Como transformar areia em um processador [vdeo]

O processo de fabricao do crebro do seu computador resumido em algumas cenas e com uma explicao sucinta para voc compreender cada etapa.

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Por Fabio Jordo em 6 de Junho de 2012

Toda vez que seu computador ligado, o processador realiza inmeras tarefas para voc navegar na web, assistir a vdeos e tambm se divertir com os jogos. O crebro do PC um componente fantstico que contm uma infinidade de pequenos elementos. Mas voc j parou para pensar como ele fabricado? A Intel criou um vdeo para mostrar a construo de um chip de 22 nm. Como as imagens no trazem explicaes, o Tecmundo vai mostrar, de forma resumida, as principais etapas do processo.

Da areia ao wafer
O silcio o elemento fundamental dos chips. Ele encontrado em abundncia na areia, que a matria-prima na fabricao das CPUs. Depois de obter silcio em grande quantidade, preciso purific-lo, algo que feito a partir do derretimento do elemento. Nessa etapa, um cilindro de metal conhecido como lingote formado para iniciar o processo.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Por enquanto, temos um enorme objeto com 100 kg. Para comear a moldar o processador, preciso cortar o lingote em fatias. Ele divido em diversas partes de 300 mm de dimetro e 1 mm de espessura. Aqui obtemos o wafer, objeto circular que polido at que as superfcies no apresentem falhas.

Fotolitografia e ons
O processo de fotolitografia comea com a aplicao de um lquido fotorresistivo, o qual adicionado enquanto o wafer permanece girando. Esse fluido sensvel a certas frequncias de luz e resistente a alguns materiais qumicos que sero utilizados posteriormente.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) A luz ultravioleta grava um padro no wafer com o uso de uma lente e de uma mscara (uma imagem com um desenho da estrutura bsica) como mostrado no centro da imagem acima. O lquido fotorresistivo que cobria o desenho ampliado removido, deixando visvel apenas o padro. Agora, um feixe de ons (com tomos carregados positivamente ou negativamente) bombardeia o wafer. Esse processo chamado de dopagem, pois ele insere impurezas no silcio.

Ampliar (Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Os ons alteram as propriedades condutivas do silcio em determinadas reas. Por fim, todo o material fotorresistivo removido, resultando em um wafer com um padro de regies dopadas, nas quais os transistores sero formados.

Formao do transistor
Os transistores so construdos de forma individual. Segundo documento da Intel, uma mquina opera em uma escala prxima dos 50 nm. Primeiro, um padro aplicado com fotolitografia sobre uma regio nfima, formando uma barreira (com uma mscara sobre ela parte azul no lado esquerdo da imagem abaixo) no meio do transistor e removendo todo o silcio indesejado.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Depois, a mscara removida atravs de um processo qumico, deixando apenas um plano vertical (como mostrado no lado direito da imagem acima). Para criar a porta (gate) do transistor, uma parte da barreira coberta com material fotorresistivo e uma camada fina de dixido de silcio assim, obtemos uma porta dieltrica temporria, como exibido na primeira figura abaixo.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Em seguida, uma camada temporria de silcio policristalino criada atravs da fotolitografia. Aqui, temos um eletrodo temporrio da porta (no centro da imagem acima). Para isolar o transistor de outros elementos, uma camada de dixido de silcio aplicada sobre o wafer utilizando um processo de oxidao ltima figura exibida acima. Usando uma mscara, a porta dieltrica temporria e o eletrodo temporrio da porta so removidos. Agora, de fato, a porta vai ser criada, e a Intel chama esse procedimento de gate last (a primeira figura abaixo).

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Camadas individuais de molculas so aplicadas na superfcie do wafer em um processo chamado depsito da camada atmica. A porta formada sobre o wafer e, usando a litografia, removida das regies em que ela no deve existir (terceira figura acima).

Depsito e camadas de metal

Agora, trs buracos so criados na parte superior do transistor. Esses espaos sero preenchidos com cobre para realizar a conexo com outros transistores. Usando o processo de galvanoplastia, ons de cobre so depositados sobre o transistor, formando uma camada fina sobre a superfcie do wafer. O excesso de material mecanicamente polido.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel)

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel)

Finalmente, os milhes de transistores criados sero conectados em mltiplas camadas de metal. Essa configurao de fios determinada de acordo com a arquitetura do processador. Apesar de os chips serem extremamente finos, eles podem ter mais de 30 camadas para formar um circuito complexo (como exibido na ltima etapa da imagem acima).

Testando, cortando e selecionando

Os transistores e os processadores esto prontos para serem comercializados. Agora, restam apenas algumas etapas. Primeiramente, alguns testes garantem que os circuitos esto conduzindo eletricidade. Anlises de padro so realizadas em todos os chips para verificar se eles esto respondendo de maneira apropriada.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Nesse momento, o wafer cortado em diversas partes, resultando em peas chamadas de dies (parte central do processador). Aqueles que responderam corretamente anlise de padro sero selecionados para as prximas etapas.

Etapas finais

Com os dies devidamente testados e selecionados, os componentes sero inseridos nas bases (aquela parte verde que tem os pinos e inmeros contatos eltricos) e recebero os dissipadores de calor (parte cinza em que sero gravados a marca e o modelo) para formar os processadores. Na imagem abaixo, o die de um processador Ivy Bridge na etapa final de fabricao.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Agora, o processador ser testado (na primeira etapa da imagem abaixo) de forma completa, para averiguar se ele capaz de realizar tarefas pesadas e apresenta o desempenho esperado.

Ampliar(Fonte da imagem: Divulgao/Intel) Finalmente, ele ser encaminhado para o setor de empacotamento, no qual deve receber uma caixa, manual e outros itens para ser vendido posteriormente.

O produto mais complexo criado pelo homem

Centenas de etapas so necessrias para fabricar um processador, sendo que este artigo foi apenas um resumo do processo. No artigo Veja como so

produzidos os processadores, fornecemos mais detalhes, curiosidades e informaes quanto ao processo e s fbricas. Fonte de pesquisa: Intel

Leia mais em: http://www.tecmundo.com.br/processadores/24719-comotransformar-areia-em-um-processador-video-.htm#ixzz1x78BUavM