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Teste para saber se o BGA necessita de

reballing (ME = Minimal Esquentation)

ME é nome dado a um procedimento bem conhecido na manutenção

eletrônica, trata-se de um teste para descobrir se o defeito está na solda BGA.

Quando o chip estiver original, sem ter passado por nenhum processo
anterior, faça o seguinte:

- Configure a estação de retrabalho em 380 graus e a vazão do ar em

50% a 60%

Esquente por baixo do chip do outro lado da placa com movimentos

circulares por 30 segundos e distância de 3 centímetros da placa Vai
depender do tamanho do chip, os mais robustos vão precisar de mais tempo).

Não aqueça até derreter as esferas de solda e nem precisa colocar fluxo,
é somente um teste rápido, se subir vídeo ou alterar o consumo, indica falha na
solda e o recomendado é fazer o reballing.
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Se a placa já estiver sido mexida nesta região esse processo pode não
adiantar, mas se o Chip e/ou placa estiver com bolhas nem adianta tentar, o
melhor a se fazer é relatar ao cliente e devolver sem mexer

Obrigado por ficar até aqui meu 10, parabéns pela busca do conhecimento,
forte abraço!