Estudo Detalhado de Reballing.

O ASSUNTO

Muito artigos na web j at cansam os tcnico que se

prope a fazer o reballing nos chips Bga, vdeos no
YouTube, passo a passo, DVD de vdeo aulas etc. uma
serie de trabalhos dedicado ao assunto, principalmente os
proprietrios de consoles de games que ainda esto
passando por mau bocados por causa desta dita solda livre
de chumbo, um normativo mundial obrigou as fabricas de
montagem de equipamentos eletrnicos a usar estas
soldas, lgico, o meio ambiente agradece.

O ESTUDO
Usando como referencias 05 laboratrios (oficinas de
eletrnica) que prestam servio de reballing demonstrou
que 38% dos aparelhos que foram submetidos a este
servio voltaram para refazer o servio, dentro do prazo de
garantia, isto demonstrou preocupao em donos de
empresa e mesmo a reputao da empresa entra em
xeque.

O proprietrio da oficina acusa o fabricante da solda Ball,

critica o material usado e arrisca dizer que a solda de m
qualidade. Neste momento a principal empresa de
fabricao desta solda a BEST SOLDER norte americana
site http://www.solder.net/ deu um pulo e comeou a
investigar se realmente a culpa lhe pertence e originou este
estudo que passo a descrever.

O RESULTADO
Foi esperado o resultado obtido pela sua investigao
(estudo) eu mesmo acompanhei este estudo encomendado
pela BEST todo o dia eu acessava o site e fica esperando
um comunicado deles e veja o resultado encontrado pelos
engenheiros da BEST:
- 50 placas variadas foram enviadas no qual foram feito
reballing e nestas foram encontradas:

a) A dissoluo do cobre e sua real funcionalidade nos

terminais das placas e do chip que foram usadas, isto
resulta em baixa condutividade eltrica tanto no chip bga
como na placa do aparelho (no se esquea que a maioria
das trilhas de P.C.I so de cobre). e eles terminam dizendo
assim: Os BGAs vm em vrias configuraes diferentes,
muitos so acondicionados em algum tipo de plstico.
Estes plsticos podem ser afetados pelo aumento da
exposio aos ciclos trmicos ou temperaturas excessivas.
Realmente eu concordo com eles, recentemente estive em
uma loja para comprar um bga para um determinado
aparelho e o vendedor me informou que contra o
reballing, e me disse que se for constatado o uso de um
processo de reball anular a garantia do chip. E eu
perguntei este chip foi feito para solda Ball como eu iria
inserir este chip na placa?
Minha opinio: Eu notei este detalhe em placas que j
tinha sido esquentada (reflow),uma tentativa que o tcnico
fez a fim de minimizar o problema e resulta neste problema
,eu costumo resolver este problema com uma boa limpeza
e aplicar uma camada fina de tinta de carbono

b) Foram encontradas em todas as placas muitas

diferenas no alinhamento e colocao das bolas na hora
da soldagem.
Minha opinio: J me deparei com este problema, mais
quero pensar que o tcnico que fez o servio no tinha
stencil para a colocao do bga. ou era caolho algo assim.
o uso do stencil primordial.
c) Em todas sem distino houve queima de superfcie
tanto no chip bga como na P.C.I,se voc prestar bem
ateno tanto a placa como o chip bga so feitas de uma
espcie de fibra de vidro plastificado.

Minha opinio: J vi este problema ,eu cito o que disse no

item (a) sobreaquecimento das partes, ou o tcnico pensou
que aquecendo varias vezes resolveria o problema.

d) Diferenas gritantes foram encontradas no tamanho da

bola de solda umas maiores e outras menores, nunca
iguais ao que o fabricante indica para a perfeita pega do
chip com a placa.Neste item alegado se a pior parte pois
compromete confiabilidade da bola anexadas ao chip e
perde a fora inerte sobre os terminais por igualdade,
Minha opinio: Realmente eu sou testemunha ocular disto
principalmente s soldas made in XILI LING tem estas
diferenas, como eu no uso solda LEAD-FREE nunca
comprei estas soldas em meus servios as solda so
composta de chumbo e estanho, sei que prejudica o meio
ambiente, mais milhares de servios no seriam feitos sem
esta solda. As solda de chumbo e estanho so mais
pesadas e so arrefecidas com atrito de gatilho desta forma
o dimetro da Ball nunca ultrapassa o seu tamanho. Se for
menor ela expulsa e se for maior ela no sai do recipiente
de atrito.
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PARTE I
APERFEIOAMENTO DE REBALLING
REMOO DA SOLDA
 Uma parte no processo de reballing deixada de lado por
muitos estar na sua limpeza aps a retiradas da placa, de
suma importncia pois dependera da alta resistncia e
confiabilidade no processo de reball, passo a descrever a
forma aconselhada pelas indstrias de solda e eu uso em
meus servios este mtodo;
Aps a remoo do chip Bga, os contato tanto da placa
como do chip bga esto impregnados pela solda antiga,
esta por sua fez impregna de uma certa forma que a no
remoo de pelos menos 98% desta, compromete a boa
aderncia da nova solda. no digo a ningum que este
mtodo que uso de 100% de eficcia mais pelos
resultado que tenho obtido digo que o mtodo no deixa
nada perder por outros mtodos empregados.

figura 1

1. Com o uso de ferro de solda de mo com ponta de

fenda no mais que 35watts de potencia passo levemente
sobre a superfcie dos contatos ate sua remoo grosseira
por completo. Para facilitar o servio uso fluxo de
desoldagem de solda bga, prpria para este servio.
2. Aps a primeira parte finalizada conto com ajuda da
malha desoldadora e o ferro com bico de fenda (fig1),tanto
na placa como no chip, uso a malha para retirar o maximo
possvel do resduo de solda. A vantagem deste mtodo
que, como ele pode ser realizado de forma relativamente
rpida, e no exponho o chip ou placa ao calor excessivo
vindo a causar degradao trmica.
 figura 2

Estou trabalhando no projeto que estou desenvolvendo

uma espcie cadinho eltrico , no qual mantm a solda
sempre em estado liquido, o quero com isto; chegar perto
da perfeio utilizados pelos tcnicos na Solder Best, que
usa este mtodo de imerso dos terminais tanto do chip
como da placa neste cadinho, o resultado obtido das
melhores ,pois em teste que realizei no prottipo que
desenvolvo, o resduo de solda e praticamente zero,
somente uma parte permanece estanhada, fiz isto usando
um micrometro, no chip que retirei, usei o mtodo
tradicional explicado no item 2 e mensurei. O que fiz no
meu prottipo a diferena gritante .,veja abaixo (fig. 2) o
mtodo do cadinho usado em oficinas altamente
aparelhadas.
Resultados obtidos vejam as duas fotos abaixo

Aps a limpeza da solda sempre mesmo antes de

utilizar o novo mtodo de limpeza de resduo de solda
submeto a visualizao na lmpada de cor azul escuro.
Tente isto visualmente voc ter mais noo como ficou
seu servio nesta visualizao com a lmpada. Bom resto
do servios vem adiante
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Imagem do Microscpio tico aps Retirada do Chip
BGA

observe os sulcos com e sem solda

imagem aumentada 1000X - note os resduo de solda

 imagem aumentada dos resduos de solda

imagem feito corte ao meio do resduo da solda ball

 imagem feita dos terminais do bga visto por cima

imagem de apenas um terminal(sulco)

No descrevo aqui outras tcnicas mais radicais para a

limpeza do chip, afim de ser feito do Reball, mais simplifico
nos dizeres acima, quero com isto dizer que tudo
que propomos em fazer seja na area de eletrnica ou outra
area que use habilidades manuais que usando o material
certo e a tcnica certa para executar o sucesso garantido.