SISTEMA DE GESTÃO INTEGRADO

DOCUMENTOS DE GESTÃO
Título: BOTEC PASTA LEAD FREE Código Revisão Página
Depto: SISTEMA DE GESTÃO INTEGRADO GE.092 11 1 de 6

ELABORAÇÃO: ELAINE CRISTINA BASILIO

VERSÃO DESCRIÇÃO DATA

6 IMPLANTAÇÃO SISTEMA QUALIS. 29/08/2013

7 ATUALIZAÇÃO NA PARTE GRÁFICA, NOS PERFIS DE TEMPERATURA DE TRABALHO, POR 06/01/2014
SOLICITAÇÃO DA SHENMAO.
8 ITEM MANUSEIO E ARMAZENAGEM: 1. ESTOCAGEM: (2) ALTERADO O TEXTO PARA: PRAZO 22/10/2014
DE VALIDADE:6 MESES APÓS A DATA DE FABRICAÇÃO, QUANDO ESTOCADO EM
GELADEIRA COM TEMPERATURA ENTRE 0~10C, OU 7 DIAS ESTOCADOS DENTRO DA CAIXA
DE ISOPOR COM A CAIXA E FRASCOS LACRADOS.
9 REVISÃO DO BOLETIM TÉCNICO, DEVIDO AJUSTES NOS PARÂMETROS TÉCNICOS DE 22/05/2017
UTILIZAÇÃO DO PRODUTO POR NECESSIDADE DE MERCADO E POR ATUALIZAÇÃO NO
DOCUMENTO DE ORIGEM DE NOSSO FORNECEDOR
10 INCLUSO EM COMPOSIÇÃO DA LIGA OS ITENS SL.01.5NP - SL.01.5NS - SL.01.5SS - SL.00.5NP 29/08/2019
- SL.00.5NS - SL.02.5NP - SL.02.5NS. RETIRADO EM COMPOSIÇÃO DA LIGA OS ITENS

11 EXCLUSÃO DO RESPONSÁVEL TÉCNICO: MARLON MENDONÇA. 29/12/2020

Nome Cargo
MARCELO RODRIGO LUCIANO ASSISTENTE SISTEMA DE GESTÃO INTEGRADO - WSG
SUZETI GABELINI MORGADO ENCARREGADO SISTEMA DE GESTÃO
ELAINE CRISTINA BASILIO COORDENADOR GESTÃO DE PROJETOS - TOR
MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO GERENTE - AM
PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO GERENTE GERAL

VALIDADORES: ELABORADOR/PADRONIZAÇÃO/APROVADOR - MARCELO RODRIGO LUCIANO - 29/12/2020, APROVADOR - SUZETI GABELINI MORGADO - 30/12/2020, APROVADOR -
ELAINE CRISTINA BASILIO - 30/12/2020, APROVADOR - MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO - 05/01/2021, APROVADOR - PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO - 07/01/2021
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ESPECIFICAÇÕES:

N° Item Especificação Norma

1 Aparência Pasta cinza, consistente, homogênea
2 Liga (%) Vide tópico “Composição da Liga” abaixo JIS-Z-3282
SL.00/SL.01/SL.02 217°C~219°C DSC
3 Faixa de Fusão (°C)
SL.10/SL.11 217°C~226°C
+38µm < 1%
(Tipo 4) IPC-TM-650, 2.2.14
Tamanho do -20 µm <10%
4
particulado (grão) +25 µm <1%
(Tipo 5) J-STD-005
-15 µm <10%
5 Forma do grão Esférico
6 Quantidade de fluxo 10,0 – 13,0 wt% (em peso) JIS-Z-3197, 6.1
7 Viscosidade 200 ± 30PA.s (25±1°C, 10rpm, Malcom) JIS-Z-3284, Annex 6
SL.01/SL.11 ROL-1
8 Tipo do fluxo J-STD-004
SL.00/SL.02/SL.10 ROL-0

TESTES DE CAPACIDADE:

N° Item Especificação Norma

Teste corrosão da placa de
1 cobre Aprovado JIS-Z-3197, 8.4.1
(Copper Plate Corrosion Test)
Teste de Presença de Halogênios SL.01/SL.11 ROL-1 JIS-Z-3197, 8.1.4.2.1
2
(Halogen Content Test) SL.00/SL.02/SL.10 ROL-0 BS EN14582
Teste do cobre (espelho)
3 Aprovado IPC-TM-650, 2.3.32
(Copper Mirror Test)
Teste de viscosidade (*1)
4 200 ± 30 Pa.s JIS-Z-3284. Annex 6
(Viscosity Test)
Teste de esparramento
5 > 70 % JIS-Z-3197, 8.3.1.1
(Spread Test)
Teste de adesão (gf)
6 > 130 (8horas) JIS-Z-3284. Annex 9
(Tackiness Test)
Teste de escoamento
7 Aprovado JIS-Z-3284. Annex 7,8
(Slump Test)
Teste de resíduos
8 Aprovado JIS-Z-3284. Annex 11
(Solder Ball Test)
(*1): 25°C, 10rpm

TESTES DE CONFIABILIDADE:

N° Item Especificação Norma

1 S.I.R. Test (*1) Aprovado IPC-TM-650, 2.6.3.3.
Teste de Eletromigração (*2)
2 Aprovado IPC-TM-650, 2.6.14.1
(Electro MIgration Test)
(*1): 85⁰C, 85% RH por 168 horas;
(*2): 65⁰C, 88,5% RH por 596 horas.

VALIDADORES: ELABORADOR/PADRONIZAÇÃO/APROVADOR - MARCELO RODRIGO LUCIANO - 29/12/2020, APROVADOR - SUZETI GABELINI MORGADO - 30/12/2020, APROVADOR -
ELAINE CRISTINA BASILIO - 30/12/2020, APROVADOR - MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO - 05/01/2021, APROVADOR - PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO - 07/01/2021
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COMPOSIÇÃO DA LIGA:

SL.01.4NP SL.01.4NS SL.01.4SS SL.00.4NP SL.00.4NS SL.02.4NP SL.02.4NS

SL.01.5NP SL.01.5NS SL.01.5SS SL.00.5NP SL.00.5NS SL.02.5NP SL.02.5NS
Frasco Pote 500g Seringa 600g Seringa 30g Pote 500g Seringa 600g Pote 500g Seringa 600g
Fluxo ROL-1 ROL-1 ROL-1 ROL-0 ROL-0 ROL-0 ROL-0
Shenmao PF-606-P PF-606-P26 PF-606-P25
Sn Dif. Dif. Dif.
Ag 2,8 - 3,2 2,8 - 3,2 2,8 - 3,2
Cu 0,3 – 0,7 0,3 – 0,7 0,3 – 0,7
Ni <0,01 <0,01 <0,01
Ge <0,01 <0,01 <0,01
Zn 0,001 Max 0,001 Max 0,001 Max
Al 0,001 Max 0,001 Max 0,001 Max
Sb 0,05 Max 0,05 Max 0,05 Max
Fe 0,02 Max 0,02 Max 0,02 Max
As 0,03 Max 0,03 Max 0,03 Max
Bi 0,10 Max 0,10 Max 0,10 Max
Cd 0,002 Max 0,002 Max 0,002 Max
Au 0,05 Max 0,05 Max 0,05 Max
In 0,10 Max 0,10 Max 0,10 Max
Pb 0,05 Max 0,05 Max 0,05 Max

SL.11.4NP SL.11.4NS SL.10.4NP SL.10.4NS

Frasco Pote 500g Seringa 600g Pote 500g Seringa 600g
Fluxo ROL-1 ROL-1 ROL-0 ROL-0
Shenmao PF-629-P PF-629-P26
Sn Dif. Dif.
Ag 0,2~0,4 0,2,~0,4
Cu 0,5~0,9 0,5~0,9
Ni <0,01 <0,01
Ge <0,01 <0,01
Zn 0,001 Max 0,001 Max
Al 0,001 Max 0,001 Max
Sb 0,05 Max 0,05 Max
Fe 0,02 Max 0,02 Max
As 0,03 Max 0,03 Max
Bi 0,06 Max 0,06 Max
Cd 0,002 Max 0,002 Max
Pb 0,05 Max 0,05 Max

Patente N°.: Japanese Patent No. 3296289. U.S. Patent No. 6179935B1. Germany Patent No. 19816671C2.
All alloy of SHENMAO´ products were to conform to Sony Green Partner and comply RoHS requirement.

VALIDADORES: ELABORADOR/PADRONIZAÇÃO/APROVADOR - MARCELO RODRIGO LUCIANO - 29/12/2020, APROVADOR - SUZETI GABELINI MORGADO - 30/12/2020, APROVADOR -
ELAINE CRISTINA BASILIO - 30/12/2020, APROVADOR - MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO - 05/01/2021, APROVADOR - PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO - 07/01/2021
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CURVA DE TEMPERATURA (Temperature Profile):

SL.00/SL.01/SL.02
(PF-606 - P/P25/P26)

SL.10/SL.11
(PF-629 - P/P26)

Parâmetros SL.00/SL.01/SL.02 SL.10/SL.11

(PF-606 - P/P25/P26) (PF-629 - P/P26)
Velocidade de pré-aquecimento (30-
1500C): 1,0~3,0 °C/s 1,0~3,0 °C/s
“ramp up rate (30-150oC)”
Tempo de pré-aquecimento (155-1850C): 30~120 segundos 30~120 segundos
“Pre-heat time (155-1850C)”

Tempo acima de 220°C: >30 segundos >30 segundos

“Time above 220°C”

Vel. aquecimento durante o “reflow”: 1.0~2.0 °C/s 1.0~2.0 °C/s

“Ramp up rate during reflow”

Pico de temperatura: 230~250 °C 235~255 °C

“Temperature peak”

Velocidade de resfriamento: 1.0~6.0 °C/s 1.0~6.0 °C/s

“Ramp up rate during cooling”

VALIDADORES: ELABORADOR/PADRONIZAÇÃO/APROVADOR - MARCELO RODRIGO LUCIANO - 29/12/2020, APROVADOR - SUZETI GABELINI MORGADO - 30/12/2020, APROVADOR -
ELAINE CRISTINA BASILIO - 30/12/2020, APROVADOR - MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO - 05/01/2021, APROVADOR - PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO - 07/01/2021
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OBS.:

(1) Parâmetros podem ser aplicados tanto para curvas RSS (Ramp Soak Spike) quanto RTS (Ramp To Spike). Para
Curvas RTS manter aceleração durante “Pre-heat Time” de forma moderada. Consultar nosso departamento técnico
para maiores.
(2) As curvas indicadas para todos os tipos de soldas em pasta são apresentadas como uma instrução de uso. Um profile
ótimo pode ser diferente devido ao tipo e modelo do forno utilizado, layout da montagem ou outras variáveis de
processo.
(3) Para a solda em pasta PF-606-P26, com o tamanho do pó tipo 4.5 ou menor, uma atmosfera de nitrogênio é fortemente
recomendada para um melhor resultado de soldabilidade.

INSTRUÇÃO DE MANUSEIO E ARMAZENAGEM:

1. Estocagem:

(1) Acondicionar em local com temperatura entre 0~10°C, onde sugerimos 2~8°C.
(2) Prazo de validade: 6 meses após a data de fabricação, quando estocados em geladeira com temperatura
entre 0~10°C (sugerido 2~8°C), ou 7 dias estocados dentro da caixa de isopor com a caixa e frascos
lacrados.
(3) Mantenha protegido da luz solar.

OBS.:
a) Se no recebimento da solda em pasta, a temperatura estiver acima dos 10°C, certificar pela data
e hora da nota fiscal, se o produto está em trânsito a mais de 7 dias. Nesta situação consultar o
fabricante. Caso tenha menos de sete dias em trânsito, receber normalmente.
b) Nunca utilizar a solda em pasta antes de 24 horas de repouso após o recebimento (transporte). O
repouso deverá ser conforme item (1), por 24 horas.

2. Manuseio (Enquanto Lacrado):

(1) Mantenha a solda em pasta num recinto com temperatura (22~28°C) por 3~4 horas. Não use nenhum tipo
de aquecimento para acelerar o uso.
(2) Misture cuidadosamente por aproximadamente 1~3 minutos antes do uso. O tempo de mistura depende do
tipo de ferramenta que se utiliza.

OBS.:
a) O ideal é utilizar um misturador mecânico na rotação de 300rpm, que gire no sentido de rotação e
translação. Não utilizar centrífugas!
b) Não utilizar espátulas metálicas para misturar a solda em pasta, isto pode provocar deformações nas
esferas ou facilitar a contaminação por raspas do pote plástico.

VALIDADORES: ELABORADOR/PADRONIZAÇÃO/APROVADOR - MARCELO RODRIGO LUCIANO - 29/12/2020, APROVADOR - SUZETI GABELINI MORGADO - 30/12/2020, APROVADOR -
ELAINE CRISTINA BASILIO - 30/12/2020, APROVADOR - MARIA DO SOCORRO CUNHA DE AQUINO - 05/01/2021, APROVADOR - PAULO AUGUSTO MENDES AMPARO - 07/01/2021
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3. Manuseio (Após aberto):

(1) Primeiramente, adicione 2/3 da solda em pasta sobre o “stencil”. Não adicione mais que 1 pote por vez.
(2) Adicione a solda em pasta aos poucos de acordo com o processo de produção.
(3) Para manter a qualidade da solda em pasta, não misture num mesmo pote, uma solda em pasta já uzada
com uma solda em pasta nova.
(4) Use um novo pote de solda em pasta ao iniciar o processo no dia seguinte Obs.: Misture a pasta nova com
a velha somente após consulta do fabricante. Em geral a proporção é de 1 para 3.
(5) Após impressão da pasta, verifique se todos os componentes montados sobre a placa de circuito impresso
não ultrapassem 2~4 horas de espera.
(6) Retire cuidadosamente os resíduos da solda em pasta restante de sobre o “stencil”, caso o processo tenha
uma a pausa maior que 1 hora.
(7) Após um trabalho contínuo de 24 horas, retire a solda em pasta cuidadosamente e volte ao passo (4).
(8) É recomendada a raspagem da solda em pasta lateral ao “squeegee” (rodo) que está sobrando, a cada
hora.
(9) É recomendada a limpeza externa, de ambos os lados do “stencil”, a cada 4 horas para assegurar a
qualidade da aplicação.
(10)É recomendado que se mantenha a temperatura da sala entre 22~28°C e umidade relativa do ar no recinto
entre 30~60%.
(11)Para limpar defeitos de impressão, stencil e manutenção recomenda-se um cleaner Zestron compatível
com a aplicação em seu processo. Consulte nosso departamento técnico.

CONTATO PARA MAIORES INFORMAÇÕES:

White Solder Ltda. White Solder da Amazônia Ltda.

Rua Peru, 1752 – Vila Mariana Av. Buriti, 4021

Ribeirão Preto – RP Distrito Industrial – Manaus – AM

Tel. (55) 16-3512-5800 Tel. (55) 92-3611-1096

Fax. (55) 16-3512-5801 Fax. (55) 92-3611-1096

e-mail: whitesolder@whitesolder.com.br e-mail: whitesolder@whitesolder.com.br

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