3 2 Infra Estrutura Apostila Curso Montagem Manutencao PDF

Apostila Técnica
Curso Montagem e Manutenção

de Micros
Apostila Técnica - Curso Montagem e Manutenção de Micros
Guia do Curso – Montagem e Manutenção de Micros

Comitê para Democratização da Informática
Rio de Janeiro, Novembro de 2008
www.cdi.org.br
2
ESTA OBRA FOI REGISTRADA EM 2009, NO RIO DE JANEIRO, EM NOME DO COMITÊ PARA A
DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA, E TEM CARÁTER TOTALMENTE SOCIAL E SEM FINS LUCRATIVOS. O
CDI RESERVA ALGUNS DIREITOS INTELECTUAIS SOBRE SUA OBRA, MAS INCENTIVA SEU USO RESPONSÁVEL
E ESTIMULA A SUA DIFUSÃO, DESDE QUE DETERMINADAS DIRETRIZES SEJAM RESPEITADAS. COM ESTES
OBJETIVOS, A PRESENTE OBRA É OBJETO DE UMA LICENÇA CREATIVE COMMONS – ATRIBUIÇÃO - USO
NÃO-COMERCIAL - VEDADA A CRIAÇÃO DE OBRAS DERIVADAS 2.5 BRASIL.
VOCÊ PODE:
• COPIAR, DISTRIBUIR, EXIBIR E EXECUTAR A OBRA
SOB AS SEGUINTES CONDIÇÕES:
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OU LICENCIANTE.
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OUTRA OBRA COM BASE NESTA.
ALÉM DISSO:
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DA LICENÇA DESTA OBRA.
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ALGUMA AFETADOS PELO DISPOSTO ACIMA.
ESTE É UM SUMÁRIO DA LICENÇA JURÍDICA. PARA VER UMA CÓPIA DESTA LICENÇA, VISITE
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NO USO DA PRESENTE OBRA, VOCÊ NÃO PODERÁ IMPLÍCITA OU EXPLICITAMENTE AFIRMAR OU SUGERIR
QUALQUER VÍNCULO, PATROCÍNIO OU APOIO DO COMITÊ PARA A DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA
SEM PRÉVIA E EXPRESSA AUTORIZAÇÃO DO PRÓPRIO CDI. A PRESENTE OBRA REPRESENTA UM MATERIAL
ESPECÍFICO PARA UTILIZAÇÃO NOS CDIS COMUNIDADE OU ORGANIZAÇÕES AFILIADAS. A UTILIZAÇÃO DO
MATERIAL NÃO PERMITE A APROPRIAÇÃO DA MARCA CDI NEM SUA METODOLOGIA DE TRABALHO. PARA
MAIORES INFORMAÇÕES SOBRE O CDI, VEJA O FINAL DESTE VOLUME.
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CDI - COMITÊ PARA DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA
RIO DE JANEIRO – BRASIL
RUA ALICE 150 – CEP 22241-020
TEL: (21) 3235 - 9450
www.cdi.org.br
O CDI PROMOVE, DESDE 1995, A INCLUSÃO DIGITAL DE PÚBLICOS DE BAIXA RENDA, VISTA COMO UM
PROCESSO QUE INTEGRA EDUCAÇÃO, TECNOLOGIA, CIDADANIA E EMPREENDEDORISMO. E UTILIZA O
COMPUTADOR COMO PODEROSA FERRAMENTA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO DE INDIVÍDUOS E
COMUNIDADES, ESTIMULANDO-OS A EXERCITAR SUAS CAPACIDADES E A BUSCAR SOLUÇÕES PARA OS SEUS
DESAFIOS.
A EXPERIÊNCIA DO CDI COMPROVA QUE A APROPRIAÇÃO DA TECNOLOGIA COMBATE A POBREZA E

INCENTIVA JOVENS E ADULTOS A SE TORNAREM PROTAGONISTAS DE SUAS PRÓPRIAS VIDAS. ATRAVÉS DA
INFORMÁTICA, ELES PODEM ACESSAR O CONHECIMENTO, INTERAGIR COM O MUNDO E TORNAREM-SE
AGENTES DE TRANSFORMAÇÃO SOCIAL.
ESTA É UMA OBRA DE CRIAÇÃO COLETIVA E REÚNE O CONHECIMENTO PRODUZIDO, DEMOCRATIZADO E

COMUNICADO AO LONGO DOS 14 ANOS DE ATIVIDADE DA REDE CDI, A QUAL FICA AQUI TODO O NOSSO
AGRADECIMENTO.
4
MISSÃO DO CDI
Promover a inclusão social de

populações menos favorecidas,
utilizando as tecnologias da informação
e comunicação como um instrumento
para a construção e o exercício da
cidadania.
VISÃO DO CDI
Tornar-se um projeto com efetiva

influência no destino dos países onde
atua, ampliando o conceito de inclusão
digital como uma integração entre
educação, tecnologia, cidadania e
empreendedorismo - com vistas à
transformação social.
VALORES DO CDI
• Solidariedade
• Protagonismo
• Transparência
• Co-responsabilidade
• Eqüidade
• Inovação
• Excelência
5
Sumário
1. APRESENTAÇÃO ....................................................................................... 10
1.1. COMO UTILIZAR A APOSTILA? ........................................................................ 11
2. ASPECTOS FÍSICOS .................................................................................... 13
2.1. O QUE É ELETRICIDADE ESTÁTICA E O QUE ELA PODE OCASIONAR? .................................... 13
2.1.1. Situações em que o corpo humano acumula carga estática: ...................... 14
2.1.2. As recomendações para a minimização do efeito dessa energia são:............ 14
2.2. ENERGIA ELÉTRICA .................................................................................. 14
2.2.1. Proteções: ................................................................................. 14
a. Filtro de Linha: .............................................................................. 15
b. Estabilizadores de Tensão:................................................................. 15
c. No-breaks: .................................................................................... 16
2.2.2. A Tomada do micro: ..................................................................... 16
2.2.3. Aterramento: ............................................................................. 17
2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS ...................................................... 18
a. O barramento do processador ............................................................. 19
b. O barramento das memórias............................................................... 20
c. Velocidade do barramento das memórias ............................................... 20
d. Barramento AGP ............................................................................. 22
e. Barramento PCI .............................................................................. 22
f. Barramento PCI Express .................................................................... 23
g. Barramento VLB.............................................................................. 25
h. Barramento ISA .............................................................................. 26
i. Barramentos AMR, CNR e ACR ............................................................. 27
2.4. PORTAS DE COMUNICAÇÃO .................................................................... 28
a. Serial: ......................................................................................... 28
b. Paralela: ...................................................................................... 28
c. IrDA (Infrared Data Association):.......................................................... 28
d. USB (Universal Serial Bus): ................................................................. 29
e. Firewire: ...................................................................................... 30
2.5. SISTEMA DE VÍDEO .............................................................................. 30
a. Tipos de Monitores .......................................................................... 31
b. Placas de Vídeo .............................................................................. 31
2.6. MEMÓRIAS ........................................................................................ 32
2.6.1. MEMÓRIA ROM (Read Only Memory – Memória só de leitura) ..................... 32
2.6.2. MEMÓRIA RAM (Random Access Memory – Memória de Acesso Aleatório) ...... 34
2.6.3. MEMÓRIA CACHE:......................................................................... 35
2.6.4. MEMÓRIA CMOS ........................................................................... 36
2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS ................................................................ 37
a. Drive de disquete:........................................................................... 37
b. CD-ROM:....................................................................................... 37
c. Pendrive:...................................................................................... 39
d. Disco Rígido (HD – Hard Disk) .............................................................. 39
2.8. PLACA IDE (INTEGRATED DRIVER ELETRÔNICOS)................................................... 41
2.9. PLACA SCSI (SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE) .............................................. 41
2.10. TECLADO ........................................................................................... 43
6
2.11. MOUSE ............................................................................................. 43

2.12. GABINETE .......................................................................................... 44
2.13. FONTE DE ALIMENTAÇÃO ............................................................................ 45
2.14. PLACA MÃE (MOTHER BOARD) ................................................................. 47
2.15. MICROPROCESSADOR ................................................................................ 48
a. Tipos de Processadores ..................................................................... 49
2.16. IMPRESSORAS .................................................................................... 49
3. SETUP................................................................................................... 52
STANDARD CMOS SETUP ............................................................................. 52
INTEGRATED PERIPHERALS .......................................................................... 52
3.1. STANDARD CMOS SETUP........................................................................ 53
3.2. BIOS FEATURES SETUP.......................................................................... 53
3.3. CHIPSET FEATURES SETUP ..................................................................... 55
3.4. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 56
3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP .............................................................. 57
3.6. INTEGRATED PERIPHERALS .................................................................... 58
3.7. ADVANCED CMOS SETUP........................................................................ 59
3.8. VÍDEO ROM SHADOWN ............................................................................. 61
3.9. ADVACED CHIPSET SETUP ...................................................................... 62
3.10. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 62
3.11. SISTEMA OPERACIONAL ............................................................................. 63
4. SEQUÊNCIA DE DESMONTAGEM ..................................................................... 65
5. ROTEIRO DE MONTAGEM ............................................................................. 67
6. DICAS DE MANUTENÇÃO.............................................................................. 69
6.1. PROCEDIMENTOS DE SEGURANÇA .................................................................... 69
7. LOCALIZAÇÃO DOS DEFEITOS ....................................................................... 71
7.1. DEFEITOS SINALIZADOS POR HARDWARE ............................................................. 71
7.2. DEFEITOS SINALIZADOS POR SOFTWARE ............................................................. 75
7.3. DEFEITOS NÃO SINALIZADOS ........................................................................ 78
7.4. COMO DESCOBRIR DEFEITOS NO PROCESSADOR ...................................................... 78
7.5. COMO INSTALAR DOIS HDS ......................................................................... 79
8. ERROS TÍPICOS DE MONTAGEM ..................................................................... 82
8.1. ESPUMA ANTIESTÁTICA: ............................................................................. 82
8.2. PLACA-MÃE FROUXA: ............................................................................... 82
8.3. CABO DE FORÇA INTERNO: .......................................................................... 82
8.4. FLAT CABLE DO DISCO RÍGIDO: ...................................................................... 83
8.5. CD-ROM COMO SLAVE DO DISCO RÍGIDO: ........................................................... 83
8.6. O MICRO NÃO LIGA................................................................................. 83
8.7. OVERCLOKING ...................................................................................... 84
8.8. UPGRADE DO PROCESSADOR ........................................................................ 85
8.9. CONSERTO DA PLACA-MÃE .......................................................................... 86
8.10. MONTAGEM POR PARTES: ........................................................................... 86
8.11. CONFIRA OS JUMPERS: .............................................................................. 87
8.12. CHIPSET DANIFICADO: .............................................................................. 87
7
8.13. BIOS DANIFICADO: ................................................................................. 87

8.14. CAPACITOR DANIFICADO: ........................................................................... 88
8.15. CRISTAIS DANIFICADOS: ............................................................................. 89
8.16. REGULADORES DE VOLTAGEM: ...................................................................... 90
8.17. INTERFACE DE TECLADO:............................................................................ 90
8.18. TROCA DO PROCESSADOR: .......................................................................... 90
8.19. INSTALE UMA INTERFACE AUXILIAR:.................................................................. 91
8.20. VAZAMENTO DA BATERIA: ........................................................................... 91
8.21. É MELHOR COMPRAR UMA PLACA NOVA: ............................................................. 92
8.22. SUPERAQUECIMENTO ................................................................................ 92
8.23. PROBLEMAS COM A VENTOINHA DA FONTE ........................................................... 93
8.24. MICROS MAL MONTADOS ............................................................................ 94
9. CUIDADOS COM O EQUIPAMENTO................................................................... 97
10. PRIMEIROS SOCORROS........................................................................... 100
10.1. LIMPEZA DOS ROLETES: ........................................................................... 100
10.2. TRAVAMENTO DE EIXO: ........................................................................... 100
10.3. LIMPEZA DOS SENSORES ÓTICOS: .................................................................. 100
10.4. MAU CONTATO NOS BOTÕES:...................................................................... 101
10.5. UMA OLHADINHA BÁSICA NOS CABOS............................................................... 101
10.6. UMA GERAL NO HD DOS MICROS................................................................... 102
11. ORGANIZAÇÃO.................................................................................... 104
11.1. ORGANIZAÇÃO DO AMBIENTE DE TRABALHO ........................................................ 104
11.2. APLICANDO ORGANIZAÇÃO NO LABORATÓRIO DE MANUTENÇÃO: ................................ 105
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Capítulo I
Apresentação
9
1. Apresentação
Seja bem vindo ao curso de Montagem e Manutenção de Micros!

Você inicia agora uma viagem ao universo físico de um computador e aprenderá além
das partes físicas como é possível montá-la e conservá-la de maneira para que tudo funcione
adequadamente.
Os conhecimentos adquiridos poderão ajudar na solução de problemas simples e
freqüentes, mas é necessário tempo e dedicação nos estudos. Para se tornar um bom
profissional você terá que reservar tempo fora do horário das aulas, para estudar a apostila,
fazer as pesquisas solicitadas, enfim... É preciso estudar para conseguir fazer um trabalho de
qualidade.
Não exploramos aqui todos os componentes de um computador. Mas esperamos que
se sinta motivado a investir em sua formação e se torne um bom profissional.
Esperamos também, contar com suas idéias e dinamismo para investir na oferta de
serviços na comunidade, na sua EIC, e quem sabe montar um negócio próprio.
Vamos dar início a este desafio?
10
1.1. Como utilizar a apostila?
Esta apostila oferece os principais conceitos e apresentações sobre a montagem e

manutenção de equipamentos. Para você tirar um maior proveito recomendamos estudar
com atenção cada tópico abordado. Ao longo dos assuntos, também poderão aparecer
alguns ícones para lhe indicar alguma dica ou alguma atenção especial ao assunto abordado.
Este ícone oferece

Este ícone alerta Este ícone é seguido
informações auxiliares
sobre coisas que não de instruções que
para o entendimento
podem ser feitas. devem ser seguidas.
básico do assunto.
Organizamos a apostila em 11 capítulos com assuntos variados entre conceitos, dicas

e cuidados. Por isto, ela pode ser estudada passo a passo, servindo como um guia. Use o
sumário para localizar o que está procurando e vá diretamente ao assunto do seu interesse.
Bom estudo!
11
Capítulo II
Aspectos Físicos
12
2. ASPECTOS FÍSICOS
Neste capítulo vamos dar uma boa olhada na parte física do computador, conhecendo
cada peça que compõe esta grande arquitetura.
Quando observamos um computador de fora conseguimos identificar pelo menos
quadro partes principais que utilizamos enquanto usuário:
a. O computador que é o conjunto de circuitos

eletrônicos armazenados dentro do gabinete.
Nesta parte é onde ocorre o processamento de
dados.
b. O teclado e mouse que são dispositivos para
informar ao computador o que queremos, ou
seja, eles são dispositivos de entrada de
dados.
c. O monitor de vídeo, por onde conseguimos
visualizar as informações que inserimos e foram processadas pelo computador, ou
seja, um dispositivo de saída.
Todo este conjunto é conectado entre si por vários cabos e precisam de preparo para
funcionar corretamente. Mas até aqui temos o olhar apenas como usuário. E o que significa e
como funciona cada parte?
Antes de aprofundar na parte física, nosso estudo continua falando um pouco sobre
eletricidade, pois precisamos dela para o funcionamento do equipamento.
Falar sobre a Rede de Energia Elétrica pode parecer algo fora de um curso de
Montagem de Computadores, mas se soubermos alguns conhecimentos e a rede não estiver
bem preparada podem ocorrer choques ao usuário ou danos ao equipamento.
2.1. O que é eletricidade estática e o que ela pode ocasionar?
O corpo humano funciona como capacitador, isto é, um dispositivo eletrônico capaz de

acumular cargas elétricas. Quando o corpo está carregado, ao tocar uma peça metálica, uma
parte desta carga é transferida para a mesma. Durante esta transferência surge uma
pequena corrente elétrica. Se o corpo tocar um pino ou chip, este será submetido a uma
corrente instantânea acima da qual foi projetado para funcionar. Os CHIP’s de um modo geral
13
e principalmente os CI’s e memórias de qualquer tipo são essencialmente sensíveis aos

efeitos da eletricidade estática, que pode danificá-los de uma maneira irreversível.
2.1.1. Situações em que o corpo humano acumula carga

estática:
• Ambiente muito seco dificulta a dissipação das cargas elétricas

como uma sala com ar condicionado. 1. Não proceder a conexão
• Salas com piso de material plástico, carpete ou piso suspenso de qualquer componente,
placas ou periféricos com o
são altos condutores de eletricidade estática. aparelho ligado.
• Cadeiras de plástico possuem cargas elétricas que são 2. Quando estiver

manuseando o computador,
transferidas para o nosso corpo. mesmo que tiver
descarregado a eletricidade
estática, pelo simples fato
2.1.2. As recomendações para a minimização do efeito de andar pela sala, seu corpo
dessa energia são: estará novamente carregado,
e após algum tempo, quando
você for manusear o
• Descarregar a eletricidade estática das mãos através de um fio computador, terá que
descarregar a eletricidade
terra. estática novamente.
• Descarregar a eletricidade estática através de uma pulseira
anti-estática.
• Segurar sempre na placa pelas bordas, sem tocar nos componentes ou pinos.
• Descarregar a eletricidade estática tocando em alguma parte metálica do computador
que não seja pintada.
2.2. Energia elétrica

2.2.1. Proteções:
A rede elétrica assim como a rede telefônica e de dados devem ser protegidos de
distúrbios naturais ou artificiais. Existem 2 tipos de energias elétricas: tensão alternada ou
tensão contínua. Veja a seguir alguns problemas gerados na rede elétrica:
Transientes ou surtos de tensão;

• Ruídos de linha;
• Pico de tensão;
14
• Sobretensão;
• Queda brusca e rápida;
• Queda de tensão ou subtensão.
Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteção:
a. Filtro de Linha:
Protege contra ruídos provenientes da rede elétrica, gerados por

rádio interferências e interferências eletromagnéticas, que podem
queimar equipamentos sensíveis como o microcomputador. Para que o
filtro de linha funcione, é necessário que o mesmo tenha em seu
interior vários componentes eletrônicos como capacitores, resistores e
bobinas, que formam um supressor de transientes e um fio terra.
b. Estabilizadores de Tensão:
O estabilizador de tensão é um equipamento responsável

por manter a tensão elétrica em sua saída estável, mesmo que haja
variações na rede elétrica. Assim, se a rede oferece picos ou está
com a tensão acima (sobretensão) ou abaixo (subtensão) do valor
ideal, ele oferece uma compensação e mantém a sua saída com
um valor estável, protegendo, assim, o seu equipamento.
Infelizmente os estabilizadores de tensão mais baratos do
mercado são ineficientes e não protegem corretamente, deixando que variações da rede
passem para o computador.
Bons estabilizadores de tensão são caros. Os mais caros são, inclusive, "inteligentes".
Esses estabilizadores podem ser conectados ao micro através da porta serial, permitindo que
você monitore a condição da rede, inclusive com gráficos estatísticos.
Você pode verificar esse problema fazendo um teste bem simples. Ligue um abajur, contendo uma
lâmpada de 60W em uma das tomadas do estabilizador, e deixe-o ligado enquanto você estiver
mexendo em seu micro. Ao longo do tempo, o brilho da lâmpada não deverá variar, provando que a
tensão da saída do estabilizador é fixa, isto é, na varia. Porém, em muitos casos, você verificará que
o brilho da lâmpada aumenta ou diminui, provando que o estabilizador que você está usando não está
funcionando adequadamente, já que a tensão presente em sua saída está variando.
15
c. No-breaks:
O no-break (que em inglês é chamado UPS, Uninterruptible Power

Supply) é um dispositivo que oferece uma proteção extra ao seu
equipamento. No caso da falta de energia elétrica, o no-break continua
alimentando o seu micro durante o tempo necessário para que você
salve o seu trabalho.
Essa alimentação é provida por uma bateria, que fica sendo
carregada enquanto a rede elétrica está funcionando corretamente. Essa
bateria possui uma autonomia, que em geral não é muito grande (nos no-breaks mais
comuns, essa autonomia é de algo entre 10 e 15 minutos). Por isso, o no-break não deve ser
usado para ficar usando o computador enquanto não há luz, mas sim para dar a oportunidade
de salvar o seu trabalho e então desligar o micro.
Tanto que não é recomendado que você ligue outros periféricos ao no-break, tais
como impressoras e scanners. Nesse equipamento você deve conectar somente o micro e o
monitor.
2.2.2. A Tomada do micro:
A tomada do micro deve ser preparada do mesmo jeito em qualquer lugar do mundo,
dentro dos padrões internacionais. Uma tomada utilizada em sistema de microcomputador
tem a seguinte configuração:
• O fio FASE deve ser instalado no pólo da direita da tomada;

• O fio NEUTRO deve ser instalado no pólo da esquerda da tomada;
• O fio TERRA deve ser instalado no pólo inferior da tomada;
16
O fio NEUTRO deve sempre estar ligado ao gabinete do micro. Caso o fio FASE seja
trocado com o NEUTRO, o computador dará choque em quem tocá-lo, já que o gabinete terá
a voltagem da rede a que estiver ligado, 110V ou 220V. O fio NEUTRO deve ser parafusado
na fonte, e esta parafusada ao gabinete.
A instalação elétrica é um dos itens mais importantes para a vida útil do computador.
A primeira providência é instalar uma tomada que possui três saídas: uma para neutro, uma
para fase e outra para o terra. Esta tomada é conhecida também como tomada para
computador ou fase-neutro-terra. Esta tomada obriga a energia a entrar e sair do computador
por lados padronizados e determinados. O elemento mais importante da história é o pino
terra.
Depois de definir qual é o local adequado para instalação da tomada do computador,
temos um problema: a tomada. Geralmente, as tomadas utilizadas nas instalações elétricas,
residenciais ou comerciais são de 2 pólos, mas, o cabo de força do micro contém 3 pinos,
portanto, seremos forçados a trocar a tomada de 2 pólos por uma de 3, específica para
computadores.
2.2.3. Aterramento:
O aterramento é feito para proteger o seu computador de eletricidade estática.
Muitos problemas que acontecem no computador são decorrentes de uma instalação

inadequada. Muitas vezes o usuário na ansiedade de ver o computador funcionando não tem
o devido cuidado com a instalação e usa adaptadores para ligar o micro em uma tomada
comum ou retira o pino de terra da tomada do computador, tais como:
17
O computador torna-se mais sensível a interferências provenientes da rede elétrica.

Podemos levar choque quando tocamos em algumas das partes metálicas do computador.
Pode acontecer um curto circuito quando realizamos a conexão do computador com outros
periféricos, tais como: monitor, impressora e modem.
Alguns defeitos na fonte de alimentação podem tornar-se irrecuperáveis mesmo tendo
fusíveis de proteção. Muitas empresas anulam a garantia de seus micros caso estes tenham
sido ligados sem o fio terra.
Requisitos para um bom aterramento:
• Uma haste de cobre padrão Copel (2,20 à 3,00 metros de altura);

• Fio de eletricidade comum;
• Tomada tripolar.
2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS
Barramentos são conjuntos de sinais digitais através dos quais o processador

transmite e recebe dados de circuitos externos. Alguns barramentos são usados para
transmissões feitas entre placas, ou dentro de uma mesma placa. Existem vários
barramentos nesta categoria:
• Barramento local
• Barramento da memória
• Barramento PCI
• Barramento ISA
• Barramento AGP
• Barramento AMR/CNR
18
a. O barramento do processador
Através deste barramento o processador faz a

comunicação com o seu exterior. Nele trafegam os
dados lidos da memória, escritos na memória,
enviados para interfaces e recebidos de interfaces.
Pode ser dividido em três grupos:
• Barramento de dados
• Barramento de endereços
• Barramento de controle
Através do barramento de endereços o processador pode especificar qual a placa ou

interface através da qual quer transmitir ou receber dados, e também especificar o endereço
de memória no qual deseja ler ou armazenar dados. A maioria dos processadores modernos
têm barramento de endereços com 36 bits, podendo assim endereçar até 64 GB de memória
física. O barramento de dados tem 64 bits na maioria dos processadores modernos. O
barramento de endereços é sempre unidirecional, ou seja, os bits são gerados pelo
processador. O barramento de dados é bidirecional, ou seja, os dados são ora transmitidos,
ora recebidos pelo processador.
O barramento de controle contém vários sinais que são necessários ao funcionamento
do processador, bem como controlar o tráfego do barramento de dados. Alguns dos seus
sinais são de saída, outros são de entrada, outros são bidirecionais. Existem sinais para
indicação do tipo de operação (leitura ou escrita), sinais se especificação de destino/origem
de dados (memória ou E/S), sinais de sincronismo, sinais de interrupção, sinais que permitem
a outro dispositivo tomar o controle do barramento, sinais de clock, sinais de programação e
diversos outros.
Na maioria dos casos, o barramento do processador é o mais veloz existente em uma
placa de CPU, mas isto nem sempre ocorre. Por exemplo, uma placa de CPU pode ter o
processador operando com barramento de 100 MHz e as memórias operando a 133 MHz. Ter
a memória mais rápida é vantajoso no caso de placas com vídeo onboard, já que estaria
sendo acessada, ora pelo processador, ora pelos circuitos de vídeo. Neste caso o
barramento da memória seria o de tráfego mais intenso do computador.
19
b. O barramento das memórias
Nas placas de CPU antigas, as memórias eram ligadas diretamente ao

barramento do processador, através de chips chamados buffers bidirecionais. Esses
chips tinham como único objetivo amplificar a corrente vinda do processador,
permitindo que o barramento de dados fosse ligado a um número grande de chips de
memória. Portanto a velocidade do barramento do processador era igual à velocidade
do barramento das memórias.
c. Velocidade do barramento das memórias
Atualmente as memórias são ligadas ao processador através do chipset. A

função do chipset nesta conexão não é de apenas aplificar corrente. A maioria dos
chipsets possui registradores que permitem que a memória opere de forma assíncrona
ao processador, ou seja, com um clock diferente. Alguns chipsets podem ter o
processador operando a 100 MHz e as memórias a 66, ou 133 MHz. Outros podem ter
o processador operando a 200 MHz e as memórias a 133. Existem vários outros
exemplos de clocks diferentes. Nesses casos dizemos que a memória está operando
de forma assíncrona ao processador.
Podemos encontrar barramentos de memória operando com diversas
velocidades:
Tipo de Transferências Taxa de transferência

Clock
memória por ciclo máxima teórica
FPM, EDO 66 MHz 1/3 176 MB/s (*)
SDRAM PC66 66 MHz 1 533 MB/s
DDR200 100 MHz 2 1600 MB/s
20
Tipo de Transferências Taxa de transferência

Clock
memória por ciclo máxima teórica
DDR266 133 MHz 2 2133 MB/s
DDR300 150 MHz 2 2400 MB/s
DDR333 166 MHz 2 2666 MB/s
DDR400 200 MHz 2 3200 MB/s
RDRAM 100 MHz 4 3200 MB/s (**)
(*) Memórias FPM e EDO gastam de 2 a 4 ciclos em Page Mode para fazer cada transferência, por isso
consideramos uma média de 3 ciclos para cada transferência, ou 1/3 de transferência a cada ciclo.
(**) Um módulo RDRAM opera com 1600 MB/s, porém são usados aos pares, resultando em 3200 MB/s.
Note ainda que a DDR SDRAM mais veloz indicada na tabela é a DDR400, porém na época em que a
RDRAM oferecia 3200 MB/s, a DDR mais veloz era a DDR266. Juntamente com a chegada de chips DDR
mais velozes, chegarão também ao mercado chips RDRAM também com maior velocidade.
As taxas de transferência mostradas na tabela acima são meros limites teóricos, e

nunca são obtidos na prática. São taxas momentâneas que vigoram apenas quando a
transferência se dá em modo burst. Essas taxas não são sustentadas por períodos
significativos, já que a cada 3 transferências em que usam um só ciclo, é exigida uma
transferência inicial que dura 2 ou 3 ciclos (latência 2 ou 3), resultando em temporizações
como 2-1-1-1 ou 3-1-1-1, o que resulta em 0,8 e 0,75 transferências por ciclo, em média. Mais
tempo é perdido, antes de cada transferência, ao serem usados os comandos de leitura e
gravação, onde mostramos como são as formas de onda dos acessos aos vários tipos de
memória. Finalmente um outro fator contribui para reduzir ainda mais o desempenho, que é a
atuação da cache. A maioria dos acessos à memória passa pelas caches do processador,
mas certos ciclos podem ser feitos no modo uncached. O processador estaria neste caso
fazendo leituras e escritas diretamente na memória, e sem usar o modo burst (transferências
da cache são feitas em grupos de 4 acessos consecutivos).
21
d. Barramento AGP
Este barramento foi lançado em 1997 pela

Intel, especificamente para acelerar o desempenho de
placas de vídeo em PCs equipados com o Pentium II
e processadores mais modernos. Trata-se do
Acelerated Graphics Port. É formado por um único
slot, como o mostrado na figura abaixo. Observe que
este slot é muito parecido com os utilizados no bar-
ramento PCI, mas existem diferenças sutis do ponto
de vista mecânico. Fica um pouco mais deslocado
para a parte frontal do computador, além de possuir
uma separação interna diferente da existente no slot PCI. Desta forma, é impossível encaixar
neste slot, uma placa que não seja AGP.
O AGP é um slot solitário, usado exclusivamente para placas de vídeo projetadas no
padrão AGP. Muitos modelos de placas de vídeo são produzidos nas versões PCI e AGP (ex:
Voodoo 3 3000 AGP e Voodoo 3 3000 PCI). A principal vantagem do AGP é a sua taxa de
transferência, bem maior que a verificada no barramento PCI.
Placas de CPU com slot AGP começaram a se tornarem comuns a partir de 1998. As
primeiras placas de CPU a apresentar slot AGP foram as que usavam o chipset Intel i440LX,
para Pentium II, e depois as que usavam o i440BX. Outros fabricantes de chipsets passaram
a desenvolver produtos que também davam suporte ao barramento AGP. Placas de CPU
para a plataforma Super 7 (K6, K6-2, etc.) também passaram a apresentar slot AGP.
Atualmente todas as placas de CPU de alto desempenho apresentam um slot AGP. Por outro
lado, muitas placas de CPU para PCs de baixo custo, tipicamente as que possuem vídeo
onboard, não possuem slot AGP, com raras exceções.
e. Barramento PCI
A figura mostra os conectores usados no

barramento PCI (Peripheral Component Interconnect). Nas
placas de CPU modernas podemos encontrar 3, 4, 5 ou 6
slots PCI. Em algumas placas mais simples, tipicamente
aquelas que têm “tudo onboard”, podemos encontrar
22
apenas um ou dois slots PCI. Nos slots PCI, conectamos placas de expansão PCI. Alguns
exemplos típicos de placas de expansão PCI são:
• Placa de vídeo (SVGA);

• Placa de interface SCSI;
• Placa de rede;
• Placa digitalizadora de vídeo
É importante notar que Barramento PCI não é sinônimo de Slot PCI. O Barramento PCI é um conjunto
de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e atingem tanto as placas de expansão,
através dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rígido e as
interfaces USB embutidas na placa de CPU são controladas através do barramento PCI, apesar de não
utilizar os slots.
f. Barramento PCI Express
O barramento PCI Express foi desenvolvido para substituir os barramentos PCI e

AGP. Ele é compatível em termos de software com o barramento PCI, o que significa que os
sistemas operacionais e drivers antigos não precisam sofrer modificações para suportar o
barramento PCI Express.
O barramento PCI Express é um barramento serial trabalhando no modo full-duplex.
Os dados são transmitidos nesse barramento através de dois pares de fios chamados pista
utilizando o sistema de codificação 8b/10b, o mesmo sistema usado em redes Fast Ethernet
(100BaseT, 100 Mbps). Cada pista permite obter taxa de transferência máxima de 250 MB/s
em cada direção, quase o dobro da do barramento PCI. O barramento PCI Express pode ser
construído combinando várias pistas de modo a obter maior desempenho. Podemos
encontrar sistemas PCI Express com 1, 2, 4, 8, 16 e 32 pistas. Por exemplo, a taxa de
transferência de um sistema PCI Express com 8 pistas (x8) é de 2 GB/s (250 * 8).
23
Na tabela abaixo comparamos as taxas de transferências dos barramentos PCI, AGP

e PCI Express.
Taxa de
Barramento
Transferência
PCI 133 MB/s
AGP 2x 533 MB/s
AGP 4x 1.066 MB/s
AGP 8x 2.133 MB/s
PCI Express x1 250 MB/s
PCI Express x2 500 MB/s
PCI Express x4 1.000 MB/s
O barramento PCI Express define um tipo diferente de slot baseado na quantidade de

pistas do sistema. Por exemplo, o tamanho físico do slot do barramento PCI Express x1 é
diferente da do barramento PCI Express x4. Na Figura 4 você pode ver a diferença entre os
slots do barramento PCI Express.
24
g. Barramento VLB
Antes do surgimento do barramento PCI, alguns outros barramentos forma usados

nos PCs, oferecendo taxas de transferência mais elevadas. O barramento MCA e o EISA
foram dois padrões adotados entre o final dos anos 80 e o início dos anos 90. O MCA
(Microchannel Architecture) era usado em PCs IBM PS/2 e teve várias versões, de 16 e 32
bits, operando a 10 e 16 MHz. O barramento EISA (Enhanced ISA) foi desenvolvido por
diversas empresas que precisavam de um barramento mais rápido mas não podiam usar o
MCA, que era barramento proprietário da IBM. O EISA opera com 32 bits e usa clocks entre 6
e 8,33 MHz.
Algumas placas de CPU
chegaram a utilizar barramentos locais
de alta velocidade para expansões de
memória. Permitiam a instalação de
uma placa especial de memória, mas
infelizmente esses barramentos eram
proprietários. Significa que uma placa
de CPU com um barramento local
proprietário para expansão de
memória deveria obrigatoriamente
usar uma placa de expansão de
memória do mesmo fabricante. Como
esses barramentos não eram
padronizados, não foram usados em
larga escala pela indústria de placas
para PCs. A necessidade deste tipo de barramento cessou com a proliferação dos módulos
de memória, que permitiam obter elevadas capacidades de memória em pouco espaço.
A necessidade de barramentos mais rápidos voltou a ser grande quando as placas de
vídeo passaram a operar com altas resoluções e elevado número de cores. As antigas placas
VGA de 16 bits operavam de forma satisfatória em modo texto, e com gráficos de 640x480
com 256 cores, quando toda a memória de vídeo ocupava apenas 300 kB. Já com a
resolução de 1024x768 com 16 milhões de cores, a memória de vídeo ocupa cerca de 2 MB.
Para transferir integralmente uma tela nesta resolução para uma placa de vídeo ISA, seria
necessário um tempo de cerca de 0,25 a 0,5 segundo. A movimentação da tela seria
25
extremante lenta, o que criou a necessidade de um novo barramento mais veloz, próprio para
a placa de vídeo.
Foi então que surgiu o VESA Local Bus (VLB), criado pela Video Electronics
Standards Association. Este barramento era representado fisicamente por um conector
adicional que ficava alinhado com os slots ISA. Neste barramento era feita a reprodução
quase fiel dos sinais de dados, endereço e controle do processador 486.
h. Barramento ISA
O barramento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no início dos anos 80. Foi
criado pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16 bits). Apesar de
ter sido lançado há muito tempo, podemos encontrar slots ISA em praticamente todos os PCs
produzidos nos últimos anos. Apenas a partir do ano 2000 tornaram-se comuns novas placas
de CPU que aboliram completamente os slots ISA.
No tempo em que não existiam barramentos mais avançados, as placas de CPU
possuíam 6, 7 e até 8 slots ISA. Depois da popularização do barramento PCI, as placas de
CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas produzidas atualmente
que possuem slots ISA apresentam apenas um ou dois desses slots.
Os slots ISA são utilizados por várias placas de expansão, entre as quais:
• Placas fax/modem
• Placas de som
• Placas de interface para scanner SCSI
• Interfaces proprietárias
• Placas de rede
Note que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos
fabricantes de placas de expansão já adotou definitivamente o padrão PCI, e não fabricam
mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a presença de slots ISA em uma placa de CPU
é útil caso seja necessário aproveitar placas de expansão antigas.
As placas fax/modem e as placas de som foram as que mais demoraram para adotar
o padrão PCI. O motivo desta demora é que o tráfego de dados que elas utilizam mal chega a
ocupar 5% da capacidade de transferência de um slot ISA. Já as placas de vídeo, placas de
26
rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vídeo operam com taxas de transferência mais
elevadas, por isso foram as primeiras a serem produzidas no padrão PCI.
i. Barramentos AMR, CNR e ACR
Muitas placas de CPU modernas possuem conectores para a instalação de um riser

card. São os slots AMR, CNR e ACR. Um riser card é uma placa de interface especial, cujo
principal objetivo é a redução de custo. A idéia básica dessas placas é dividir cada interface
em duas partes. Uma parte, totalmente digital e de baixo custo, é embutida no chipset. A
outra parte, mais voltada para funções analógicas, fica no riser card. A comunicação entre o
chipset da placa de CPU e o Riser Card é feita em um formato serial, utilizando um reduzido
número de pinos.
O primeiro padrão de riser card foi o
AMR (Audio Modem Riser). Destinava-se a ser
usado apenas com circuitos de som e modem.
Para utilizar essas placas é preciso ter no
chipset, os circuitos de áudio AC’97 e de
modem MC’97. Muitos chipsets modernos
possuem tais circuitos. Os circuitos de som
AC’97 são relativamente simples, mas com boa
qualidade. Os circuitos MC’97 são similares
aos existentes nos soft modems. Toda a parte
digital desses dispositivos fica localizada no
chipset, e a parte analógica fica em uma placa de expansão AMR, que deve ser instalada no
slot apropriado. A figura abaixo mostra um slot AMR.
Depois do AMR, a Intel criou um novo padrão, o CNR (Communications Network
Riser). O tipo de slot é idêntico ao usado pelo padrão AMR. Neste slot podemos instalar riser
cards com funções de áudio, modem e rede. As placas AMR e CNR têm formatos
semelhantes.
Podemos então considerar que usar uma placa AMR ou CNR é o mesmo que utilizar
uma placa de som simples, ou um soft modem, ou uma interface de rede comum. A diferença
é que parte dos circuitos ficam no chipset (SouthBridge e Super I/O) e parte fica no riser card.
Existem vários tipos de riser card no mercado: modem, áudio, áudio+modem, áudio+rede,
modem+rede, modem+áudio+USB, etc.
27
O padrão ACR, promovido pela AMD e outros fabricantes de modems e produtos de

comunicação, é compatível com o AMR, e também oferece funções de rede, USB e
comunicação em banda larga. Seu slot possui mais pinos, e é similar ao slot PCI, porém com
uma fixação mecânica diferente.
2.4. PORTAS DE COMUNICAÇÃO
As portas de comunicação são plugues os quais permitem a ligação de periféricos

externos, que evoluíram conforme a necessidade das aplicações e dispositivos externos,
como impressoras, mouses, discos rígidos, câmeras digirais e outros.
a. Serial:
A porta serial inicialmente atingiu a velocidade de 9600 bits por segundo, e em sua
última versão chegou a atingir 115 kbps. Usada normalmente para mouse, antigamente
também foi utilizada para transferir arquivos e conectar modems externos.
b. Paralela:
A porta paralela inicialmente atingiu a velocidade de 150 kbytes por segundo e com o
padrão ECP chegou a atingir 1.2 Megabytes por segundo, este exigido pelas últimas
impressoras paralelas que foram fabricadas.
É uma porta normalmente usada para conectar impressoras e scanners, mas também
foi usada, antigamente para ligar microcomputadores e transmitir arquivos.
c. IrDA (Infrared Data Association):
O IrDA é uma porta para uso de comunicação sem fios: a comunicação é feita através
de luz infravermelha, da mesma forma que ocorre com o controle remoto da televisão. Você
pode ter até 126 periféricos IrDA “interligados” com uma mesma porta. É muito comum
notebooks com uma porta IrDA , podendo assim transferir arquivos de um notebook para
outro, ou imprimir em uma impressora com porta IrDA sem a necessidade de cabos.
28
A porta IrDA pode ser utilizada para conectar vários tipos de periféricos sem fio ao
micro, tais como teclado, mouse e impressora. A porta pode estar conectada diretamente à
placa-mãe do micro ou então através de um adaptador IrDA conectado à porta serial ou USB.
Existem dois padrões IrDA:
• IrDA 1.0: Comunicações até 115.200 bps

• IrDA 1.1: Comunicações até 4.194.304 bps
d. USB (Universal Serial Bus):
O USB é uma porta para periféricos onde, através de um único plugue, todos os
periféricos externos podem ser encaixados. Podemos conectar até 127 dispositivos em série
em uma única porta USB.
O padrão USB acaba de vez com inúmeros problemas de
falta de padronizações no PC moderno. Para cada periférico,
normalmente há a necessidade de uma porta no micro e,
dependendo do periférico (como alguns modelos de scanner de
mão), há a necessidade de instalação de uma placa periférica
dentro do micro, que ainda por cima deve ser configurada. Uma
das grandes vantagens do USB pe que o próprio usuário pode
instalar um novo periférico, sem a menor possibilidade de gerar
Conector USB
algum tipo de conflito, ou queimar uma placa.
A porta USB utilizava inicialmente na versão 1.1 duas taxas de transferência: 12
Mbps, usada por periféricos que exigem mais velocidade (como câmeras digitais modems,
impressoras e scanners) e 1,5 Mbps para periféricos mais lentos (como teclados, joysticks e
mouse).
Já na versão recente (2.0), a porta USB pode atingir velocidade de até 480 Mbps. A
utilização do barramento USB depende sobretudo da placa-mãe: seu chipset deverá ter um
controlador USB.
29
e. Firewire:
A idéia da porta Firewire é bastante parecido com a do USB. A

grande diferença é o seu foco. Enquanto o USB pe voltado
basicamente para periféricos normais que todo PC apresenta
externamente, o firewire vai mais além: pretende simplesmente
substituir o padrão SCSI (Small Computer System Interface). Não é
Conector Firewire
apenas um padrão de discos rígidos, mas um padrão de ligação de
periféricos em geral.
Atualmente, a taxa de transferência da porta Firewire é de 200 Mbps, mas pode atingir
400 Mbps em sua segunda versão. Devido à complexidade na construção de circuitos mais
rápidos, a tecnologia Firewire é mais cara do que a USB.
O Firewire apresenta as demais idéias e características do barramento USB. Podemos
conectar até 63 periféricos ao barramento, como câmeras de vídeo, scanners de mesa,
videocassetes, fitas DAT, aprarelhos de som, etc. Depois do avanço do USB para versão 2.0,
várias placas-mãe deixaram de incluir portas firewire.
2.5. SISTEMA DE VÍDEO
O conjunto monitor e placa de vídeo têm a função de

transformar informações armazenadas na memória em imagem
visível. Hoje formam o principal meio de comunicação do micro
para o operador. A placa de vídeo transforma a informação em
pontos de cor e luz, juntando a eles sinais de sincronismo vertical e
horizontal e enviando para o monitor, que apresenta na tela uma
imagem visível.
Cada ponto desses é chamado pixel (picture element – elemento de imagem). Quanto
maior o número de pontos usados para formar a imagem, melhor a sua qualidade. O número
de bits usados para expressar as cores da imagem também é importante para a qualidade.
Quanto maior o número de bits, maior número de cores pode ser apresentado na tela.
Quanto menor o espaço entre dois pontos da imagem (DOT PITCH), maior a impressão de
continuidade. Essas configurações são executadas através do driver da placa, no sistema
operacional (painel de controle, no Windows).
30
a. Tipos de Monitores
• CGA: não é mais utilizado. São aquelas famosas telas verdes ou laranja. É facilmente
identificado pelo seu conector de 9 pinos.
• EGA: não é mais utilizado. Foi um avanço do CGA que tinha 4 cores, contra 16 cores do
EGA.
• VGA: ainda é usado e fabricado em baixa escala. Pode apresentar um número infinito de
cores. Tem conectores de 15 pinos.
• SVGA: é o mais utilizado atualmente. Pode apresentar um número infinito de cores e
existe de vários tamanhos: 14”, 15”, 17”, e 21”.
• LCD: os monitores de cristal líquido, antes um produto restrito aos notebooks, são
realidade nos mercados de desktops. As três grandes vantagens desses monitores são o
menor espaço que ele ocupa na mesa, o menor consumo elétrico e a total ausência de
cintilação. Os mais vendidos são os de 15” e 17”.
Monitor SVGA CRT 17” Monitor LCD 17”
b. Placas de Vídeo
Quanto maior a definição e o número de cores, mais memória é exigida na placa de

vídeo e mais desempenho será exigido do sistema. As placas de vídeo on-board geralmente
usam parte da memória RAM como memória de vídeo, diminuindo o espaço disponível para
outras aplicações.
CGA : primeiro padrão colorido para computadores pessoais. Com resolução em

monocromático, 4 tons de cinza ou 4 cores, 16 tons de cinza ou em cores.
Normalmente tinham barramento de 8 bits.
31
EGA : Com resolução mais avançada. Com 64 cores. Normalmente tinham barramento de 8
bits.
VGA : Com 16 ou 256 cores, dependendo da capacidade de memória que a placa possuir.
3D : A fim de melhorar o desempenho na formação de imagens tridimensionais, foram
criadas as placas de vídeo 3D. Com uma placa dessas no micro, o processador
principal, em vez de enviar informações de cada ponto que precisa ser desenhado na
tela, envia somente a localização das vértices dos polígonos presentes na imagem e o
processador 3D faz a ligação desses pontos na tela. Há várias placas de vídeo 3D no
mercado. Assim como as placas de vídeo tradicionais, as principais características de
placas 3D são provenientes do chipset e quantidade de memória de vídeo. Há uma
grande quantidade de chipsets 3D: GeForce, Voodoo, Savege 2000, TNT, ATI Radeon,
além das versões mais recentes desses chipsets, como as GeForce FX e ATI série X,
e assim por diante.
GEFORCE FX5500 ATI RADEON X800GT
2.6. MEMÓRIAS
Uma memória é um dispositivo capaz de armazenar informações. No micro, utilizamos

alguns tipos diferentes, sendo os principais: ROM, RAM, Cache e CMOS. Quando falamos de
memória estamos nos referindo àquela composta por Circuitos Integrados (CI’s). Os CI’s são
construídos com pequenos pedaços de silício que é um metal semicondutor.
2.6.1. MEMÓRIA ROM (Read Only Memory – Memória só de leitura)
Ë uma memória que contém dados gravados na fábrica, fundamentais para o

funcionamento básico do sistema. Algumas podem ser regravadas, mas não o são durante a
operação normal da máquina; apenas em situações especiais como atualizações. A principal
memória ROM do micro é a chamada BIOS, que recebe esse nome de um dos programas
armazenados em seu interior que ao todo são três: POST, BIOS e SETUP. Cada um desses
programas possui uma função específica.
32
a. POST (Power On Self Test – Teste inicial ao ligar)
Testa a máquina a cada vez que é ligada, para verificar se ela tem condições de
prosseguir o processamento sem erros. O POST detecta erros fatais capazes de impedir o
funcionamento seguro da máquina. Testa principalmente: a memória RAM, a placa de vídeo,
o micro-processador, a placa-mãe, driver de disquete e teclado. Caso seja encontrado um
erro, o sistema permanecerá travado (o boot não irá prosseguir) e uma série de apitos será
emitida através do alto-falante do sistema. Essa série de apitos obedece a um código,
informando a natureza da falha encontrada. Cada modelo de BIOS usa um código diferente,
e, portanto, só poderemos identificar o erro caso conheçamos o código para aquela BIOS.
Caso contrário, será necessária a substituição de peças para diagnosticar o defeito.
b. BIOS (Basic Input-Output System – Sistema básico de entrada e saída)
Programa básico que controla todo o fluxo de informações no micro. Opera de acordo
com as configurações de hardware e preferências carregadas através do setup na CMOS.
c. SETUP
Programa de configuração que nos permite informar ao sistema, dispositivos de

hardware presentes e opções de funcionamento. As placas-mãe novas permitem
também o monitoramento de algumas funções através do Setup – temperatura do
micro-processador, por exemplo. O setup é o programa que nos dá acesso à
configuração; os dados configurados através dele são gravados numa memória
chamada CMOS. Cada versão de ROM da BIOS possui um setup diferente,
correspondente aos recursos presentes na placa-mãe onde está implantada. Existem
diversos fabricantes de BIOS, sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix.
Cada um apresenta aparência diferente, porém o conteúdo é equivalente.
33
2.6.2. MEMÓRIA RAM (Random Access Memory – Memória de Acesso Aleatório)
Representa a maior parte da memória que vamos encontrar no computador. Quando

dizemos que um micro tem 16 MB de memória estamos nos referindo à DRAM. Constitui a
memória de trabalho do micro-processador. Os programas em atividade, assim como os
dados em processamento, ficam na memória RAM. As instruções a serem executadas e os
dados a serem processados são lidos na memória RAM; os resultados são armazenados
também na memória RAM. Embora montada na placa-mãe, a memória RAM é considerada
um módulo à parte, pois pode ser trocada ou expandida independentemente.
Tipos de memória RAM:
A memória RAM é constituída de células de memória, capazes de armazenar um bit

cada uma, construídas dentro de chips de maneira que podem ser acessadas diretamente
onde está a informação que nos interessa, através de endereçamento. Os chips são
agrupados em placas de pequeno porte chamadas PENTES que são encaixadas em slots
próprios na placa-mãe. Existem duas tecnologias principais para construção dessas
memórias, denominadas memória dinâmica e memória estática.
a. Dinâmica
Constituída por minúsculos capacitores, capazes de armazenar energia. Cada

capacitor armazena um bit, podendo assumir duas voltagens de carga diferentes, que
representam bits 0 e 1. Como o tamanho físico é pequeno, a quantidade de carga
armazenada também é, e se perde se a memória não for regravada de tempos em tempos.
Esse processo de regravação é chamado REFRESHING (refrescamento) e ocorre
automaticamente a intervalos de tempo da ordem de mili-segundos, comandado pela lógica
da placa-mãe. Ao desligarmos a máquina, cessa a alimentação e o refrescamento, e os
dados armazenados são perdidos.
b. Estática
Constituída por pequenos flip-flops, que podem ser setados em dois estados
diferentes, representando bits 0 e 1. O flip-flop, uma vez setado, não muda de estado a não
ser que seja forçado pelo circuito de controle, e por isso não é necessário refrescamento para
34
esse tipo de memória. Quando o equipamento é desligado, cessa a alimentação e os flip-

flops são desligados, perdendo-se os dados gravados na memória.
Tamanhos e tipos de pentes de memória:
Nos XT e nos primeiros 286, as memórias não eram agrupadas em pentes. Os chips
eram diretamente soquetados nas placas-mãe. A quantidade de chips era grande e isso
dificultava a manutenção. Em seguida, surgiram os pentes, que foram evoluindo em
capacidade, tipo e tamanho.
Pente Utilização
Usado do 286 ao 486. Capacidade típica entre 256KB e 2MB. Memória

30 PINOS
dinâmica SIMM.
Usado do 486 ao Pentium MMX. Capacidade típica entre 4 e 16 MB.

72 PINOS Memória dinâmica SIMM, de tipos FP (Fast Page) ou EDO (Extended
Data Output).
Usado do Pentium 2 ao Pentium 3. Capacidade típica entre 32 e 256 MB.

168 PINOS
Memórias dinâmicas EDO ou estática.
Usado a partir do Pentium 4. Capacidade típica entre 128 e 256 MB.

184 PINOS
Memórias dinâmicas dos tipos RAMBUS ou DDR (Double Data Rate).
2.6.3. MEMÓRIA CACHE:
É uma memória que podemos chamar de secretária, ou seja, deixa na mão tudo
aquilo que nós mais utilizamos para facilitar a busca de arquivos. Exemplo: quando
minimizamos um programa deixando-o na barra de tarefas, este programa está armazenado
na memória cachê, fazendo com que o acesso a este programa fique mais rápido, não
necessitando que seja fechado o aplicativo. Esta opção só pode ser utilizada com o micro
ligado.
A memória cache é uma memória auxiliar utilizada pelo processador para tornar mais
rápido o acesso às informações gravadas na memória RAM. Verificou-se que o processador,
durante a operação, acessa repetidas vezes o mesmo endereço de memória RAM, buscando
a mesma informação. Como a memória cache é mais rápida, embora de menor capacidade
que a RAM, os dados lidos são copiados na cache, permitindo que a próxima leitura seja
35
efetuada nela, o que agiliza o processamento. Normalmente existem duas memórias cache
no sistema:
a. Cache Interno ou L1 (Level 1 – nível 1)
Fica dentro do chip do micro-processador. Tem pouca capacidade devido ao pouco

espaço disponível, mas como está dentro do micro-processador, trabalha com o seu clock
interno e por isso é muito veloz.
b. Cache Externo ou L2 (Level 2 – nível 2)
Fica soldado na placa-mãe. Tem maior capacidade devido ao maior espaço

disponível, mas como está fora do micro-processador, trabalha com o seu clock externo e por
isso é mais lento que o cache interno. Os dados que se encontram armazenados na cache
são arquivados em outra memória que funciona como se fosse um índice, chamada TAG
RAM, e que está também implementada na placa-mãe. A existência de um cache de tamanho
razoável dá ao sistema um desempenho muito superior ao de outro idêntico, porém, sem
cache ou com cache reduzido. Nas placas de hoje em dia o cache não é expansível.
2.6.4. MEMÓRIA CMOS
Memória fabricada com tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) que
tem a função de armazenar os dados configurados no Setup. A CMOS é uma memória volátil,
isto é, quando sem alimentação, ela perde os dados gravados. Por esse motivo, e porque a
configuração do Setup é trabalhosa, a CMOS é alimentada por uma bateria presente na
placa-mãe. Quando o micro é desligado, a bateria mantém a CMOS alimentada, garantindo
que ao ser ligado novamente, não seja necessária nova configuração.
36
2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS
a. Drive de disquete:
Atualmente os equipamentos fabricados já não

vêem com disquete, pois sua capacidade de
armazenamento já foi ultrapassada por outras
possibilidades. No entanto, é importante conhece-los no
caso de uma situação que necessite utilizar um
equipamento mais antigo.
Os tipos mais populares são de 1.44 MB polegadas. Cada tipo de disco tem diferentes
frutos na embalagem para indicar a capacidade. O de 1.44MB tem dois furos e possui um
envelope de plástico duro, que dá mais proteção contra danos físicos.
Em geral, os disquetes possuem uma abertura que permite que eles possam ser
protegidos contra gravações, evitando desta forma a infecção por alguns vírus durante a
leitura. Nos disquetes de 1.44, se a abertura estiver fechada, poderemos ler e escrever
normalmente e se estiver aberta, só poderemos ler.
Os principais cuidados ao utilizar disquetes são:
• Mantenha sempre longe de campos magnéticos e de materiais ferromagnéticos;

• Não exponha o disquete ao calor excessivo ou ao sol;
• Não coloque objetos pesados sobre o disquetes;
• Não dobre o disquete ou fixe papeletes com clipes, pois estes produzem dobras no
invólucro, causando atrito interno durante seu uso.
b. CD-ROM:
O aparelho de CD se tornou um padrão mundial de gravações, pois os discos, além

de serem portáteis e oferecerem uma excelente resistência física, apresentam sons de alta
qualidade, sem ruído. O aparelho lê a superfície da mídia de CD através de um feixe ótico
(laser), o que permite que informações sejam gravadas muito próximas das outras.
Como um CD trabalha com dados digitais, o mesmo serve para o armazenamento de
informações utilizadas por computadores. O CD de áudio armazena até 74 minutos de
música e 650 Mb de dados.
37
A velocidade de transferência de dados de uma unidade de leitura ou gravação de CD

é expressa em “X”. 1 X corresponde a uma transferência de 150 KB por segundo; portanto
um CD-ROM de 52X transfere 52x150 KB/s ou 7,8 MB/s.
Existem ainda outros tipos de CD que são cada vez mais facilmente encontrados,
todos com o mesmo tamanho de um CD convencional:
• CD-R: Cd Recordable – estes discos só podem ser gravados uma vez, não aceitando
regravações;
• CD-RW: CD Read and Write – estes discos permitem a regravação, graças ao material
de mídia de CD-RW, que é fotossensível e altera suas propriedades de acordo com a
incidência do laser;
• DVD: Digital Versatile Disk - há vários padrões de DVD, os mais comuns são o DVD-5,
que consegue armazenar até 4,7 Gb de dados e o DVD-9 que pode armazenar até 9 Gb
de dados. Os discos de DVD só podem ser lidos por unidades de DVD, ou então
aparelhos de DVD. Já as unidades de DVD podem ler qualquer tipo de CD;
• DVD-RW: DVD Read and Write – com a evolução, as gravadoras de DVD passaram a
ficar cada vez mais acessíveis, assim, hoje em dia, encontramos usuários fazendo filmes
caseiros e backups em mídias de DVD. Existem vários formatos também, entre eles o
DVD+R, DVD-R, DVD+RW, DVD-RW e DVD-RAM, onde deve-se verificar qual o padrão
que a gravadora aceita antes de comprar a mídia a ser usada.
Gravador de DVD Interno Gravador de DVD Externo
38
c. Pendrive:
Para atender o tamanho de arquivos cada vez maiores e a

necessidade de mobilidade foi criado o pendrive, na qual podermos
armazenar, transferir e transportar grandes arquivos em um
dispositivo do tamanho de um batom ou um isqueiro. É clicar,
arrastar e soltar e em instantes os arquivos estão prontos para
viagem. Pode armazenar qualquer arquivo digital em que você
possa pensar: trabalhos, teses, imagens, planilhas, slides, músicas e muito mais.
Encontramos no mercado uma diversidade de capacidade de armazenamento que varia
desde 128 Mb, 512 Mb, 1Gb até 32 Gb.
d. Disco Rígido (HD – Hard Disk)
HD é a abreviatura de Hard Disk (disco rígido), e é a mesma coisa que winchester. O

HD é um disco fabricado com metal ou vidro, rígido, recoberto por material composto de
partículas magnetizáveis, como no disquete. É uma unidade selada que contém uma série de
placas metálicas chamadas de pratos. Cada lado de um prato é coberto com uma fina
camada de material magnético. Cada superfície do disco tem uma cabeça magnética
associada, de forma que os dados podem ser gravados em cada superfície. Cada superfície
dos pratos é dividida em uma série de anéis chamados de TRILHAS, e cada trilha fica
dividida em seções, com o nome de setores.
As diferenças principais estão na capacidade de armazenamento, muito maior no HD,
e no fato de que o disquete é removível e o HD é fixo. O sistema de gravação e leitura é
idêntico ao do disquete, porém para obter essa capacidade maior, as partículas
magnetizáveis precisam ter um tamanho menor e estar mais juntas, aumentando a densidade
de gravação (número de bits por unidade de área). Para manter a integridade da cobertura
magnética do disco, a cabeça de gravação e leitura do HD não pode encostar nele, mas
precisa ficar a uma distância tão pequena que permita a leitura dos minúsculos ímãs.
A distância entre a cabeça e a superfície do disco é de cerca de 1 mícron (1 milésimo
de milímetro). Para conseguir manter essa distância tão pequena, a cabeça é separada do
disco por um colchão de ar criado pela própria rotação do disco. Quando a máquina é
desligada e o disco para de girar, as cabeças “aterrisam”. Um circuito no driver movimenta-as
para uma área apropriada onde podem tocar o disco sem danos.
39
Os fabricantes estabelecem um tempo de acesso médio para os discos rígidos. Este

número indica o tempo médio levado pelo computador para iniciar a leitura dos dados.
Embora os primeiros discos rígidos muitas vezes apresentassem um tempo de acesso
médio de 80 milissegundos (ms), em muitos drives mais novos de grandes capacidades, o
tempo de acesso médio é inferior a 10 (ms). Os parâmetros restantes de importância são os
mais fáceis de entender. O driver tem uma capacidade de disco formatado, um fator de forma
e uma altura.
A capacidade de armazenagem formatada é a quantidade máxima de dados que pode
ser guardada em disco. O sistema operacional utiliza alguma área do disco para guardar
informações com números de setores e trilhas divididas em setores. Cada setor do disco tem
seu próprio número de referência e o controlador do driver usa este número para achar um
determinado setor do disco. O disco é dividido em áreas chamadas de clusters. Um cluster é
o tamanho mínimo de espaço para dados que o sistema operacional utiliza para guardar um
arquivo.
O sistema operacional coloca informações úteis para a armazenagem de dados em
três áreas do disco: o setor de inicialização, o diretório e a tabela de alocação de arquivos
(FAT).
O setor de inicialização (“boot”) contém informações sobre onde cada partição inicia e
termina. Quando dá partida do computador, ele usa os dados sobre esta partição, para nela
encontrar os arquivos do sistema operacional. Uma vantagem de adicionar um disco rígido no
computador é que poderá normalmente inicializar através dele. Cada vez mais fabricantes
estão fornecendo discos rígidos que já vêm formatados e assim a instalação fica mais fácil
para o usuário final, porém, existem diversos passos na preparação do disco. Depois que o
disco estiver instalado e configurado você fica com um disco inicializável que contém três
áreas principais: o setor de inicialização, o diretório, a área de alocação de arquivos e a área
de dados.
A área mais importante do disco é a do diretório e tabela de locação de arquivos e de
uma FAT. A lista do diretório tem informações, como os atributos de arquivo que indicam se
um arquivo é só para leitura ou se é de sistema escondido (oculto) ou tipo arquivo.
A FAT (File Allocation Table) é outra lista que guarda informações sobre a posição dos
dados do arquivo. A lista consiste em uma série de entradas, uma para cada cluster.
Quando o sistema operacional quer ler um arquivo, encontra o cluster de partida do
arquivo no diretório e olha a entrada do cluster de partida. Se todo arquivo cabe em um só
cluster, a entrada da FAT mostra um indicador de final de arquivo. Embora este processo de
40
armazenagem de arquivos possa parecer complicado, é bastante eficiente. O sistema

operacional pode rapidamente armazenar e recuperar as informações desejadas.
HD ATA HD SATA
2.8. PLACA IDE (Integrated Driver Eletrônicos)
A placa Super IDE é uma controladora que era indispensável nos antigos 386 e em
alguns 486. Era nesta placa que eram obrigatoriamente conectados o winchester, drives de
disco flexível, mouse e impressora. No suporte metálico da placa estão alojados normalmente
dois conectores; um DB-9 macho, usado normalmente o mouse e um DB-25, usado para
conectar a impressora paralela. Pode suportar até dois discos rígidos conectados à placa
através de um “cabo flat”.
Nos micros Pentium, 586 e até mesmo nos 486 mais modernos, a placa SIDE já está
agregada à placa mãe. As placas-mãe que dispensam o uso da placa SIDE são chamadas
de IDE-ON-BOARD (hoje é muito comum encontrar no mercado).
2.9. PLACA SCSI (Small Computer System Interface)
Pronuncia-se “Scazy”. Ao contrário da IDE e outras, não é um interface de disco, mas

uma interface geral em nível de sistema, ou seja, suporta diversos tipos de periféricos,
incluindo CD-ROM’s, Scanners, impressoras.
Trata-se de um padrão de interligação entre os periféricos e o sistema. Uma SCSI
geralmente suporta até 7 periféricos conectados.
Discos rígidos SCSI são mais inteligentes que os modelos IDE. Um disco SCSI pode
receber diversas solicitações de acesso, em várias partes da sua superfície magnética. Esses
discos podem receber e manter pendentes comandos de leitura ao mesmo tempo em que
41
realizam outros acessos. Ao terminar um acesso, obtém da fila de acessos pendentes, aquele
que resulta no mais curto movimento com as cabeças de leitura e gravação. Desta forma os
acessos são feitos em uma ordem mais inteligente, resultando em maior desempenho global.
Discos IDE não possuem este recurso. Executam um comando de leitura ou gravação de
cada vez. Os discos SCSI são portanto os mais indicados para uso em servidores, nos quais
o número de solicitações de acesso é muito maior.
O padrão SCSI (ou melhor, “os padrões”) deixa o usuário confuso com o grande nú-
mero de termos empregados. Você encontrará nomes como:
• SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3 • Ultra3 SCSI, Wide Ultra3 SCSI

• Fast SCSI, Wide SCSI, Fast Wide SCSI • Fast-20, Fast-40, Fast-80
• Ultra SCSI, Wide Ultra SCSI • Ultra160, Ultra320
• Ultra2 SCSI, Wide Ultra2 SCSI
A maioria desses padrões é compatível com os padrões anteriores. Por exemplo,

placas de interface Ultra2 SCSI podem controlar dispositivos Ultra2 SCSI, Ultra SCSI, Fast
SCSI, SCSI-1, etc. As interfaces são vendidas de acordo com o máximo clock utilizado.
Encontramos então placas dos tipos:
• SCSI-1 • SCSI-2 (Fast, Wide, Fast Wide)

• Ultra SCSI • Ultra2 SCSI
• Ultra3 SCSI • Ultra4 SCSI
Placa SCSI com 2 canais
42
2.10. Teclado
O teclado constitui o principal meio

de entrada de comandos e dados para o
micro. A conexão do teclado ao computador
é feita através de um cabo com uma
tomada tipo DIN, Mini DIN, USB que é ligada diretamente na placa mãe, não necessitando de
placa específica para controle do teclado.
Quanto às teclas, existem inúmeros tipos de teclados, atendendo a cada língua. Há
teclados para uso com o português, que possuem tecla “Ç”; já o padrão americano, para uso
com inglês não tem o “Ç” porque ele não é usado. Quando o tipo de teclado não está
corretamente configurado no sistema, algumas letras e caracteres especiais são trocados.
2.11. Mouse
O mouse é um item praticamente obrigatório nos computadores (exceto àqueles com

aplicações especiais, tais como servidores). Graças a esse dispositivo, que orienta uma seta
na tela do computador, conseguimos realizar tarefas de tal forma que o mouse parece ser
uma extensão de nossas mãos. Atualmente, existem dois tipos básicos de mouse: os
tradicionais, que operam com uma "bolinha" em sua base inferior e os mouses ópticos, que
usam um sensor óptico no lugar da "bolinha".
Tradicional Optical
43
2.12. Gabinete
O Gabinete é a estrutura onde são montados todos

os componentes do micro: fonte, placa–mãe, drives, disco
rígido, cd rom etc. Muitas pessoas confundem e acabam
chamando erroneamente o gabinete de CPU (CPU é
apenas o processo). Isso se deve ao fato de que o gabinete
envolve praticamente todo o computador.
Os gabinetes verticais podem ser encontrados em 3
tipos básicos:
Mini Tower: pequeno, possui apenas 3 baias (visto na imagem abaixo);

Mid Tower: médio, possui 4 baias;
Full Tower: grande, com mais de 4 baias.
Nos gabinentes ainda é possível encontrar os seguintes itens:
• Botão TURBO (apenas em gabinetes antigos)

• Botão RESET
• Botão ou chave para ligar o computador (POWER)
• LED de POWER ON
• LED indicador de modo turbo (apenas em gabinetes antigos)
• LED indicador de acesso ao disco rígido (indica que o disco rígido está sendo acessado)
• Display digital para indicação de clock (apenas em gabinetes antigos)
O gabinete exerce as seguintes funções no micro:

• Serve como base ou chassis para a montagem dos módulos internos;
• Oferece uma proteção mecânica para as peças internas;
• Efetua uma blindagem dos componentes, impedindo que campos eletrostáticos e
eletromagnéticos externos causem interferência no funcionamento do micro;
• Serve como painel de operação, com chaves e indicadores.
44
Algumas características:
• LIGADO ou POWER: indica que a máquina está ligada.

• STANBY: indica que a máquina está recebendo alimentação, porém está em estado de
desativada.
• ATIVIDADE DO HD: indica que o HD está sendo acessado.
2.13. Fonte de Alimentação
A principal função da fonte de alimentação é converter em tensão contínua a tensão

alternada fornecida pela rede elétrica comercial. Em outras palavras, a fonte de alimentação
converte os 110V ou 220V alternados da rede elétrica convencional para as tensões
contínuas utilizadas pelos componentes eletrônicos do computador, que são: +3,3V, +5V,
+12V, -5V e -12V. A fonte de alimentação também participa do processo de refrigeração,
facilitando a circulação de ar dentro do gabinete.
Uma fonte típica é montada com uma das laterais aparente, pela traseira do gabinete.
Nessa lateral, a fonte possui alguns dispositivos com funções específicas:
• Tomada de entrada: conector onde é encaixado o cabo de força, que vem do

estabilizador, do no-break ou da tomada.
• Tomada de saída para monitor: conector onde é encaixado o cabo de força que vai
alimentar o monitor. A vantagem de ligá-lo a esse conector é que não precisaremos mais
acionar o botão liga-desliga do monitor, pois essa saída é desligada quando se desliga o
micro e é ligada quando o micro é ligado. Importante: essa saída é calculada para
fornecer a energia requerida pelo monitor, que é baixa. Não ligue nenhuma outra coisa
nessa tomada.
• Chave 110/220 Volts: serve para selecionar a voltagem em que a fonte será ligada, de
acordo com a rede local. Algumas fontes mais modernas têm seleção automática de
voltagem e não usam mais a chave. Normalmente funcionam de 90 a 240 volts, porém
ainda é necessário que a voltagem de entrada seja estabilizada.
• Ventilador: a fonte possui um ventilador, funcionando como exaustor, que refrigera a sua
parte interna. Se o ventilador parar, ou se as grades de ventilação (interna e externa)
estiverem entupidas de sujeira, a fonte irá aquecer demais chegando a ponto de queimar,
e até podendo causar a queima de outros módulos como placa-mãe e processador.
45
Recomenda-se que ao abrir um micro para manutenção, seja efetuada limpeza nessas
grades, como prevenção.
AT: Fontes de alimentação AT são instaladas em gabinetes e em placas-mãe AT. Esta fonte
de alimentação fornece quatro tensões, +5 V, +12 V, -5 V e -12 V, e usa um conector de 12
pinos, geralmente dividido em dois conectores de seis pinos.
ATX: Fontes de alimentação ATX são instaladas em gabinetes e em placas-mãe ATX.

Existem várias variações do padrão ATX e falaremos sobre cada uma delas separadamente.
Existem três principais diferenças entre fontes de alimentação AT e ATX. Primeiro, uma nova
linha de tensão está disponível nas fontes de alimentação ATX, de +3,3 V. Segundo, fontes
de alimentação ATX utilizam um único conector de 20 pinos (ver Figura 2). E terceiro, a fonte
de alimentação ATX tem um fio chamado power-on, permitindo que a fonte de alimentação
seja desligada por software.
46
2.14. PLACA MÃE (MOTHER BOARD)
A placa-mãe é uma placa de circuito

integrado e é o maior componente interno de um
computador. Ela é projetada para poder funcionar
com vários modelos de processadores, e ainda tem
diversos recursos que podem ser habilitados ou
desabilitados pelo usuário.
As placas mais modernas são formadas por
várias camadas isoladas de trilhas (multi-nível).
Através de SLOTS que são ligados aos
barramentos do sistema, as demais placas controladoras são interligadas a CPU, tornando-se
extensões da placa mãe. As placas-mãe são desenvolvidas de forma que seja possível
conectar todos os dispositivos que compõem o computador. Para isso, elas oferecem
conexões para o processador, para a memória RAM, para o HD, para os dispositivos de
entrada e saída, entre outros.
Para permitir a configuração dos recursos, as placas-mãe possuem um conjunto de
estrapes – pinos que podem ser colocados em curto através de pequenas peças plásticas
com uma lingüeta metálica interna, que atuam como chaves. Quanto mais moderna a placa,
menos estrapes ela possui, pois a tendência da indústria é transferir as configurações para o
setup, permitindo que sejam feitas através do teclado, sem abrir a máquina. Algumas delas,
como velocidade e tensão de alimentação do micro-processador já são plug and play – o
sistema verifica e configura automaticamente na inicialização. O estrapeamento da placa-mãe
precisa ser feito sempre de acordo com as instruções contidas no seu manual.
47
2.15. Microprocessador
O processador é a parte mais fundamental

para o funcionamento de um computador. Eles são
circuitos digitais que realizam operações como: cópia
de dados, acesso a memórias, operações lógicas e
matemáticas, ou seja, instruções existentes nos
programas, sendo denominado “Unidade Central de
Processamento” - UCP ou CPU.
Hoje em dia trabalhando em altíssima
velocidade este componente precisa de ventilação constante, e isto é conseguido colocando-
se um pequeno ventilador em contato com um dissipador de calor que por sua vez está em
contato com a CPU.
Existem vários tipos de microprocessadores, os mais comuns são os produzidos pela
Intel, que surgiram a partir de 1981 e foram denominados: 8088, 80286, 80386, 80486 e
Pentium. Existem outros fabricantes de processadores que são Cyrix, AMD, Texas, etc.
Os processadores comuns trabalham apenas com lógica digital binária. Existem os
simples, que realizam um número pequeno de tarefas, que podem ser utilizados em
aplicações mais específicas, e também existem os mais sofisticados, que podem ser
utilizados para os mais diferentes objetivos, desde que programados apropriadamente.
Processadores geralmente possuem uma pequena memória interna, portas de
entrada e de saída, e são geralmente ligados a outros circuitos digitais como memórias,
multiplexadores e circuitos lógicos. Muitas vezes um processador possui uma porta de
entrada de instruções, que determinam a tarefa a ser realizada por ele. Estas seqüências de
instruções geralmente estão armazenadas em memórias, e formam o programa a ser
executado pelo processador.
Em geral, fala-se que um processador é melhor do que outro na medida em que ele
pode realizar uma mesma tarefa em menos tempo, ou com mais eficiência. Processadores
podem ser projetados para tarefas extremamente específicas, realizando-as com eficiência
insuperável. Este é o caso nos processadores que controlam eletrodomésticos e dispositivos
simples como portões eletrônicos e algumas partes de automóveis. Outros visam uma maior
genericidade, como nos processadores em computadores pessoais.
48
a. Tipos de Processadores
Os mais utilizados são da marca Intel e AMD. Dentro dessas marcas há diferentes
tipos de processadores. Confira:
Intel Celeron – para atividades que não demandem muita capacidade do processador.
Intel Pentium 4 HT – para atividades de alta performance.
Intel Xeon e Itanium – para estações de trabalho e servidores.
AMD Sempron - para atividades que não demandem muita capacidade do processador.
AMD Atlhon 64 - para atividades de alta performance.
AMD Opteron - para estações de trabalho e servidores.
2.16. IMPRESSORAS
A impressora também é outro dispositivo de saída de dados. Ela registra em papel as

imagens e os textos que foram criados em formato digital. Pode-se dizer que faz a função
contrária a do scanner. Existem diversos tipos de impressoras, sendo os mais comuns:
• Matricial de Impacto: a impressão é executada pelo impacto de agulhas que pressionam

a fita entintada de encontro ao papel, formando a imagem através de uma matriz de
pontos. É barulhenta, a qualidade de impressão é baixa, mas pode imprimir cópias
carbonadas, o que a torna ideal para impressão de notas fiscais. O custo da fita de
impressão é baixíssimo. As coloridas têm impressão péssima.
• Jato de Tinta: imprime através de matriz de pontos obtida pelo aquecimento de tinta na
cabeça de impressão. É silenciosa, tem boa qualidade de impressão a cores ou preto e
branco e é a mais usada em micros domésticos, para impressão de figuras e trabalhos e
escolares.
• Laser: utiliza um feixe de laser para sensibilizar um cilindro especial, onde forma a
imagem a ser impressa. Essa imagem é transferida para o papel pela atração do toner, pó
que forma a impressão, e fixada pela alta temperatura do fusor. A qualidade da
impressora laser é excelente tanto em cores como em preto e branco. É silenciosa,
rápida, porém de alto custo inicial.
49
• Cera Derretida: usa bastões de cera que são derretidos e depositados no papel
formando a impressão. Sua qualidade é excelente, ainda superior à laser. Pode imprimir
em outros materiais além do papel, como tecido, por exemplo.
As impressoras para micro costumam usar um dos seguintes interfaces para

comunicação:
• Paralelo: transfere caracter a caracter. Conecta-se à saída paralela do micro (LPT)

através de um cabo com conector DB-25 macho (no micro) e Amphenol 36 pinos (na
impressora).
• Serial: transfere bit a bit, o que torna a impressão mais lenta. Conectar a uma das saídas
seriais do micro através de cabo com dois conectores DB-25 (macho na impressora e
fêmea no micro) ou com um DB-25 (macho na impressora) e um DB-9 (fêmea no micro).
• USB: também transfere bit a bit. Usa cabo com conectores específicos.
50
Capítulo III
SETUP
51
3. SETUP
O setup é o programa com finalidade de fazer a checagem de

todos os componentes existentes num determinado micro. As placas-
mãe novas permitem também o monitoramento de algumas funções
através do Setup como temperatura do micro-processador, por
exemplo. Antes de fazer mudanças
no SETUP, é
O setup nos dá acesso à configuração dos dados que ficam aconselhável fazer uma
cópia de segurança da
gravados na memória CMOS. Cada versão de ROM da BIOS possui configuração já
um setup diferente, correspondente aos recursos presentes na placa- existente para que você
possa voltar à
mãe onde está implantada. Existem diversos fabricantes de BIOS, programação original em
caso de alguma mudança
sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix. Cada um que não esteja no
padrão do seu
apresenta aparência diferente, porém o conteúdo é equivalente. computador.
O que se chama “montar o SETUP” é executar o programa
Setup, que fica gravado na ROM, para indicar ao sistema qual é a configuração da máquina.
Este programa tem que ser executado quando montamos, mudamos ou acrescentamos
algum componente que o próprio sistema não possa reconhecer automaticamente. Para
montar um micro não há necessidade de conhecer todos os detalhes sobre o Setup.
Para entrar no programa proceda da seguinte forma:
• Ao iniciar o computador, aparecerá a seguinte mensagem: Press DEL to enter Setup.

• Pressione a tecla DEL (DELETE) para entrar no programa e aparecerá a tela principal.
• Escolha uma das opções e pressione Enter. Você poderá, assim, alterar as opções
desejadas.
• Pressione a tecla ESC a qualquer momento para voltar ao menu principal.
STANDARD CMOS SETUP INTEGRATED PERIPHERALS

BIOS FEATURES SETUP SUPERVISOR PASSWORD
CHIPSET FEATURES SETUP USER PASSWORD
POWER MANAGEMENT SETUP IDE HDD AUTO DETECTION
PNP/PCI CONFIGURATION SAVE &EXIT SETUP
LOAD SETUP DEFAULTS EXIT WITHOUT SAVING
Esc. : Quit Shift F2 : Change Color

F10 : Save & Exit Setup
52
As opções anteriores podem ser encontradas em micro chips mais atualizados que
usam os programas do fabricante AWARD e com grande freqüência nos micros Pentium
(podendo também ser encontrados em máquinas inferiores).
Estas mudanças, ao serem executadas, podem aumentar ou até mesmo reduzir o
desempenho de seu computador, por este motivo, é necessário estar bem ciente das
operações a serem executadas.
3.1. STANDARD CMOS SETUP
Date (mm/dd/yy) Entre com a data atual.

Time (hh:mm:ss) Entre com a hora atual.
Primary (Secondary) Esta opção é ignorada, pois os valores corretos são utilizados,
utilizando a opção:
IDE HDD AUTO DETECTION.

Driver A & B 360KB, 5¼
Escolha entre: 1.2MB, 5¼
720KB, 3½
1.44MB, 3½
(DEFAULT)
2.88MB, 3½
NOT INSTALLED
MONOCHROME
Vídeo COLOR 40X25
Escolha entre: VGA/EGA
(DEFAULT)
COLOR 80X25
Todos os monitores atualmente utilizam a opção VGA/EGA.
3.2. BIOS FEATURES SETUP
a) CPU Internal Cachê: Esta opção liga ou desliga uma memória cache que existe no chi do
processador dos micros 486 e Pentium.
b) External Cachê: Esta opção liga ou desliga a memória cache da placa mãe.
53
c) Quick Power on Self Test: Ligada esta opção, acarreta em um teste de POST mais
rápido quando se inicia o micro.
d) Boot Sequence: A opção A, C diz ao micro para procurar primeiramente os arquivos de
sistema no driver A; caso não encontre no driver o micro procura no driver C. Você pode
inverter a seqüência com esta opção usando “C, A”.
e) Swap Floppy Driver: Ligando esta opção estaremos alternando a seqüência dos drivers
A e B sem termos que inverter os cabos flat.
f) Boot Up Num Lock Status: Escolha entre On ou Off. Quando “On”, após a inicialização
do micro a tecla Num Lock já estará ligada.
g) Gate A20 Option: Opte entre Rápida ou Normal. “Rápida” permite acesso rápido à RAM
acima de 1MB utilizando a fast gate A20 line.
h) Typematic Rate Setting: Ligue esta opção para que possa ajustar a taxa de repetição de
teclas.
i) Typematic Rate (Chars/Sec): Escolha a taxa de repetição em caracteres por segundo de
uma tecla quando esta é mantida pressionada.
j) Typematic Delay (msec): Escolha o tempo de espera quando pressionado uma tecla até
quando o caractere começa a repetir.
k) Security option: Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots não
autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorização.
• “ALWAYS” – Cada vez que o sistema reinicializar será solicitada a senha.
• “SETUP” – Se houver uma senha setada, ela será solicitada na tentativa de entrar no
SETUP.
l) PCI/VGA Palette Snoop
• Ligado: As cores do monitor aparecerão incorretas se utilizado com uma placa
MPEG. Ligar esta opção para deixar o monitor normal. O monitor utilizado deverá
suportar a função Snoop.
• Desligado: Defaul do fabricante.
m) OS select for DRAM > 64MB: Escolha OS/2 se o sistema operacional que você está
utilizando for o OS/2 da IBM.
n) Video or Adapter BIOS Shadow: BIOS Shadow copia os códigos da bios de uma área
lenta da ROM para uma área mais rápida da RAM. Este segmento de 32K pode ser
sombreado a partir da ROM para a RAM. BIOS é sombreado em um segmento de 32K se
ele for ligado.
54
3.3. CHIPSET FEATURES SETUP
a) Auto Configuration: Ligue esta opção (altamente recomendável).

b) DRAW Timing: Escolha a mesma velocidade da especificação de suas memórias RAM.
c) DRAW RAS Precharge Time: Use a opção default.
d) DRAW R/S Leadoff Timing: Use a opção default.
e) DRAW RAS to CAS Delay: Use a opção default.
f) DRAW Read Bust Timing: Use a opção default.
g) DRAW Write Burst Timing: Use a opção default.
h) Fast MA to RAS# Delay CLK: Use a opção default.
i) Fast EDO Path Select: Use a opção default.
j) Refresh RAS# Assertion: Use a opção default.
k) ISA Bus Clock: Use a opção default ou escolha:
• /4 para as freqüências da CPU de 60/66MHz
• /3 para as freqüências da CPU de 50/55MHz
l) System BIOS Cacheable
• Disabled: A área F0000H-FFFFFH da memória ROM não está ativa.
• Enabled: A área F0000H-FFFFFH da memória ROM está com cache ativada se o
controlador de cache estiver ligado.
m) Video BIOS Cacheable
• Disabled: O vídeo BIOS C0000H-C7FFFH não está ativa.
• Enabled: O vídeo BIOS C0000H-C7FFFH está com a cache ativa se o controlador de
cache estiver ligado.
8 bits I/O recovery Time: Use a opção default.
16 bits I/O Recovery Time: Use a opção default.
n) Memory hole At 15M-16M: Escolha Enabled ou disabled (default). Algumas placas
deverão mapear seus endereços na ROM para esta área. Se isto ocorrer, você deverá
selecionar Enabled, em outros casos, use Disabled.
o) Peer Concurrency: Use a opção default.
p) Early NA Control: Use a opção default.

q) Single BIT Error Report
• Enabled: o sistema deverá reportar erros da DRAW à CPU.
• Disabled: o sistema não deverá reportar erros da DRAW à CPU.
55
r) L2 Cache Cacheable Size: Use a opção default.
3.4. POWER MANAGEMENT SETUP
a) User Define: Esta opção permite que você defina o tempo de inatividade necessária para
que o HDD e o sistema entrem em modo de economia de energia.
b) Disabled: Desliga os recursos Green PC.
c) Max/Min Saving: Doze Time = 10sec/40min, Standby Mode = 10sec/40min, Suspend
Mode = 10sec/40min.
d) PM Control by APM: Escolha entre “YES” ou “No” (default). A opção APM permite que
você use igerenciador avançado de economia de energia. Para utilizar APM você deve
rodar o “Power.exe” no DOS v6.0 ou versão mais antiga.
e) Video off Method:Quando está em Suspend mode o monitor se desliga passado o tempo
pré selecionado. Caso qualquer uma das IRQ’s WAKE UP seja acessada o monitor volta
ao normal.
f) HDD Power Down: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o winchester entrar em modo Standby onde o motor também é desligado.
O tempo é ajustável entre 1 e 15 minutos. A opção default é Disabled. Alguns winchesters
antigos podem não aceitar este novo recurso.
g) Doze Mode: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Doze (a freqüência do sistema cai para 8MHz).
Este tempo pré-determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.
h) Standby Mode: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Standby (a freqüência do sistema cai para
8MHz). Este tempo pre determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.
i) Suspend Mode: Quando o tempo pré determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Suspend (a freqüência do sistema cai para
8MHz). Este tempo pré-determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.
j) IRQx (Wake-Up Events): O BIOS monitora estes itens por atividade. Caso haja uma
ocorrência com o item Enabled, o sistema sai do modo de economia de energia
k) xxx Ports Acivity: Habilite esta opção para a BIOS monitorar estas portas em atividade.
Caso não haja ocorrência ao item Enabled, o sistema entrará em modo de economia de
energia (Doze/Standby/Suspend/HDD Power Down Mode).
56
3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP
a) Resource Controlled By
• Manual: O BIOS não gerencia as placas PCI/ISA PnP automaticamente (ex.: IRQ).
• Auto: O BIOS gerencia automaticamente as placas PCI e ISA PnP (recomendado).
b) Reset Configuration Data

• Disabled: Guarda as configurações PnP na BIOS.
• Enabled: Reseta as configurações PnP na BIOS.
c) IRQx and DMAX assigned to

Escolha entre PCI/ISA PnP or Legancy ISA. Se o 1º item (Resource Controlled By) for setado
para normal, você deve escolher IRQx ou DMAX a ser associada com cada placa PCI/ISA
PnP ou placa ISA.
d) PCI IDE IRQ Map to

Selecione entre PCI-AUTO, ISA ou associe o número do slot (dependendo em qual slot a IDE
PCI está inserida). A opção default é PCI-AUTO. Se PCI-AUTO não funcionar associe ao
número de um SLOT PCI.
e) Primary IDE INT#:

Escolha entre INT#, INTB# ou INTD#. A opção default é INTA#>
Secondary IDE INT#: Escolha entre INTB#, INTB#, INTC# ou INTD#. A opção é INTB#.
f) LOAD SETUP DEFALTS

Esta opção carrega os valores do sistema que você gravou anteriormente. Escolha esta
opção e a seguinte mensagem aparecerá:
“Load SETUP Defaul ( Y/N)? N”
Para utilizar os defaults do SETUP, pressione “Y” e pressione <Enter>.
57
3.6. INTEGRATED PERIPHERALS
a) IDE HDD Block Mode

Escolha Enabled (default) ou Disabled. Enabled comanda multi – setores de transferência ao
invés de um setor por transferência. Nem todos os HDs suportam esta função.
b) PCI Slot 2nd Channel

Escolha Enabled (default) ou Disabled. Quando Enabled está ativado o IRQ15 é dedicado
para o uso da transferência. Quando Disabled está ativado IRQ15 está livre para outros
dispositivos.
• On-chip Primary PCI IDE: Disabled: Use o On-board (default).

• On-chip Secunnary PCI IDE: Enabled: Desliga a IDE On-board.
c) IDE Primary Master PIO

Escolha entre Auto (defult) ou 1,2,3,4. As opções 0-4 são para as velocidades da IDE. (O
modem 0 é mais lento e o 4 é o mais rápido ). Caso não saibamos a velocidade do HDD
devemos optar por Auto para maior performance.
d) USB Controller:
• Enabled: Quando você usa o dispositivo USB.
• Onboard FDC Controller
• Enabled: Usa o controlador de disco flexível na placa (default ).
• Disabled: Desliga o controlador de disco da placa.
e) Onboard Serial Port 1

Escolha os endereços |/O para as portas seriais 1 e 2. Não escolha os mesmos valores para
as portas 1 e 2 exceto para desativá-las.
COM 1/3F8H COM2/2F8H (default)
f) URART Mode
• Standart: Use o modo URART (default).
• ASK IR: Use UART com função ASKIR.
58
g) Onboard Parallel Port

Escolha o endereço da impressora |/O: 378H/IRQ7 (default), 3BCH/IRQ7, 278H?IRQ5
h) Onboard Printer Mode

Escolha ECP + EPP (default), SPP ou EPP, modo ECP. O modo depende de seu dispositivo
externo no qual está conectado para esta porta
i) ECP Mode DMA Select

Escolha DMA3 (default) ou DMA1. Esta opção trabalha apenas quando o Onboard Printer
Mode está selecionada no modo ECP.
j) Parallel Port EPP Type

Escolha a especificação EPP Ver. 1.7 (default) ou 1.9.
3.7. ADVANCED CMOS SETUP
a) Typematic Rate Promagamming

Opte por ligado ou desligado. Ligue esta opção para ajustar a taxa de repetição da tecla.
Ajuste a taxa via Typematic Rate Dely e Typematic Rate.
b) Type Rate Delay

Escolha o tempo e espera quando pressionando uma tecla e quando começa a repetir.
c) Above 1MB Memory test

Opte entre ligado e desligado. Habilite esta opção para o teste POST nas memórias acima de
1MB de RAM. Desligue o BIOS só checa o primeiro 1MB de RAM.
d) Memory Test Tick Sound

Escolha entre ligado e desligado. Esta opção liga ou desliga a indicação sonora do teste de
memória.
e) Memory Parity Error Check

Escolha entre ligado e desligado. Esta opção deve ser usada quando usamos pentes de
memória com paridade. Desligue-a se as memórias utilizadas forem sem paridade.
59
f) Hit <DEL> Message Display

Escolha entre ligado e desligado. Esta opção habilita ou não a visualização da mensagem Hit
DEL to Enter SETUP quando está sendo executado o teste de memória.
g) Hard Disk Type 47 RAM Area

Esta opção “0:300” é recomendada para a maioria dos casos. No entanto, se o sistema é
envolvido com Novell Netware, escolha “DOS 1MB” para livrar dos conflitos do DOS.
h) Wait For <F1> IF Any Error

Escolha entre ligado e desligado. Esta função permite que o usuário opte por continuar o uso
do micro sem ter de entrar no SETUP caso haja algum erro.
i) System Boot Up Num Luck

Escolha entre ligado e desligado. “On” deixa o teclado numérico no modo Num Lock no início.
“OFF” deixa o teclado numérico no modo de teclas setas no início.
j) Numeric Processor Test

Escolha entre ligado e desligado. Habilite esta opção caso exista um coprocessador
artmétrico instalado na placa mãe.
k) Floppy driver Seek At Boot

Escolha entre ligado e desligado. O default é desligado para providenciar um boot rápido e
reduzir a possibilidade de danos às cabeças dos drivers.
l) System Boot Up Sequence

A AMI BIOS primeiro atende o boot a partir do driver A: e então, se sem sucesso ao disco
rígido C: você pode inverter a seqüência com esta opção usando “C: A:”.
m) System Boot Up CPU Speed

Opte entre rápido ou lento. Esta opção faz com quem você escolha a velocidade do sistema
após um boot.
n) External Cache Memory

Esta opção liga ou desliga a memória cache da placa mãe.
60
o) Internal Cache Memory

Esta opção liga ou desliga a memória cache do chi do processador 486.
p) Password cheking Option

Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots não autorizados ou uso
do BIOS SETUP sem autorização.
• “ALWAYS” – cada vez que o sistema reiniciar será solicitada uma senha.
• “SETUP” – se houver uma senha setada, ela será solicitada na tentativa de entrar no
SETUP. Se não existir uma senha setada então a opção Password checking Option
estará ligada. Nota: Para usar esta opção você terá de escolher uma senha.
3.8. Vídeo ROM Shadown
a. BIOS Shadown
Copia os códigos da BIOS de uma lenta da ROM para uma área mais rápida da RAM.
BIOS pode então ser executada a partir da RAM. Estes segmentos de 32K podem ser
sombreados a partir da ROM para RAM. BIOS é sombreado em um segmento de 32k se ele
for ligado e houver BIOS presente.
b. Adaptor ROM Shadown
ROM Shadown copia os código BIOS a partir de um endereçamento ROM lento para
uma RAM mais rápida. BIOS pode então ser executada a partir da RAM. Estes segmentos
podem então ser sombreados da ROM para RAM. BIOS é sombreado num segmento se ela
for ligada e houver BIOS presente. Para uma execução eficiente da BIOS, é preferível o
código da BIOS em RAM, uma vez que são mais rápidas que as EPROMs. A placa tem uma
característica que permite que a execução do código da BIOS da EPROM para a RAM antes
idêntico ao da EPROM. O software transfere o código da BIOS da EPROM para a RAM antes
de habilitar a característica SHADOWN RAM. Isto aumenta significativamente a performance
do sistema em aplicações de uso intensivo da BIOS. Tem – se verificado melhorias de 300 a
400 % em testes da SHAFOWN RAM.
A SHADOWN RAM do sistema do sistema (BIOS) é habilitada automaticamente pela
BIOS na sua inicialização do sistema.
61
c. Boot Sector Vírus Protecton

Esta opção liga e desliga a função boot sector protection.
d. IDE Block Mode Transfer

Se seu disco rígido tem IDE Block Mode, ligue esta opção para transferências mais rápidas.
3.9. ADVACED CHIPSET SETUP
Auto Confing Function

Ligue este item para configurar automaticamente os itens que o seguem.
3.10. POWER MANAGEMENT SETUP
a. APM Function
Você deve ligar este item se estiver usando um “SMM” CPU e ligar a opção “Suspend Mode
Timeout”.
b. Power Management Mode

Esta opção liga ou desliga a função Green PC.
c. IRQn
Se você usa placa e quer setar eventos condicionais, você pode ligar ou desligar o item que
corresponde ao IRQ da placa.
d. Doze Mode Timeout

Escolha o tempo de inatividade necessário antes do monitor e disco rígido economizarem
energia.
e. Suspend Mode Timeout

Escolha o tempo de inatividade necessário antes da freqüência da CPU parar. Esta função
somente funciona CPU’s “SMM”.
f. Power Down VGA Monitor

• Escolha Disabled, Normal ou Smart como descrito abaixo:
62
• Disabled – Quando for ultrapassado o tempo do System Standby Timer o monitor não
será desativado.
• Normal – Use esta opção se você utiliza o Green Power e qualquer tipo de vídeo. No
entanto você precisa conectar o pino de controle do Green no conector JG3 da placa
mãe.
• Smart – Escolha esta opção se você utiliza um Monitor Green com uma placa de vídeo
que suporta a função Green do monitor.
Lembre-se sempre que no Setup é configurado o hardware do equipamento e qualquer alteração

negligente pode acarretar em travamentos, mau funcionamento ou mesmo no danificar de peças ou
perda do micro. As melhores senhas são as alfanuméricas (com números e letras) e que tenham pelo
menos seis dígitos. Outra coisa importante é habilitar no Standard CMOS Setup a opção Boot Sector
Vírus Protection, lembrando-se que na necessidade de formatação e instalação de novo sistema
operacional esta opção deve ser desabilitada...
3.11. Sistema Operacional
O Sistema Operacional é responsável por traduzir as tarefas que o Operador ou que

outros Programas/Aplicativos de um modo que o Computador compreenda (Linguagem de
Máquina) e possa executar essas tarefas de acordo com as necessidades exigidas. Abaixo
alguns dos Sistemas Operacionais nos Últimos 15 anos:
a. Microsoft
• MSDOS • WINDOWS CE
• WINDOWS 3.X • WINDOWS NT 3.5 , 4
• WINDOWS 95 • WINDOWS 2000
• WINDOWS 98 • WINDOWS XP
• WINDOWS ME • WINDOWS 2003
b. LINUX
• Conectiva ( Mandriva) • FAMELIX

• DEBIAN • MANDRAKE ( MANDRIVA)
• KNOPPIX • REDHAT
• KURUMIN • FEDORA CORE
• KALANGO • SLACKWARE
63
Capítulo IV
Desmontagem
64
4. SEQUÊNCIA DE DESMONTAGEM
As etapas abaixo devem ser executadas com muito cuidado para não danificar um
componente. Por exemplo, o winchester e outros drivers deverão ser desparafusados
apoiando-os com a mão para não caírem.
Na prática a operação de desmontagem, como no caso de manutenção, é muito
freqüente. Mas se trata sempre de uma desmontagem parcial intercalada de testes e
recolocação de componentes.
• Retirar a energia estática de seu corpo tocando na parte metálica do gabinete.

• Desligar o equipamento e desconectar o cabo de energia.
• Desconectar o cabo do teclado e o cabo do vídeo.
• Retirar a tampa do gabinete.
• Desconectar os cabos de alimentação e de dados do HD.
• Desconectar os cabos de alimentação e de dados dos drivers.
• Retirar os parafusos com cuidado e extrair o HD.
• Retirar os parafusos com cuidado e extrair os drivers.
• Desconectar da placa IDE os cabos flat do HD e dos drivers.
• Desconectar todas as ligações do painel frontal da placa mãe.
• Desparafusar e extrair a placa de vídeo e a placa IDE.
• Desconectar da placa mãe as duas conexões da fonte.
• Retirar a placa do sistema.
Um micro para funcionar de maneira correta, é necessário ter alguns cuidados

especiais:
• Deve ser conectado a uma tomada tripolar com aterramento.
• Não se deve balançar ou remover o gabinete enquanto este estiver ligado.
65
Capítulo V
Montagem
66
5. ROTEIRO DE MONTAGEM
Este caminho para a montagem de um PC tem a finalidade de ajudar na colocação de

cada componente em uma ordem que não dificulte a colocação dos outros componentes.
1º) Verificar a chave de voltagem na Fonte de Energia;

2º) Verificar se os parafusos que prendem a Fonte estão bem fixados;
3º) Remover, do gabinete, a lateral e fixar a Placa Mãe;
4º) Acertar os jumpers para a CPU que será colocada na Placa Mãe;
5º) Colocar o ventilador (Cooler) sobre a CPU;
6º) Ligar os fios da Fonte no interruptor liga/desliga;
7º) Testar a Fonte antes de ligar na placa;
8º) Ligar o fio da Fonte no Display e acertá-lo;
9º) Prender Drivers no Gabinete (Disco flexível, Disco Rígido, CD-ROM, etc.)
10º) Recolocar a lateral com a Placa Mãe já fixada;
11º) Conectar o fio do Alto-falante na Placa Mãe;
12º) Conectar os fios da Fonte na Placa mãe;
13º) Ligar o fio do Cooler na Fonte;
14º) Ligar o microcomputador. A placa só estará boa se soar um bip repetido;
15º) Desligue o microcomputador;
16º) Coloque o(s) Módulo(s) de Memória;
17º) Conectar os fios do painel do Gabinete à placa de CPU (HD, Turbo, etc.);
18º) Conectar os Cabos Flat na Placa Mãe e nos componentes (HD, FD, COM1, COM2,
LPT);
19º) Conectar os cabos de alimentação nos componentes;
20º) Retirar uma das proteções da parte traseira do Gabinete;
21º) Colocar a Placa Controladora de Vídeo em um dos slots PCI e aparafusar ao Gabinete;
22º) Prender os conectores dos cabos flat no Gabinete (LPT, Mouse, COM2, Games);
23º) Conectar Monitor de Vídeo, Mouse e Teclado;
24º) Ligar o Microcomputador;
25º) Acertar o Setup;
26º) Instalar os softwares básicos.
67
Capítulo VI
Dicas de Manutenção
68
6. Dicas de Manutenção
Manutenção, segundo o dicionário, é o ato ou efeito de manter. Manter, no nosso caso

é manter em perfeito funcionamento, adequando o computador às necessidades do usuário.
Se o usuário quer passar um fax, o computador deverá ser configurado da maneira que mais
agradá-lo.
6.1. Procedimentos de Segurança
Confira logo abaixo alguns cuidados de segurança que devemos tomar durante uma
reparação:
• Tome cuidado com o interior dos monitores de vídeo, mesmo estando desligados, eles
podem armazenar cargas elétricas de 25000V.
• Tome cuidado com o interior da fonte de alimentação. Alguns pontos estão ligados
diretamente à rede elétrica.
• Desligue sempre o microcomputador, retire o cabo de força e descarregue sua
eletricidade estática. A eletricidade estática pode ser eliminada quando seguramos
objetos metálicos. Pode-se ainda usar pulseiras anti-estáticas.
• Nunca desligue e ligue rapidamente o equipamento. Espere pelo menos 10 segundos
antes de religar, pois os circuitos do computador levam algum tempo para perderem a
energia armazenada.
• Mantenha todos os líquidos distantes do equipamento, pois podem tornar irrecuperável a
área atingida e provocarem curto-circuito.
• Manuseie com cuidado os componentes.
69
Capítulo VII
Localização de Defeitos
70
7. Localização dos Defeitos
A principal dificuldade que se tem na localização de defeitos é isolar o problema. Com

o intuito de facilitar, os defeitos se classificam como: defeitos sinalizados por hardware,
defeitos sinalizados por software, defeitos não sinalizados.
7.1. Defeitos Sinalizados por Hardware
Esses defeitos são sinalizados antes que o sistema necessite de qualquer informação
do sistema operacional. Podem existir de dois tipos: sinalizados por mensagens e sinalizados
por sons “BBEPs”.
a. Defeitos Sinalizados por “Beeps”
Como nos BEEPs, as mensagens de erro alteram em função do fabricante da BIOS. O

quadro abaixo, apresenta a tabela da AMI com diversas mensagens e as providências a
serem tomadas.
Número
de Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
Beeps
Trocar memórias RAM por
1 Problemas no circuito de REFRESH
outras sabidamente boas
Problemas no circuito de Trocar memórias RAM por
2
Paridade outras sabidamente boas
O primeiro módulo SIMM está
3 Problemas no circuito da memória básica
com problemas
Trocar conhecimento como
4 Problemas na temporização
80c206 ou correspondente
Problemas no Trocar o microprocessador ou
5
microprocessador está mal soqueado
Problemas no controlador de teclado Verificar a configuração do
6
8042 teclado ou trocar o 8042
Trocar o microprocessador ou o
7 Problemas no microprocessador
chipset
Erro de memória de vídeo ou placa Trocar as RAM, que pode ser da
8
interface placa de sistema ou de vídeo
71
Número
de Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
Beeps
9 Problemas no circuito da ROM BIOS Trocar a Rom ou chipset
Provavelmente trocar os
10 Problemas nos chipset
chipsets
Código de som Provável Defeito
Nenhum Beep Fonte
Beep Contínuo Fonte
Beeps curtos repetitivos Fonte
1 beep longo e 1 curto Placa de sistema
1 beep longo e 2 curtos Interface de vídeo
1 beep longo e 3 curtos Interface e vídeo
3 beeps curtos Interface de vídeo
1 beep longo e 1 curto Interface de vídeo
1 beep curto e nada na tela Monitor ou cabo
Nenhum beep Auto falante
72
b. Defeitos Sinalizados por Mensagens
Nesta situação, o micro funciona, mas interrompe as operações com a apresentação

de uma mensagem de erro.
Mensagens Providências
Channel 2 Tme Error Verificar o chip 80C206 e circuito do speaker
Intr. 1 Error Erro de Interrupção do teclado
CMOS Battery State Low Trocar Baterias
CMOS Checksum Failure Verificar o SETUP
CMOS System Options Not

Ajustar todas as opções do SETUP
Set
CMOS Dysplay Not Proper Opções de vídeo Incorretas no SETUP
Verificar opções de vídeo no SETUP ou jumpers

CMOS Switch Not Proper
adicionais na placa
Keyboard is Locked...
Destravar o teclado
unlock it
Verificar a conexão do teclado ou SETUP, em o chip

Keyboard Error
8042 (se houver)
KB/Interface Error Podem haver problemas no circuito
CMOS Memory Size Verificar no SETUP as configurações da memória e

Mismatch checar os bancos de memória
FDD controller falilure Verificar os cabos e conexões do drive de disquetes
HDD controller faillure Verificar os cabos e conexões de HD
Verificar a instalação do HD ou configuração do

C: Drive Error
SETUP
Verificar a instalação do HD ou configuração do

D: Drive Error
SETUP
73
Mensagens Providências
Passar teste de superfície no HD ou, em último caso,

C: Drive Faillure
formatar o disco
Passar teste de superfície no HD ou, em último caso

D: Drive Faillure
formatar o disco
CMOS Time & Date Not Set Ajustar a data e relógio no SETUP
Cachê Memory Bad Problemas na memória CACHE
8042 Gate not A20 Error Trocar controlador de teclado 8042
Adress Line Short Problemas no bus de endereços de 8 bits
Do not Enable Cachê Trocar a memória CACHE
DMA 2 Error Trocar chip 8C206 ou equivalente
DMA 1 Error Trocar chip 82C206 ou equivalente
No ROM Basic Substituir ou regravar a Bios
Diskette Boot Failure Usar outro disquete de boot
Invalid Boot Failure Usar outro disquete de boot
On board Parity Error Problemas nos bancos de memória
Off board Parity Error Problemas nos bancos de memória
Parity Error???? Problemas nos bancos de memória
74
7.2. Defeitos Sinalizados por Software
Esses defeitos somente são apresentados em forma de mensagens, no entanto,

variam de sistema operacional para sistema operacional. Fornecemos algumas mensagens
de erro do sistema operacional DOS 6.2, que possui mensagens que podem aparecer
também no Windows 95 e 98:
Mensagem Possível solução
“A TABELA DE LOCAÇÃO DE
Pode ser um problema no disco. Tente recuperar a tabela
ARQUIVOS NÃO PODE SER
com o comando SCANDISK ou formate o disco.
LIDA”
Provavelmente não há disco ou a porta está aberta. Corrija
“A UNIDADE ATUAL NÃO É
VÁLIDA” ou vá para outra unidade.
Ocorreu um erro durante a operação que estava sendo

executada. Se você escolher A (abortar) o processo
termina, R (repetir) faz o sistema tentar de novo, I (ignorar)
“ABORTAR, REPETIR, IGNORAR, faz o sistema ir em frente mesmo com erro, F (falhar) é
FALHAR” semelhante a Ignorar, fazendo com que o processamento
continue mesmo que com erro, mas o sistema é reportado
internamente sobre a falha.
O diretório ou arquivo está em uso pelo sistema ou está

“ACESSO NEGADO” com o atributo de somente leitura (comando ATTRIB).
O arquivo não foi encontrado onde especificado, se estiver

“ARQUIVO NÃO ENCONTRADO” em DOS, verifique o PATH e o APEEND.
A unidade/disco não contém arquivos de sistema ou eles

estão danificados. Tente usar o comando SYS com a
“ARQUIVOS DE SISTEMA NÃO
opção/ S de um disquete de boot do mesmo sistema
FORAM ENCONTRADOS”
usado.
O diretório ou arquivo do caminho especificado não existe,

“CAMINHO INVÁLIDO” verifique o PATH e o APPEND.
Verifique a sintaxe das linhas de comando do arquivo

“COMANDO NÃO CONHECIDO
Config.Sys.
NO CONFIG. SYS”
“COMANDO OU NOME DE Verifique a sintaxe do comando ou do nome do arquivo.

ARQUIVO INVÁLIDO”
Solicitação de confirmação da operação, por exemplo,
“CONTINUAR (S/N)” durante a execução de um comando DEL*.*.
Não é diretório ou não foi encontrado. Verifique o PATH.

“DIRETÓRIO INVÁLIDO”
75

O disco está com defeito ou sem os arquivos de sistema.
“DISCO SEM SISTEMA OU ERRO
NO DISCO” Use FORMAT/ S (perderá todos os dados) ou SYS.
Houve um problema na alocação da memória RAM.

Verifique se as memórias estão instaladas corretamente,
“ERRO DE ALOCAÇÃO DE se nos arquivos de memória e configurações corretas, ou
MEMÓRIA” faça testes mais profundos na memória física (recomenda-
se o programa MEMTEST).
Ocorreram problemas durante a leitura/ gravação do

“ERRO DE DADOS” arquivo. Experimente usar o SCANDISK.
Retire e recoloque o disquete da unidade e pressione R,

“ERRO DE GRAVAÇÃO” de repetir. Use o SCANDISK ou reformate o disco.
Verifique o dispositivo indicado, se está corretamente

“ERRO DE GRAVAÇÃO NO configurado, se está ligado ou se os cabos estão bem
DISPOSITIVO” conectados.
Experimente repetir a operação, use o SCANDISK.

“ERRO DE LEITURA”
“ERRO DE PROTEÇÃO DE Verifique se o disquete não está protegido.

GRAVAÇÃO”
Verifique se o disco não está muito cheio, experimente o
“ERRO INTERMEDIÁRIO DE SCANDISK, reinicialize o equipamento, altere o comando
ARQUIVO DURANTE CONEXÃO” FILES do arquivo Config.sys.
Reinicialize o computador.
“ERRO INTERNO”
Talvez o disco esteja danificado, experimente o

“ERRO IRRECUPERÁVEL DE
SCANDISK.
LEITURA OU GRAVAÇÃO”
Reinicialize o micro, reinstale os arquivos de sistema.

“ERRO NA CARGA”
Pode não haver espaço em disco, você tentou renomear

“ERRO DE CRIAÇÃO DO um arquivo para o mesmo nome ou o arquivo já existe e
ARQUIVO” está com o atributo de somente leitura.
Veja se a impressora está ligada e se não existe nenhum

“ERRO NA IMPRESSORA” redirecionamento.
O arquivo pode ser incompatível com a sua versão do

“ERRO NO ARQUIVO EXE” DOS ou pode estar com defeito.
“ESPEÇO INSUFICIENTE EM Apague alguns arquivos ou troque o disco.

DISCO”
76

“ESPECIFICAÇÃO DE UNIDADE A unidade especificada não existe física/logicamente.
INVÁLIDA”
Provavelmente o disco não está formatado ou há setores
“FALHA GERAL” defeituosos, use o SCANDISK.
O arquivo contém erros, não é compatível com sua versão

“FALHA NO ARQUIVO do DOS ou existem muitos arquivos abertos
EXECUTÁVEL” simultaneamente.
“INTERPRETADOR DE Verifique a presença do COMMAND.COM de versão

COMANDO INVÁLIDO OU NÀO correta no diretório raiz e o PATH.
ENCONTRADO”
Remova arquivos residentes da memória, reinicialize o
micro, aumente a memória RAM ou use gerenciadores de
“MEMÓRIA INSUFICIENTE”
memória.
Aumente o número especificado em FILES no Config.sys,

“MUITOS ARQUIVOS ABERTOS” verifique se não é possível fechar alguns arquivos.
O disco não está selecionando ou não está formatado,

“NENHUM DISCO FIXO
PRESENTE” verifique o SETUP.
Existem caracteres coringas ou não aceitos no nome do

“NOME DE ARQUIVO INVÁLIDO” arquivo.
“O ARQUIVO NÃO PODE SER O usuário está tentando copiar um arquivo para ele
COPIADO PARA DENTRO DELE mesmo, verifique a sintaxe do comando.
MESMO”
“O COMMAND NÃO PODE SER
Reinicialize o equipamento.
CARREGADO, SISTEMA
PARALIZADO”
Você não especificou a opção correta na linha de
comandos, duplicou os parâmetros ou combinou
“PARÂMETRO INVÁLIDO” parâmetros ilegalmente, reveja a sintaxe correta do
comando e tente mais uma vez.
“PROCESSAMENTO DE ALTO
Reinicialize o micro.
NÍVEL INTERROMPIDO, NÃO
PODE CONTINUAR”
Remova algumas variáveis usando o comando SET,
“SEM ESPAÇO NO AMBIENTE” reinicialize o micro.
Reveja a sintaxe para o comando”.

“SINTAXE INVÁLIDA”
“TABELA DE ALOCAÇÃO DE Utilize o SCANDISK, restaure os backups.

ARQUIVOS DANIFICADA”
Recoloque o disco original na unidade e tente novamente.
“TROCA DE DISCO INVÁLIDA”
77

O comando externo é de outra versão do DOS
“VERSÃO INCORRETA DO DOS”
“VIOLAÇÃO DE O arquivo que você está tentando usar já está aberto.

COMPARTILHAMENTO”
O parâmetro introduzido na linha de comando deve ser ON
“VOCÊ DEVE ESPECIFICAR ON
OU OFF” ou OFF.
7.3. Defeitos Não Sinalizados
Nos defeitos não sinalizados é necessário um embasamento teórico para que se

possa localizar e solucionar os defeitos. O processo é facilitado em computadores, por serem
projetados modularmente, podendo substituir o módulo que uma prévia análise pôde concluir
defeituoso. Peças de reposição são imprescindíveis. Sendo o computador modular, em certos
casos, somente com a troca de módulos é possível a identificação do problema.
7.4. Como Descobrir Defeitos no Processador
Ao contrário de outros componentes, como por exemplo, os discos rígidos, os CD-

ROMs, onde é muito comum componentes já bem rodados apresentarem defeitos, é raro um
processador chegar a queimar, mesmo quando usado anos a fio. O defeito mais comum
apresenta pelos processadores é o superaquecimento.
Como a maioria dos dispositivos elétricos, um processador gera uma quantidade
considerável de calor, conseqüentemente, necessitando de refrigeração adequada. Na falta
desta, o processador vai aquecendo até o ponto que simplesmente pára de funcionar.
Ao reiniciar o micro, o equipamento funcionará normalmente por algum tempo e
travará de novo. E assim será até que o problema tenha sido resolvido. Em alguns casos,
pode ser que o micro só trave em dias muito quentes ou quando rodar aplicativos mais
pesados.
É lógico que o micro pode travar por muitos outros fatores, que vão de aplicativos mal
escritos a defeitos em outros componentes, como na memória RAM, mas no caso dos
travamentos causados por superaquecimento do processador é fácil perceber, pois o micro
ficará congelando do nada, ou simplesmente reiniciará sozinho de forma aleatória. Lembre-se
de que os problemas dos resets aleatórios podem ser causados também pela fonte, e que o
78
micro pode travar sem causa, caso a placa de vídeo 3D superaqueça ou caso a memória
RAM falhe etc.
O resfriamento adequado do processador é feito por dois componentes, o cooler e a
pasta térmica. O cooler é composto pelo dissipador metálico e pelo ventilador, que são
fixados sobre o processador, enquanto a pasta térmica é uma pasta branca que deve ser
colocada em pequena quantidade entre o processador e o cooler, de modo que a
transmissão de calor entre os dois seja perfeita.
Existem três ótimos programas para detectar tanto defeitos no processador, quantos
problemas de superaquecimento:
• Stalility-Test: Encarrega-se de fazer um check-up geral no processador, cachê e memória
RAM, e detecta qualquer tipo de erro nestes componentes. É muito útil se você fez
overclock e quer saber se o seu processador está totalmente estável, ou se você está
desconfiado de um possível defeito num destes componentes. O teste dura várias horas,
mas você pode usar o micro normalmente durante o teste.
• O CPU Burn: Esse foi desenvolvido para exigir o máximo do processador, testando sua
estabilidade. Ao ser executado o programa, aparecerá apenas uma janela DOS com o
cursor piscando; deixe o programa rodar por pelo menos uns 20 minutos. Caso neste
tempo o micro trave, ou o programa feche sozinho, então é melhor caprichar mais no
resfriamento do processador, pois os mesmos travamentos poderão ocorrer em outro
aplicativo;
• WCPUID: Outro programa útil para detectar a freqüência real de operação do
processador com uma precisão incrível, dando inclusive outros detalhes, como a
quantidade de cachê L1, modelo e série do processador e até mesmo informações sobre
o slot AGP da placa mãe.
7.5. Como Instalar Dois HDs
Quando colocamos somente um HD no equipamento este deve ser jumpeado como

Master, o que é o padrão que todos os HD’s vêm da fábrica. Se quisermos colocar um
segundo HD devemos jumpear um deles para Slave, a indicação da colocação correta deste
jumper, é conseguido no manual.
Com o micro aberto, procure o cabo lógico que sai da controladora; ele deverá conter
dois conectores em uma de suas extremidades. Eles devem ser encaixados nos conectores
dos discos. Uma das laterais do cabo tem a cor vermelha. Ela deve ficar posicionada ao lado
79
do pino 1 do conector. Esse pino, por sua vez, fica próximo do encaixe do cabo de energia.
Os drives saem configurados de fábrica para funcionar como Máster (mestre).
Quando mais de um drive é usado, um deles deve ser configurado como Slave
(escravo). Se isso não for feito, o micro não saberá qual dos drives deve ser usado para a
carga do sistema operacional. Essa tarefa é realizada pela mudança de posição de algumas
chaves (switches), ou então da desconexão de um jumper. Para isso, você deve ter o manual
do disco em mãos ou informar-se sobre qual jumper/ switches deve ser modificado.
Depois de ter conectado o cabo lógico, o de força, e alterado os jumpers, você deve
religar a máquina para configurar o SETUP CMOS. Aparecerá uma mensagem informando
para pressionar alguma tecla, geralmente DEL, como já vimos.
Ao abrir menu principal, escolha a opção “IDE/ Hard Disk Auto Detection”. Ela se
encarregará de detectar os discos. Nas máquinas mais antigas, o usuário deve informar
manualmente a quantidade de trilhas (cylinders), cabeça de gravação (heads) e setores
(sectors) do disco C: e D:.Depois da alteração escolha a opção “Write and Exit” em sua
máquina.
80
Capítulo VIII
Erros de montagem
81
8. Erros Típicos de Montagem
Eis aqui alguns erros comuns que muitos técnicos cometem ao montar um
computador, e que pode prejudicar seu bom funcionamento:
8.1. Espuma antiestática:
A maioria das placas-mãe vem de fábrica com uma espuma antiestática em sua
embalagem. Muitos técnicos, ao montar a placa-mãe no gabinete, prendem essa espuma
entre a placa-mãe e o chassi metálico do gabinete. Acontece que essa espuma retém o calor
gerado pela placa-mãe e evita a normal circulação de ar que há no espaço existente entre a
placa-mãe e o chassi metálico do gabinete. Com isso, é muito comum que micros montados
usando essa espuma travem e/ou dêem erros aleatórios por superaquecimento.
8.2. Placa-mãe frouxa:
A placa-mãe deve estar muito bem presa no chassi metálico do gabinete. Há casos
onde o micro dá resets aleatórios ou trava quando a mesa balança, porque a placa-mãe está
praticamente solta dentro do gabinete. Em outros casos é muito comum o computador perder
a configuração da máquina quando uma nova placa é instalada no micro, porque a placa-mãe
enverga, por falta de pontos de apoio e alguns de seus pontos de solda encostam no chassi
metálico. A placa-mãe deve estar muito bem presa ao chassi do gabinete, com a maior
quantidade de pontos de fixação possível.
8.3. Cabo de força interno:
Em gabinetes do tipo AT, é comum a cabo que liga a fonte de alimentação á chave
liga-desliga do painel frontal do gabinete ficar caído sobre a placa-mãe, atrapalhando a
dissipação de calor, e até mesmo encostando na ventoinha do processador, fazendo com
que ela pare de girar e que o micro trave por superaquecimento. O ideal é fazer com que
esse cabo chegue até a chave liga-desliga pelo lado direito do gabinete, pela parte superior
do chassi, e não solto pelo lado esquerdo, como é o mais comum ocorrer.
82
8.4. Flat cable do disco rígido:
O disco rígido é conectado á placa-mãe do micro através de um flat cable de 40 fios,

que normalmente possui três conectores, um em cada ponta do cabo e um no meio. O disco
rígido deve ser conectado em uma das extremidades, o cabo e a placa-mãe na outra. O
conector do meio fica normalmente vazio. Alguns técnicos instalam o disco rígido no conector
do meio do cabo, fazendo que o conector da ponta fique sobrando, e isso não é bom, pois
esse pedaço do cabo irá funcionar como uma antena, captando e injetando ruídos na
transmissão de dados, fazendo com que a taxa de transferência do disco rígido seja menor.
8.5. CD-ROM como slave do disco rígido:
Para obter o máximo desempenho de seu micro, a unidade de CD-ROM deve ser
instalada na porta IDE secundária da placa-mãe. Muitas pessoas instalam o CD-ROM no
mesmo cabo do disco rígido, e isso faz com que o disco rígido e o CD-ROM tenham disputar
pelo uso do cabo, isto é, já que usam o mesmo cabo, os dois não podem trocar informações
com o micro ao mesmo tempo, diminuindo o desempenho do micro. Se o seu micro estiver
com o CD-ROM instalado no mesmo cabo do disco rígido, desfaça essa instalação: instale a
unidade de CD-ROM na porta IDE secundária do micro, isto é, consiga um flat cable de 40
vias e instale o CD-ROM no conector vazio, ao lado do conector o disco rígido está ligado na
placa-mãe.
8.6. O Micro Não Liga
Quando o micro não está ligando, pode haver uma série de fatores envolvidos. O que
se deve fazer é isolar qual a peça que está fazendo com que o micro não ligue.
• Retire de seu micro todos os periféricos extras, tais como discos rígidos, placa de som,
fax/modem etc. Deixe em seu micro somente os elementos necessários: placa-mãe,
processador, memória, interface de vídeo, monitor, além da fonte de alimentação.
Experimente ligar o micro.
• Se o micro passar a ligar, vá reinstalando cada periférico retirado um-a-um, ou seja,
reinstale a placa de som, ligue o micro. Se funcionar, desligue o micro e instale o próximo
periférico.
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• Se quando você reinstalar um periférico o micro passar a não ligar, você acaba de
descobrir o periférico defeituoso, que está fazendo com que o micro não ligue.
• Se após você reinstalar todos os periféricos o micro ligar e você não descobrir nenhum
componente defeituoso, não precisa ficar achando que foi de mau contato , limpe os
contados de borda das interfaces e dos módulos de memória instalados em seu micro
com uma borracha branca.
• Limpe os slots e os soquetes de memória com uma escova de dentes velha embebida em
álcool isopropílico.
• Caso o flat-cable que liga o disco rígido á interface IDE esteja instalado invertido, o micro
também não liga.
Agora, se o computador continuar não ligando após você deixá-los somente com seus
componentes mais básicos, você deverá descobrir qual peça básica: placa-mãe,
processador, memória, interface de vídeo e fonte de alimentação, está com problemas, por
substituição. Obviamente você precisará de peças com funcionamento normal.
Se você chegar a conclusão de que o problema é na placa mãe, não se esqueça de

que nela existem diversos jumpers de configuração, e que eles podem estar
configurados de forma errada. Não deixe de conferir a posição correta dos jumpers
junto ao manual da placa mãe.
8.7. Overcloking
O overcloking é um recurso técnico que visa aumentar o desempenho do processador,

obrigando-o a operar com um clock acima do seu nominal, assim, um processador com um
clock nominal de 200 MHz, é levado a operar em 233MHz.
Essa técnica deve ser tratada como um experimento arriscado, cujo resultado é
imprevisível, pode tanto dar certo e aumentar a performace do processador, como pode
também dar errado, causando sua total inutilização.
Quando feita a configuração do overclocking, deve-se levar em consideração os
recursos as placa-mãe, do processador e da memória. A placa-mãe deve estar acompanhada
de seu manual, que possui as especificações técnicas como a velocidade do barramento,
fator multiplicador etc.
Um computador com uma placa TXPro II e processador AMD K6 de 200MHz possui
os seguintes recursos:
84
• Clock externo: 50,55,60,66,75 MHz, cuja seleção do fator multiplicador é feita através de
JP5(A,B,C).
• Fator multiplicador: 1,5;2;2,5;3;3,5; cuja seleção do fator multiplicador é efetuada através
do JP7(A,B).
A configuração normal desta placa para operar tal processador seria: clock externo
=66,6 e fator multiplicador = 3. Porém, vamos utilizar o clock externo = 66 MHz e fator
multiplicador 3,5. Assim, como o clock final é o produto do clock externo vezes o fator
multiplicador, o processador vai operar em 233 MHz que representa mais de 10% acima de
sua velocidade normal de trabalho.
O problema está no fato de que, aumentando a freqüência, ocorre a elevação da
temperatura do processador dissipa. Como a freqüência do barramento não foi alterada, não
há necessidade de substituir a memória por outra mais veloz.
8.8. Upgrade do Processador
A tecnologia de upgrade torna possível a evolução máquina com a simples

substituição do processador, e tem como finalidade o aumento do desempenho do
computador. O upgrade consiste na instalação de um processador mais evoluído, no mesmo
soquete/ slot onde estava instalado o processador antigo. Para se fazer um upgrade de um
processador, deve-se saber quais os processadores que a placa-mãe admite, verificando no
manual da mesma.
Tipo do Soquete/Slot Processadores
Soquete 3 486 DX, SX, DX2, DX4
Soquete 7 Pentium (P54 E P55), K5, K6, C6, MII
Soquete 8 Pentium Pro
Soquete Super 7 Pentium(P54 e P55), K5, K6, MII, K6-2, K6-3
Slot 1 CELERON, Pentium II, Pentium III
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Tipo do Soquete/Slot Processadores
Slot 2 Pentium II, Pentium III Xeon, Tanner
Soquete 370 Celeron
Slot A AMD-Athlon
Soquete A AMD-Duron e AMD-Thunderbird
Soquete 428 Pentium 4
8.9. Conserto da Placa-Mãe
Muito pouco pode ser feito em termos de conserto de uma placa-mãe moderna. Essas
placas não foram feitas para serem consertadas. Se realmente existir um defeito, é provável
que seja necessário fazer a substituição por uma nova.
8.10. Montagem por partes:
A pesquisa por defeitos em uma placa-mãe envolve testes com o menor número
possível de componentes. Primeiro liga a placa mãe na fonte, no botão Reset e no alto
falante. Instalamos também memória RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC
deverá funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir daí, começamos a adicionar
outros componentes, como teclado, placa de vídeo, e assim por diante, até descobrir onde
ocorre o defeito.
Nessas condições, o defeito provavelmente não está na placa-mãe, e sim em outro
componente defeituoso, ou então causando conflito.
Os piores casos são aqueles em que a placa-mãe fica completamente inativa, sem
contar memória, sem apresentar imagens no vídeo e sem imitir beeps. O problema pode ser
muito sério.
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8.11. Confira os jumpers:
Todos os jumpers da placa-mãe devem ser checados. Erros na programação dos

clocks e voltagens do processador impedirão seu funcionamento.
Também é preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memórias.
Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memória de 5 volts e memória de 3,3
volts.
Os módulos FPM e EDO operam com 5 volts, já os módulos SDRAM operam em geral
com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts. No capítulo 6 mostramos várias listas de
memória, indicando várias de suas características, como por exemplo, as vantagens.
As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da
bateria para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa-mãe
poderá ficar inativa. Verifique, portanto, como este jumper está programado. O capítulo 5 traz
todas as informações necessárias para entender as configurações de jumpers, mas em geral
será preciso consultar também o manual da placa-mãe.
8.12. Chipset danificado:
Quando temos uma placa de diagnóstico, a detecção de problemas pode ser muito
facilitada. Mesmo quando a placa-mãe está inativa, alguns códigos de POST podem ser
exibidos. Se o código do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA,
controladores de interrupção ou timers (circuitos que fazem parte do chipset), podemos
considerar a placa como condenada, já que não será possível substituir o chipset.
8.13. BIOS danificado:
Uma placa-mãe ainda pode estar com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnóstico
apresentaria este resultado, o display ficaria apagado). Não é possível substituir o BIOS pelo
de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas você pode, em
laboratório, experimentar fazer a troca. Mesmo não funcionando, este BIOS transplantado
deverá, pelo menos, emitir mensagens de erro através de beeps. Se os beeps forem
emitidos, não os leve em conta, já que este BIOS é inadequado. Os beeps apenas servirão
para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps não forem emitidos, você
ainda não poderá ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um
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BIOS diferente, o novo BIOS poderá realmente travar nas etapas iniciais do POST, não
chegando a emitir beeps.
Por outro lado, uma placa de diagnóstico deve apresentar valores no seu display,
mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original
está defeituoso. Uma solução para o problema é fazer sua substituição por outro idêntico,
retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI,
o que é bem difícil de conseguir. Em um laboratório equipado com um gravador de ROM,
seria possível gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idêntica, ou a partir de
um arquivo contendo o BIOS, obtido através da internet, do site do fabricante da placa-mãe.
8.14. Capacitor danificado:
A placa-mãe pode estar com algum capacitor eletrolítico danificado. Infelizmente os

capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores é
armazenar cargas elétricas. Quando a tensão da fonte sobre flutuações, os capacitores
evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma fração de
segundo, o suficiente para que a flutuação na fonte termine. Normalmente existe um
capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente são acompanhados
de capacitores de maior tamanho, que são os eletrolíticos.
Com os passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos,
principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente
contínua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que é fornecer corrente aos
chips durante as flutuações de tensão. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua
temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente está defeituoso.
Faça a sua substituição por outro equivalente ou com maior valor. Note que o capacitor
eletrolítico possui três indicações: voltagem, capacitância e temperatura. Nunca troque um
capacitor por outro com parâmetros menores. Você sempre poderá utilizar outro de valores
iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 150ºC pode ser trocado
por outro de 470uF, 12 volts e 150ºC, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70ºC (apesar
de maior capacitância e maior voltagem, a temperatura máxima suportada é inferior).
88
8.15. Cristais danificados:
As placas de CPU possuem vários cristais. Esses frágeis componentes são

responsáveis pela geração de sinais de clock. Os mais comuns são apresentados na tabela
abaixo.
Freqüência Função
Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o
32768 Hz
CMOS. Define a base para a contagem de tempo.
Este cristal gera sinal OSC que é enviado ao barramento ISA.
Sem ele a placa de vídeo pode ficar total ou parcialmente
14,31818 MHz
inativa. Algumas placas de diagnósticos são capazes de indicar
o sinal OSC está presente no barramento ISA.
Este cristal é responsável pela geração do clock para o

funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando
24 MHz
este cristal está danificado, os drives de disquete não
funcionam.
Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizados
de clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,
CY2274, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros.
Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessários á placa-
mãe, como por exemplo o clock necessário ao barramento USB. Todos esses clocks são
gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsável pela geração do sinal
OSC.
Nessas placas, se este cristal estiver danificado, não apenas o sinal OSC do
barramento ISA será prejudicado – todos os demais clocks ficarão inativos, e a placa-mãe
ficará completamente paralisada. Normalmente, os chips sintetizadores de clocks ficam
próximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programação do clock externo do
processador. Dificilmente esses chips ficam danificados, mas o cristal pode quebrar com um
pequeno choque mecânico.
Lojas de material eletrônico fornecem cristais com várias freqüências, principalmente
os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e os de 14.31 MHz, usado para a geração do sinal OSC
e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, você pode
retira-los de qualquer placa mãe antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes
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eletrônicos. Tome cuidado ao manusear esses cristais. Se você deixar cair no chão
certamente serão danificados.
8.16. Reguladores de voltagem:
Esses são componentes responsáveis por gerar as tensões necessárias aos

processadores. Recebem em geral 5 volts ou 3,3 volts( dependendo da fonte), e geram
tensões programadas pelo usuário, de acordo com as voltagens interna e externa requeridas
pelos processadores. Alguns geram tensões fixas, outros podem gerar tensões variáveis.
Infelizmente é muito difícil fazer as substituições desses componentes, pois várias placas de
CPU DIFERENTES UTILIZAM OS MAIS VARIADOS, ODELOS DE REGULADORES. Em
laboratórios bem equipados, podemos encontrar catálogos com informações sobre milhares
de transistores, diodos, reguladores e semicondutores de todos os tipos. Esses catálogos
possuem também tabelas de referência, a partir das quais é possível encontrar modelos
equivalentes de outros fabricantes. Um técnico paciente pode localizar um regulador em um
desses catálogos e descobrir equivalentes disponíveis no mercado nacional, fazendo assim a
substituição.
8.17. Interface de teclado:
A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de
teclado formada pelo chip 8042(figura 17). Em geral, este chip possui a indicação Keyboard
BIOS. Todos esses chips são compatíveis. Em caso de mau funcionamento na interface de
teclado, você pode procurar obter este chip em uma placa-mãe danificada, encontrada á
venda em sucatas eletrônicas. Note que, quando este chip está defeituoso, também pode
ocorrer erro no acesso á memória estendida.
8.18. Troca do processador:
A culpa de todo o problema pode ser o próprio processador, por estar danificado.
Você pode fazer o teste instalando em seu lugar outro modelo que seja suportado pela placa-
mãe. Neste caso, será preciso, antes de ligá-la com o novo processador, configurar
corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do processador.
90
8.19. Instale uma interface auxiliar:
Uma placa-mãe pode ficar com uma determinada interface danificada.Como esses
interfaces estão localizadas nos chips VLSI, é inviável conserta-las. Para não condenar a
placa só por causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface
danificada e deixar a placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 não fará falta, pois
podemos ligar o mouse na COM2, ou então na interface para mouse padrão PS/2,
normalmente presente nas placas de CPU. Entretanto, outras interfaces farão muita falta. A
solução para este problema é instalar uma placa IDEPLUS de 16 bits.
Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas(isto é feito
através dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente á que está
defeituosa na placa-mãe. O custo desta placa IDEPLUS é muito menor que o de uma placa-
mãe nova.
8.20. Vazamento da bateria:
Baterias de níquel-cádmio podem vazar, deixando cair um ácido que deteriora as

trilhas de circuito impresso á sua volta. Você verá na parte afetada uma crosta azul, que é o
resultado da reação entre o ácido e o cobre das trilhas de circuito da placa. Quando a área
deteriorada é muito grande, é preciso destacar a placa-mãe. A próxima figura mostra um
vazamento que não chegou a causar estragos significativos. Podemos, neste caso, tentar
recuperar a placa-mãe.
Quando isso ocorre, devemos, antes de mais nada, retirar a bateria. Usamos spray
limpador de contatos e algodão para limpar a parte corroída. Talvez seja possível recuperar a
área afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral não existe chips próximos
da bateria, apenas resistores, capacitores, diodos etc) e reforçando a soldagem. Também
pode ser necessário reconstruir trilhas de circuito impresso corroídas pelo ácido. Use uma
pequena lixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre, e aplique sobre o
cobre limpo uma camada de solda. Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carrega-
la. Se as funções do PC estiverem todas normais, a placa-mãe estará recuperada. Use
esmalte de unhas transparente para cobrir a área da placa na qual foi feito o ataque pelo
ácido. O cobre exposto poderá oxidar com o tempo, e o esmalte funcionará como verniz que
os fabricantes aplicam sobre as placas para proteger o cobre da oxidação.
91
Se continuar com problemas, é possível que o ácido tenha afetado trilhas que não
enxergou. Se você não conseguir recuperar a área afetada pelo ácido, será preciso comprar
uma nova placa-mãe.
Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips são soldados sobre a superfície da
placa e não em furos, como ocorre com outros componentes. O ácido da bateria soltará as
ligações deste chip na placa com muita facilidade. Você pode reduzir bastante o risco de
dano por vazamento, cobrindo a área em torno da bateria com cola plástica. Espere algumas
horas até a cola secar, antes de ligar novamente o computador.
8.21. É melhor comprar uma placa nova:
Uma placa-mãe pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou
ainda um capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Chegamos ao ponto em que, para
consertar a placa, seria necessário usar um osciloscópio, ter o esquema da placa,
equipamento especial para soldagem e dessoldagem de componentes VLSI, e
principalmente, chips VLSI para reposição. Levando em conta que o preço de uma placa
nova é relativamente baixo, não vale a pena investir nesses equipamentos e nem contratar
um técnico altamente especializado neste tipo de conserto. É hora de desistir de consertar a
placa e comprar uma nova.
8.22. Superaquecimento
Todos os processadores modernos necessitam de uma ventoinha (um pequeno

ventilador) para dissipar o calor que é produzido durante o funcionamento. O problema é que
muitos micros são montados com ventoinhas subdimensionadas, isto é, que não conseguem
refrigerar o processador corretamente. Com isso, ele se aquece demais e acaba “travando”.
As maiores vítimas desses problemas são os processadores montados em soquete,
como o Pentium clássico, Pentium MMX, k6, k6-2, k6-III e Celeron PPGA, pois as ventoinhas
antigas não conseguem resfriar corretamente processadores mais novos, apesar de elas se
encaixarem perfeitamente sobre o processador. Em outras palavras, uma ventoinha criada na
época do primeiro Pentium não serve para um moderno k6III: mesmo encaixando nele, a
ventoinha não conseguirá dissipar o calor emanado e acabará fazendo com que o micro trave
por superaquecimento.
Quanto maior o tamanho do dissipador de calor que vem acoplado à ventoinha,
melhor. As melhores ventoinhas para esses processadores são as que têm uma presilha em
92
forma de clipe metálico, que as prende firmemente ao soquete do processador através de

dois ganchos.
Processadores como o Pentium II, Pentium III e o Athlon não costumam apresentar
muito esse problema, já que são montados em um cartucho o que cria uma grande área de
dissipação térmica. Além disso, muitos modelos desses processadores (chamados in-a Box)
já vêm de fábrica com uma ventoinha integrada, presa ao corpo do processador.
Uma solução usada por muitos técnicos é o uso da pasta térmica. Essa pasta, que é
facilmente encontrada em casas de material eletrônico, é aplicada entre o processador e o
dissipador para melhorar a transferência térmica, evitando o problema do superaquecimento
– se você usar uma boa ventoinha, é claro. Na hora de aplicar a pasta térmica, use uma
espátula, pois essa pasta é bastante viscosa.
Uma dica importante é manter sempre a ventoinha limpa. Muitas vezes, ao abrir o
gabinete, você verá que a ventoinha está repleta de poeira grudada, impossibilitando o seu
perfeito funcionamento. Nesse caso, retire a ventoinha do micro e limpe-a com o auxílio de
um pincel ou uma escova de dentes.
8.23. Problemas com a ventoinha da fonte
A ventoinha existente dentro da fonte de alimentação do micro (aquela que você vê na

parte detrás do seu PC) serve para ventilar a parte interna do micro, e não só a fonte de
alimentação, ao contrário do que muitos pensam. Como o ar quente sobe, a ventoinha “puxa”
esse ar quente para fora do gabinete. Como conseqüência, ar frio entra através das ranhuras
existentes na parte da frente do gabinete. É por esse motivo que a ventoinha do gabinete
sopra o ar para fora do gabinete, e não ao contrário.
Infelizmente, algumas fontes de alimentação são montadas de forma errada, com a
ventoinha invertida, jogando ar frio para dentro do gabinete. Quando isso acontece, há
retenção de calor e o micro superaquece, pois o ar quente existente dentro dele não
consegue sair. Se o seu micro possui ventoinha invertida, você deve corrigir o problema,
abrindo a fonte e invertendo a posição dela. Se o micro ainda estiver na garantia, peça ao
vendedor para fazer essa correção para você, pois caso contrário você perderá a garantia do
micro.
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a. Instalando mais uma ventoinha
A maioria dos gabinetes existente no mercado possui local apropriado para a

instalação dessa ventoinha. Na maioria dos gabinetes esse espaço fica na parte frontal
inferior do gabinete, abaixo das baias do disco rígido. Em alguns casos, esse espaço fica na
parte traseira, à meia altura.
Seja qual for o local de instalação da ventoinha, você deverá posicioná-la de modo
que o ar entre no gabinete, para fazer a correta circulação de ar. Essa ventoinha servirá para
jogar ar frio para dentro do gabinete, enquanto a ventoinha da fonte estará puxando o ar
quente para fora, fazendo o ar circular corretamente.
Essa ventoinha é vendida em lojas de componentes eletrônicos e é alimentada com
12 V.
Seu fio vermelho deve ser ligado a um dos fios amarelos da fonte, e o fio preto deve
ser conectado a qualquer fio preto da fonte. Placas-mãe mais modernas (especialmente as
ATX) possuem um conector para essa ventoinha, chamado “chassis fan” ou “case fan” e,
nesse caso, você pode ligar a ventoinha à placa-mãe em vez de ligá-la diretamente à fonte.
8.24. Micros mal montados
Alguns técnicos montam de forma errada, colocando uma espuma antiestática entre a
placa-mãe e o chassi metálico (essa espuma é normalmente vermelha). Ela impede que o ar
circule na parte inferior da placa-mãe e o micro acaba travando por superaquecimento.
Outro fator que colabora para o superaquecimento é o excesso de fios e cabos
espalhados dentro do gabinete. Muitas vezes, os fios que ficam soltos acabam prendendo a
ventoinha, fazendo com que o micro trave. Por isso, organize os fios que passam no interior
do gabinete e prenda-os com presilhas ao gabinete (você pode usar aqueles arames
coloridos que vêm nos sacos de pão de forma), para que não fiquem soltos. Uma dica para
quem tem gabinete AT é passar o cabo que liga a fonte de alimentação à chave liga-desliga
do painel frontal pelo lado superior direito do gabinete, como mostra a figura ao lado, em vez
de deixá-lo completamente solto.
As dicas acima devem ser suficientes para evitar o superaquecimento, mas existem
micreiros que não se contentam com o básico. Nos Estados Unidos, apesar do clima mais
ameno, é possível encontrar produtos de resfriamento inimagináveis, usados principalmente
para os adeptos do overclock (utilização do processador a velocidades acima da
recomendada), que tende a aumentar consideravelmente a temperatura do micro.
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As soluções vão desde enormes dissipadores de calor, equipados com duas ou três
ventoinhas até sistemas de refrigeração a água. Nesses últimos, uma bomba localizada fora
do gabinete faz o líquido circular por pequenas mangueiras que conduzem o calor do
processador para um dissipador externo, como acontece no radiador dos automóveis.
Como o processador não é o único componente “esquentadinho” do PC, é possível
encontrar também dissipadores de calor para discos rígidos e placas de vídeo. Aliás, algumas
placas 3D esquentam tanto que já vêm de fábrica, com um dissipador e, às vezes, até
ventoinha. E se o problema for no gabinete como um todo, é só apelar para ventiladores que
podem ser instalados nas aberturas traseiras localizadas sobre os slots da placa mãe.
Para quem quiser que a temperatura do processador caia abaixo da temperatura
ambiente, a saída está na termoelétrica, através dos chamados elementos peltier. Compostos
de duas placas de cerâmica que transferem calor de uma para a outra quando recebem
corrente elétrica entre si, esses elementos podem reduzir a temperatura em até 60 graus.
O problema é que além de consumirem muita energia e esquentarem demais o resto
do sistema, os peltier podem provocar condensação dentro do micro, o que danificaria os
componentes. Para utilizá-los, só se estiverem totalmente isolados do ar externo e se a sua
fonte de alimentação puder fornecer uns 60W a mais.
Mas o supra sumo da refrigeração micreira são os gabinetes da Kryotech, que ficaram
famosos ao permitirem que um Athlon, a AMD, rompesse a barreira de 1 GHz. Os tais
gabinetes, que custam algo em torno de 2.500 dólares, e são praticamente um congelador
para PCs: a temperatura interna chega a 40 graus negativos.
Alguns modelos de mouse são tão baratos que dá vontade de trocar por um novo,
outros são tão caros que rezamos para conseguir consertá-los. Mesmo no caso de um mouse
barato, podemos passar por situações em que o conserto é necessário. Digamos que você
esteja navegando na internet em plena madrugada e o mouse fique travado no eixo X. Você
provavelmente não vai querer ficar operando só pelo teclado e nem vai querer esperar até o
dia seguinte para comprar um mouse novo. Pelo menos os primeiros socorros você tem que
tentar.
95
Capítulo IX
Cuidados com equipamento
96
9. Cuidados com o equipamento
Muitos procedimentos incorretos e falta de interesse por parte do dono do computador

podem causar muita dor de cabeça. Veja a seguir algumas digas para a boa saúde do
hardware:
Instruções: Todos os manuais de instruções, softwares e periféricos do seu equipamento

devem ser guardados, pois um dia podem ser requisitados.
Advertências: Leve em consideração todas as informações de advertência e avisos do seu

equipamento e/ ou periféricos.
• Instalações: Siga todos os procedimentos de instalação, operação e uso de seu

equipamento e periféricos.
• Ventilação: Todas as aberturas em sua máquina devem ficar desbloqueadas, pois
possibilitam a operação segura do equipamento e o protegem de superaquecimento.O
computador não deve ser colocado em um local embutido como uma estante de livros ou
uma prateleira, a menos que a ventilação seja adequada ou que o fabricante o instrua
dessa forma.
• Água e Umidade: Não utilize o equipamento próximo a água, nem sobre uma superfície
molhada e muito menos em ambientes úmidos.
• Produtos Aterrados: Alguns computadores são equipadas com um plugue elétrico do
tipo aterrado de três fios e três pinos. Este plugue se encaixará apenas em uma tomada
de alimentação do tipo aterrada.
• Acessibilidade: Certifique-se de que a tomada de alimentação em que você conecta o
cabo de alimentação é de fácil acesso e está localizada o mais próximo possível do
usuário do equipamento.
• Fontes de alimentação: O produto deve ser operado apenas a partir do tipo de fonte de
alimentação indicado no rótulo. Se você não tiver certeza de qual é o tipo consulte o
distribuidor do produto ou a companhia de fornecimento de energia.
• Cabos de Alimentação: Os cabos de fonte de alimentação devem ser posicionados de
forma que fiquem em locais que possam ser apertados.
• Sobrecarregar: Não sobrecarregar as tomadas da parede e evitar utilizar benjamins. Isso
pode resultar em risco de fogo ou choque elétrico. Utilize bons filtros de linha e/ou
estabilizadores.
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• Limpar: Desconecte o computador da tomada antes de limpa-lo, e não utilize produtos

para limpeza de líquidos ou aerosol. Utilize um pano umedecido.
• Calor: O computador deverá estar posicionado distante de fontes de calor, tais como
radiadores, fornos e até amplificadores.
• Entrada de Objetos: Nunca introduza objetos de qualquer espécie para dentro de seu
equipamento através de suas aberturas, pois podem tocar em pontos perigosos de
voltagem ou em locais de saída de energia.
• Transporte: Se for preciso realizar a remoção e transporte, siga os procedimentos
abaixo:
1. Faça backups dos arquivos da unidade de disco fixo.
2. Retire todos os discos ou CDs das respectivas unidades.
3. Desligue o computador e todos os dispositivos externos.
4. Desconecte o cabo de alimentação da tomada da parede e, em seguida, do
computador.
5. Desconecte todos os dispositivos externos e os componentes do sistema das suas
fontes de alimentação e, então do computador.
6. Verifique se todas as placas do seu computador estão encaixadas perfeitamente nos
conectores da placa e se os parafusos de retenção, tanto das placas quanto das
guarnições de equipamento, estão corretamente fixadas.
7. Empacote os dispositivos externos e componentes do sistema em suas embalagens
originais ou semelhantes para protegê-los.
98
Capítulo X
Primeiros socorros
99
10. Primeiros socorros
A sujeira é a principal causadora de problemas no mouse. Tanto a esfera como os

roletes podem ficar impregnados com um aglomerado de partículas de poeira e pequenos
pêlos que caem de tecidos ou até mesmo pêlos humanos. Vejamos o que pode ser feito:
Limpeza da esfera: quando a esfera está suja, os movimentos do mouse serão
erráticos, o seu cursor dará saltos na tela. Abra a parte inferior do mouse e retira a sua
esfera. Lave-a com água morna. Se quiser pode usar algum tipo de sabão neutro. Não lave a
esfera com detergentes fortes nem aqueles com amoníaco. Esses detergentes podem reagir
com o material da esfera, fazendo com que sua textura seja alterada. A esfera pode passar a
não deslizar direito, escorregando ou então travando.
10.1. Limpeza dos roletes:
Roletes sujos fazem com que o cursor do mouse dê saltos na tela, como se quisesse
desobedecer os movimentos do mouse sobre a mesa. O mouse tem três pequenos roletes
que tangenciam a esfera. Dois deles são responsáveis por transmitir os movimentos nos
sentidos X e Y, o terceiro serve apenas para pressionar a esfera sobre os outros dois roletes.
Esses três roletes podem ficar impregnados com sujeira. Podemos removê-la usando uma
ponteira de caneta ou outro objeto plástico pontiagudo. Depois de soltar a sujeira, usamos um
pincel ou mini-aspirador de pó para terminar a remoção.
10.2. Travamento de eixo:
Quando um eixo travado, o cursor do mouse pode ter seus movimentos inativos no
eixo correspondente. Este problema ocorre quando fios de cabelo prendem em ambos os
eixos responsáveis pelos movimentos X e Y. em cada eixo existe uma pequena roda dentada
que passa por sensores óticos. Fios de cabelo prendem nessas rodas com facilidade,
travando seus movimentos. Devemos utilizar uma pequena tesoura e uma pinça para
remover os fios de cabelo.
10.3. Limpeza dos sensores óticos:
Sujeira nesses sensores também faz com que os movimentos fiquem paralisados em
um ou nos dois sentidos. Existem sensores óticos acoplados às rodas dentadas dos dois
eixos X e Y. Sujeira pode obstruir esses sensores e uma limpeza resolverá o problema.
100
Usamos um pincel ou um aspirador para remover a poeira, e depois aplicamos spray

limpador de contatos. Um cotonete com álcool isopropílico também pode ser usado.
10.4. Mau contato nos botões:
Quando isso ocorre, os cliques do mouse não funcionarão corretamente. Será preciso
clicar duas ou mais vezes até funcionar. Abra o mouse e aplique spray limpador de contatos
nos seus botões. Espere secar e verifique se o problema ficou resolvido.
O mouse pode apresentar alguns defeitos mais difíceis de resolver, já que
necessitarão de soldagem. Um deles é o mau contato no cabo. Em caso de pressa, pode ser
mais indicado comprar um mouse novo e depois consertar o cabo com mais calma. O mesmo
podemos dizer sobre o mau contato nos botões. Quando a aplicação de spray não resolve o
problema, podemos experimentar fazer um transplante de botões. Quase todos os modelos
de mouse possuem 3 botões, sendo que o botão do meio, em geral não é usado. Podemos
substituir o botão problemático pelo botão do meio, o que requer solda, ferro de solda,
sugador de solda e paciência.
Também a sujeira é uma grande causadora de problemas no teclado. Não só a
sujeira, mas vários tipos de pequenos objetos podem cair no seu interior, causando
problemas. Assim como fizemos com o mouse, vemos os primeiros socorros e depois os
problemas mais complicados.
10.5. Uma olhadinha básica nos cabos...
Muitas vezes podemos verificar em atendimentos técnicos trabalhando em empresas

do setor, também como autônomo e agora como técnico de manutenção do CDI, que muitos
chamados poderiam ser evitados se as pessoas dessem uma breve verificada e mesmo uma
reconexão nos cabos de força do micro (cpu), monitor e outros equipamentos. Também dar
uma firmeza nos encaixes mecânicos e nos parafusos dos cabos lógicos do monitor de vídeo,
da impressora, nos cabos da rede, etc... Isso evita o “mico do Osmar”, os mar contato
☺.
101
10.6. Uma geral no HD dos micros...
Uma vez por mês é bom dar uma geral nos HDs dos micros, usando programas
simples embutidos no Windows: o Scandisk e o Desfragmentador de Discos. O primeiro
busca dar uma geral nos HDs verificando e tentando corrigir falhas físicas no disco rígido
enquanto gravação e leitura de dados, dá uma remagnetizada nos discos. O segundo é um
processo que busca reorganizar a distribuição dos arquivos no HD e agilizar o acesso aos
dados, retirando os arquivos de áreas danificadas descobertas com o Scandisk e colocando-
os o mais próximo da borda do HD, uma vez que a leitura é feita da borda para o centro do
disco como ocorre com um toca-disco.
Estes dois processos são lentos, principalmente porque dependem do tamanho do

HD, da velocidade de rotação dos discos, do sistema operacional, da FAT usada, do
número de arquivos armazenados e principalmente do estado do HD e do micro em
geral (processador e memória RAM).
Antes de fazer estes processos desabilite a proteção de tela localizada no Painel de

Controle do Windows. Ah! Também não execute nenhum aplicativo durante estes processos,
pois eles serão reinicializados várias vezes sem dar conclusão.
Ambos os programas são abertos clicando no botão
INICIAR, depois ACESSÓRIOS e por fim em FERRAMENTAS DE
SISTEMAS. Execute primeiro o Scandisk e depois o
Estes processos podem
Desfragmentador de Discos. O Scandisk tem dois níveis de ser usados para verificar
disquetes de 3 ½” e 5
verificação um PADRÃO e outra COMPLETA, use as duas nesta ¼”, desde que
ordem. Não altere as opções do nível COMPLETA. Deixe sempre configurados no SETUP e
detectados pelo
marcada a opção “Corrigir erros automaticamente”. Windows. Não funciona
para CDs e similares. Se
Para usar o Desfragmentador de Discos: com a tela do após estes testes o HD
apresentar mais de 20%
programa aberta, na caixa “Que unidade de disco você deseja de falhas físicas,
recomendo sua urgente
desfragmentar?” deixe a unidade C selecionada e se o micro tiver substituição. Não SE
ENGANE, não existem
mais de um HD selecione a opção “Todas as unidades de disco
programas que realmente
rígido”. Não altere as opções do programa. recuperem HD, isso é
jogar dinheiro e tempo
Otimize o espaço do seu HD e o desempenho geral do fora...
micro, eliminando periodicamente arquivos desnecessários que só ocupam espaço, ex.:

arquivos temporários da internet – na sub-pasta do Windows TEMPORARY INTERNET
FILES. Também esvazie freqüentemente as pastas TEMP e LIXEIRA.
102
Capítulo XI
Organização do ambiente
de trabalho
103
11. ORGANIZAÇÃO
Ao prestar manutenções é importante ter um ambiente de trabalho como fonte

permanente de qualidade interna e externa. Por isto, procure deixar as bancadas o mais
organizado possível, sem deixar próximo copos com líquidos, imãs e, principalmente, manter
um ambiente saudável e limpo, assim como sem ruídos que impossibilitem a concentração.
11.1. Organização do ambiente de trabalho
a. Disciplina:
Disciplina é um conceito que diz respeito ao cumprimento das normas. Refere-se ao

comportamento e respeito pela empresa. Cumpra-se o uso de uniformes, horários etc...
b. Organização:
Organização é a forma de trabalho, que o indivíduo deve adotar para que seu
desempenho seja adequado e percebido pelos colegas de trabalho. Organização diz respeito
à ambiente arrumado e limpo, materiais, objetos e ferramentas de trabalho nos seus devidos
lugares.
c. Higiene e Limpeza:
Higiene é uma questão de saúde e respeito para si e com o próximo. Limpeza é uma
necessidade para que o ambiente de trabalho seja agradável e transmita organização.
Outras necessidades em uma organização:
Postura profissional: O profissional deve transmitir respeito, ter educação e assumir

falha quando as cometer. Preocupar-se com aparência pessoal, ter boas maneiras e
demonstrar interesse nos assuntos da empresa, sem ser inconveniente. Deve ainda ter senso
104
de responsabilidade, preocupar em fazer uma auto-análise de seu desempenho e

principalmente preocupar-se no auto-desenvolvimento.
11.2. Aplicando ORGANIZAÇÃO no laboratório de manutenção:
Ao término da aula, guardar as ferramentas de trabalho, organizar as bancadas,

liberando o espaço guardando disquetes e papéis.
Respeitar os locais dos equipamentos, colocando-os nas prateleiras corretas de
acordo com a norma do laboratório.
105
106
“Somos uma rede que produz,

democratiza e comunica
conhecimento que liberta”.
107

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Apostila Técnica

Curso Montagem e Manutenção

Guia do Curso – Montagem e Manutenção de Micros

• COPIAR, DISTRIBUIR, EXIBIR E EXECUTAR A OBRA

SOB AS SEGUINTES CONDIÇÕES:

CDI - COMITÊ PARA DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA

RIO DE JANEIRO – BRASIL

RUA ALICE 150 – CEP 22241-020

TEL: (21) 3235 - 9450

A EXPERIÊNCIA DO CDI COMPROVA QUE A APROPRIAÇÃO DA TECNOLOGIA COMBATE A POBREZA E

ESTA É UMA OBRA DE CRIAÇÃO COLETIVA E REÚNE O CONHECIMENTO PRODUZIDO, DEMOCRATIZADO E

Promover a inclusão social de

Tornar-se um projeto com efetiva

2.11. MOUSE ............................................................................................. 43

8.13. BIOS DANIFICADO: ................................................................................. 87

Seja bem vindo ao curso de Montagem e Manutenção de Micros!

1.1. Como utilizar a apostila?

Esta apostila oferece os principais conceitos e apresentações sobre a montagem e

Este ícone oferece

Organizamos a apostila em 11 capítulos com assuntos variados entre conceitos, dicas

a. O computador que é o conjunto de circuitos

2.1. O que é eletricidade estática e o que ela pode ocasionar?

O corpo humano funciona como capacitador, isto é, um dispositivo eletrônico capaz de

e principalmente os CI’s e memórias de qualquer tipo são essencialmente sensíveis aos

2.1.1. Situações em que o corpo humano acumula carga

• Ambiente muito seco dificulta a dissipação das cargas elétricas

• Cadeiras de plástico possuem cargas elétricas que são 2. Quando estiver

2.2. Energia elétrica

Transientes ou surtos de tensão;

Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteção:

Protege contra ruídos provenientes da rede elétrica, gerados por

O estabilizador de tensão é um equipamento responsável

O no-break (que em inglês é chamado UPS, Uninterruptible Power

2.2.2. A Tomada do micro:

• O fio FASE deve ser instalado no pólo da direita da tomada;

O aterramento é feito para proteger o seu computador de eletricidade estática.

Muitos problemas que acontecem no computador são decorrentes de uma instalação

O computador torna-se mais sensível a interferências provenientes da rede elétrica.

Requisitos para um bom aterramento:

• Uma haste de cobre padrão Copel (2,20 à 3,00 metros de altura);

2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS

Barramentos são conjuntos de sinais digitais através dos quais o processador

Através deste barramento o processador faz a

Através do barramento de endereços o processador pode especificar qual a placa ou

b. O barramento das memórias

Nas placas de CPU antigas, as memórias eram ligadas diretamente ao

c. Velocidade do barramento das memórias

Atualmente as memórias são ligadas ao processador através do chipset. A

Tipo de Transferências Taxa de transferência

FPM, EDO 66 MHz 1/3 176 MB/s (*)

SDRAM PC66 66 MHz 1 533 MB/s

SDRAM PC100 100 MHz 1 800 MB/s

SDRAM PC133 133 MHz 1 1067 MB/s

DDR200 100 MHz 2 1600 MB/s

Tipo de Transferências Taxa de transferência

DDR266 133 MHz 2 2133 MB/s

DDR300 150 MHz 2 2400 MB/s

DDR333 166 MHz 2 2666 MB/s

DDR400 200 MHz 2 3200 MB/s

RDRAM 100 MHz 4 3200 MB/s (**)

As taxas de transferência mostradas na tabela acima são meros limites teóricos, e

Este barramento foi lançado em 1997 pela

A figura mostra os conectores usados no