Transferência de Calor I

UFRJ/Macaé, Engenharia Mecânica- Profa Elisa Rocha

Exercícios semana 05

1) O avanço tecnológico de computadores tem exigido cada vez mais componentes em

chips, e com isto recorre-se ao uso de recursos como circuitos aletados para dissipação de
calor dos chips. Seja um chip quadrado com largura Wc = 16 mm e condições nas quais o
resfriamento é feito por um líquido dielétrico com T∞ = 25°C e h = 1500W/(m2K). O dissipador
de calor é fabricado em cobre (k = 400 W/(mK)) e suas dimensões características são w=0,25
mm; S=0,50 mm; La=6mm e Lb=3 mm. Os valores especificados para w e S representam
mínimos impostos por limitações de fabricação, bem como pela necessidade de manutenção
de escoamento adequado nas passagens entre as aletas.

(a) Se uma junta metalúrgica fornece uma resistência de contato de 5x10−6m2K/W e a

temperatura máxima permissível do chip é de 85ºC, qual é a potência máxima qc que o
chip pode dissipar? Suponha que todo o calor seja transferido através do dissipador de
calor.
(b) Qual a diferença percentual de calor dissipado para o chip sem as aletas?