EEPROM Serial de Microfio 8K / 16K 5,0V

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Não recomendado para novos designs –

Use 93LC76C ou 93LC86C.
93C76/86
EEPROM serial de microfio 8K / 16K 5,0V
Características: Tipos de pacote

• Fonte única de 5,0 V •
Pacote PDIP
Tecnologia CMOS de baixo consumo -
corrente ativa típica de 1 mA
93C76/86
• Configuração de memória selecionável por pino ORG
Organização de 1.024 x 8 ou 512 x 16 bits (93C76)
Organização de 2.048 x 8 ou 1.024 x 16 bits (93C86) •
CS
CLK
1
2
8
7
6
CCV
SOBRE
DE 3 ORGANIZAÇÃO
Ciclos de gravação e apagamento

4 5
autocronométricos (incluindo
FAZER
VSS
apagamento automático) • ERAL automático antes de WRAL
• Circuito de proteção de dados liga/desliga • E/

Pacote SOC
S serial de 3 fios padrão da indústria • Sinal
de status do dispositivo durante ciclos de apagamento/
gravação • Função de leitura
93C76/86
sequencial • 1.000.000 de ciclos de apagamento/ CLK
CS
1
2
8
7
6
CCV
SOBRE
DE 3 ORGANIZAÇÃO
gravação garantidos • Retenção de
FAZER 4 5 VSS
dados > 200 anos • PDIP/8 pinos
Pacote SOIC • Faixas de temperatura suportadas
- Comercial (C): 0°C a +70°C
- Industrial (I): -40°C a +85°C Diagrama de bloco
- Automotivo (E) -40°C a +125°C
VCC VSS
Descrição:
93C76/86 são PROMs seriais de baixa tensão eletricamente
Memória Endereço
apagáveis de 8K e 16K. Decodificador
Variedade
A memória do dispositivo é configurada como x8 ou x16 bits
dependendo da configuração do pino ORG. A tecnologia CMOS
avançada torna esses dispositivos ideais para aplicações de memória
não volátil de baixo consumo de energia. Esses dispositivos também Endereço
Contador
possuem um pino Program Enable (PE) para permitir que o usuário
proteja contra gravação todo o conteúdo do conjunto de memória.
O 93C76/86 está disponível em pacotes PDIP padrão de 8 pinos e
Dados
SOIC de montagem em superfície de 8 pinos. Saída
FAZER
Registro Amortecedor
DE
Modo
SOBRE Decodificar
CS Lógica
Relógio
CLK
Gerador
ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 1

93C76/86
1.0 CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS
Avaliações Máximas Absolutas(†)

VCC.................................................. .................................................. .................................................. ........................7,0V
Todas as entradas e saídas em VSS ........................................... .................................................. ..........-0,6V a Vcc + 1,0V
Temperatura de armazenamento ................................................ .................................................. ............................-65°C a +150°C
Temperatura ambiente com potência aplicada.................................... .................................................. .-40°C a +125°C
Temperatura de soldagem dos cabos (10 segundos) .......................................... .................................................. ...........+300°C
Proteção ESD em todos os pinos......................................... .................................................. ...........................................4 kV
† AVISO: Tensões acima daquelas listadas em “Classificações Máximas Absolutas” podem causar danos permanentes ao dispositivo. Esta é apenas
uma classificação de estresse e a operação funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições acima daquelas indicadas nas listagens
operacionais desta especificação não está implícita. A exposição às condições de classificação máxima absoluta por longos períodos pode afetar a
confiabilidade do dispositivo.
1.1 Condições de teste CA
Forma de onda CA:
VLO = 2,0V
VHI = Vcc - 0,2V (Nota 1)

VHI = 4,0V para (Nota 2)
Nível de referência de medição de tempo
Entrada 0,5 VCC
Saída 0,5 VCC
Nota 1: Para VCC ÿ 4,0V

2: Para VCC > 4,0 V
DS21132F-página 2 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

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TABELA 1-1: CARACTERÍSTICAS DC
Aplicável nas faixas operacionais recomendadas mostradas abaixo, salvo indicação em contrário:
VCC = +4,5V a +5,5V
CARACTERÍSTICAS DC Comercial (C): TA = 0°C a -40°C
Industrial (I): TA = -40°C a +85°C
Automotivo (E): TA = -40ÿC a +125ÿC
Parâmetro Símbolo Min. Máx. Unidades Condições
Tensão de entrada de alto nível VIH1 2,0 CCV +1 EM -
Tensão de entrada de baixo nível VIL1 -0,3 0,8 EM -

- 0,4 V LIO = 2,1 mA; VCC = 4,5 V
Tensão de saída de baixo nível VOL1
- 0,2
VOL2 V LIO =100 ÿA; VCC = 4,5 V
2.4 -
Tensão de saída de alto nível VOH1 V IOH = -400 ÿA; VCC = 4,5V
VOH2 VCC-0.2 — V IOH = -100 ÿA; VCC = 4,5V.
Corrente de fuga de entrada OU -10 10 ÿA VIN = 0,1 V para VCC
Corrente de fuga de saída OIT -10 10 ÿA VOUT = 0,1V para VCC
- 7
Capacitância do pino CINTO pF (Nota 1)
(todas as entradas/saídas) TA = +25°C, FCLK = 1
Escrita ICC - 3 MHz mA FCLK = 2 MHz; VCC = 5,5V
Corrente operacional
Leitura do ICC - 1,5 mA FCLK = 2 MHz; VCC = 5,5V
- 100
Corrente de espera ICCS ÿA CLK = CS = 0V; VCC = 5,5 V
DI=PE= VSS
ORG = VSS ou VCC
Nota 1: Este parâmetro é amostrado periodicamente e não é 100% testado.
TABELA 1-2: CARACTERÍSTICAS AC
Aplicável nas faixas operacionais recomendadas mostradas abaixo, salvo indicação em contrário:
VCC = +4,5V a +5,5V
CARACTERÍSTICAS AC Comercial (C): TA = 0°C a -40°C
Industrial (I): TA = -40°C a +85°C
Automotivo (E): TA = -40ÿC a +125ÿC
Parâmetro Símbolo Min. Máx. Unidades Condições
FCLK - 2 MHz Vcc ÿ 4,5V

Frequência do relógio
TCKH 300 - ns
Hora alta do relógio
Hora baixa do relógio TCKL 200 - ns
TCSS 50 - ns Em relação ao CLK
Tempo de configuração de seleção de chip
TCSH 0 - ns
Tempo de espera de seleção de chip
TCSL 250 - ns Em relação ao CLK

Chip seleciona tempo baixo
TDIS 100 - ns Em relação ao CLK
Tempo de configuração de entrada de dados
TDIH 100 - ns Em relação ao CLK

Tempo de espera de entrada de dados
- 400 ns
Tempo de atraso na saída de dados TPD CL = 100 pF
- 100 ns
Tempo de desativação da saída de dados TCZ (Nota 1)
- 500 ns
Tempo válido do status TVI CL = 100 pF
- 10
Tempo de ciclo do programa TWC ms Modo Apagar/Escrever (Nota 2)
TÉCNICO
- 15 ms modo ERAL
TWL - 30 ms modo WRAL
Resistência - 1 milhão
— ciclos 25°C, VCC = 5,0V, modo Bloqueio
(Nota 3)
Nota 1: Este parâmetro é amostrado periodicamente e não é 100% testado.
2: O ciclo típico do programa é de 4 ms por palavra.
3: Este parâmetro não é testado, mas garantido pela caracterização. Para estimativas de resistência em um determinado
aplicação, consulte o modelo Total Endurance™ que pode ser obtido no site da Microchip em
www.microchip.com.

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TABELA 1-3: CONJUNTO DE INSTRUÇÕES PARA 93C76: ORG=1 (ORGANIZAÇÃO X16)
Instrução SB Opcode Endereço Entrada de dados Requisito de saída de dados Ciclos CLK
LER 1 10XA8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15 - D0 29

1 00 - 13
Ewen 1 1 XXXXXXXX Alto Z
APAGAR 1 11 — (RDY/BSY) 13
ERAL 1 00 1 0 XXXXXXXX — (RDY/BSY) 13
ESCREVER 1 01 D15 - D0 (RDY/BSY) 29
WRAL 1 00 0 1 XXXXXXXX D15 - D0 (RDY/BSY) 29
1 00 - 13
EWDS 0 0 XXXXXXXX Alto Z
Requerido
Instrução SB Opcode Endereço Entrada de dados, saída de dados
Ciclos CLK
LER 1 10 22
Ewen 1 00 1 1 XXXXXXXXX - Alto Z 14
APAGAR 1 11 X A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 14
ERAL 1 00 1 0 XXXXXXXXX — (RDY/BSY) 14
ESCREVER 1 01 X A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7 - D0 (RDY/BSY) 22
WRAL 1 00 0 1 XXXXXXXXX D7 - D0 (RDY/BSY) 22
EWDS 1 00 0 0 XXXXXXXXX — Alto-Z 14
LER 1 10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15 - D0 29
1 00 - 13
Ewen 1 1 XXXXXXXX Alto Z
APAGAR 1 11 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 13
ERAL 1 00 1 0 XXXXXXXX — (RDY/BSY) 13
ESCREVER 1 01 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15 - D0 (RDY/BSY) 29
WRAL 1 00 0 1 XXXXXXXX D15 - D0 (RDY/BSY) 29
1 00 - 13
EWDS 0 0 XXXXXXXX Alto Z
LER 1 10 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7 - D0 22
Ewen 1 00 1 1 XXXXXXXXX - Alto-Z 14
APAGAR 1 11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 14
ERAL 1 00 1 0 XXXXXXXXX — (RDY/BSY) 14
ESCREVER 1 01 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7 - D0 (RDY/BSY) 22
WRAL 1 00 0 1 XXXXXXXXX D7 - D0 (RDY/BSY) 22
EWDS 1 00 0 0 XXXXXXXXX - Alto-Z 14

93C76/86
2.0 PRINCÍPIOS DE OPERAÇÃO 2.3 Apagar/gravar, ativar e desativar
Quando o pino ORG está conectado ao VCC, a organização x16

(EWEN, EWDS)
é selecionada. Quando conectado ao terra, a organização x8 é O 93C76/86 é ligado no estado Erase/Write Disable (EWDS).
selecionada. Instruções, endereços e dados de gravação são Todos os modos de programação devem ser precedidos por uma
sincronizados no pino DI na borda ascendente do clock (CLK). O instrução Erase/Write Enable (EWEN).
pino DO normalmente é mantido em um estado Z alto, exceto ao Uma vez executada a instrução EWEN, a programação permanece
ler dados do dispositivo ou ao verificar o status Pronto/Ocupado habilitada até que uma instrução EWDS seja executada ou o VCC
durante uma operação de programação. O status Pronto/Ocupado seja removido do dispositivo. Para proteger contra perturbações
pode ser verificado durante uma operação de apagamento/ acidentais de dados, a instrução EWDS pode ser usada para
gravação pesquisando o pino DO; DO baixo indica que a desabilitar todas as funções de apagamento/gravação e deve
programação ainda está em andamento, enquanto DO alto indica seguir todas as operações de programação. A execução de uma
que o dispositivo está pronto. O DO entrará no estado de alta instrução READ é independente das instruções EWEN e EWDS.
impedância na borda descendente do CS.
2.4 Proteção de Dados

2.1 Condição inicial
Durante a inicialização, todos os modos de operação de
O bit Start é detectado pelo dispositivo se CS e DI estiverem programação são inibidos até que o VCC atinja um nível superior
ambos altos em relação à borda positiva de CLK pela primeira vez. a 1,4V. Durante o desligamento, o circuito de proteção de dados
da fonte atua para inibir todos os modos de programação quando
o VCC cai abaixo de 1,4V.
Antes que uma condição de partida seja detectada, CS, CLK e DI
podem mudar em qualquer combinação (exceto aquela de uma Os comandos EWEN e EWDS oferecem proteção adicional contra
condição de partida), sem resultar em qualquer operação do programação acidental durante a operação normal.
dispositivo (leitura, gravação, apagamento, EWEN, EWDS, ERAL
e WRAL) . Assim que o CS estiver alto, o dispositivo não estará
Após a inicialização, o dispositivo entra automaticamente no modo
mais no modo Standby.
EWDS. Portanto, uma instrução EWEN deve ser executada antes
Uma instrução seguindo uma condição Start só será executada que qualquer instrução ERASE ou WRITE possa ser executada.
se a quantidade necessária de opcode, endereço e bits de dados
para qualquer instrução específica estiver cronometrada.
Após a execução de uma instrução (ou seja, entrada ou saída do

último endereço ou bit de dados necessário), CLK e DI tornam-se
bits “não importa” até que uma nova condição de partida seja
detectada.
2.2 DI/DO
É possível conectar os pinos Data In e Data Out juntos. Porém,

com esta configuração é possível que ocorra um “conflito de
barramento” durante o “zero fictício” que antecede a operação de
leitura, se A0 for um nível lógico alto. Sob tal condição, o nível de
tensão visto em Data Out é indefinido e dependerá das impedâncias
relativas de Data Out e da fonte de sinal que aciona A0. Quanto
maior for a capacidade de fonte de corrente de A0, maior será a
tensão no pino Data Out.

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3.0 OPERAÇÃO DO DISPOSITIVO 3.4 Apagar tudo (ERAL)
A instrução ERAL apagará todo o array de memória para o
3.1 Ler estado lógico “1”. O ciclo ERAL é idêntico ao ciclo de
apagamento, exceto pelo opcode diferente. O ciclo ERAL é
A instrução READ gera os dados seriais do local de memória
completamente auto-temporizado e começa na borda
endereçado no pino DO. Um bit zero fictício precede a
ascendente do último bit de endereço (A0). Observe que os
sequência de saída de 16 bits (organização x16) ou 8 bits
bits de endereço 8 ou 9 menos significativos são bits "não
(organização x8). Os bits de dados de saída serão alternados
importa", dependendo da seleção do modo x16 ou x8. A
na borda ascendente do CLK e permanecerão estáveis após o
cronometragem do pino CLK não é necessária após o
atraso de tempo especificado (TPD). A leitura sequencial é
dispositivo ter entrado no modo de auto-relógio. A instrução
possível quando CS é mantido em nível alto e as transições
ERAL é garantida em Vcc = +4,5V a +5,5V.
de clock continuam. O ponteiro do endereço de memória
incrementará automaticamente e produzirá dados sequencialmente. O pino DO indica o status Pronto/Ocupado do dispositivo se o
CS estiver alto. O status Ready/Busy será exibido no pino DO
3.2 Apagar até que o próximo bit Start seja recebido, desde que CS esteja
alto. Trazer o CS para baixo colocará o dispositivo no modo
A instrução ERASE força todos os bits de dados do endereço Standby e fará com que o pino DO entre no estado de alta
especificado para o estado lógico “1”. O ciclo de programação impedância. DO em “0” lógico indica que a programação ainda
auto-temporizado é iniciado na borda ascendente do CLK está em andamento. DO em “1” lógico indica que todo o
quando o último bit de endereço (A0) é cronometrado. Neste dispositivo foi apagado e está pronto para outra instrução.
ponto, as entradas CLK, CS e DI tornam-se “não importa”.
O pino DO indica o status Pronto/Ocupado do dispositivo se o O ciclo ERAL leva no máximo 15 ms (8 ms normalmente).
CS estiver alto. O status Ready/Busy será exibido no pino DO
até que o próximo bit Start seja recebido, desde que CS esteja
3.5 Escreva tudo (WRAL)
alto. Trazer o CS para baixo colocará o dispositivo no modo
Standby e fará com que o pino DO entre no estado de alta A instrução WRAL escreverá todo o array de memória com os
impedância. DO em “0” lógico indica que a programação ainda dados especificados no comando. O ciclo WRAL é
está em andamento. DO em “1” lógico indica que o registro no completamente auto-temporizado e começa na borda
endereço especificado foi apagado e o dispositivo está pronto ascendente do último bit de endereço (A0). Observe que os
para outra instrução. bits de endereço 8 ou 9 menos significativos são “não importa”,
dependendo da seleção do modo x16 ou x8. A sincronização
do pino CLK não é necessária após o dispositivo ter entrado
O ciclo de apagamento leva 3 ms por palavra (típico).
no modo de auto-relógio. O comando WRAL inclui um ciclo
ERAL automático para o dispositivo.
3.3 Escrever
Portanto, a instrução WRAL não requer uma instrução ERAL,
A instrução WRITE é seguida por 16 bits (ou 8 bits) de dados mas o chip deve estar no status EWEN. A instrução WRAL é
a serem gravados no endereço especificado. garantida em Vcc = +4,5V a +5,5V.
O ciclo de programação auto-temporizado é iniciado na borda
ascendente do CLK quando o último bit de dados (D0) é O pino DO indica o status Pronto/Ocupado do dispositivo se o
cronometrado. Neste ponto, as entradas CLK, CS e DI tornam- CS estiver alto. O status Ready/Busy será exibido no pino DO
se “não importa”. até que o próximo bit Start seja recebido, desde que CS esteja
O pino DO indica o status Pronto/Ocupado do dispositivo se o alto. Trazer o CS para baixo colocará o dispositivo no modo
CS estiver alto. O status Ready/Busy será exibido no pino DO Standby e fará com que o pino DO entre no estado de alta
até que o próximo bit Start seja recebido, desde que CS esteja impedância. DO em “0” lógico indica que a programação ainda
alto. Trazer o CS para baixo colocará o dispositivo no modo está em andamento. DO em “1” lógico indica que todo o
Standby e fará com que o pino DO entre no estado de alta dispositivo foi escrito e está pronto para outra instrução.
impedância. DO em “0” lógico indica que a programação ainda
está em andamento. DO em “1” lógico indica que o registro no O ciclo WRAL leva no máximo 30 ms (16 ms típico).
endereço especificado foi escrito e o dispositivo está pronto
para outra instrução.
O ciclo de gravação leva 3 ms por palavra (típico).

93C76/86
FIGURA 3-1: TEMPO DE DADOS SÍNCRONO
HIV
CS
TCSS TCKH TCKL
VAI
HIV TCSH
CLK
VAI TDIH
TDIS
HIV
DE
VAI
TPD TCZ
VOH TPD
FAZER
(Ler) volume TCZ

TVI
VOH
FAZER
Status válido
(Programa) volume
A memória alterna automaticamente para o próximo registro.
FIGURA 3-2: LER
TCSL
CS
CLK
DE 110 AN ... A0
Alta impedância 0 ... ...

FAZER
DN D0DN _ D0
FIGURA 3-3: Ewen

Ewen TCSL
CS
CLK
DE 1 11 0 0 x ... x
ORG = VCC, 8 X'S

ORG = VSS, 9 X'S

93C76/86
FIGURA 3-4: EWDS
TCSL
CS
CLK
DE 10 0 00x ... x
ORG = VCC, 8 X's

ORG = VSS, 9 X'S
FIGURA 3-5: ESCREVER
CS Espera
CLK
DE
101 AN A0 ... DN ... D0
TCZ
Alta impedância
FAZER Ocupado pronto
TWC
FIGURA 3-6: WRAL
CS Espera
CLK
DE 1 0 0 0 1x... xDN ... D0 _
TCZ
Alta impedância Ocupado
FAZER Preparar
ORG = VCC, 8 X's TWL

ORG = VSS, 9 X's Certifique-se de que Vcc = +4,5V a +5,5V.

93C76/86
FIGURA 3-7: APAGAR
CS
Espera
CLK
DE 1 1 1 ... ...
UM A0
TCZ
Alta impedância
FAZER
Ocupado Pronto
TWC
FIGURA 3-8: ERAL
CS Espera
CLK
DE 1 0 0 10x ... x
TCZ
Alta impedância
FAZER Ocupado Preparar
TÉCNICO
ORG = VCC, 8 X's

ORG = VSS, 9 X's Certifique-se de que VCC = +4,5V a +5,5V.

93C76/86
4.0 DESCRIÇÕES DOS PINOS Após a detecção de uma condição de partida, o número especificado
de ciclos de clock (respectivamente transições de baixo para alto do
CLK) deve ser fornecido. Esses ciclos de clock são necessários para
TABELA 4-1: TABELA DE FUNÇÕES DO PIN
registrar todos os códigos de operação, endereços e bits de dados
Nome Função antes que uma instrução seja executada (consulte a Tabela 1-3 até a
CS Tabela 1-6 para obter mais detalhes). CLK e DI então se tornam
Seleção de fichas
entradas irrelevantes aguardando que uma nova condição de partida
CLK Relógio de dados seriais
seja detectada.
DE Entrada de dados seriais
FAZER Saída de dados seriais Nota: CS deve ficar baixo entre instruções consecutivas, exceto
VSS Chão ao realizar uma leitura sequencial (consulte a Seção
3.1 “Leitura” para obter mais detalhes sobre leituras
Configuração de memória ORG
sequenciais).
SOBRE
Habilitar programa
CCV Fonte de energia

4.3 Entrada de dados (DI)
4.1 Seleção de Chip (CS)
Data In é usado para sincronizar um bit de início, código de operação,
Um nível alto seleciona o dispositivo. Um nível baixo desmarca o endereço e dados de forma síncrona com a entrada CLK.
dispositivo e força-o a entrar no modo Standby. Porém, um ciclo de
programação já iniciado será concluído, independentemente do sinal 4.4 Saída de Dados (DO)
de entrada CS. Se CS for reduzido durante um ciclo de programa, o
dispositivo entrará no modo Standby assim que o ciclo de programação Data Out é usado no modo Read para gerar dados de forma síncrona
for concluído. com a entrada CLK (TPD após a borda positiva do CLK).
CS deve ser baixo por no mínimo 250 ns (TCSL) entre instruções Este pino também fornece informações de status Pronto/Ocupado
consecutivas. Se CS estiver baixo, a lógica de controle interno é durante os ciclos de apagamento e gravação. As informações de status
mantida no status RESET. Pronto/Ocupado estão disponíveis quando o CS está alto. Ele será
exibido até que o próximo bit de início ocorra, desde que CS permaneça
4.2 alto.
Relógio serial (CLK)
O Serial Clock é usado para sincronizar a comunicação entre um 4.5 Organização (ORG)
dispositivo mestre e o 93C76/86.
Opcode, endereço e bits de dados são sincronizados na borda positiva Quando ORG está conectado ao VCC, a organização da memória x16
do CLK. Os bits de dados também são cronometrados na borda é selecionada. Quando ORG está vinculado ao VSS, a organização da
positiva do CLK. memória x8 é selecionada. Há um resistor pull-up interno no pino ORG

que selecionará a organização x16 quando não estiver conectado.
O CLK pode ser interrompido em qualquer lugar na sequência de
transmissão (em nível alto ou baixo) e pode ser continuado a qualquer
momento em relação ao tempo máximo do relógio (TCKH) e ao tempo
baixo do relógio (TCKL). Isto dá ao mestre controlador liberdade na
4.6 Habilitação do Programa (PE)
preparação de opcode, endereço e dados. Este pino permite ao usuário ativar ou desativar a capacidade de gravar
CLK é um “não me importo” se CS estiver baixo (dispositivo dados no array de memória. Se o pino PE estiver flutuando ou vinculado
desmarcado). Se CS estiver alto, mas a condição de partida não tiver ao VCC, o dispositivo poderá ser programado.
sido detectada, qualquer número de ciclos de clock poderá ser recebido Se o pino PE estiver vinculado ao VSS, a programação será inibida.
pelo dispositivo sem alterar seu status (ou seja, aguardando a condição Há um pull-up interno neste dispositivo que permite a programação se
de partida). este pino permanecer flutuante.
Os ciclos CLK não são necessários durante o ciclo de gravação auto-temporizada

(isto é, apagamento/gravação automático).

93C76/86
5.0 INFORMAÇÕES DA EMBALAGEM
5.1 Informações de marcação de embalagens
PDIP de 8 derivações
Exemplo
XXXXXXXX 93C76
XXXXXNNN 017
AAAA 0410
SOIC de 8 derivações (0,150”) Exemplo
XXXXXXXX 93C86
XXXXAAAA /SN0410
NNN 017
Legenda: XX...X Informações específicas do cliente Y

Código do ano (último dígito do ano civil)
Código do ano YY (últimos 2 dígitos do ano civil)
Código da semana WW (semana de 1º de janeiro é a semana '01')
NNN Código de rastreabilidade alfanumérico e3
Designador JEDEC livre de Pb para Matte Tin (Sn)
*
Este pacote não contém Pb. O designador JEDEC livre de Pb ( ) e3 pode ser
encontrado na embalagem externa deste pacote.
Nota: Caso o número de peça completo do Microchip não possa ser marcado numa linha, este será
transferido para a linha seguinte, limitando assim o número de caracteres disponíveis para
informações específicas do cliente.

93C76/86
Plástico de 8 derivações dupla em linha (P) – Corpo de 300 mil (PDIP)
Nota: Para obter os desenhos de embalagens mais atuais, consulte a Especificação de Embalagem do Microchip localizada
em http://www.microchip.com/packaging
E1
n 1
A A2
eu
c
A1
ÿ B1
p
eB
B
Unidades POLEGADAS* MILÍMETROS

Limites de dimensão MÍNIMO NOME MÁX. MÍNIMO NOME MÁX.
Número de pinos n 8 8
Tom p 0,100 2,54
De cima para plano de assento A .140 .155 .170 3,56 3,94 4.32
Espessura da embalagem moldada A2 .115 .130 .145 2,92 3,30 3,68
Base para assento plano A1 0,015 0,38

Largura ombro a ombro E 0,300 .313 0,325 7,62 7,94 8.26
Largura moldada do pacote E1 0,240 0,250 0,260 6.10 6h35 6,60
Comprimento total D 0,360 .373 0,385 9,14 9,46 9,78
Dica para assento plano eu 0,125 .130 0,135 3,18 3,30 3,43
Espessura do chumbo c 0,008 0,012 0,015 0,20 0,29 0,38
Largura de chumbo superior B1 0,045 0,058 0,070 1.14 1,46 1,78

Largura de chumbo inferior B .014 0,018 0,022 0,36 0,46 0,56
Espaçamento geral entre linhas § eB .310 0,370 0,430 7,87 9,40 10,92
Parte superior do ângulo de inclinação do molde

ÿ 5 10 15 5 10 15
Parte inferior do ângulo de inclinação do molde ÿ 5 10 15 5 10 15
* Parâmetro de controle
§ Característica Significativa
Notas:
As dimensões D e E1 não incluem rebarbas ou saliências do molde. As rebarbas ou saliências do molde não devem exceder 0,010” (0,254
mm) por lado.
Equivalente JEDEC: MS-001
Desenho nº C04-018

93C76/86
Contorno pequeno de plástico de 8 derivações (SN) - estreito, corpo de 150 mil (SOIC)
Nota: Para obter os desenhos de embalagens mais atuais, consulte a Especificação de Embalagem do Microchip localizada
em http://www.microchip.com/packaging
E1
D
2
B n 1
h ÿ
45ÿ
c
A A2
ÿ eu A1
Unidades POLEGADAS* MILÍMETROS

Limites de dimensão MÍNIMO NOME MÁX. MÍNIMO NOME MÁX.
Número de pinos n 8 8
Tom p 0,050 1,27
Altura Geral A 0,053 0,061 0,069 1,35 1,55 1,75
Espessura da embalagem moldada A2 0,052 0,056 0,061 1,32 1,42 1,55
Impasse § A1 0,004 0,007 .010 0,10 0,18 0,25

Largura total E 0,228 0,237 .244 5,79 6,02 6h20
Largura moldada do pacote E1 .146 .154 .157 3,71 3,91 3,99
Comprimento total D .189 .193 0,197 4,80 4,90 5h00

Distância do chanfro h .010 0,015 0,020 0,51 0,25 0,38
Comprimento do pé eu .019 0,025 0,030 0,76 0,48 0,62
Ângulo do pé ÿ 048048
Espessura do chumbo c 0,008 0,009 0,010 0,20 0,23 0,25
Largura do lead B 0,013 0,017 0,020 0,33 0,42 0,51
Parte superior do ângulo de inclinação do molde

ÿ 0 12 15 0 12 15
Parte inferior do ângulo de inclinação do molde ÿ 0 12 15 0 12 15
* Parâmetro de controle
§ Característica Significativa
Notas:
As dimensões D e E1 não incluem rebarbas ou saliências do molde. As rebarbas ou saliências do molde não devem exceder 0,010”
(0,254 mm) por lado.
Equivalente JEDEC: MS-012
Desenho nº C04-057

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APÊNDICE A: HISTÓRICO DE REVISÕES
Revisão E
Adicionada nota ao cabeçalho da página 1 (não recomendado para

novos designs).
Seção 5.0 adicionada: Informações de marcação de pacotes.
Adicionada página de suporte on-line.
Formato de documento atualizado.
Revisão F
Adicionada uma nota ao desenho de cada pacote.

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O SITE DO MICROCHIP SUPORTE AO CLIENTE

A Microchip fornece suporte on-line através do nosso site WWW em Usuários de produtos Microchip podem receber assistência
www.microchip.com. Este site é usado como um meio através de vários canais:
para tornar arquivos e informações facilmente disponíveis para
• Distribuidor ou Representante
clientes. Acessível usando sua Internet favorita
• Escritório de vendas local
navegador, o site contém o seguinte
Informação: • Engenheiro de Aplicação de Campo (FAE)
• Suporte técnico
• Suporte ao Produto – Folhas de dados e erratas,
notas de aplicação e programas de amostra, recursos de Os clientes devem entrar em contato com seu distribuidor,
design, guias do usuário e documentos de suporte de representante ou engenheiro de aplicação de campo (FAE) para
hardware, versões de software mais recentes e software apoiar. Escritórios de vendas locais também estão disponíveis para ajudar
arquivado clientes. Uma lista de escritórios de vendas e locais é
incluído no verso deste documento.
• Suporte Técnico Geral – Perguntas Frequentes
Perguntas (FAQ), solicitações de suporte técnico, grupos O suporte técnico está disponível através do site
de discussão on-line, lista de membros do programa de no: http://microchip.com/support
consultoria da Microchip
• Negócios da Microchip – Seletor de produtos e guias de
pedidos, comunicados de imprensa mais recentes da
Microchip, listagem de seminários e eventos, listagens de
Escritórios de vendas, distribuidores e representantes de
fábrica da Microchip
NOTIFICAÇÃO DE MUDANÇA DO CLIENTE

SERVIÇO
O serviço de notificação de clientes da Microchip ajuda a manter
clientes atualizados sobre os produtos Microchip. Assinantes
receberá notificação por e-mail sempre que houver
alterações, atualizações, revisões ou erratas relacionadas a um
família de produtos específica ou ferramenta de desenvolvimento de interesse.
Para se registrar, acesse o site da Microchip em

www.microchip.com. Em “Suporte”, clique em
“Notificação de alteração do cliente” e siga as
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RESPOSTA DO LEITOR
É nossa intenção fornecer-lhe a melhor documentação possível para garantir o uso bem-sucedido do seu Microchip.
produtos. Se você deseja fornecer seus comentários sobre organização, clareza, assunto e maneiras pelas quais nossos
documentação possa melhor atendê-lo, envie seus comentários por FAX para o Gerente de Publicações Técnicas em
(480) 792-4150.
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RE: Resposta do Leitor
De nome
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Endereço
Cidade/Estado/CEP/País
- -
Telefone: (_______) _________ _________ FAX: (______) _________ _________
Aplicação (opcional):
Você gostaria de uma resposta? SN
Dispositivo: 93C76/86 Número da Literatura: DS21132F
Questões:
1. Quais são as melhores características deste documento?
2. Como este documento atende às suas necessidades de desenvolvimento de hardware e software?
3. Você acha fácil seguir a organização deste documento? Se não, por quê?
4. Que acréscimos ao documento você acha que melhorariam a estrutura e o assunto?
5. Que supressões poderiam ser feitas no documento sem afetar a utilidade geral?
6. Existe alguma informação incorreta ou enganosa (o quê e onde)?
7. Como você melhoraria este documento?

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SISTEMA DE IDENTIFICAÇÃO DE PRODUTOS
Para encomendar ou obter informações, por exemplo, sobre preços ou entrega, dirija-se à fábrica ou ao escritório de vendas listado.
PARTE NO. X /XX XXX
Dispositivo Padrão de pacote de temperatura

Faixa
Dispositivo 93C76/86: EEPROM serial de microfio

93C76T/86T: EEPROM serial de microfio (fita e carretel)
Faixa de temperatura em branco = 0ÿC a +70ÿC

EU = -40ÿC a +85ÿC
E = -40ÿC a +125ÿC
Pacote P = DIP de plástico (corpo de 300 mil), 8 derivações

SN = Plástico SOIC (corpo de 150 mil), 8 derivações
Vendas e Suporte
Folhas de dados
Os produtos apoiados por uma folha de dados preliminar podem ter uma folha de errata descrevendo pequenas diferenças operacionais e soluções
alternativas recomendadas. Para determinar se existe uma folha de errata para um dispositivo específico, entre em contato com um dos seguintes:
1. Seu escritório de vendas local da Microchip

2. Site Mundial da Microchip (www.microchip.com)
Especifique qual dispositivo, revisão de silício e folha de dados (incluir número da literatura) você está usando.
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NOTAS:

Observe os seguintes detalhes do recurso de proteção de código em dispositivos Microchip:

•
Os produtos Microchip atendem às especificações contidas em sua Folha de Dados Microchip específica.
•
A Microchip acredita que a sua família de produtos é uma das famílias mais seguras do seu género actualmente no mercado, quando utilizada da forma pretendida e em
condições normais.
•
Existem métodos desonestos e possivelmente ilegais usados para violar o recurso de proteção de código. Todos estes métodos, até onde sabemos, requerem a
utilização dos produtos Microchip de uma forma fora das especificações operacionais contidas nas Fichas Técnicas da Microchip. Muito provavelmente, a pessoa que faz
isso está envolvida em roubo de propriedade intelectual.
•
A Microchip está disposta a trabalhar com o cliente que está preocupado com a integridade do seu código.
•
Nem a Microchip nem qualquer outro fabricante de semicondutores pode garantir a segurança do seu código. A proteção do código não significa que garantimos que o
produto seja “inquebrável”.
A proteção do código está em constante evolução. Nós, da Microchip, estamos comprometidos em melhorar continuamente os recursos de proteção de código de nossos
produtos. As tentativas de quebrar o recurso de proteção de código da Microchip podem constituir uma violação da Lei de Direitos Autorais do Milênio Digital. Se tais atos
permitir acesso não autorizado ao seu software ou outro trabalho protegido por direitos autorais, você poderá ter o direito de processar para obter reparação nos termos dessa lei.
As informações contidas nesta publicação sobre o dispositivo Marcas registradas
aplicativos e similares são fornecidos apenas para sua conveniência

O nome e logotipo da Microchip, o logotipo da Microchip, dsPIC, FlashFlex,
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KEELOQ, logotipo KEELOQ , MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, logotipo
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GARANTIAS DE QUALQUER TIPO, EXPRESSAS OU
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GmbH & Co. & KG, uma subsidiária da Microchip Technology Inc., em outros
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CERTIFICADO PELA DNV Gresham, Oregon e centros de design na Califórnia e na Índia. Os processos e
procedimentos do sistema de qualidade da empresa são para seus MCUs PIC® e
DSCs dsPIC®, dispositivos de salto de código KEELOQ® , EEPROMs seriais,
== ISO/TS 16949 == microperiféricos, memória não volátil e produtos analógicos. Além disso, o sistema
de qualidade da Microchip para a concepção e fabrico de sistemas de desenvolvimento
é certificado pela ISO 9001:2000.

Vendas e serviços mundiais
AMÉRICAS ÁSIA-PACÍFICO ÁSIA-PACÍFICO EUROPA

Escritório corporativo Escritório Ásia-Pacífico Índia - Bangalore Áustria - Peixe-gato
2355 West Chandler Blvd. Tel: 91-80-3090-4444 Tel: 43-7242-2244-39
Suítes 3707-14, 37º andar
Chandler, Arizona 85224-6199 Fax: 91-80-3090-4123 Fax: 43-7242-2244-393
Torre 6, o portal
Tel: 480-792-7200
Harbour City, Kowloon Índia - Nova Deli Dinamarca - Copenhague
Fax: 480-792-7277 Tel: 45-4450-2828
Hong Kong Tel: 91-11-4160-8631
Suporte Técnico: http:// Tel: 852-2401-1200 Fax: 45-4485-2829
Fax: 91-11-4160-8632
www.microchip.com/ Fax: 852-2401-3431
Índia - Pune França paris
apoiar
Austrália - Sydney Tel: 91-20-2566-1512 Tel: 33-1-69-53-63-20
Endereço web:
Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 91-20-2566-1513 Fax: 33-1-69-30-90-79
www.microchip.com
Fax: 61-2-9868-6755
Japão - Osaca Alemanha - Munique
Atlanta
China - Pequim Tel: 49-89-627-144-0
Duluth, Geórgia Tel: 81-66-152-7160
Tel: 86-10-8569-7000 Fax: 49-89-627-144-44
Tel: 678-957-9614 Fax: 81-66-152-9310
Fax: 86-10-8528-2104
Fax: 678-957-1455 Itália - Milão
Japão - Yokohama
China-Chengdu Tel: 39-0331-742611
Boston Tel: 81-45-471-6166
Tel: 86-28-8665-5511 Fax: 39-0331-466781
Westborough, Massachusetts Fax: 81-45-471-6122
Fax: 86-28-8665-7889 Holanda - Drunen
Tel: 774-760-0087
Coreia – Daegu
Fax: 774-760-0088 China – Chongqing Tel: 31-416-690399
Tel: 82-53-744-4301
Tel: 86-23-8980-9588 Fax: 31-416-690340
Chicago Fax: 82-53-744-4302
Fax: 86-23-8980-9500
Itasca, Illinois Coreia - Seul Espanha - Madri
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China – Hangzhou Tel: 82-2-554-7200
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Fax: 82-2-558-5932 ou
Cleveland Fax: 86-571-2819-3189 82-2-558-5934 Reino Unido - Wokingham
Tel: 44-118-921-5869
Independência, OH China - RAE de Hong Kong Malásia - Kuala Lumpur
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Fax: 216-447-0643 Fax: 852-2401-3431 Fax: 60-3-6201-9859
Dallas
China - Nanquim Malásia - Penang
Addison, Texas Tel: 86-25-8473-2460 Tel: 60-4-227-8870
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Fax: 972-818-2924
China-Qingdao Filipinas - Manila
Detroit Tel: 86-532-8502-7355 Tel: 63-2-634-9065
Farmington Hills, MI Fax: 86-532-8502-7205 Fax: 63-2-634-9069
Tel: 248-538-2250
Fax: 248-538-2260 China - Xangai Cingapura
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Indianápolis Fax: 86-21-5407-5066 Fax: 65-6334-8850
Noblesville, IN
Tel: 317-773-8323 China-Shenyang Taiwan - Hsin Chu
Fax: 317-773-5453 Tel: 86-24-2334-2829 Tel: 886-3-5778-366
Fax: 86-24-2334-2393 Fax: 886-3-5770-955
Os anjos
China-Shenzhen
Missão Viejo, CA Taiwan-Kahsiung
Tel: 949-462-9523 Tel: 86-755-8203-2660 Tel: 886-7-213-7828
Fax: 949-462-9608 Fax: 86-755-8203-1760 Fax: 886-7-330-9305
Santa Clara China-Wuhan Taiwan - Taipé

Tel: 86-27-5980-5300 Tel: 886-2-2508-8600
Santa Clara, Califórnia
Tel: 408-961-6444 Fax: 86-27-5980-5118 Fax: 886-2-2508-0102
Fax: 408-961-6445 China – Xian Tailândia - Banguecoque

Toronto Tel: 86-29-8833-7252 Tel: 66-2-694-1351
Fax: 86-29-8833-7256 Fax: 66-2-694-1350
Mississauga, Ontário,
Canadá China – Xiamen
Tel: 905-673-0699 Tel: 86-592-2388138
Fax: 905-673-6509 Fax: 86-592-2388130
China – Zhuhai
Tel: 86-756-3210040
26/10/12
Fax: 86-756-3210049

EEPROM Serial de Microfio 8K / 16K 5,0V

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EEPROM Serial de Microfio 8K / 16K 5,0V

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Não recomendado para novos designs –

Características: Tipos de pacote

Ciclos de gravação e apagamento

• Circuito de proteção de dados liga/desliga • E/

ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 1

Avaliações Máximas Absolutas(†)

Todas as entradas e saídas em VSS ........................................... .................................................. ..........-0,6V a Vcc + 1,0V

Temperatura de armazenamento ................................................ .................................................. ............................-65°C a +150°C

Temperatura ambiente com potência aplicada.................................... .................................................. .-40°C a +125°C

Temperatura de soldagem dos cabos (10 segundos) .......................................... .................................................. ...........+300°C

Proteção ESD em todos os pinos......................................... .................................................. ...........................................4 kV

1.1 Condições de teste CA

Forma de onda CA:

VHI = Vcc - 0,2V (Nota 1)

Nível de referência de medição de tempo

Entrada 0,5 VCC

Saída 0,5 VCC

Nota 1: Para VCC ÿ 4,0V

DS21132F-página 2 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

Tensão de entrada de alto nível VIH1 2,0 CCV +1 EM -

Tensão de entrada de baixo nível VIL1 -0,3 0,8 EM -

TABELA 1-2: CARACTERÍSTICAS AC

FCLK - 2 MHz Vcc ÿ 4,5V

TCSL 250 - ns Em relação ao CLK

TDIH 100 - ns Em relação ao CLK

ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 3

LER 1 10XA8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15 - D0 29

TABELA 1-4: CONJUNTO DE INSTRUÇÕES PARA 93C76: ORG=0 (ORGANIZAÇÃO X8)

TABELA 1-5: CONJUNTO DE INSTRUÇÕES PARA 93C86: ORG=1 (ORGANIZAÇÃO X16)

TABELA 1-6: CONJUNTO DE INSTRUÇÕES PARA 93C86: ORG=0 (ORGANIZAÇÃO X8)

DS21132F-página 4 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

Quando o pino ORG está conectado ao VCC, a organização x16

2.4 Proteção de Dados

Após a execução de uma instrução (ou seja, entrada ou saída do

É possível conectar os pinos Data In e Data Out juntos. Porém,

ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 5

O ciclo de gravação leva 3 ms por palavra (típico).

DS21132F-página 6 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

(Ler) volume TCZ

A memória alterna automaticamente para o próximo registro.

FIGURA 3-2: LER

Alta impedância 0 ... ...

FIGURA 3-3: Ewen

ORG = VCC, 8 X'S

ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 7

ORG = VCC, 8 X's

FIGURA 3-5: ESCREVER

FIGURA 3-6: WRAL

DE 1 0 0 0 1x... xDN ... D0 _

ORG = VCC, 8 X's TWL

DS21132F-página 8 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

FIGURA 3-8: ERAL

ORG = VCC, 8 X's

ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc. DS21132F-página 9

CCV Fonte de energia

positiva do CLK. memória x8 é selecionada. Há um resistor pull-up interno no pino ORG

Os ciclos CLK não são necessários durante o ciclo de gravação auto-temporizada

DS21132F-página 10 ÿ 1996-2012 Microchip Technology Inc.

5.1 Informações de marcação de embalagens

SOIC de 8 derivações (0,150”) Exemplo

Legenda: XX...X Informações específicas do cliente Y