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Historia do artigo: A liga de alumínio 2219 foi usada principalmente nos tanques de propelente de veículos aeroespaciais domésticos. A
Recebido em 16 de abril de 2017 porosidade foi frequentemente observada durante a junta de soldagem VPTIG da liga de alumínio 2219. A nova tecnologia de
Recebido de forma revisada em 3
soldagem sob condição de soldagem A-TIG negativa com eletrodo de corrente contínua (DCEN A-TIG) usando um
de agosto de 2017
agente ativo especial (AlF 3, LiF, KF-AlF 3, K 2 SiF 6) eliminou a porosidade de soldagem da liga de alumínio 2219. A
Aceito em 16 de agosto de 2017
soldagem DCEN A-TIG e a soldagem VPTIG da liga de alumínio 2219 foram realizadas. Comparado com
Disponível online 19 de agosto de 2017
Na soldagem VPTIG, a diminuição da corrente da soldagem DCEN A-TIG reduziu bastante o efeito térmico no metal base e na zona
afetada pelo calor. A tecnologia DCEN A-TIG preveniu a porosidade da soldagem, enquanto a soldagem VPTIG conteve numerosas macro
Palavras-chave:
e micro porosidade. A parte mais fraca da junta de soldagem DCEN A-TIG foi a zona de fusão, no entanto, a junta VPTIG rompeu-se
Liga de alumínio 2219
Porosidade
principalmente na zona de solda devido a fi defeito de porosidade impossível. Os tamanhos de grão da zona de soldagem na soldagem
Soldagem DCEN A-TIG VPTIG foram mais grossos do que aqueles na soldagem DCEN A-TIG, que podem atingir o mesmo índice de desempenho mecânico com a
Soldagem VPTIG soldagem VPTIG.
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Conteúdo
http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2017.08.157
0925-8388 / © 2017 Elsevier BV Todos os direitos reservados.
532 H. Li et al. / Journal of Alloys and Compounds 727 (2017) 531 e 539
Liga de alumínio [5,6] : alta porosidade de soldagem, coeficiente de baixa as superfícies dos espécimes foram lixadas com lixa para remoção de impurezas,
resistência da junta fi cordão de solda insuficiente e com grande deformação de seguido de limpeza com acetona. Em segundo lugar, o agente ativo foi dissolvido
soldagem. A soldagem TIG convencional de placas de liga de alumínio 2219 de em álcool e transformado em uma pasta, e revestido na superfície da área de
grande espessura requer grande corrente de solda, bem como o uso de processo soldagem. Também foi utilizada a tecnologia de soldagem VPTIG para liga de
alumínio 4 mm 2219. Os parâmetros de soldagem, conforme mostrado em tabela
de soldagem multipassagem. O coeficiente de resistência da junta de soldagem fi suficiente
da liga de alumínio 2219 é seriamente reduzido e a deformação de soldagem é 1 foram usados para o estudo atual.
aumentada. Vários pesquisadores desenvolveram soldagem TIG CA de onda Após a soldagem, a superfície de solda foi observada e a qualidade interna foi
quadrada, soldagem VPTIG [7,8] e tecnologia de soldagem de plasma de testada por detecção de raios-X. As seções transversais das juntas perpendiculares
polaridade variável [9,10] para lidar com essas restrições. No entanto, essas à direção de soldagem foram obtidas para análise microestrutural. Os espécimes
tecnologias falharam em eliminar o processo de instabilidade da soldagem CA e o polidos foram gravados com
verso da solda deficiente. Uma boa solda requer buraco de fechadura se a Reagente Keller (1mlHF º 1,5mlHCl º 2,5 ml HNO 3 º 95mlH 2 O). Um microscópio óptico
tecnologia de soldagem de plasma de polaridade variável for usada. Isso sugere (OM) foi usado para as observações do
uma necessidade muito alta de corrente de soldagem [11] , ao soldar placas de liga análise microestrutural. Os tamanhos das amostras de tração estavam de acordo
de alumínio de grande espessura. Embora a corrente de soldagem seja menor do com ASTM E8M, e o experimento foi conduzido de acordo com ASTM B557, fi cinco
que a corrente de soldagem AC TIG convencional, a corrente ainda é (incluindo) ou mais amostras foram calculadas como a média fi resultados finais.
relativamente grande. As características da fratura foram visualizadas por microscopia eletrônica de
Nos últimos anos, uma nova técnica de soldagem TIG A-TIG (agente ativo TIG) varredura JSM-6460 (MEV). As fases nas juntas de soldagem DCEN A-TIG foram
tem atraído grande atenção em todo o mundo [12 e 16] . Em comparação com a analisadas pela análise do espectro de energia e difração de raios-X (XRD, D /
soldagem TIG convencional, a área da superfície do material é revestida com uma Max-2500 PC) operado com feixe incidente com variando de 10 a 90 com step de 5
camada de fl ux antes de usar a soldagem TIG convencional. O ativado fl ux não tem e 3s em cada etapa.
efeito negativo no desempenho ou na vida útil do eletrodo. Resíduos são
facilmente removidos da superfície após a soldagem. Sob especificações de
soldagem semelhantes fi cátion, a soldagem A-TIG melhora tremendamente a 2. Resultados
penetração da solda sem aumentar a largura da costura da solda. Também reduz
a distorção de soldagem e os custos de produção, ao mesmo tempo que melhora 2.1. Comparação da corrente de soldagem
muito a produtividade. A soldagem ATIG tem uma ampla gama de aplicações.
Atualmente, a soldagem A-TIG é usada principalmente em aço inoxidável, aço A soldagem DCEN A-TIG com corrente de 135A resultou na implementação da
carbono, liga à base de níquel e ligas de titânio [17 e 21] . É focado principalmente soldagem de liga de alumínio 2219 após a soldagem de camada única, reduziu a
na adição de agente ativo de soldagem AC, melhorando a penetração do camada de soldagem e melhorou o custo de produção ef fi ciência. A tecnologia de
soldagem VPTIG era um sistema de soldagem de duas camadas com corrente de
liga de alumínio por meio de soldagem AC [22] . Agente ativo como SiO 2 solda de apoio de 170A e corrente de soldagem cosmética de 140A. A principal
exibe o impacto máximo na profundidade de penetração da soldagem. diferença entre a tecnologia de soldagem de camada única e dupla era o nível de
No entanto, o óxido tende a aumentar a oxidação da soldagem e afeta a corrente de soldagem.
estabilidade do processo de soldagem e a formação da solda, o que limita sua
aplicação. [22,23] . Dependendo das características da tecnologia de soldagem
Embora a adição de DCEP (eletrodo de corrente contínua) à liga de alumínio de [27] , a corrente de soldagem determinou a entrada de calor e, em seguida, decidiu
solda remove o óxido fi lm na superfície da liga de alumínio, as calorias fi valor c do que a distorção de soldagem, a microestrutura da junta, afetou diretamente as
eletrodo de tungstênio é grande e a queima é grave, portanto, ele usa apenas propriedades mecânicas da junta. Em comparação com a soldagem VPTIG
uma pequena corrente para soldagem convencional, a tecnologia de soldagem DCEN A-TIG reduziu bastante a corrente
[24 e 26] . Portanto, a tecnologia não tem valor prático. A soldagem DCEN é um de soldagem, o que resultou em uma diminuição na entrada de calor de
método ideal para a liga de alumínio soldada 2219. Arco estável com o método de soldagem, reduzindo assim a distorção da soldagem e o efeito térmico no material
DCEN resolve a soldagem instável de liga de alumínio. O modo de DCEN para de base.
soldagem de liga de alumínio induz aquecimento excessivo no material de base,
aumenta a profundidade de penetração e a taxa de utilização do calor, reduz a 2.2. Comparação da formação da superfície de soldagem
corrente de soldagem e, eventualmente, economiza energia. No entanto, o
principal desafio é a remoção do óxido fi lmof de liga de alumínio. Portanto, Figura 1 (a) e (b) foram ilustrados, respectivamente, a formação da superfície
DCENA-TIG facilita a soldagem de liga de alumínio, remove óxido de liga de de soldagem da liga de alumínio 2219 com técnicas de soldagem VPTIG e
alumínio fi Limpa e melhora a produtividade da soldagem usando agente ativo sob DCENA-TIG. Bem formado e fi As escalas de soldagem podem ser obtidas ao usar
condições DCEN. Para verificar a eficácia do DCEN A-TIG, DCENA-TIG e VPTIG, VPTIG em contraste com DCENA-TIG. A técnica de soldagem VPTIG mostrou
foram realizadas soldagens da liga de alumínio 2219 com 4 mm de espessura. superfície brilhante, enquanto a superfície de soldagem DCEN A-TIG era cinza,
Comparando a corrente de soldagem, formação de soldagem, qualidade interna semelhante à superfície de soldagem a arco de hélio. Além disso, a tecnologia de
(porosidade), microestrutura e propriedades mecânicas, as vantagens e soldagem DCEN A-TIG resultou em largura de emenda de 10 mm, enquanto a
desvantagens da soldagem DCEN A-TIG e VPTIG foram resumidas. soldagem VPTIG resultou em largura de emenda de 15 mm. Era
tabela 1
Parâmetros de soldagem.
1. Materiais e métodos
Corrente de soldagem (DCEN A-TIG) 135A
O material de soldagem incluiu placa de liga de alumínio 2219-T6 medindo Corrente de solda de apoio (VPTIG) Corrente 170A
de soldagem de face (VPTIG) Velocidade de 140A
300mm 100mm 4mm. O fi O metal mais velho era o ER2319 com 3,2 mm de
deslocamento 120 mm / min
diâmetro. O agente ativo foi preparado usando Taxa de alimentação de arame 1300 mm / min
os quatro tipos de fl uoreto (AlF 3, LiF, KF-AlF 3, K 2 SiF 6) embalado em pó. Fronius Diâmetro do fio 1,6 mm
MAGIC WAVE 2600 foi usado para soldagem Gás de proteção Argônio Argônio (99,999% de pureza)
neste estudo. Os conjuntos de solda de topo com folga zero foram preparados Gás fl taxa de fluxo 11 L / min
Diâmetro do eletrodo 3,2 mm
para a soldagem DCEN A-TIG de liga de alumínio 4 mm 2219. Primeiro tudo
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Figs. 3 (a) e 4 (a) apresentou imagens de metal base de dois tipos de métodos
de soldagem. Com microestruturas semelhantes, os metais básicos eram
compostos por cristais colunares na direção de laminação e uma grande
Figura 2. Imagens de raios-X: (a) soldagem VPTIG, (b) soldagem DCEN A-TIG.
quantidade de precipitados granulares dispersos.
Como mostrado em Fig. 3 (b) e (c), a microestrutura superior na zona de solda
óbvio que a tecnologia de soldagem VPTIG tinha uma costura de soldagem mais consistia em dendritos grossos, fases de reforço e uma pequena quantidade de
ampla, sugerindo que a tecnologia de soldagem VPTIG tinha um HAZ maior e porosidade, ainda a microestrutura na zona de solda era composta de grãos
causou certos danos ao material de base. equiaxiais, fases de reforço e mais porosidade. Como mostrado em Fig. 4 (b), A
zona de soldagem DCEN A-TIG
Fig. 3. Microestruturas de soldagem VPTIG: (a) BM, (b) A parte superior em WZ, (c) A parte inferior em WZ, (d) Zona de fusão (e) A interface, (f) HAZ.
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Fig. 4. Microestruturas de soldagem DCEN A-TIG: (a) BM, (b) WZ, (c) Zona de fusão, (d) HAZ.
era composta por grãos equiaxiais e fases de fortalecimento, enquanto a energia comparada com a energia no centro da poça de fusão. A zona de fusão
porosidade raramente era vista. O tamanho do grão em Fig. 4 (b) foi significativo fi- perto da interface de metal líquido foi um curto período de tempo, afetando
visivelmente menor do que em Fig. 3 (b) devido à maior corrente de soldagem na adversamente a porosidade ao longo fl ow na zona de fusão. Em comparação com
tecnologia de soldagem VPTIG, levando a uma microestrutura mais grosseira na a parte inferior da zona de solda, a cristalização da poça derretida no topo da zona
zona de solda, o que afetou o desempenho e a qualidade da junta de soldagem. de solda foi mais rápida do que a nucleação da bolha, crescimento, fl a aveia e as
bolhas residuais na solda foram transformadas em porosidade, conforme
Fig. 3 (d) ilustrou a zona de fusão entre a zona de solda e a zona afetada pelo mostrado em Fig. 3 (e). Como mostrado em
calor na soldagem VPTIG, e Fig. 3 (e) representou a interface entre o topo e a base Fig. 4 (c), a zona de fusão na soldagem DCEN A-TIG foi marcada por grãos
na zona de solda, com um grande grau de porosidade. O mecanismo de alongados e fases de reforço, sem porosidade. Em comparação, o tamanho do
porosidade de soldagem na liga de alumínio foi mais complexo. A porosidade na grão em Fig. 4 (c) era menor do que em
soldagem VPTIG foi devida principalmente ao hidrogênio, que apresentou Fig. 3 (d) e (e). A corrente de soldagem do DCEN A-TIG era pequena levando a um
solubilidade de 0,69 mL / 100 g na liga de alumínio líquida. A solubilidade do menor efeito térmico no material, resultando em fi ne microestrutura.
hidrogênio na liga de alumínio foi de apenas 0,036 mL / 100 g. A solubilidade do
hidrogênio alterada e o hidrogênio supersaturado podem precipitar da poça de Figs. 4 (d) e Fig.3 (f) mostraram as microestruturas de zonas afetadas pelo calor
fusão, resultando em defeitos de porosidade [28,29] . O pool fundido da interface usando soldagem DCEN A-TIG e VPTIG. As microestruturas eram constituídas por
sólido-líquido era a zona de fusão, que exigia uma nucleação de bolha grãos rolantes. Por conta da maior corrente de soldagem, os tamanhos de grão e
substancialmente mais baixa microestrutura da zona afetada pelo calor na soldagem VPTIG foram mais
grosseiros do que na
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Soldagem DCEN A-TIG. Métodos analíticos convencionais incluindo sonda de elétrons e análise de
espectro de energia foram indicados para a análise de componentes
semiquantitativamente. Neste estudo, a análise química foi usada para determinar
2,5. Comparação da dureza de soldagem
o conteúdo da zona de solda. Vários constituintes químicos ocorrem na liga de
alumínio 2219. O Fe como elemento de impureza não foi medido e os níveis de Mg
Fig. 5 mostrou a microdureza da junta. A medição da microdureza pode re fl ect
e V eram muito baixos para serem determinados. Portanto, foram analisados os
o fi m mudança da microestrutura da junta, especialmente da dureza da zona
teores de Si, Cu, Mn, Zn, Ti e Zr.
afetada pelo calor (ZAC). De acordo com os resultados da medição de dureza, a
tendência de alteração da microdureza da soldagem DCEN A-TIG e da soldagem
Sem signi fi diferenças de escala na composição química foram observadas
VPTIG foi a mesma. A dureza da HAZ da junta foi maior do que a da zona de solda
entre a soldagem VPTIG e DCEN A-TIG, conforme mostrado em
(WZ). Quanto mais próxima a linha de fusão, menor a dureza. Porém, ao contrário,
mesa 2 . O teor de Mn, Zn, Cu, Ti, Zr não foi alterado após a soldagem, enquanto o
com a distância da linha de fusão, a temperatura de pico do ciclo térmico de
teor de Si diminuiu ligeiramente, a diferença foi pequena, principalmente porque
soldagem diminuiu gradativamente, fl A uência do ciclo térmico de soldagem na
os componentes químicos da liga de alumínio 2219 e do fio de solda ER2319
ZTA diminuiu, a dureza aumentou. Após o tratamento da solução, o metal de base
permaneceram inalterados. Pode ser resumido que a tecnologia de soldagem
(BM) tem uma grande quantidade de fi Na fase de fortalecimento da dispersão, a
DCEN A-TIG não teve grande fl influência na composição química da zona de solda.
dureza do BM foi a mais alta. Portanto, a zona de solda perto da linha de fusão da
junta era mais macia.
O agente ativo neste estudo foram quatro fl uoreto (AlF 3, LiF, KF-
2.6. Comparação de propriedades mecânicas de soldagem AlF 3, K 2 SiF 6) componente misto, o agente ativo no processo de soldagem DCEN
A-TIG não apenas reagiu com o arco, mas também ocorreu
O teste de propriedades mecânicas foi realizado usando soldagem VPTIG e uma série de reações de metalurgia química complexa em alta temperatura e
DCEN A-TIG. Este estudo mostrou que a resistência média à tração da junta afetou ainda mais a composição do metal de solda, desempenho e processo de
soldada por VPTIG foi de 263,1 MPa em comparação com a da junta com DCEN soldagem.
A-TIG a 276,4 MPa, que foi um litter superior à da junta soldada VPTIG, no entanto, O agente ativo foi diretamente revestido no metal original, com baixo ponto
a diferença foi não signi fi não posso. O alongamento médio da junta da soldagem de fusão e atividade química de baixa temperatura, as reações ocorreram
DCEN A-TIG atingiu 6,05%, ligeiramente inferior ao da soldagem VPTIG (6,21%), geralmente na zona de fusão e na vanguarda antes da formação da poça de fusão.
principalmente devido ao VPTIG utilizando as duas camadas do processo de Para o estudo do mecanismo do agente ativo no processo de soldagem, a escória
soldagem de solda de apoio e soldagem de face, a zona de amolecimento de a formada na superfície soldada após a soldagem foi estudada por meio de análise
junta estendida. EDS para determinação dos elementos. Como mostrado em Fig. 8 , vários
elementos dentro da escória, como Al, O, F, K, Si, tiveram
O desempenho de fratura da junta DCEN A-TIG da liga de alumínio 2219 foi saiu agente ativo ou metal original, pode haver descascamento de Al 2 O 3,
principalmente fratura para a zona de solda perto da linha de fusão, como recém-gerado e o resto do fl uoreto, alumínio e
mostrado em Fig. 6 (uma). A dureza de WZ próximo à linha de fusão foi a mínima e compostos de alumínio na escória. Para determinar as possíveis fases, foi
o ensaio de tração mostrou que a fratura da junta foi próxima à linha de fusão, a realizada análise de difração de raios-X (XRD), conforme mostrado em Fig. 8 .
propriedade de tração foi a pior. A zona de fusão entre a zona de solda e as zonas Através da análise de Fig. 9 , foi devido ao efeito do ativo
afetadas pelo calor não era homogênea em sua composição química e agente na oxidação de liga de alumínio 2219 fi lm, causando Al 2 O 3 descascamento
organização. A zona de fusão também foi localizada nas mudanças geométricas e existente na escória; Toda a fase foi principalmente por causa do
causadas pelo estresse. Portanto, a zona de fusão também estava sujeita a raspagem; Outros compostos, como Li 3 AlF 6, K 2 LiAlF 6 foram a interação entre a
quebrar. Fig. 6 (b) apresentou a tração composição do agente ativo sob o arco em conseqüência
quence; As possíveis reações químicas entre Al 2 O 3 e ativo
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Fig. 6. Amostras de tração: (a) Soldagem DCEN A-TIG, (b) Soldagem VPTIG, (c) Morfologia de fratura macroscópica da soldagem VPTIG.
agente precisa ser mais estudado. superfície. Neste estudo, a superfície de soldagem foi revestida com uma camada
de agente ativo para remover o óxido fi lm na superfície da liga de alumínio 2219,
realizando para soldagem de liga de alumínio DCEN. Em comparação com a
3. Discussão
soldagem VPTIG, o DCEN A-TIG pode remover melhor a porosidade da junta de
liga de alumínio 2219, a razão como os quatro aspectos a seguir:
Geralmente, a energia AC foi usada para soldar liga de alumínio por causa da
limitação da soldagem DCEP e falha da soldagem DCEN, que era diferente fi culto
Em primeiro lugar, a soldagem VPTIG foi um dos métodos de soldagem AC TIG,
para remover o óxido fi lm em liga de alumínio
Fig. 7. Morfologias da fratura: (a) e (b) soldagem VPTIG, (c) e (d) soldagem DCEN A-TIG.
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mesa 2 maior umidade ambiente, óxido fi O espessamento da camada fina foi acelerado e
Os principais elementos da junta de soldagem (% em peso).
a absorção de umidade aumentada, o óxido de superfície pode ser convertido em
Si Cu Mn Zn Ti Zr óxido de água ou óxido hidratado [33,34] . No processo de soldagem, a liga de
alumínio e a umidade reagiram da seguinte forma:
2219 0,2 5,8 e 6,8 0,2 e 0,4 0,1 0,02 e 0,15 0,1 e 0,25
ER2319 0,2 5,8 e 6,8 0,2 e 0,4 0,1 0,1 e 0,2 0,1 e 0,25
VPTIG 0,084 6,25 0,27 0,012 0,11 0,12
principalmente da tensão e da ionização do gás quando a corrente do cruzamento fi É forte e pode ser facilmente removido. Quanto maior a concentração de F, mais
zero, bem como da capacidade de emissão de elétrons do eletrodo, portanto, a rápido o óxido fi lm removido.
estabilidade da soldagem AC era pobre, a prevalência de porosidade de soldagem Em terceiro lugar, os íons F podem reagir com o hidrogênio na atmosfera do
deve ser maior que a soldagem DCEN A-TIG. arco para gerar HF, que reduziu a pressão parcial do hidrogênio no arco elétrico,
diminuiu a solubilidade do hidrogênio na poça fundida e, portanto, eliminou a
Em segundo lugar, como é sabido, o hidrogênio é o principal motivo da porosidade. [H] na poça fundida também pode reagir com íons F, a solubilidade de
porosidade da soldagem de alumínio e ligas de alumínio. Geralmente, a umidade HF na poça fundida era muito pequena e fácil de superar fl a partir da piscina de
do arco derivada da atmosfera, bem como do metal original, material de soldagem [37] . O processo de remoção de hidrogênio foi mostrado em Fig. 11 .
soldagem após a adsorção de água [30] . A adsorção de umidade teve um papel Além disso, Li º pode reagir com [H] para formar LiH para remover hidrogênio e
importante em fl influência na porosidade da solda [31,32] . O óxido de superfície prevenir a porosidade. Devido ao raramente conteúdo de H, seus compostos
gerado fi A temperatura ambiente do lmat consistia em uma pequena quantidade foram diferentes fi culto para detectar.
da morfologia do cristal de g- Al 2 O 3 e estado não cristalino de Al 2 O 3, Por último, o agente ativo cobriu a superfície da água segregada da solda para
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Reconhecimento
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