Mini System FWM139, MAS339

Conteúdo Página

Especificações Técnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instruções de Segurança.........................................................................5
Instruções de Desmontagem ..............................................7
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexões..........................................................10
Painel Display CPU..........................................................11
Painel Amp/ Power...................................................................12
Layouts..................................................................................................13
Painel Cassete.......................................................................15
Painel CD/MP3..........................................................16
Painel Tuner/ Áudio.........................................................17
Layout Painel Principal.......................................................18
Vista Explodida Geral..................................................................20

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27206
09/2006
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ESPECIFICAÇÕES
GERAL: AMPLIFICADOR:
Tensão de rede : 110-127/220-240V chaveado Saída de energia : 2 x 20 W RMS
Frequência de rede : 50/60 Hz Impedância de alto-falante : 8 ohm
Consumo de energia : < 50W max. Frequency response
< 5W em standby em 3dB : 63Hz – 16 kHz
Precisão do relógio : 4 segundos por dia Som de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125Hz
Dimensões da unidade central : 220 x 292 x 285 mm Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic
Dimensões do alto-falante : 190 x 292 x 182 mm Headphone output : 32 mW 2dB em 32
Peso (com/sem alto-flantes)
: 4.9 /2.3 Kgs
GRAVAÇÃO DE FITA:
TUNER: Número de faixas : 2 x 2 stereo
FM Velocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Relação de sintonia : 87.5 – 108 MHz Wow e agitação : < 0.4% DIN
Frequência IF : 10.7 MHz 20kHz Avanço/retrocesso rápido : < 130 sec. com C-60
Entrada de antena : 75 pigtail wire Frequência parcial : 75 10 kHz
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V Resposta frequência R/P : 125 – 8 kHz (8 dB)
Seletividade em 600 kHz Taxa sinal/ruído : > 35 dB com fita tipo 1
Largura da faixa : > 25 dB
Rejeição IF : > 75 dB
Rejeição de imagem : > 25 dB COMPACT DISC:
Distorção : < 3% Número de programação de faixa : 32
Crosstalk : > 18 dB Resposta de Frequência
em 1.5 dB : 20 Hz – 20 kHz
MW Taxa sinal/ruído : 50 dB/A-weighted
Relação de Sintonia Distorção em 1 kHz : < 3%
9 kHz grid : 531 – 1602 kHz Separação de canal em 1 kHz : > 25 dB
10 kHz grid : 530 – 1700 kHz Disco Formatado suportado :
Frequência IF : 455 kHz 1kHz Disco Formatado ISO9660, seção simples de CD
Entrada de antena : Antena Loop Max álbuns: 99, max. títulos: 511
Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)
Seletividade em18 kHz Frequência de amostragem suportada:32 kHz,
Largura de faixa : > 18 dB 44.1 kHz, 48kHz
Rejeição IF : > 45 dB
Rejeição de imagem : > 28 dB
Distorção : < 5%
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AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa
DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001 ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50Ω

Antena Loop
ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 Use um Cassete Universal de Teste CrO2
(Substitui o disco de teste 3) ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT
DUT Gerador de Áudio L
L ex. PM5110

R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
com filtro FF
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CHASSIS
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QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço

Preparação da área • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

0
B
Logotipo lead-free
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ANOTAÇÕES:
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM ANOTAÇÕES:

A. Ligue o aparelho.
Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD
Remova a bandeja do CD.

B. Remova o Gabinete Superior

B1: Remova os 6 parafusos SP 3x12
B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12
B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12

B1

B2 B3
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

C. Remova o carregador de CD
C1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15
C3: Remova o parafuso SP 3x10

C2

C3

C1

D. Remova o Gabinete Inferior E. Removo o Painel Principal F. Remova o Painel Teclado

Dessolde o fio da antena de FM. E1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela) F1: Remova os 10 parafusos SP 3x10
D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12 F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10

E1

F1

D1

F2
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DIAGRAMA EM BLOCO
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DIAGRAMA DE CONEXÕES
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ESQUEMA ELÉTRICO -PAINEL DISPLAY CPU

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ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL AMP/POWER

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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)

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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)

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ESQUEMA ELÉTRICO - PARTE DO CASSETE

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PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELÉTRICO

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ESQUEMA ELÉTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/ÁUDIO

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PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)

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PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)

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VISTA EXPLODIDA

EXPLODED VIEW DIAGRAM