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por condução
Condução
• Equação da condução de calor;
• Condução de calor unidimensional e em regime
permanente;
• Aletas;
• Condução de calor bidimensional (Fator de Forma);
• Condução de calor em regime transiente.
Condução
• Um corpo sólido isolado está em equilíbrio térmico se a
sua temperatura for a mesma em qualquer parte do
corpo.
• Se a temperatura no sólido não for uniforme, calor será
transferido por atividade molecular das regiões de
temperaturas elevadas para as de baixas temperaturas.
• Este processo de transferência de calor por condução é
dependente do tempo e continuará ocorrendo até que
um campo uniforme de temperatura exista em todo o
corpo isolado.
Condução
• A transferência de energia ocorre por interação molecular
(associada a energia cinética entre as partículas
individuais ou em grupo, etc...) e não há transporte de
massa (sistema):
• Ou
Equação da condução de calor
• No sistema de coordenadas cilíndricas, a equação da
condução de calor é:
Condições de contorno
• Para determinar a distribuição de temperatura em um
meio é necessário resolver a formulação correta da
equação de calor.
• A solução geral:
Perfil linear de temperatura
Condução de calor unidimensional em RP
Fluxo de
Calor
Analogia: transferência de calor (RP)
e fluxo de corrente
Analogia: transferência de calor (RP)
e fluxo de corrente
Condução de calor unidimensional
em RP
• Caso uma condição de contorno de convecção esteja
presente em x = 0, as condições de contorno são:
– Para x = 0 => h(T∞ – T ) = -k(dT/dx)
– Para x = L => T = T2
Condução de calor unidimensional
em RP
• Para a condição de contorno de convecção:
Condução de calor unidimensional
em RP
• Para a condição de contorno de convecção, a taxa
de transferência de calor através da placa é:
Condução de calor unidimensional
em RP
• A taxa de transferência de
calor também pode ser
determinada na fronteira
com convecção:
Condução de calor unidimensional
em RP
• A taxa de transferência de calor também pode ser
determinada na análise do circuito térmico equivalente:
Tq = ?
Condução de calor unidimensional
em RP
• No caso de parede compostas, o conceito de resistência
térmica pode ser utilizado de forma análoga a circuitos
elétricos série/paralelo
1
Cilindro oco
• O circuito térmico também pode ser usado para
determinar a taxa de transferência de calor
unidimensional em RP em cilindro oco ou composto.
• Integrando a equação:
Taxa de transferência de calor
• A expressão para a taxa total de transferência de calor é:
• Onde:
Transferência de calor: aleta finita e
ponta isolada
• Analisando através do circuito térmico, a resistência
térmica da aleta:
Condição contorno:
convecção
3,65 vezes
menor
Nova Rexterna
2,275
Rc,e
Condução de calor bidimensional
Como se calcula
essa distribuição
de Temperatura e
o Fluxo de Calor?
Condução de calor em regime transiente
• Na obtenção da distribuição transitória no corpo, técnicas
matemáticas são bastante elaboradas, mesmo para um configuração
geométrica simples.
• ou Capacitância Global.
Para: t=0 T = T0
• Se Bi ≤ 0,1
Tabela A-14
Exemplo: Um esfera sólida de aço, AISI 1010, com 1 cm de diâmetro,
inicialmente a 15 oC é colocada em uma corrente de ar, T = 60 oC.
Estimar a temperatura dessa esfera em função do tempo depois de
ter sido colocada na corrente de ar quente. Estimar também a taxa de
calor transferido para a esfera. O coeficiente médio de transferência de
calor por convecção é de 20 W/m2 oC.
* A resolução do livro não utiliza o
conceito de Constante de Tempo.
1
Supor Bi < 0,1 para cálculo do diâmetro e aplicar análise concentrada
Hipótese
válida;
Condução Transiente, Bi > 0,1
• Não se considera a temperatura uniforme:
2T 1 T
A sua análise
x 2
t dependerá de
configurações
específicas, nas
• Em coordenadas cilíndricas: quais serão definidas
uma condição
2T 1 T 1 T inicial (associado ao
tempo) e duas
r 2
r r t condições de
contorno.
Sólido semi-infinito: Possui uma face com largura
“infinita”: Qualquer distúrbio na temperatura nessa face NUNCA
atingirá a outra extremidade;
T1
q p
T0
Sólido semi-infinito
T0
6
t = (60) (24) (3600) = 5,184 x106 s
Solução Gráfica: Para casos que envolvam condução
unidimensional transiente onde Bi > 0,1
Placa infinita
Cilindro Infinito
Esfera
9
Um cilindro de aço inoxidável (AISI 304) de 2 cm de diâmetro e 5 cm de
comprimento é retirado de um forno e colocado sobre uma mesa como
mostrado na figura. O cilindro está a uma temperatura uniforme de
300°C quando é retirado do forno. A superfície em contato com a mesa é
considerada perfeitamente isolada durante o processo de resfriamento,
e as demais superfícies estão em contato com o ar a uma temperatura
de 15°C. Determinar a temperatura máxima do cilindro 10 minutos
depois de ter sido retirado do forno. O coeficiente médio de
transferência de calor durante o processo de resfriamento é de 50
W/m2.°C.
Resumo: Condução Transiente
• Bi <0,1 Análise Concentrada: “Corpo qualquer”
• Configurações multidimensionais:
“Produto das Tadimensionais” Lc = L
Exercícios propostos
d3
di
de
3
• O Tijolo da chaminé da figura a seguir, tem 5 m de altura.
Uma estimativa da taxa de transferência de calor total
através da parede da chaminé quando as superfícies
internas estão a uma temperatura uniforme de 100ºC e
as superfícies externas são mantidas a uma temperatura
uniforme de 20º C é requerida.
• Tabela A-15.2 Ktijolo = 0,72 W/mºC
D = 5m
L = 0,1 m
Parede
.
• Qc = 27,7 x 0,72 (100-20) = 1,595 kW
Uma condução unidimensional em regime permanente com
geração interna de energia ocorre numa placa plana de 50 mm
de espessura e condutibilidade térmica constante de 5 W/m.K.
Para estas condições, a distribuição de temperatura tem a forma
T(x) = a + bx + cx2. A superfície em x = 0 tem temperatura T(0) =
120°C e experimenta uma convecção com um fluido a 20°C e
h=500 W/m2.K. Já a superfície em x = L está bem isolada.
a) Através do balanço de energia na parede, calcule a taxa de
geração de calor.
b) Determine os coeficientes a, b e c aplicando as condições de
contorno à distribuição de temperatura dada.
Fluido
a)
b)
2
)
120 = T(x)
Componentes eletrônicos estão instalados
no lado anterior de uma placa de circuito
(0,2 cm x 10 cm x 15 cm) que dissipa 15
W uniformemente. A condutibilidade
térmica da placa é 12 W/m.°C. Todo o
Componentes
calor gerado nos componentes é eletrônicos Aletas
conduzido através da placa e dissipado
pelo lado oposto para um meio a 37°C,
com um coeficiente de transferência de
calor de 45 W/m2.°C.
(a) Determine as temperaturas das
superfícies dos dois lados da placa.
(b) Agora, considere que uma placa de
alumínio de 0,1 cm de espessura (com
mesma altura e largura da placa de
circuito), contendo 20 aletas retangulares
(0,2 cm x 2 cm x 15 cm), é colada à parte
posterior da placa de circuito com uma
camada de 0,03 cm de um adesivo (k =
1,8 W/m.°C). Determine as novas
temperaturas nos dois lados da placa de
circuito.
Componentes eletrônicos estão instalados no
lado anterior de uma placa de circuito (0,2
cm x 10 cm x 15 cm) que dissipa 15 W
uniformemente. A condutibilidade térmica da
placa é 12 W/m.°C. Todo o calor gerado nos
componentes é conduzido através da placa e
dissipado pelo lado oposto para um meio a
37°C, com um coeficiente de transferência de
calor de 45 W/m2.°C.
(a) Determine as temperaturas das
superfícies dos dois lados da placa.
(b) Agora, considere que uma placa de
alumínio de 0,1 cm de espessura (com
mesma altura e largura da placa de circuito),
contendo 20 aletas retangulares (0,2 cm x 2
cm x 15 cm), é colada à parte posterior da
placa de circuito com uma camada de 0,03
cm de um adesivo (k = 1,8 W/m.°C).
Determine as novas temperaturas nos dois
lados da placa de circuito.
Componentes
eletrônicos Aletas
Componentes eletrônicos estão instalados no
lado anterior de uma placa de circuito (0,2
cm x 10 cm x 15 cm) que dissipa 15 W
uniformemente. A condutibilidade térmica da
placa é 12 W/m.°C. Todo o calor gerado nos
componentes é conduzido através da placa e
dissipado pelo lado oposto para um meio a
37°C, com um coeficiente de transferência de
calor de 45 W/m2.°C.
(a) Determine as temperaturas das
superfícies dos dois lados da placa.
(b) Agora, considere que uma placa de
alumínio de 0,1 cm de espessura (com
mesma altura e largura da placa de circuito),
contendo 20 aletas retangulares (0,2 cm x 2
cm x 15 cm), é colada à parte posterior da
placa de circuito com uma camada de 0,03
cm de um adesivo (k = 1,8 W/m.°C).
Determine as novas temperaturas nos dois
lados da placa de circuito.
Componentes
eletrônicos Aletas