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Introdução à Informática e
Hardware 1
VTPIIH1

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HARDWARE
Memória

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Memórias
• Todo meio que tem a capacidade de guardar
informações que posteriormente podem ser
recuperadas, sem prejuízo de conteúdo, é uma
memória.
• Formada por:
– RAM (RANDOM ACCESS MEMORY)
– CACHE
– HD
– Registradores
– ROM (READ ONLY MEMORY
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Memórias
• Duas operações possíveis:
– Escrita
– Leitura
• Subsistema de memória é organizado
hierarquicamente e composto por vários tipos
de memórias com características próprias:
– Registradores
– Memória Cache
– Memória Principal
– Memória Secundária
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Memórias

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Memórias - Características
• Tempo de acesso: indica o tempo que leva para a
memória colocar a informação no barramento de
dados depois da posição ter sido endereçada;
• Capacidade: é a quantidade de informação que pode
ser armazenada em memória, medida em bytes;
• Volatilidade: é a capacidade de reter ou não a
informação quando a energia elétrica é desligada.
Existe a memória volátil (não retém a informação
como registradores, memória cache e principal) e a
memória não volátil (retém a informação, como a
memória secundária).
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Memórias
• Registradores: são internos ao processador e
guardam instruções (registrador de instrução) e
dados que estão sendo manipulados em cada
operação executada pelo processador;
• Memória cache: podem ser internas ou externas ao
processador. Como características, são rápidas, em
pouca quantidade, voláteis e com um custo alto;

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Memórias
• Memória secundária: possuem um tempo de acesso
lento, alta capacidade de armazenamento, são não
voláteis e possuem um custo bem mais baixo que o
da memória principal;
• Memória principal: capacidade superior à memória
cache, porém limitada pela arquitetura do
processador e pelo chipset da placa mãe. São
voláteis e possuem um custo mais baixo que o da
memória cache.

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Memórias - CACHE
• MEMÓRIA CACHE:
– É uma pequena quantidade de memória localizada perto
do processador.
– Surgiu quando a memória RAM não estava mais
aguentando o desenvolvimento do processador.
– RAM é mais lenta. Processador espera pelos dados serem
liberados.
• Ex:
– Quando o usuário clica para abrir um arquivo, o processador envia uma
“requisição” para a memória RAM.
– A memória RAM procura o dado que o usuário quer acessar no HD.
– Quando o arquivo é encontrado, é copiado para a memória RAM e enviado
para o processador
– O processador exibe o arquivo no monitor, mandando as informações para a
placa de vídeo.

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Memórias - CACHE
• MEMÓRIA CACHE:
– A memória cache veio para suprir esse problema.
– Embora possua menor capacidade de armazenamento, é
bem mais rápida em comparação com a RAM.
– Guarda alguns dados mais importantes ou usados mais
frequentemente, ou por determinados programas, quando
executados.
– Desempenho cairia em torno de 95%
– Voláteis

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Memórias - CACHE
• MEMÓRIA CACHE:
– Três tipos:
• CACHE L1
• CACHE L2
• CACHE L3

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Memórias – Memória
Principal
• MEMÓRIA PRINCIPAL:
– Conhecida como RAM (Random Access Memory)
– Usada para armazenamento de dados temporários e
processamento.
– Responsável por armazenar a parte ativa do sistema
operacional (em uso) recursos que determinado software
utilizam e os dados manipulados por ele.

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Memórias – Memória ROM

• MEMÓRIA ROM:
– Memória SECUNDÁRIA e não volátil.
– READ ONLY MEMORY
– Dados gravados apenas uma vez no fabricante.
– Utilizada por pequenos softwares que funcionam apenas
no hardware para o qual foram desenvolvidos e que
controlam as funções mais básicas do dispositivo.
– TIPOS:
• PROM
• EPROM
• EEPROM
• CD/DVD ROM
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Memórias – Parte Física

• Módulo DIP: utilizada nos computadores
antigos, principalmente XTs, 286, e os
primeiros 386. Os módulos DIP eram soldados
diretamente à placa mãe. Tem a desvantagem
de impossibilitar atualizações de memória ou
a substituição de um módulo com defeito;

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Memórias – Parte Física

• Módulo SIMM de 30 contatos (vias): módulos
de memória são pequenas placas de circuito
impresso com chips DIP que são encaixados
em sockets;

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Memórias – Parte Física

• Módulo SIMM de 72 contatos (vias): Caracterizam-se
por apresentarem semelhanças físicas com as
memorias SIMM de 30 contatos, mas com 72
contatos eletrônicos. Esse tipo de memoria foi usado
nos computadores com microprocessadores 486 e
nos primeiros Pentium, deixando de ser utilizados
apenas depois de surgirem os módulos de 168
contatos

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Memórias – Parte Física

• Módulo DIMM de 168 contatos (vias): são utilizados
os dois lados do módulo para contatos eletrônicos.
Por isso o nome Double In Line Memory Module

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Memórias – Parte Física

• Módulo DIMM de 184 contatos (vias): possui 16
contatos a mais que a anterior, há apenas uma
divisão de encaixe e a tensão de alimentação é de
2.5v contra 3.3v do módulo anterior. Isso diminui o
consumo de energia e gera menos aquecimento dos
chips de memória

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Memórias – Parte Física

• Módulo DIMM de 240 contatos (vias): possui 120
vias de cada lado. Esse é um modelo mais moderno
que usa a tecnologia DDR2.

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Memórias - Tecnologias
• DRAM: RAM dinâmica. Era a memória mais comum.
Temos vários tipos de DRAM no mercado. As DRAMs
possuem tempo de acesso (leitura e escrita) na ordem de
80 a 150 ns (nanossegundos – um bilionésimo de
segundo);
• FPM RAM: Fast Page Mode. É um dos tipos mais antigos
de DRAM. Foi a primeira melhoria significativa na
arquitetura das memórias. Utiliza um mode de acesso
rápido. Foram utilizadas em computadores 386, 486 e
nos primeiros computadores Pentium em forma de
SIMM de 30 ou 72 vias;

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Memórias - Tecnologias
• EDO RAM: Extendend Data Output. Sucessora da
tecnologia FPM é a EDO, que possui como destaque
a capacidade de permitir que um endereço da
memória seja acessado ao mesmo tempo em que
uma solicitação anterior ainda está em andamento.
Principalmente em módulos SIMM, mas também
encontrados em módulos DIMM de 168 vias;

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Memórias - Tecnologias
• SDRAM: Synchronous Dynamic Random Access Memory. As
memórias FPM e EDO são assíncronas. As memórias
SDRAM, por sua vez, trabalham de forma sincronizada com
o processador, evitando os problemas de atraso. A partir
dessa tecnologia, passou-se a considerar a frequência com
a qual a memória trabalha para medida de velocidade.
Surgiam então as memórias SDR SDRAM (Single Data Rate
SDRAM), que podiam trabalhar com 66 MHz, 100 MHz e
133 MHz;

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Memórias - Tecnologias
• DDR SDRAM: Double Data Rate SDRAM. As
memórias DDR apresentam evolução significativa em
relação ao padrão SDR, isso porque elas são capazes
de lidar com o dobro de dados em cada ciclo de clock
(memórias SDR trabalham apenas com uma
operação por ciclo). Assim, uma memória DDR que
trabalha à frequência de 100 MHz, por exemplo,
acaba dobrando seu desempenho, como se
trabalhasse à taxa de 200 MHz;

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Memórias - Tecnologias
• DDR2 SDRAM: como o nome indica, as memórias DDR2
são uma evolução das memórias DDR. Sua principal
característica é a capacidade de trabalhar com quatro
operações por ciclo de clock, portanto, o dobro do
padrão anterior;
• DDR3 SDRAM: as memórias DDR3 são, obviamente, uma
evolução das memórias DDR2. Novamente, aqui dobra-se
a quantidade de operações por ciclo de clock, desta vez,
de oito.
• DDR4 SDRAM: ela difere das anteriores de muitas
formas, não sendo compatíveis com placas anteriores
Possui diversos sistemas de acessos que possibilitam
maior eficiência no acesso aos dados e permite até 64
GiB de capacidade, comparado as DDR3’s com o máximo
de de 16 GiB por pente.
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Memórias - Tecnologias
• DDR5 SDRAM: As principais melhorias do SDRAM na nova
geração, em comparação com a anterior, incluem:
• A densidade máxima do SDRAM aumentou significativamente,
quadruplicando de até 16 Gb por chip no DDR4 (iniciando em
2 Gb) para até 64 Gb por chip no DDR5 (iniciando em 8 Gb).
• A frequência também teve um aumento expressivo, passando
de uma taxa de 1.600 a 3.200 MHz nos módulos atuais para
3.200 a 6.400 MHz na próxima geração. Alguns fabricantes até
consideram alcançar até 8.400 MHz.
• A eficiência energética foi aprimorada, reduzindo a tensão
padrão de 1,2 V para 1,1 V e a tensão máxima de 2,5 V para
1,8 V. Embora pareça uma pequena diferença, os valores
menores proporcionam melhorias na arquitetura e
organização para os fabricantes de placas-mãe. Isso permite
otimizar e simplificar seus designs, especialmente devido às
grandes mudanças que o DDR5 está introduzindo.
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Memórias -
Tecnologias

DDR4 - SDRAM

DDR5 – SDRAM (512GB)

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Exercícios
1) Assinale a alternativa que, respectivamente, contém um dispositivo de memória
volátil e um dispositivo com alta capacidade de armazenamento:
a) HD e ROM
b) RAM e ROM
c) CACHE e HD
d) ROM e RAM
e) ROM e HD
2) Assinale a alternativa correta:
a) Registradores possuem alta capacidade de armazenamento.
b) HD é um dispositivo de memória com alta capacidade de armazenamento
e processamento.
c) Memória RAM é um dispositivo de memória volátil com custo maior que
memória cache.
d) Memoria cache possui maior velocidade de processamento se comparado
com a memória RAM

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Exercícios
3) Memória apenas de leitura que, dificilmente, pode ser modificada é conhecida
como:
a) RAM
b) HD
c) CACHE
d) ROM
e) Registradores

4) L1 e L2 são tipos de memória:

a) RAM
b) HD
c) CACHE
d) ROM
e) Registradores

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Respostas - Exercícios
1) Assinale a alternativa que, respectivamente, contém um dispositivo de memória
volátil e um dispositivo com alta capacidade de armazenamento:
a) HD e ROM
b) RAM e ROM
c) CACHE e HD
d) ROM e RAM
e) ROM e HD
2) Assinale a alternativa correta:
a) Registradores possuem alta capacidade de armazenamento.
b) HD é um dispositivo de memória com alta capacidade de armazenamento
e processamento.
c) Memória RAM é um dispositivo de memória volátil com custo maior que
memória cache.
d) Memoria cache possui maior velocidade de processamento se comparado
com a memória RAM

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Exercícios
3) Memória apenas de leitura que, dificilmente, pode ser modificada é conhecida
como:
a) RAM
b) HD
c) CACHE
d) ROM
e) Registradores

4) L1 e L2 são tipos de memória:

a) RAM
b) HD
c) CACHE
d) ROM
e) Registradores

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Dúvidas?

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