Tutorial corrigido e com mais detalhes.

Glitch nas placas v2 v4.

Solda na esfera do processador CPU.
Professor: Mario Lucio de Paula

O modo de se fazer Glitch são vários por causa dos diversos modelos de placas.

A Microsoft visando dificultar esse trabalho que fere seus princípios lançou uma placa sem a
trilha do ponto C v4. A trilha do ponto C sai da quarta esfera de solda no processador BGA
CPU. Como os hackers não ficam para traz, inventou um modo de resolver esse problema, a
solução foi retirar o ponto C direto dessa esfera da CPU. Neste tutorial é possível ver as
técnicas para fazer essa soldagem sem prejudicar o funcionamento desse processador. Veja
nas fotos 1 e 2 a diferença entre uma placa e outra.

A foto acima mostra uma placa v2 observe que as trilhas saem do processador inclusive a do
ponto C (quarta esfera embaixo do BGA contando da direita para esquerda). A foto abaixo não
mostra as trilhas nem a do ponto C. por esse motivo não resolve ligar esse ponto do outro lado
da placa, pois o mesmo não terá ligação com o processador BGA e sim com o GND da placa.
Na foto abaixo exatamente no local onde a ponta de teste do multímetro esta tocando, é o
ponto C, que vem da quarta esfera do processador BGA CPU. Na pratica é possível ver se este
ponto chega ou não do outro lado da placa ponto C (fio amarelo) e vai de encontro a quarta
esfera por baixo do processador CPU, basta pra isso medir sua resistência ôhmica com um
multímetro analógico (de ponteiro) usando a primeira escala X1 a resistência deve variar entre
15 a 30 ohms. Veja nas fotos abaixo a ponta vermelha no ponto C e a preta no GND da placa.
Se a resistência mostrada no multímetro é próxima a zero Ohm (o ponteiro se move todo para
direita) significa que esta placa não tem o ponto C, e o mesmo neste caso é ligado ao GND da
placa. É preciso retirar direto da esfera soldando um fio para ligar no chip que esta sendo
instalado na placa do Xbox 360.

Com trilha.

Se for preciso acessar o BGA CPU para ligar um fio na quarta esfera por baixo ( da direita para
esquerda) dele, você precisa remover o cooler com o dissipador de alumínio, precisa remover
as travas, faça isso com cuidado não use ferramenta pontiaguda para não correr risco de
escapar e cortar as trilhas na placa, o que vai inutiliza-la. Veja fig. abaixo.
A xecuter lançou o postfix para evitar soldar o fio na quarta esfera da CPU ele é bem pratico
para quem não tem pratica nas soldagens. Voce compra o Post Fix aqui:
http://www.playtechgames.com.br/loja/
O objetivo deste tutorial é mostrar como soldar o fio.

Neste caso olhe por baixo da CPU que você verá as esferas de solda, com uma caneta (essas de
escrever em DVD de filme) marque no processador e na placa a direção da quarta esfera
olhando da direita para a esquerda, MARQUE BEM NA DIREÇAO DA ESFERA. Essa marca vai ser
sua referencia no momento de soldar um fio rígido fino (awg 32 usado para instalar chip no
playstation2). Antes de encostar a ponta do fio na quarta esfera e posicionar o ferro de soldar
de 40w ou 480G na estação de solda é preciso prepara-lo, (observação: só use essa potencia
para esse serviço as demais soldagens use ferro de 30w ou estação de solda em 380G, não
confunda estação de solda com estação de ar quente). Com alicate de corte desencape 1cm de
fio e estanhe com solda fina de boa qualidade, deixe o fio com um pouco de solda depois
passe a ponta dele no fluxo de solda que pode ser breu ou fluxo pasta esse usado para soldar
BGAs. (Observação: evite usar pasta de soldar vendidas nas lojas de eletrônica por ser
condutora de eletricidade). Algumas pessoas como eu precisam usar uma lupa para esse
serviço, se você não tem uma boa visão não deixe de usar-la, só assim vai manter o fio na
posição e também o ferro de soldar, a fusão do fio na esfera não é de imediato por isso
mantenha o ferro encostado no fio por um certo tempo ( dez a 20 segundos) mantendo o fio
na posição com um dos dedos, depois tire a ponta do ferro de soldar com cuidado e veja se o
fio esta preso, se não, repita o processo novamente mas volte a estanhar o fio com solda nova
e passe na pasta novamente antes de leva-lo a esfera. Esse processo é o mais critico e no inicio
pode ser difícil, mas depois de praticar é possível faze-lo rapidamente e com segurança. Veja a
foto abaixo.
Depois do fio preso pela solda na esfera o fio fica fixo, mesmo assim coloque um adesivo nele
para garantir que ao movimentar o restante do fio, a ponta não vai se soltar na esfera,
recomendo muito cuidado ao manusear o fio para solda-lo no ponto C do chip.

Nas placas Trinity, corona v1 v2 a ligação do ponto C é do outro lado da placa. Na v4 e v5 sai
direto da esfera da CPU como mostra a seta laranja para o ponto C do chip.
Outra forma de ver se a placa esta ou não sem a trilha do ponto C?

Veja a falta de dois resistores na placa, eles são a ligação dos fios nos pontos E F do
chip. Sem os resistores estes pontos ficam abertos (sem resistor) é preciso fecha-los
solde fio fino para fecha-los, quem tem pratica em soldagens consegue fechar os
pontos de cada resistor só com solda. Cuidado use ferro de ponta fina 30 w.

Resumo:

Você aprendeu aqui que as placas de Xbox slim se diferem uma da outra, na foto 1
você viu que a trilha do ponto C sai do processador CPU e vai para o outro lado da
placa onde é ligado o fio amarelo do chip. Na foto 2 vemos a outra placa sem a trilha
saindo da CPU e consequentemente não adianta ligar o fio amarelo do outro lado
porque o chip não vai funcionar (pulsar a luz verde para dar o boot) por isso a
necessidade de soldar um fio na quarta esfera como mostra a foto 8 e levar até o
ponto C do chip.

Preparando o chip para instalar na placa.

Vemos na segunda foto abaixo, que os pontos no chip estão com solda, isso você deve
fazer usando um ferro de soldar 30 w para facilitar as soldagens dos fios.
Retirar o cristal.

Antes de fixar o chip na placa com o adesivo que vem junto na embalagem, use a
estação de ar quente, 350G com bico fino para aquecer o cristal, e Com uma pinça
empurre-o levemente para que saia ou se solte do chip. O cristal será ligado ao chip,
mas externamente isso facilita ainda mais o boot de inicialização do Xbox (aparecer
imagem). Cuidado para durante esse processo não tirar do lugar outras micro peças
que estão próximas ao cristal.

Na foto abaixo vemos que o cristal esta fora do chip, o ponto de referencia da posição
dele é o pino 1, é um pontinho que aparece por cima, ao virar a parte de baixo para
cima vemos 4 pontos de solda, o que esta na mesma direção do pontinho é o pino 1 do
cristal.
Solde três pedaços de fio no cristal ligando como mostra a foto, pino 1 e 2 fechados.

Solde-os nos receptíveis pontos na placa do Xbox 360, veja a foto abaixo.

Terminados os procedimentos de soldagem de todos os fios do chip, (menos o ponto A

que é para Xbox 360 phat) o fio do ponto C soldado no outro lado da placa ou na
esfera da CPU dependendo da placa é claro, o Xbox 360 esta pronto para ser ligado.

ATENÇÃO: ESSE É O SEGUNDO PROCEDIMENTO, O PRIMEIRO É INSTALAR O LEITOR SD

MMC (PLACAS V2 V4) OU O NAND X (PLACAS TRINITY CORONA V1) E FAZER A LEITURA
DA NAND ORIGINAL DUAS VEZES E SALVA-LA NUMA PASTA NO PC. LEIA O PRIMEIRO
TUTORIAL.
Dica: use o programa AutoGG que já cria a Xell automaticamente inserindo o arquivo
RGX, que elimina o uso do chip DGX para pegar a CPUKEY nos Xbox 360 com dash 15.xx
ou 16.xx.

O Leitor SD MMC serve para:

01-Extrair a Nand original na placa mãe do Xbox 360

02-Escrever o Xell ou ECC após extrair a Nand original 2 vezes.

03-Escrever a imagem após escrever o Xell instalar o chip, pegar a Cpu Key e adiciona-
la no programa AutoGG para carregar todos os dados necessários + a DVD Key para o
Drive do Xbox 360.

Você viu que o Leitor SD MMC tem três funções no Glitch, o Nand X faz o mesmo, mas
nas placas Trinity e corona v1 e nas placas de Xbox 360 Phat. Ainda tem outra função:
programar o chip.