UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS (UFSCar)

Departamento de Engenharia Química (DEQ)

1ª Lista de Exercícios – Fenômenos de Transporte 5 – ENPE 3 – Semestre 1/2021

Turma A – Profª. Fernanda P. Casciatori

1) Qual deve ser a espessura de uma parede de alvenaria (kalvenaria = 0,75 W/m/K) para que a taxa de
condução de calor seja 80 % da taxa de condução através de uma parede estrutural composta
(kcomposta = 0,25 W/m/K) com espessura de 100 mm? Considere que as duas paredes estão sujeitas à
mesma diferença entre as temperaturas de suas superfícies.

2) Um resistor elétrico de calefação está dentro de um cilindro comprido cujo diâmetro é 30 mm.
Quando a água, na temperatura de 25 ºC e com a velocidade de 1 m/s, escoa transversalmente ao
cilindro, é necessária uma potência de 25 kW/m, por unidade de comprimento, para manter a
superfície do cilindro na temperatura uniforme de 90 ºC. Quando o ar, também a 25 ºC, porém com
velocidade de 10 m/s, escoa nas mesmas circunstâncias, a potência por unidade de comprimento
necessária para manter a mesma temperatura superficial é 400 W/m. Calcular e comparar os
coeficientes de transferência convectiva nos escoamentos da água e do ar.

3) Um circuito integrado (chip) quadrado com lado 5 mm opera em condições isotérmicas. O chip está
alojado no interior de um substrato, de modo que suas superfícies laterais e inferior estão bem
isoladas termicamente. A superfície superior está exposta ao escoamento de um fluido refrigerante a
15 ºC. Testes de controle de qualidade indicam que a temperatura do chip não deve exceder 85 ºC.

a) Se o fluido refrigerante for ar, com coeficiente de transferência de calor por convecção igual a 200
W/m²/K, qual a potência máxima que pode ser dissipada pelo chip?
b) Se um líquido dielétrico que proporcione coeficiente convectivo de 3.000 W/m²/K for usado como
fluido refrigerante ao invés de ar, qual será a nova potência máxima que o chip poderá dissipar?
c) Se a transferência líquida de calor por radiação da superfície do chip para uma grande vizinhança
a 15 ºC também for considerada, qual é o aumento percentual na potência máxima que pode ser
dissipada pelo chip? A emissividade da superfície do chip é de 0,9.

4) Uma esfera sólida de diâmetro 1 m e emissividade superficial de 0,30 é pré-aquecida e então

suspensa em uma grande câmara de vácuo resfriada criogenicamente e cujas superfícies internas
são mantidas a 80 K. Qual a taxa de variação da energia acumulada no sólido quando a sua
temperatura é de 600 K?
5) Um fino circuito integrado (chip) de silício e um substrato de alumínio (kalumínio= 239 W/m/K) com 8 mm
de espessura são separados por uma junta de epóxi com 0,02 mm de espessura, o que resulta numa
resistência térmica de contato de 0,9 x 10-4 m²K/W. O chip e o substrato possuem, cada um, 10 mm
de lado, e suas superfícies expostas são resfriadas por ar, que se encontra a uma temperatura de 25
ºC e fornece um coeficiente convectivo de 100 W/m²/K. Se o chip dissipar 10.000 W/m² em condições
normais, ele irá operar abaixo da temperatura máxima permitida de 85 ºC?

6) O vidro traseiro de um automóvel é desembaçado pela fixação de um aquecedor em película, fino e

transparente, sobre sua superfície interna. Aquecendo eletricamente este elemento, um fluxo térmico
uniforme pode ser estabelecido na superfície interna.
Para um vidro (k = 1,4 W/m/K) com 4 mm de espessura, determine a potência elétrica, por
unidade de área do vidro, necessária para manter uma temperatura na superfície interna de 15 ºC,
quando a temperatura do ar no interior do carro e o coeficiente convectivo são 25 ºC e 10 W/m²/K,
enquanto a temperatura e o coeficiente convectivo no ambiente exterior são – 10 ºC e 65 W/m²/K.

7) Um ambiente termicamente confortável é uma das condições que devem ser consideradas em
projetos de edificações. A fim de projetar um ambiente interno com temperatura de 20 ºC para uma
temperatura externa média de 35 ºC, um engenheiro considerou, no dimensionamento, um fluxo de
calor através de uma parede externa de 105 W/m², conforme ilustra a figura abaixo.
 Considere os valores de condutividade térmica de alguns materiais de construção:

A fim de se obter a temperatura interna desejada, qual deve ser o material selecionado, entre
os apresentados na tabela acima, para a composição da parede?

8) As paredes de refrigeradores domésticos são tipicamente constituídas de uma camada de isolante

alocada entre dois painéis de folhas de metal. Considere a parede de um refrigerador feita com
isolante de fibra de vidro (ki = 0,046 W/m/K e espessura 50 mm) entre dois painéis de aço (cada um
com espessura 3 mm e kaço = 60 W/m/K). Os coeficientes associados à convecção natural nas
superfícies interna e externa da parede do refrigerador valem 5 W/m²/K. Com a parede separando ar
refrigerado a 4 ºC do ar ambiente a 25 ºC, determine o ganho de calor por unidade de área
superficial.

9) Para o exercício anterior, determine o valor da resistência térmica global e do respectivo coeficiente
global de transferência de calor, U.

10) Um secador de cabelos pode ser idealizado como um duto circular através do qual um pequeno
ventilador sopra ar ambiente (ρ = 1,10 kg/m³; Cp = 1007 J/kg/K) e dentro do qual o ar é aquecido ao
escoar sobre uma resistência elétrica na forma de um fio helicoidal. Se o aquecedor for projetado
para operar com um consumo de potência elétrica de 500 W e para aquecer o ar de uma temperatura
ambiente de 20 ºC até uma temperatura na saída de 45 ºC, com qual vazão volumétrica o ventilador
deve operar?