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Supondo que não há geração interna de calor, desenvolva uma expressão para
a condutividade térmica k(x) para as seguintes condições: A(x) = (1 – x), T(x) =
300(1 – 2x – 𝑥 3 ), e q = 6000 W, onde A está em metros quadrados, T em kelvins
e x em metros.
5. Um circuito integrado (chip) quadrado de silício (k = 150 W/m.K) possui w =
5mm de lado e uma espessura t = 1 mm. O chip está alojado no interior de um
substrato de tal modo que as suas superfícies laterais e inferior estão isoladas
termicamente, enquanto sua superfície superior encontra-se exposta a uma
substância refrigerante.
Se 4 W estão sendo dissipados pelos circuitos que se encontram montados na
superfície inferior do chip, qual a diferença de temperatura que existe entre as
suas superfícies inferior e superior, em condições de regime permanente?
6. Informa-se que a condutividade térmica de uma folha de isolate extrudado
rígido é igual a k = 0,029 W/(m.K). A diferença de temperaturas medida entre
as superfícies de uma folha com 20 mm de espessura deste material é 𝑇1 − 𝑇2=
10°C.
a) Qual é o fluxo térmico através de uma folha do isolante com 2 m x 2 m?
b) Qual é a taxa de transferência de calor através da folha de isolante?
7. Considere uma parede plana com 100 mm de espessura e condutividade
térmica de 100 W/(m.K). Sabe-se que há condições de regime estacionário
quando T1 = 400K e T2 = 600K. Nessas condições, determine o fluxo térmico 𝑞𝑥 ′′
e o gradiente de temperatura dT/dx para os sistemas de coordenadas mostrados.