METALOGRAFIA

José Vitor Pereira

 INTRODUÇÃO

 Metalografia é um dos métodos mais usados em metalurgia

para a caracterização das microestruturas dos materiais;

 Método que permite estudar e caracterizar metais,

cerâmicos e polímeros;

 Microscopia óptica e eletrônica são as técnicas mais

utilizadas para a obtenção de imagens da microestrutura
dos materiais;
Ensaio Macrográfico ou
Macrografia
 Examina-se a olho nu ou com
pouca ampliação (até 50X) o
aspecto de uma superfície
após devidamente polida e
atacada por um reagente
adequado. Por seu intermédio
tem-se uma ideia do conjunto,
referente à homogeneidade do
material, a distribuição e
natureza das falhas, impureza
e ao processo de fabricação,
qualidade de solda
profundidade de tratamentos
térmicos entre outras
características.
Ensaio Micrografico ou
Micrografia
 Consiste no estudo dos
produtos metalúrgicos, com o
auxílio do microscópio, onde se
pode observar as fases presentes
e identificar a granulação do
material (Tamanho de grão), o
teor aproximado de carbono no
aço, a natureza, a forma, a
quantidade, e a distribuição dos
diversos constituintes ou de
certas inclusões.
Metodologia

O processo de Metalografia consiste nos seguintes passos:

1. Corte da amostra (serra);

2. Montagem em resina;
3. Lixamento (lixas de carboneto de Silício [SiC]);
4. Polimento;
5. Etching (ácidos fortes: HNO3,, HCl, HF, etc);
6. Aquisição das imagens em microscópios ópticos ou
eletrônicos.
Preparação da amostra
I. Escolha da secção a ser estudada
(Direção do corte)
Corte das Amostras
 Etapa que deve ser realizada de forma adequada;

 Corte de maneira incorreta pode alterar a microestrutura do material e

fornecer uma informação errada;

 O dano causado a amostra durante o corte depende:

❖ Tipo de material da amostra;

❖ Tipo de equipamento de corte;
❖ Velocidade de corte;
❖ Quantidade e tipo de líquido usado para o arrefecimento.

 Danos gerados a nível de superfície podem ser facilmente removidos com

polimento;

 A profundidade do dano causado no corte varia com o material e método

utilizado.
Corte das Amostras
Corpo de prova embutido

 O embutimento é de grande importância para o ensaio

metalográficos, pois além de facilitar o manuseio de peças
pequenas, evita que amostras com arestas rasguem a lixa
ou o pano de polimento; bem como o abaulamento durante
o polimento. Existem dois tipos de embutimento o
embutimento a frio e o embutimento a quente.
Corpo de prova embutido

 No embutimento a quente, a amostra a ser analisada

é colocada em uma prensa de embutimento com uma
resina, sendo que o mais comumente utilizado é a
baquelite; de baixo custo e dureza relativamente alta. A
Figura abaixo mostra o corpo de prova embutido.
Lixamento e Polimento
 Lixamento: geralmente realizado com lixas revestidas com partículas abrasivas,
como por exemplo carboneto de Silício (SiC), variando o tamanho das partículas
(número da lixa), conforme o acabamento desejado da superfície;

 Polimento: Partículas abrasivas suspensas em solução líquida (alumina,diamante,

óxido de Magnésio, silica coloidal) e colocadas em contacto com panos próprios para
o polimento. Etapa que consiste em tornar as superfícies espelhadas ou brilhosas;

 Os tamanhos das partículas variam de alguns micrometros até alguns nanometros

(9-1 m; 50 nm);

 O acabamento das superfícies é feito através da diminuição do tamanho das

partículas durante o lixamento e polimento, tornando os riscos na superfície cada vez
mais finos, até o acabamento desejado;

 A maneira de lixar e polir depende do material a ser preparado, em geral a dureza do

material é importante para a definição dos parâmetros;

 Materiais mais duros são difíceis de deformar, permitindo que a velocidade de

rotação da lixa seja maior;
 Materiais macios requerem baixa velocidade de rotação da lixa, pois são facilmente
deformáveis.
Lixamento e Polimento
Lixamento e Polimento

A técnica de lixamento manual consiste em se lixar a amostra

sucessivamente com lixas de granulometria cada vez menor, mudando-
se de direção (90°) em cada lixa subsequente até desaparecerem os
traços da lixa anterior.
Etching
 Etching é usado em metalografia para revelar a microestrutura da amostra
durante a observação óptica ou eletrônica;

 Uma amostra adequada para um etching deve apresentar uma superfície plana
cuidadosamente polida, livre de riscos ou deformações;

 Uma superfície bem polida não exibe a sua microestrutura, pois a luz reflete de
maneira igual ao longo da mesma;

 Geralmente a microestrutura do material é visível somente após o procedimento

de etching;

 Os diferentes grãos e orientações da estrutura cristalina do material causam

uma reflexão diferenciada da luz, permitindo a visualização da microestrutura.
Parâmetros de Etching
 Tempo de exposição: podem variar de alguns segundos até muitas
horas; Quanto maior o tempo de exposição, mais cinza e sem brilho
a superfície se torna;

 Temperatura do ácido: A temperatura e o tempo de exposição estão

ligados. Geralmente quanto maior a temperaura do ácido, menor é
o tempo necessário para o etching;

 O contraste do etching pode ser afetado negativamente, com

tempos de ataque muito pequenos;

 Etchings geralmente são realizados a temperartura ambiente.

Parâmetros de Etching
Ti c.p. jateado Ti c.p. polido

Ti c.p. atacado com HF 5%; 1min

 Exame Óptico
❖ Microscopia Óptica

 Ainda continua a ser uma das técnicas mais importantes para a

análise da microestrutura dos materiais, além da microscopia
eletrônica;

Principais componentes:

 Sistema de iluminação (fonte de luz com intensidade variável);

 Lentes condensadoras (lentes ajustáveis que focalizam o feixe de

luz no ponto desejado);

 Lente objetiva (forma a imagem da microestrutura, sendo o

componente mais importante do microscópio).
Modos de Exame
 Campo Claro: Iluminação vertical é o modo mais usado
para observação das estruturas. A luz passa através da
objetiva e incide na amostra. Estruturas perpendiculares
ao feixe refletem a luz de volta à objetiva e apareçe mais
brilhosa. Estruturas oblíquas ao feixe refletem menos luz
para a objectiva e apareçem mais escuras.

 Campo Escuro: A luz refletida de superfícies oblíquas

ao feixe é coletada e a luz refletida de superfícies
normais ao feixe é bloqueada. Logo, o contraste é o
contrário do obtido no campo claro. Este modo pode
revelar estruturas oblíquas ao feixe que não são
identificadas no campo claro, sendo muito útil pra
estudar estruturas de grãos.
Austenita
Martensita
Macrografia em Soldagem