Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
Escopo de desenvolvimento:
Projetar uma placa de expansão para o Raspberry Pi 3, para criar uma interface de comunicação em 24Vcc com
elementos de campo, medidor de temperatura e umidade (i2c), medidor de consumo de água, medidor de consumo de
energia elétrica, sensor de presença ou fim de curso. Esta placa também terá 3 saídas a relé para acionamentos em 10A.
Componentes Utilizados
Medidor de água
https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-706359704-hidrmetro-saida-pulsada-_JM
Será necessário projetar uma interface conectando os pinos da SCB nos respectivos bornes KRA:
Tabela Cruzada
Para a leitura dos sinais digitais será usado um esquema similar o que é apresentado na figura 02 do seguinte link:
https://www.embarcados.com.br/raspberry-pi-gpio-modo-input-python/
Mas ao invés de “push-button”, o elemento de campo será transistor, chave ou relé. Pode prever resistores pull-down;
Para ligar os conectores do sensor de termperatura usar como referência o seguinte link:
https://blog.adafruit.com/2014/04/04/hacking-the-am2315-humidity-sensor-piday-raspberrypi-raspberry_pi/
Interface de Comunicação - Isoladores
Todas as entradas digitais (medidor de energia, hidrômetro, fim de curso) devem possuir uma isolação ótica usando o
4n25 ou algo similar;
Todas as saídas a relé deverão usar um relé eletromecânico criando também uma isolação na saída;
O sinal I2C deve ser isolado usado o CI ADUM1250 (durante o projeto facilitar a possibilidade de “bypassar” este CI
totalmente, caso não seja possível adquirir o mesmo);
Referências:
http://homepages.which.net/~paul.hills/SpeedControl/Optos.html
Escopo de desenvolvimento:
1) Estudar os componentes e o circuito, apresentando os cálculos que se fizerem necessários, ajustando a dimensão da
placa e propor o posicionamento dos bornes KRA; (20%)
2) Desenvolver uma arquitetura com diagramas em blocos. Considerar as dimensões max. da imagem (largura 150 mm
altura 150 mm); (10%)
3) Desenvolver o esquemático; (30%)
4) Projetar o Layout da placa (completo, serigrafia, mascara de solda, etc) e acertar as dimensões; (40%)
Obs1: Desenvolver o item 02 só depois de me entregar o item 01, e o mesmo for aprovado;
Obs2: Desenvolver o item 03 só depois de me entregar o item 02, e o mesmo for aprovado;
Obs3: Desenvolver o item 04 só depois de me entregar o item 03, e o mesmo for aprovado;