MEMÓRIAS2023

IBM-PC
Francisco Tesifom Munhoz

Recomendações
Este material é puramente
ilustrativo, e não substitui a
apostila AOC – Memórias, a
qual recomendo fortemente a
leitura detalhada e
acompanhamento das aulas
Prof. Francisco T. Munhoz

Memórias do IBM-PC
Memórias ROM
▪ PROMs (Programmable Read-Only
Memória ROM (acrónimo para a Memory) podem ser escritas com
expressão inglesa Read-Only dispositivos especiais mas não podem mais
ser apagadas
Memory) é um tipo de memória que
▪ EPROMs (Erasable Programmable Read-
permite apenas a leitura, ou seja, as Only Memory) podem ser apagadas pelo
suas informações são gravadas pelo uso de radiação ultravioleta permitindo sua
fabricante uma única vez e após isso reutilização
não podem ser alteradas ou ▪ EEPROMs (Electrically Erasable
apagadas, somente acessadas. São Programmable Read-Only Memory) podem
ter seu conteúdo modificado eletricamente,
memórias cujo conteúdo é gravado mesmo quando já estiver funcionando num
permanentemente circuito eletrônico
▪ Memória flash semelhantes às EEPROMs
são mais rápidas e de menor custo
▪ CD-ROM são discos ópticos que retêm os
dados não permitindo sua alteração
▪ DVD-ROM são discos ópticos, tal como os
CD-ROM, mas de alta densidade.

Memórias do IBM-PC
. Uma vez que se trata de memória volátil,
Memórias RAM os seus dados são perdidos quando o
Memória de acesso aleatório (do inglês computador é desligado
Random Access Memory) é um tipo de
memória que permite a leitura e a
escrita, utilizada como memória
primária em sistemas eletrônicos
digitais. A memória principal de um
computador baseado na Arquitetura de
Von-Neumann é constituída por RAM. É
nesta memória que são carregados os
programas em execução e os respectivos
dados do utilizador.

Memória DRAM
DRAM é um tipo de memória de acesso
direto que armazena cada bit de dados
num micro capacitor. O número de
elétrons armazenados no micro capacitor
determina se o bit é considerado 1 ou 0.
Como vai havendo fuga de elétrons do
micro capacitor, a informação acaba por se
perder, a não ser que a carga seja
regenerada periodicamente.
Parâmetro importante de um chip DRAM é
o seu refresh rate (tempo de
“refrescamento”), que é a freqüência pela
qual uma linha pode ficar sem ter envio de
energia antes que ela esteja correndo o
risco de perder o seu conteúdo.

Memória DRAM
Funcionamento de um capacitor

Memória SRAM
SRAM (Static Random Access Memory, Além disso, as memórias estáticas
que significa memória estática de consomem mais energia e esquentam
acesso aleatório em Português) é um mais que as DRAMs. Memórias estáticas
tipo de memória de acesso aleatório usam circuitos no modelo flip-flop.Seu
que mantém os dados armazenados funcionamento está baseado nos Flip-
desde que seja mantida sua
Flops.
alimentação, não precisando que as
células que armazenam os bits sejam
refrescadas (atualizadas de tempo em
tempo), como é o caso das memórias
DRAM.
Embora sejam mais caras e ocupem
mais espaço, quando comparadas às
DRAMs, possuem a vantagem de
serem bem mais rápidas, justificando
seu uso nas memórias cache L1 e L2.

Memória SRAM
Title:
Intel® 2102 SRAM Memory die, 1972
Creator/Contributor:
Intel Corporation
Intel Memory Dies
Date:
1972 1972
Contributing Institution:
Intel Museum
Memória SRAM
Flip-flop D
O flip-flop D ("data" ou dado, pois
armazena o bit de entrada) possui uma
entrada, que é ligada diretamente à
saída quando o clock é mudado.
Independentemente do valor atual da
saída, ele irá assumir o valor 1 se D = 1
quando o clock for mudado ou o valor
0 se D = 0 quando o clock for mudado.
Este flip-flop pode ser interpretado
como uma linha de atraso primitiva ou
um hold de ordem zero, visto que a
informação é colocada na saída um
ciclo depois de ela ter chegado na
entrada.

Desenvolvimento das memórias
FPM DRAM: a memória RAM de EDO DRAM: a memória DRAM de
modo de paginação rápida (Fast saída estendida (Extended Data-
Page Mode) foi a forma original da Out) não espera todo o processo do
DRAM. Ela espera o processo inteiro primeiro bit para seguir para o
de localização do bit de dado por próximo. Tão logo o endereço do
coluna e linha e então lê o bit antes primeiro bit é encontrado, a EDO
de começar a ler o próximo. A taxa DRAM começa a procurar o próximo
de transferência máxima para o bit. Ela é aproximadamente 5% mais
cache L2 é de aproximadamente 176 rápida que a FPM. A taxa de
MB/s.; transferência máxima para o cache
L2 é de aproximadamente 264 MB/s.

SDRAM: a memória DRAM DDR SDRAM: a memória SDRAM
síncrona leva vantagem no conceito com taxa de transferência de
de modo burst para melhorar muito dados dupla (Double Data Rate)
o desempenho. Ela faz isto ficando é igual à SDRAM, exceto que
na linha que contém o bit esta tem uma largura de banda
requisitado e movendo-se maior, o que significa mais
rapidamente através das colunas, velocidade. A taxa de
lendo cada bit conforme ele passa. A transferência máxima para o
idéia é que a maior parte do tempo cache L2 é de aproximadamente
os dados requisitados pela CPU 1.064 MB/s (para DDR SDRAM
serão seqüenciais. A memória 133 MHZ).
SDRAM é aproximadamente 5%
mais rápida que a EDO RAM. A taxa
de transferência máxima para o
cache L2 é de aproximadamente 528
MB/s.

Memórias
Diagrama de blocos

Sincronismo de memórias
Memória Assíncrona

Sincronismo de memórias
Memória Síncrona

RDRAM (RAMBUS): Arquitetura
proprietária, desenvolvida pela
Rambus, Inc.. Sua utilização tem
crescido apenas lentamente nos
últimos tempos por causa de seu alto
custo e por necessitar de um circuito
de suporte só recentemente
incorporado a algumas placas-mãe.
Sua arquitetura interna é muito
diferente das anteriores: exige um
barramento exclusivo, separado dos
outros circuitos do computador, de 16
bits, trabalhando a 800MHz;
internamente possui não duas, mas 16
áreas de armazenamento de dados, o
que daria para transferir até 16 dados a
cada pulso de clock (embora as CPUs
transfiram 2, atualmente).

ODT – On Die Termination
Ao contrário das DDR clássicas,
no qual a terminação resistiva se
localizava na placa mãe, nas
DDR2 o ODT está presente no
próprio módulo, diminuindo
assim a interferência
eletromagnética. Esta é uma das
características que permitem um
desempenho maior desse
modelo.

Encapsulamento das memórias
DIP - Dual In-line Package é um tipo
de tecnologia utilizado para
encapsular chips de memória, como
por exemplo as DRAM's mais
antigas. Um exemplo bem comum
desse tipo de encapsulamento é a
própria Rom Bios, no seu modelo
mais antigo que possui o formato
DIP

SIPP é a sigla de Single Inline Pin
Package. O módulo SIPP foi a
primeira idéia de se criar um módulo
mais fácil de manipular que os chips
de memória no formato DIP que
existiam na época. Ele, porém,
continuava a usar os terminais
presentes nos chips de memória do
formato DIP, apesar dos chips de
memória estarem fixados a uma
placa (PCB)

Slots de memória
Os conectores para os módulos de
memória são denominados Slots de
memória. No detalhe vemos a
tensão de trabalho do módulo (1,5v)
e o chanfro para encaixe do módulo.

Memórias
Manipulando corretamente um
módulo de memória, evitando tocar
elementos condutores do mesmo,
usando sempre pulseira anti-
estática, e fazendo uso das práticas
que evitam ESD.

SIMM - Single in line memory
module
Os primeiros módulos SIMM
forneciam 8 bits simultâneos e
precisavam ser usados em grupos para
formar o número total de bits exigidos
pelo processador. Processadores 386 e
486 utilizam memórias de 32 bits,
portanto os módulos SIMM eram
usados em grupos de 4. Os módulos
SIMM usados até então tinham 30
contatos, portanto eram chamados de
SIMM/30, ou módulos SIMM de 30 vias
(ou 30 pinos). SIMM de 72 vias
forneciam 32 bits simultâneos

DIMM é a sigla para Dual Inline
Memory Module.
módulos DIMM são capazes de
transferir 64 bits de cada vez para o
processador. Desta forma os bancos
de memória são compostos de apenas
um módulo DIMM a não ser quando
usamos a técnica de “Dual-channel” .
Atualmente existem 3 formatos de
módulos DIMM no mercado: DIMM de
168 vias (84 contatos em cada lado),
DIMM de 184 vias (92 contatos em
cada lado) e DIMM de 240 vias (120
contatos de cada lado). O DIMM 168 é
composto normalmente por memórias
com tecnologia SDRAM, o DIMM 184
usa memórias com tecnologia DDR e o
DIMM 240 usa memórias com
tecnologia DDR2.

RIMM - O Formato RIMM é usado
somente nos módulos de memória
que utilizam os chips com tecnologia
Rambus. RIMM é a sigla de Rambus
Inline Memory Module. Cada
módulo só é capaz de transferir 16
bits de cada vez, mas o controlador
de memória agrupa 4 acessos à
memória antes de entregar os dados
para a CPU, formando assim os 64
bits necessários

Módulos RAMBUS

O Formato SODIMM é usado em
notebooks onde o espaço
ocupado por um módulo
DIMM seria muito grande.
SODIMM vem de Small
Outine DIMM, ou seja, um
DIMM num formato menor.
Temos módulos no formato
SODIMM de 72 vias (pinos)
que fornecem apenas 32 bits
para o processador e dos
formatos SODIMM de 144
vias (pinos) e 200 vias (pinos)
que fornecem 64 bits para o
processador

▪ Módulo SODIMM, inserido
num slot de notebook.

SPD – Serial Presence Detect
SPD – Serial Presence Detect Detalhe ampliado do SPD
Este é um recurso que possibilita ao
BIOS identificar corretamente as
características dos módulos de
memória, e desta forma configurar o
chipset para realizar o acesso da
forma mais eficiente

Particularidades DDR
As três gerações de memórias DDR.
A figura destaca o encaixe de cada
módulo e seus respectivos
deslocamentos

O Encapsulamento da memória Portanto temos DIMM SDRAM
DIMM SDRAM DDR de 240 pinos da DDR2 e DIMM SDRAM DDR3
DDR3, não é compatível com seu Repare o encaixe deslocado a direita
antecessor DIMM SDRAM DDR de em relação ao slot .
240 pinos da DDR2.

▪ DDR2 -
SDRAM 400MHz - PC2 3200
533MHz - PC2 4200/4300
SDRAM 66MHz > PC-66 > 533MB/s 667MHz - PC2 5300/5400
675MHz - PC2 5400
SDRAM 100MHz > PC-100 > 800MB/s 750MHz - PC2 6000
1000MHz - PC2 8000
1066MHz - PC2 8500
1111MHz - PC2 8888
SDRAM DDR 1142MHz - PC2 9136
1150MHz - PC2 9200
DDR200 > 100MHz > 1600MB/s > PC-1600 1173MHz - PC2 9384
1200MHz - PC2 9600
DDR400 > 200MHz > 3200MB/s > PC-3200 ▪ DDR3 -
1375MHz - PC3 11000
DDR600 > 300MHz > 4800MB/s > PC-4800 1866MHz - PC3 14900/15000

Double Data Rate
O modo mais simples de projetar um
circuito eletrônico sincronizado é fazê-
lo realizar uma transferência por ciclo
completo (ascensão e queda) dum
sinal de clock. Isto, todavia, exige que
o sinal de clock funcione com o dobro
da frequência dos sinais de dados, o
qual muda, no máximo, uma vez por
transferência. Ao operar em alta
velocidade, limitações de integridade
de sinal restringem a freqüência do
clock. Ao usar ambos os estados (alto-
baixo) do clock, os sinais de dados
operam na mesma freqüência-limite,
duplicando a taxa de transmissão de
dados.

Tabela Comparativa Memórias DDR

Configuração do clock da memória
através do Setup do BIOS.

MAIN BOARDS
PRINCIPAIS ELEMENTOS

Dispositivos da mainboard
A placa-mãe comporta diversos
dispositivos, como:
• Slots de Expansão (podem ter
diversos padrões, como veremos
adiante);
• Controladoras de Drives e portas
seriais e paralelas;
• Conector para Teclado;
• Conector para Fonte;
• Soquetes para memória RAM;
• Soquete para CPU;
• Chip-set;
• Memória cache;
• Memória ROM;
ASRock_K7VT4A
• Bateria da CMOS e RTC;

Barramentos da Mainboard
Barramento de dados interliga todos os
blocos do computador. Ele é bidirecional,
ou seja, permite que os dados transitem
em qualquer direção, viabilizando leituras,
gravações e movimentação dos dados em
qualquer bloco ou dispositivo do sistema
Barramento de endereços tem sua origem
na CPU e carrega os códigos binários,
gerados por ela, que determinam as
posições de origem e destino de todas as
operações do computador.
Barramento de controle Composto de
sinais com funções diversas, alguns
gerados pela CPU, outros pelos outros
blocos, é utilizado para o gerenciamento
de todas as operações que o computador
realiza: leitura e gravação de dados, IRQ,
inicialização (reset), DMA, paralisação da
CPU (halt)

Arquitetura da MainBoard – Local Bus
Para controlar a transferência de
dados entre os barramentos,
existem conjuntos de circuitos
integrados dedicados a essa função:
o Chip-set (conjunto de chips, em
inglês). Os Chip-Sets começaram a
ser utilizados nas placas-mãe dos
386 e eram compostos de vários CIs.
Por suas funções de interligação,
dividem-se em pontes. Cada ponte é
um chip, ou um conjunto de chips, e
controla a interação entre dois
barramentos de tamanhos e
velocidades diferentes.

Arquitetura da MainBoard – Barramentos
de Expansão
▪ Os Barramentos são um conjunto de
circuitos dentro do PC que pode
ligá-lo a todas as suas partes e
periféricos. Com os slots de
expansão do barramento podemos
transformar o computador pessoal
de tal forma que ele pode passar a
realizar tarefas jamais imaginadas
pelos seus projetistas.
Os circuitos do barramento são
utilizados também para a
comunicação com alguns periféricos
- como o teclado - não ligados a
uma placa de expansão. Todo e
qualquer tipo de dado que estiver
sendo processado pelo computador
passa pelo barramento. Com isso, é
possível que todos os periféricos
recebam esses dados e saibam o
que o processador está fazendo

Arquitetura em pontes
▪ Ponte Norte (North Bridge):
também chamada ou conhecida
como controlador de sistema.
Controla a troca de dados entre
o barramento local e o mais
rápido barramento de expansão
(o barramento PCI).
▪ Ponte Sul (South Bridge):

também chamada controlador
de periféricos. Controla a troca
de dados entre o barramento
PCI e os periféricos PCI
integrados à placa-mãe, como o
barramento ISA e os periféricos
ISA

Arquitetura em HUBs
A Intel lançou esta arquitetura, chamando as pontes
de “hubs”. A ponte norte passou a ser chamada
MCH (Memory Controller Hub, Hub
Controlador de Memória) e a ponte sul passou a ser
chamada ICH (I/O Controller Hub, Hub
Controlador de Entrada e Saída). Isto é apenas uma
questão de nomenclatura para indicar o tipo de
arquitetura que está sendo usado.
Com a utilização dessa nova arquitetura, que é o tipo
de arquitetura usado pelas placas-mãe de hoje,
quando o processador precisa ler dados do disco
rígido, os dados são transferidos do disco para a
ponte sul e então repassados para a ponte norte
(através de um barramento dedicado) que por sua
vez chega até o processador (ou diretamente para a
memória se o Bus Mastering – também conhecido
como DMA – estiver habilitado). Assim o
barramento PCI ficou menos congestionado, o que
não acontecia na arquitetura anterior, onde ele
estava sobrecarregado.

Front Side Bus
Front Side Bus, é o termo que
descreve o barramento que interliga
a CPU (processador) ao sistema de
memória primária (RAM). Ele
também é conhecido como Local
Bus. Nas arquiteturas em ponte o
FSB interliga o processador a ponte
Norte, que neste caso gerencia
memória RAM, e dispositivos
periféricos PCI-x (PCI Express) e
AGP.

BARRAMENTOS DE EXPANSÃO
CARACTERÍSTICAS DOS BARRAMENTOS DE EXPANSÃO DO IBM-PC

Barramentos de Expansão
BARRAMENTO ISA
Este barramento foi introduzido no
IBM PC original em 1981, na sua
versão de 8 bits. Mais tarde com o
aparecimento do IBM PC/AT em
1984 este barramento foi expandido
para 16 bits.
Atualmente as mainboards não
oferecem barramentos de expansão
ISA.

ISA - A versão de 8 bits funcionava a
uma velocidade de 4.77 MHz no IBM
PC/XT.
O padrão ISA foi aos poucos perdendo
espaço. A versão de 16 bits é capaz de
proporcionar transferência de dados
na casa dos 8 MB por segundo, mas
dificilmente esse valor é alcançado,
ficando em torno de 5 MB. Como essa
taxa de transferência era suficiente
para determinados dispositivos (placas
de modem, por exemplo), por algum
tempo foi possível encontrar placas-
mãe que contavam tanto com slots
ISA quanto com slots PCI (o padrão
sucessor).

PCI - O barramento PCI foi lançado
pela Intel em junho de 1992. Desde
então, praticamente todos os
periféricos de expansão do micro,
tais como discos rígidos, placas de
som, placas de rede e placas de
vídeo utilizam o barramento PCI.
Acontece que a taxa de
transferência máxima do
barramento PCI, 133 MB/s, mostrou-
se insuficiente para aplicações 3D
modernas e estava limitando o
desenvolvimento de placas de vídeo
mais sofisticadas.

PCI Extend (PCI – X )
PCI-X (Peripheral Component
Interconnect Extended) foi
desenvolvido para melhorar a
performance do barramento PCI de
64 bits. A principal diferença, com
relação ao PCI tradicional, é o
aumento da freqüência de operação,
que são duas: 100 e 133 MHz. O
barramento PCI-X de 133 MHz é
capaz de transferir 1064 MB/s, a
mesma taxa de operação do AGP 4x

PCI Express (PCI-e)
Tecnicamente falando, o PCI Express
não é um barramento. Barramento é
um caminho de dados onde você
pode ligar vários dispositivos ao
mesmo tempo, compartilhando este
caminho de dados. O PCI Express é
uma conexão ponto-a-ponto, isto
é, ele conecta somente dois
dispositivos e nenhum outro
dispositivo pode compartilhar esta
conexão.

PCI - Express

A arquitetura básica do padrão PCI Express é ▪ Camada software - é essa a camada
dividida em 4 camadas: physical (física), data responsável pela comunicação com
link (ligação), software e transaction o sistema operacional. É por ela, por
(transação):
exemplo, que o sistema sabe onde
Camada physical (física) - a camada física é o há um dispositivo utilizando o PCI
caminho, isto é, a conexão conhecida como lane. Express;
Ela possui 2 pares de sinais (especificados
através de voltagens diferentes), sendo um ▪ Camada transaction (transação) - a
utilizado para transmissão de dados e outro camada transaction é responsável,
usado na recepção destes. Essa atividade é feita
de maneira serial (como se os dados basicamente, pelo tratamento de
"trafegassem em fila"), porém de forma ponto-a- solicitações entre as camadas de
ponto (do dispositivo diretamente para o software e de ligação. Para lidar
chipset); com isso, os pacotes de dados
Camada data link (ligação) - essa camada é podem receber atributos - como o
responsável por garantir o envio e o recebimento de prioridade - que definem a
correto dos dados. Para isso, são usados, otimização da transmissão.
essencialmente, protocolos de detecção de
erros. Um ponto interessante é que essa camada
trabalha com uma técnica conhecida como Flow
Control Protocol, que faz com que os pacotes de
dados sejam transmitidos apenas se houver
espaço disponível no buffer do receptor. Assim,
evita-se o reenvio de dados;

Dispositivos PCI Express

Dispositivos PCI Express
PCI Express PCMCIA Express Slot
RAID 5 SATA Port Multiplier Host Adapter

Barramentos de Expansão - AGP
O AGP é um barramento feito sob
medida para as placas de vídeo. O
AGP foi criado com base nas
especificações do PCI 2.1 e opera ao
dobro da velocidade do PCI, ou seja,
66 MHz, permitindo transferências de
dados a 266 MB/s, contra apenas 133
MB/s permitidos pelo barramento PCI.
o AGP permite que uma placa de vídeo
possa acessar diretamente a memória
RAM para armazenar texturas. Este é
um recurso muito utilizado em placas
3D, onde a placa usa a memória RAM
para armazenar as texturas que são
aplicadas sobre os polígonos que
compõem a imagem tridimensional

Placa de vídeo Não é possível instalar
alimentada com 1,5V uma placa de vídeo de
sendo instalada em um 3,3V em um slot AGP de
slot AGP de 1,5V 1,5V
Embora um bom estagiário....


QUADRO COMPARATIVO
PCI / PCI-X / AGP

BARRAMENTOS DE COMUNICAÇÃO
PORTAS USB
PORTAS FIREWIRE

USB ▪ O barramento USB comporta
O barramento USB foi desenvolvido até 127 dispositivos ligados em
por um grupo de 8 gigantes de cascata, através de conectores
hardware e software (liderados por de expansão dos próprios
Compaq, Microsoft e NEC), para dispositivos USB, ou através de
ser, ao mesmo tempo, simples, Hubs USB
flexível e veloz:
• Esse barramento é serial, ou seja,
ao contrário dos anteriormente
estudados, os dados são
transmitidos/recebidos um a um, em
série, pois a via de dados tem apenas
um bit para transmissão e um para
recepção;

BARRAMENTO USB
▪ comunicação serial é o
processo de enviar dados
um bit de cada vez,
sequencialmente, num
canal de comunicação ou
barramento.
▪ comunicação paralela é
o processo de enviar
dados em que todos os
bits de um símbolo são
enviados
simultaneamente cada
qual por um canal.

BARRAMENTO USB

BARRAMENTO USB

BARRAMENTO USB

BARRAMENTO USB
▪ A Intel anunciou em um
fórum, o Intel Developers
Forum, em São Francisco,
que a tecnologia de USB 3.0
esta em desenvolvimento. As
alterações em particular me
surpreenderam, a nova
versão deve utilizar fibra
óptica e sua velocidade será
aumentada em 10X, em
comparação com a USB 2.0 e
alem de toda essa inovação
ela deve ser totalmente
compatível com hardware
que suporta as versões
anteriores (1.1 e 2.0).

DISPOSITIVOS USB
USB Powered CD/DVD Destroyer

BARRAMENTO FIREWIRE
O FireWire (também conhecido ▪ O FireWire pode ser considerado
como i.Link, IEEE 1394 ou High uma tecnologia sucessora da
quase obsoleta interface
Performance Serial Bus/HPSB) é paralela SCSI. O FireWire é uma
uma interface serial para tecnologia de Input/Output (I/O)
computadores pessoais e aparelhos de alta velocidade para conexão
digitais de áudio e vídeo que oferece de dispositivos digitais, desde
camcorders e câmeras digitais,
comunicações de alta velocidade e até computadores portáteis e
serviços de dados em tempo real. desktops. Amplamente adotada
por fabricantes de periféricos
digitais como a Sony, Canon,
JVC e Kodak, o FireWire tornou-
se um padrão estabelecido na
indústria tanto por
consumidores como por
profissionais

COMPARATIVO USB x FIREWIRE
USB 2.0 FireWire (IEEE1394)
•1.5 Mbit/s 12Mbit/s 480Mbit/s •100 Mbit/s 200Mbit/s 400Mbit/s
supported. supported.
•USB controller is required to control •Works without control, devices
the bus and data transfer. communicate peer-to-peer.
•Cable up to 5 m. •Cable up to 4.5 m.
•Up to 127 devices supported. •Up to 63 devices supported.
•Power supply to external devices is •Power supply to external devices is
500 mA/5V (max). 1.25A/12V (max.).

DMA - Direct memory access.
Permite que os dispositivos
transfiram dados sem sobrecarregar
a CPU. Uma transferência por DMA
essencialmente copia um bloco de
memória de um dispositivo para
outro. A CPU inicia a transferência,
mas não executa a transferência.
Um uso típico do DMA ocorre na
cópia de blocos de memória da RAM
do sistema para um buffer de
dispositivo. Estas operações não
bloqueiam o processador que fica
livre para realizar outras tarefas.

ARQUITETURA DAS UNIDADES DE DISCO RÍGIDO

HARD DISK
▪ O disco rígido é um sistema
lacrado contendo discos de
metal recobertos por material
magnético onde os dados são
gravados através de cabeças,
e revestido externamente por
uma proteção metálica que é
presa ao gabinete do
computador por parafusos. É
nele que normalmente
gravamos dados e é a partir
dele que lançamos e
executamos nossos
programas mais usados.

HARD DISK

HARD DISK
Dentro do disco rígido, os dados são
gravados em discos magnéticos,
chamados em inglês de platters.
Estes discos internos são compostos
de duas camadas.
A primeira é chamada de substrato,
e nada mais é do que um disco
metálico, geralmente feito de ligas
de alumínio. A fim de permitir o
armazenamento de dados, este
disco é recoberto por uma segunda
camada, agora de material
magnético. Os discos são montados
em um eixo que por sua vez gira
graças a um motor especial.

Cabeças de leitura e gravação
Para ler e gravar dados no disco,
usamos cabeças de leitura
eletromagnéticas (heads em inglês)
que são presas a um braço móvel
(arm), o que permite o seu acesso a
todo o disco. Um dispositivo
especial, chamado de atuador, ou
actuator em inglês, coordena o
movimento das cabeças de leitura.

Vista ampliada da cabeça

A cabeça de leitura e
gravação de um disco
rígido funciona como um
eletroímã semelhante
aos que já estudamos,
sendo composta de uma
bobina de fios que
envolvem um núcleo de
ferro. A diferença é que
num disco rígido, este
eletroímã é
extremamente pequeno
e preciso, a ponto de ser
capaz de gravar trilhas
medindo menos de um
centésimo de milímetro.

Quando estão sendo gravados Como a cabeça de leitura e gravação do
dados no disco, a cabeça utiliza seu HD é um eletroímã, sua polaridade pode
campo magnético para organizar as ser alternada constantemente. Com o
moléculas de óxido de ferro da disco girando continuamente, variando a
superfície de gravação, fazendo com polaridade da cabeça de gravação,
que os pólos positivos das moléculas variamos também a direção dos pólos
fiquem alinhados com o pólo positivos e negativos das moléculas da
superfície magnética. De acordo com a
negativo da cabeça e,
direção dos pólos, temos um bit 1 ou 0.
consequentemente, com que os
pólos negativos das moléculas
fiquem alinhados com o pólo
positivo da cabeça. Usamos neste
caso a velha lei “os opostos se
atraem”.

Quando é preciso ler os dados
gravados, a cabeça de leitura capta o Quando o sinal chega na placa
campo magnético gerado pelas lógica do HD, ele é interpretado
moléculas alinhadas. A variação como uma seqüência de bits 1 e 0.
entre os sinais magnéticos positivos
e negativos gera uma pequena
corrente elétrica que caminha
através dos fios da bobina.

Tecnologia de gravação perpendicular
Os discos rígidos convencionais
armazenam os dados de forma
longitudinal sobre o disco. Isto
significa que os bits - as unidades
magnéticas individuais - têm seus
pólos norte e sul dispostos
paralelamente ao disco. Embora os
avanços na cobertura magnética
continuem a permitir o aumento da
densidade de armazenamento, os
bits magnéticos repelem-se
mutuamente devido ao alinhamento
planar.

Tecnologia de gravação perpendicular
Já a nova tecnologia de
armazenamento perpendicular
coloca os bits de forma
perpendicular à cabeça de leitura.
Isto reforça o acoplamento
magnético entre os bits vizinhos,
permitindo que os dados possam ser
gravados mais próximos uns dos
outros. Ao invés de interferirem uns
com os outros, os bits vizinhos
reforçam-se mutuamente e dão
mais estabilidade magnética ao
disco, que pode então reter mais
informações em menor área.

Comparando as tecnologias

Miniaturização

Miniaturização
Notícia (Fevereiro/2008) :
A Toshiba anunciou que está
trabalhando em uma série de mini
discos rígidos SATA de apenas 1.8″
com 5400RPM. Estes discos vão
oferecer níveis mais baixos de
vibração e maior resistência a
impactos, em comparação os típicos
de 2.5″. O disco leva o nome de
MK1216GSG, que oferece uma
capacidade de 120GB, enquanto isso
o MK8016GSG terá apenas 80GB

HARD DISKS INTERFACE
HARD DISK ATA
HARD DISK SATA

Hard Disk ATA
ATA (Advanced Technology ▪ Com a introdução do Serial ATA
Attachment) é um padrão para em 2003, o padrão ATA original
interligar dispositivos de foi retroactivamente renomeado
armazenamento, como discos para Parallel ATA (ATA Paralelo,
rígidos e drives de CD-ROMs, no ou PATA).
interior de computadores pessoais. ▪ Este padrão apenas suporta
A evolução do padrão fez com que cabos até 19 polegadas (450
se reunissem em si várias mm).
tecnologias antecessoras, como:
(E)IDE - (Extended) Integrated Drive
Electronics
ATAPI - Advanced Technology
Attachment Packet Interface
UDMA - Ultra DMA

Conexões ATA -IDE
Painel de conexões de um hard disk ATA-IDE
Flat cable ATA -IDE

Flat Cables IDE
Detalhe dos três conectores ,

apropriado para aplicações que
envolvam dois dispositivos IDE por
conexão (Master/Slave)

Comparando Cabos IDE de 40vias e 80 vias

Pinagem ATA-IDE

Comparativo das interfaces ATA e SATA
ATA - IDE SATA

Conexões Master/Slave
É possível conectar até dois
dispositivos IDE por conexão. Nesse
caso é necessário especificar um das
unidades como Master e a outra
como Slave.

Métodos de transferência de dados
A transferência de dados entre ▪ Isso significa que no modo
o computador e o disco rígido UDMA o processador da
pode ser feita usando dois máquina não é utilizado
métodos: PIO (Programmed para transferir dados do
I/O) ou UDMA (Ultra Direct disco rígido para a memória,
Memory Access). No primeiro o que aumenta
método, o processador do significativamente o
micro comanda as desempenho do micro, já
transferências entre o disco que o processador ficará
rígido e a memória RAM. Já no livre para fazer outras
segundo método, é o chipset da tarefas durantes essas
placa-mãe que comanda essas transferências.
transferências.
Métodos de transferência de dados
Se as portas IDE da placa-mãe tiverem
taxas de transferência menor do que a do
disco rígido, poder-se resolver esse
problema instalando uma placa de
expansão contendo portas IDE com taxas
de transferência mais elevadas

Geometria do disco rígido
Geometria do disco rígido
Many bootloaders (like GNU GRUB,

Windows' BOOTMGR, and Windows
NT/2000/XP's NTLDR

Master Boot Record
No início do disco rígido um setor chamado ▪ MBR (MASTER BOOT RECORD)
MBR, que é responsável por gravar as Partição primária = 16 BYTES
informações sobre as partições que serão Partição primária = 16 BYTES
criadas pelos usuário de acordo com suas Partição primária = 16 BYTES
necessidades. Partição primária = 16 BYTES
A trilha ou setor MBR é composta da 446 (SETOR DE BOOT) + 64 (DAS
seguinte forma: PARTIÇÕES) = 512 BYTES
Tem um tamanho total de: 512 bytes
Desses 512 bytes, 446 são utilizados pelo
setor de boot, enquanto os outros 64 bytes
restantes serão utilizados para endereçar
as partições no disco, cada partição
ocupará 16 bytes para ser endereçada, logo
poderemos ter somente QUATRO
partições primárias ou de arranque como
alguns estão acostumados a chamar (16 X
4 = 64).

Master Boot Record
Com o crescimento do discos ▪ MBR (MASTER BOOT RECORD)
Partição primária = 16 BYTES
rígidos, esse número de Partição primária = 16 BYTES
quatro partições primárias não Partição primária = 16 BYTES
Partição estendida = 16 BYTES
estava sendo suficiente para Partição lógica
alguns sistemas. A solução Partição lógica
Partição lógica
para esse problema foi criar a ...
partição estendida. Esse tipo até 63 partições
de partição ocupa os mesmos 446 (SETOR DE BOOT) + 64
16 bytes da partição primária, (DAS PARTIÇÕES) = 512 BYTES
(o mesmo padrão mas com o
mas por sua vez p consegue limite de 63 novas partições
endereçar dentro dela 63 sub- lógicas.
partições, ou partições
lógicas.
Particionamento
▪ Partição é um espaço do disco
que se destina a receber um sistema
de arquivos – ou, em um caso
particular que veremos adiante,
outras partições.
Em sistemas DOS/Windows, cada
partição recebe uma letra de
unidade (C:, D:, etc).
▪ Em linux o esquema é diferente. As
partições são nomeadas da seguinte
forma: nome do dispositivo +
número de partição.
Assim, a primeira partição do
primeiro disco IDE (/dev/hda) se
chamará /dev/hda1, a segunda
/dev/hda2 e assim por diante.
Cada disco deve ter no mínimo uma
e no máximo 16 partições.

Particionamento
Tipos de partições
Existem três tipos possíveis de
partições: primária, estendida e
lógica.
Partições primárias - Este tipo
de partição contém um sistema de
arquivos. Em um disco deve haver no
mínimo uma e no máximo quatro
partições primárias. Se existirem
quatro partições primárias, nenhuma
outra partição poderá existir neste
disco. Uma dessas partições deve estar
marcada como ativa, ou seja, marcada
como ‘bootável’ para que o BIOS
possa iniciar a máquina por ela.

Particionamento
Partição estendida - Só pode
haver uma partição estendida
em cada disco. Uma partição
estendida é um tipo especial
de partição primária que não
pode conter um sistema de
arquivos. Ao invés disso, ela
contém partições lógicas. Se
existir uma partição
estendida, ela toma o lugar de
uma das partições primárias,
podendo haver apenas três.

Particionamento
Partições lógicas - Também
chamadas de unidades
lógicas, as partições lógicas
residem dentro da partição
estendida. Podem haver de
uma a 12 partições lógicas em
um disco. As partições lógicas
são numeradas de 5 até 16 ou
identificadas por letras,
dependendo do sistema de Após formatação as unidades estendidas
assumem suas identificações por letras
arquivos. ou números. Neste modelo, unidades
lógicas “ C ”, “D” e “E”

Geometria do Disco Rígido

Conectores de Discos SATA

Conectores de Discos SATA
Pinagem do cabo de dados Pinagem do cabo força

Solid State Disk - SSD
Para suprir as novas prioridades de
armazenamento surgiu a pouco
tempo o SSD "Solid State Disk", há
mais nova tecnologia de
armazenamento que promete
substituir o HD. O SSD pode ser
descrito genericamente como
algumas dezenas de chips de
memória flash (aquela encontrada
em pen-drives e Ipods) agrupadas de
forma que se tornem um só
dispositivo. Assim os discos que são
a base de armazenamento do HD no
SSD são os chips que são
responsáveis pelo armazenamento
dos dados

Solid State Disk - SSD
▪ O SSD apresenta grandes
vantagens de desempenho
com relação ao HD, mas as
taxas de transferências
continuam as mesmas, o
que faz o SSD ser superior
ao HD em desempenho é o
fato do SSD apresentar um
tempo de acesso baixo
apresentando assim um
desempenho considerável
em alguns aplicativos e
principalmente na
inicialização do sistema
operacional.

Célula Memória Flash

Ferramentas de Software

Processadores
Histórico evolutivo

Memória Cache
Memória Cache é uma
pequena quantidade de
memória estática de alto
desempenho, tendo por
finalidade aumentar o
desempenho do processador
realizando uma busca
antecipada na memória RAM.
Um cache é um bloco de
memória para o
armazenamento temporário de
dados que possuem uma
grande probabilidade de serem
utilizados novamente
Memória Cache
Memórias de tecnologia SRAM

Wafer de silício
▪ O componente básico para
qualquer chip é o wafer de
silício que é obtido através
da fusão do silício junto
com os materiais que
permitirão sua dopagem
posteriormente
▪ wafers de silício precisam
ser compostos de silício
99,9999% puro, o que
demanda um caro e
complicado processo de
purificação
Wafer de silício
▪Inicialmente são
produzidos cilindros, com de
20 a 30 centímetros de
diâmetro, que são
posteriormente cortados em
fatias bastante finas.
Essas "fatias" são polidas e
tratadas, obtendo os wafers
de silício. A qualidade do
wafer determinará o tipo de
chip que poderá ser
construído com base nele.
Memoria Cache – Arquitetura Nehalem
Intel's Nehalem: native quad-core

Vista
4004 8086 Pentium IV

Evolução dos processadores
▪ 1ª Geração
 8086 e 8088 – PCXT - O primeiro processador usado em
um PC, aceitava no máximo 1MB de memória.
▪ 2ª Geração
 80286 – Introduziu no mercado o conceito de modo
protegido, que permitia ao processador acessar até 16MB
de memória RAM. Através de outra operação, chamada
de modo real, permitia que o computador se comportasse
com um 8088, permitindo executar programas que foram
escritos para esta plataforma. Porém, esse conceito foi
pouco utilizado pois não tinha uma instrução que
trocasse de modo real para modo protegido.
▪ 3ª Geração
 80386 – Esse foi um marco histórico na evolução dos
processadores, pois o processador passou a ser de 32
bits. Implementou um modo protegido que funciona,
permitindo acesso de até 4GB de memória RAM e ter
recursos como multitarefa e memória virtual.
▪ 4ª Geração
 80486 – Foram adicionados recursos internos para
aumentar a velocidade de processamento. O co-
processador matemático passou a ser embutido
dentro do próprio processador (até o 386 esse
circuito era externo). O processador passa a ter
uma pequena quantidade de cache interno L1
(Level 1) e cache externo L2 (Level 2).
▪ 5ª Geração
 Pentium, Pentium MMX – Apesar de serem
processadores de 32 bits, os processadores
passam a ter um barramento de 64 bits, podendo
transferir 2 palavras binárias por vez, aumentando
assim sua performance. Arquitetura superescalar
(possui dois canais de execução de dados) e co-
processador matemático mais rápido.
 AMD-K5 – Utiliza a mesma pinagem do Pentium,

porém internamente tem recursos que a Intel só vai
apresentar na 6ª geração de processadores, como
arquitetura híbrida CISC (Complex Instruction Set
Computing) / RISC (Reduced Instruction Set
Computing) e execução fora de ordem.
▪ 6ª Geração
 Pentium Pro, Pentium II, Pentium III, Celeron –
Apesar de usar diversos nomes diferentes, todos
pertencem a mesma geração de processadores. É
claro que pequenas modificações foram
implementadas de uma versão para outra, porém
nada tão significativo de justificasse a mudança de
geração. Os recursos mais importantes foram a
arquitetura híbrida CISC/RISC, execução fora de
ordem e memória cache L2 interna.
 K6, K6-II e K6-III – O K6 serviu de base para os seus

sucessores (II e III). Seu projeto foi totalmente diferente do
seu antecessor, o K5, pois engenheiros de outra empresa
(NexGen, do projeto Nx686) foram contratados para
trabalhar especialmente neste processador. Suas principais
características são a introdução da tecnologia MMX e
3DNow!.
 O K6-II foi muito popular no Brasil, devido ao seu baixo
custo.
▪ 7ª Geração
 Pentium IV, Celeron – Trabalham de forma muito
similar à geração anterior. Porém, inclui uma
extensão SSE2 (terceira geração da tecnologia
MMX, chamada de Streaming SIMD Extensions 2) e
a partir de processadores de 2.4 GHz foi incluído o
Hyperthreading. Essa tecnologia faz o sistema
operacional enxergar 2 processadores na máquina,
mesmo tendo apenas 1. Para isso, o processador
tem que ter essa tecnologia (nem todos os P4 tem
HT), a motherboard e o sistema operacional
também tem que suportar o HT (os Windows XP,
2003 e Vista suportam HT e o Linux com kernel a
partir da versão 2.4).
▪ A tecnologia Hyper-Threading, desenvolvida pela Intel, é mais
uma técnica criada para oferecer maior eficiência na utilização
dos recursos de execução do processador. Segundo a Intel, a
Hyper-Threading oferece um aumento de desempenho de até
30% dependendo da configuração do sistema.
▪ A tecnologia Hyper-Threading simula em um único processador
físico dois processadores lógicos. Cada processador lógico recebe
seu próprio controlador de interrupção programável (APIC) e
conjunto de registradores. Os outros recursos do processador
físico, tais como, cache de memória, unidade de execução,
unidade lógica e aritmética, unidade de ponto flutuante e
barramentos, são compartilhados entre os processadores
lógicos. Em termos de software, significa que o sistema
operacional pode enviar tarefas para os processadores lógicos
como se estivesse enviando para processadores físicos em um
sistema de multiprocessamento.
 Athlon, Duron e Sempron (K7)– São os processadores da

AMD de 7ª geração. A diferença básica entre um Athlon e
um Duron/sempron é sua memória cache L2, que é bem
menor no Duron/sempron, o que faz com que seja um
processador de custo inferior. As principais mudanças em
relação ao K6 são a unidade de ponto flutuante totalmente
redesenhada e a segunda geração da tecnologia 3DNow!.
▪ 8ª Geração: processadores 64bits

 Itanium (Intel) e Opteron (AMD) – São os primeiros
processadores a trabalharem a 64 bits (até então
todos trabalhavam a 32 bits). A principal diferença
entre eles é que o Itanium foi escrito apenas para 64
bits. Para rodar programas 32 bits, ele precisa fazer
a conversão das informações(emulação), tornando o
processo mais lento em relação ao Opteron, que
tem internamente um decodificador 32 bits,
tornando-o assim compatível com aplicações 32
bits.
 Pentium IV 64 Bits e Celeron D– A Intel modificou o P4 para
que ele suporte 64 bits, é basicamente o mesmo
processador só que com a capacidade de executar tanto
programas de 32 bits quanto de 64 bits. Houve uma
pequena melhora na execução de programas 32 bits.
 Athlon 64 e Sempron (K8) – Nesta nova arquitetura a AMD

introduziu um novo barramento chamado HyperTransport
para substituir o FSB e incorporou o controlador de
memória dentro do processador, além de introduzir as
extensões de 64 bits.
 Pentium D – são 2 processadores Pentium IV 64 bits
encapsulados em 1 uma única pastilha. Os
processadores Pentium D não possuem a tecnologia
Hyperthreading.
 Athlon 64 X2 – Como no Pentium D os Athlon 64 X2

possuem dois núcleos Athlon 64.
 O Athlon 64 X2 foi feito em uma única pastilha de silício

enquanto que no Pentium D a Intel utilizou duas
pastilhas de silício (cada uma é um Pentium IV) e as
colocou lado a lado dentro do mesmo processador.
▪ 9ª Geração
 Core 2 Duo – devido as limitações encontradas na
arquitetura NetBurst(P4) a Intel se baseou na sua
arquitetura de 7ª geração (P3) para desenvolver a
sua nova família de processadores conhecida
como “core 2”. Todos os processadores desta
família tem no mínimo 2 Núcleos (Core 2 Duo),
mas existem também algums modelos com 4
núcleos (Core 2 Quad).
 Phenom – o CHIP da AMD de 9º geração é o 1º

processador com 4 núcleos em uma mesma
pastilha de silício (os core 2 Quad são 2 pastilhas
de 2 núcleos cada, encapsuladas em um único
processador).

MEMÓRIAS2023

Enviado por

Dados do documento

Direitos autorais

Formatos disponíveis

Compartilhar este documento

Compartilhar ou incorporar documento

Opções de compartilhamento

Você considera este documento útil?

Este conteúdo é inapropriado?

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

MEMÓRIAS2023

Enviado por

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

IBM-PC

Francisco Tesifom Munhoz

Este material é puramente

ilustrativo, e não substitui a

apostila AOC – Memórias, a

qual recomendo fortemente a

acompanhamento das aulas

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

▪ Ponte Sul (South Bridge):

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

PCI Express PCMCIA Express Slot

RAID 5 SATA Port Multiplier Host Adapter

Prof. Francisco T. Munhoz

Embora um bom estagiário....

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz

Prof. Francisco T. Munhoz