fim são mostrados os
resultados das mudanças morfológicas do elemento Si a partir do estado bruta de fusão,
afetada pela variação do tempo de solubilização do TT6.
4.2 Parâmetros Térmicos de Solidificação VL e TR
A Figura 4.1 apresenta a curva correspondente às respostas dos termopares inseridos

no interior da lingoteira em diferentes posições da superfície resfriada para a liga estudada, no
experimento de solidificação em regime transitório de extração de calor.
98
Figura 4.1 - Curva experimental de resfriamento da liga estudada. T V e TL são as temperaturas de vazamento e
líquidus do metal líquido, respectivamente.
750
Al-5.5%Si-3%Cu
TV = 648 ºC
Temperatura, T (ºC)
600 TL = 617 ºC
450
300
Posição dos Termopares:
5 mm 30 mm
10 mm 50 mm
150
15 mm 90 mm
20 mm
0 100 200 300 400 500 600
Tempo, t (s)
Para a determinação dos valores dos parâmetros térmicos de solidificação V L e TR, que
variam tanto em função do tempo como da posição durante a solidificação, as leituras dos
termopares (Figura 4.1) foram utilizadas para gerar um gráfico da posição da interface
metal/molde (refrigerada) em função do tempo correspondente à passagem da frente líquidus
pelos termopares. Os tempos experimentais foram obtidos a partir das interseções das retas de
cada temperatura líquidus (TL) com as curvas de resfriamento, para cada posição dos
termopares. Uma técnica de ajuste por curva a esses pontos experimentais gerou uma
expressão algébrica da posição em função do tempo, conforme apresentado na Figura 4.2.
99
Figura 4.2 - Posição das isotermas líquidus a partir da interface metal/molde em função do tempo da liga
estudada.
150
125
Al - 5.5% Si - 3% Cu
Posição, P (mm)
100 P = 2,27(t)
0,8
2
R = 0,9
75
50
25
0
0 20 40 60 80 100 120
Tempo, t (s)
A derivada da função potência da posição com relação ao tempo, ou seja,

VL = d(2,27.t0.8)/dt, permitiu a obtenção dos respectivos valores experimentais para as
velocidades de deslocamento da isoterma líquidus a partir da interface metal/molde em função
do tempo. Os resultados gerados são mostrados na Figura 4.3.
Figura 4.3 - Correlação entre velocidade de deslocamento da isoterma líquidus com a posição.
Velocidade da Isoterma Liquidus, VL (mm/s)
2,0
1,8
Al - 5.5% Si - 3% Cu
1,6
-0,25
VL = 2,22(P)
1,4
1,2
1,0
0,8
0,6
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Posição, P (mm)

100
Por outro lado, os valores das taxas de resfriamento (TR) foram determinados
considerando os perfis experimentais de temperatura (Figura 4.4), conforme metodologia
apresentada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000). Os resultados obtidos estão indicados na
Figura 4.6.
Figura 4.4 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em função da posição.
24
Taxa de Resfriamento, TR(°C/s)
22
20
18 Al - 5.5% Si - 3% Cu
16 - 0.8
TR = - 1.4 + 60 (P)
14
2
12 R = 0.9
10
8
6
4
2
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150
Posição, P (mm)
Vale destacar, por meio das observações das Figuras 4.3 e 4.4, que os parâmetros
térmicos de solidificação VL e TR diminuem com o avanço da posição da isoterma líquidus,
isto é, quanto mais próximo da base refrigerada maiores são esses parâmetros. Esse fenômeno
pode ser explicado através da formação contínua da camada solidificada na mesma direção e
sentido do avanço da solidificação, promovendo resistência térmica à extração de calor por
condução. Conforme pode ser observado pelas Figuras 4.2 e 4.4, foi possível constatar um
ajuste entre os pontos experimentais e as correspondentes curvas, validado matematicamente
pelos valores representados pelos coeficientes de correlações R2 do método dos mínimos
quadrados.
4.3 Macroestrutura
A macroestrutura de solidificação unidirecional da liga Al-5,5%Si -3%Cu é observada

na Figura 4.5. Observa-se a presença de uma transição colunar/equiaxial (TCE), ocorrendo
101
numa faixa de menores a maiores valores de posição, velocidades de deslocamento da

isoterma liquidus, taxas de resfriamento e gradientes de temperaturas, coexistindo na TCE
grãos colunares e equiaxiais. Convém ressaltar que o estudo de TCE não é o foco deste
trabalho, estando o Grupo de Pesquisa em Metalurgia Física e Transformação do IFPA
(GPMet-IFPA) desenvolvendo pesquisa sobre este fenômeno para a liga em questão.
Figura 4.5 – Macroestrutura de solidificação da liga Al-5,5%Si -3%Cu estudada neste trabalho.
4.4 Microestrutura
4.4.1 Espaçamentos dendríticos secundários
Micrografias típicas obtidas ao longo das seções longitudinais do lingote são

apresentadas na Figura 4.8, nas quais são observados os valores de VL, TR e λ2 para três
diferentes posições da amostra bruta de fusão (Figura 4.6a) em relação à interface
metal/molde correspondentes à câmara refrigerada, à região colunar e à região equiaxial.
Evidenciam-se estruturas dendríticas mais grosseiras para posições mais afastadas da base
refrigerada, onde os valores TR e VL são menores e, como consequência, os de λ2 também
102
maiores. Em seguida é mostrado as micrografias nas mesmas condições para as amostras

tratadas termicamente com T6 nos tempos de 5 e 8 horas de solubilização, respectivamente e
3 horas de envelhecimento artificial para ambas as amostras (Figura 4.6b e 4.6c).
Figura 4.6 – Microestruturas dendríticas das posições 3, 40 e 100 mm para a liga Al-5,5%Si-3%Cu para as
amostras: a) Bruta de Fusão; b) e c) Tratada Termicamente com T6 para o tempo de 5 e 8 horas de solubilização,
respectivamente.
a)
P = 3 mm; VL = 1,4 mm/s; P = 40 mm; VL = 0,9 mm/s; P = 100 mm; VL = 0,7 mm/s;
TR = 24 °C/s; λ2 = 17 μm TR = 1,7 °C/s; λ2 = 31 μm TR = 0,11 °C/s; λ2 = 49 μm
b)
P = 3 mm; λ2 = 11 μm P = 40 mm; λ2 = 32 μm P = 100 mm; λ2 = 56 μm
c)
P = 3 mm; λ2 = 13 μm P = 40 mm; λ2 = 32 μm P = 100 mm; λ2 = 64 μm

103
A variação dos valores de λ2 das amostras tratadas com T6 em relação a bruta de

fusão, mostram a influência do tempo e da temperatura sobre os espaçamentos dendríticos
secundários. Durante a solubilização as particulas de Si se fragmentam-se, coalescem e
crescem e se distribuem de forma homogênea, e os parâmetros de temperatura e tempo
exercem forte influência nesse processo (Oliveira, 2014). Para as condições assumidas neste
trabalho o maior tempo de solubilização exerceu maior influência que o menor tempo. De
maneira geral, para os casos investigados neste trabalho, a esferoidização e dissolução das
fases intermetálicas produziram estruturas dendríticas ligeiramente mais grosseiras para maior
tempo. Observa-se também que o coalescimento da microestrutura, após a etapa de
solubilização, para ambos os tempos assumidos, as ramificações dendríticas terciárias foram
afetadas ao ponto de desaperecem após o TT-T6.
Para analisar os efeitos combinados da microestrutura dendrítica e do tratamento

térmico T6 nos dois tempos de solubilização sobre a mudança da morfologia de Si, uma
análise mais detalhada das microestruturas obtidas no MEV de três posições de cada amostra
(Bruta de Fusão e tratadas termicamente) foi realizada fazendo uma ampliação de uma
determinada área das imagens obtidas e a Figura 4.7 mostra as microestruturas resultantes.
Observa-se que os parâmetros operacionais (temperatura e tempo), estabelecidos para o
tratamento de solubilização aplicado neste trabalho, foram mais eficientes para as estruturas
dendríticas refinadas, ou seja, para valores menores de λ2, uma vez que mais partículas de Si
esferoidizadas foram obtidas em posições mais próximas à base refrigerada.
104
Figura 4.7 – Análise da mudança morfológica das partículas de Si nas amostras: a) Bruta de fusão, b) e c)
Tratadas termicamente com T6 para tempos de solubilização de 5 h e 8 h, respectivamente.

105
De forma a caracterizar a natureza e morfologia das fases presentes na liga em estudo

e avaliar a sua composição, uma das amostras da bruta de fusão e as tratadas termicamente
com 5 horas e 8 horas de solubilização foram submetidas a uma análise mais detalhada em
Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV). As Figuras 4.8 a 4.10, respectivamente
apresentam as micrografias eletrônicas e análises químicas pontuais realizadas por
espectroscopia por energia dispersiva (EDS). A fase indicada no ponto 1 da Figura 4.8 é o
cobre eutético formando o intermetálico Al2Cu, conforme resultado apresentado pela
microanálise realizada no mesmo; a microanálise resultante do ponto 2 representa o silício na
sua morfologia acicular (ou lamelar) antes do tratamento térmico; a microanálise do ponto 3 é
o intermetálico de ferro que pode ser π-Al7Cu2Fe (ou/+β-Al5FeSi) como mostrado pela
literatura de Costa et al. (2016) e conforme o percentual adquirido pela análise pontual; e a
microanálise do ponto 4 representa a matriz de alumínio (fase rica em Al).
As microanálises resultante dos pontos 1 e 2 da Figura 4.9 representam o silício nas

suas morfologias fibrosa e esferoidal, respectivamente após ter sido aplicado o tratamento
térmico T6 com tempo de 5 horas de solubilização; a microanálise do ponto 3 mostra uma
fase significativa de ferro conforme o percentual adquirido pela análise pontual deste trabalho.
Isso é possível já que o ponto de fusão do ferro é superior a temperatura utilizada neste
trabalho para solubilização (490°C) e envelhecimento (155°C); e a microanálise do ponto 4
representa a matriz de alumínio.
As microanálises resultante dos pontos 1 e 2 da Figura 4.10 representam o silício na

sua morfologia fibrosa e mostra um coalescimento do mesmo, devido o tempo de tratamento
térmico T6 ser de 8 horas de solubilização, sendo superior ao primeiro tempo de tratamento; a
microanálise do ponto 3 mostra também uma fase significativa de ferro conforme o percentual
adquirido pela análise pontual, sendo possível como já explicado anteriormente; e a
microanálise do ponto 4 representa a matriz de alumínio.
106
Figura 4.8 - Microscopia eletrônica de varredura com microanálises por espectroscopia por energia dispersiva
(EDS) na amostra bruta de fusão na posição de 30mm.
P = 30mm
Peso (%)
Ponto
Al Si Cu Fe
1 40,59 1,84 57,16 0,41
2 25,65 72,97 1,38 -
3 53,73 9,63 0,24 24,43
4 98,01 1,09 0,82 0,08

107
(EDS) na amostra tratada termicamente com T6 no tempo de 5 horas de solubilização na posição de 30mm.
P = 30mm
Peso (%)
Ponto
Al Si Cu Fe
1 4,68 94,64 0,57 0,11
2 23,1 76,2 0,7 -
3 58,58 8,53 12,13 20,76
4 96,86 0,87 2,24 0,03

108
(EDS) na amostra tratada termicamente com T6 no tempo de 8 horas de solubilização na posição de 30mm.
P = 30mm
Peso (%)
Ponto
Al Si Cu Fe
1 29,5 69,76 0,72 0,02
2 28,94 68,44 1,85 0,77
3 60,62 9,45 12 17,93
4 97,53 0,32 2,1 0,05

109
4.4.2 Correlação com as variáveis térmicas
Com base nos procedimentos adotados e descritos no capítulo anterior, foram

realizadas as medições dos espaçamentos dendríticos secundários (2) em posições
específicas a partir da interface metal/molde. Os resultados obtidos são apresentados na
Figura 4.11. Observa-se que os valores experimentais de 2 aumentam progressivamente para
posições mais afastadas da superfície de extração de calor. A análise concomitante das
Figuras 4.2 e 4.4 permite observar que a ação do fluido de refrigeração impõe valores de
velocidades e taxas de resfriamento bastante elevadas próximo à interface metal/molde e que
estes diminuem gradativamente durante a solidificação em função do aumento da resistência
térmica promovida pela progressiva formação do metal sólido. Tal efeito influencia
diretamente as ramificações secundárias, aumentando, portanto os valores de 2 para posições
mais afastadas da interface refrigerada. As Figuras 4.12 e 4.13 apresentam, respectivamente,
os valores experimentais dos espaçamentos dendríticos secundários da liga estudada em
função da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e da taxa de resfriamento, ambas
da amostra bruta de fusão, onde na mesma essas variáveis são mantidas devido não ter sofrido
tratamento térmico, ou seja, nas demais amostras essas influências são perdidas pela alta
temperatura aplicado no tratamento. As influências serão mostradas no item a seguir. A partir
dessas figuras, observa-se que foram determinados os expoentes -2/3 e -1/3, caracterizando
assim uma lei experimental para os espaçamentos dendríticos secundários com VL e TR dadas
pelas fórmulas matemáticas λ2 = constante (VL)-2/3 e λ2 = constante (TR)-1/3, respectivamente,
representadas nas referidas figuras por uma linha contínua. A eficácia da concordância entre
resultados e as equações experimentais (grau de ajuste) foi parametrizado em termos do
coeficiente de correlação R2 do método dos mínimos quadrados, observa-se excelente
correlação para todos os casos (R2 ≥ 0,7).
110
Figura 4.11 - Espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de fusão em função da posição a partir da
interface metal/molde.
60
Espaçamento Dendrítico Secundário, 2 µm
55 Al - 5,5%Si - 3%Cu
50
45
40
35
30
25 Bruta de Fusão
20 0,3 2
2= 11,03P) - R = 0,95
15
10 Região Colunar Região da TCE Região Equiaxial

5
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
Posição, P (mm)
Figura 4.12 - Espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de fusão em função da velocidade de
deslocamento da isotermas liquidus.
60
Al - 5,5%Si - 3%Cu
50
Bruta de Fusão
40
-2/3
 2 = 26,4VL)
2
30 R = 0,8
20
0,8 1 1,2 1,4 1,6 1,8 2

111
Figura 4.13 - Espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de fusão em função da taxa de
resfriamento.

80
70
60
Al - 5,5%Si - 3%Cu
50
40
30
Bruta de Fusão
-1/3
20  2 = 37,2TR)
2
R = 0,7
0,1 1 10
Taxa de Resfriamento, TR (K/s)
Convém ressaltar, que as leis de potência obtidas neste trabalho foram determinadas
pela primeira vez para ligas binárias não ferrosas por Rocha (2003), com destaque para os
binários Al-Cu e Sn-Pb e, posteriormente, comprovada para outros sistemas binários
metálicos (Peres, 2005; Boeira, 2006 Cruz, 2008/2010; Spinelli et al., 2004; Spinelli, 2005;
Rosa, 2007) para solidificação em sistemas verticais. Mais recentemente Guimarães (2014) e
Barros et al. (2015) elaboraram um estudo para ligas binárias Al-nSi (n=3%, 7% e 9%Si) e
Al-3%Cu, respectivamente, todas solidificadas horizontalmente. Os respectivos autores
apresentam em seus resultados as mesmas leis de potência encontradas no presente trabalho
para previsão de crescimento dendrítico secundário em função dos parâmetros térmicos, isto
é, λ2 = constante (VL)-2/3 e λ2 = constante (TR)-1/3.
Ainda, recentemente, Moutinho (2012), Gomes (2012), Gomes et al. (2015)

elaboraram estudos de solidificação direcional vertical ascendente para sistemas de ligas
ternários à base de alumínio pertencentes às famílias Al-6%Cu-nSi e Al-3%Cu-nSi,
respectivamente, onde “n” representa a variação do percentual de Si (n=5,5% e 9%Si). Os
referidos autores encontram as mesmas expressões matemáticas λ2 = constante (VL)-2/3 e λ2 =
constante (TR)-1/3 obtidas neste trabalho. Moutinho (2012), não verificou influência do Si nos
valores de λ2 quando correlacionado com TR ao contrário de Gomes (2012) que observou λ2
112
diminuir com o aumento do teor de Si. Costa et al. (2015) desenvolveram estudos com as
ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-4%Si e avaliaram a direção de crescimento (horizontal e vertical)
e o efeito do Si na evolução da microestrutura das respectivas ligas, ambas solidificadas
direcionalmente em sistemas vertical ascendente e horizontal. Vale ressaltar que os trabalhos
de Costa (2013) e Costa et al. (2015) foram os primeiros trabalhos elaborados na literatura
para ligas multicomponentes solidificadas em sistema horizontal. Esses autores também
estabeleceram as mesmas leis de crescimento de λ2 = f(VL e TR) propostas por este trabalho.
Visando comparar os resultados experimentais obtidos para a liga ternária Al-Si-Cu

investigada neste trabalho com o único modelo matemático da literatura desenvolvido para
crescimento dendrítico secundário em ligas multicomponentes, bem como comparar os
resultados deste trabalho com modelos experimentais da literatura, precisou-se, portanto,
correlacionar 2 em função do tempo local de solidificação (tSL) como mostra a Figura 4.15,
uma vez que esses modelos são dependentes deste parâmetro térmico (ver Tabela 2.3). O
tempo local de solidificação é determinado pela diferença entre os tempos de passagem das
isotermas solidus e liquidus por uma determinada posição. Os tempos locais de solidificação
experimentais são obtidos a partir das interseções de linhas horizontais correspondentes às
temperaturas liquidus (TL) e solidus (TS), nas curvas de resfriamento, para cada posição dos
termopares. Utiliza-se técnica de ajuste por curva a esses pontos experimentais determinados
e geram-se expressões algébricas de posição em função do tempo local de solidificação. A
técnica de determinação de tSL se encontra detalhada nos trabalhos de Moutinho (2012) e
Gomes (2012). A Figura 4.14 apresenta os resultados experimentais do tempo local de
solidificação em função da posição dos termopares para a liga Al-5,5%Si-3%Cu estudada.
113
Figura 4.14 - Tempo local de solidificação em função da posição da isoterma liquidus para a liga analisada neste
trabalho.
250
Tempo local de solidificação, tLS (s)

Al - 5,5%Si - 3%Cu
200
Bruta de Fusão
1,4
150 tLS = 0,5(P)
2
R = 0,9
100
50
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Posição, P (mm)
Figura 4.15 - Proposta de lei experimental única para os braços secundários em função de λ 2=f(tSL).
70
60 Al - 5,5%Si - 3%Cu
50
Bruta de Fusão
40 1/3
2= 8,04tLS)
2
30 R = 0,7
20
1 10 100
Como estabelecido nos objetivos deste trabalho, os resultados experimentais dos

espaçamentos dendríticos secundários foram também comparados com o modelo de
crescimento de ramificações dendríticas secundárias de Rappaz e Boettinger: Tabela 2.3 e
Equação (2.7) (Rappaz e Boettinger, 1999). Esse modelo é o único existente na literatura para
114
ligas multicomponentes, e que foi validado pela primeira vez pelos autores para a liga ternária
Al-1%Mg-1%Si, posteriormente por Easton (Easton et al., 2010) para ligas de alumínio
multicomponentes das séries 1050, 2014, 3003, 5083, 6060, 6061 e 6082, mais recentemente,
por Moutinho e Gomes (Moutinho, 2012; Gomes, 2012, Gomes et al., 2015) para ligas Al-
Cu-Si, solidificadas em sistema direcional vertical ascendente, e Costa e Araújo (Costa et al.,
2015; Araújo, 2015) também para ligas Al-Cu-Si, solidificadas em sistema direcional
horizontal. Todos observaram que os valores teóricos de 2 superestimaram o espectro
experimental, inclusive os valores da liga em estudo, conforme a Figura 4.16 apresenta a
referida comparação dos valores de 2 deste trabalho com o modelo de Rappaz e Boettinger
(1999).
Figura 4.16 - Comparação dos espaçamentos dendríticos secundários experimentais e teóricos em função do
tempo local de solidificação.
70
60
50
40
30
20
Al - 5,5% Si - 3% Cu
Modelo de Rappaz e Boettinger
1 10 100
A Figura 4.17 mostra a comparação entre os resultados obtidos neste trabalho com
aqueles de Araújo (2015) e Gomes et al (2015) para a liga Al-5.5%Si-3%Cu solidificada em
sistemas horizontal e vertical, respetivamente. Constata-se que a direção de crescimento não
influencia nos valores das potências obtidas pelas expressões matemáticas, isto é, os valores -
2/3 e -1/3 caracterizam as leis de crescimento de 2 com VL e TR, respectivamente, para
ambas direções horizontal e vertical. Vale destacar que houve uma diferença nos valores
adotados nos superaquecimentos, tanto para a liga em estudo como para a liga da literatura de
Araújo (2015). Araújo adotou um superaquecimento de 10% acima da isoterma liquidus e o
115
do presente estudo foi de 5%. A influência da mudança nos valores do superaquecimento é

percebida nas variações dos valores dos espaçamentos dendríticos secundários 2, como
mostra a Figura 4.17a, isto é, microestruturas dendríticas mais refinadas foram encontradas
para a liga Al-5,5%Si-3%Cu solidificada com superaquecimento igual a 10%. Destaca-se que
VL é mais lenta para o líquido mais quente e, neste momento, a isoterma solidus (VS) desloca-
se mais rápido, diminuindo, portanto, o comprimento da zona “mushy” (pastosa:
liquido+sólido) e, como consequência, os valores de 2.
Figura 4.17 - Comparação com a literatura dos espaçamentos dendríticos secundários: (a) λ2=(VL), (b) λ2=(TR)
e (c) λ2=(tSL).
Espaçamento Dendrítico Secundário, 2 µm

Espaçamento Dendrítico Secundário, 2 µm
100
Al - 5,5%Si - 3%Cu Al - 5,5%Si - 3%Cu
10 Bruta de Fusão
Bruta de Fusão
-1/3 2
 2= 26,4VL)
-2/3
- R = 0,8
2 10  2= 37,2TR) - R = 0,8
-1/3
 2= 25VL)
-2/3
- Gomes et al. (2015)  2= 41TR) - Gomes et al. (2015)
-1/3
 2= 16VL)
-2/3
- Araújo (2015)  2= 38TR) - Araújo (2015)
1 2 0,1 1 10
Velocidade da Isoterma Liquidus, VL µm Taxa de Resfriamento, TR K/s)
a) b)
Espaçamento Dendrítico Secundário,  2 µm
110
100 Al - 5,5%Si - 3%Cu
90
80 Bruta de Fusão
70
1/3 2
60 2= 8,04tLS) - R = 0,7
50 1/3
2= 7,8tLS) - Araújo (2015)
40
30
20
10
1 10 100
c)

116
4.4.3 Correlação com as amostras tratadas termicamente com T6
Observa-se que os espaçamentos dendríticos secundários foram suficientemente

caracterizados para fazer medições razoavelmente precisas ao longo do comprimento do
lingote obtido no processo de solidificação horizontal. A Figura 4.18 mostra os valores
experimentais médios, mínimos e máximos de λ2 em função da distância da interface metal-
molde tanto para amostra bruta de fusão e as tratadas termicamente com T6 nos tempos de 5
e 8 horas de solubilização. É evidenciado que o valor de λ2 aumenta com a distância da
superfície de extração de calor para ambas as amostras brutas de fusão e tratadas
termicamente. Isso pode ser explicado pelo fato de que o uso de um molde refrigerado impõe
valores mais altos de taxas de crescimento (VL) e taxas de resfriamento (TR) próximo à
superfície de extração de calor e um perfil decrescente ao longo do lingote, devido à crescente
resistência térmica causada pela camada sólida que se forma. Nota-se que este perfil não foi
afetado pelo TT-T6, tanto que uma única lei matemática de 2 foi encontrada para ambas as
amostras, dada por λ2 = 5,98(P)0,47, como observado pela Figura 4.18.
Figura 4.18 - Comparação dos espaçamentos dendríticos secundários da amostra bruta de fusão e tratadas
termicamente com T6 em função da posição.
140
Al - 5,5%Si - 3%Cu
120
Bruta de Fusão
100 TT6 - 5 Horas
TT6 - 8 Horas
80 0,47 2
------ 2= 5,98P) - R = 0,94
60
40
20
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição, P (mm)
Os resultados experimentais dos espaçamentos dendríticos secundários antes e após o

tratamento térmico T6 foram também comparados com o trabalho de Costa et al. (2016) que
117
avaliaram também a influência do tratamento T6 em uma liga ternária Al-5,5%Si-3%Cu

solidificada na direção vertical, conforme mostra a Figura 4.19. Verifica-se uma boa
aproximação entre os resultados obtidos neste trabalho com os de Costa et al.
Figura 4.19 - Comparação com a literatura dos espaçamentos dendríticos secundários: (a) λ2=(P) - Bruta de
Fusão, (b) λ2=(P) - TT6 com 5 horas de solubilização e (c) λ2=(P) - 8 horas de solubilização.

120 180
Al - 5,5%Si - 3%Cu 160 Al - 5,5%Si - 3%Cu

100
2 - Bruta de Fusão - Horizontal 140 2 - TT6 5 Horas - Horizontal
0,29
80 2= 11,03P) - R2 = 0,95 120 2= 5,45P)
0,49 2
- R = 0,96
0,54
2= 4,4P) - Vertical - Costa et al. (2016) 100
2= 4,4P)
0,54
- Vertical - Costa et al. (2016)
60
80
60
40
40
20
20
0
0 20 40 60 80 100 0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm) Posição, P (mm)
a) b)
180
Al - 5,5%Si - 3%Cu
160
2 - TT6 8 Horas - Horizontal
140
0,52 2
120 2= 5,2P) - R = 0,94
0,54
100 2= 6,6P) - Vertical - Costa et al. (2016)
80
60
40
20
0
0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)
c)
4.5 Microdureza
As propriedades mecânicas dos materiais solidificados são normalmente determinadas

por meio de ensaios de dureza, pois trata-se de uma técnica bastante simples e fácil de ser
118
executada (Çadirli, 2013; Kaya et al., 2013). Nesse sentido, a Figura 4.20 apresenta os
resultados experimentais do comportamento da microdureza em função da posição da amostra
bruta de fusão, e foi encontrado um valor médio de HV=62 ao longo do lingote fundido.
Convém ressaltar que a leitura dos resultados do gráfico permitem verificar que os valores de
microdureza a partir das posições mais próximas da base refrigerada até o final do
prolongamento do lingote obtido no processo de solidificação não sofreram variação
significativa em seu valores, permitindo assim uma leitura linear dos valores de microdureza.
Figura 4.20 - Valores de Microdureza Vickers em função da posição do lingote.
120
Microdureza, HV (Kg/mm2)
100
Al-5,5%Si-3%Cu
80
60
Bruta de Fusão
40 (HV=62)
10 100
Posição, P (mm)
4.5.1 Correlação com os espaçamentos dendríticos secundários
Já a Figura 4.21 apresenta os resultados da microdureza em função dos espaçamentos

dendríticos secundários (2) e, como esperado, devido ao comportamento observado na Figura
4.20, o valor foi constante e igual a HV=62.
119
Figura 4.21 - Valores de microdureza Vickers em função dos espaçamentos dendríticos secundários.
140
130
Microdureza, HV (Kg/mm2) 120
110
Al-5,5%Si-3%Cu
100
90
80
70
60
50
Bruta de Fusão
40 (HV=62)
30
15 20 25 30 35 40 45 50 55
A fim de avaliar o efeito da variação do superaquecimento de 5% acima da isoterma

liquidus deste trabalho com o de 10%, assumido por Araújo (2015), realizou-se uma
comparação entre esses resultados, como pode ser observado na Figura 4.22. Evidencia-se
maiores valores de HV para a liga ternária Al-Si-Cu com o superaquecimento de 10%
(ARAÚJO, 2015). Convém ressaltar que a isoterma liquidus (VL) desloca-se mais
rapidamente que a isoterma solidus (VS) para o superaquecimento menor, aumentando o
intervalo das frentes sólido/mush e mush/liquido, isto é, entre essas isotermas e, como
consequência, aumenta também o comprimento da zona pastosa e, portanto, os espaçamentos
dendríticos serão maiores, influenciando na microdureza da liga.
120
Figura 4.22 - Comparação dos resultados de HV obtidos neste trabalho para a liga ternária Al-5,5%Si-3%Cu
com os da literatura para a liga também ternária Al-5,5%Si-3%Cu, ambas solidificadas horizontalmente.
120 140
110
Al-5,5%Si-3%Cu 120 Al-5,5%Si-3%Cu
100
90 100
80
80
70
60
60
Bruta de Fusão Bruta de Fusão

50 HV = 62
HV = 62
-0,17
-0,098
HV = 120P) - Araújo (2015) 40 HV = 169 2) - Araújo (2015)
40
10 100 15 20 25 30 35 40 45 50
Posição, P (mm) Espaçamento Dendrítico Secundário, 2 µm
a) b)
4.5.2 Correlação com variáveis térmicas
As Figuras 4.23 e 4.24 apresenta os valores de HV em função da velocidade de avanço

da isoterma liquidus (VL) e em função da taxa de resfriamento (TR). Tal correlação é
importante devido estas variáveis térmicas desempenharem um papel fundamental na
correlação entre microestrutura e propriedades mecânicas. Obviamente, o comportamento de
HV com a variação de VL e TR foi o mesmo observado com 2, isto é, HV = 62.
121
Figura 4.23 - Microdureza Vickers em função da velocidade da Isoterma Liquidus (V L).
120
110
Al-5,5%Si-3%Cu
100
90 Bruta de Fusão
HV = 62
80
70
60
50
40
0,8 1,2 1,6
Figura 4.24 - Microdureza Vickers em função da Taxa de Resfriamento (T R).
120
110
100 Al-5,5%Si-3%Cu
90 Bruta de Fusão
HV = 62
80
70
60
50
40
0,1 1 10
Já a Figura 4.25 mostra a comparação da correlação de microdureza com taxa de

resfriamento deste trabalho com a literatura (Araújo, 2015), para a mesma liga e processo de
122
solidificação horizontal, mas assumindo um superaquecimento de 10% acima da TL. Da

mesma forma como observado na 4.20, verifica-se um comportamento similar de HV=(TR)
para ambos trabalhos comparados, isto é, os valores de HV são maiores para a liga Al-
5,5%Si-3%Cu solidificada com superaquecimento maior (10%).
Figura 4.25 - Comparação entre os resultados experimentais deste trabalho com o da literatura para liga Al-Si-
Cu, solidificada em sistema horizontal.
120
110
100
Al-5,5%Si-3%Cu
90
80
70
60
50
Bruta de Fusão
HV = 62
40 0,06
HV = 82R) - Araújo (2015)
0,1 1 10
4.5.3 Correlação com amostras tratadas termicamente
Como observado nas Figuras 4.18 a 4.25, o valor HV=62 foi encontrado para as
amostras do lingote fundido. Resultados de HV para as amostras tratadas termicamente, para
os dois tempos de solubilização de 5 e 8 horas, estão apresentados nas Figuras 4.26 e 4.27.
Um comportamento similar de HV, como o observado para as amostra fundidas, é também
evidenciado para as tratadas termicamente, isto é, HV se mantem constante com a variação da
posição no lingote em ralação à base refrigerada, proporcionando valores experimentais
médios iguais de HV iguais a 80 kg/mm2 e 54 kg/mm2 para as amostras solubilizadas com
tempos de 5 e 8 horas, respectivamente. No entanto, em comparação às amostras brutas de
fusão, maiores valores de HV (aumento de 62 para 80 kgf/mm2) foram encontrados para as
amostras submetidas ao tratamento térmico T6 com 5 horas de solubilização, comprovando,
para este tempo, a eficiência do endurecimento da matriz rica em alumínio (α-Al) pela
123
precipitação da fase intermetálica Al2Cu. Por outro lado, para as mostras tratadas
termicamente com o tempo de solubilização de 8 horas, observa-se que os valores de HV
foram ligeiramente menores, apresentado uma diminuição de 62 para 54 kgf/mm2. O efeito do
tempo de solubilização no tamanho e na morfologia da partícula de Si afetou os resultados de
HV.
Figura 4.26 - Microdureza Vickers em função da amostra bruta de fusão e as tratadas termicamente com T6.
130
120
110
Al-5,5%Si-3%Cu
100
90
80
70
60
50
Bruta de Fusão
40
(HV=62)
T6 - 5 horas de Solubilização
30 (HV=80)
T6 - 8 horas de Solubilização
(HV=54)
20
10 100
Posição, P (mm)
A Figura 4.27 mostra a comparação entre os resultados obtidos neste trabalho com o
de Costa et al. (2016) para a liga Al-5.5%Si-3%Cu solidificada em sistema vertical. O
trabalho citado também faz análise de microdureza em amostras, ao longo do lingote, antes e
após aplicação do tratamento térmico T6, nas mesmas condições do TT-T6 assumidas neste
trabalho. Observa-se pela Figura 4.27a maiores valores de HV para as amostras solidificadas
na direção vertical. Em relação às amostras tratadas termicamente, é possível evidenciar, para
as amostras submetidas à solidificação vertical e tratadas com o tempo de 5 horas de
solubilização (Figura 4.29b), um ligeiro aumento no valor de HV (80 para 87 kgf/mm 2). Ao
contrário, para o tempo de 8 horas de solubilização, os valores de HV observados nas
amostras solidificadas verticalmente foram bem superiores, sobretudo para altas taxas de
resfriamento, como visto na Figura 4.27c. Entretanto, o tempo de solubilização de 5 horas
124
aplicado nas amostras de ambas direções de solidificação (vertical e horizontal) parece ser o
mais indicado para produções em série nas indústrias de transformação.
Na indústria de fundição é normalmente especificado 6 a 8 horas de solubilização em

ligas da série 3XX.X (Standard Practice for Heat Treatment of Aluminum Alloys, Annual
Standard Book of ASTM Standards, B597, 1998). Entretanto, Emadi et al. (2003) têm
sugerido um ótimo tratamento de solubilização para a liga A356 com somente 4 horas em
540°C. Por outro lado, Shivkumar et al. (1990a, 1990b, 1990c) demonstraram que para ligas
A356 modificadas, fundidas em molde permanente, o tratamento de solubilização de 50
minutos foi suficiente para que o Mg e Si contido na matriz alcançasse nível de equilíbrio
máximo de acordo com a composição da liga e suas distribuições se tornassem homogêneas.
Esse tempo de solubilização, também foi suficiente para alcançar 90% do limite máximo de
resistência da liga. Mais recentemente, Oliveira (2014) desenvolveu pesquisa aplicada com
tratamento térmico T6 em rodas de liga leve (Al-7%Si-0.3%Mg) de motocicleta, os resultados
mostram a redução do tempo de solubilização de 5 horas para 2 horas sem perdas das
características estruturais e mecânicas do produto final.
125
Figura 4.27 - Comparação da microdureza antes e após tratamento térmico T6 em função da posição entre os
resultados experimentais deste trabalho com o da literatura para a liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema vertical.
110
160
100 140
Al-5,5%Si-3%Cu
Al-5,5%Si-3%Cu
90 120
80 100
70 80
60
60
50
Bruta de Fusão 40 5 Horas de Solubilização
Microdureza Microdureza
40
HV = 62 - Horizontal HV = 80 - Horizontal
HV = 76 - Vertical - Costa et al. (2016) HV = 87 - Vertical - Costa et al. (2016)
30 20
10 100 10 100
(a) (b)
200
180
Al-5,5%Si-3%Cu
160
140 8 Horas de Solubilização

Microdureza
120
HV = 52 - Horizontal
100 HV = 89-0,48(P) - Vertical - Costa et al. (2016)
80
60
40
10 100
Posição, P (mm)
(c)
4.6 Fração de área das partículas de silício
Para calcular e quantificar as partículas de Si e analisar os efeitos combinados da

microestrutura dendrítica e do tratamento térmico T6 nos dois tempos de solubilização sobre a
mudança da morfologia de Si e, consequentemente, na microdureza, uma análise no ImageJ
mais detalhada para as frações de áreas das microestruturas obtidas no MEV em todas as
posições de cada amostra (bruta de fusão e tratadas termicamente) foi realizada. Para tanto,
foram selecionadas (ou separadas) da microestrutura resultante, de ambas as amostras
126
fundidas e tratadas termicamente, somente as partículas de Si. Os resultados obtidos das

microestruturas binarizadas pelo software ImageJ, para as mostras fundidas, mostraram
partículas de Si mais refinadas e arredondadas (fibrosas) em posições mais próximas da
interface refrigerada, devido, obviamente, à influência das altas taxas de resfriamento neste
ponto e, como consequência, isso influenciou na eficácia da etapa de solubilização durante o
TT-T6, como pode ser evidenciado pela Figura 4.30 para as posições 5 e 30 mm. Obseva-se
pelas microestruturas binarizadas mostradas nas Figuras 4.28b e 4.28c, uma quantidade maior
de partículas de Si mais arredondas na posição 5mm.
Figura 4.28 – Esquema das microestruturas típicas das amostras bruta de fusão (a) e as tratadas termicamente
com T6 ((b) e (c)). Análise das partículas de Si nas posições 5 mm e 30 mm, em relação à interface
metal/molde, respectivamente.
Os resultados dos cálculos e as quantificações das frações de áreas das partículas de Si

em posições específicas a partir da interface metal/molde, para as amostras brutas de fusão e
as tratadas termicamente com TT-T6, nos 2 tempos de solubilização assumidos neste trabalho,
são apresentados nas Figura 4.31 a 4.36, para as condições de 0,1-0,5 (acicular ou lamelar) e
0,7-1 (esferoidal) de circularidades.
127
A Figura 4.29 apresenta os resultados das análises de partículas de Si para as amostras

brutas de fusão. Pela fração de área ocupada por partículas, observa-se quantidade maior de
partículas de Si na morfologia acicular nas amostras solidificadas próximas à interface
refrigerada, isto é, para altas taxas de resfriamento, as quais diminuem, aproximadamente de
18% para 9% de fração de área, com a formação do sólido. Por outo lado, evidencia-se ao
longo do lingote solidificado uma quantidade menor de partículas de Si na morfologia
esferoidizada, aproximadamente 0,2% de fração de área ocupada.
Figura 4.29 - Fração de área das morfologias acicular e esferoidizada de silício para a amostra bruta de fusão em
função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema horizontal.
20
Fração de Área das Partículas de Si (%)
18
Al-5,5%Si-3%Cu
16
14
12
10
6
Bruta de Fusão
Partículas Aciculares
4 Partículas Esferoidizadas
2
-10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110

Posição, P (mm)
A Figuras 4.30 e 4.31 mostram os resultados para as amostras tratadas termicamente

com TT-T6, para as dois tempos de solubilização assumidos (5 e 8 horas, respectivamente).
Claramente se observa, para ambos os tempos de solubilização, o efeito do tratamento de
solubilização na alteração morfológica das partículas de Si de acicular para esferoidal,
sobretudo para amostras solidificadas próximas à interface refrigerada (altas taxas de
resfriamento). Ao contrário do comportamento observado para as amostras brutas de fusão
(Figura 4.28a), perfis crescente e decrescente de partículas aciculares e esferoidizadas,
respectivamente, foram observadas para os dois tempos de solubilização. Comprova-se a
eficácia do tratamento de solubilização pela fração de área ocupada na posição 2 mm, por
128
exemplo, na qual um aumento muito significativo de partículas de Si esferoidizadas,

aproximadamente de 0,2% na amostra bruta de fusão para 4,5% e 2% nas amostras
solubilizadas com 5 horas e 8 horas, respectivamente.
Uma análise comparativa entre os resultados das amostras solidificadas com os

referentes aos dois tempos de solubilização, para as partículas de Si acicular e esferoidal,
podem ser vistos de forma nas Figuras 4.32a e 4.32b, respectivamente. É notório, portanto, a
eficácia da etapa solubilização durante o TT-T6 no comportamento dos perfis de fração de
área ocupadas de ambas morfologias do Si acicular e esferoidal, ou seja, claramente se
observa a diminuição de partículas aciculares (Figura 4.32a) e o aumento das esferoidais
(Figura 4.32b) nas amostras tratadas termicamente em relação às amostras solidificadas
(brutas de fusão). Observa-se também que mesmo em amostras mais afastadas da interface
refrigerada (baixas taxas de resfriamento), o percentual de ocupação de área por partículas de
Si na morfologia esferoidal é maior para ambos os tempos de solubilização.
Figura 4.30 - Fração de área das morfologias acicular e esferoidizada de silício para a amostra de 5 horas de
solubilização em função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema horizontal.
20
18 Al-5,5%Si-3%Cu
14 Partículas Aciculares
Partículas Esferoidizadas
12
10
0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)

129
Figura 4.31 - Fração de área das morfologias acicular e esferoidizada de silício para a amostra de 8 horas de
solubilização em função da posição para a liga Al-Si-Cu, solidificada em sistema horizontal.
20
Fração de Área das Partículas de Si (%) 18 Al-5,5%Si-3%Cu
14 Partículas Aciculares
12
10
0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)
Figura 4.32 - Efeito do tempo de solubilização nas frações das área de partículas de Si (a) Acicular e (b)
Esferoidizadas das amostras em diferentes posições ao longo do comprimento do lingote da liga Al-5,5%Si-
3%Cu.
Fração de Área das Partículas Esferoidizadas de Si (%)
Fração de Área das Partículas Aciculares de Si (%)
5
24
Al-5,5%Si-3%Cu
22 Al-5,5%Si-3%Cu
20 4
Bruta de Fusão
Bruta de Fusão
18 Tempo de Solubilização
Tempo de Solubilização
16 5 Horas 3
8 Horas 5 Horas
14 8 Horas
12
2
10
8
1
6
4
2 0
0
0 20 40 60 80 100 0 20 40 60 80 100
a) b)
Os resultados obtidos das frações de áreas por ocupação da partículas de Si, para os
tempos de 5 e 8 horas, foram comparados com de Costa et al. (2016), obtidos para a mesma
liga investigada neste trabalho (Al-5,5%Si-3%Cu), só que solidificada verticalmente na
130
ascendente. Os resultados comparativos estão consolidados nas Figura 4.33 e 4.34. Observa-
se que Costa et al. (2016) encontrou comportamentos similares de perfis de ocupação de áreas
de partículas de Si acicular e esfereidoal. Nota-se que para o tempo de 5 horas (Figuras 4.33),
tanto o comportamento de perfis e os correspondentes valores de percentual de área, para
ambas as morfologias estudadas, foram praticamente iguais. Por outro lado, para o tempo de 8
horas (Figura 4.34), observou-se valores diferentes de percentuais de área ocupada, para
ambas as morfologias, no entanto, os resultados de Costa et al. mostraram maiores valores de
partículas de Si na morfologia esferoidal em relação aos encontrados para este trabalho,
apesar do comportamento similar dos perfis, conforme perfis de partículas de Si esferoidais
observadas na Figura 4.34b.
Figura 4.33 – Comparação com a literatura do efeito do tempo de 5 horas de solubização nas frações de área de
partículas aciculares e esferoidizadas em diferentes posições ao longo do comprimento das amostras.
26 6
Al-5,5%Si-3%Cu
24 Al-5,5%Si-3%Cu
22 5
20 Partículas Aciculares Tempo de Solubilização
18
Tempo de Solubilização 4 5 Horas Horizontal
5 Horas Horizontal 5 Horas Vertical - Costa et al. (2016)
16
5 Horas Vertical - Costa et al. (2016)
14 3
12
10 2
8
6
1
4
2
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170

a) b)

131
Figura 4.34 – Comparação com a literatura do efeito do tempo de 8 horas de solubilização nas frações de área de
partículas aciculares e esferoidizadas em diferentes posições ao longo do comprimento das amostras.
24
Al-5,5%Si-3%Cu

22 7 Al-5,5%Si-3%Cu
20
Partículas Aciculares 6 Partículas Esferoidizadas
18 Tempo de Solubilização Tempo de Solubilização
16 8 Horas Horizontal 5 8 Horas Horizontal
14
8 Horas Vertical - Costa et al. (2016) 8 Horas Vertical - Costa et al. (2016)
4
12
10 3
8
2
6
4 1
2
0
0 20 40 60 80 100 0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)
Posição, P (mm)
a) b)
4.7 Diâmetro das partículas de silício
Um estudo acerca da dependência do diâmetro das partículas de Si sobre os

parâmetros térmicos e microestruturais é realizado neste tópico. Destaca-se que os diâmetros
utilizados para mensurar os resultados seguintes estão entre os dados obtidos no intervalo de
circularidade das partículas de Si entre 0,71-1, já que estes foram considerados círculos
“perfeitos” por este trabalho. Os resultados para ambas as condições das amostras nos estados
como fundido e tratada termicamente são apresentados nas Figuras 4.35 a 4.41.
As Figura 4.37 e 4.38 apresentam respectivamente, para as mostras fundidas (bruta de

fusão), a variação do diâmetro () das partículas de Si com a posição no lingote a partir da
interface refrigerada e com a taxa de resfriamento. Partículas de Si mais refinadas são
encontradas para amostras em posições mais próximas à interface metal/molde, onde,
obviamente, as taxas de resfriamento são maiores. Leis experimentais representadas pelas
expressões matemáticas  = 2,34(P)0.08 e  = 3,2(TR)-0,05 caracterizam a variação de  como
uma função da posição no lingote (à partir da interface refrigerada) e da taxa de resfriamento,
respectivamente.
132
Figura 4.35 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função da posição a partir da interface
metal/molde.
5,0
Diâmetro das Partículas de Si, Ø - (m)
Al-5,5%Si-3%Cu
4,5 Bruta de Fusão
Ø= 2,34P)0,08 - R2 = 0,9
4,0
3,5
3,0
2,5
2,0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição, P - (mm)
Fonte: Arquivo Pessoal
Figura 4.36 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função da taxa de resfriamento a partir
da interface metal/molde.
6,0
5,5
Al-5,5%Si-3%Cu
Bruta de Fusão
5,0
-0,05
Ø = 3,2(TR) - R = 0,9
4,5
4,0
3,5
3,0
2,5
2,0
0 5 10 15 20 25 30
Taxa de Resfriamento, TR - (K/s)

133
Comportamento similar ao observado para as amostras brutas de fusão (Figuras 4.35 e

4.36) também foi evidenciado para as tratadas termicamente, como pode ser observado pelas
Figuras 4.37 e 4.38, isto é, verifica-se um perfil crescente dos valores de  com a variação de
P, comprovado pelas imagens binarizadas no intervalo de circularidade de 0,71-1,0 que foram
inseridas na Figura 4.38 (P = 100mm). Portanto, uma única expressão matemática, e similar
(tipo potência) proposta para as amostras fundidas, dada por  = 2,82(P)0.045, caracteriza a
dependência de  como uma função da posição no lingote, para ambos os tempos de
solubilização assumidos neste trabalho.
A Figura 4.38 apresenta uma análise comparativa sobre o comportamento dos perfis
de  para ambas as amostras fundida e tratadas termicamente. Observa-se maiores valores de
 para as amostras tratadas termicamente, o que comprova a eficácia do TT-T6, sobretudo,
durante a etapa da solubilização, a qual é responsável pela alteração da morfologia da
partícula de Si. Evidencia-se maiores valores de  nas amostras tratadas termicamente em
posições de amostras fundidas onde as taxas de resfriamento são maiores. É possível,
portanto, confirmar que altas TR, impostas durante a solidificação da liga investigada,
favorece a esferoidização das partículas de Si bem como contribui para o aumento do seu
diâmetro. Silva et al.,2015; Silva et al. (2018) têm reportado que partículas de Si mais
esféricas e com tamanhos maiores melhoram propriedades de fabricação tais como
usinabilidade e soldabilidade.
134
Figura 4.37 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si das amostras tratadas termicamente com T6 em
função da posição.
4,0
3,8 Al-5,5%Si-3%Cu
3,6
3,4
3,2
3,0 T6 - 5 Horas
T6 - 8 Horas
2,8
0,045 2
Ø= 2,88P) - R = 0,8
2,6
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição, P - (mm)

135
Figura 4.38 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si da amostra bruta de fusão e tratadas termicamente
com T6 em função da posição.
3,8
3,6
Al-5,5%Si-3%Cu
3,4
3,2
3,0
Bruta de Fusão
2,8 Ø= 2,34P)0,08 - R2 = 0,9
T6 - 5 Horas
2,6 T6 - 8 horas
0,045 2
2,4 Ø= 2,88P) - R = 0,8
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição, P - (mm)
As Figura 4.39 a 4.41 apresentam os resultados do diâmetro das partículas de Si em

função dos espaçamentos dendríticos secundários para as peças fundidas (Figura 4.39) e
tratadas termicamente (Figura 4.40). Para todos os casos analisados, expressões matemáticas
do tipo potência, dada pela expressão geral Ø = Cte.(λ2)n , onde Cte=1,4 e 2,45 e n=0,24 e
0,09, caracterizam a variação de  como uma função de 2 para as amostras brutas de fusão e
tratadas termicamente em ambos os tempos de solubilização (5 horas e 8 horas). Observa-se
pela Figura 4.40 que uma única equação matemática dada por Ø = 245(λ2)0,09 representa a
dependência de  sobre 2 para as peças tratadas termicamente nos dois tempos de
solubilização. A Figura 4.41 apresenta os resultados consolidados para todos os casos
investigados, pela qual se observa que para amostras entre as posições 5 a 45 mm, em relação
à interface refrigerada, os valores de Ø são maiores nas tradadas termicamente, e praticamente
iguais, para ambas as amostras, para posições superiores a este intervalo.
136
Figura 4.39 – Diâmetro das partículas de Si da amostra bruta de fusão em função dos espaçamentos dendríticos
secundários (λ2).
Diâmetro das Partículas de Si, Ø - (m) 4,4
4,2 Al-5,5%Si-3%Cu
4,0
Bruta de Fusão
3,8
Ø= 1,42)0,24 - R2 = 0,9
3,6
3,4
3,2
3,0
2,8
2,6
2,4
10 20 30 40 50
Espaçamento Dendrítico Secundário - 2 µm
Figura 4.40 – Diâmetro das partículas de Si das amostras tratadas termicamente com T6 em função dos
espaçamentos dendríticos secundários (λ2).
4,8
Al-5,5%Si-3%Cu
4,4
T6 - 5 Horas
T6 - 8 Horas
4,0
Ø= 2,452)0,09 - R2 = 0,8
3,6
3,2
2,8
2,4
0 10 20 30 40 50 60 70

137
Figura 4.41 - Comparação dos diâmetros das partículas de Si da amostra bruta de fusão e tratadas termicamente
com T6 em função da posição.
6,0
5,6
Al-5,5%Si-3%Cu
Bruta de Fusão
5,2
Ø = 1,42)0,24 - R2 = 0,9
4,8
T6 - 5 Horas
4,4 T6 - 8 Horas
4,0 Ø= 2,452)0,09 - R2 = 0,8
3,6
3,2
2,8
2,4
0 10 20 30 40 50 60 70
A Figura 4.42 apresenta para três posições investigadas à partir da interface

refrigerada, tanto para amostras fundidas como para as tratadas termicamente, microestruturas
binarizadas, procurando destacar apenas a morfologia circular (0,7-1) e a variação do
diâmetro com a posição no lingote.
138
Figura 4.42 - Esquema das microestruturas típicas das amostras a) bruta de fusão e as b) e c) tratadas
termicamente com T6 nos tempos de 5 e 8 horas de solubilização, respectivamente. Análise da variação da média
dos diâmetros das partículas de Si nas posições 5 mm, 30 mm e 100mm.

139
5 CONCLUSÕES
Baseado nos objetivos propostos para este trabalho e os resultados obtidos, as

seguintes conclusões foram estabelecidas:
1 - A cinética de solidificação P=f(t) assim como os valores encontrados para os parâmetros

térmicos VL, TR e tSL podem ser representados por equações matemáticas experimentais,
expressas na forma de potência dadas por (VL, TR e tSL) = C(P)n;
2 - Observou-se que os parâmetros térmicos VL e TR diminuíram com a posição do lingote em

relação à interface refrigerada, em razão do aumento da resistência térmica imposta pelo
avanço da interface sólido/líquido, devido ao uso do fluido de refrigeração que impõe
elevados valores destes parâmetros no início da solidificação (próximo à base refrigerada);
3 - Equações experimentais na forma de potência dadas por λ2 = 11,03(P)0,3; λ2 = 26,4(VL)-2/3;

λ2 = 37,2(TR)-1/3 e λ2 = 8,04(tSL)1/3 caracterizam o crescimento dos espaçamentos dendríticos
secundários da liga ternária estudada em função de P, VL,TR e tSL, respectivamente;
4 - As equações matemáticas experimentais obtidas para λ2 em função de P, VL, TR e tSL,

permitiram concluir que esses espaçamentos aumentam com o avanço da solidificação, isto é,
para posições da isoterma liquidus mais afastadas da interface metal/molde, onde os valores
de VL e TR são menores e tSL maiores;
5 - A comparação entre os resultados experimentais para o espaçamento dendrítico

secundário com a previsão do modelo de Rappaz-Boettinger, permitiu concluir que os valores
experimentais de λ2 obtidos para a liga multicomponente Al-5,5%Si-3%Cu subestimam os
valores teóricos desses autores;
6 - Os expoentes -2/3 e -1/3 e 1/3 caracterizam as leis experimentais de crescimento de 2,

respectivamente em função da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus da taxa de
resfriamento e do tempo local de solidificação, são concordantes com outros resultados da
literatura, tanto para ligas binárias e multicomponentes à base de alumínio,
independentemente da direção de crescimento da solidificação (vertical ou horizontal);
7 - As médias dos valores dos espaçamentos dendríticos secundários (λ2), encontradas após o
tratamento térmico T6, encontram-se na mesma ordem de grandeza dos valores obtidos para
140
as microestruturas brutas de fusão. Conclui-se, portanto, que o tratamento aplicado neste

trabalho, pouco afetou a microestrutura dendrítica bruta de fusão em escala de 2. No entanto,
o TT-T6 afetou a microestrutura em escala de 3, ao ponto dos mesmos terem coalescidos
durante a etapa de solubilização;
8 - A microestrutura das amostras bruta de fuasão foi caracterizada por uma fase primária
(matriz rica em Al-α) completamenre dendrítica em todas as amostras investigadas, com
partículas de Si e fases secundárias nas regiões interdendríticas, formadas por compostos
intermetálicas (Al2Cu+intermetálicos de Fe);
9 - Observou-se nas amostras fundidas que as partículas de Si apresentaram-se em maior

proporção numa morfologia semelhante à placa (acicular ou lamelar), sobretudo para posições
mais afstadas da interface refrigerada, que após o tratamento térmico de T6 mudaram para
morfologias fibrosas e/ou esferoidizadas. Verificou-se também que partículas de Si fibrosas
foram observadas nas amostras solidificadas para menores valores de λ2 , isto é, mais
próximas da interface refrigerada, o que potencializou a etapa de solubilização durante o TT-
T6;
10 - A microdureza obtida da liga investigada no estado somente fundido, apresentou uma

média de HV=62, não sendo possível apresentar leis experimentais dos tipos potência e de
Hall-Petch, que correlacionam tradicionalmente a microdureza com parâmetros estruturais;
11 - Os resultados dos ensaios de HV após o TT-T6 demonstrou a efiência do tratamento de

endurecimento para o tempo de solubilização de 5 horas, uma vez que HV aumentou cerca de
29% em relação às amostras fundidas;
12 – As observações microestruturais antes e após o TT-T6, permitiram concluir que os

tempos de solubilização de 5 e 8 horas a 490°C mostraram ser suficientes para alcançar a
completa dissolução de Al2Cu (em mistura eutética) na matriz rica em Al. Por outro lado,
algumas fases intermetálicas de ferro estáveis e Al2Cu “block” mais resistentes e difícies de
serem disssolvidas, foram encontradas com o auxílio do MEV/EDS após o tratamento térmico
T6;
13 – Com relação ao envelhecimento, mesmo não sendo possível a observação, por

microscopia ótica e nem por microscopia eletrônica de varredura, das partículas de Al 2Cu
141
precipitadas na fase primária dendrítica (matriz rica em alumínio), o seu efeito na

microestrutura da liga estudada, foi comprovado pelos resultados de HV, sobretudo para o
tempo de solubilização de 5 horas;
14 - A eficácia do TT-T6, aplicado na liga solidificada horizontalmente, foi confirmada pela

alteração morfológica do Si durante a etapa de solubilizção e pelo aumento de HV após o
envelhecimento. Ainda, foi possível constatar por microanálise qualitativa e quantitativa dos
elementos por MEV/EDS, um aumento da composiação de Cu na fase primária das amostras
tratadas termicamenre em relação às amostras solidificadas, isto é, o teor de Cu aumentou em
média de 0,8% (amostras fundidas) para 2% (amostras tratadas termicamente), demonstrando
claramente a migração das partículas de Al2Cu da região interdendrítica para a matriz rica em
alumínio, portanto, endurecendo-a;
15 – No que se refere à dependência do diâmetro das partículas de Si sobre a posição (P) do

lingote e os espaçamentos dendríticos secudários (2), de ambas amostras como fundida e
tratada termicamente, observou-se que os valores de  aumentam com o aumento de P e 2, e
leis de expressões matemáticas do tipo potência dadas por  = 2,34(P)0,08;  = 1,24 (2)0,24 e
 = 2,88(P)0,045;  = 2,45(2)0,09 caracterizam a variação de  como uma função de P e 2
para os estados das amostras bruta de fusão e tratadas termicamente, respectivamente.
142
6 TRABALHOS CIENTÍFICOS ORIUNDOS DESTA DISSERTAÇÃO
6.1 ARTIGOS PUBLICADOS EM PERIÓDICOS INDEXADOS
1 - BARROS, A. S.; MAGNO, I. A. B.; SOUZA, F. A.; MOTA, C. A. M.; SILVA, M. A. P.

S.; MOREIRA, A. L. S.; ROCHA, O. F. L. Measurements of Microhardness During
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v. 21, p. 429-439, 2015;
2 - COSTA, MARLO ; SOUZA, FABRÍCIO ; MAGNO, IGOR ; LOAYZA, CRISTHIAN ;

NASCIMENTO, JACSON ; BARROS, ANDRÉ ; ROCHA, OTÁVIO LIMA . Interrelation
of Solidification Processing Variables and Microstructure of a Horizontally Solidified
Al-based 319.1 Alloy. Materials Science-Medziagotyra, ISSN 1392-1320, Qualis CAPES B2,
JCR 2017 = 0,3930, v. 23, série 2, p. 124-128, 2017;
3 - MAGNO, IGOR; SOUZA, FABRICIO VINICIUS ANDRADE DE ; BARROS, ANDRÉ

DOS SANTOS ; COSTA, MARLO OLIVEIRA ; NASCIMENTO, JACSON MALCHER ;
COSTA, THIAGO ANTÔNIO PAIXÃO DE SOUSA ; ROCHA, OTÁVIO FERNANDES
LIMA DA . Effect of the T6 Heat Treatment on Microhardness of a Directionally
Solidified Aluminum-Based 319 Alloy. Materials Research-Ibero-american Journal of
Materials, ISSN 1516-1439, Qualis CAPES B1, JCR 2017 = 0,6340, v. 20, p. 1-5, 2017;
4 - SOUZA, F.; LIMA, J.; BARBOSA, C.; MAGNO, I.; BARROS, A.; MOREIRA, A.;
ROCHA, O. Microstructure and microhardness in horizontally solidified Al-7Si0.15Fe-
(3Cu; 0.3Mg) alloys. Materials Science and Technology, ISSN 0267-0836, Qualis CAPES
A2, JCR 2018 = 1,5380, p. 1-13, 2018;
5 - LIMA, J.O.; BARBOSA, C.R.; MAGNO, I.A.B.; NASCIMENTO, J.M.; BARROS, A.S.;
OLIVEIRA, M.C.; SOUZA, F.A.; ROCHA, O.L. Microstructural evolution during
unsteady-state horizontal solidification of Al-Si-Mg (356) alloy. TRANSACTIONS OF
NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA. v.28, p.1073 - 1083, 2018.
143
6.2 TRABALHOS APRESENTADOS EM ENCONTROS CIENTÍFICOS
1 - MAGNO, I. A. B.; SOUZA, F. V. A ; BARROS, A. S. ; MILTON, A. M. N. ; ROCHA,

OTÁVIO FERNANDES LIMA DA . Caracterização microestrutural antes e após o
tratamento térmico t6 da liga al-5,5%si-3%cu solidificada unidirecionalmente.
SEMINÁRIO DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA, TECNOLÓGICA E INOVAÇÃO, 2015,
CONCEIÇÃO DO ARAGUAIA - PARÁ. OS DESAFIOS DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E
INOVAÇÂO NA AMAZÔNIA, 2015;
2 - MAGNO, I. A. B.; SOUZA, F. V. A ; BARROS, A. S. ; ROCHA, OTÁVIO

FERNANDES LIMA DA . Transient horizontal directional solidification:
interconnection between vickers microhardness and tertiary dendrite arm spacing.
SOCIEDADE BRASILEIRA DE PESQUISA EM MATERIAIS, RIO DE JANEIRO, 2015;
3 - SOUZA, F. V. A ; MAGNO, I. A. B. ; BARROS, A. S. ; ROCHA, OTÁVIO

FERNANDES LIMA DA . Secondary dendrite arm spacing and microhardness of
directionally solidified al-8wt.%cu alloy. SOCIEDADE BRASILEIRA DE PESQUISA EM
MATERIAIS, RIO DE JANEIRO, 2015;
4 - MAGNO, Igor; NASCIMENTO, Jacson; SOUZA, Fabrício; COSTA, Marlo; ROCHA,

Keyla; NETO, Milton; ROCHA, Otávio. Análise Teórica-Experimental do Caminho de
Solidificação da Liga Al-10%Sn. Encontro Científico e de Desenvolvimento Tecnológico
(ECIDETEC) e II Seminário Interno de Iniciação Científica (II SIC) da IV Semana Técnico-
Científica realizado no IFPA-Campus Belém de 22 a 26 de agosto de 2016;
5 - VASCONCELOS, E. J. ; MAGNO, I. A. B.; SOUZA, F. V. A ; MARLO, O. C. ;

NASCIMENTO, J. M.; Rocha, O. F. L. Caracterização Microestrutural de Uma Liga Al-
Cu-Si Solidificada Direcionalmente: Antes e Após Tratamento Térmico T6. VIII
seminário de Iniciação, Científica Tecnológica e Inovação, 2016, Castanhal - PA. Ciência,
Tecnologia e Inovação em busca de soluções na Amazônia, 2016;
6 - COSTA, Marlo; MAGNO, Igor; SOUZA, Fabrício; NASCIMENTO, Jacson; ROCHA,

Otávio. The Effect Silicon Element on the Formation of the Macrostructure of
Horizontally Solidified Multicomponent Al-Cu-Si Alloys. XV Brazilian MRS Meeting, in
Campinas-SP, from 25th to 29th of September 2016;
144
7 - NASCIMENTO, Jacson; VASCONCELOS, Angela; MAGNO, Igor; COSTA, Marlo;

SOUZA, Fabrício; ROCHA, Otávio; SILVA, Maria. Thermal variables and primary
dendrite arm spacing of al 10wt% sn alloy directionally solidified. XV Brazilian MRS
Meeting, in Campinas-SP, from 25th to 29th of September 2016;
8 - MAGNO, Igor; SOUZA, Fabrício; COSTA, Marlo; NASCIMENTO, Jacson; BARROS,

André; ROCHA, Otávio. Efeito do Tratamento Térmico T6 na Microdureza de uma Liga
de Alumínio 319 Solidificada Direcionalmente. 22° Congresso Brasileiro de Engenharia e
Ciência dos Materiais (22 CBECIMAT) no período de 06 a 10 de Novembro de 2016, em
Natal - RN – Brasil;
9 - SOUZA, Fabrício; COSTA, Marlo; MAGNO, Igor; SOARES, Daniele; NASCIMENTO,

Jacson; ROCHA, Otávio. Crescimento Dendrítico Secundário em Solidificação Direcional
Horizontal da Liga Al-3%Cu- 7%Si. 22° Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos
Materiais (22 CBECIMAT) no período de 06 a 10 de Novembro de 2016, em Natal - RN –
Brasil;
10 - NASCIMENTO, Jacson; MAGNO, Igor; SOUZA, Fabrício; VASCONCELOS, Angela;

BARROS, André; SILVA, Maria; ROCHA, Otávio. Análise Macroestrutural de uma Liga
Al-10%Sn Solidificada em um Dispositivo Direcional Horizontal Refrigerado a Água.
22° Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais (22 CBECIMAT) no período
de 06 a 10 de Novembro de 2016, em Natal - RN – Brasil;
11 - COSTA, Marlo; MAGNO, Igor; SOUZA, Fabrício; NASCIMENTO, Jacson; COSTA,

Thiago; ROCHA, Otávio. Interconnection between directional solidification and heat
treatment of a casting Al-Si-Cu alloy. XVI Brazilian MRS Meeting, in Gramado-RS, from
10th to 14th of September 2017;
12 - BARBOSA, Carolina; LIMA, José; MAGNO, Igor; NASCIMENTO, Jacson; SANTOS,

André; COSTA, Marlo; SOUZA, Fabrício; ROCHA, Otávio. Influence of the thermal
variables on the microstructure in a horizontally solidified Al-Si-Mg alloy. XVI Brazilian
MRS Meeting, in Gramado-RS, from 10th to 14th of September 2017;
13 - ROCHA, Otávio; LIMA, José; BARBOSA, Carolina; MAGNO, Igor; NASCIMENTO,

Jacson; SANTOS, André; COSTA, Marlo; MOREIRA, Luciano. On tertiary dendrict
145
spacings of directionally solidified Al-based binary and multicomponent alloys. XVI

Brazilian MRS Meeting, in Gramado-RS, from 10th to 14th of September 2017.
146
7 SUGESTÕES PARA A REALIZAÇÃO DE TRABALHOS FUTUROS
Considerando os resultados obtidos, as discussões e as conclusões realizadas neste

trabalho, podem ser sugeridas as seguintes linhas de pesquisas para realização de trabalhos
futuros:
1 - Analisar os espaçamentos dendríticos primários e terciários durante a solidificação

direcional horizontal da liga utilizada ternária Al-3%Cu-5,5%Si com superaquecimento de
5%;
2 - Investigar os espaçamentos dendríticos primários, secundários e terciários durante a

solidificação direcional horizontal de outras ligas Al-n%Si-3%Cu, para diferentes valores de
n;
3 - Aprofundar os estudos de outras propriedades mecânicas, como resistência a tração,

enlogamento e tenacidade de ligas Al-Si-Cu, baseado em correlações entre propriedades e
parâmetros da estrutura dendrítica, objetivando equações experimentais que permitam prever
as propriedades mecânicas a partir do planejamento prévio das condições operacionais
durante a solidificação;
4 - Realizar ensaios de corrosão para caracterizar as ligas Al-Cu-Si quanto à sua utilização em
ambientes diversos, assim como correlacionar a influência dos parâmetros microestruturais
com a resistência à corrosão;
5 - Desenvolver estudos que correlacionem o comportamento da microestrutura com a

microdureza de ligas Al-Cu-Si após diferentes tratamentos térmicos de solubilização e
envelhecimento;
6 - Quantificar a distribuição de partículas de Si na liga Al-5,5%Si-3%Cu estudada e fazer as

suas devidas correlações com as variáveis do processo de solidificação;
7 - Fazer ensaio de usinabilidade e comparar com as ligas binárias Al-5,5%Si e Al-3%Cu;
8 - Investigar a constância dos valores de HV obtidos para a amostra bruta de fusão da liga
ternária Al-5,5%Si-3%Cu deste trabalho.
147
8 REFERÊNCIAS
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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ

IGOR ALEXSANDER BARBOSA MAGNO

EFEITO DO TRATAMENTO TÉRMICO T6 NA MICROESTRUTURA E

EFEITO DO TRATAMENTO TÉRMICO T6 NA MICROESTRUTURA E

Dissertação apresentada ao Programa de Pós-

Orientador Principal: Prof. Dr. Otávio Fernandes

Ao meu Deus Criador, Salvador e Consolador,

Jeová, Jesus e Espírito Santo

Aos meus pais,

Benedita Barbosa Magno e Ivanildo Cardoso Magno

Almerinda de Deus Freitas Barbosa

Priscilla Barbosa Magno

Ao Prof. Dr. Thiago Antonio Souza da Costa pelos conhecimentos transmitidos e

Ao integrantes do GPSOL e GPMET André Barros e Daniele Cristina.

Ao PPGEM/UFPA que tornou possível a realização desde trabalho.

A FAPESPA pela bolsa de mestrado e pelo auxílio financeiro (Processo ICAAF

Ao CNPq pelo apoio financeiro concedido pelos projetos/processos:302846/2017-4 and

Experimentos de solidificação direcional horizontal (SDH) e tratamento térmico de

Palavras-chave: Solidificação transiente, Endurecimento por precipitação, Microestrutura,

Horizontal directional solidification (HDS) and precipitation hardening heat treatment

Keywords: Unsteady-state solidification, Precipitation hardening, Microstructure,

Figura 2.1 - Diagrama binário de fases Al-Si. .......................................................................... 29

Tabela 2.1 - Designação de ligas de alumínio para fundição. .................................................. 27

1.1 Considerações Iniciais

A importância do estudo entre a relação entre processamento, estrutura, propriedades e

No campo industrial da fundição, as ligas de alumínio contendo silício como principal

A adição de elementos de liga aumenta a resistência dessas ligas através do

As altas taxas de resfriamento durante a solidificação determinam o tamanho da

A literatura apresenta estudos teóricos e experimentais com foco na evolução

I. Tratamento Térmico de solubilização que tem como finalidade dissolver certas

III. Endurecimento por envelhecimento, para provocar a precipitação a partir da

No caso da liga investigada neste trabalho, a solubilização é relativa à alta temperatura

1.2.1 Objetivo geral

Considerando o exposto, o presente trabalho se propõe analisar o efeito de dois tempos

1.2.2 Objetivos específicos

1. Determinar as varáveis transientes da solidificação como velocidades das isotermas

2. Correlacionar os espaçamentos dendríticos secundários com VL e TR, propondo leis

3. Aplicar o tratamento térmico T6 no lingote resultante mediante análise térmica para

4. Determinar, para a liga estudada, o perfil de microdureza (HV) nos lingotes

5. Calcular e quantificar a mudança morfológica das partículas de silício tanto para a

2.1 Considerações Iniciais

2.2 Classificação das Ligas de Alumínio

As ligas para fundição são particularmente adequadas quando os componentes a

significativa do peso dos componentes comparativamente com os produzidos em ferro

As ligas de alumínio para fundição, na nomenclatura da Aluminum Association

Tabela 2.1 – Designação de ligas de alumínio para fundição.

Elementos de Liga Principais Série

Alumínio, 99.00% mínimo 1xx.x

Silício, com adições de cobre e/ou magnésio 3xx.x

Outros elementos 9xx.x

Serie livre 6xx.x

Fonte: Smith, 1998.

posteriormente, através de tratamentos térmicos (Totten & MacKenzie, 2003; Zolotorevsky et

 Principais, aparecendo em maior percentagem e responsáveis pelas principais

O silício é indubitavelmente o elemento de liga mais importante na maior parte dos

Compreender as ligas alumínio-silício é um aspecto importante para consolidar o

mediante a dispersão de partículas intermetálicas endurecedoras na microestrutura da matriz

O sistema Al-Si é representado pelo diagrama de equilíbrio binário de fases mostrado

Figura 2.1 - Diagrama binário de fases Al-Si.

Fonte: Adaptado de Lima, 2012.

Figura 2.2 - Microestrutura das ligas Al-Si: a) hipoeutéticas, b) eutéticas e c) hipereutéticas.

Fonte: Adaptado de Warmuzek., 2004.

As ligas hipoeutéticas, com concentração de silício compreendida entre 9 e 12%,