Captulo

Refrigerao de
processadores
Todos os componentes eletrnicos produzem calor durante o seu
funcionamento. Alguns componentes produzem mais, outros produzem
menos calor. O excesso de calor prejudicial e devemos tomar providncias
para control-lo.
Falando de uma forma mais tcnica, os componentes dissipam energia
trmica, resultante da passagem de corrente eltrica. A quantidade de
energia medida em Joules (J) ou Calorias (Cal). Uma caloria a quantidade
de calor necessria produzir uma elevao de 1 grau Celsius em 1 grama de
gua. Em eletricidade, usamos a unidade Joule ao invs da Caloria. 1 Joule
equivale a cerca de 0,24 caloria.
Potncia a quantidade de energia desenvolvida por unidade de tempo. A
unidade usada para mediar a potncia o Watt (W). Quando dizemos que
um circuito dissipa 1 W de potncia, o mesmo dizer que gera o calor de 1
Joule a cada segundo. Portanto:
1 Watt = 1 joule/segundo
O calor gerado por um componente eletrnico precisa ser rapidamente
retirado das suas proximidades, caso contrrio produzir um aumento de
temperatura, o que indesejvel. Se esta providncia no for tomada, o
componente eletrnico pode ter sua temperatura cada vez mais elevada,
chegando a nveis perigosos.

9-2

Hardware Total

Os fabricantes sempre especificam a temperatura mxima que um

componente eletrnico pode atingir durante sua operao. Alguns exemplos:
Processador
AMD K6-2/550 AFX
AMD Athlon/1200, mod 4
AMD Duron/800, mod 3
Pentium 4 / 1.5 GHz

Potncia
25W
65W
35W
55W

Temperatura
70C
95C
90C
72C

Quanto maior a potncia eltrica gerada por um componente, maior

tendncia ele ter para chegar a temperaturas elevadas. Cuidados devem ser
tomados para que a temperatura mxima suportada pelo componente no
seja ultrapassada. Se no tomarmos os devidos cuidados, a potncia gerada
pelos componentes resultar em aumento de temperatura que ir prejudicar
esses componentes. Esses cuidados consistem em transferir para o ar o calor
gerado pelos componentes, ao mesmo tempo em que o ar quente expulso
das suas proximidades.

Efeitos da temperatura sobre o processador

Quando um componente trabalha em uma temperatura mais elevada que a
mxima recomendada pelo fabricante, podem ocorrer os seguintes
problemas:

Defeito permanente
Reduo da vida til
Perda de confiabilidade
Defeitos ao aquecer

Neste captulo trataremos sobre a refrigerao de processadores. Eles so em

geral os componentes que geram mais calor em um computador, e
necessitam de mais cuidados em relao refrigerao. Especificamente
neste caso, um processador quente demais pode passar pelos seguintes
problemas:
Problema
Defeito permanente
Reduo da vida til

Perda de confiabilidade

Sintoma
O processador esquenta tanto que pode
queimar definitivamente, ficando totalmente
inoperante.
Um processador dura muitos anos, at
mesmo dcadas, mas pode durar apenas um
ou dois anos, talvez menos, quando trabalha
em temperaturas muito elevadas.
O computador apresenta travamentos e
erros diversos durante o seu uso normal.

Captulo 9 Refrigerao de processadores

Defeitos ao aquecer

9-3

O computador funciona bem enquanto est

frio, depois de alguns minutos os problemas
comeam a aparecer, na forma de erros ou
travamentos.

No so raros os casos de PCs nos quais ocorrem por exemplo, erros ou

travamentos durante a instalao do Windows. um hbito comum quando
ocorre este problema, reduzir o clock do processador antes da instalao do
Windows. A reduo do clock resulta em reduo do aquecimento. A
temperatura do processador mantida em um limite seguro e o seu
funcionamento passa a ser correto. O mesmo efeito poderia ser obtido sem
reduzir o clock do processador, mas tomando os devidos cuidados para
reduzir a sua temperatura. Essas providncias so as seguintes:
1) Reduzir a temperatura do ambiente
2) Melhorar a ventilao interna do gabinete
3) Tornar mais eficiente a operao do cooler do processador
Quanto mais elevada a temperatura ambiente, ou seja, externa ao
computador, mais elevada ser a temperatura do processador. A temperatura
ambiente pode ser reduzida, por exemplo, com o uso de ar condicionado.
Caso isto no seja possvel, devemos utilizar os outros dois processos para
reduzir a temperatura: melhorar a ventilao interna do gabinete e tornar
mais eficiente o cooler do processador, conseguindo assim os mesmos graus
Celsius a menos que seriam obtidos graas ao ar condicionado.
A refrigerao interna do gabinete outro fator importante. De um modo
geral, a temperatura do interior do gabinete do computador maior que a
temperatura do ambiente, devido ao calor gerado pelos componentes, pelo
disco rgido, pelo drive de CD-ROM, pela placa de vdeo 3D (algumas
esquentam tanto que usam cooler ou dissipador de calor) e pelo prprio
processador. Quanto pior a ventilao interna, maior esta diferena. Um
gabinete com ventilao deficitria pode ter a temperatura interna de 40oC
ao operar em um ambiente de 30oC, portanto estaria 10oC mais quente que o
ambiente. Este mesmo gabinete, com a ventilao melhorada, poderia ficar
com a temperatura interna de 35oC ao ser colocado no mesmo ambiente de
30oC, portanto estaria apenas 5oC mais quente. Como veremos mais adiante,
algumas providncias podem ser tomadas para melhorar a ventilao,
reduzindo esta diferena de temperatura.
A terceira providncia para reduzir a temperatura do processador melhorar
a eficincia do seu cooler. Um cooler de maior tamanho capaz de dissipar
o calor do processador (ou seja, retirar o calor do processador e transferi-lo

9-4

Hardware Total

para o ar do interior do gabinete) de forma mais rpida. A transferncia de

calor tambm acelerada quando aplicamos pasta trmica entre o
processador e o cooler. Veremos mais adiante como faz-lo.

Melhorando a ventilao do gabinete

A maioria das fontes de alimentao puxa o ar do interior para o exterior do
gabinete. Este mtodo de ventilao tende a resfriar os componentes por
igual, de uma forma mais democrtica, ou seja, todos os componentes
sero resfriados de forma equilibrada. J nos casos em que o ar jogado
para dentro do gabinete, o ar frio chega primeiro ao processador,
normalmente localizado prximo da fonte. Este mtodo de refrigerao d
maior prioridade para a reduo da temperatura do processador. Os demais
componentes do computador tendero a ficar um pouco mais quentes, em
compensao o processador fica menos quente. Portanto:
Processador muito quente

Processador menos quente

melhor que o ventilador da fonte jogue o ar de

fora para dentro do gabinete, isto tende a deixar
o processador menos quente, apesar de
temperatura dos demais chips ficar um pouco
maior.
melhor que o ventilador da fonte jogue o ar de
dentro para fora, ou seja, expulsando o ar quente
para o exterior do gabinete.

Note que direcionar a ventilao da fonte para o interior do computador

um recurso que deve ser usado apenas quando o processador gera muito
calor (por exemplo, acima de 40 W), e tambm quando este localizado
perto da fonte de alimentao. Quando o processador gera menos calor
(dissipao inferior a 40 W, ou quando o processador no fica prximo da
fonte, deixe que a ventilao seja feita de dentro para fora.

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-5
Figura 9.1
Ar jogado para fora do gabinete este
o mtodo mais usado.

A figura 1 mostra o fluxo de ar em um gabinete no qual o ar jogado para

fora, pela parte traseira. O ar frio entra pela parte frontal do computador, e
tambm pela lateral (estamos no caso de um gabinete horizontal) ou pela
parte de baixo (no caso de um gabinete vertical). Note que o fluxo de ar
passa pela placa de CPU, em diagonal. Este mtodo de ventilao
adequado tanto para processadores localizados na parte frontal da placa
me, quanto para os processadores localizados mais prximos da fonte. o
mtodo mais utilizado. Alm de refrigerar bem o processador, que est no
caminho do fluxo de ar, tende a resfriar de forma equilibrada todos os
demais componentes do interior do gabinete. Para que este mtodo de
ventilao funcione bem preciso que a entrada principal de ar seja a
localizada na parte frontal do gabinete. Fendas abertas desnecessariamente
devem ser tampadas. Por exemplo, as fendas onde so encaixadas as placas
de expanso, na parte traseira do gabinete. Quando um slot est livre,
devemos deixar tampada a fenda correspondente.

9-6

Hardware Total
Figura 9.2
O ar frio entra pela parte traseira e
refrigera o processador em primeiro
lugar.

A figura 2 mostra o fluxo de ar no interior do gabinete quando o ar jogado

de fora para dentro pela fonte. Este mtodo usado com menor freqncia,
e indicado para processadores muito quentes, aqueles que dissipam muita
potncia eltrica (acima de 40W), mas s deve ser empregado quando o
processador fica localizado nas proximidades da fonte de alimentao, como
mostra a figura. Quando o processador fica em outra parte da placa de CPU,
a sua refrigerao ser prejudicada, j que o fluxo de ar ser mais fraco nos
componentes longe da fonte. Este mtodo portanto deve ser usado quando
so atendidas simultaneamente as condies:
O processador muito quente (dissipa mais de 40W)
O processador fica localizado prximo da fonte
Note que a maioria das fontes de alimentao joga o ar de dentro para fora
do gabinete. Para usar o fluxo inverso, como mostra a figura 2, necessrio
inverter o ventilador localizado no interior da fonte. preciso abrir a fonte
de alimentao, desaparafusar o ventilador e fix-lo novamente no sentido
inverso. No basta inverter os seus fios, pois esta simples inverso de
polaridade em geral no deixa o ventilador funcionar. mesmo preciso
inverter fisicamente a posio do ventilador.
Grandes fabricantes, que produzem milhares de PCs iguais, podem concluir
que um determinado processador de um determinado modelo est
esquentando muito e optar pelo uso do fluxo inverso. Pode ento
encomendar do seu fornecedor, fontes de alimentao j com o fluxo de ar
invertido, ou inverter um a um. Tcnicos de manuteno devem usar o fluxo

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-7

inverso como um recurso experimental. O ideal medir a temperatura do

processador antes e depois da inverso, atravs de programas monitoradores
de temperatura, confirmando assim se o uso do fluxo inverso realmente
reduziu a temperatura do processador.
Para facilitar a entrada e a sada de ar, nunca deixe a parte traseira do
gabinete encostada em uma parede (mantenha uma distncia de no mnimo
15 cm). Se isto no for feito, o fluxo de ar ser prejudicado.
Como vimos, na maioria dos gabinetes o fluxo de ar entra pela parte frontal,
puxado pela fonte de alimentao e sai pela parte traseira do gabinete.
Alm de manter a distncia mnima de 15 cm entre a parte traseira da
gabinete e a parede, devemos deixar livres as entradas de ar na parte frontal
do gabinete. Note que alguns gabinetes possuem entradas de ar na sua parte
inferior. Outros possuem apenas entrada frontal. Alguns possuem uma tampa
frontal que pode ser levantada ou abaixada. Ficando levantada, liberada a
entrada de ar e tampa os drives; abaixada d acesso aos drives mas fecha a
entrada de ar. Deixe esta tampa levantada, ou ento retire-a do gabinete. O
ideal evitar os gabinetes que possuem esta tampa, j que ela atrapalha o
fluxo de ar. Em alguns gabinetes no existe entrada frontal de ar (nem na
parte inferior), e sim um pequeno orifcio para podermos ouvir o som do alto
falante interno (PC Speaker). Infelizmente alguns fabricantes esquecem que
necessria uma boa entrada de ar. Evite portanto os gabinetes que no
possuem entrada frontal (ou inferior) de ar.
Em qualquer gabinete fundamental que o fluxo de ar possa trafegar sem
obstculos. Procure organizar os cabos flat no interior do gabinete de tal
forma que no fiquem no caminho do fluxo de ar.
Fendas na parte traseira do gabinete tendem a provocar a reduo do fluxo
de ar que passa pelo processador. Por exemplo, quando uma placa no est
conectada em um slot, muitas vezes a fenda traseira correspondente fica
vazia. Use tampas apropriadas que so fornecidas junto com o gabinete
(figura 3) para fechar as fendas correspondentes aos slots sem uso. Fendas
para conectores DB-9 e DB-25 (interfaces seriais e paralelas) sem uso na parte
traseira do gabinete tambm devem ser tampadas, mesmo que seja com fita
adesiva. claro que em um computador novo, todas essas fendas j devem
estar tampadas.

9-8

Hardware Total
*** 35% ***
Figura 9.3
Lminas para fechar as fendas na parte traseira do gabinete.

importante ainda que a parte traseira do gabinete tenha livre circulao de

ar. Alm da j citada distncia mnima de 15 cm, devemos evitar deixar o ar
represado na parte traseira do computador. No instale o computador em
estantes, armrios ou mesas que possuam a parte traseira fechada. Quanto
mais o ar ficar represado nesta rea, maior tender a ser o aquecimento no
interior do gabinete.

Melhorando a eficincia do cooler

O ltimo recurso, e normalmente o mais importante, para manter a
temperatura do processador dentro de limites seguros melhorar a eficincia
do cooler. A figura 4 mostra um cooler acoplado ao processador e as duas
temperaturas envolvidas:
tp: temperatura do processador
tg: temperatura do interior do gabinete
Figura 9.4
Cooler acoplado ao processador.

Entre as faces superior e inferior do cooler existe uma diferena de

temperatura igual a:

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-9

= tp - tg
Por exemplo, se o interior do gabinete est a uma temperatura de 45C e o
processador a 60C, temos
= tp - tg = 60C 45C = 15C
Considerando a temperatura do interior do gabinete como constante, valores
elevados de indicam que a temperatura do processador mais elevada.
Intuitivamente percebemos que quanto maior a potncia eltrica P gerada
pelo processador, maior ser a temperatura do processador, ou melhor,
maior ser o valor de . Na verdade P e so proporcionais. Se dobramos o
valor de P, tambm dobrar o valor de . A relao entre P e o que
chamamos de resistncia trmica do cooler:
=/P
Como P medido em watts (W) e medido em C, a unidade de
resistncia trmica C/W. Um cooler de maior tamanho possui uma
resistncia trmica menor. O cooler menor da figura 5 tem resistncia
trmica de cerca de 1C/W, enquanto o maior tem cerca de 0,5C/W.
Figura 9.5
Coolers de maior tamanho possuem
menor resistncia trmica.

Coolers de maior tamanho possuem menor resistncia trmica, ou seja,

oferecem menos resistncia passagem do fluxo de calor. interessante que
este fluxo de calor seja rapidamente transferido para fora do processador e
do cooler, chegando ao ar, que por sua vez ventilado para longe do
processador. A rpida transferncia do calor gerado pelo processador para
longe evitar o acmulo deste calor, ou seja, evitar o aumento da sua

9-10

Hardware Total

temperatura. Portanto, se quisermos reduzir a temperatura do processador,

temos que usar um cooler com baixa resistncia trmica.

Clculo da temperatura do processador

Para calcular a temperatura mxima em que um processador ir trabalhar,
use a frmula:
tp = P. + tg

Onde:
tp = Temperatura do processador
P = Potncia dissipada pelo processador
= Resistncia trmica do cooler
tg = Temperatura do interior do gabinete

Considere um processador com as seguintes caractersticas:

Potncia dissipada (P) = 30 W
Temperatura externa mxima do processador: 70C
Digamos que estamos usando um cooler com resistncia trmica de
0,5C/W. Digamos ainda que a temperatura do interior do gabinete seja de
40C. Temos ento:
tp = 30 x 0,5 + 40 = 55C
Observe que nessas condies, a temperatura do processador (55C) ser
bem inferior mxima permitida pelo fabricante (70C). Isto significa que o
processador ir trabalhar de forma segura, com alta confiabilidade e no
sofrer reduo da vida til por excesso de temperatura.
Por outro lado, considere agora o uso de um cooler de menor tamanho, com
resistncia trmica de 1C /W. Teremos ento:
tp = 30 x 1 + 40 = 70C
Este valor igual ao limite mximo de temperatura especificado para o
fabricante neste exemplo. A operao nesta temperatura considerada
segura. Na prtica, a temperatura do processador ser um pouco menor. A
razo disso que a potncia dissipada pelo processador, especificada pelo
fabricante, um valor mximo, e na maior parte do tempo no utilizada.
Este processador pode estar dissipando 30 watts (valor mximo) quando
executa um jogo 3D, por exemplo, ou dissipando um valor muito menor (15

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-11

watts, por exemplo), quando executa uma tarefa mais simples, como um
processador de textos.
Considere agora um outro processador com as seguintes caractersticas:
Potncia dissipada (P) = 50 W
Temperatura externa mxima do processador: 70C
Digamos ainda que a temperatura do interior do gabinete seja de 40C, e
que vamos usar um cooler com resistncia trmica 0,5C/W. A temperatura
externa deste processador ser ento:
tp = P. + tg
tp = 50 x 0,5 + 40 = 65C
Este valor seguro, est abaixo dos 70C permitidos no nosso exemplo.
Entretanto temos que tomar muito cuidado. Estamos supondo que a
temperatura no interior do gabinete de 40C, a mesmo do exemplo
anterior. Note que quanto mais potncia dissipa um processador, maior ser
a tendncia de aumento na temperatura do interior do gabinete. O cooler
consegue manter o processador em uma temperatura segura, mas se a
ventilao interna do gabinete no for eficiente, a temperatura interna
aumentar de 40C para 41C, 42C e assim por diante, at chegar a um
ponto em que a temperatura do processador ficar comprometida. Se a
temperatura do interior do gabinete chegar a 45C, termos:
tp = 50 x 0,5 + 45 = 70C
Neste ponto atingida a temperatura mxima permitida para o processador.
Se a ventilao do gabinete no for eficiente, a temperatura do seu interior
continuar aumentando, e a temperatura mxima permitida para o
processador ser ultrapassada. Cada 1C a mais na temperatura interna do
gabinete corresponder a 1C a mais na temperatura do processador.
Portanto, quanto mais potncia dissipa um processador, melhor deve ser a
ventilao do gabinete. Em PCs com processadores que dissipam mais
potncia devemos usar de preferncia, um segundo ventilador, instalado na
parte frontal interna do gabinete, contribuindo para melhorar o fluxo de ar e
a ventilao.
Influncia da temperatura do ambiente

9-12

Hardware Total

A temperatura do ambiente tambm tem influncia sobre a temperatura final

do processador. Como vimos nos clculos, a temperatura do processador
depende da temperatura do interior do gabinete:
tp = P. + tg
A temperatura tg do gabinete, por sua vez, depende da temperatura do
ambiente tamb (ou seja, a temperatura externa ao computador) e do
aquecimento do interior do gabinete (ag). Este aquecimento deve ser o
menor possvel, em geral varia entre 5C e 10C. indesejvel que este
aquecimento seja elevado, pois qualquer aumento automaticamente
refletido na temperatura do processador. Este aquecimento depende da
eficincia do sistema de ventilao e da quantidade de calor gerada por
todos os circuitos internos do computador. A temperatura interna do
gabinete est relacionada com a temperatura do ambiente da seguinte forma:
tg = tamb + ag
Ou seja, a temperatura do gabinete igual temperatura do ambiente
somada com o aquecimento do gabinete. Para simplificar, se o ambiente
estiver a 30C e o aquecimento interno for 10C, a temperatura interna do
gabiente ser 40C.
Trocando tg por tamb + ag na frmula da temperatura do processador, temos:
tp = tamb + ag + P.
Portanto, para encontrar a temperatura do processador, tomamos a
temperatura do ambiente (externa ao PC), somamos com o aquecimento do
gabiente, e finalmente somamos com o produto P. (potncia x resistncia
trmica do cooler). Cada 1C a mais na temperatura do ambiente resultar
em 1C a mais na temperatura do processador. Cada 1C a mais no
aquecimento interno do gabinete tambm resultar no aumento
correspondente de 1C na temperatura do processador. Sendo assim, para
reduzir a temperatura do processador, podemos tomar trs providncias:
a) Reduzir a temperatura do ambiente
b) Reduzir o aquecimento do gabinete
c) Reduzir a resistncia trmica do cooler
Como reduzir a temperatura do ambiente

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-13

O mtodo mais comum utilizar o computador em um ambiente com ar

refrigerado. Alis, muitos dizem que computador precisa de ar refrigerado.
No necessariamente. Existem outras formas de reduzir a temperatura dos
chips, e usar ar condicionado, reduzindo a temperatura ambiente, apenas
uma delas. Evite utilizar o computador em locais muito quentes. Fuja dos
locais onde h incidncia de raios solares. No instale o computador em
locais onde o ar quente sua volta pode ficar represado, como em estantes
ou em cantos.
Como reduzir o aquecimento do gabinete

Organize os cabos flat no interior do gabinete para que no atrapalhem o

fluxo de ar. Tampe as fendas desnecessrias do gabinete, fazendo com que a
maior parte do ar entre pela sua parte frontal. Use um segundo ventilador
(normalmente na parte frontal do gabinete) para aumentar o fluxo de ar.
Como reduzir a resistncia trmica do cooler

Para isso preciso utilizar um cooler de maior tamanho. Quanto maior o

tamanho, menor a sua resistncia trmica. Devemos tambm, conforme
recomendam os fabricantes de processadores, aplicar pasta trmica entre o
cooler e o processador. Mais adiante daremos mais informaes sobre a
pasta trmica.

Relao entre potncia e clock

Os processadores mais quentes dissipam potncias elevadas. Consideramos
aqui como elevadas, as potncias acima de 30W, que j comeam a
apresentar problemas se no forem tomadas as devidas providncias de
refrigerao. Em uma famlia de processadores semelhantes, o modelo de
mais alto clock disponvel o que apresenta maior aquecimento. Veja por
exemplo a dissipao de alguns processadores Athlon, na figura 6. Note que
quanto maior o clock, maior a potncia.

9-14

Hardware Total
*** 35% ***
Figura 9.6
Dentro de uma famlia de processadores, quanto maior o
clock, maior a potncia dissipada.

fcil entender porque o clock maior resulta em maior dissipao de

energia. Considere a figura 7, onde so mostrados alguns sinais digitais
presentes em um processador. Os grficos representam valores de tenso em
funo do tempo. Os circuitos assumem dois valores tpicos de tenso: um
valor extremamente baixo, prximo de zero, que representa o bit 0, e um
valor maior, igual tenso do ncleo do processador, que representa o bit 1.
A transio entre esses valores no instantnea. Existe um curto perodo
em que a tenso varia linearmente entre o valor mximo e o mnimo.
durante este curto perodo que ocorre a gerao de calor.
Figura 9.7
Formas de onda de sinais digitais de um
processador.

Os circuitos digitais existentes nos chips consomem uma pequena corrente

eltrica quando geram o bit zero (0 volts), e consomem uma corrente quase
nula quando geram o bit 1. Quando a tenso varia de zero para o mximo, a
corrente varia do mximo para zero, e vice-versa. A figura 8 mostra uma
transio binria, de 0 para 1. Ao mesmo tempo em que a tenso aumenta
de zero at Vmx, a corrente diminui de Imx para zero. Durante esta
transio, a potncia, que igual ao produto da tenso pela corrente, parte
de zero, atinge um valor mximo, e volta novamente a zero.

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-15

*** 35% ***

Figura 9.8
Um pulso de potncia gerado quando ocorre uma transio binria.

Cada transio binria ter um pulso de potncia correspondente. A figura 9

mostra uma srie de transies binrias e uma sucesso de pulsos de
potncia resultantes dessas transies.
Figura 9.9
Transies binrias e pulsos de potncia.
De cima para baixo: Tenso, Corrente,
Potncia.

Na figura 10, temos desta vez um clock maior, o que resulta em mais
transies binrias ao longo do tempo. Como conseqncia, maior ser o
nmero de pulsos de potncia, ou seja, maior ser a potncia eltrica gerada
pelo chip ao longo do tempo. Quando dobramos o clock, dobramos o
nmero de pulsos de potncia a cada segundo.
Figura 9.10
Com clock maior, temos mais transies
por segundo, e mais pulsos de potncia.

9-16

Hardware Total

Comparando vrios processadores da mesma famlia, podemos constatar que

a potncia varia proporcionalmente com o clock. Tomemos por exemplo os
processadores Athlon da tabela da figura 6. Veja por exemplo o
Athlon/1000, que dissipa 54W. Como a potncia proporcional ao clock,
podemos ento considerar que nesta famlia, cada 100 MHz correspondem a
5,4 watts. Mantida esta proporo, o Athlon/650 dissiparia 6,5 x 5,4 = 35,1 W.
Est quase correto, a tabela mostra que so 38 W. Da mesma forma, o
Athlon/1200 dissiparia 12 x 5,4 = 64,8 W, valor bem prximo dos 66 W
anunciados pelo fabricante. Como vemos, com boa aproximao, podemos
considerar que a potncia praticamente proporcional ao clock. Seguindo
esta mesma linha, o Athlon/1500 dissiparia 81 W utilizando esta mesma
tecnologia. uma potncia muito elevada, resultar em grande gerao de
calor e precisar de um cooler gigante. O processador tem grande risco de
fritar ao ser usado. Este excesso de potncia a principal limitao
tecnolgica que impede a produo de processadores com clocks mais
elevados. Antes de lanarem modelos com clocks mais altos, os fabricantes
precisam produzir chips com menor consumo de corrente e menor tenso de
operao, o que resultar na reduo da intensidade dos pulsos de potncia,
reduzindo assim a potncia total dissipada pelo processador.

Tecnologia para reduzir a potncia

Com o passar do tempo, os fabricantes aperfeioam o processo de
fabricao, construindo os chips com transistores cada vez menores,
resultando em menor consumo de corrente e menor dissipao de calor
possibilitando o lanamento de modelos com clocks ainda mais elevados. A
unidade usada para medir esses minsculos transistores que formam os chips
o mcron, cuja abreviatura . Os processadores Pentium MMX e os
primeiros modelos do Pentium II usavam tecnologia de 0,35.
Posteriormente o prprio Pentium II, assim como os primeiros modelos do
Pentium III passaram a usar a tecnologia de 0,25. Mais tarde o Pentium III
chegou a 0,18, a mesma tecnologia usada nas primeiras verses do Pentium
4. A seguir, o Pentium III e o Pentium 4 passaram a usar a tecnologia de
0,13. A AMD, o outro grande fabricante de processadores, tambm passou
pela mesma evoluo. Fabricantes de chips grficos, chipsets e outros tipos
de chips complexos tambm utilizam com o passar do tempo, todos esses
novos processos de fabricao.
Sempre que um fabricante implanta uma nova tecnologia de fabricao com
transistores menores e menor dissipao de calor, dois resultados so
obtidos:

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-17

a) So lanados novos chips com maiores freqncias de operao, sem

passar por problemas de aquecimento.
b) Os chips j existentes so lanados em novas verses, mantendo o clock
mas reduzindo a dissipao de calor e o custo de produo.
Este efeito pode ser mostrado, por exemplo, quando comparamos as duas
primeiras famlias do processador Athlon. O chamado Modelo 1, o primeiro
a ser lanado, usava a tecnologia de 0,25. Foi lanado com clocks entre 500
e 700 MHz, e dependendo do clock, dissipava entre 42 W e 58 W.
Ao adotar a tecnologia de 0,18, a AMD lanou o Athlon Modelo 2. Foi
produzido com clocks entre 550 e 1000 MHz, e a potncia dissipada variava
entre 31W e 65W. Podemos ver as vantagens quando comparamos
processadores Athlon de modelos 1 e 2, operando com clocks iguais. A
comparao mostrada na tabela abaixo. Inclumos tambm o chamado
Modelo 4, que o Athlon com encapsulamento PGA, com cache L2
embutida no ncleo do processador. Apesar de tambm utilizar a tecnologia
de 0,18, os Athlons modelo 4 dissipam um pouco menos que os Athlons
modelo 2.
Clock (MHz)
500
550
600
650
700
750
800
850
900
950
1000
1100
1133
1200

Potncia dissipada
Modelo 1 Modelo 2
42 W
46 W
31 W
50 W
34 W
54 W
36 W
58 W
39 W
40 W
48 W
58 W
60 W
62 W
65 W
-

Modelo 4

38 W
40 W
43 W
45 W
47 W
50 W
52 W
54 W
60 W
63 W
66 W

Dissemos anteriormente que processadores de mesma famlia tm dissipao

de potncia proporcional ao clock. primeira vista pode parecer errado,
quando vemos que o Athlon/700 modelo 1 dissipa 58 W, enquanto o
Athlon/800 modelo 2 dissipa apenas 48 W. Ocorre que neste caso, modelo 1
e modelo 2 representam famlias diferentes, usando respectivamente
tecnologias de 0,25 e 0,18. No podemos portanto comparar potncias e
clocks de processadores que pertenam a famlias diferentes, mesmo que se
tratem de processadores com o mesmo nome. Fica aqui tambm uma dica

9-18

Hardware Total

importante para os produtores de PCs: antes de comprar um processador,

verifique quais so as famlias disponveis e qual a de tecnologia mais
recente, a que tem menor dissipao de calor.
Comparando os Athlons modelos 2 e 4, vemos que para os clocks de 650 a
750 MHz, o modelo 4 dissipa mais potncia que o modelo 2, mas para os
clocks mais elevados, o modelo 4 dissipa menos. A razo disso a diferena
nas caches L2 do Athlon modelo 2. Todos eles tm cache L2 fora do ncleo,
com 512 kB, mas a freqncia de operao desta cache no mantm
proporcionalidade com a freqncia do ncleo. Comparando essas trs
famlias de Athlon, verificamos que o fabricante evita produzir modelos que
dissipem muito mais de 60 watts. H poucos anos atrs, os processadores
mais quentes dissipavam algo entre 30 e 50 watts. Se fosse respeitada esta
regra, o Athlon mais veloz desta tabela seria o de 900 MHz. Os modelos
superiores a este no seriam produzidos, devido ao elevado aquecimento.
Como os processadroes quentes de hoje em dia so mais quentes que os
processadores quentes de antigamente, eles tambm precisam utilizar
dissipadores de calor mais eficientes. No tempo dos processadores que
operavam em at 300 MHz, dissipadores com 1 cm de altura (a parte de
alumnio) davam conta dos modelos mais quentes. Para os processadores
mais velozes produzidos recentemente, era preciso usar dissipadores maiores,
onde a parte de alumnio tinha em mdia 2,5 cm de altura. Para as verses
mais quentes do Athlon, a AMD recomenda dissipadores com 4 a 6 cm de
altura na parte de alumnio.

Usando a pasta trmica

Como vimos na sesso anterior, o uso de um cooler de maior tamanho
recomendvel em qualquer caso, mas ele sozinho no resolve todo o
problema de aquecimento. Existe um outro inimigo do processador, que a
m conduo trmica entre a sua chapa metlica superior e o cooler. Na
discusso anterior estvamos supondo uma transferncia de calor perfeita
entre o processador e o cooler, o que na prtica no ocorre. De um ponto de
vista microscpico, o contato fsico entre o processador e o cooler no
perfeito. As superfcies de ambos no so perfeitamente lisas, e minsculas
lacunas de ar so formadas nesta juno. O calor atravessaria com mais
facilidade um contato perfeito entre dois metais, mas ter maior dificuldade
(ou seja, existe uma resistncia trmica) para atravessar as microscpicas
lacunas de ar. Tipicamente esta juno tem uma resistncia trmica em torno
de 0,5oC/W. Este valor somado resistncia trmica do cooler. Teramos
ento:

Captulo 9 Refrigerao de processadores

Cooler pequeno:
Cooler grande:

9-19

= 1C/W + 0,5C/W = 1,5C/W

= 0,5C/W + 0,5C/W = 1C/W

Apesar do cooler grande continuar levando vantagem, ambos faro o

processador operar com temperaturas mais elevadas. Considerando como
40oC a temperatura interna do gabinete e 30 watts a potncia dissipada pelo
processador, as temperaturas do processador em ambos os casos seriam de:
Cooler pequeno:
Cooler grande:

tp = 40C + 30W x 1,5C/W = 85C

tp = 40C + 30W x 1C/W = 70C

Vemos desta forma o processador pode ficar muito quente. Em um

processador que dissipa 60 Watts, cada 0,1C/W a mais na resistncia
trmica resultar em um aumento de 6C na temperatura final do
processador. Por isso importantssimo, principalmente no caso de
processadores mais quentes, reduzir a resistncia trmica entre o processador
e o cooler. Esta reduo conseguida com a ajuda da pasta trmica.
Como vimos, a elevada resistncia trmica existente entre o processador e o
cooler faz com que o processador ultrapasse com facilidade a mxima
temperatura permitida. A situao s no to crtica porque a potncia
mxima de um processador nem sempre observada. Na maior parte do
tempo (por exemplo, quando um programa aguarda pela digitao de dados
ou comandos do mouse), o processador fica descansando. So raras as
situaes em que o processador fica 100% do tempo ocupado, gerando sua
potncia mxima. Por isso so comuns os travamentos em jogos. Para gerar
complexos grficos tridimensionais, o processador trabalha muito e passa a
utilizar intensamente sua unidade de ponto flutuante, produzindo elevado
aquecimento. A potncia dissipada chega ao seu valor mximo e a
temperatura pode ultrapassar facilmente o valor mximo permitido.
A soluo para o problema melhorar a conduo trmica entre a chapa
superior do processador e o cooler. Isto conseguido com o uso de pasta
trmica. Trata-se de uma pasta com boa condutividade trmica (ou seja,
pequena resistividade trmica) que aplicada entre o processador e o cooler,
preenchendo a maior parte das as microscpicas lacunas de ar. Sem pasta
trmica, a juno entre o processador e o cooler tem resistncia trmica em
torno de 0,5C/W. Com a pasta trmica, esta resistncia de cerca de
0,2C/W. Parece uma vantagem pequena, mas com o processador dissipando
30 watts, esta menor resistncia trmica provocar uma reduo de 9C na

9-20

Hardware Total

temperatura do processador. Para processadores que dissipam 50 watts, a

reduo ser de 15C, portanto vale muito a pena fazer a sua aplicao.
Aplicando a pasta trmica

A pasta trmica pode ser encontrada com facilidade em lojas de material

eletrnico, e at em algumas lojas especializadas em material de informtica,
especificamente hardware. Um pote de 15 gramas, como o da figura 11,
suficiente para aplicao em algumas dezenas de processadores.
*** 35% ***
Figura 9.11
Pote de pasta trmica.

Aplicamos uma fina camada de pasta sobre a face superior do processador,

como mostra a figura 12. No exagere na quantidade de pasta, por ser for
aplicada uma quantidade muito grande, poder prejudicar a conduo
trmica, ao invs de melhorar. Lembre-se que o objetivo da pasta
preencher as microscpicas lacunas de ar que ficam entre o processador e o
cooler, portanto uma pequena quantidade suficiente.
Figura 9.12
Aplicando pasta trmica sobre o
processador.

Aplique a pasta tambm sobre o cooler, como mostra a figura 13. O ponto
de aplicao a parte do cooler que faz contato fsico com a face superior do

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-21

processador. Prenda ento o cooler sobre o processador, pressionando

levemente para que as duas camadas de pasta se misturem completamente.
Figura 9.13
Aplicando pasta trmica no cooler.

Medies reais de temperatura

As redues de temperatura obtidas com o uso de um cooler grande e de
pasta trmica sero muito mais significativas nos processadores mais
quentes. Lembre-se da equao de temperatura =Px (variao de
temperatura igual resistncia trmica multiplicada pela potncia eltrica),
portanto quanto maior a potncia, maior ser a queda de temperatura
resultante do uso de uma menor resistncia trmica.
Mostramos a seguir medidas feitas em laboratrio utilizando um processador
AMD K6-2/400 AFQ. Este processador no dos mais quentes, mas muitos
tcnicos sofreram com a manuteno de vrios PCs equipados com ele. Na
poca (incio de 1999), muitos produtores de PCs no sabiam que ele
necessitava de uma refrigerao especial, com um cooler maior e pasta
trmica. Usavam o mesmo tipo de cooler empregado no Pentium MMX, que
dissipava bem menos potncia. O resultado foi o aquecimento excessivo, e
muitos PCs apresentavam problemas, principalmente nas verses do K6-2
que ainda usavam a tecnologia de 0,35 micron.
Este processador razoavelmente quente, tem dissipao mxima de cerca
de 23 watts. A placa de CPU utilizada foi uma FIC VA-503+. Na parte
inferior do cooler foi feita uma pequena ranhura para a introduo de um
termmetro digital envolto em pasta trmica. Este o mtodo de medio
recomendado pela AMD. A temperatura ambiente da sala onde estava o
computador era de 28C, e o interior do gabinete estava a 35C. Para que o

9-22

Hardware Total

processador tivesse o maior aquecimento possvel, colocamos o PC para

executar um jogo tridimensional (Need for Speed III) fazendo renderizao
por software. Isto provoca o uso intenso da unidade de ponto flutuante e das
instrues 3D Now!, produzindo grande gerao de calor (existe um
processo ainda melhor, que utilizar o programa MAX_POW.EXE,
fornecido pela AMD atravs do seu site www.amd.com, que coloca o
processador em um loop de instrues que resulta na mxima dissipao de
calor). As medidas foram feitas com um cooler pequeno e um grande,
ambos utilizados com pasta e sem pasta. A tabela abaixo mostra os
resultados obtidos. O valor representa a variao de temperatura alm dos
35C do interior do gabinete. Mostramos tambm a temperatura final do
processador, somando o valor ambiente com o aquecimento do processador.
Cooler / pasta

Aquecimento adicional

Pequeno, sem pasta

Pequeno, com pasta
Grande, sem pasta
Grande, com pasta

= 18C
= 12C
= 13C
= 9C

Temperatura
do processador
53C
47C
48C
44C

O AMD K6-2/400 AFQ pouco tolerante temperatura, deve operar no

mximo a 60C. Portanto um cooler pequeno sem pasta trmica o deixa
quase no limite mximo. Bastaria por exemplo a temperatura do ambiente
subir para 35C (resultando em 42C no interior do gabinete) para o limite
de 60C ser atingido, ou ento que o PC tenha dispositivos que geram mais
calor (por exemplo, um gravador de CDs ou uma placa 3D), ou ento que
seja executado um programa que exija ainda mais trabalho do processador,
gerando mais aquecimento. Realmente utilizar um cooler pequeno e ainda
sem pasta trmica o mesmo que torturar o processador.
Note que nas medidas realizadas, o cooler pequeno com pasta trmica
resultou em aquecimento sensivelmente menor (+12C contra +13C) que o
obtido com o cooler grande sem pasta. Portanto, deixar de lado a pasta
trmica e apenas optar pelo cooler de maior tamanho nem sempre a
melhor soluo. Como esperado, a menor variao de temperatura a
obtida com o cooler grande e a pasta trmica. Como resultado, o
computador poder operar confiavelmente com programas que exigem mais
trabalho do processador, poder ter mais dispositivos quentes no interior
do gabinete (gravador de CDs, placa 3D, por exemplo) e poder ser
instalado em um ambiente mais quente, sem ar condicionado, e mesmo
assim continuar operando sem ultrapassar a temperatura mxima de 60C
especificada pelo fabricante.

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-23

Fita trmica

Tanto os fabricantes de processadores quanto os fabricantes de coolers

sabem que necessrio aplicar pasta trmica entre o cooler e o processador.
Isso muito mais necessrio hoje em dia que h poucos anos atrs. Por volta
de 1998, os processadores mais quentes dissipavam em torno de 30 W. No
incio de 2001, os mais quentes ultrapassavam 60 W. Um processador tem
chances de funcionar bem quando acoplado a um cooler grande sem pasta
trmica. Apenas poder ficar muito vulnervel temperatura quando estiver
sendo 100% utilizado, o que ocorre poucas vezes na prtica. J os
processadores atuais, mesmo quando esto realizando tarefas tpicas, podem
ultrapassar a temperatura limite se no utilizarem pasta trmica.
Os fabricantes de coolers passaram a utilizar nos seus produtos, uma fita
trmica, que funciona de forma similar pasta trmica. A vantagem que o
usurio no precisa se preocupar em aplicar a pasta trmica. Basta acoplar o
cooler e aplicar presso contra o processador, para que a fita faa a ligao
trmica entre o cooler e o processador. A desvantagem que quando o
cooler retirado do processador e novamente instalado, a eficincia da fita
trmica reduzida, pois esta fita tende a se desmanchar quando o cooler
desacoplado. Neste caso melhor remover a fita e usar a boa e velha pasta
trmica. A fita trmica eficiente apenas quando usada pela primeira vez.
Figura 9.14
Coolers com fita trmica.

Temperatura do encapsulamento e da juno

Os clculos de temperatura que apresentamos aqui levam em conta que a
temperatura externa do processador no pode ultrapassar um valor mximo
estabelecido pelo fabricante. Esta temperatura externa indicada nos
manuais como plate temperature ou case temperature.

9-24

Hardware Total

O clculo da temperatura externa do processador feito com a frmula:

tp = P. + tg

Onde:
tp = Temperatura do processador
P = Potncia dissipada pelo processador
= Resistncia trmica do cooler
tg = Temperatura do interior do gabinete

Neste frmula, a resistncia trmica do cooler deve ser somada resitncia

trmica de contato entre o cooler e o processador. O valor desta resistncia
varia entre 0,2 e 0,6 C/W, dependendo da presena ou ausncia da pasta
trmica. Ocorre que em certos manuais, ao invs de ser especificada a
mxima temperatura externa do processador (case, plate ou sink),
especificada a mxima temperatura interna. Esta temperatura aparece nos
manuais com os seguintes nomes:

Core temperature
Die temperature
Junction temperature

Os clculos devem ento levar em conta que a temperatura da juno no

deve ultrapassar o valor mximo especificado pelo fabricante. A frmula a
ser usada bastante parecida:
tj = P. + tg

Onde:
tj = Temperatura interna do processador
P = Potncia dissipada pelo processador
= Resistncia trmica total
tg = Temperatura do interior do gabinete

Neste tipo de clculo, esquecemos a temperatura externa do processador e

levamos em conta apenas a temperatura interna. Se a mxima temperatura
interna for respeitada, automaticamente tambm ser respeitada a mxima
temperatura externa, e vice-versa. O valor de resistncia trmica que
devemos usar nesta frmula igual soma dos dois valores:
Resistncia trmica entre a juno e o dissipador (Junction-Sink)
Resistncia trmica do cooler (Sink-Ambient)
Quando o manual de um processador faz referncia mxima temperatura
interna (core, die ou junction), tambm dever indicar o valor da resistncia
trmica interna, ou seja, entre a juno e o dissipador.

Captulo 9 Refrigerao de processadores

9-25
Figura 9.15
Clculos envolvendo a temperatura
externa.

A diferena bastante sutil, e mostrada nas figura 15 e 16. No mtodo

usado na figura 15, no nos preocupamos com a temperatura interna, e sim
com a externa (plate ou case). A resistncia trmica usada nos clculos
igual a:
PA = PS + SA
Resistncia total =
resistncia entre carcaa e dissipador +
resistncia entre dissipador e ambiente
Usamos esta resistncia para calcular a temperatura externa do dissipador,
com a frmula:
tp = P.PA + tg
Figura 9.16
Clculos envolvendo a temperatura
interna.

No sistema da figura 16, o fabricante no faz meno a temperatura externa,

e sim temperatura interna do processador (core, die ou junction), que
bem mais alta. Enquanto as temperaturas externas variam em torno de 70C,
a temperatura da juno fica em torno de 90C. Neste caso a resistncia
trmica a ser levada em conta :
JA = JS + SA
Resistncia total =
resistncia entre juno e dissipador +
resistncia entre dissipador e ambiente

9-26

Hardware Total

Usamos esta resistncia trmica total para calcular a temperatura da juno,

usando a frmula:
tj = P.JA + tg
Em todos os casos, no esquea que a resistncia entre a carcaa do
processador e o dissipador deve ser a menor possvel, o que obtido com o
uso de pasta trmica ou material equivalente.
/////////// FIM ///////////////////