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METALURGIA DA
SOLDAGEM
• 6.1 - SISTEMAS CRISTALINOS
6.1.1 – SISTEMA CRISTALINO CÚBICO DE CORPO CENTRADO (CCC)
6.1.2 – SISTEMA CRISTALINO CÚBICO DE FACE CENTRADA (CFC)
6.1.3 - SISTEMA CRISTALINO HEXAGONAL COMPACTO (HC)
6.2 - LIGAS METÁLICAS
• 6.3 - DIFUSÃO
6.4 - NUCLEAÇÃO E CRESCIMENTO DE GRÃOS
6.5 - DIAGRAMA DE FASE FERRO – Fe3C
• 6.6 - CURVAS TEMPERATURA - TRANSFORMAÇÃO – TEMPO (TTT)
6.6.1 – APRESENTAÇÃO DAS CURVAS TTT
6.6.2 – FATORES QUE INFLUENCIAM A POSIÇÃO DAS CURVAS TTT
Onde:
Coeficiente de
correção
(multiplicação)
t 1 1,5 1 1 1
Figura 6.13 – Coeficientes de correção para a energia de soldagem e espessura da peça em função da
geometria da junta para serem usados no cálculo da velocidade de resfriamento.
6.9 – ZONA FUNDIDA - TRANSFORMAÇÕES ASSOCIADAS À FUSÃO
6.9.1 – VOLATILIZAÇÃO
Figura 6.16 – Influência da orientação dos grãos do metal de base sobre a estrutura
de solidificação da zona fundida
6.10.2 – CRESCIMENTO COMPETITIVO DE GRÃOS
A – Segregação;
B – Propagação de uma segregação (ou defeito) pré-existente.
6.10.4 – SEPARAÇÃO DE SUBSTÂNCIAS INSOLÚVEIS
6.13 - FISSURAÇÃO PELO HIDROGÊNIO OU FISSURAÇÃO A FRIO
Processo
Solda Liberado nas primeiras Liberado nos 20 dias
Residual
líquida 24 horas subseqüentes
TIG (argônio) 4 1 0 3
– Nieq = % Ni + 30 x % C + 0,5 x % Mn
6.20.2 – DIAGRAMA DE SCHAEFFLER