Você está na página 1de 22

Captulo 2

Introduo Solidificao de Metais em Lingotes e Moldes

A solidificao de materiais pode ser considerada fundamentalmente como um processo de transferncia de calor em regime transitrio. A transformao liquido/slido acompanhada por liberao de energia trmica, com uma fronteira mvel separando as duas fases de propriedades termofsicas distintas. A anlise da transferncia de calor na solidificao apresenta essencialmente dois objetivos: a determinao da distribuio de temperaturas no sistema material/molde e a determinao da cintica da solidificao. Para melhor compreender essa anlise a Figura 2.1 apresenta um esquema ilustrativo de uma situao fsica de solidificao de um lingote mostrando um elemento de referncia, conforme mostra a Figura 2.2.

Figura 2.1. Elemento de referncia representativo do sistema metal/molde.

O elemento de referncia indicado na Figura 2.1 est representado esquematicamente pela Figura 2.2, que mostra em detalhe os modos de transferncia de calor presentes: conduo trmica no metal e no molde; transferncia newtoniana na interface metal/molde; conveco no metal lquido e na interface molde/ambiente e radiao trmica do molde para o meio ambiente.

Figura 2.2. Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde.

Nas operaes de fundio ou lingotamento, a utilizao de diferentes tipos de molde permite que alguns desses modos transitrios de transferncia de calor possam ser desprezados no cmputo global da energia trmica transferida. Pode-se, por exemplo, dimensionar moldes metlicos ou coquilhas de tal forma que absorvam todo o calor transferido at o final da solidificao, ou que apenas eleve sua temperatura externa nos instantes finais do processo, tornando a troca de calor com o meio ambiente inexpressiva. Esses moldes so conhecidos como semi-infinitos, no evidentemente pelo aspecto dimensional, mas sim pelo fato de no necessitarem trocar calor com o ambiente para viabilizar completamente a solidificao. Esses moldes no so viveis economicamente na indstria de fundio, j que envolvem um volume grande de material na sua confeco, em relao ao volume da pea a ser produzida. J os moldes refrigerados tm a sua temperatura externa mantida constante pela ao do fluido de refrigerao, que introduzido no circuito de refrigerao em condies de fluxo contnuo durante o processo. No outro extremo, encontram-se os moldes refratrios, como os moldes de areia, que permitem uma maior flexibilizao na fundio de geometrias complexas a um baixo custo relativo, mas no so bons absorvedores de calor, o que permite algumas simplificaes na anlise de fluxo de energia trmica.

Independente da relevncia da abordagem dada ao estudo da solidificao de materiais, do ponto de vista do fenmeno, normalmente podem ser contemplados os seguintes aspectos: - nucleao;

- crescimento; - partio de soluto; - super-resfriamento constitucional e - estabilidade da interface slido/lquido.

A nucleao pode ser definida como a formao de uma nova fase a partir de outra, em posies especficas e caracterizada por contornos bem definidos que a separam do meio que a gerou. No caso da solidificao, a nucleao envolve a formao de partculas de slido envolvidas pelo material lquido. As condies que favorecem a ocorrncia da nucleao dependem dos aspectos termodinmicos e das condies cinticas de transformao. Quando o slido formado dentro do prprio lquido sem o auxlio de nenhum tipo de estimulante energtico externo, diz-se que a nucleao homognea. J quando a formao de um ncleo sofre ao catalisadora por meio da presena, no volume de lquido, de superfcies adequadas e de natureza diversa do lquido, sendo o agente catalisador partculas slidas em suspenso no lquido, paredes do molde, uma pelcula de xido na superfcie do lquido ou elementos ou compostos inseridos propositadamente, a nucleao denominada heterognea e nessas condies, ela tem incio exatamente nessas partculas estranhas do sistema. A Figura 2.3 apresenta representaes de nucleao homognea e heterognea.

Figura 2.3. Esquemas representativos de nucleao heterognea e homognea.

Embora admita-se que o lquido inicia a transformao em slido quando atinge a temperatura de equilbrio entre as duas fases, ou seja, o ponto de fuso, observa-se na prtica com freqncia o surgimento de partculas de slido a temperaturas inferiores a Tf. A essa diferena de temperatura d-se o nome de super-resfriamento. A Figura 2.4 apresenta alguns casos tpicos de curvas de resfriamento a partir da monitorao da temperatura de uma certa massa de lquido. O caso (a) mostra que, quando o lquido atinge a temperatura de super-resfriamento, esse se encontra super-

resfriado, mas, uma vez iniciada a transformao em slido, a temperatura do lquido remanescente atinge rapidamente a temperatura de fuso em funo do calor latente que liberado, Quando a quantidade de lquido analisada for muito pequena, o calor latente liberado pode no ser suficiente para conduzir a temperatura de volta ao ponto de fuso, e a curva de resfriamento teria o aspecto mostrado na Figura 2.4 (b). Alguns materiais no formam um slido cristalino, mas se solidificam na forma de um slido amorfo. Esses slidos apresentam uma estrutura similar de um lquido super-resfriado e, como no ocorre uma mudana na ordenao atmica, o calor latente no liberado, e a curva de resfriamento correspondente assemelha-se apresentada na Figura 2.4 (c).

Figura 2.4. Casos tpicos de curvas de resfriamento: (a) elemento puro com superresfriamento ntido; (b) mesma situao anterior sem retorno ao ponto de fuso; (c) slido amorfo.

Aps a consolidao do ncleo slido, segue-se uma fase de crescimento. As teorias de crescimento do embrio da fase slida so de difcil comprovao experimental, em virtude das dificuldades que se tm em mensur-las. Entretanto existem conceitos que do conta de que a forma do crescimento do ncleo slido formado homognea ou heterogeneamente a partir da fase lquida fortemente influenciado pela estrutura atmica da interface slido/lquido. Neste aspecto existe o fator cintico de acomodao ou empilhamento de tomos que pode ser apresentado em trs categorias principais: - a cintica de adio de tomos interface slido/lquido; - a cintica de transporte de calor e - a cintica de transporte de massa frente da interface slido/lquido.

A natureza do sistema determinante pela predominncia de um deles sobre os demais.

A cintica de adio de tomos da fase lquida interface slido/lquido funo da estrutura atomica desta interface, que definida por um modelo terico que prev a existncia de duas interfaces. Em uma delas, a transio lquido/slido verifica-se ao longo de uma srie de camadas atmicas qual se d o nome de interface rugosa ou difusa. A ordenao atmica cresce medida que se aproxima da camada na qual todos os tomos se encontram em suas posies apropriadas no reticulado e que todo o calor latente tenha sido liberado. O segundo tipo de interface consiste em uma interface densamente compactada e plana em nvel atmico, na qual admite-se

esquematicamente que a transio lquido/slido ocorra em uma nica camada atmica, embora na realidade da solidificao essa transio ocorra provavelmente em uma faixa de algumas poucas camadas atmicas. Esse tipo de interface denomina-se lisa ou facetada. A formao desses dois tipos de interface est ligada variao da energia livre de superfcie por ocasio da incorporao aleatria de tomos s camadas atmicas de maior ordenao.

A Figura 2.5 mostra os dois tipos de innterfaces, com suas respectivas direes favorveis de crescimento e associada a cada estrutura cristalina.

Figura 2.5. Ilustrao esquemtica dos dois tipos de interface slido/lquido e as respectivas morfologias de crescimento dos cristais a partir do ncleo slido formado (A) Interface rugosa ou difusa e (B) Interface lisa ou facetada (Flemings, 1974; Prates/Davies, 1978; Kurz/Fisher, 1984).

A solidificao das ligas metlicas envolve fenmenos mais complexos do que a solidificao de metais puros. So sempre analisados a partir do pressuposto de que a solidificao de metais puros a partir do pressuposto de que, na interface slido/lquido, pode ser considerado o equilbrio entre ambos e, desta forma, para cada temperatura, suas composies qumicas so determinadas pelo diagrama de equilbrio (Flemings, 1974; Lesout, 1998) uma vez que o fenmeno est regido pelo intervalo de solidificao que favorece a rejeio seletiva das diferentes espcies qumicas que podem ser segregadas ou incorporadas por ela. Tal hiptese vlida para os processos comuns de solidificao, onde as velocidades de resfriamento envolvidas so relativamente baixas.

O equilbrio entre um slido cristalino e um lquido convenientemente representado num diagrama de equilbrio binrio por meio de duas linhas, a linha liquidus e a linha solidus. O fato destas duas linhas no coincidirem, exceto para metais puros e, em casos excepcionais, de fuso congruente e eutticas, indica que a composio das fases que representam so diferentes no equilbrio. Como conseqncia, tem-se que quando o lquido, inicialmente com uma composio uniforme, por resfriamento solidifica progressivamente, a composio do slido no ser uniforme: a distribuio do soluto no slido, quando a solidificao estiver completada ser diferente da distribuio no lquido, embora a quantidade total de soluto mantenha-se constante.

Nas ligas binrias, essa diferena de composio do lquido para o slido pode ser expressa pelo coeficiente de distribuio de soluto no equilbrio (K0):

onde: CS e CL so, respectivamente, as percentagens em peso de soluto nas fases slida e lquida, em equilbrio, a uma determinada temperatura do intervalo de solidificao.

conveniente na discusso da redistribuio do soluto (Chalmers, 1964) considerar aproximaes nas quais as linhas solidus e liquidus sejam retas, como

ilustrado na Figura 2.6, admitindo-se que K0 seja constante na anlise, mesmo existindo uma real variao com as linhas do diagrama de fases.

Portanto, considerando-se um sistema onde o coeficiente de partio de soluto seja menor que a unidade (K0 < 1), a solidificao ocorrer com uma contnua rejeio de soluto da fase slida para a fase lquida e o transporte deste soluto nesta ltima que deve ser considerado.

Figura 2.6. Partes de um diagrama de equilbrio de ligas binrias ilustrando em (A) caso onde o soluto abaixa o ponto de fuso do metal base (K0 < 1) e em (B) caso onde o soluto eleva o ponto de fuso do metal base (K0 > 1) (Prates/Davies, 1978). Classicamente, o transporte do soluto rejeitado durante a solidificao de ligas com K0 < 1 tratado matematicamente em duas condies de contorno bem definidas (sempre considerando a interface slido/lquido morfologicamente plana) que so as seguintes: - Solidificao sob condies de equilbrio e - Solidificao fora de equilbrio.

Solidificao sob condies de equilbrio Como o nome sugere, aplicvel para processos de solidificao suficientemente lentos, no qual tanto o gradiente de temperatura como a taxa de solidificao no sistema slido/lquido sejam insignificantes, de tal forma que os gradientes de impurezas sejam eliminados pelos processos de difuso.

Esse tratamento encontra pequena aplicao prtica, pois somente sob condies muito bem controladas h esta completa homogeneidade das fases slida e lquida, tendo em vista que a ocorrncia deste fanmeno d-se por difuso de soluto tanto na fase lquida quanto na fase slida, fato que exige velocidades de resfriamento muito baixas. Neste caso, a solidificao se processa obedecendo regra da alavanca e a frao de slido (FS) pode ser calculada pela equao que, em termos de concentrao, assume a forma:

ou em termos das temperaturas envolvidas:

sendo TF = temperatura de fuso do metal base do sistema [K]; TL = temperatura de fuso do metal base do sistema [K]; T = temperatura da fase lquida na frente da interface S/L [K]; e C0 = concentrao nominal da liga [%]. importante destacar que a regra da alavanca aplicvel em situaes prticas de solidificao de ligas cujo soluto um intersticial de alta mobilidade, como o caso do carbono nas ligas Fe-C.

Solidificao fora de equilbrio Na solidificao fora de equilbrio, a redistribuio de soluto pode ser abordada das seguintes maneiras: - Redistribuio de soluto no lquido apenas por difuso; - Redistribuio de soluto por mistura completa no lquido; Sem difuso de retorno no slido;

Com difuso de retorno no slido; Quando de considera a velocidade da interface slido/lquido constante; Quando de considera a velocidade da interface slido/lquido parablica; - Redistribuio de soluto no lquido por mistura parcial.

Para todos os casos de solidificao fora do equilbrio, a frao de slido calculada atravs de equaes diferenciais do balano de massas na interface slido/lquido

A estabilidade da interface slido/lquido resultado do balano entre os super-resfriamentos devido a: Campo de soluto Foras de capilaridade Campo trmico tende a instabilizar tendem a estabilizar tende a: estabilizar se GLS > 0 instabilizar se GLS < 0 Para metais puros com interface plana o nico fator desestabilizador o campo trmico que, para os critrios de estabilidade a seguir examinados, expresso pelo gradiente trmico mdio na interface slido/lquido (GLS). Os tipos de microestruturas presentes em uma liga esto fortemente relacionados com a modificao da interface entre o slido e o lquido (S/L) durante o processo de solidificao. Pode-se modificar da forma plana dos metais puros para estruturas celulares e dendrticas, em decorrncia dos parmetros trmicos do sistema metal/molde durante a solidificao. O soluto ou o solvente so segregados nesta interface, o que provoca uma distribuio no uniforme no lquido frente da interface e provocando sua instabilidade. Este acmulo de teor de soluto frente da interface slido/lquido promove o surgimento de um fenmeno favorvel nucleao e responsvel por sua gradativa instabilidade conhecido na literatura como super-resfriamento

constitucional. Ao perfil de acumulao de soluto no lquido corresponder a um perfil inverso da temperatura liquidus (TL), j que a TL diminui medida que a concentrao

de soluto aumenta, conforme esquema mostrado na Figura 2.7 (b), que apresenta uma regio sombreada onde o lquido frente da interface encontra-se a temperaturas reais (TR2), abaixo do perfil de temperatura liquidus. Portanto, est super resfriado pelo efeito constitucional. Para impedir esse super-resfriamento e manter a interface na forma planar, necessrio que o gradiente do perfil real de temperaturas no lquido seja maior ou igual ao gradiente do perfil de temperatura liquidus junto a essa interface, isto , Treal > TR1 na Figura 2.7 (b).

Figura 2.7. Indicao da regio com super-resfriamento constitucional: (a) Perfil de acumulao de soluto frente da interface S/L e (b) Perfil inverso de temperatura liquidus correspondente regio super resfriada constitucionalmente, quando o perfil real de temperaturas no metal lquido for aquele indicado em 2.

Como informado, a influncia do teor de soluto ou do solvente como fator de instabilidade da interface S/L. Assim, em resumo, a rejeio dos mesmos d origem ao SRC pela formao de um gradiente trmico frente dessa interface menor que o gradiente trmico do perfil de temperaturas liquidus. Dependendo do valor do SRC, a

instabilidade d origem a diferentes morfologias e que, por ordem crescente desse valor, so denominadas na literatura por: planar, celular e dendrtica, conforme esquema apresentado na Figura 2.8. No entanto, apesar da forte influncia do soluto, ele no o nico responsvel pelas modificaes que ocorrem na interface slido/lquido, a velocidade de solidificao, gradientes de temperaturas e taxas de resfriamento assumem tambm um papel de elevada importncia nesse fenmeno, como mostra a Figura 2.8. A transio morfolgica da interface planar dendrtica no depende s do gradiente trmico GL (GL = velocidade de solidificao/taxa de resfriamento). Ela est fortemente associada diminuio da razo GL/VL, isto , medida que o valor dessa relao cair abaixo de um valor crtico a instabilidade da interface inevitvel e estruturas celulares e dendrticas sero formadas [Kurz & Fisher, 1992; Koseki e Flemings, 1995; Hunt-Lu, 1996; Trivedi, Liu e Simsek, 2001; Castro et al, 2001]. A Figura 2.9 apresenta imagens de estruturas celulares e dendrticas.

Figura 2.8. Representaes esquemticas da atuao dos fatores de influncia na formao das estruturas de solidificao: SC grau de super-resfriamento; GL gradiente trmico frente da interface; VL velocidade da interface e C0 concentrao de soluto.

(a)

(b) Figura 2.9. (a) Microestruturas celulares da a liga Sn-1,5%Pb e (b) Microestruturas dendrticas da liga Sn-Pb com teor acima de 5% de Pb.

fato comprovado que a microestrutura exerce elevada influncia nas propriedades futuras de produtos fundidos e por esse forte carter aplicativo que vrios pesquisadores no mundo procuram desenvolver modelos matemticos que permitam prever a microestrutura desses produtos. Assim, por exemplo, espaamentos intercelulares e interdendrticos menores permitem que a microestrutura seja caracterizada por uma distribuio mais uniforme da segregao microscpica pertinente entre as ramificaes celulares ou dendrticas. Espaamentos maiores poderiam exigir tratamentos trmicos especficos mais demorados e muito bem elaborados para a homogeneizao da composio qumica. Como fato conhecido que o tempo exigido homogeneizao reduzido com a diminuio desses parmetros microestruturais, prefervel a adoo de sistemas de solidificao com condies de resfriamento mais eficazes que permitem a obteno de materiais com espaamentos menores. Nesse sentido, fundamental a determinao correta dessas condies que controlam esses espaamentos durante a solidificao. Uma interessante forma de estudar o crescimento de clulas e dendrticas em peas fundidas atravs da anlise de estruturas brutas obtidas a partir de sistemas de

solidificao unidirecional. Modelos tericos [Okamoto-Kishitake, 1975; Hunt, 1979; Kurz-Fhisher, 1981/1984/1986/1989/1992; Trivedi, 1984; Hunt-Lu, 1996; BouchardKirkaldy, 1997], fundamentados nesses sistemas de solidificao, foram desenvolvidos para examinar a influncia dos parmetros trmicos da solidificao sobre os espaamentos celulares e dendrticos primrios e secundrios. Somente os modelos de Hunt-Lu e Bouchard-Kirkaldy so elaborados para condies de solidificao em regime transitrio de extrao de calor; os demais so para regime estacionrio. Esses estudos tm estabelecido relaes entre parmetros estruturais e parmetros trmicos de solidificao na forma generalizada pela Equao:

(C, 1, 2) = C(GL, VL, GL.VL) onde: C uma constante que depende do tipo de liga e a um expoente que tem sido determinado experimentalmente na literatura para uma srie de ligas [Horwath e Mondolfo, 1962; Coulthard e Elliott, 1967; Spitle e Lloyd, 1979; McCartney e Hunt, 1981; Bllia et al, 1981; Tunca e Smith, 1988; Kiskaldy, Liu e Kroupa, 1995; Ding et al, 1996; Bouchard-Kirkaldy, 1997; Rios e Caram, 1997; Lapin et al, 1997; Lee et al, 1998; Chen e Kattamis, 1998; Li et al, 1998; Li e Beckermann, 1999, Lima e Goldenstein, 2000; ODell, Ding e Tewari, 1999; Li, Mori e Iwasaki, 1999; Yang et al, 2000; Rocha et al, 2000//2002/2003; Feng et al, 1999; ardili e Gunduz, 2000; Gunduz e ardili, 2002; Drevet et al, 2000; Quaresma at al, 2000; Hengzhi et al, 2001; Osrio e Garcia, 2002], C, 1 e 2, so respectivamente, os espaamentos celulares e dendrticos primrios e secundrios, GL o gradiente de temperatura frente da isoterma liquidus, VL a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e o produto GL.VL a taxa de resfriamento ( ).

Anlise Matemtica da Solidificao A anlise matemtica de calor durante o processo de solidificao tem dois objetivos principais: as determinaes da distribuio de temperaturas no sistema material/substrato (metal/molde) e da velocidade de transformao lquido/slido representada pela taxa de deslocamento da fronteira de solidificao. Do ponto de vista matemtico, o tratamento formal do problema apresenta complexidade considervel, causada principalmente pela contnua gerao de calor latente na interface slido/lquido e pelo movimento dessa fronteira que torna o problema no-linear. A

abordagem de situaes reais de fundio e lingotamento apresenta ainda uma complicao extra, que consiste em considerar transferncia newtoniana entre o metal e o molde. Existem vrios mtodos que so utilizados na busca de solues para o problema e que podem, de forma geral, ser sintetizados em: modelos analticos; abordagens experimentais e mtodos numricos. Problemas unidimensionais de transferncia de calor na solidificao podem ser resolvidos pelos trs mtodos mencionados, mas problemas de natureza multidimensional exigem uma soluo por mtodos numricos.

A Figura 2.10 apresenta, como exemplo, um sistema de coordenadas de temperatura/distncia, que representa o elemento de volume do sistema metal/molde da Figura 2.1. Esse elemento esquematiza o comportamento do sistema como um todo. Embora simplificaes matemticas no sejam incorporadas, o desenvolvimento de solues analticas exatas exige a introduo de hipteses simplificadoras de carter fsico. Garcia e Prates [1978] desenvolveram um modelo analtico exato para metais puros e ligas eutticas, que se solidificam a uma nica temperatura. Os autores consideram as seguintes simplificaes durante o desenvolvimento do modelo:

a) o fluxo do metal unidimensional, com metal e molde considerados semiinfinitos; b) a resistncia trmica da interface metal/molde representada por um coeficiente de transferncia de calor metal/molde; c) o metal solidifica-se com uma interface slido/lquido macroscopicamente plana; d) o metal lquido encontra-se inicialmente a uma temperatura TV, no muito acima da temperatura de fuso, como ocorre usualmente na prtica, de modo que a conveco no lquido desprezada sendo considerado apenas o fluxo por conduo; e e) as propriedades termofsicas do metal slido, metal lquido e do molde permanecem constantes durante o processo de solidificao.

Figura 2.10.. Sistema temperatura-distncia superposto ao elemento de volume da Figura 2.1.

A anlise da Figura 2.10 e das hipteses assumidas por Garcia e Prates [1978] mostra que a equao de Fourier para condio unidimensional de calor em regime transitrio poderia ser utilizada de forma exata na soluo do problema, caso a transferncia newtoniana na interface metal/molde no provocasse um descontinuidade abrupta no perfil de temperaturas (TiS para Tim, conforme mostra a Figura 2.10). Somente a existncia de um contato perfeito entre o metal e molde permitiria uma distribuio contnua de temperaturas no sistema em questo, o que no ocorre na grande maioria das condies reais de solidificao. Para contornar esse fenmeno Garcia e Prates [1978] admitiram, como hiptese adicional, a resistncia de carter newtoniano como equivalente a duas parcelas de resistncias trmicas virtuais. O modelo matemtico em questo encontra-se completamente detalhado em literatura recente [Garcia, 2007]. Sero inseridas nessa apostila apenas as equaes representativas desse modelo.

Modelo Analtico para Ligas Binrias Um modelo de transferncia de calor [Garcia, 1983/1984/2001], que descreve a distribuio da temperatura e as posies das isotermas liquidus e solidus com o tempo na solidificao unidirecional de ligas binrias ser aplicado para determinar as expresses da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), gradiente de temperatura frente a essa isoterma (Gl) e da taxa de resfriamento ( ). O modelo em

questo trata do movimento simultneo de duas fronteiras, as isotermas liquidus e solidus, entre as quais o calor latente gradativamente liberado, e uma extenso de um outro modelo desenvolvido por Garcia e Prates [1978] para metais puros e ligas eutticas, nos quais frente de solidificao caracterizada como plana. O presente modelo emprega uma tcnica matemtica que substitui a resistncia Newtoniana na interface metal/molde por uma camada equivalente de material em um sistema virtual. Isso assumido que essa resistncia interfacial representada por um coeficiente de transferncia de calor metal/molde (hi). Durante a solidificao unidirecional do lingote, as fronteiras na ponta e raiz da dendrita so consideradas simultaneamente (isotermas liquidus e solidus, respectivamente). A Figura 2.11 apresenta as camadas virtuais assumidas por Garcia e Prates [1978], quais sejam: camada virtual do molde (E0), camada virtual de slido (S0) e camada virtual de slido e zona pastosa (L0). Isso permite considerar, portanto, como perfeito o contato entre metal a ser solidificado e o molde. Nessas condies, pode-se determinar por conduo todo o calor retirado do sistema esquematizado pela Figura 2.11, o que permite analisar a solidificao pela Equao de Fourier para conduo de calor em regime transitrio.

Figura 2.11. Correspondncia entre sistemas real e virtual na solidificao de ligas binrias. (Perfil trmico proposto por Garcia [1978, 2001]).

onde =K/c a difusividade trmica, K, c e so respectivamente a condutividade trmica, o calor especfico e a densidade do metal.

A mistura de slido e lquido contida entre as isotermas solidus e liquidus d nome a essa regio de zona pastosa, e na qual, para efeito de clculo, a condutividade trmica e a densidade sero consideradas uma mdia aritmtica dessas propriedades no metal slido e metal lquido e a liberao do calor latente dentro desse intervalo de solidificao realizada atravs de um ajuste no calor especfico.

A equao bsica de Fourier para anlise de conduo de calor aplicada fluxo unidimensional exatamente empregada no sistema virtual metal/molde, e a soluo obtida nesse sistema pode ser transladada para o sistema real atravs de relaes simples.

(a) Cintica de solidificao Deslocamento da Isoterma solidus:

onde, t o tempo, SS a posio da isoterma solidus em relao a interface metal/molde, S difusividade trmica do slido, 1 a constante de solidificao vinculada ao deslocamento da isoterma em questo, S0 a camada virtual do slido e L0 a camada virtual de slido e zona pastosa.

Deslocamento da Isoterma liquidus:

onde SL a posio da isoterma liquidus em relao a interface metal/molde, SL a difusividade trmica da zona pastosa e 2 a constante de solidificao vinculada ao deslocamento da isoterma em questo.

Distribuio de temperaturas no molde (TM):

onde, M razo das difusividades de calor do slido [bS=(KScSS)1/2] e do material do molde [bM=(KMcMM)1/2], isto , M= bS/ bM, N a raiz quadrada da razo entre as difusividades trmicas do slido e do material do molde, isto , N=(S/)1/2, E0 a camada do molde no sistema virtual, T0 temperatura ambiente e x a posio no metal em relao a interface metal/molde.

Distribuio de temperaturas no solido (TSlido):

Distribuio de temperaturas na zona pastosa (TSL):

onde n a raiz quadrada da razo entre as difusividades trmicas do slido e zona pastosa, isto , n=(S/SL)1/2.

Distribuio de temperaturas no lquido (TLquido):

onde m raiz quadrada da razo entre as difusividades trmicas da zona pastosa e liquido, isto , m=(SL/L)1/2 e TV temperatura de vazamento. Por meio das equaes anteriores pode-se calcular a distribuio de temperaturas em qualquer posio no molde, no metal slido, na zona pastosa e no lquido e em qualquer instante do processo de solidificao. Atravs do balano trmico nas interfaces slido/zona pastosa e zona pastosa/lquido, as constantes 1 e 2 que esto vinculadas nas formulaes matemticas, permite que as mesmas sejam calculadas pela soluo simultnea das seguintes equaes:

As camadas virtuais, S0, L0 e E0, que se equivalem resistncia newtoniana do sistema real, podem ser expressas como uma funo do coeficiente de transferncia de calor e so, respectivamente, dadas pelas seguintes equaes:

As equaes de anteriores definem completamente a soluo, e podem ser utilizadas na anlise da solidificao unidirecional de qualquer material que solidifique em um intervalo de temperaturas.

Velocidade de crescimento da isoterma liquidus (VL):

Gradiente de temperatura (GL): Os gradientes trmicos na zona pastosa e no lquido junto isoterma liquidus podem, respectivamente, serem definidos pelas equaes:

Taxa de resfriamento ( ):

ou ainda

Tempo local de solidificao (tSL): definido como a diferena entre o tempo de passagem da isoterma solidus e o tempo de passagem da isoterma liquidus por um determinado ponto da pea em

solidificao. No caso de considerar que os parmetros trmicos do processo de solidificao podem ser obtidos pela condio de frente plana de solidificao, caso dos metais puros, ligas eutticas e ligas binrias, cujo intervalo de solidificao no seja significativamente amplo (abordagem simplificadora, Santos [1997]; Quaresma [1999]; Osrio [2000]; Garcia [2001]), tSL pode ser obtido por meio da forma aproximada

Determinao do Coeficiente de Transferncia de Calor Metal/Molde (hi) O metal lquido ao ser vazado em um molde entra em contato com as suas paredes e, na interface metal/molde, surge uma resistncia de contato conhecida como newtoniana, que decorrente de vrios fatores dentre os quais: a afinidade fsicoqumica entre material do molde e material a ser solidificado no perfeita e como conseqncia o molhamento da parede interna do molde pelo lquido no completo; a rugosidade interna,conferida pela usinagem de acabamento, gera uma microgeometria que propicia o surgimento de poucos pontos de contato por regies de separao fsica material/molde; o uso de lubrificante para facilitar a desmoldagem proporciona a formao de uma pelcula de separao entre material e molde; finalmente, a contrao de solidificao (para materiais que contraem ao solidificar-se), que provoca uma separao entre o molde e metal e solidificado. Nessas condies, a transferncia de calor na interface metal/molde d-se por conduo pelos pontos de contato e atravs dos gases aprisionados pelos espaos criados, e tambm por conveco e radiao entre as duas superfcies separadas.

O modelo equivalente de Newton admite que as superfcies de contato metal/molde so perfeitamente planas e separadas por uma distncia e, sendo esse espao de separao preenchido por um determinado gs. Nessas condies, o fluxo de calor do material para o molde, nessa interface, dado por:

onde, TiS e Tim so, respectivamente, as temperaturas de superfcies do metal solidificado e do molde, Kg a condutividade trmica do gs, e hi o coeficiente de transferncia de calor metal/molde. Esse coeficiente deve ser necessariamente determinado de forma experimental para cada sistema metal/molde.