Introdução

Se você gosta de informática e já experimentou brincar com as peças do seu

computador, possivelmente, você já conhece um pouco sobre eletrônica.

A verdade é que todo o funcionamento de um PC é baseado nas regras da eletrônica.

Quase tudo o que está dentro da sua máquina são componentes eletrônicos que
executam funções específicas, as quais, somadas, resultam no funcionamento
completo do computador.

Normalmente, conhecemos os dispositivos gerais: processador, placa-mãe, memória

RAM e todos os demais que você já manuseou. Contudo, diversas peças de um PC
existem graças a outros pequenos componentes: transistor, resistor, capacitor, diodo e
circuito integrado.

Esse último elemento, na verdade, já não é mais um item básico, mas trata-se de um
dispositivo eletrônico que reúne diversos componentes e executa tarefas mais
avançadas. Hoje, vamos falar um pouco sobre os CIs (abreviação de Circuito
Integrado).

Trabalhos complexos

A ideia de um CI é realizar ações mais complexas que não podem ser executadas por
um único componente. Um circuito integrado pode realizar diferentes funções, como
temporizador, oscilador, amplificador, controlador e outras.

Devido a essa grande variedade de componentes e à extrema complexidade de

alguns, não vamos falar sobre o funcionamento específico de um ou outro, pois suas
funcionalidades divergem e nem todos trabalham da mesma forma. É importante
salientar que eles possuem semelhanças, pois usam peças parecidas e passam pelos
mesmos processos de fabricação.

Normalmente, os CIs fazem parte de circuitos maiores. Vamos supor que, no meio de
uma placa de som, há um CI para amplificação de um sinal. Ele receberá um sinal
eletrônico (uma das pernas do CI serve exclusivamente para a entrada do sinal), o
qual será encaminhado através das vias internas para os componentes realizarem
suas respectivas ações.

Dentro do CI, podemos ter capacitores (que vão guardar cargas), resistores (para
impedir a passagem da corrente) e transistores (que vão amplificar o sinal em
questão). Depois que todo o trabalho interno foi realizado, o sinal sai pela perna que
foi programada para redirecionar o sinal processado para o circuito externo na placa
de som.

Apesar de parecer simples, todo o processo de funcionamento de um CI é complicado.

O desenvolvimento de um circuito integrado é demorado e exige conhecimento
avançado. Hoje, não há muitos CIs que necessitem ser desenhados e projetados, pois
é possível solucionar problemas e atender a quase todas as funções combinando
circuitos que já existem.
1.Conceito.

Circuito integrado - (ou simplesmente C.I.) é um circuito eletrônico que incorpora

miniaturas de diversos componentes eletrônicos (principalmente transistores, diodos,
resistores e capacitores), "gravados" em uma pequena lâmina (chip) de silício. O chip é
montado e selado em um bloco (de plástico ou cerâmica) com terminais que são
conectados aos seus componentes por pequenos fios condutores.
Transistor - é um dispositivo semicondutor, geralmente feito de silício ou germânio,
usado para amplificar ou atenuar a intensidade da corrente elétrica em circuitos
eletrônicos.

Os transistores têm duas funções básicas: amplificar a corrente elétrica ou barrar a sua
passagem. Quando na função de amplificador, os transistores são alimentados por uma
baixa corrente elétrica de entrada, amplificando-a e, assim, produzindo uma corrente
elétrica de saída com maior intensidade.

Diodo - é um componente eletrônico semicondutor com dois terminais tipicamente

apenas permite o fluxo da corrente elétrica somente em um sentido.

A extremidade "ânodo" tem uma carga positiva em relação à extremidade "cátodo"

carregada negativamente. A corrente flui naturalmente na direção do ânodo para o
cátodo.

Resistor - é um componente elétrico passivo que tem a função primária de limitar o

fluxo da corrente elétrica em um circuito. A relação entre a tensão, corrente elétrica e
resistência elétrica é descrita pela Lei de Ohm.

Capacitores - são dispositivos eletrônicos usados para o armazenamento de cargas

elétricas. A função mais comum é retificar e estabilizar a corrente elétrica, evitando que
variações possam danificar qualquer dispositivo.

2. Evolução histórica

Os C.I têm sua origem na invenção do transistor em 1947 por William B. Shockley e
sua equipe nos Laboratórios Bell da American Telephone and Telegraph Company.

A equipe de Shockley (incluindo John Bardeen e Walter H. Brattain) descobriu que,

nas circunstâncias certas, os elétrons formariam uma barreira na superfície de certos
cristais e aprenderam a controlar o fluxo de eletricidade através do cristal manipulando
essa barreira. Controlar o fluxo de elétrons através de um cristal permitiu que a equipe
criasse um dispositivo que pudesse realizar certas operações elétricas, como
amplificação de sinal, que antes eram feitas por tubos de vácuo.

Eles chamaram esse dispositivo de transistor, a partir de uma combinação das palavras
transferência e resistor. O estudo de métodos de criação de dispositivos eletrônicos
utilizando materiais sólidos ficou conhecido como eletrônica de estado sólido. Os
dispositivos de estado sólido provaram ser muito mais robustos, fáceis de trabalhar,
mais confiáveis, muito menores e mais baratos do que os tubos a vácuo. Usando os
mesmos princípios e materiais, os engenheiros logo aprenderam a criar outros
componentes elétricos, como resistores e capacitores. Agora que os dispositivos
elétricos podiam ser tão pequenos, a maior parte de um circuito era a fiação desajeitada
entre os dispositivos.

Em 1958, Jack Kilby, da Texas Instruments, Inc., e Robert Noyce, da Fairchild

Semiconductor Corporation, pensaram independentemente em uma maneira de reduzir
ainda mais o tamanho do circuito. Eles colocaram caminhos muito finos de metal
(geralmente alumínio ou cobre) diretamente no mesmo pedaço de material que seus
dispositivos. Esses pequenos caminhos agiam como fios. Com esta técnica, um circuito
inteiro pode ser “integrado” em uma única peça de material sólido e um circuito
integrado (IC) assim criado.

CIs podem conter centenas de milhares de transistores individuais em um único pedaço

de material do tamanho de uma ervilha. Trabalhar com tantos tubos de vácuo teria sido
irrealisticamente desajeitado e caro. A invenção do circuito integrado viabilizou as
tecnologias da Era da Informação.

Os CIs agora são amplamente usados em todas as esferas da vida, de carros a

torradeiras e parques de diversões.

Classificação Do Circuito Integrado IC

Em primeiro lugar, os circuitos integrados podem ser divididos em três categorias

principais: circuitos integrados analógicos, circuitos integrados digitais e circuitos
integrados de híbrido analógico/digital de acordo com suas funções e estruturas.
Classificação dos Circuitos Integrados

Classificação dos circuitos integrados quanto ao processo de

fabrico:

Circuito integrado monolítico (o seu processo de fabrico

baseia-se na técnica planar)

Circuito integrado pelicular (película delgada – thin-film -

ou película grossa – thick-film)

Circuitos integrados de película grossa híbridos fornece uma análise detalhada do

tamanho do mercado global, crescimento do mercado de segmentação, participação da
indústria, cenário competitivo, análise de vendas, otimização da cadeia de valor. Além
disso, o mercado Circuitos integrados de película grossa híbridos inclui análise da taxa de
crescimento do tamanho do mercado por tipo, tamanho do mercado regional e no nível do
país, impacto dos principais players do mercado doméstico e global, regulamentos
comerciais, análise estratégica de crescimento do mercado e inovações tecnológica

Circuito integrado multiplaca

Circuito integrado híbrido (combinação das técnicas de

integração monolítica e pelicular)

Classificação dos circuitos integrados quanto ao tipo de transístores

utilizados:

Bipolar e Mos-Fet.

Classificação dos circuitos integrados quanto à sua aplicação:

Lineares ou analógicos

Os primeiros, são CIs que produzem sinais contínuos em

função dos sinais que lhe são aplicados nas suas
entradas. A função principal do CI analógico é a
amplificação. Podem destacar-se neste grupo de
circuitos integrados os amplificadores operacionais
(AmpOp).
  Digitais

 Digitais

Circuitos que só funcionam com um determinado número

de valores ou estados lógicos, que geralmente são dois
(0 e 1).

Classificação dos circuitos integrados quanto à sua gama de

integração:

A gama de integração refere-se ao número de

componentes que o CI contém.
Integração em pequena escala: São os CI com menos
componentes. Podem dispor de até 30 dispositivos por
pastilha (chip).

Integração em média escala: Corresponde aos CI com

várias centenas de componentes, podendo possuir de 30
a 1000 dispositivos por pastilha (estes circuitos incluem
descodificadores, contadores, etc.).

Integração em grande escala: Contém milhares de

componentes podendo possuir de 1000 até 100 000
dispositivos por pastilha (estes circuitos normalmente
efectuam funções lógicas complexas, tais como toda a
parte aritmética duma calculadora, um relógio digital,
etc.).

Integração em muito larga escala: É o grupo de CI com

um número de componentes compreendido entre 100
000 e 10 milhões de dispositivos por pastilha (são
utilizados na implementação de microprocessadores).

Integração em escala ultra larga: É o grupo de CI com

mais de 10 milhões de dispositivos por pastilha.

Tipos de cápsulas do C.I.

Os principais tipos de cápsulas utilizadas para envolver

e proteger os chips são basicamente quatro:

 Cá psulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual

In Line).
 Cápsulas planas (Flat-pack)

 Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas)

 Cápsula SIL – Single In Line

 Cápsulas QIL – Quad In Line

  Cápsulas especiais

Enquanto as cápsulas TO-5 são de material metálico, as

restantes podem utilizar materiais plásticos ou
cerâmicos.

O circuito integrado (IC) é uma das coisas mais

complexas já feitas. Eles consistem em pequenos
quadrados de silício, impressos com padrões
microscópicos.

Os padrões podem conter centenas de milhões de

transistores, resistores e outras peças eletrônicas.
Barato e onipresente, eles poderem poder nossos PCs,
telefones celulares e jogadores de música.

Eles fazem de tudo de fornos de torradeira a carros mais

eficientes. Como designers de chip continuam a
melhorar o estado da arte, eles espremem mais
funcionalidade em pacotes cada vez menores.
Caraterísticas dos C.I
Tamanho

O tamanho do chip de circuito integrado real varia de 1 mm quadrado a mais de 200. A

embalagem plástica que contém o chip é algumas vezes maior. Sua espessura pode variar de
uma fração de milímetro a alguns milímetros.

Densidade

Em 2009, os transistores em alguns chips de computador medem 45 nanômetros (bilionésimos

de metro) de lado. Esses chips têm mais de 100 milhões de transistores. Desde a década de
1960, a indústria de semicondutores conseguiu dobrar o número de transistores em um chip a
cada dois anos, uma tendência conhecida como Lei de Moore. À medida que a contagem de
transistores aumenta, o mesmo acontece com a funcionalidade do chip.

Integração

Dispositivos discretos, como transistores e LEDs, são feitos de chips de silício individuais. Os
circuitos integrados recebem esse nome porque combinam muitos dispositivos diferentes no
mesmo chip. Como os transistores em um chip são tão pequenos, muitas subfunções que
costumavam ser executadas por muitos chips agora são executadas por um. Um
microcontrolador, por exemplo, incorpora um microprocessador completo, memória e
interface, tudo no mesmo dispositivo.

Embalagem

O chip de circuito integrado é muito pequeno e delicado para ser manuseado diretamente.
Cada chip é ligado a um conjunto de minúsculos fios de ouro ou alumínio e fixado em um bloco
plano de plástico ou cerâmica. O bloco possui pinos de metal na parte externa, levando aos
fios internos. Os pinos formam uma conexão mecânica e elétrica sólida com outros
componentes em um sistema. O bloco de plástico protege o chip IC e ajuda a mantê-lo fresco.
O nome do fabricante e o número da peça geralmente são impressos na parte superior.

Parâmetros
Além do layout e do design da carcaça, as características dos circuitos integrados (CIs) usados
desempenham um papel fundamental para as características de EMC dos dispositivos. Reduzir
o tamanho da estrutura, tensões de operação e pontos de operação torna os CIs muito mais
sensíveis. Se se aproximar ou mesmo ultrapassar o limite de 100 nm, a imunidade em
comparação com os CIs anteriores é reduzida, uma tendência que se reflete no
comportamento do dispositivo.

É importante que os usuários de CIs possam comparar vários tipos de CI com base em seus
parâmetros EMC. Isso permite a escolha do melhor IC e significa que o design do layout e o
dispositivo podem ser alinhados aos parâmetros EMC do IC. Para os fabricantes de CIs, boas
características de EMC para seus produtos significam vantagens sobre seus concorrentes. O
objetivo é, portanto, determinar os parâmetros que são decisivos para a imunidade e emissões
EMC e permitir que os engenheiros tirem conclusões para o design do chip.
Circuitos integrados de película fina e grossa

A técnica de fabricação de películas finas consiste em fazer uma

deposição por meio de evaporação a vácuo ou pulverização catódica. A
superfície que contém o substrato atua como ânodo, e o material que é
depositado pela deposição como cátodo. As etapas para o processamento de
um circuito integrado pela tecnologia de filme fino são muito semelhantes
às explicadas para circuitos monolíticos.

Na tecnologia de película grossa, é usado um circuito impresso no

qual os resistores, capacitores, etc. devem ser depositados. Uma das
vantagens dessa tecnologia é que ela é mais barata que a tecnologia de
filme fino.

Bibliografia
Circuitos Integraos de Pelicula Delgada y Gruesa | PDF (scribd.com)