Sistemas

Computacionais
e Segurança

• Arquitetura de
computadores -
Introdução

• Prof. Thómas Jéfferson

• Prof. Wilson Pereira
Objetivos

 Apresentar os conceitos e tipos de memórias de

computadores;
 Diferenciar os tipos de memória;
 Identificar os tipos de memória e suas funções.

4
Memória
 Auxilia no processamento
 Armazena programas de computador enquanto
estão sendo executados.
 Retém informações que foram inseridas pela
unidade de entrada
 Retém informações processadas até que elas
possam se colocadas em dispositivos de saída
pela unidade de saída.

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Memória

 O objetivo de toda memória e armazenar

informação, que em algum momento, seja utilizada
pelo processador.
 Antes de uma memória ser utilizada, o processador
necessita buscá-la (memória cache ou principal) e
armazená-la no seu próprio interior, nos
registradores.

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Memória
Programas são
armazenados aqui

Dispositivos
Controlador
de memoria
de Entrada

Dispositivos
de Saída

Memoria primaria Processador

(RAM) Memoria secundaria
(discos rígidos, CDs, etc)

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 Hierarquia das memórias

Memória
Interna

Externo

8
Memória Principal

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 Memória Principal
 Nos primeiros computadores, as memórias de acesso aleatório eram
uma matriz de loops ferromagnéticos em forma de anel (núcleos).
 Hoje, o uso de chips semicondutores para memória principal é
praticamente universal.

O primeiro chip DRAM

(Dynamic RAM). Em 1972 já
era o melhor chip de
memória semicondutor no
Um rack com memórias de ferrite. No detalhe, as mundo, acabando com a
“rosquinhas” da memória. memória de ferrite. 10
 Memória Principal
 Nos primeiros computadores, as memórias de acesso aleatório eram
uma matriz de loops ferromagnéticos em forma de anel (núcleos).
 Hoje, o uso de chips semicondutores para memória principal é
praticamente universal.

O primeiro chip DRAM

(Dynamic RAM). Em 1972 já
era o melhor chip de
memória semicondutor no
Um rack com memórias de ferrite. No detalhe, as mundo, acabando com a
“rosquinhas” da memória. memória de ferrite. 11
 Memória Principal

https://tecnoblog.net/meiobit/76058/apollo/ 12
Memória Principal
 Organização
 Elementobásico: célula de memória
 Apresentam dois estados estáveis (ou semiestáveis)

 Capazes de serem escritas, para definir o estado

 Capazes de serem lidas, para verificar o estado

Operação de uma célula de memória

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Registrador
 Elemento superior da pirâmide de memória
 Maior velocidade de transferência
 Menor capacidade de armazenamento
 Maior custo
 Tempo de acesso: um ciclo de memória (em torno de 1 ou 2
nanossegundos)
 Capacidade: armazenam um único dado, dependendo do tipo
de processador.
 Volatilidade: são memórias voláteis, necessitam de energia para
funcionarem.
 Tecnologia: bipolar e MOS (metal oxide semicondutor)
 Transistores
 Temporalidade: guardam informação o mais temporariamente
14
Memória RAM
 RAM - Random Access Memory
 Memória de acesso randômico
 Memória de leitura e escrita
 Memória temporária (Memória
Volátil)

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 RIMM e PC100
Memória RAM Fast Page Mode /
Extended Data Out
(chip dos 2 lados)
DIP e SIMM
Embutido na DIMM e SDRAM
placa mãe Fast Page Mode /
(chip 1 lado) Extended Data Out
(chip dos 2 lados)

DDR, DDR2,
DDR3, DDR4 e
DDR 5
Double Data Rate

FPM e EDO
Fast Page Mode Dual-Channel e
RAM e DRAM / Extended Data Triple-Channel
Memória de
Out
Acesso Aleatório
Dinâmico (chip 1 lado)
(chip dos 2 lados)
Tipos de Memória RAM
 RAM Dinâmica (DRAM)
 Células armazenam dados com a carga de capacitores
 É necessário um circuito de regeneração (refresh)
 Usada na Memória Principal

 RAM Estática (SRAM)

 Valores são armazenados usando configurações de flip-
flops com portas lógicas
 Não é necessário o circuito de regeneração
 Usada na Memória Cache

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Memória ROM
 ROM - Ready-Only Memory
 Memória de somente-leitura
 Armazenados dados do fabricante e configurações
do CMOS
 É encontrada a BIOS (Basic Integrated Operation
System ou Sistema operacional básico integrado)
 A primeira a ser iniciada.

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Tipos de Memórias ROM
 ROM programável (PROM)
 Mais barata que a ROM.
 Pode ser escrita (eletricamente) apenas uma vez.
 Necessário um equipamento especial para o processo de
escrita ou “programação”.

 ROM programável e apagável (EPROM)

 Lida e escrita eletricamente.
 Antes da escrita todas as células de armazenamento são
apagados através da exposição à luz ultravioleta intensa.
 Mais cara que a PROM.

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Tipos de Memórias ROM
 ROM programável e apagável eletronicamente
(EEPROM)
 Escrita pode ser feita somente nos bytes endereçados,
sem modificar os demais.
 Mais cara que a EPROM e menos densa.

 Flash
 Intermediária entre a EPROM e EEPROM tanto no custo
quanto na funcionalidade.
 Usa tecnologia elétrica de apagamento.
 Alta densidade.

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Tipos de Memória de semicondutores

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Memória Cache
 Memória auxiliar dedicada para cada hardware
especifico (placa de vídeo, processador, etc...)
 Volátil
 Armazenamento temporário
 Custo alto e com alto desempenho
 Permite a troca de informações mais rápida para o
dispositivo que faz seu uso.

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Memória Cache
 Fabricado com tecnologia semelhante à do
processador, localizado entre o processador e a
memória principal.
 Tempo de acesso: 5 a 20 ns
 Capacidade varia de Kb e Mb. Ex. 512kb, 2Mb, 4Mb,
8Mb e 16Mb.
 Dividida em níveis

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Memória Cache
 Diferenciar os vários
níveis que a memória
cache onde:
 L1 mais próximo do
processador
 Pode ser verificar com
software tipo CPU-Z
 https://www.cpuid.com/soft
wares/cpu-z.html

Fonte: tutorials.jenkov.com 24
Memória Cache
 A memória cache pode ser multi-níveis; ou seja, pode
existir mais de um conjunto de cache entre a CPU e a
memória principal(RAM).
 Os níveis do cache frequentemente são numerados,
com os números menores mais próximos à CPU.
Muitos sistemas têm dois níveis de cache:
 L1 (level 1) frequentemente é localizado diretamente no chip
da CPU e roda na mesma velocidade que a CPU.
 L2 (level 2) frequentemente é parte do módulo da CPU, roda
nas mesmas velocidades (ou próximas) da CPU, e
geralmente é um pouco maior e mais lento que o cache L1.
 Alguns sistemas (normalmente, os servidores de alto
desempenho) também tem o cache L3, que geralmente é
25
Evolução das DRAMs
 Memórias Regulares
 Primeiro tipo de memória usado em PCs.
 Módulos DIP.
 Usadas em computadores XT, 286 e nos primeiros 386.

 Memórias FPM (Fast Page Mode)

 Baseadas na ideia de que os dados são gravados sequencialmente na
memória.
 Módulos SIMM de 30/72 vias, assíncronas (ciclo independente da placa-
mãe).
 Usadas nos 386, 486 e nos primeiros Pentium

 Memórias EDO (Extended Data Output)

 Mais rápidas que as memórias FPM.
 Módulos SIMM de 72 vias, assíncronas (ciclo independente da placa-mãe).
26
Evolução das DRAMs
 Memórias SDRAM (Synchronous DRAM)
 Sincronizadas com os ciclos da placa-mãe (borda de subida do
clock).
 Divisão dos módulos de memória em vários bancos.
 Também especificadas de acordo com a frequência nominal do
barramento: PC66 (66MHz), PC100 (100MHz), PC133 (133MHz).

 Memórias DDR (Double Data Rate)

 Também conhecida como DDR SDRAM.
 Transferência de dados se dá na borda de subida e na borda de
descida do clock da placa-mãe. Ou seja, duplica a velocidade com
relação às SDRAM.

 Memórias DDR2, DDR3, DDR4 e DDR5 27

 Encapsulamento das memórias

É a forma dos chips das memórias

 DIP (Dual inline package)
 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
 SOJ (Small Outline J-Lead)
 TSOP (Thin Small Outline Package)
 CSP (Chip Scale Package)

28
 Evolução das DRAMs

http://pcpowergamer.blogspot.com/2016/07/ 29
 Evolução das DRAMs

 DDR 184 terminais

 DDR4 288 terminais
 Esses terminais
extras aumentam a
largura de banda da
RAM.

https://pplware.sapo.pt/gadgets/hardware/conheca-evolucao-memorias-ram/ 30
Evolução das memórias

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Memória Secundária

 Memória flash ou magnética

 Como o HD(Hard Disk) ou HDD (Hard Disk
Drive), SSD(Solid State Drive), o Pen
Drive(Flash Drive), os discos, entre outros.
 Leitura/escrita
 Não se apaga com ausência de energia
(Não volátil)

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 Memória Secundária

HDD SSD FLASH

gravação magnética gravação eletrônica
gravação eletrônica
(um chip de memória flash e
um controlador que passa as
informações ao computador)

33
Memória Secundária

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Memória Secundária SSD
 Memória flash não volátil
 Não possui partes móveis
 Construída em torno de um único circuito integrado.
 Resistente a impactos mecânicos
 Menor consumo de energia em comparação aos HDD.
 Capacidade varia de 128Gb a Terabytes.
 Custo de armazenamento maior que os HDD
 Tem um número finito de ciclos de escrita.

35
Memória Secundária SSD

 Os SSDs podem utilizar duas tecnologias:

Mini-SATA ou mSATA (a mais antiga) e
M.2, considerada a tecnologia mais
recente.

36
Memória Secundária SSD
 O termo M.2, também conhecido como Next
Generation Form Factor (NGFF), se refere a uma
conexão interna que se aplica a diferentes tipos
de placas adicionais, como Wi-Fi, Bluetooth,
navegação por satélites, entre outros.

37
Memória Secundária SSD
 SSD Externo com conexão USB

38
Arquitetura SSD x Arquitetura DRAM
 HD: disco magnético (conjunto mecânico com prato, trilha, setor e
preâmbulo).
 Prato é disco de alumínio magnetizado. Vários deles que formam uma
unidade. Trabalham em movimentos rotacionais (ex.: 15000 rpm)
 Bits são escritos durante o movimento rotacional e

formam as trilhas

 As trilhas podem ser divididas em partes menores, chamadas setores.

 Latência na busca da informação afeta o desempenho do HD.

39
Arquitetura SSD x Arquitetura DRAM
 SSD: atua no ponto fraco do HD: latência. Para isso, não utilizam
arquitetura mecânica: não tem discos em rotações, nem cabeçotes.
 Baseiam-se no conceito de memórias voláteis, utilizando um banco de
portas lógicas do tipo NAND para armazenar dados.

 Interface SATA (Serial ATA) permite taxas de transferência de até 6Gbs

 DRAM funciona como cache

 Controlador:
 Proporciona o caminho mais apropriado para o fluxo de dados entre as
memórias flash e a interface de comunicação, bem como o protocolo para este
transporte.
 Maximiza a velocidade de transferência de dados, de forma também a garantir
a consistência dos mesmos. 40
Arquitetura SSD x Arquitetura DRAM

 Arquitetura DRAM

 https://www.youtube.com/watch?v=gxwE0-hcHTg

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Dispositivos de Backup
 DAS - Direct Attached Storage:
 Um disco local ou discos locais conectados a um servidor,
desktop ou laptop.
 NAS - Network Attached Storage:
 Possui um sistema operacional(embarcado) completo que
funciona com o objetivo primário de ser um servidor de arquivos,
servidor ftp, servidor streaming ou outro tipo de servidor ligado
diretamente a rede por um cabo de rede ou Wi-Fi.
 SAN - Storage Area Network:
 Tipo de storage mais caro que os demais, geralmente é usado
em grandes empresas que podem e precisam de uma estrutura
de backup redundante voltada a alta performance, possuindo
acesso mais rápido e eficiente a discos que compõem esse
storage.ou streaming ou outro tipo de servidor ligado diretamente
a rede por um cabo de rede ou Wi-Fi. 42
 Dispositivos de Backup

https://www.gestortecnico.net/2017/03/dispositivos-para-backup-e-armazenamento.html 43
ENADE 2005 – Computação - Questão 12
Um elemento imprescindível em um computador é o sistema de memória,
componente que apresenta grande variedade de tipos, tecnologias e
organizações. Com relação a esse assunto, julgue os itens seguintes.
I Para endereçar um máximo de 2E palavras distintas, uma memória
semicondutora necessita de, no mínimo, E bits de endereço.
II Em memórias secundárias constituídas por discos magnéticos, as
palavras estão organizadas em blocos, e cada bloco possui um endereço
único, com base na sua localização física no disco.
III A tecnologia de memória dinâmica indica que o conteúdo dessa
memória pode ser alterado (lido e escrito), ao contrário da tecnologia de
memória estática, cujo conteúdo pode apenas ser lido, mas não pode ser
alterado.
Assinale a opção correta.
A Apenas um item está certo.
B Apenas os itens I e II estão certos.
C Apenas os itens I e III estão certos.
D Apenas os itens II e III estão certos.
E Todos os itens estão certos.
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ENADE 2008 – Questão 11
Com relação às diferentes tecnologias de armazenamento de dados, julgue os
itens a seguir.

I Quando a tensão de alimentação de uma memória ROM é desligada, os

dados dessa memória são apagados. Por isso, esse tipo de memória é
denominado volátil.
II O tempo de acesso à memória RAM é maior que o tempo de acesso a um
registrador da unidade central de processamento (UCP).
III O tempo de acesso à memória cache da UCP é menor que o tempo de
acesso a um disco magnético.
IV O tempo de acesso à memória cache da UCP é maior que o tempo de
acesso à memória RAM.

Estão certos apenas os itens

(A) I e II.
(B) I e III.
(C) II e III.
(D) II e IV.
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(E) III e IV.
ENADE 2008 – Questão 11
Resposta: Alternativa C

O subsistema de memória é constituído de um conjunto de diferentes tipos,

organizados de forma hierárquica. Para representar esta hierarquia é utilizada uma
estrutura na forma de pirâmide, cuja base larga simboliza a elevada capacidade, o
tempo de acesso e o custo do componente ali representado.

46
ENADE 2017 – Computação – Questão 12

47
ENADE 2017 – Computação – Questão 12

48
Conclusão

 Conhecemos um pouco sobre os tipos de

memória de computadores.
 RAM e ROM
 A tecnologia continua a evoluir, portanto o
estudo não para aqui.

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Referências
 WEBER, Raul Fernando. Fundamentos de arquitetura de
computadores. 4. ed. Porto Alegre: Bookman, 2012. E-book. Disponível
em: https://integrada.minhabiblioteca.com.br/books/9788540701434

 STALLINGS, William. Arquitetura e organização de computadores. 8.ed.

São Paulo: Pearson, 2010. E-book. Disponível em:
https://plataforma.bvirtual.com.br/Leitor/Publicacao/459/epub/0

 HOGLUND, Greg. Como quebrar códigos: a arte de explorar (e

proteger) software. São Paulo: Pearson, 2006. E-book. Disponível em:
https://plataforma.bvirtual.com.br/Leitor/Publicacao/179934/epub/0

53
Fim

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