Vasconcelos, 2016

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECÂNICA
PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA MECÂNICA
DISSERTAÇÃO DE MESTRADO
CRESCIMENTO DENDRÍTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAÇÃO DE

LIGAS BINÁRIAS E MULTICOMPONENTES À BASE DE ALUMÍNIO
Autor: Angela de Jesus Vasconcelos

Orientador: Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha
Co-Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira
BELÉM - PA
2016
1
ANGELA DE JESUS VASCONCELOS

Dissertação apresentada como requisito para

obtenção do título de Mestre em Engenharia
Mecânica no Programa de Pós-Graduação do
Instituto de Tecnologia da Universidade
Federal do Pará.
Linha de Pesquisa: Processamento e
Caracterização de Materiais.
Orientador: Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima
Rocha.
Co-Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano
Seabra Moreira
BELÉM - PA
2016
2
3
BELÉM - PA
2016
4
Dedico este trabalho aos meus pais, José

Maurício Vasconcelos (In memoriam) e
Terezinha de Jesus Rodrigues Vasconcelos, e à
minha irmã Elizangela de Jesus Vasconcelos,
por todo o carinho, companheirismo,
ensinamento e incentivo durante a minha vida.
5
AGRADECIMENTOS
Agradeço a Deus, pela proteção divina, pelo amparo e por tudo o que tem acrescentado
dia após dia.
Aos meus pais, José Maurício Vasconcelos (In memoriam) e Terezinha de Jesus
Rodrigues Vasconcelos, por todo amor, companheirismo, compreensão e ensinamentos,
minha fonte de inspiração para querer viver de forma digna e eticamente correta. À minha
irmã Elizangela de Jesus Vasconcelos pelo amor, companheirismo e compreensão. Os três
foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Aos meus demais familiares, em especial à minha avó Luzia. Aos meus tios José Maria,
Chico Léo, Raimundo Rodrigues, Liduina, Rocha, Clauber e demais tios. Aos meus primos
João Batista, Lena, Mendes, Joseane, Roberto, Patrícia, Fabrício, Jovelina, Sávio, Valdiana,
Milena, Amanda e demais primos. A todos os familiares que de alguma maneira contribuíram
dando forças para prosseguir em momentos difíceis.
Aos meus amigos, companheiros de mestrado (Alessandro, Any, Ariana, Camila, Diego
Almir, Diego Gomes, Fabrício, Felipe, Gilcimar, Igor, Marcos, Mauro, Thiago, Válter e
Whellisson) pelo apoio e companheirismo durante este projeto.
Aos amigos André, Augusto, Camila e Jivago, que estão sempre dispostos a ajudar
dentro e fora do universo acadêmico.
A todos os integrantes do Grupo de Pesquisa em Solidificação, em especial aos
companheiros Camila, André, Jivago, Augusto, Jacson, Cássio, Igor, Júlio, Daniele,
Gianfranco, apoio e companheirismo durante este projeto.
Ao meu orientador, Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima Rocha, Prof. Dr. Antônio Luciano
Seabra Moreira e Prof. Dra. Maria Adrina Paixão Sousa e Silva, pela compreensão, pela
orientação durante o desenvolvimento deste trabalho e por acreditarem em meu potencial.
Ao Grupo de Estudos em Tecnologia da Soldagem, principalmente aos Professores
Mota e Saldanha, que sempre pondo à disposição o espaço e equipamentos dos laboratórios
que foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Ao Grupo de Pesquisa em Engenharia dos Materiais, em especial ao Professor
Quaresma e ao Everaldo, pelos ensinamentos e sempre pondo à disposição o espaço e
equipamentos dos laboratórios.
Ao Grupo de Pesquisa em Caracterização de Materiais, ao Professor Eduardo Braga por
ser tão solícito quanto ao uso dos laboratórios e equipamentos.
Ao Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Pará, pela estrutura
fornecida para realização dos experimentos.
Ao Programa de Pós Graduação em Engenharia Mecânica, por todo o apoio. Agradeço
também ao Ronivaldo, pela disposição e apoio com tudo referente ao programa.
Ao CNPq pela concessão da Bolsa de Iniciação Científica bem como pelo apoio
financeiro concedido, através de Programa de Pesquisa, os quais contribuíram para o
desenvolvimento e finalização do presente trabalho. E a todos aqueles que contribuíram,
direta ou indiretamente, para a realização deste trabalho.
6
7
“Tudo tem seu apogeu e seu declínio... É natural que

seja assim, todavia, quando tudo parece convergir para
o que supomos o nada, eis que a vida ressurge
triunfante e bela!... Novas folhas, novas flores, na
infinita benção do recomeço!”
Chico Xavier.
8

RESUMO
As ligas de alumínio para fundição possuem propriedades de grande interesse industrial que
dependem diretamente da correlação entre a estrutura obtida e os parâmetros térmicos de
solidificação cuja interrelação definirá as propriedades finais e, por conseguinte, o
comportamento mecânico do produto fundido. Assim, este trabalho desenvolve um estudo
experimental objetivando estabelecer correlações entre os parâmetros térmicos de
solidificação velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento
(TR), com os espaçamentos dendríticos primários (λ1) e com propriedades mecânicas,
representada pela microdureza Vickers (HV), analisando a influência dos elementos de liga
Sn, Cu e Si na matriz de alumínio na formação de ligas Al-Cu-Si. Para tanto, é realizado um
estudo das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si
solidificadas em regime transiente em um dispositivo de configuração horizontal, refrigerado
à água. A análise da microdureza das ligas investigadas indicou que o Cu apresenta maior
microdureza que o Sn quando adicionados na matriz rica em alumínio, assim como a adição
de silício na liga Al-6%Cu influenciou no aumento da microdureza das ligas Al-6%Cu-XSi
analisadas. Um estudo comparativo é realizado entre os resultados encontrados neste trabalho
e aqueles propostos na literatura para ligas Al-6%Cu-XSi solidificadas verticalmente.
Palavras-chave: Solidificação Direcional, Parâmetros Térmicos, Crescimento Dendrítico,

Microdureza.
9
DENDRITIC GROWTH AND MICROHARDNESS DURING SOLIDIFICATION

OF BINARY AND MULTICOMPONENT ALUMINIUN ALLOYS
ABSTRACT
Aluminum alloys castings have a fundamental role in the metal-mechanics industry because
of their properties which depend on the correlation between the obtained structure and the
solidification thermal parameters whose interrelation determines the final properties and the
mechanical behavior of casting. In this sense, the main objective of this work is to perform an
experimental study to establish correlations between solidification thermal parameters as
growth rate (VL) and cooling rate (TR), primary dendritic spacing (1), and Hardness Vickers
(HV) to analyze the effect of Sn, Cu, and Si alloying in a aluminum matrix to form Al-Cu-Si
alloys. For this purpose, Al-5.5wt.%Sn, Al-6wt.%Cu, Al-6wt.%Cu-2.5wt.%Si, Al-6wt.%Cu-
4wt.%Si, and Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys have been solidified under transient heat flow
conditions in a water-cooled horizontal directional solidification device. The microhardness
results have showed that Cu has higher microhardness than Sn when added in the aluminum
matrix as well as the Si addition in the Al-6wt.%Cu alloy has also increased microhardness
values of Al-6wt.%Cu-XSi investigated alloys. A comparative analysis is carried out between
the experimental data of this work and those from the literature that have been proposed to
Al-6wt.%Cu-XSi alloys that consider the upward solidification.
Keywords: Directional Solidification, Thermal Parameters, Dendritic Growth,

Microhardness.
10
LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 - Representação esquemática de microestrutura de fundidos. ..................................... 20
Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificação de um metal.................. 24
Figura 2.2 - Esquema do dispositivo de solidificação unidirecional vertical ascendente. ............. 26
Figura 2.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional vertical descendente: 1, sistema de

aquisição de dados; 2, material refratário; 3, resistências elétricas; 4, lingoteira; 5,
termopares; 6, registrador de dados; 7, câmara refrigerada; 8, rotâmetro; 9, metal; 10,
controle do forno. ..................................................................................................................... 27
Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificação direcional horizontal com resfriamento por
molde maciço. ........................................................................................................................... 28
Figura 2.5 - Esquematização do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal. ................ 29
Figura 2.6 - Modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificação

horizontal. ................................................................................................................................. 30
Figura 2.7 - (a) representação esquemática da atuação dos fatores de influência na formação das
estruturas de solidificação; (b) fator paramétrico 𝛈 = 𝐆𝐋𝐕𝐋𝟏𝐂𝟎 como função do teor de
soluto C0 e a morfologia resultante. ........................................................................................ 31
Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaçamentos interdendríticos primários (λ 1),

secundário (λ2) e terciário (λ3). ................................................................................................ 32
Figura 2.9 - Mudança morfológica na estrutura de crescimento na medida em que a velocidade é

aumentada: (a) crescimento celular regular em baixas velocidades; (b) crescimento celular
com alteração na direção de crescimento; (c) transição celular/dendrítica; (d) crescimento
dendrítico com início da formação de instabilidades laterais. .............................................. 33
Figura 2.10 - Condições de transição planar/celular/dendrítica pelo efeito de super-resfriamento

constitucional. ........................................................................................................................... 34
Figura 2.11 - Gráficos que apresentam a variação do alongamento específico com o tamanho de
grão e espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si. ....................................... 39
Figura 2.12 - Variação dos valores de Microdureza Vickers (HV) em função dos espaçamentos
dendríticos da liga Al-7%Ni. ................................................................................................... 40
Figura 2.13 - Variação dos valores de Microdureza Vickers (HV) em função dos espaçamentos.
................................................................................................................................................... 41
................................................................................................................................................... 41
................................................................................................................................................... 42
................................................................................................................................................... 43
11
Figura 2.17 - Microdureza em função do espaçamento dendrítico. (a) Lei experimental

encontrada para as ligas em estudo. (b) Lei proposta por Hall-Petch. ................................ 44
Figura 2. 18 - Dependência da microdureza sobre a: (a) posição da isoterma liquidus, (b) 1 e (c)
1-1/2............................................................................................................................................ 45
Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento teórico-experimental empregado neste trabalho. ..... 46
Figura 3.2 - Representação esquemática do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal.

................................................................................................................................................... 49
Figura 3.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional horizontal refrigerado a água utilizado

neste trabalho. .......................................................................................................................... 49
Figura 3.4 - (a) Balança digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla. .................................................... 50
Figura 3.5 - Registrador de temperaturas. ....................................................................................... 51
Figura 3.6 - Tela de iniciação dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin. ............................. 52
Figura 3.7 - (a) Microscópio ótico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciação do programa
ImageJ....................................................................................................................................... 53
Figura 3.8 - Microdurômetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado. ......... 53
Figura 3.9 - Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV) Shimadzu VEGA3 TESCAN. ........... 54
Figura 3.10 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.56
Figura 3.11 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.57
Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificação das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-
6%Cu-2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si. ................................................... 59
Figura 3.13 - Arranjo geométrico dos cortes realizados. - Arranjo geométrico dos cortes
realizados. ................................................................................................................................. 60
Figura 3.14 - Técnica de Medidas dos espaçamentos dendríticos primários, utilizando o método
do triângulo (Rocha, 2003; Gündüz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a)
esquema representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn. ................................ 61
Figura 3.15 - Penetrador e Impressão Vickers. ................................................................................ 62
Figura 3.16 - Esquema representativo do método para realização do ensaio de Microdureza

Vickers (HV). ............................................................................................................................ 63
Figura 3.17 - Esquema representativo de funcionamento do MEV. ............................................... 64
Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binárias (a) Al-6%Cu e (b) Al-
5,5%Sn TL e TV são as temperaturas liquidus e vazamento do metal líquido,
respectivamente. ....................................................................................................................... 65
Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binárias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si. TL e TV são as temperaturas liquidus e vazamento do
metal líquido, respectivamente. ............................................................................................... 66
12
Figura 4.3 - Posição das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em função do
tempo: (a) ligas binária de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si. ..................... 67
Figura 4.4 - Correlação entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posição
para as ligas binária se multicomponentes analisadas neste trabalho.................................. 68
Figura 4.5 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em função da posição. ...... 68
Figura 4.6 - (a) Correlação entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificação para as ligas Al-Cu
(b) e Al-Sn, respectivamente. ................................................................................................... 72
Figura 4.7 - Correlação entre a microdureza (HV) e a Posição (P) para as ligas ternárias
estudadas neste trabalho.......................................................................................................... 73
Figura 4.8 - Correlação entre HV e P para as ligas Al-Cu-Si e Al-Cu, analisadas. ....................... 74
Figura 4.9 - Dependência de HV em função de VL para as ligas binárias analisadas. .................. 75
Figura 4.10 - Correlação entre microdureza (HV) e Velocidade (V L) para as ligas

multicomponentes analisadas. ................................................................................................. 76
Figura 4.11 - Correlação entre microdureza (HV) velocidade (V L): influência dos ligantes Cu e
Sn na matriz de Al. ................................................................................................................... 77
Figura 4.12 - Correlação entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influência do ligante Si na
liga Al-6%Cu. ........................................................................................................................... 77
Figura 4.13 - Correlação entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
binárias investigadas. ............................................................................................................... 78
multicomponentes investigadas. .............................................................................................. 79
Figura 4.15 - Correlação entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influência dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al. ............................................................................................ 80
Figura 4.16 - Correlação entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influência do
ligante Si na liga Al-6%Cu. ..................................................................................................... 80
Figura 4.17 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1) para
as ligas binárias analisadas. ..................................................................................................... 82
Figura 4.18 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1) para
as ligas multicomponentes investigadas. ................................................................................. 83
Figura 4.19 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1):
influência dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al. .................................................................... 84
Figura 4.20 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1):
influência do ligante Si em Al-6%Cu...................................................................................... 85
Figura 4.21 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binárias analisadas. ....... 86
Figura 4.22 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes
investigadas............................................................................................................................... 87
13
Figura 4.23 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2: influência dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al. ............................................................................................................................. 88
Figura 4.24 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2: influência do ligante Si em Al-6%Cu.
................................................................................................................................................... 88
Figura 4.25 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posição P = 40
mm em relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal), (b) e (c)
micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanálise MEV/EDS. ......... 91
Figura 4.26 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posição
P = 40 mm em relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal),
(b) e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanálise
MEV/EDS. ................................................................................................................................ 92
Figura 4.27 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posição P
= 40 mm em relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanálise MEV/EDS. . 93
Figura 4.28 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posição P
= 40 mm em relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanálise MEV/EDS. . 94
14
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.1 - Modelos teóricos para crescimento dendrítico primários. ......................................... 36
Tabela 2.2 - Leis experimentais para previsão dos espaçamentos dendríticos primários para ligas
binárias e multicomponentes à base de alumínio. .................................................................. 37
Tabela 2.3 - Relação entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaçamento primário nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu. ................................................................ 43
Tabela 2.4 - Equações correspondentes a variação de HV com a posição da isoterma liquidus (P),
λ1, VL e TR da liga Al-Cu-Si investigada. ................................................................................ 44
Tabela 3.1 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn. ............................... 47
Tabela 3. 2 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu............................... 47
Tabela 3.3 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si. .......................... 47
Tabela 4.1 - Análise comparativa do comportamento qualitativo das cinética de solidificação e as

velocidades e taxas de resfriamento correspondente. ............................................................ 69
Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaçamentos dendríticos primários (λ 1) em função dos
parâmetros térmicos para as ligas estudadas. ........................................................................ 70
Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da
literatura. .................................................................................................................................. 89
15
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS
Letras latinas
a Constantes particulares do tipo de liga
C, H0, k, K1, K2 Constantes particulares do material obtidas

experimentalmente
C0 Concentração de soluto na liga [%]
d Tamanho médio dos grãos
d Diagonal do losango
DL Difusividade de soluto no líquido [m2/s]
dP Derivada da posição -
dT Derivada da temperatura
dt Derivada do tempo -
dTR Derivada da taxa de resfriamento
GL Gradiente de temperatura frente à isoterma liquidus [ºC/mm]
hi Coeficiente de transferência de calor na interface

metal/molde
H Dureza do material
HV Microdureza Hardness Vickers -
ko Coeficiente de partição de soluto -
K Condutividade térmica
L ou H Calor latente de fusão do material [J/kg]
mL Inclinação da linha liquidus -
P Posição da isoterma liquidus [mm]
t Tempo de passagem da isoterma solidus [s]
TL Temperatura liquidus da liga [ºC]
TR Taxa de resfriamento [ºC/s]
TV Temperatura de vazamento da liga [ºC]

16
VL Velocidade de deslocamento de isotermas liquidus [mm/s]
Letras Gregas
λC Espaçamento celular [μm]
λ1 Espaçamento dendríticos primários [μm]
λ2 Espaçamento dendríticos secundários [μm]
λ3 Espaçamento dendríticos terciários [μm]
ε Fator de correção do modelo de Bouchard-Kirkaldy [ε < 1]
σe Tensão de escoamento
σi contante particulare do material obtida -

experimentalmente
T Diferença de temperatura [ºC]
Γ coeficiente de Gibbs-Thompson -
Siglas
CNPq Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e

Tecnológico
DeGeo Departamento de Geologia
EDS Espectroscopia Dispersiva de Raios-X
GPMet Grupo de Pesquisa de Metalurgia
GPSol Grupo de Pesquisa de Solidificação
MEV Microscopia Eletrônica de Varredura
SRC Super-resfriamento Constitucional
UFOP Universidade Federal de Ouro Preto
UFPA Universidade Federal do Pará

17
SUMÁRIO
1 INTRODUÇÃO ................................................................................................................... 19
1.1 Considerações iniciais ........................................................................................................ 19
1.2 Objetivos ............................................................................................................................. 22
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ........................................................................................... 23
2.1 Variáveis Térmicas e Microestrutura de Solidificação ....................................................... 23
2.1.1 Variáveis Térmicas .......................................................................................................... 23
2.1.2 Análise Experimental da solidificação unidirecional em condições transitórias ............ 25
2.1.3 Microestruturas de Solidificação ..................................................................................... 30
2.1.4 Leis de crescimento celular e dendrítico primário........................................................... 34
2.2 Microestrutura de Solidificação e Propriedades Mecânicas ............................................... 37
3 MATERIAIS E MÉTODOS ............................................................................................... 46
3.1 Considerações Iniciais ........................................................................................................ 46
3.2 Materiais ............................................................................................................................. 47
3.2.1 Justificativas para a utilização das ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si ................................. 47
3.2.2 Dispositivo de solidificação direcional horizontal .......................................................... 48
3.2.3 Equipamentos utilizados na realização dos trabalhos experimentais .............................. 50
3.3 Métodos .............................................................................................................................. 54
3.3.1 Obtenção das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu-8%Si levantamento das curvas de resfriamento .................................................... 54
3.3.2 Procedimento experimental para determinação das variáveis térmicas de solidificação
(VR e TR) ........................................................................................................................... 56
3.3.3 Determinação experimental das macroestruturas de solidificação .................................. 58
3.3.4 Procedimento experimental para o ensaio de microdureza Vickers (HV) ...................... 61
3.3.5 Método para obtenção de micrografias e microanálises qualitativas por MEV/EDS ..... 63
4 RESULTADOS .................................................................................................................... 65
4.1 Análise dos Parâmetros Térmicos ...................................................................................... 65
4.2 Análise dos Espaçamentos Dendríticos Primários ............................................................. 70
4.3 Correlação e Análise entre Microdureza, Parâmetros Térmicos e Espaçamentos
Dendríticos Primários. ....................................................................................................... 71
4.3.1 HV=f(P): P- posição da isoterma liquidus....................................................................... 71
4.3.2 HV=f(VL e TR) ................................................................................................................. 74
4.3.3 HV=f(e ) ............................................................................................................. 81
5 CONCLUSÕES E SUGESTÕES PARA TRABALHOS FUTUROS ............................. 95
5.1 Conclusões .......................................................................................................................... 95
5.2 Sugestões para trabalhos futuros ........................................................................................ 98
18
5.3 Produções científicas oriundas deste trabalho .................................................................... 99

5.3.1 Artigos completos publicados em periódicos .................................................................. 99
5.3.2 Trabalhos completos publicados em anais de congressos ............................................... 99
5.3.3 Resumos expandidos publicados em anais de congressos............................................. 100
5.3.4 Artigos aceitos para publicação ..................................................................................... 100
5.3.5 Apresentações de Trabalho............................................................................................ 100
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ............................................................................... 102
19
1 INTRODUÇÃO
1.1 Considerações iniciais
O desenvolvimento na indústria objetivando atender as necessidades de mercado tem

se intensificado na busca pelo aprimoramento de produtos investindo na melhoria da
qualidade e redução de gastos no custo de produção.
A obtenção de estruturas de solidificação compatíveis com as propriedades mecânicas
exigidas, por exemplo, é o objetivo fundamental dos estudos realizados no campo da
solidificação de metais. Dessa forma, a relação entre processamento, estrutura, propriedades e
desempenho de um componente mecânico é de extrema importância, pois é fato conhecido
que, dependendo da maneira como é processado, as morfologias macro e microestrutural
influenciam diretamente em suas propriedades assim como no desempenho relacionado a
essas propriedades. Tais propriedades, especialmente as mecânicas, são determinadas pelo
arranjo microestrutural da peça que é caracterizado pelos espaçamentos celular e dendríticos
primários, secundários e terciários, além de produtos segregados, porosidades e contornos de
grão que também se encontram dispostos nesse arranjo, esquematizado na figura 1.1. Assim,
quanto menores os espaçamentos dendríticos mais refinada torna-se a microestrutura,
melhorando o desempenho mecânico dos produtos fundidos (Okamoto & Kishitake et al.,
1975; Bouchard & Kirkaldy, 1996; 1997; Quaresma, 2000; Osório, 2000; Rocha, 2003a;
2003b; 2003c; 2003d; Peres et al., 2004; Garcia, 2007; Silva, 2007; Silva, M, 2008; Wu,
2010; Kikuchi et al., 2011; Gomes, 2012; Dias Filho, 2012; 2013; Carvalho, 2013; Costa,
2013a; 2013b; Vasconcelos, 2013).
20
Figura 1.1 - Representação esquemática de microestrutura de fundidos.
Fonte: Garcia, 2007.
É notório da literatura que a estrutura do material depende das condições térmicas

durante o processo de solidificação, daí a importância de se poder contar com um método
quantitativo que permita expressar essa interdependência. Variáveis térmicas de solidificação,
por exemplo, como velocidade de deslocamento de isotermas liquidus (VL) e taxas de
resfriamento (TR) que, por sua vez, estão relacionadas com parâmetros operacionais como
temperatura de vazamento (Tv) e coeficientes de transferência de calor na interface
metal/molde (hi) influenciam diretamente a microestrutura dos fundidos e, por conseguinte, as
propriedades dos materiais. Portanto, propriedades importantes dos materiais como resistência
mecânica, dureza, tenacidade, resistência à corrosão, resistência à fadiga, etc., são
dependentes, por exemplo, da composição química, dos métodos de fundição, da taxa de
solidificação, dos tratamentos térmicos e da microestrutura formada após a solidificação.
Espaçamentos dendríticos primários (λ1) menores, por exemplo, permitem que a
microestrutura seja caracterizada por uma distribuição mais uniforme da segregação
microscópica que existe entre essas ramificações dendríticas, favorecendo o comportamento
mecânico do produto solidificado. Como o tempo exigido para a homogeneização das
diferenças de concentração provocadas por essa segregação diminui com o decréscimo dos
espaçamentos, as condições de resfriamento que venham favorecer a obtenção de materiais
com espaçamentos menores são as mais interessantes.
21
Atualmente, são investigadas dezenas de composições diferentes de ligas de alumínio

por meio de diversos processos comerciais de fundição. O sistema de ligas Al-Cu-Si, por
exemplo, em virtude da sua excelente fluidez, boa fundibilidade e resistência mecânica a
temperaturas relativamente elevadas, baixo coeficiente de expansão térmica e boa resistência
ao desgaste, aliada à elevada relação resistência/peso, representa uma excelente opção à
substituição de materiais tradicionais, evidenciado nas indústrias aeroespacial e
automobilística que têm utilizado esse sistema de liga em seus produtos fazendo-se valer das
suas propriedades (Rooy, 1998). Assim, visando à redução do peso final do produto, cilindros,
pistões, blocos de motores e cabeçotes de automóveis têm sido produzidos com ligas de
alumínio através de processos de fundição (Moutinho, 2012; Gomes, 2012).
Neste contexto, o elevado grau de notoriedade que as ligas à base de alumínio têm
adquirido industrialmente, com destaque às dos sistemas binários Al-Cu, Al-Sn e Al-Si e as
multicomponentes Al-Cu-Si, vem despertando interesse acadêmico no campo da investigação
científica e tecnológica.
Na literatura vigente, observa-se que a ampla maioria dos estudos desenvolvidos tem
se dedicado a investigar a formação de estruturas dendríticas obtidas durante a solidificação
unidirecional de ligas binárias nos sistemas vertical ascendente e descendente considerando,
no entanto, o regime estacionário de extração de calor (Okamoto & Kishitake, 1975; Jacobi &
Schwerdtfeger, 1976; Kurz & Fisher, 1981; Cahoon et al., 1998; Feng et al., 1999; Çadirli &
Gündüz, 2000; Gündüz & Çadirli, 2002; Trivedi et al., 2001; Ordorica & Rappaz, 2008;
Gandin et al., 2008). Assim, poucos são os trabalhos que tratam da solidificação unidirecional
em sistemas com configuração vertical ascendente e descendente em condições transientes de
extração de calor (Bouchard & Kirkaldy, 1996; Bouchard & Kirkaldy, 1997; Quaresma, 2000;
Rocha, 2003; Peres et al., 2004; Sá et. al., 2004; Spinelli, 2005; Silva, 2011; Moutinho,
2012). Recentemente, estudos têm sido conduzidos visando a verificação da influência de
correntes convectivas sobre o arranjo da estrutura de solidificação, através de experimentos
realizados em um dispositivo de solidificação direcional horizontal (Moutinho, 2007;
Moutinho, 2011; Nogueira, 2011; Silva, J., 2007; Silva et al., 2009; Carvalho, 2013; Kikuchi
et al., 2011; Costa, 2013a; 2013b; Dias Filho, 2012; Vasconcelos, 2013), promovendo o
contraponto com a solidificação nos sistemas verticais ascendente e descendente, comparando
as três configurações quando são solidificadas ligas de mesma composição.
Considerando que diversos processos industriais são bastante influenciados pelos
modos através dos quais a convecção termossolutal ocorre durante a solidificação e que estes
22
efeitos são impostos pela direção de crescimento do sólido em relação à interface

metal/molde, neste trabalho as ligas binárias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn e as ternárias Al-6%Cu-
2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si foram solidificadas direcionalmente em um
sistema com configuração horizontal, portanto na presença de convecção termossolutal, e em
seguida foram determinadas as correspondentes variáveis térmicas transientes V L e TR,
avaliando o efeito das mesmas nos espaçamentos dendríticos primários (λ1). Posteriormente, a
resistência do material foi analisada através da determinação experimental do perfil de
microdureza (HV) ao longo processo de solidificação para cada liga estudada e, assim,
correlacionado com VL, TR e λ1. Efeitos da adição dos ligantes Cu e Sn, na matriz rica em
alumínio, e Si na liga Al-6%Cu foram também analisados.
1.2 Objetivos
Com base no exposto e levando em conta a relevância do objeto de estudo, foram

estabelecidos os seguintes objetivos específicos para este trabalho:
 Revisar a literatura existente sobre o assunto a ser abordado.

 Determinar, para as ligas estudadas, o perfil de microdureza (HV) no lingote
resultante ao longo do processo de solidificação.
 Processar os resultados em softwares especializados, visando obter leis
experimentais do tipo potência e Hall-Pech de HV em função de λ1, VL e TR.
 Analisar o efeito dos ligantes Cu, Sn e Si na matriz rica alumínio e na formação
das ligas ternárias Al-6Cu-XSi.
 Comparar os resultados obtidos neste trabalho com outros previstos na
literatura para microdureza solidificação direcional vertical.
23
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
2.1 Variáveis Térmicas e Microestrutura de Solidificação
2.1.1 Variáveis Térmicas
A busca por materiais com propriedades cada vez mais elevadas pelas indústrias
modernas requer um conhecimento mais aprofundado do processo de solidificação em metais
e ligas metálicas. Considerando a importância científica e tecnológica deste processo,
agregada ao seu vasto campo de aplicações industriais, certamente o caracterizam como o
mais importante tipo de transformação de fases na cadeia produtiva das indústrias de
fundição. O processo de solidificação consiste fundamentalmente em um processo de
transferência de massa e calor em regime transitório onde há mudança de estado da fase
líquida para a fase sólida, e em combinação de técnicas de caracterização macro e
microestruturais, permitem analisar a influência das variáveis de processo no desempenho dos
produtos gerados.
Variáveis térmicas como temperatura de vazamento (T V), gradientes de temperatura
(GL), velocidades de evolução das isotermas de transformação liquidus e solidus (VL e VS) e
taxas de resfriamento (TR) estão intimamente relacionadas com a cinética do processo de
solidificação e são fatores determinantes para a definição da morfologia e do nível de refino
da macroestrutura e da microestrutura (Rocha, 2003; Silva, J., 2007; Moutinho, 2007; Silva,
M., 2008; Cruz, 2010; Carvalho, 2013; Gomes, 2012; Dias Filho, 2012; 2013; Costa, 2013a;
2013b; Vasconcelos 2013; Garcia, 2007; Araújo, 2015; Gomes, 2015). As propriedades
mecânicas são dependentes das estruturas de solidificação tanto em produtos fundidos como
em produtos submetidos a tratamentos térmicos. Dessa forma, as variáveis térmicas possuem
grande influência sobre a formação da estrutura de solidificação.
A transformação líquido/sólido é acompanhada por liberação de energia térmica para o
meio ambiente onde a frente de solidificação é crescente e separada por duas fases de
propriedades termofísicas distintas. As propriedades do produto final são dependentes dos
fenômenos decorrentes do processo de solidificação analisados desde a matéria-prima líquida
inicial em conjunto com as determinações das cinéticas envolvidas na transformação de
estado, as etapas representadas no fluxograma da figura 2.1 representam satisfatoriamente o
encandeamento desse fenômeno.
24
Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificação de um metal.
Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado por Costa, 2013a).
Os experimentos envolvendo técnicas de solidificação unidirecional têm sido bastante

utilizados para análises de segregação e caracterizações de estruturas, e podem ser estudadas
em condições estacionárias e transitórias de fluxo de calor. Na condição estacionária, o
gradiente de temperatura (GL) e a velocidade de solidificação (VL) são controlados de forma
independente e mantidos constantes ao longo do experimento, como em experimentos que
utilizam as técnicas de Bridgman/Stockbarger. A utilização desta técnica é muito útil na
determinação de relações quantitativas que envolvam microestrutura, como espaçamento
interdendríticos e variáveis térmicas de solidificação, a qual permite analisar a influência de
cada variável de forma independente e mapear experimentalmente os parâmetros
microestruturais em um espectro mais amplo da amostra solidificada. Resultados
experimentais para espaçamento dendríticos e modelos teóricos de crescimento dendrítico
correspondentes existentes na literatura utilizam, na sua grande maioria, condições
estacionárias de trocas de calor.
Por outro lado, a condição transitória de fluxo de calor é a que está presente nos
processos industriais (Siqueira, 2002; Rocha, 2003; Silva, 2007; Moutinho, 2007; Garcia,
2007, Nogueira, 2011; Silva, J., 2011; Dias Filho, 2012; Costa, 2013a; 2013b; Vasconcelos,
2013; Barros et al., 2015a; 2015b; Araújo, 2015; Gomes, 2015). Nesta condição, a velocidade
de avanço da isoterma e o gradiente térmico irão variar ao longo do tempo e da posição do
metal em solidificação. Na literatura, ainda são poucos os modelos teóricos que relacionam
parâmetros microestruturais com variáveis térmicas de solidificação em condições transitórias
25
de extração de calor, como os de Hunt-Lu (1996) e o de Bouchard-Kirkaldy (1997), e mesmo

assim estes ainda não são amplamente validados em resultados experimentais, principalmente
nos estudos para solidificação com configuração horizontal onde os efeitos convectivos são
mais acentuados devido ao gradiente de temperatura ao longo do processo e à diferença de
densidade entre solvente e soluto, o que configura, juntamente com a gravidade, uma
convecção termosolutal, fatores de grande influência, ou comparados com resultados muito
particularizados. Diante disto, torna-se de extrema importância a avaliação teórico-
experimental da influência das variáveis térmicas (G L, VL, e TR) em condições transientes de
extração de calor, sobre os parâmetros da macroestrutura e da microestrutura resultantes do
processo de solidificação unidirecional horizontal, para diversos sistemas metálicos binários e
ternários, e em uma ampla faixa de concentração de soluto. Destacamos os trabalhos (Silva, J,
et al., 2009; Carvalho, 2013; Nogueira et al., 2012; Kikuchi et al., 2011; Costa, 2013;
Vasconcelos, 2013; Barros et al., 2015a; 2015b; Araújo, 2015; Gomes, 2015) elaborados
recentemente para condição direcional horizontal sob condições transitórias de extração de
calor.
2.1.2 Análise Experimental da solidificação unidirecional em condições transitórias
O fenômeno da solidificação pode ser averiguado experimentalmente em relação à

direção de extração de calor e ao sentido de avanço da frente de solidificação. Na literatura,
existem trabalhos que avaliam a influência de fatores como, por exemplo, a convecção natural
devido a fatores térmicos e composicionais, na formação e nos parâmetros quantificadores das
estruturas de solidificação. Essas investigações têm permitido a obtenção de muitas
informações relevantes sobre a evolução da cinética do processo de solidificação e sobre a
redistribuição de soluto (macrossegregação e microssegregação) de ligas de sistemas
metálicos (Siqueira, 2002; Osório, 2000; Rocha, 2003a; 2003b; 2003c; Spinelli, 2005; Rosa,
2004; 2007; 2008; Silva, J, 2007; Moutinho, 2007; Cruz, 2008; Canté, 2009; Moutinho, 2012;
Nogueira, 2011; Dias Filho, 2012; 2013; Costa, 2013a; 2013b; Araújo, 2015; Gomes, 2015).
O estudo da solidificação unidirecional vertical em condições transitórias, por
exemplo, pode ser estudada considerando a direção do fluxo de calor extraído, onde o sentido
de avanço da frente de solidificação que pode ser ascendente ou descendente. Nas condições
de avanço ascendente (figura 2.2), durante a solidificação, o soluto é rejeitado à frente da
26
interface sólido/líquido, e dependendo do conjugado soluto/solvente, pode ocorrer a formação

de um líquido interdendrítico mais denso do que o restante do volume total do metal líquido,
ocasionando assim, no que diz respeito à movimentação de líquido, uma solidificação com
completa estabilidade do processo (Garcia, 2007). Dessa forma, o arrefecimento do metal
ocorre na parte inferior, produzindo um perfil de temperaturas no líquido crescente rumo ao
topo da lingoteira e forçando o soluto a ser empurrado por essa fronteira de transformação
sólido/líquido, o que vai minimizar as correntes convectivas tanto por diferenças de
temperatura quanto por diferenças de concentração. Nesta condição, como a transferência de
calor dentro do lingote ocorre essencialmente por condução térmica unidirecional, a análise
experimental e os cálculos teóricos são isentos desse complicador (convecção natural).
Figura 2.2 - Esquema do dispositivo de solidificação unidirecional vertical ascendente.
Fonte: Goulart, 2010.

27
Para a solidificação no sentido descendente, desenvolvido por Spinelli (2005),

representado na figura 2.3, a configuração quanto à estruturação é bastante similar ao anterior,
sendo que a câmara refrigerada à água é localizada no topo do lingote. Dessa forma, a força
peso atua no sentido de deslocamento do metal que vai se solidificando no lingote a partir do
contato com a base refrigerada, provocando mais precocemente uma situação de maior
resistência térmica na interface metal/molde, o que vai influenciar diretamente na cinética da
transformação líquido/sólido, quando comparada a solidificação ascendente. Outro fator
influente é a presença do movimento convectivo, que estará presente já que o perfil de
temperatura do líquido é crescente em direção à base do lingote, isolada termicamente
diminuindo as convecções por diferença de temperatura dentro do líquido. Nessas condições,
se o soluto rejeitado provocar um líquido interdendrítico com maior densidade do que a do
líquido na concentração nominal da liga, além da convecção por diferenças de temperaturas,
ocorrerá também convecção por diferenças de densidade.
Figura 2.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional vertical descendente: 1, sistema de aquisição de

dados; 2, material refratário; 3, resistências elétricas; 4, lingoteira; 5, termopares; 6, registrador de dados;
7, câmara refrigerada; 8, rotâmetro; 9, metal; 10, controle do forno.
Fonte: Rosa, 2007.
No sistema de solidificação unidirecional horizontal o processo de transformação do

líquido em sólido pode ser conduzido de duas maneiras distintas. A primeira forma consiste
no vazamento do metal líquido dentro de molde isolado termicamente, havendo contato
28
apenas em uma das paredes da lingoteira com um bloco maciço metálico ou com uma câmara
de refrigeração, o que induz a extração de calor somente por esta superfície. Nesse caso, a
turbulência do vazamento induz correntes de convecção forçada que levam algum tempo para
se dissipar e agem com intensidades diferentes ao longo da seção do lingote. Esse dispositivo,
mostrado esquematicamente na figura 2.4, foi desenvolvido pela primeira vez por Quaresma
(Quaresma et al., 2000).
Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificação direcional horizontal com resfriamento por molde
maciço.
Fonte: Quaresma et al., 2000.
O sistema de solidificação unidirecional horizontal (figura 2.5) é o que possui uma

configuração mais complexa no que se refere à determinação das variáveis térmicas de
solidificação. O processo de transformação do líquido em sólido pode ser conduzido de duas
maneiras distintas. Na primeira maneira, o vazamento do metal líquido é feito dentro de um
molde isolado termicamente nas laterais da lingoteira e a extração de calor ocorre apenas de
uma das paredes com um bloco maciço metálico ou com uma câmara de refrigeração,
induzindo que a extração de calor ocorra somente por esta superfície, neste caso o vazamento
provoca uma turbulência provocando correntes de convecção forçada com intensidades
diferentes ao longo do lingote e levam algum tempo para se dissipar. A segunda maneira, o
sistema é semelhante ao primeiro, mas nesse caso o sistema permite fundir o metal em seu
interior até que determinada temperatura seja alcançada, garantindo a fusão total do metal
29
dentro do molde proporcionando uma maior estabilidade em relação ao movimento

convectivo do metal líquido.
Entretanto, convém ressaltar que não é possível assegurar as mesmas variáveis
térmicas de solidificação ao longo de diferentes secções horizontais da base refrigeradas à
extremidade oposta do lingote, uma vez que instabilidades térmicas e diferenças de massa
específica no líquido irão gerar correntes convectivas que serão diferentes ao longo dessas
secções. O perfil térmico da evolução da solidificação deve ser levantado em uma secção
horizontal o mais próximo possível da interface metal/molde, a partir da qual serão retiradas
as amostras para análise da estrutura. (Quaresma et al., 2000; Osório, 2003; Goulart, 2005;
Silva, J, 2007; Moutinho, 2007).
Figura 2.5 - Esquematização do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal.
Fonte: Silva, J., 2007 (Adaptado).
O esquema apresentado na figura 2.6 sintetiza em detalhe os prováveis modos de

transferência de calor que podem estar presentes ao longo do processo de solidificação
unidirecional horizontal em um molde metálico refrigerado à água como, por exemplo,
convecção forçada na água, transferência newtoniana na interface água/molde, condução no
molde, transferência newtoniana na interface molde/metal, condução térmica no metal sólido,
convecção e condução térmica no metal líquido. Todas essas variáveis presentes no caso deste
dispositivo tornam o modelo de solidificação horizontal o mais complexo de ser analisado
dentre os três dispositivos abordados.
30
Figura 2.6 - Modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificação horizontal.
Fonte: Dias Filho, 2012.
É apropriado destacar que para analisar experimentalmente a solidificação, foram

desenvolvidas várias pesquisas na literatura utilizando-se de configurações diferentes para
dispositivos que geram unidirecionalidade de extração de calor (Siqueira, 2002; Rocha, 2003;
Peres, 2005; Spinelli, 2005; Boeira, 2006; Rosa, 2007; Canté, 2009; Silva, J, 2011; Nogueira,
2011; Araújo, 2015; Gomes, 2015).
2.1.3 Microestruturas de Solidificação
As diferentes microestruturas resultantes do processo de solidificação estão fortemente

relacionadas com a modificação da interface entre o sólido e o líquido (S/L). Sob condições
ideais, para metais puros, essa interface deveria permanecer plana, entretanto, as alterações
nos parâmetros constitucionais e térmicos do sistema metal/molde decorrentes do processo de
solidificação fazem com que o soluto ou o solvente sejam segregados o que gera instabilidade
no líquido à frente dessa interface, dando origem às microestruturas.
31
A termodinâmica do processo impõe uma rejeição de soluto ou solvente frente à

interface S/L, originando um fenômeno favorável à nucleação, o qual é responsável por sua
instabilidade, mais conhecida na literatura como super-resfriamento constitucional (SRC).
Dependendo do valor do SRC a instabilidade dá origem a diferentes morfologias e que, por
ordem crescente desse valor, são denominadas por: planar, celular e dendrítica. A figura
2.7(a) apresenta de forma esquemática, a influência dos fatores como concentração de soluto
(Co), velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), e o gradiente térmico (GL), para a
instabilidade da interface S/L e, consequentemente, para a formação das microestruturas.
Neste contexto, Rocha (2003) tem estudado a transição celular/dendrítica para liga binárias
Sn-Pb e a figura 2.7(b) representa esta transição, a qual mostra que a mesma não ocorre
abruptamente em uma determinada posição, mas sobre uma zona ao longo do lingote
resultante. Como mostrado na figura 2.7(b), Rocha (2003) tem estabelecido que a transição
celular/dendrítica ocorreu ao longo de uma faixa de valores de um fator paramétrico, que
inclui o gradiente térmico, a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e o teor de
soluto, dado η =(GL/VL).(1/C0), onde se verifica que para η > 1,0 a estrutura resultante é
completamente celular, enquanto que, para η < 0,7, a estrutura observada é completamente
dendrítica.
Figura 2.7 - (a) representação esquemática da atuação dos fatores de influência na formação das
𝐆 𝟏
estruturas de solidificação; (b) fator paramétrico 𝛈 = ( 𝐕𝐋 ) 𝐂 como função do teor de soluto C0 e a
𝐋 𝟎
morfologia resultante.
(a) (b)
Fonte: Rocha, 2003 (Adaptado por Dias Filho, 2012). Fonte: Rocha, 2003.
32
Quando ocorre na solidificação apenas uma pequena quantidade de super-resfriamento

constitucional, a interface S/L costuma desenvolver uma morfologia celular. Entretanto, o
aumento do grau de SRC, leva a instabilidades de maior ordem e, ao invés de formar uma
estrutura celular, ocorre o surgimento de uma estrutura mais ramificada com braços
secundários e até terciários, caracterizando as redes dendrítica (figura 2.8).
Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaçamentos interdendríticos primários (λ 1), secundário (λ2) e
terciário (λ3).
Fonte: Costa, 2013 (Adaptado).
Os espaços existentes entre centros de células e de ramificações ou braços dendríticos

são definidos como espaçamentos intercelulares e interdendríticos, muito utilizados na
caracterização quantitativa da microestrutura formada. As diferentes morfologias de estruturas
formadas são fortemente influenciadas pela instabilidade causada por diferentes valores do
SRC. Entretanto, a modificação morfológica da interface plana para a dendrítica não irá
depender somente do gradiente térmico GL, ela está diretamente relacionada com a razão
GL/VL, e na medida em que esse valor cai abaixo de um valor crítico, a instabilidade da
interface é inevitável e estruturas celulares e dendríticas serão formadas (Kurz & Fisher,
1992; Koseki & Flemings, 1995; Hunt & Lu, 1996; Trivedi et al., 2001; Castro et al., 2001).
Dessa forma, a região super-resfriada constitucionalmente é estendida e a célula
começa a se desviar da forma circular original passando a apresentar uma configuração
denominada de cruz de malta, conforme mostra o esquema apresentado pela figura 2.9.
33
Nessas condições de solidificação os fatores cristalográficos passam a exercer elevada

influência quanto ao crescimento da microestrutura, passando a ser desviado para a direção
cristalográfica preferencial (Chalmers, 1968; Flemings, 1974; Kurz & Fisher, 1984; 1992;
Garcia, 2007; Ding & Tewari, 2002; Rocha 2003).
Portanto, o crescimento de células regulares se dá a velocidades baixas e
perpendicularmente à interface sólido/líquido e na direção de extração do fluxo de calor,
sendo praticamente independente da orientação cristalográfica e, com o aumento do grau de
super-resfriamento constitucional ocorrem instabilidades de maior ordem, com surgimento de
braços secundários que caracterizam a rede dendrítica (Spinelli, 2005). Essa transição de
celular para dendrítica influenciada por fatores cristalográficos terminam quando a direção
preferencial é atingida (Ding et al., 1996; 1997; Yu et al, 1999; Ding & Tewari, 2002).
Figura 2.9 - Mudança morfológica na estrutura de crescimento na medida em que a velocidade é

aumentada: (a) crescimento celular regular em baixas velocidades; (b) crescimento celular com alteração
na direção de crescimento; (c) transição celular/dendrítica; (d) crescimento dendrítico com início da
formação de instabilidades laterais.
Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado).
Na figura 2.10, pode ser observada a influência da razão GL/VL na instabilidade da

interface planar. Uma liga de composição Co, constituída por uma estrutura planar, por
exemplo, a mudança de estrutura para celular ou dendrítica pode ser conseguida pela
imposição de um aumento gradativo da velocidade de solidificação ocasionando,
consequentemente, a diminuição da razão GL/VL.
34
Figura 2.10 - Condições de transição planar/celular/dendrítica pelo efeito de super-resfriamento

constitucional.
Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado).
2.1.4 Leis de crescimento celular e dendrítico primário
Sabe-se que sob a maioria das condições em que o processo de solidificação

geralmente ocorre, a morfologia dendrítica é a microestrutura predominante nos produtos
fundidos obtidos e exerce elevada influência nas propriedades futuras. Assim sendo, vários
pesquisadores no mundo procuram desenvolver modelos matemáticos que permitam prever a
microestrutura de solidificação.
A preferência por microestruturas dendríticas refinadas se dá por sua configuração que

é caracterizada por espaçamentos de braços dendríticos onde estes por sua vez, proporcionam
melhores propriedades mecânicas como, por exemplo, ductilidade e limite de resistência à
tração (Osório, 2003; Quaresma et al., 2000). Deste modo, optar pela utilização de sistemas
de solidificação com condições de resfriamento mais eficazes, tem sido a melhor opção, para
assim permitir a obtenção de microestruturas com espaçamentos menores e com uma
distribuição mais uniforme da segregação microscópica existente entre as ramificações
celulares e dendríticas para a melhor caracterização.
Muitas pesquisas têm sido desenvolvidas objetivando investigar os parâmetros

operacionais e térmicos que influenciam o grau de refino de uma estrutura dendrítica. Assim,
uma interessante forma de estudar o crescimento de células e dendritas em peças fundidas é
35
fundamentada na análise de estruturas brutas obtidas a partir de sistemas de solidificação

unidirecional. Modelos teóricos para ligas binárias (Okamoto & Kishitake, 1975; Hunt, 1979;
Kurz & Fhisher, 1984/1986/1989/1992; Trivedi, 1984; Hunt e Lu, 1996; Bouchard &
Kirkaldy 1997), fundamentados nesses sistemas de solidificação, foram desenvolvidos para
examinar a influência dos parâmetros térmicos da solidificação sobre os espaçamentos
celulares e dendríticos. Dentre os modelos propostos, somente os modelos de Hunt e Lu e
Bouchard e Kirkaldy são elaborados para condições de solidificação em regime transitório de
extração de calor; os demais são para regime estacionário. Esses estudos têm estabelecido
relações entre parâmetros estruturais e parâmetros térmicos de solidificação na forma
generalizada pela Equação (2.1)
(λC , λ1 , λ2 ) = C(GL , VL , TR )−a (2.1)
Onde C é uma constante que depende do tipo de liga; o “a” é um expoente que tem
sido determinado experimentalmente na literatura para uma série de ligas (Horwath &
Mondolfo, 1962; Couthard & Elliot, 1967; Spittle & Lloyd, 1979; McCartney & Hunt, 1981;
Billia et al., 1981; Tunca & Smith, 1988; Kirkaldy et al., 1995; Ding et al., 1996; Bouchard &
Kirkaldy, 1997; Rios & Caram, 1997; Lapin et al., 1997; Lee et al., 1998; Chen & Kattamis,
1998; Li et al., 1998; Li & Beckermann, 1999; O’Dell, Ding & Tewari, 1999; Feng et al.,
1999; Lima & Goldenstein, 2000; Yang et al., 2000; Rocha et al., 2000; 2002; 2003; Çardili
& Gunduz, 2000; Drevet et al., 2000; Quaresma et al., 2000; Osório & Garcia, 2002;
Moutinho, 2011; Silva, 2007; Canté, 2009; Dias Filho, 2012; Carvalho, 2013; Nogueira,
2011; Nogueira et al., 2012; Kikuchi et al., 2011; Cruz, 2008; Costa, 2013a; 2003b); λC, λ1 e
λ2 são, respectivamente, espaçamentos celulares, dendríticos primários e dendríticos
secundários; GL é o gradiente de temperatura à frente da isoterma liquidus; VL é a velocidade
de deslocamento da isoterma liquidus, e; TR é a taxa de resfriamento, que pode ser expressa
também pelo produto GL.VL (Spinelli, 2005).
As tabelas 2.1 e 2.2 apresentam, respectivamente, os modelos teóricos para

crescimento celular e dendríticos primários e os experimentais desenvolvidos na literatura
para ligas binárias e ternárias à base de alumínio, sob condições direcionais e transitórias de
extração de valor. Observa-se pela tabela 2.2, os modelos experimentais das leis que
representam o crescimento dos espaçamentos dendríticos primários que é igual àquela
representada pela Equação 2.1, isto é, uma fórmula do tipo potência onde o expoente “a” pode
ser igual a 1,1 e 0,55 para correlação de 1 com VL e TR, respectivamente. Convém ressaltar
36
que não existe na literatura modelos teóricos de crescimentos dendríticos primários para ligas
ternárias.
Tabela 2.1 - Modelos teóricos para crescimento dendrítico primários.

Regime de
Autor Modelo Matemático Extração de Equação
Calor
Okamoto e 1⁄2
−mL DL C0 (1 − k 0 )
Kishitake λ1 = 2ε [ ] Estacionário 2.2
OK (1975) VL GL
Hunt
H (1979) λC ou λ1 = 2,83[ΓmLC0 (1 − k 0 )DL ]1⁄4 GL −1⁄2 VL −1⁄4 Estacionário 2.3
1⁄4
Kurz e Fisher Γ∆TDL
λ1 = 4,3 [ ] GL −1⁄2 VL −1⁄4 Estacionário 2.4
KF (1981) k0
Trivedi
T (1984) λ1 = 2√2[LΓmL C0 (1 − k 0 )DL ]1⁄4 GL −1⁄2 VL −1⁄4 Estacionário 2.5
0,41
Hunt e Lu Γ Estacionário e
HL (1996) λC = 4,09k 0 −0,745 ( ) DL 0,59 VL −0,59 transitório
2.6
∆T
λ1 ʹ = 0,07798Vʹ(a−0,75) (Vʹ − Gʹ)0,75 Gʹ−0,6028
Hunt e Lu a = −1,131 − 0,1555log10 (Gʹ) − 0,007589[log10 (Gʹ)]2 Estacionário e
λ1 ∆T GL Γk 0 VL Γk 0 2.7
HL (1996) transitório
λ1 ʹ = , Gʹ = 2
=, e Vʹ =
Γk 0 ∆T DL ∆T
Bouchard e 1⁄2 1⁄2
16C0 G0 εΓDL
Kirkaldy λ1 = a1 ( ) Transitório 2.8
BK (1997) 1 − k 0 mL GL VL
Em que:
λc, λ1, são, respectivamente, os espaçamentos dendríticos celular e primário;
mL, a inclinação da linha liquidus;
DL difusividade de soluto no líquido;
C0, composição de soluto da liga;
k0 coeficiente de partição de soluto
VL, velocidade de deslocamento da isoterma liquidus, e
GL, gradiente de temperatura à frente da isoterma liquidus.
G0ε, parâmetro característico ≅ 600 x 6 Kcm-1 (valor definido para compostos

orgânicos). (Bouchard e Kirkaldy, 1997).
a1, fator de calibração do modelo
L, calor latente de fusão e Γ o coeficiente de Gibbs-Thonson.

37
Tabela 2.2 - Leis experimentais para previsão dos espaçamentos dendríticos primários para ligas binárias
e multicomponentes à base de alumínio.
Direção de
Autor Liga Lei
crescimento
Al-5%Cu
Rocha, 2003 Al-8%Cu 1 = 250(TR)-0,55
Al-15%Cu
Al-3%Si
Al-5%Si
Peres, 2005 1 = 220(TR)-0,55
Al-7%Si
Al-9%Si
Al-20%Sn
Cruz, 2008 Al-30%Sn 1 = 70(TR)-0,55
Al-40%Sn
1= 100(TR)-0,55
Al-1,0%Ni Vertical
para 2,5% de Ni;
Al-2,5%Ni
e
Canté, 2009 Al-3,0%Ni
Al-4,7%Ni 1= 220(TR)-0,55,
para as demais
Al-5,0%Ni
composições de Ni.
Al-0,5%Fe
Goulart, 2010 Al-1,0%Fe 1= 95(TR)-0,55
Al-1,5%Fe
Al-6,0%Cu-1,0%Si
Moutinho, 2012 1= 153(TR)-0,55
Al-6,0%Cu-4,0%Si
Al-3,0%Cu-5,5%Si 1= 216(TR)-0,55
Gomes, 2012
Al-3,0%Cu-9,0%Si 1=200(TR)-0,55
Al-3%Si
Carvalho, 2013 Al-7%Si 1 = 240(TR)-0,55
Al-9%Si
Al-6,0%Cu-2,5%Si
Costa, 2013a Al-6,0%Cu-4,0%Si 1 = 294(TR)-0,55 Horizontal
Al-6,0%Cu-8,0%Si
Vasconcelos et al. (2015) Al-5,5%Sn 1 = 144(TR)-0,55
Al-5%Cu
Barros et al. (2015b) 1 = 440(TR)-0,55
Al-8%Cu
Araújo, 2015 Al-3%Cu-5.5%Si λ1 = 396 (TR)-0,55 Horizontal
2.2 Microestrutura de Solidificação e Propriedades Mecânicas
Sabe-se que as propriedades finais da liga fundida dependem, de maneira geral, do

processo de fundição realizado, dos parâmetros térmicos impostos durante a solidificação, das
adições químicas introduzidas para controlar a formação de estrutura eutética, da
concentração de soluto, da granulometria da estrutura e dos tratamentos térmicos ao qual a
liga foi submetida (Moreira, 2011).
Shabestari e Moemeni (2004) citam que o tamanho e a morfologia do grão, o
espaçamento interdentrítico, o tamanho e distribuição de fases secundárias são parâmetros
38
efetivos no que se refere ao controle das propriedades mecânicas da liga, as quais são
substancialmente melhoradas com o refino da microestrutura.
A influência do tamanho de grão da liga nas suas características mecânicas está
associada ao efeito da distribuição de porosidade, inclusões e produtos segregados. Por
exemplo, a maioria das fases mais frágeis precipita mais tardiamente no processo de
solidificação e acomodam-se preferencialmente nos contornos de grão e, juntamente com a
ação de outros parâmetros estruturais, são responsáveis pela qualidade mecânica inferior das
estruturas constituídas de granulação mais grosseira. As heterogeneidades aparecem
particularmente nos contornos de grãos, constituindo, portanto, em caminhos preferenciais de
fratura (Garcia, 2007; Flemings, 1974).
Deste modo, a partir da percepção da influência que os parâmetros microestruturais
possuem sobre as propriedades mecânicas do material produzido, iniciaram-se estudos
correlacionando a microestrutura e tais propriedades já na década de 50, quando surgiu a
relação proposta por Hall (1951) e Petch (1953). Com tais estudos, pesquisadores deduziram
uma equação que relaciona o diâmetro do grão com o limite de escoamento ou com a dureza
do material, conforme expresso nas equações abaixo:
H = H 0 + k × d(−1/2) (2.9)
σe = σi + k × d(−1/2) (2.10)
Em que:
H é a dureza do material;
σe é a tensão de escoamento;
"d" é o tamanho médio dos grãos;
H0 , σi e k são constantes particulares do material obtidas experimentalmente;
Entretanto, para alguns sistemas metálicos os espaçamentos dendríticos podem ter um

efeito mais significativo nas propriedades mecânicas resultantes do material do que o próprio
tamanho de grão. A figura 2.11 mostra que, para uma liga Al-7%Si, a variação do
alongamento específico com o espaçamento dendrítico primário é mais acentuada, quando
comparada com a curva que descreve a variação do alongamento com o tamanho de grão
39
(Rooy, 1998). Este autor mostra que o limite de resistência à tração desta liga é mais
dependente do espaçamento dendrítico do que do tamanho de grão.
Figura 2.11 - Gráficos que apresentam a variação do alongamento específico com o tamanho de grão e
espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si.
Fonte: Rooy, 1988 (Adaptado).
Segundo Bradaschia (1993), uma maneira conveniente de medir os efeitos das

condições de solidificação, na estrutura dendrítica, é através do espaçamento dendrítico
primário (λ1), pois este representa o quão refinada está a estrutura dos grãos de alumínio. É
desejável que a estrutura esteja a mais refinada possível, o que conduz a melhores
propriedades mecânicas, ou seja, quanto menor o espaçamento dendrítico melhores serão as
propriedades mecânicas. De acordo com Garcia (2007) o grau de refinamento da estrutura
dendrítica é importante tanto para peças utilizadas diretamente a partir da estrutura bruta de
solidificação quanto para aquelas submetidas a tratamentos térmicos posteriores, como
solubilização e envelhecimento. No primeiro caso, a distribuição mais uniforme possível de
segundas fases e outros obstáculos ao movimento de discordâncias favorece as propriedades
mecânicas, enquanto, no segundo caso, minimiza o tempo de tratamento.
Fan et al. (2010) relata que a análise de microdureza é um método relativamente
simples de prever as propriedades mecânica dos materiais. Para ligas de Al-Ti a avaliação da
microdureza Vickers (HV) é utilizada industrialmente no controle de qualidade da produção
de turbo compressores, válvulas automotivas e compressores de lâminas (pás). Kaya et al.
(2004) observaram o efeito dos espaçamentos lamelares na microdureza de ligas eutéticas dos
sistemas Pb-Cd, Sn-Zn e Bi-Cd. Estudos recentes com ligas binárias hipoeutéticas Al-Ni e Al-
Fe solidificadas sob condições transientes de fluxo de calor propõem equações do tipo Hall-
Petch para correlacionar dureza e parâmetros microestruturais. Para ambas as ligas analisadas
40
observou-se que a dureza aumenta com a elevação da concentração de soluto na liga e com a
redução do espaçamento celular/dendrítico para qualquer uma das ligas levantadas.
Correlação similar foi também proposta para ligas Zn-Cu ricas em Zn.
Kaya et al. (2013; 2008) publicaram em trabalhos recentes a correlação entre os
parâmetros microestruturais (λ1 e λ2) de ligas à base de alumínio com valores de microdureza
medidos sobre as seções transversal e longitudinal do produto fundido sob regime
estacionário de extração de calor. Nas figuras 2.12, 2.13, 2.14 e 2.15, são ilustrados os
resultados obtidos que mostraram que o aumento dos espaçamentos dendríticos promoveu a
redução da dureza ensaiada, isto é, os estudos indicam que o grau de refinamento da estrutura
produz materiais com microdureza mais elevada, e, portanto com maiores resistências ao
desgaste.
Figura 2.12 - Variação dos valores de Microdureza Vickers (HV) em função dos espaçamentos dendríticos
da liga Al-7%Ni.
Fonte: Kaya et al., 2013.

41

42
Canté et al. (2013) desenvolveram investigações com ligas multicomponentes à base

de alumínio, Al-1%Fe-1%Ni, solidificada sob condições transitórias de fluxo de calor, cujos
resultados mostram que HV sofre forte influência dos espaçamentos celulares (C), como
mostra a figura 2.16. Observa-se ainda que nesta figura os valores de HV diminuem conforme
o espaçamento celular aumenta.
Barros et al. (2015b) publicaram resultados (tabela 2.3) para ligas binária Al-Cu
solidificadas na direção horizontal, os quais correlacionam HV como uma função de VL, TR e
1. Esses autores propuseram equações do tipo potência e Hall-Petch em função desses
parâmetros, conforme tabela 2.3.
43
Fonte: Canté et al., 2013.
Tabela 2.3 - Relação entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaçamento primário nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu.
Liga Lei Experimental
HV = 59(VL)0,11
HV = 54(TR)0,05
Al-3%Cu
HV = 97(1)-0,098
HV = 47+147(1)-1/2
HV = 86(VL)0,15
HV = 74(TR)0,09
Al-8%Cu
HV = 151(1)-0,12
HV = 60+270(1)-1/2
Fonte: Barros et al., 2015b.
A figura 2.17 apresenta os resultados obtidos por Barros et al. (2015b), pela qual se
observa a variação dos valores da microdureza conforme a variação do espaçamento primário
para cada uma das ligas estudadas por Barros et al. (2015b), experimentalmente e também
pelas formulações de Hall-Peth, estes valores foram representados por uma função do tipo
potência.
44
Figura 2.17 - Microdureza em função do espaçamento dendrítico. (a) Lei experimental encontrada para as
ligas em estudo. (b) Lei proposta por Hall-Petch.
(a) (b)
Fonte: Barros et al., 2015b.
Araújo (2015) propôs, pela primeira, leis experimentais de HV=f(λ 1, VL e TR) dos
tipos potência e de Hall-Petch para uma liga multicomponente Al-3%Cu-5,5%Si, permitindo
constatar que os valores de HV aumentam com a diminuição de λ 1 e com o aumento de VL e
TR . Essas leis são indicadas na tabela 2.4. Araújo (2015) tem avaliado o efeito da adição do
ligante Si na liga Al-3%Cu, estudada por Barros et al (2015), para a formação da liga ternária
Al-3%Cu-5,5%Si. Os resultados obtidos pelo respectivo autor mostram que os valores HV
aumentaram para a liga multicomponente quando comparados com a liga binária Al-3%Cu. A
figura 2.18 apresenta os resultados alcançados por Araújo.
Tabela 2.4 - Equações correspondentes a variação de HV com a posição da isoterma liquidus (P), λ1, VL e
TR da liga Al-Cu-Si investigada.
Liga Leis experimentais de potência e Hall-Petch
HV = 18 (λ1)-0,17 HV= 61+183 (λ1)-1/2
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 120(P)-0,098 0,14
HV =101(VL) HV = 85(TR)0,06
Fonte: Araújo, 2015.

45
Figura 2. 18 - Dependência da microdureza sobre a: (a) posição da isoterma liquidus, (b) 1 e (c) 1-1/2.
Fonte: Araújo, 2015.

46
3 MATERIAIS E MÉTODOS
3.1 Considerações Iniciais
Neste capítulo são apresentados, resumidamente, os equipamentos e materiais

utilizados no procedimento experimental realizado por Dias Filho (2012), Costa (2013a;
2013b) e Vasconcelos (2013). A figura 3.1 ilustra, esquematicamente, a descrição detalhada
das atividades sequenciais adotadas neste estudo, desenvolvido com base em diversas etapas
específicas.
Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento teórico-experimental empregado neste trabalho.
Cálculo estequiométrico
para a obtenção das Fusão das
Corte e pesagem dos
composições Al- metais ligas Al-Sn, Al-Cu e as
5,5%Sn, Al-6%Cu e Al- Al-Cu-Si no
6%Cu-XSi onde n é Al, Sn, Cu e Si
forno tipo mufla
igual a 2,5%, 4% e 8%
Vazamento e Mapeamento térmico

durante o processo e
solidificação obtenção dos perfis de Determinação dos
de cada liga temperatura de cada parâmetros térmicos de
no dispositivo trmopara inserido no solidificação
metal em posições
de solidificação estratégicas .
Caracterização
Corte do lingote para Caracterização e
microestrutural
caracterização da quantificação da
utilizando MEV e
macro e amostras para microestrutura
análise química através
a microestrutura dendrítica
de EDS
Análise comparativa da Análise da influência do

Obtenção dos perfis de influência dos ligantes intermetálico Al2Cu e
microdureza Sn, Cu e Si na evolução da partícula de Si nas
da microdureza ligas Al-6%Cu-XSi
47
3.2 Materiais
3.2.1 Justificativas para a utilização das ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si
Nas tabelas 3.1, 3.2 e 3.3 são apresentadas as composições químicas dos metais
utilizados para na preparação das ligas analisadas. As tabelas 3.4, 3.5 e 3.6 mostram as
propriedades termofísicas das respectivas ligas. A liga do sistema Al-Sn investigada apresenta
teor de soluto correspondente a 5,5% de estanho, a liga do sistema Al-Cu apresenta 6% de
cobre e as ligas do sistema Al-Cu-Si estudadas apresentam teores de soluto equivalentes a
2,5%, 4% e 8% de silício.
Tabela 3.1 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn.
Composição Química % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Sn
Al 99,70 0,14 0,0069 0,10 - 0,0162 - 0,0084
Sn 0,11 0,32 0,0102 99,60 0,0100 0,0214 0,0455 -
Fonte: Vasconcelos, 2013.
Tabela 3. 2 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu.
Metal
Al Fe Ni Cu Si Mg Pb Cr Mn Zn Sn
Al 99,68 0,175 0,0148 0,0242 0,103 0,0011 - - - - -
Cu - - - 99,64 0,09 - 0,002 0,27 - - -
Fonte: Dias, 2012.
Tabela 3.3 - Composição química (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si.
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Zn Ga V Cu
Al 99,7 0,176 0,006 0,062 - - 0,009 0,007 0,012 0,011 0,005
Cu - - - 0,09 - - - - - - 99,64
Si 0,1094 0,3164 0,0102 99,596 0,01 0,0214 0,0455 - - - -
Fonte: Costa, 2013.

48
A escolha da liga Al-5,5%Sn pode ser justificada em função dos seguintes motivos:
 Apresenta propriedades tribológicas e mecânicas de interesse industrial.

 A mesma apresenta temperatura liquidus relativamente baixa o que facilita as
operações de fusão e vazamento.
A liga do sistema Al-6%Cu foi selecionada com base nos seguintes critérios:
 Suas propriedades termofísicas são bastante conhecidas.

 Possui temperatura liquidus relativamente baixa.
 Apresenta elevada resistência mecânica e é tratável termicamente.
 Ligas do sistema Al-Cu têm sido objeto de estudo em diversos trabalhos
científicos em função de serem bastante utilizadas em aplicações industriais.
As ligas Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si foram escolhidas com

base nos seguintes critérios:
 Apresentam baixas densidades e boa resistência mecânica.

 Possui considerável importância tecnológica devido as suas propriedades.
 Aplicação nas indústrias aeronáutica e automobilística.
3.2.2 Dispositivo de solidificação direcional horizontal
O dispositivo de solidificação direcional horizontal empregado na realização deste

trabalho, ilustrado nas figuras 3.2 e 3.3, utilizado pela primeira vez por Silva (2007), foi
projetado a fim de que o calor do metal líquido fosse extraído somente através de um sistema
refrigerado à água localizado em uma das paredes laterais do molde, promovendo assim uma
solidificação direcional horizontal. O dispositivo utilizado possui uma lingoteira em aço
inoxidável (110 mm de comprimento, 70 mm de largura, 60 mm de altura e 3 mm de
espessura) e é constituído de resistências elétricas nas suas demais paredes laterais, o que
possibilita o controle de temperatura com o objetivo de estabilizar os diferentes níveis de
superaquecimento no metal líquido além de permitir um isolamento térmico adequado, com o
intuito de minimizar as perdas de calor pelas demais laterais do molde.
49
Figura 3.2 - Representação esquemática do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal.
Fonte: autoria do GPMet e GPSol.
Figura 3.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional horizontal refrigerado a água utilizado neste
trabalho.
As superfícies laterais internas do dispositivo foram revestidas com camadas de

alumina e a parte superior foi isolada com material refratário para evitar perdas de calor para
o meio ambiente. As condições de contato térmico na interface metal/molde foram
padronizadas através do polimento e limpeza da superfície de extração de calor. Foram
realizados ainda, alguns experimentos com o intuito de aferir a direcionalidade do fluxo de
calor por parte do dispositivo de solidificação para todas as ligas estudadas.
50
3.2.3 Equipamentos utilizados na realização dos trabalhos experimentais
A figura 3.4 apresenta os equipamentos utilizados no preparo da liga. Na figura 3.4(a)

é apresentada a balança digital de precisão de 0,01 mg utilizada na pesagem de metais para a
elaboração das ligas. A figura 3.4(b) mostra o cadinho de carbeto de silício tipo AS-6 da
Carbosil com capacidade de 1 litro. Na figura 3.4(c) é ilustrado o forno elétrico tipo mufla da
marca Brasimet com capacidade de temperatura máxima de trabalho de 1250ºC.
Figura 3.4 - (a) Balança digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla.
(a) (b) (c)
Além dos equipamentos mencionados, foram utilizadas também algumas ferramentas

para auxiliar o preparo das ligas, tais como:
 Espátula de aço inoxidável revestida com suspensão à base de alumina para

retirada da camada de escória formada na superfície do metal líquido no interior do cadinho,
antes do vazamento no dispositivo de solidificação.
 Haste de aço inoxidável revestida com suspensão à base de alumina para
homogeneização da liga.
 Manta refratária utilizada para o revestimento interno do dispositivo de
solidificação com o objetivo de evitar perda de calor pela parte superior do mesmo.
 Tenaz ou garra metálica utilizada para manusear o cadinho durante as
operações de fusão e vazamento do metal líquido.
Foram utilizados também equipamentos para o mapeamento de temperatura e
aquisição de dados durante o processo de solidificação das ligas estudadas como:
51
 Termopares de Chromel-Alumel do tipo K com diâmetro de 1,5 mm com faixa

de utilização até 1260°C para mapear horizontalmente os lingotes.
 Registrador de temperatura do tipo Almemo, modelo 2290-8, ilustrado na
figura 3.5, apresentando uma configuração que permite a leitura e a aquisição direta de
temperaturas em até cinco canais de entrada e dois canais de saída.
Figura 3.5 - Registrador de temperaturas.
Na figura 3.6 são apresentados os programas empregados durante os experimentos

com as ligas investigadas. Para registrar e armazenar os dados obtidos pelos termopares
durante o processo de solidificação foi empregado o programa AMR-Software, marca
ALMEMO Data-Control, que apresenta tela de inicialização ilustrada na figura 3.6(a). A
figura 3.6(b) apresenta a tela de inicialização do Software Origin 8 usado para plotagem de
gráficos.
52
Figura 3.6 - Tela de iniciação dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin.
(a) (b)
Para caracterização e quantificação da estrutura dendrítica foram utilizados os

seguintes materiais:
 Reagente Keller, para a caracterização da macroestrutura e a identificação da

TCE em todos os casos.
 Molde em silicone, utilizado para realizar o embutimento das peças cortadas.
 Lixas d'água para metais com granulometrias diversas, utilizadas para
minimizar ranhuras decorrentes do corte da peça.
 Politriz rotativa, utilizada para acoplar as lixas e os panos de polimento
objetivando preparar as superfícies das peças.
 Pastas de diamante de 1μm e 3μm, aplicadas sobre o pano para polimento, a
fim de auxiliar o polimento das peças.
 Pano para polimento de 1μm e 3μm, utilizado para polir as peças.
 Microscópio ótico Olimpus, modelo UC30, acoplado ao software de captura de
imagem Analise Sys, utilizado para obter as imagens das microestruturas de solidificação
indicado na figura 3.7(a).
 Software ImageJ utilizado para medir os espaçamentos dendríticos primários,
mostrado na figura 3.7(b).
53
Figura 3.7 - (a) Microscópio ótico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciação do programa ImageJ.
(a) (b)
No ensaio de microdureza Vickers (HV) foi utilizado o equipamento do modelo

Shimadzu HMV-2, com resolução de 0,01 mm e penetrador piramidal de diamante, com uma
interface digital. A figura 3.8 apresenta um registro fotográfico do microdurômetro utilizado
neste trabalho, com um corpo de prova sendo ensaiado.
Figura 3.8 - Microdurômetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado.
Fonte: autoria própria.

54
Na figura 3.9 é ilustrado o Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV) do modelo

Shimadzu VEGA3 TESCAN com por Espectrometria Dispersiva de Raios X (MEV/EDS),
utilizado para obtenção de micrografias e microanálises qualitativas.
Figura 3.9 - Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV) Shimadzu VEGA3 TESCAN.
3.3 Métodos
3.3.1 Obtenção das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu-8%Si levantamento das curvas de resfriamento
Abaixo são descritas as etapas envolvidas na obtenção das ligas estudadas e no

levantamento das suas respectivas curvas de resfriamento:
 Inicialmente foi realizado a pesagem dos metais Al, Sn, Cu e Si na balança

digital de precisão com as quantidades em peso para elaboração de cada liga. A quantidade
total obtida estava de acordo com volume do molde e da capacidade do cadinho.
 Em seguida, os componentes das ligas foram depositados manualmente em um
cadinho de carbeto de silício, revestido internamente com camadas de alumina e então
levados ao forno tipo mufla para a fusão do material. O forno foi então programado para
temperaturas de superaquecimento igual a 10% (Dias Filho, 2012) para a liga Al-6%Cu e 10%
55
para as ligas Al-5,5%Sn (Vasconcelos, 2013) e Al-6%Cu-XSi (Costa, 2013a; 2013b), acima
das temperaturas liquidus. As temperaturas de vazamento foram definidas em função de
estudos anteriormente desenvolvidos, relacionados à transição colunar-equiaxial (TCE) das
ligas investigadas.
 Posteriormente, os termopares foram posicionados no interior dispositivo de
solidificação nas posições 5, 10, 15, 30 e 50 mm em relação à câmara de refrigeração, de tal
maneira que possibilitou o acompanhamento da extração do fluxo de calor direcional
horizontal. O registrador de temperatura foi conectado ao computador. O vazamento do metal
líquido foi realizado logo após os ajustes desses componentes.
 O monitoramento das temperaturas durante o processo de solidificação foi
realizado através dos termopares conectados a um registrador de dados interligado a um
computador. O monitoramento do processo possibilitou a obtenção de curvas experimentais
da variação de temperatura em função do tempo.
 Ao alcançar as temperaturas de superaquecimento desejadas, o dispositivo de
solidificação foi então desligado e o sistema de refrigeração acionado através da abertura de
uma válvula, possibilitando o início do processo de solidificação. A refrigeração foi realizada
com um fluxo contínuo de água à temperatura ambiente injetada em uma das laterais externa
da chapa molde.
 A obtenção das curvas de resfriamento foi possível a partir de temperaturas
registradas durante o processo até a completa solidificação do material. Os dados foram
armazenados em computador e tratados em software específico para plotagem das curvas das
ligas estudadas. O procedimento experimental de vazamento e aquisição de dados está
esquematizado na figura 3.10.
56
Figura 3.10 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.
3.3.2 Procedimento experimental para determinação das variáveis térmicas de solidificação
(VR e TR)
As variáveis térmicas experimentais de solidificação, tais como velocidade de

deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) foram determinadas a
partir dos perfis de temperaturas obtidos para as cinco posições dos termopares, utilizando-se
da técnica detalhada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000).
A obtenção de curvas experimentais da variação de temperatura em função do tempo

foi realizada a partir do monitoramento de termopares posicionados a 5, 10, 15, 30 e 50 mm a
partir da superfície de extração de calor, conectados por um cabo coaxial a um registrador de
dados interligado a um programa de computador durante a solidificação do material, onde
para o registro dos perfis térmicos foi utilizado o sistema de aquisição de dados da marca
ALMEMO (mod. 2290-8 - figura 3.5), com cinco canais de entrada e dois canais de saída e
processados pelo software fornecido pelo fabricante do registrador. Assim, registrou-se a
leitura das temperaturas para cada posição dos termopares e a partir da intersecção de uma
horizontal indicativa de cada temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento para
cada posição dos termopares (P) foi possível definir o tempo de passagem da isoterma
57
liquidus (t). A figura 3.11(a) esquematiza o registro dos tempos em que a TL é atingida para
diferentes posições de termopares, sendo P1 o termopar mais próximo da interface
metal/molde com seu respectivo tempo t1 e P4 o mais afastado, com a indicação do tempo t 4.
Ajustes matemáticos realizados pelo programa Excel através do método dos mínimos
quadrados foram efetivados gerando uma função P(t)  a.t b , esquematizado no gráfico da
figura 3.11(b).
Figura 3.11 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.
(a) (b)
A partir dessas curvas, foram determinadas para todas as ligas analisadas

experimentalmente, as variáveis térmicas de solidificação (V L e TR). As velocidades
experimentais para a isoterma liquidus (VL) foram determinadas a partir da derivação da
função P=f(t), ou seja, VL=dP/dt. As taxas de resfriamento (TR) foram obtidas
experimentalmente para cada posição dos termopares, através das interseções das retas de
cada temperatura liquidus (TL) com os perfis térmicos em cada posição dos termopares, e a
partir do resultado da leitura do quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da
TL e dos tempos correspondentes, isto é, dTR=dT/dt.
58
3.3.3 Determinação experimental das macroestruturas de solidificação
A partir da obtenção das macroestruturas foi possível avaliar a precisão dos

experimentos de solidificação quanto à direcionalidade em que ocorreu o processo e
identificou-se o limite de formação dos grãos colunares, pois a literatura (Rocha, 2003;
Spinelli et al., 2004; Hunt et al., 1996; Hunt, 1979) orienta que é na região de crescimento
desses grãos que os espaçamentos primários devem ser medidos. A figura 3.12 apresenta
macrografias com as respectivas macroestruturas resultantes do processo de solidificação para
cada liga analisada. Deste modo, as microestruturas permitiram investigar a influência das
variáveis de solidificação na constituição estrutural dendrítica das ligas metálicas assim como
a caracterização e quantificação dos espaçamentos dendríticos primários.
59
Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificação das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-6%Cu-
2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si.
(a)
Fonte: Vasconcelos, 2013.
(b)
(c)
Fonte: Costa, 2013b.
(d)
60
(e)
Fonte: Costa, 2013a.
Para tanto, os lingotes obtidos foram seccionados longitudinalmente e preparados com

lixas d’água de carbeto de silício com granulometrias variando de 100 a 600 mesh.
Posteriormente, os lingotes foram imersos em recipientes contendo o reagente químico Keller
até a completa revelação da macroestrutura. Em seguida, foram retiradas amostras nas seções
transversais nas posições correspondentes a 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80 e 90 mm para
a liga Al-5,5%Sn, somente até a posição 70 mm para as ligas Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si e
Al-6%Cu-4%Si, e apenas até a posição 40 mm para a liga Al-6%Cu-8%Si, objetivando a
caracterização microestrutural e a quantificação dos espaçamentos dendríticos primários. A
figura 3.13 esquematiza o corte dos lingotes.
Figura 3.13 - Arranjo geométrico dos cortes realizados. - Arranjo geométrico dos cortes realizados.
Fonte: Dias Filho, 2012 (Adaptado por Costa, 2013a; 2013b).

61
A seguir, os corpos de prova foram embutidos a frio, lixados e polidos com pasta de
diamante. Finalmente, foi realizado o ataque químico com solução de 5% de NaOH em água
destilada para revelar as microestruturas. As micrografias foram obtidas no Microscópio ótico
Olympus-Arotec SZ-61 com luz refletida acoplada com câmera UC-30a partir do software
analisador de imagens AnalySIS 5.1 da Olympus apresentado anteriormente na figura 3.7(a).
A obtenção das medidas de 1 foram então realizadas utilizando-se o software ImageJ,
apresentado na figura 3.7(b). O método para quantificar os valores desses espaçamentos é
mostrado na figura 3.14 e foi utilizado por Çardilli et al. (2000), Rocha et al. (2003a; 2003b;
2000; 2002), Kaya et al. (2007) e Cruz et al. (2008).
Figura 3.14 - Técnica de Medidas dos espaçamentos dendríticos primários, utilizando o método do
triângulo (Rocha, 2003; Gündüz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a) esquema
representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn.
Fonte: Kaya et al., 2007 (Adaptado).
3.3.4 Procedimento experimental para o ensaio de microdureza Vickers (HV)
Para a determinação das propriedades mecânicas de qualquer material solidificado é

normalmente realizado teste de dureza, testes de resistência à tração, testes de ductilidade, etc.
De acordo com Kaya et al. (2013), a realização de teste de resistência à tração de ligas
solidificadas proporcionaram resultados inconsistentes, com a ampla dispersão devido à forte
dependência da qualidade da superfície da amostra solidificada. As propriedades mecânicas
foram monitoradas por testes de dureza, o que representa uma das técnicas mais seguras e
62
eficientes. Os testes de microdureza realizados neste trabalho foram obtidos a partir do

dispositivo de microdureza 2-HMV Shimadzu mostrado figura 3.8.
O ensaio de microdureza Vickers consiste na aplicação de uma carga que varia de

acordo com a natureza do material que se está ensaiando, para que se obtenha uma impressão
regular. Esta carga é aplicada levemente sobre a superfície plana da amostra utilizando-se um
penetrador constituído por uma pirâmide de diamante de base quadrada com um ângulo de
136° entre as faces opostas (figura 3.15). Ao ser retirada a carga, o penetrador deixa no
material impressão no formato de um losango regular, o qual é focalizado posteriormente por
um microscópio ótico e obtido o valor da média da diagonal do losango (d). O valor de dureza
Vickers (HV) é então obtido a partir da relação entre a carga utilizada e o valor da diagonal d
medido. (Souza, 1984).
Figura 3.15 - Penetrador e Impressão Vickers.
Fonte: Callister, 2006.
Neste estudo foi utilizado uma carga de 100 gf e um tempo de permanência de 10

segundos, de acordo com o método proposto por Dias Filho (2013), esquematizado na figura
3.16. Foram realizadas 20 medições para cada amostra analisada ao longo do comprimento
dos lingotes, sendo 10 indentações na longitudinal e 10 indentações na transversal, levando
em consideração o centro como ponto de referência, com uma distância de 0,75 mm entre
cada indentação.
63
Figura 3.16 - Esquema representativo do método para realização do ensaio de Microdureza Vickers (HV).
Com os resultados experimentais de microdureza obtidos para cada liga, foi possível
levantar um perfil de microdureza Vickers e através do software Origin, apresentado
anteriormente na figura 3.6(b) e correlacioná-lo com as posições (P), as variáveis térmicas
como velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), e espaçamento
dendrítico primário (1), apresentados por uma variação entre o limite mínimo e máximo
obtido a partir das 20 diferentes medições.
3.3.5 Método para obtenção de micrografias e microanálises qualitativas por MEV/EDS
O Microscópio Ótico de Varredura (MEV), apresentado na figura 3.9, é um

equipamento capaz de produzir imagens em alta resolução e ampliação. O funcionamento do
MEV consiste na emissão de elétrons por um filamento capilar de tungstênio (eletrodo
negativo), esquematizado na figura 3.17, gerando uma diferença de potencial que permite a
variação da aceleração dos elétrons, a parte positiva (eletrodo positivo) atrai fortemente os
elétrons gerados resultando em uma aceleração. Lentes condensadoras alinham os feixes de
elétrons em direção à objetiva, que por sua vez ajusta o foco do feixe de elétrons antes de
estes atingirem a amostra analisada. A transcodificação dessa energia gera uma imagem de
caráter virtual no monitor do aparelho.
64
Figura 3.17 - Esquema representativo de funcionamento do MEV.
Fonte: autoria do Departamento de Geologia - DeGeo (UFOP).
Um detector instalado na câmara de vácuo do MEV mede a energia associada a esse

elétron. Como os elétrons de um determinado átomo possuem energias distintas, é possível
determinar quais elementos químicos estão presentes e assim a composição do elemento de
liga. Enquanto o MEV proporciona nítidas imagens, o EDS permite sua imediata identificação
assim como o mapeamento da distribuição de elementos gerando gráficos com espectro
composicionais de elementos desejados.
Os corpos de prova da posição P = 40 mm em relação à interface metal/molde das

ligas Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si, com a superfície plana
já realizado a preparação metalográfica, foram removidos do embutimento e inseridos na base
do interior do MEV. Após a obtenção do vácuo, foram realizadas as análises de microscopia
eletrônica de varredura, e assim microanálise qualitativa por Espectrometria Dispersiva de
Raios X (EDS), por meio de obtenção de micrografias e espectros correspondentes.
65
4 RESULTADOS
4.1 Análise dos Parâmetros Térmicos
As figuras 4.1 e 4.2 apresentam as curvas correspondentes às respostas dos termopares

inseridos no metal em diferentes posições da superfície resfriada (interface metal/molde) para
as ligas binárias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn e ternárias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu8%Si, respectivamente, nos experimentos de solidificação em regime transitório de
extração de calor.
Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binárias (a) Al-6%Cu e (b) Al-5,5%Sn TL e
TV são as temperaturas liquidus e vazamento do metal líquido, respectivamente.
750 800
Al-6%Cu 700 T Al-5,5%Sn

700 L
o
TV = 698 C o
T 600 TV = 715 C
650 L o
Temperatura (°C)
TL = 638 C o
Temperatura (ºC)
500 TL = 650 C
600
400
550
300
Termopar 5 mm Termopar 05 mm
500 Termopar 10 mm
Termopar 10 mm 200
450 100
400 0
0 100 200 300 400 500 0 100 200 300 400 500
Tempo, t (s)
Tempo (s)
(a) (b)
Fonte: Dias Filho, 2012. Fonte: Vasconcelos, 2013.
66
Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binárias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e
Al-6%Cu-8%Si. TL e TV são as temperaturas liquidus e vazamento do metal líquido, respectivamente.
A partir das leituras dos termopares foram obtidos gráficos da posição da interface
metal/molde em função do tempo (figuras 4.1 e 4.2), correspondentes à passagem da frente
liquidus. Os tempos experimentais foram obtidos a partir das interseções das retas de cada
temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento, para cada posição dos termopares.
Para a determinação dos valores dos parâmetros térmicos de solidificação V L e TR, que variam
tanto em função do tempo como da posição durante a solidificação, foi utilizada uma técnica
de ajuste por curva desses pontos experimentais gerando uma expressão algébrica da posição
em função do tempo para as ligas estudadas, conforme apresentado nas figuras 4.3(a) e 4.3(b).
67
Observa-se pela figura 4.3(a) que a cinética de solidificação da liga Al-5,5%Sn é mais rápida
que a da liga Al-6%Cu, isto é, nota-se que fixando uma posição no metal o tempo de
passagem da isoterma liquidus por esta posição da liga Al-Sn é menor que o da liga Al-Cu,
ambos binários analisados neste trabalho. Tal comportamento também é observado para as
ligas ternárias Al-Cu-Si investigadas, ou seja, verifica-se pela figura 4.3(b) que as isotermas
liquidus das ligas Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si se deslocam mais rapidamente que a isoterma
liquidus da liga Al-6%Cu-8%Si.
Figura 4.3 - Posição das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em função do tempo: (a) ligas
binária de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si.
60 60
0,89
Al-5,5%Sn - P = 0,99(t) (Vasconcelos, 2014) 0,79
Al-6%Cu-(2,5 e 4) %Si - P = 1,4(t) (Costa, 2013)
50 0,79 50
Al-6%Cu - P = 0,96(t) (Dias, 2012)
0,79
Al-6%Cu-8%Si - P = 1(t) (Costa, 2013)
40 40
Posição (mm)
Posição (mm)
30 30
20 20
10 10
0 0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
t - tempo (s) t - Tempo (s)
(a) (b)
Fonte: autoria própria
A derivada da função potência da posição com relação ao tempo, ou seja, V L = dP/dt,

permitiu a obtenção dos respectivos valores experimentais para as velocidades de
deslocamento da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em função do tempo. Os
resultados gerados, para todas as composições analisadas, são mostrados na figura 4.4.
68
Figura 4.4 - Correlação entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posição para as ligas
binária se multicomponentes analisadas neste trabalho.
1,4 2,0
1,8 -0,27
1,2 Al-5,5%Sn - VL = 0,88(P)
-0,1
(este trabalho) Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si - VL = 1,2(P) (Costa, 2013)
-0,27 1,6 -0,27
Al-6%Cu - VL = 0,9(P) (Dias, 2012) Al-6%Cu-8%Si - V = 0,9(P) (Costa, 2013)
1,0 L
1,4
VL (mm/s)
1,2
VL (mm/s)
0,8
1,0
0,6
0,8
0,4 0,6
0,4
0,2
0,2
0,0 0,0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70
Posição (mm) Posição (mm)
(a) (b)
Por outro lado, os valores das taxas de resfriamento (TR) foram determinados
considerando os perfis experimentais de temperatura (figura 4.1 e 4.2), conforme metodologia
apresentada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000). Os resultados estão indicados na figura
4.5.
Figura 4.5 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em função da posição.
10 10
-0,93
Al-6%Cu-2,5%Si - TR = 50(P) (Costa, 2013)
9 -0,54 9
Al-5,5%Sn - T = 11(P) (este trabalho)
R -0,93
8 8 Al-6%Cu-4%Si- TR = 40(P) (Costa, 2013)
-0,46
Al-6%Cu - T = 4,76(P) (Dias, 2012)
7 R 7 -0,46
Al-6%Cu-8%Si- TR = 5(P) (Costa, 2013)
6 6
TR (K/s)
TR (K/s)
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70
(a) (b)
69
Nota-se, portanto, pelos gráficos das figuras 4.4 e 4.5, a diminuição de VL e TR para as
posições mais afastadas da câmara refrigerada. Isso pode ser explicado em função do aumento
crescente da resistência térmica da camada solidificada com a evolução do processo de
solidificação. Essas figuras apresentam também a comparação das velocidades e taxas de
resfriamento experimentais, obtidas para ambas as ligas binárias e ternárias estudadas no
presente trabalho. Assim, inter-relacionando os resultados apresentados pelas figuras 4.3, 4.4
e 4.5, observa-se que as velocidades e taxas de resfriamento experimentais refletem o
comportamento das cinética de solidificação para todos os casos analisados, ou seja, maiores
valores de VL e TR são notados para avanços mais rápidos de posições da isoterma liquidus. A
tabela 4.1 representa o comportamento experimental qualitativo desses resultados para todas
as composições investigadas, ressaltando que o termo “rápida” e “lenta” foram utilizados para
diferenciar qualitativamente a cinética de deslocamentos das respectivas curvas durante a
solidificação direcional.
Tabela 4.1 - Análise comparativa do comportamento qualitativo das cinética de solidificação e as

velocidades e taxas de resfriamento correspondente.
Liga Cinética - P=f(t) VL e TR
Al-5,5%Sn Rápida Maior
Al-6%Cu Lenta Menor
Al-6%Cu-2,5%Si
Rápida Maior
Al-6%Cu-4%Si
Convém ressaltar que as propriedades termofísicas de condutividade térmica (K) e

calor latente de fusão (H) da liga Al-5,5%Sn (202 W/mK e 87 W/mK, sólido e liquido,
respectivamente e 397500 J/kg) são mais elevadas que as da liga Al-6%Cu (191 W/mK e 88
W/mK, sólido e líquido, respectivamente e 380698 J/kg), assim como para os casos das ligas
Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%) em que essas mesmas propriedades diminuem com o aumento
do teor de Si, o que influencia nos resultados experimentais mostrados pelas figuras 4.3 a 4.5
e pelo comportamento qualitativo da tabela 4.1. Coutinho (2012) tem apresentado essas
propriedades para as ligas Al- Al-6%Cu-XSi (X=1 e 4%) iguais a KS = 180 W/mK, KL = 87,9
W/mK e H = 289600 J/kg, para a liga Al-6%Cu-1%Si e KS = 161 W/mK, KL = 66,9 W/mK
e H = 260300 J/kg, para a liga Al-6%Cu-4%Si.
70
4.2 Análise dos Espaçamentos Dendríticos Primários
Convém ressaltar que neste trabalho foram aproveitados os resultados experimentais

da correlação entre 1= f(P, VL e TR) obtidos por trabalhos elaborados pelo Grupo de Pesquisa
em Solidificação da UFPA (GPSol), cujas leis experimentais de crescimento dendríticos
primários em função dos respectivos parâmetros térmicos se encontram consolidados na
tabela 4.2. Observa-se pelas leis de potência obtidas que a ação do fluido de refrigeração
provoca valores de velocidade e taxas de resfriamento bastante elevadas próximo à interface
metal-molde e que estes diminuem gradativamente ao longo do processo de solidificação. A
tabela 4.2, apresenta como forma de analisar a direção de crescimento da solidificação
(horizontal e vertical ascendente), resultados da literatura, pelos quais se observa que as
mesmas leis de potência obtidas por Moutinho (2012) e Gomes (2012) foram também
alcançadas como resultados deste trabalho.
Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaçamentos dendríticos primários (λ 1) em função dos parâmetros
térmicos para as ligas estudadas.
Liga Orientação Leis experimentais Referência
Vasconcelos,
Al-5,5%Sn Horizontal 1 = 43(P) 
0,26
1 = 62(VL) -1,1
1 = 144(TR) -0,55
2013
Dias Filho,
Al-6%Cu Horizontal 1 = 78(P) 
0,3
1 = 56,8(VL) -1,1
1 = 216(TR) -0,55
2012
Al-6%Cu-2,5%Si Horizontal 1 = 56(P)0,38 Costa, 2013
Al-6%Cu-4%Si Horizontal 1 = 41,5(P)0,5 1 = 93(VL)-1,1 1 = 294(TR)-0,55 Costa, 2013
Al-6%Cu-8%Si Horizontal 1 = 150(P) 0,19
Costa, 2013
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-1%Si 1 = 13,9(P)  1 = 120,19(VL)
0,5 -1,1
1 = 140(TR) -0,55
ascendente 2012
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-4%Si 1 = 9(P) 
0,8
1 = 195,49(VL) -1,1
1 = 145(TL)-0,55
ascendente 2012
Vertical
Al-3%Cu-5,5%Si 1 = 9,1(P) 
0,74
1 = 84(VL) -1,1
1 = 216(TL)-0,55
Gomes, 2012
ascendente
Vertical
Al-3%Cu-9%Si 1 = 7,3(P)0,72 1 = 63(VL)-1,1 1 = 200(TL)-0,55 Gomes, 2012
ascendente
Al-3%Cu-5,5%Si Horizontal 1 = 39,5(P) 0,67
1 = 96(VL) -1,1
1 = 396(TL)-0,55
Araújo, 2015

71
4.3 Correlação e Análise entre Microdureza, Parâmetros Térmicos e Espaçamentos
Dendríticos Primários.
Os ensaios de dureza são um dos métodos mais utilizados para a determinação das
propriedades mecânicas dos materiais solidificados, por ser uma técnica simples, precisa e de
fácil execução. De tal modo que neste trabalho são apresentados resultados de correlações de
microdureza Vickers (HV) com parâmetros térmicos (VL e TR) e espaçamentos dendríticos
primários (1). Nesse sentido, ensaios de microdureza (HV) foram obtidos para as ligas Al-
5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si em posições
relativamente à base refrigerada (chapa molde), específicas para cada liga analisada.
4.3.1 HV=f(P): P- posição da isoterma liquidus
A figura 4.6(a) apresenta os resultados de HV com a posição da isoterma liquidus (P)

para as ligas binárias analisadas. Nota-se um comportamento contrário para ambas as ligas
binárias investigadas, isto é, observa-se uma ligeira diminuição da dureza com o avanço da
solidificação (P) para a liga Al-6%Cu, no entanto, para a liga Al-5,5%Sn, verifica-se um
ligeiro aumento com a respectiva posição. Essas ligas, por apresentarem solutos (Cu e Sn)
com densidades maiores que o solvente (Al), pode apresentar segregação positiva durante o
processo de solidificação, em que o teor de soluto diminui para até um determinado valor de P
(Cruz, 2008). Este possível acúmulo de soluto próximo à base refrigerada pode estar
ocasionando o comportamento de HV mostrado pela figura 4.6(a). Entretanto, estudos mais
aprofundados sobre esse fenômeno, estão sendo investigados pelo Grupo de Pesquisa de
Solidificação da UFPA (GPSol), visando averiguar os efeitos da macrossegregação sobre HV
nos sistemas de ligas estudadas neste trabalho. Por outro lado, Cruz (2008) tem examinado a
resistência ao desgaste em ligas Al-Sn e tem mostrado que o volume de desgaste diminui com
o avanço da solidificação, isto é, sendo, este volume, mais elevado para posições mais
próximas à base refrigerada, o que corrobora com os valores de dureza menores, encontrados
neste trabalho, para a liga Al-5,5%Sn nessas posições. Pode-se também verificar pela figura
4.6(a) a influência isolada dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al, cujos valores de HV são
maiores para a liga Al-6%Cu. Convém ressaltar que durante a solidificação de ligas
hipoeutéticas Al-Cu o composto intermetálico Al2Cu é formado na matriz eutética dessas
72
ligas, o qual é o principal responsável pelo aumento de resistência mecânica em ligas binárias
Al-Cu. Por outro lado, o sistema binário Al-Sn apresenta os elementos Al e Sn quase que
imiscíveis no estado sólido, onde o Sn, bem mais mole que a fase intermetálica Al 2Cu,
apresenta-se durante a solidificação dispersa na matriz de alumínio. As figuras 4.6(b) e (c)
mostram os caminhos de solidificação dessas ligas, pelos quais se verifica a presença das
fases Al2Cu e Sn, nas ligas binárias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn, respectivamente. Observa-se,
para todos os casos analisados, que leis experimentais do tipo potência foram obtidas, dadas
pela fórmula matemática HV=Constante (P)n, o sinal do expoente “n” explica a evolução de
HV com P para as ligas binárias investigadas.
Figura 4.6 - (a) Correlação entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificação para as ligas Al-Cu (b) e Al-
Sn, respectivamente.
(b)
1000
100
Microhardness, HV
(a)
10
Al-6%Cu - HV = 102(P)-0,03
Al-5,5%Sn - HV = 23(P)0,07 (c)
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Position, P (mm)

73
Nas figuras 4.7(a), (b) e (c) têm-se os resultados de microdureza (HV) correlacionados
com a posição da isoterma liquidus (P) para as ligas multicomponentes Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si, respectivamente. Observa-se, para todos os casos analisados,
que HV diminui com o avanço de P. É possível notar pela figura 4.7 que leis experimentais do
tipo potência foram obtidas, dadas pela fórmula matemática HV=Constante (P)-n, as quais
explicam a evolução de HV com P.
Figura 4.7 - Correlação entre a microdureza (HV) e a Posição (P) para as ligas ternárias estudadas neste
trabalho.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10 Experimental
Experimental -0.13
-0.062 HV = 328(P)
HV = 185(P) 2
2 R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.75
Al-6%Cu-2,5%Si
1 1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
(a) (b)
1000
Microdureza (HV)
100
10 Experimental
-0.16
HV = 229,21(P)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-8%Si
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição (mm)
(c)

74
A fim de avaliar o efeito do elemento de liga Si para a formação das ligas

multicomponentes (Al-Cu-XSi) é apresentada na figura 4.8 a consolidação dos resultados
mostrados pela figura 4.7, comparados com os aqueles obtidos de HV para a liga binária Al-
Cu. É possível verificar pela figura 4.8 maiores valores de HV para as ligas Al-Cu-Si quando
inter-relacionados com os valores resultantes da liga Al-6%Cu. Observa-se também que HV
aumenta para aumento de teores de 2,5 para 4%Si. Por outro lado, o Si tem efeito contrário
quando o seu teor na liga Al-Cu-Si é de 8%.
Figura 4.8 - Correlação entre HV e P para as ligas Al-Cu-Si e Al-Cu, analisadas.
1000
100
Microdureza (HV)
-0.062 2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 185(P) R = 0.75
-0.13 2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 328(P) R = 0.86
-0.16 2
Al-6%Cu-8%Si - HV = 229,21(P) R = 0.75
-0,03 2
Al-6%Cu - HV = 102(P) R = 0,88
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posição (mm)
4.3.2 HV=f(VL e TR)
As figuras 4.9 a 4.16 apresentam a dependência de HV em função dos parâmetros

térmicos (VL e TR) para todas as ligas analisadas neste trabalho. De maneira geral, observam-
se maiores valores de HV para valores mais elevados de V L e TR para as ligas Al-Cu e Al-Cu-
Si analisadas. Por outro lado, para a liga Al-5,5%Sn, HV diminui quando VL e TR aumentam
(figura 4.9b). Associando esses resultados com os observados para HV=f(P), nota-se que a
dependência de HV sobre a velocidade e a taxa resfriamento acompanhou o mesmo
comportamento, obtendo-se, portanto, leis experimentais do tipo potência, dadas pelas
expressões matemáticas HV=Constante (VL)n e HV=Constante (TR)n, as quais também são
capazes de explicar a evolução da dureza em função dos parâmetros térmicos de solidificação.
75
Verifica-se, portanto, para a liga Al-5,5%Sn, da mesma forma como observado para HV=(P),
que o sinal (-) do expoente (n = -0,71 e n = -0,13) observado pelas equações no interior das
figuras 4.9(b) 4.13(b), respectivamente, reflete fisicamente a dependência de HV com V L e
TR.
Figura 4.9 - Dependência de HV em função de VL para as ligas binárias analisadas.
1000 1000
Al-6%Cu
Al-5,5%Sn
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.11 -0.71
HV = 106(VL) HV = 21(VL)
1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,55 0,6 0,65 0,7 0,75 0,8 0,85 0,9
V (mm/s) V (mm/s)
L L
(a) (b)

76
Figura 4.10 - Correlação entre microdureza (HV) e Velocidade (VL) para as ligas multicomponentes
analisadas.
1000 1000
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
0.228 0.48
HV = 176,92(VL) HV = 298,11(VL)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
VL (mm/s) VL (mm/s)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
0.64
HV = 252,7(VL)
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L
(c)

77
Figura 4.11 - Correlação entre microdureza (HV) velocidade (VL): influência dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Al-6%Cu - HV = 106(VL)0,11
Al-5,5%Sn - HV = 21(VL)-0,71
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L
Figura 4.12 - Correlação entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influência do ligante Si na liga Al-
6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
0.228
10 Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 176,92(VL)
0.48
Al-6%Cu-4%Si - HV = 298,11(VL)
0.64
Al-6%Cu-8%Si - HV = 252,7(VL)
0.11
Al-6%Cu - HV = 106(VL)
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
VL (mm/s)

78
Figura 4.13 - Correlação entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas binárias
investigadas.
1000 1000
Al-6%Cu Al-5.5%Sn
100
Microdureza (HV)
100
Microdureza (HV)
10 10
0.06 -0.13
HV = 93(TR) HV = 32(TR)
1 1
1 2 3 4 5 1 2 3 4 5
TR (°C/s) TR (°C/s)
(a) (b)

79
multicomponentes investigadas.
1000 1000
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
0.14
HV = 138,91(TR)
0.082 HV = 195,6(TR)
2
2
Al-6%Cu-2,5%Si R = 0.8 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.78
1
1
0,1 1 10
0,1 1 10
TR (°C/s) TR (°C/s)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
0.38
HV = 129(TR)
2
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,1 1 10
TR (°C/s)
(c)

80
Figura 4.15 - Correlação entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influência dos ligantes
Cu e Sn na matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Al-6%Cu - HV = 93(TR)0,06
Al-5,5%Sn - HV = 32(TR)-0,13
1
1 2 3 4 5
TR (°C/s)
Figura 4.16 - Correlação entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influência do ligante Si na
liga Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
0.082
Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 138,91(TR)
10 0.14
Al-6%Cu-4%Si - HV = 195,6(TR)
0.38
Al-6%Cu-8%Si - HV = 129(TR)
0.06
Al-6%Cu - HV = 93(TR)
1
0,1 1 10
TR (°C/s)

81
4.3.3 HV=f(e )
As figuras 4.17 a 4.24 apresentam os resultados experimentais da dependência da

microdureza sobre os espaçamentos dendríticos primários (1 e 1-1/2) para as liga binárias e
multicomponentes examinadas neste trabalho. Observa-se que leis experimentais dos tipos
potência e de Hall-Petch (Hall, 1951 e Petch, 1953), representadas respectivamente pelas
equações 4.1 e 4.2, foram obtidas neste trabalho.
HV = K1(λ1)a (4.1)
HV = H0 + K2(λ1)b (4.2)
onde a e b são os valores dos expoentes em função dos espaçamentos dendríticos primários e
H0, K1 e K2 são constantes determinadas experimentalmente para cada tipo de liga. Kaya et al.
(2008; 2012; 2013) têm explicado em seus trabalhos que a Equação 4.1 é uma forma
simplificada da equação de Hall-Petch, apresentada pela Equação 4.2.
Nas figuras 4.17e 4.21 têm-se os valores experimentais de microdureza

correlacionados com e para as ligas binárias Al-Cu e Al-Sn, respectivamente. Da
mesma forma como observado para HV=f(P, V L e TR), nota-se também um comportamento
contrário de HV=f(epara ambas as ligas analisadas, isto é, evidencia-se pelas
figuras 4.17 e 4.21 que HV na liga Al-6%Cu diminui para maiores valores de enquanto
que para a liga Al-5,5%Sn HV aumenta para maiores valores de .
82
Figura 4.17 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1) para as ligas
binárias analisadas.
1000 1000
Al-6%Cu Al-5.5%Sn
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental
-0.15
Experimental
HV = 204(1) 0.30
HV = 8,2(1)
2
R = 0,8 2
1
R = 0,81
1
100 150 200 250 300
100 150 200 250 300
1 (m)
1 (m)
(a) (b)
Nas figuras 4.18 e 4.22 têm-se os valores experimentais de microdureza

correlacionados com e para as ligas ternárias Al-5%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si),
respectivamente, examinadas no presente trabalho. Da mesma forma como observado para
HV=f(P, VL e TR). Observa-se para todas as composições de Si elaboradas o aumento de HV
para menores valores de 
83
Figura 4.18 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1) para as ligas
multicomponentes investigadas.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10
-0.203
HV = 435,26(1) HV = 742,14(1)
-0.235
2
R = 0.78 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.81 Al-6%Cu-4%Si
1 1
75 150 225 300 375 75 150 225 300 375
1(m) 1(m)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
-0.60
HV = 3926(1)
2
R = 0.82 Al-6%Cu-8%Si
1
75 150 225 300 375
1(m)
(c)
As figuras 4.19 e 4.20 consolidam os resultados de HV em função dos espaçamentos

dendríticos primários para todos os casos estudados neste trabalho. Observa-se pela figura
4.19 o efeito dos elementos de liga Sn e Cu na matriz de Al, resultando maiores valores de
HV para a liga Al-6%Cu. Na figura 4.20 se verifica o efeito do elemento Si na formação das
ligas multicomponentes Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%), na qual evidencia-se maiores valores
de HV para as ligas ternárias quando comparados com os níveis de HV obtidos para a liga
binária Al-6%Cu. Convém ressaltar que partículas de Si de elevada dureza que se formam,
84
como uma segunda fase isolada, durante o processo de solidificação das ligas hipoeutéticas
multicomponentes Al-Cu-Si, contribuem, portanto, com o aumento de HV para esses sistemas
de ligas. Verifica-se também pela figura 4.20 que o elemento Si parece contribuir com o
aumento de HV para as ligas ternárias analisadas, exceto para a liga Al-6%Cu-8%Si em que
HV foi medida nas regiões interdendríticas, especificamente na mistura eutética α-
Al+Al2Cu+Si, o que proporcionou maior sensibilidade na curva evolutiva de HV = f(1), de
forma que sua tendência aponta maiores valores de HV para espaçamentos dendríticos
primário muito refinado, como pode ser observado pela inclinação da curva para esta liga,
apresentada na figura 4.20.
Figura 4.19 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1): influência dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10 Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-0.15 2
HV = 204(1) R = 0.8
0.30 2
HV = 8,2(1) R = 0.81
1
100 m) 200 300

85
Figura 4.20 - Correlação entre microdureza (HV) e espaçamento dendrítico primário (1): influência do
ligante Si em Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
-0.203
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 435,26(1)
-0.235
Al-6%Cu-4%Si - HV = 742,14(1)
-0.6
Al-6%Cu-8%Si - HV = 3926(1) (Costa, 2013)
-0.15
Al-6%Cu - HV = 204(1)
1
75 150 225 300 375
1 (m)
(a) (b)
Resultados de microdureza correlacionados com o -1/2 para as ligas binárias Al-

6%Cu e Al-5,5%Sn e multicomponentes Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%) são mostrados na
figura 4.21 a 4.24, respectivamente. Convém ressaltar que maiores valores de -1/2são obtidos
para menores o que explica as tendências inversas das curvas representadas pelas equações
resultantes da relação HV=f(-1/2) quando comparadas com HV=f(), as quais são
semelhantes à Equação 4.2. Assim sendo, utilizando-se da equação tradicional de Hall-Petch
(Equação 4.2) para explicar a dependência de HV como função de observa-se pelas curvas
obtidas no interior dos gráficos das figuras 4.21 e 4.22 que HV aumenta para maiores valores
de -1/2, onde é menor, exceto para o caso da liga Al-5,5%Sn, cujo comportamento físico
desta liga já foi explicado.
86
Figura 4.21 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binárias analisadas.
10000 10000
Experimental
-1/2 Al-6%Cu Experimental
HV = 74+273(1) -1/2
Al-5,5%Sn
1000
2
1000 HV = 37-1593,6(1)
R = 0,96
Microdureza (HV)
2
Microdureza (HV)
R = 0,81
100 100
10 10
1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,003 0,004 0,005 0,006 0,007 0,008 0,009
-1/2 -1/2

-1/2 -1/2
m)  m)
(a) (b)

87
Figura 4.22 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes investigadas.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10
-1/2
HV = 91+805() HV = 105+1574()
-1/2
R = 0.8 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0,78 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2 -1/2 -1/2
1 µm ) 1 µm )
(a) (b)
Fonte: autoria própria. Fonte: autoria própria.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
-1/2
HV = -113+4067()
2
R = 0,91
Al-6%Cu-8%Si
1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 µm )
(c)
Na figura 4.25 pode-se verificar a influência dos elementos de liga Cu e Sn

consolidados com os valores de microdureza (HV) correlacionados com -1/2.
88
Figura 4.23 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2: influência dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al.
10000
Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-1/2 2
1000 HV = 74+273(1) R = 0.96
-1/2 2
Microdureza (HV) HV = 37-1593,6(1) R = 0.81
100
10
1
1E-3 0,01 0,1
-1/2 -1/2
 m)
Figura 4.24 - Correlação entre microdureza (HV) e 1-1/2: influência do ligante Si em Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
-1/2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 91+805()
-1/2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 105+1574()
-1/2
Al-6%Cu-8%Si - HV = -113+4067()
-1/2
Al-6%Cu - HV = 74+273()
1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 µm )
A correlação entre microdureza (HV) com parâmetros térmicos como velocidade de

deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) e microestrutural (1),
para ligas à base de alumínio, estudadas por Barros et al (2015a; 2015b) e alguns outros
autores (Kaya et al.,2008; 2012; 2013; Çadirli, 2013; Guimarães, 2014), apresentam em seus
resultados leis experimentais em forma de potência e Hall-Petch (Hall, 1951 e Petch, 1953),
dadas pelas expressões matemáticas apresentadas pelas equações 4.1 e 4.2. A tabela 4.3,
89
apresenta de forma consolidada as leis experimentais de HV=f(P, V L, TR, 1 e 1-1/2), obtidas

neste trabalho para as ligas binárias e multicomponentes examinadas, as quais explicam a
evolução de HV como função dos parâmetros térmicos e microestruturais, comparadas com
outras equações matemáticas da literatura.
Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da literatura.
Liga Leis experimentais Referência
HV = 23(P)0,07
HV=21(VL)-0,71
Al-5,5%Sn HV=32(TR)-0,13 Este trabalho
HV=8,2(λ1)-0,30
HV=37 – 1593,6(λ1)-1/2
HV = 73(P)-0,07
HV = 59(VL)0,11
Al-3%Cu HV = 54(TR)0,05 Barros et al., 2015
HV = 97(λ1)-0,098
HV = 47+147(λ1)-1/2
HV = 120(P)-0,098
HV =101(VL)0,14
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 85(TR)0,06 Araújo, 2015
HV = 18 (λ1)-0,17
HV= 61+183 (λ1)-1/2
HV = 102(P)-0,03
HV=106(VL)0,11
Al-6%Cu HV=93(TR)0,06 Este trabalho
HV=204(λ1)-0,15
HV=74+273(λ1)-1/2
HV = 185(P)-0,062
HV=176,92(VL)0,228
Al-6%Cu-2,5%Si HV=138,91(TR)0,082 Este trabalho
HV=435,26(λ1)-0,203
HV=91+850(λ1)-1/2
HV = 328(P)-0,13
HV=298,11(VL)0,48
Al-6%Cu-4%Si HV=195,6(TR)0,14 Este trabalho
HV=742,14(λ1)-0,235
HV=105+1574(λ1)-1/2
HV = 229,21(P)-0,16 Este trabalho
HV=252,7(VL)0,64 Este trabalho
Al-6%Cu-8%Si HV=129(TR)0,38 Este trabalho
HV=3926(λ1)-0,60 Costa, 2013b
HV= – 113+4067(λ1)-1,2 Costa, 2013b
HV=86(VL)0,15
HV=84(TR)0,09
Al-8%Cu Barros et al., 2015
HV=151(λ1)-0,12
HV= 60+270(λ1)-1,2

90
Durante o processo de solidificação da liga Al-Cu, pode ser observado algumas

transformações de fases, onde, dentre as segundas fases que se formam, destaca-se a fase
intermetálica de Al2Cu, a qual se atribui ser a responsável pelo aumento de resistência nas
ligas pertencentes ao sistema binário Al-Cu. A microestrutura da liga é formada por dendritas
de Alumínio (Al-α) mais Al2Cu, e com a adição do elemento Si, na formação das ligas
hipoeutéticas Al-Cu-Si, a microestrutura da liga resulta na formação de uma mistura eutética
Al-α+Al2Cu+Si. A fase silício nesta mistura se apresenta, geralmente, como partículas (Si)
com morfologia em forma de placas (Barros et al, 2015) de alta dureza e, a mesma, é
responsável pelo aumento de resistência nas ligas Al-Cu-Si. Neste trabalho, portanto, análises
de microscopia ótica e eletrônica de varredura (MEV) com microanálise qualitativa por
Espectrometria Dispersiva de Raios X (MEV/EDS) foram realizadas para as ligas Al-6%Cu e
Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si), por meio de obtenção de micrografias e espectros
correspondentes, na posição P = 40 mm em relação a interface metal/molde, as quais se
encontram apresentadas nas figuras 4.25 a 4.28. Para todas as composições analisadas,
referentes a esses sistemas ligas.
A figura 4.25 mostra as micrografia ótica (figura 4.25a) e MEV (figuras 4.25b e
4.25c), obtidas para a liga Al-6%Cu na posição P = 40 mm (1 = 140,63m; VL = 0,28 mm/s;
TR = 0,87ºC/s). Pelas micrografias MEV apresentadas pelas figuras 4.25(b) e (c), evidencia-se
a presença do intermetálico Al2Cu dispersos na matriz -Al, cujas fases resultantes são
confirmadas pela microanálise (MEV/EDS), pontos 1 e 2 indicados por “setas”,
respectivamente, no interior da figura 4.25(d).
91
Figura 4.25 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posição P = 40 mm em
relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanálise MEV/EDS.
(a) (b) (c)

Fonte: Dias Filho, 2012. Fonte: autoria própria. Fonte: autoria própria.
(d)
As figuras 4.26 a 4.28 mostram, respectivamente, as micrografias ótica e MEV,

assim como as microanálises MEV/EDS, resultantes para as ligas multicomponentes
investigadas neste trabalho, todas na posição P = 40 mm em relação interface metal/molde:
Al-6%Cu-2,5%Si (1 = 227,49m; VL = 0,44 mm/s; TR = 1,62ºC/s), Al-6%Cu-4%Si (1 =
262,47m; VL = 0,44 mm/s; TR = 1,29ºC/s) e Al-6%Cu-8%Si (1 = 302,33m; VL = 0,33
mm/s; TR = 0,92ºC/s).
92
Figura 4.26 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posição P = 40 mm
em relação à interface metal/molde: (a) micrografia ótica (seção transversal), (b) e (c) micrografias MEV
Pt.1
(a)
Pt.2
Al2Cu
Si
-Al
Pt.6
(b) (c)
93
Figura 4.27 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posição P = 40 mm
Pt.1
(a)
Pt.2
Si
Al2Cu
-Al
Pt.3
(b) (c)
94
Figura 4.28 - Micrografias óticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posição P = 40 mm
(a) (b) (c)

Fonte: Costa, 2013a. Fonte: autoria própria. Fonte: autoria própria.
(d)
95
5 CONCLUSÕES E SUGESTÕES PARA TRABALHOS FUTUROS
5.1 Conclusões
Os resultados experimentais obtidos e analisados e as comparações com a literatura

permitiram que fossem extraídas as seguintes conclusões:
1. A cinética de solidificação P=C(t)n assim como os valores encontrados para os

parâmetros térmicos VL e TR podem ser representados por equações experimentais
expressas na forma de potência do tipo (VL e TR) = C(P)n. Tais equações obtidas
permitiram concluir que os parâmetros térmicos VL e TR diminuem com o avanço da
isoterma liquidus, em razão do aumento da resistência térmica imposta pelo avanço da
interface sólido/líquido, contudo o uso do fluido de refrigeração impõe elevados
valores destes parâmetros no início da solidificação (próximo à base refrigerada).
2. Pela análise comparativa entre as equações P=C(t)n, obtidas para as ligas binárias Al-
5,5%Sn e Al-6%Cu, verificou-se que a cinética de solidificação da liga Al-5,5%Sn é
mais rápida que a da liga Al-6%Cu. Tal comportamento também foi observado para as
ligas ternárias Al-Cu-Si investigadas, ou seja, notou-se que as isotermas liquidus das
ligas Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si se deslocam mais rapidamente que a isoterma liquidus da
liga Al-6%Cu-8%Si.
3. No que se refere aos comportamentos das cinética de solidificação observadas para
todas as ligas analisadas, ressaltou-se que as propriedades termofísicas de
condutividade térmica (K) e calor latente de fusão (H) da liga Al-5,5% são mais
elevadas que as da liga Al-6%Cu, assim como para os casos das ligas Al-6%Cu-XSi
(X=2,5, 4 e 8%) em que essas mesmas propriedades diminuem com o aumento do
teor de Si, o que influenciaram nos resultados.
4. As equações experimentais de crescimento dendrítico primário das ligas binárias e
ternárias estudadas, são representadas na forma de potência em função das varáveis
térmicas de solidificação, as quais são apresentadas na tabela 4.2. Essas equações
obtidas para λ1 em função de P, VL e TR, permitiram concluir que os valores de λ1
aumentam com o avanço da solidificação, isto é, para posições da isoterma liquidus
mais afastadas da chapa refrigerada, onde os valores de V L e TR são menores.
5. Os expoentes -1,1 e -0,55 encontrados e indicados nas equações da tabela 4.2,
caracterizam as leis experimentais de crescimento dos espaçamentos dendríticos
96
primários, respectivamente em função da velocidade de deslocamento da isoterma

liquidus e da taxa de resfriamento, independentemente da direção de crescimento da
solidificação (horizontal ou vertical), permitindo validar, portanto, para ligas binárias e
ternárias à base de alumínio, a lei de potência proposta pela primeira vez por Rocha
(2003) para ligas binárias solidificadas verticalmente para cima.
6. A análise comparativa entre os resultados deste trabalho com os da literatura (tabela
4.2) permitiram verificar valores de 1 maiores para ligas ternárias investigadas neste
trabalho, comparados com os resultados de Moutinho (2012) para o mesmo sistema
deste trabalho, isto é, (Al-6%Cu-XSi), solidificadas na direção vertical ascendente.
Isso pode ser atribuído às correntes convectivas que estão sempre presentes na
solidificação horizontal, tal como a convecção termo-solutal, onde o soluto Si é
rejeitado para frente de solidificação, inibindo o surgimento de braços terciários,
responsável pelo refinamento da microestrutura dendrítica. Tais resultados corroboram
com o entendimento proposto por Costa et al. (2015) e Araújo (2015), em que a
ausência de convecção durante a solidificação vertical, promove um acúmulo de Si
rejeitado na região interdendrítica, aumentando desta maneira o super-resfriamento
constitucional nessa região, favorecendo, portanto, o crescimento de braços terciários,
que nucleiam e crescem a partir dos braços secundários, transformando-se em novos
braços primários.
7. Confirma-se pelas análises proferidas neste trabalho que o Si incorporado na liga Al-
6%Cu para formação das ligas Al-6Cu-XSi, bem como a direção da solidificação não
afetam as leis de potência [λ1 = constante (VL)-1,1 e λ1 = constante (TR)-0,55],
estabelecidas neste trabalho para previsão de crescimento dos braços dendríticos
primários.
8. As leis experimentais dos tipos potência e de Hall-Petch, que correlacionam
tradicionalmente a microdureza com parâmetros térmicos (P, V L e TR) e estruturais
(λ1), foram obtidas para as ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-
4%Si e Al-6%Cu-8%Si, investigadas neste trabalho. Para o caso das ligas binárias,
comportamentos contrários foram observados, isto é, verificou-se ligeira diminuição
de HV com o avanço da solidificação (P) para a liga Al-6%Cu, por outro lado, para a
liga Al-5,5%Sn, observou-se ligeiro aumento com a respectiva posição. Tais
comportamentos puderam ser atribuídos à segregação positiva durante o processo de
solidificação de ambos os sistemas de ligas binários estudados. Associando os
97
resultados de HV=f(VL, TR) com os observados para HV=f(P), notou-se que a

dependência de HV sobre a velocidade e a taxa resfriamento acompanhou o mesmo
comportamento, obtendo-se, portanto, leis experimentais do tipo potência, dadas pelas
expressões matemáticas HV=Constante (VL)n e HV=Constante (TR)n, as quais
explicam a evolução da dureza em função dos parâmetros térmicos de solidificação.
Verificou-se, para a liga Al-5,5%Sn, da mesma forma como observado para HV=(P),
que o sinal (-) do expoente (n = -0,71 e n = -0,13) refletiu fisicamente a dependência
de HV com VL e TR.
9. As análises da influência isolada dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al permitiram
concluir que os valores de HV são maiores para a liga Al-6%Cu. Ressaltando que
durante a solidificação de ligas hipoeutéticas Al-Cu o composto intermetálico Al2Cu é
formado na matriz eutética dessas ligas, ao qual foi atribuído como o principal
responsável pelo aumento da dureza na Al-6%Cu.
10. Para o caso das ligas ternárias [Al-6%Cu-(2,5, 4 e 8%)Si] analisadas, nos resultados
de HV=f(P, VL, TR e λ1), observou-se que HV diminui com o avanço de P e que
maiores valores de dureza foram encontrados para maiores valores de VL e TR e,
portanto, para menores espaçamentos dendríticos primários. Verificou-se nessas ligas
que o aumento do teor de Si parece contribuir para o aumento de HV, exceto para a
liga Al-6%Cu-8%Si em que HV foi medida nas regiões interdendríticas,
especificamente na mistura eutética α-Al+Al2Cu+Si.
11. Quanto ao efeito do elemento o Si na formação das ligas multicomponentes Al-6%Cu-
XSi (X=2,5, 4 e 8%), evidenciou-se maiores valores de HV para as ligas ternárias
quando comparados com os níveis de HV obtidos para a liga binária Al-6%Cu.
12. Finalmente, durante o processo de solidificação de ligas binárias e ternárias Al-Cu e
Al-Cu-Si, respectivamente, observa-se que as microestruturas dessas ligas são
formadas por dendritas de Alumínio (Al-α) mais o composto intermetálico Al2Cu e, no
caso das ligas multicomponentes, mais o elemento Si, formando uma mistura eutética
composta de Al-α+Al2Cu+Si. Convém ressaltar que a fase silício, nessa mistura,
apresenta-se, geralmente, com morfologia em forma de placas (Barros et al, 2015) de
alta dureza e, a mesma, é responsável pelo aumento de resistência nas ligas Al-Cu-Si.
Neste trabalho, foram realizadas análises de microscopia ótica e eletrônica de
varredura (MEV) com microanálises qualitativas por Espectrometria Dispersiva de
Raios X (MEV/EDS) para as ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si). Para
98
a liga Al-6%Cu os resultados apresentados evidenciaram a presença do intermetálico

Al2Cu na matriz eutética, confirmando, portanto, a formação da mistura -Al+Al2Cu,
conforme figura 4.25. Entretanto, para as ligas multicomponentes, as micrografias
SEM e as microanálises EDS obtidas, confirmaram a presença de partículas de Si na
mistura eutética dessas ligas, confirmando também a formação da mistura -
Al+Al2Cu+Si(partícula), conforme figuras 4.26 a 4.28.
5.2 Sugestões para trabalhos futuros
Sugerem-se como trabalhos futuros as seguintes linhas de pesquisas:
1. Investigar os espaçamentos dendríticos primários, secundários e terciários durante a

solidificação direcional horizontal de outras ligas Al-3%Cu-XSi, para diferentes
valores de X.
2. Aprofundar os estudos de outras propriedades mecânicas, como resistência a tração,
alongamento, tenacidade e usinabilidade de ligas Al-Cu-Si, baseado em correlações
entre propriedades e parâmetros da estrutura dendrítica, objetivando equações
experimentais que permitam prever as propriedades mecânicas a partir do
planejamento prévio das condições operacionais durante a solidificação.
3. Realizar ensaios de corrosão para caracterizar ligas Al-Cu-Si quanto à sua utilização
em ambientes diversos, assim como correlacionar a influência dos parâmetros
microestruturais com a resistência à corrosão.
4. Estudar a influência da porosidade para ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si. Verificar a
porosidade para diferentes teores de Si para as ligas multicomponentes.
99
5.3 Produções científicas oriundas deste trabalho
5.3.1 Artigos completos publicados em periódicos
Vasconcelos, A. J.; Silva, C. V. A.; Moreira, A. L. S.; Silva, M. A. P. S.; Rocha, O.L.
Influence of Thermal Parameters on the Dendritic Arm Spacing and the
Microhardness of Al-5.5wt.%Sn Alloy Directionally Solidified. REM. Revista
Escola de Minas (Impresso), v. 67, p. 173-179, 2014.
Moreira, A. L. S.; Rocha, O. F. L.; Dias Filho, J. M. S.; Costa, T. A. P. S.; Kikuchi, R. H.;
Vasconcelos, A. J. Coeficiente de Transferência de Calor na Interface
Metal/Molde e Variáveis Térmicas na Solidificação Direcional Horizontal da
Liga Al-6%Cu. Holos (Natal. Online), v. 5, p. 28-39, 2013.
5.3.2 Trabalhos completos publicados em anais de congressos
Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. S.; Dias Filho, M.; Silva, A. P.;
Moreira, A. L. S.; Rocha, O. L. Transient Horizontal Directional Solidification of
Al-Cu and Al-Cu-Si Alloys: Influence of Thermal Parameters and
Microstructure on the Microhardness. In: Advances in Materials and Processing
Technologies - AMPT 2015, 2015, Madri. AMPT2015, 2015.
Vasconcelos, A. J.; Azevedo, L.; Amorim, V.; Brito, R.; Conceição, E.; Rocha, O. L.;
Gomes, L. G. Caracterização Microestrutural Da Liga Al-5,5%Sn Solidificada
Unidirecionalmente. In: IV Seminário de Iniciação Científica, Tecnológica e
Inovação das Instituições de Ensino Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do
Pará, 2013. IV SICTI, 2013.
Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Almeida, R.; Silva, E.; Silva, J. N. S.; Rocha, O. L.
Caracterização Térmica da Liga Al-5,5%Sn após Processo de Solidificação. In:
V Seminário de Iniciação Científica, Tecnológica e Inovação do Instituto Federal de
Educação, Ciência e Tecnologia do Pará - V SICTI - 2013, 2013, Belém. V SICTI -
2013, 2013.
100
Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Gomes, L. G.; Moutinho, D. J. C.; Silva, J. N. S.; Rocha,
O.L. Análise Teório-Experimental dos Espaçamentos Dendríticos Primários na
Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-5,5%Sn. In: XI Congresso Ibero-
Americano de Engenharia Mecânica, 2013, La Plata. CIBIM 2013, 2013.
5.3.3 Resumos expandidos publicados em anais de congressos
Silva, S. L. P.; Silva, C. V. A.; Vasconcelos, A. J.; Silva, A. P. S.; Rocha, O. F. L.

Correlation between primary dendritic arm spacing and hardness of an Al-Sn
alloy. XII Encontro Anual da Sociedade Brasileira de Pesquisa em Materiais.
Campos do Jordão-SP, 2013.
Rocha, O. F. L.; Moreira, A. L. S.; Costa, T. S.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M.
A. P. S.; Dias Filho, J. M. S. Correlation Between Thermal Parameters, Primary
Dendrite Arm Spacing and Microhardness on a Directionally Solidified Ternary
Al-6wt%Cu-8wt%Si Alloy. In: 10th International Conference on Diffusion in
Solids and Liquids DSL-2014, 2014, Paris. 10th International Conference on
Diffusion in Solids and Liquids DSL-2014, 2014.
5.3.4 Artigos aceitos para publicação
Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. A.; Dias, M.; Antonio L. Moreira;
Silva, M. A. P. S.; Rocha, O. L. Interconnection Between Microstructure and
Microhardness of Directionally Solidified Binary Al-6wt.%Cu and
Multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si Alloys. Anais da Academia Brasileira de
Ciências (Impresso), 2015.
5.3.5 Apresentações de Trabalho
Rocha, O. L.; Moreira, A. L.; Costa, T. A.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M. A. P.
S.; Dias Filho, J. M. S. Effect of Thermal Variables on Microstructure and
101
Microhardness During Horizontal Directional Solidification of Al-6wt.%Cu

Hypoeutectic Alloy. 2014. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
102
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Vasconcelos, 2016

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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ

CRESCIMENTO DENDRÍTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAÇÃO DE

Autor: Angela de Jesus Vasconcelos

ANGELA DE JESUS VASCONCELOS

CRESCIMENTO DENDRÍTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAÇÃO DE

Dissertação apresentada como requisito para

Dedico este trabalho aos meus pais, José

“Tudo tem seu apogeu e seu declínio... É natural que

CRESCIMENTO DENDRÍTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAÇÃO DE

Palavras-chave: Solidificação Direcional, Parâmetros Térmicos, Crescimento Dendrítico,

DENDRITIC GROWTH AND MICROHARDNESS DURING SOLIDIFICATION

Keywords: Directional Solidification, Thermal Parameters, Dendritic Growth,

Figura 1.1 - Representação esquemática de microestrutura de fundidos. ..................................... 20

Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificação de um metal.................. 24

Figura 2.2 - Esquema do dispositivo de solidificação unidirecional vertical ascendente. ............. 26

Figura 2.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional vertical descendente: 1, sistema de

Figura 2.5 - Esquematização do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal. ................ 29

Figura 2.6 - Modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificação

Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaçamentos interdendríticos primários (λ 1),

Figura 2.9 - Mudança morfológica na estrutura de crescimento na medida em que a velocidade é

Figura 2.10 - Condições de transição planar/celular/dendrítica pelo efeito de super-resfriamento

Figura 2.17 - Microdureza em função do espaçamento dendrítico. (a) Lei experimental

Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento teórico-experimental empregado neste trabalho. ..... 46

Figura 3.2 - Representação esquemática do dispositivo de solidificação unidirecional horizontal.

Figura 3.3 - Dispositivo de solidificação unidirecional horizontal refrigerado a água utilizado

Figura 3.5 - Registrador de temperaturas. ....................................................................................... 51

Figura 3.10 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.56

Figura 3.11 - Representação esquemática do aparato utilizado na realização dos experimentos.57

Figura 3.15 - Penetrador e Impressão Vickers. ................................................................................ 62

Figura 3.16 - Esquema representativo do método para realização do ensaio de Microdureza

Figura 3.17 - Esquema representativo de funcionamento do MEV. ............................................... 64

Figura 4.9 - Dependência de HV em função de VL para as ligas binárias analisadas. .................. 75

Figura 4.10 - Correlação entre microdureza (HV) e Velocidade (V L) para as ligas

Tabela 2.1 - Modelos teóricos para crescimento dendrítico primários. ......................................... 36

Tabela 4.1 - Análise comparativa do comportamento qualitativo das cinética de solidificação e as

LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS

a Constantes particulares do tipo de liga

C, H0, k, K1, K2 Constantes particulares do material obtidas

C0 Concentração de soluto na liga [%]

d Tamanho médio dos grãos

DL Difusividade de soluto no líquido [m2/s]

dTR Derivada da taxa de resfriamento

GL Gradiente de temperatura frente à isoterma liquidus [ºC/mm]

hi Coeficiente de transferência de calor na interface

HV Microdureza Hardness Vickers -

ko Coeficiente de partição de soluto -

L ou H Calor latente de fusão do material [J/kg]

mL Inclinação da linha liquidus -

P Posição da isoterma liquidus [mm]

t Tempo de passagem da isoterma solidus [s]

TL Temperatura liquidus da liga [ºC]

TR Taxa de resfriamento [ºC/s]

TV Temperatura de vazamento da liga [ºC]

VL Velocidade de deslocamento de isotermas liquidus [mm/s]

λC Espaçamento celular [μm]

λ1 Espaçamento dendríticos primários [μm]

λ2 Espaçamento dendríticos secundários [μm]

λ3 Espaçamento dendríticos terciários [μm]

ε Fator de correção do modelo de Bouchard-Kirkaldy [ε < 1]

σi contante particulare do material obtida -

T Diferença de temperatura [ºC]

CNPq Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e

DeGeo Departamento de Geologia

EDS Espectroscopia Dispersiva de Raios-X