Instrumentao e Tcnicas de Medidas

Seminrio sobre
Dissipadores


Relatrio
Daniel de Oliveira Cunha
Data de apresentao: 24/04/01

1. Introduo

Os dispositivos semicondutores possuem um limite terico para a sua temperatura
interna mxima de funcionamento chamada de temperatura intrnsica, T
i
, que a temperatura
na qual a densidade de portadores intrnsicos na regio mais levemente dopada do dispositivo
se iguala densidade de portadores dopantes da regio. Por exemplo em regies levemente
dopadas de um diodo de silcio a temperatura intrnsica em torno de 280C. Se esta
temperatura for excedida, as propriedades retificadoras da juno se perdem.
No entanto, as temperaturas mximas de funcionamento descritas nos manuais
costumam ser bem menores do que este limite. Um dos motivos para isto que a dissipao de
potncia nos semicondutores aumenta com a temperatura interna, e as perdas podem se tornar
excessivamente altas mesmo para temperaturas de 200C. Os fabricantes destes dispositivos
normalmente garantem os parmetros mximos de funcionamento como tenses de sada,
tempo de chaveamento e perdas em chaveamentos para uma temperatura mxima especificada
que varia de dispositivo para dispositivo mas geralmente algo em torno de 125C.
Se projetistas e fabricantes de equipamentos eletrnicos decidirem utilizar dispositivos
semicondutores a temperaturas acima destas especificadas nos manuais eles tero de realizar
um processo chamado de screen que a medio das caractersticas em altas temperaturas de
todos os dispositivos envolvidos para garantir que eles iro funcionar de forma adequada. A
menos que todos os dispositivos envolvidos sejam testados, no se pode garantir que algum
deles no ter parmetros ruins para temperaturas elevadas, e que far o equipamento do qual
ele faz parte falhar. Algumas aplicaes especiais requerem que o equipamento trabalhe
realmente em altas temperaturas, e neste caso, o processo de screen a nica opo. Todo o
equipamento envolvido deve passar por testes do tipo burn-in trabalhando a plena potncia e a
maior temperatura ambiente esperada por um perodo que pode ir de um dia a uma semana.
Como estes testes so demorados e muito custosos, devem ser evitados sempre que
possivel, e isto pode ser feito atravs de um bom design trmico do equipamento, que deve ser
levado em conta logo no incio do projeto. Um design inadequado deixar o equipamento
menos confivel do que o desejvel. Uma boa regra a se ter na cabea de que a taxa de erros
para os dispositivos semicondutores dobra para cada 10-15C que a temperatura sobe acima
dos 50C. Uma soluo para manter a temperatura dos dispositivos semicondutores no nvel
desejado a correta utilizao de dissipadores de calor. Um dissipador um dispositivo de
baixa resistncia trmica que deve ser colocado entre o encapsulamento e o ambiente. Na
correta escolha do dissipador o compromisso volume x resistncia trmica dever ser levado
em considerao para a escolha de um dissipador pequeno ou grande, resfriado por conveco
natural, por um ventilador, ou mesmo atravs do uso de resfriamento atravs de lquidos.


2. Clculo da resistncia trmica desejada

Nos dispositivos semicondutores o calor decorrente do efeito Joule e produzido na
pastilha semicondutora, fluindo da para ambientes mais frios, como o encapsulamento do
dispositivo e o ambiente. Este fluxo de calor depende de fatores como o gradiente de
temperatura e as caractersticas trmicas dos meios e materiais envolvidos.

a) Comportamento em regime permanente: potncia mdia
Define-se a grandeza resistncia trmica como uma medida da dificuldade do
fluxo de calor entre 2 meios:

Rt = T/ P = 1/ (h.A)

T: diferena de temperatura entre regies de transferncia de calor
P: potncia mdia dissipada
h: coeficiente de transferncia de calor
A: rea envolvida na transferncia de calor
Em geral se faz uma analogia com um circuito eltrico, figura 1, sendo a
potncia mdia representada por uma fonte de corrente. As temperaturas nos ambientes
indicados (juno, cpsula, ambiente) so anlogas s tenses nos respectivos ns,
enquanto as resistncias trmicas so as prprias resistncias do modelo.


figura 1

A figura 1 mostra um equivalente eltrico para o circuito trmico em regime
permanente (incluindo dissipador). Normalmente a temperatura ambiente (Ta)
considerada constante e o objeivo do dimensionamento garantir que a temperatura da
juno semicondutora (Tj) no ultrapasse um dado valor mximo. As resistncias
trmicas entre juno e cpsula (Rtjc) e entre cpsula e ambiente (Rtca) so dados do
componente, podendo ser encontrados nos manuais. Eventualmente se omite o valor da
resistncia entre cpsula e ambiente caso seu valor seja elevado e seguramente seja
utilizado algum dissipador de baixa resistncia trmica.
A equao tpica do modelo :

Tj mx = Ta + (Rtjc + Rteq) . P

Desprezando inicialmente a resistncia trmica entre a cpsula e o dissipador
(Rtcd) teremos Rteq igual a:

Rteq = (Rtca . Rtda)/ (Rtca + Rtda)

Se tivermos por exemplo:
P = 20 W
Rtjc = 2C/W
Rtca = 10C/W
Ta = 40C
Tj mx = 120C

Rteq = 2C/W
Rtda = 2,5C/W


b) Comportamento em regime permanente transitrio: potncia de pico
Quando a potncia dissipada no semicondutor consiste de pulsos de potncia
preciso verificar a proteo do componente no apenas em relao potncia mdia
sobre ele mas tambm em relao aos picos de dissipao.
Durante a ocorrncia do pico de potncia ocorre a elevao da temperatura da
juno, embora no ocorra variao nas temperaturas do encapsulamento e do
dissipador (que dependem da potncia mdia) devido maior capacidade trmica da
cpsula e especialmente do dissipador. Tal capacidade trmica relaciona-se com o tipo
de material utilizado e seu volume. Na analogia eltrica utilizada anteriormente ela se
comporta como uma capacitncia. Este modelo mais completo visto na figura 2.


figura 2

O clculo da temperatura da juno em tal regime transitrio feito utilizando uma
grandeza chamada impedncia trmica que leva em considerao a capacidade
trmica da juno. O valor da impedncia trmica, Ztjc, obtido de curvas
normalizadas nos manuais de componentes semicondutores. A figura 3 mostra uma
curva tpica de impedncia trmica normalizada em relao resistncia trmica entre
juno e cpsula.


figura 3

Estas curvas tomam por base pulsos quadrados de potncia que, via de regra, no
ocorrem. Como se v na figura 4, os pulsos reais devem ser normalizados de maneira a
que o valor de pico e a energia (rea sobo pulso) se mantenham. Com o ciclo de
trabalho obtido pela diviso da largura do pico retangular pelo perodo de chaveamento
seleciona-se a curva adequada e se obtm o valor de Ztjc (normalizado ou no).
Calculada a temperatura do encapsulamento (a partir da potncia mdia) obtm-se o
valor da temperatura da juno no instante do pulso de potncia.


figura 4



Tjp = Tc + Pp . Ztjc(tp,)

Uma vez determinada a temperatura relativa potncia mdia (teremos tb Tc) pode-
se calcular a temperatura de pico que se tem na juno, caso esta temperatura seja
maiordo que a aceitvel devemos calcular Tc mx e a partir da uma nova Rtda que
satisfaa a especificao de temperatura mxima da juno.

Alguns critrios prticos a serem adotados no dimensionamento de dissipadores.
o A temperatura de trabalho da juno deve ser 20% a 30% menor que seu valor mximo,
para permitir a proteo do componente sem super-dimensionar o dissipador.
o Para ambientes nos quais no se faa um controle rgido da temperatura deve-se usar
uma temperatura ambiente de 40C (exceto se for possivel a ocorrncia de temperaturas
ainda mais elevadas).
o Caso o dissipador fique dentro de algum bastidor ou caixa na qual a temperatura possa
se elevar acima dos 40C deve-se considerar sempre a mxima temperatura do ar com o
qual o dissipador troca calor.
o Deve-se verificar a necessidade do uso de isolantes (mica, teflon ou mylar) e no
desconsiderar suas resistncias trmicas.
o O emprego de pastas trmicas sempre recomendado e se deve considerar tambm sua
resistncia trmica.





3. Os diferentes tidos de Dissipadores

Os valores tipicamente usados para expressar a eficincia de um dissipador so a
resistncia trmica e a queda de presso. A resistncia trmica expressa como o aumento
da temperatura por watt (C/W). Quanto menor o valor, melhor a performance trmica do
dissipador. A queda de presso a resistncia encontrada pelo ar se movendo atravs do
dissipador expressa em unidades de mmH
2
O, e deve ser idealmente a mais baixa possvel. Em
geral estes dispositivos so construdos em alumnio dada sua boa condutividade trmica
(condio indispensvel), baixo custo e peso. Alguns so construdos em cobre e alguns so
uma mistura dos dois. O volume do dissipador se associa s caractersticas dinmicas dos
fenmenos trmicos.
A utilizao de um grande nmero de aletas para aumentar a rea de roca de calor. A
resistncia trmica para uma placa plana quadrada pode ser aproximadamente dada por:

: condutncia trmica (a 77C) [W/(C.cm)]
W: espessura do dissipador [mm]
A: rea do dissipador [cm]
Cf: fator de correo devido a posio e tipo de superfcie

tabela 1 Valores de condutncia trmica para diferentes materiais
Material (W/ C.cm)
Alumnio 2,08
Cobre 3,85
Lato 1,1
Ao 0,46
Mica 0,006
xido de Berlio 2,10

A tabela 1 mostra os valores de condutncia trmica para diferentes materiais e estes
valores podem ser melhor visualizados comparativamente na figura 5 abaixo

figura 5

O fator Cf varia com a posio do dissipador, sendo prefervel uma montagem vertical
horizontal por criar um efeito chamin. Dissipadores pretos so melhores irradiadores de
calor que aqueles com superfcie brilhante. A tabela 2 mostra os valores do coeficiente Cf em
funo da posio que o dissipador colocado e do tipo de sua superfcie.

Tabela 2 valores para Cf
Corpo brilhante Corpo negro
Montagem vertical 0,85 0,43
Montagem horizontal 1,00 0,50

A superfcie preta pode ser conseguida pela cobertura do dissipador com xido preto,
mas o preo pode aumentar na mesma proporo que a resistncia trmica cai.
Os dissipadores podem ser divididos em trs tipos: os resfriados por conveco natural,
os refriados or ventilao forada e os refrigerados com lquido.

a) Dissipadores resfriados por conveco natural

Este o tipo mais simples de dissipadores de calor e, embora alguns fabricantes tenham
modelos mais sofisticados como ser mostrado adiante, normalmente consiste apenas de um
bloco com vrias aletas. Esse tipo de dissipadores deve normalmente ter suas aletas espaadas
de 10 15 mm, um menor espaamento das aletas reduz significativamente o efeito de
refrigerao convectiva natural. Esta reduo pode ser vista na figura 6.


figura 6

Sua constante trmica de tempo, que est associada ao modelo trmico mais completo
com um capacitor costuma variar de 4 a 15 min. Alguns perfis tpicos para dissipadores por
conveco natural podem ser vistos na figura 7, todos dissipadores Semikron.


figura 7

A tabela 3 a seguir feita a partir de dados extrados desta figura.

Tabela 3 Comparao peso x Resistncia trmica para diversos modelos
Peso 240g 290g 1.170g 2.000g 1.630g 2.350g
R term 1,6C/W 1,4C/W 0,65C/W 0,40C/W 0,20C/W 0,50C/W

Observando a tabela e comparando com os designs dos dissipadores da figura 7,
podemos perceber que os designs mais simples tm uma relao peso/ Rterm pior do que os
que apresentam um design mais sofisticado, ocupando um volume maior.
Alguns fabricantes oferecem modelos mais sofisticados como os das figuras 8 e 9.


figura 8


figura 9

O dissipador da figura 8 possui furos na sua base similares a canos que melhoram a
transferncia de calor e aumentam a sua dissipao, enquanto que o dissipador da figura 9
possui uma base de cobre que atua como espalhador de calor melhorando a performance
trmica. importante ressaltar que as partes de alumnio e de cobre do dissipador mostrado na
figura 9 devem ser bem unidas com alta presso para garantir o contato entre os metais e
minimizar a resistncia trmica. Pode-se encontrar ainda que em menor quantidade e variedade
dissipadores inteiramente de cobre como os mostrados na figura 10 a seguir.


figura 10

b) Dissipadores resfriados por ventilao forada

Os dissipadores que utilizam ventilao forada devem ter um espaamento pequeno
entre as aletas, no ultrapassando poucos milmetros. A circulao forada de ar reduz
significativamente o valor efetivo da resistncia trmica do dissipador. Isto pode ser visto na
figura 11. Onde o eixo das abississas o fator multiplicativo da resistncia e o eixo das
ordenadas a velocidade de deslocamento do ar em m/s.


figura 11

Esta reduo na resistncia trmica permite que se obtenha o mesmo valor efetivo de
resistncia trmica com dissipadores menores, o que faz com eles tenham constantes trmicas
de tempo tipicamente menores que 1 min. Os representantes mais conhecidos deste tipo de
dissipadores so os coolers para processadores de computadores pessoais, onde necessria
uma baixa resistncia trmica num pequeno volume e peso, o que seria impossvel com
dissipadores por conveco natural. Nas figuras 12 e 13, a seguir, podemos ver dissipadores
com resfriamento por ventilao forada para o processadores Athlon e Duron, que tambm
servem para FPGAs. Todos estes dissipadores so da ALPHA.


figura 12

figura 13

Tanto os dissipadores da figura 12 (srie PAL) quanto os dissipadores da figura 13
(srie PEP) so feitos de alumnio, com o acabamento escuro (aplicao de xido) e possuem
uma placa de cobre na base que atua como espalhador de calor. Essas caractersticas aumentam
o custo do produto, mas so necessrias dada a finalidade do dissipador. Eles tm uma
velocidade de rotao de seus ventiladores fixa, o que deixa sua resistncia trmica bem
definida, o PAL6030MUC, por exemplo, tem Rt = 0,39C/W enquanto que o PEP66U tem
Rt=0,35C/W.
comum os fabricantes produzirem sries de dissipadores, que so dissipadores com as
mesmas caractersticas e propores mas com dimenses diferentes resultando em resistncia
trmica diferente. As figuras 14 e 15 mostram uma forma tpica empregada pelos fabricantes
para apresentar estas sries, neste caso a srie FH da ALPHA..


figura 14

figura 15

No caso desta srie mostrada nas figuras 14 e 15 os vrios modelos so caracterizados
pelas dimenses nelas destacadas (A, B, C, D ...). Todos os modelos so de Alumnio com
acabamento brilhante e a figura 16 nos mostra como a resistncia trmica dos diversos modelos
pode variar.


figura 16

Para efeito de comparao, o modelo FH 6020, que apresenta a maior resistncia
trmica da srie em torno de 0,52C/W, tem base quadrada com lado de 60mm, altura de
20mm e pesa 96g enquanto qe o modelo FH 10040, que apresenta a menor resistncia trmica
da srie por volta de 0,15C/W, tem base quadrada com lado 100mm, altura 40mm e pesa
426g.

c) Dissipadores refrigerados com lquido

Siatemas eletrnicos de alta potncia frequentemente utilizam refrigerao com
circulao forada de lquidos. Em geral os componentes so montados em placas metlicas de
cobre ou alumnio, atravs da qual circula o lquido refrigerante, normalmente por condutores
ocos soldados placa.
gua provavelmente o melhor lquido para resfriamento em termos de densidade,
viscosidade, condutividade trmica e calor especfico. Para operao de longa durao deve-se
prever uso de gua destilada e deionizada o que previne a corroso e sedimentao ao longo
dos dutos. Se a temperatura esperada puder cair abaixo do ponto de solidificao ou chegar
acima do ponto de ebulio deve-se adicionar outro lquido gua como o ethylene glycol o
que tambm previne a corroso do cobre ou alumnio usado nos dutos.
A srie WK da Semikron feita para resfriamento atravs de circulao de gua e os
modelos WK40/ 180, WK40/240 e WK40/ 300 apresentam peso e resistncia trmica de
respectivamente 6,4Kg / 0,017C/W, 2,32Kg/ 0,016C/W e 4,64Kg/ 0,0115C/W.
importante ressaltar que estas baixas resistncias trmicas so especificadas para um fluxo de
8l/ min de H2O.
Alguns processadores mais novos, que trabalham na casa de GHz, possuem
refrigerao por circulao forada de lquido.


4. A Montagem

Na montagem do componente semicondutor sobre o dissipador existe uma resistncia
trmica entre o encapsulamento e o corpo do dissipador determinada, principalmente, pelo ar
contido entre os corpos, devido s rugosidades e no alinhamento das superfcies. Este fato
pode ser minimizado pelo uso de pastas de silicone ou outro tipo de material que seja bom
condutor trmico e islante eltrico. Caso seja necessrio isolar eletricamente o corpo do
componente do dissipador utiliza-se, em geral, isoladores de mica ou de teflon, que apresentam
uma resistncia trmica adicional entre cpsula e dissipador. O modelo para esta montagem
pode ser visto na figura 17.



importante que se entenda que a pasta trmica deve ser usada apenas para retirar o ar
contido nas saliencias microscpicas das superfcies em contato (isolante-disspador e isolante-
componente) e assim utilizar efetivamente toda a rea da superfcie para a conduo de calor.
Se for usada pasta trmica em demasia, a camada ficar excessivamente grossa o que ir
aumentar a resistncia trmica.

Tabela 4 Valores tpicos de resistncia trmica entre cpsula e dissipador
Tipo de Cpsula Tipo de isolador Rtcd( C/W)
Com pasta Sem pasta
TO 3 Sem isolante
Teflon
Mica
0,1
0,7 a 0,8
0,5 a 0,7
0,3
1,25 a 1,45
1,2 a 1,5
TO 66 Sem isolante
Mica
Mylar
0,15 a 0,2
0,6 a 0,8
0,6 a 0,8
0,4 a 0,5
1,5 a 2,0
1,2 a 1,4
TO 220AB Sem isolante
Mica
0,3 a 0,5
2,0 a 2,5
1,5 a 2,0
4,0 a 6,0
Obs.: Mica e mylar com espessura de 50m a 100m.


figura 18
Existem muitos produtos diferentes no mercado capazes de oferecer um melhor contato
entre as superfcies em questo, a maior parte de silicone puro, como a pasta mostrada na
figura 18.
Estes produtos so normalmente vendidos neste tipo de embalagem mostrada na figura
e a descrio de suas propriedades e caractersticas incluem tipicamente cor, temperatura de
operao e condutividade trmica. No caso do modelo mostrado, YG6260-5, a cor branca, a
temperatura de operao de -50C a 150C e a condutividade trmica de 0.84W/mK.
Alguns fabricantes incluem tambm a densidade, constante dieltrica, tenso de
breakdown e breakdown dieltrico.


5. Medies das caractersticas dos dissipadores

Os clculos tericos para resistncia trmica e outras caractersticas dos dissipadores
tendem a ser muito simplificados e por isso imprecisos, comum a determinao destes
parmetros atravs de testes prticos em laboratrio visando encontrar valores mais prxmos
da realidade. Alguns testes interessantes so os testes de resistncia trmica e quedra de
presso em funo da velocidade de deslocamento do ar.


a) Testes de Queda de Presso

Estes testes de queda de presso podem ser feitos atravs de esquemas semelhantes
ao mostrado na figura 19.


figura 19

Este teste na verdade bem simples, o dissipador colocado num tnel de
vento e um ventilador com velocidade varivel acionado por um controlador de
potncia colocado numa extremidade do tnel. Dois outros aparelhos so necessrios
para realizar a medio. Um anemmetro em frente ao ventilador para medir a
velocidade de deslocamento do ar antes de chegar ao dissipador e um manometro para
medir a queda de presso entre a frente e a parte de trs do dissipador. Os resultados
deste teste so expressos em mmH
2
O e resultam num grfico velocidade de
deslocamento do ar (normalmente em m/s) x queda de presso.


b) Testes de Resistncia Trmica

Os testes para medio da resistncia trmica do dissipador so um pouco mais
complicados do que o de medio de queda de presso. Estes testes envolvem, alm do
controle de uma varivel do dissipador, neste caso a temperatura, e da velocidade de
deslocamento do ar no tnel, o controle da potncia irradiada pela fonte de calor ligada
ao dissipador e da temperatura do ar ventilado para o dissipador, que servir como
temperatura ambiente para clculos. Alguns possveis esquemas para a realizao
destes destes podem ser vistos nas figuras 20 e 21.


figura 20


figura 21

Ambos os testes descritos nas figuras 20 e 21 so muito parecidos, a nica
diferena a forma com que o dissipador (ou os dissipadores) montado no tnel de
vento, o que altera um pouco os clculos feitos com os dados registrados. Como se
pode ver nestas figuras, estes testes envolvem um nmero maior de aparelhos de
medida trabalhando em conjunto para a obteno de resultados satisfatrios do ponto de
vista da preciso. Algumas partes so muito semelhantes ao teste de queda de presso,
temos o dissipador num tnel de vento em cuja extremidade est um ventilador com
frequncia de rotao controlvel, alm de termos tambm um anemmetro antes do
dissipador para medir a velocidade de deslocamento do ar. Porm necessrio nestes
testes a incluso de uma fonte de calor que dever ter sua potncia controlada. Um
ponto importante nesta montagem o isolamento trmico entre fonte de calor e o tnel
de vento de modo que todo o calor que chegue ao tnel de vento venha atravs do
dissipador. Para a correta realizao dos testes so necesrias, ainda, duas outras
variveis, a temperatura do ar antes do dissipador, Ta, e a temperatura do dissipador. Os
resultados destes testes so expressos em C/W e pode ser mostrado num grfico de
velocidade de deslocamento do ar (normalmente em m/s) x resistncia trmica.

Os fabricantes costumam disponibilizar os resultados de testes similares para os seus
dissipadores. Alguns exemplos so a srie W da ALPHA, que uma famlia de dissipadores de
alta eficincia, isto , um boa relao peso resistncia trmica e a srie SB tambm da
ALPHA, que uma famlia de dissipadores com baixa queda de presso e alta performance.
Estes resultados podem ser vistos nas figuras 22 e 23 respctivamente.


figura 22


figura 23

A figura 22 nos mostra que os modelos W30 (ou seja cuja base quadrada tem 30mm de
lado) apresentam resistencias trmicas entre 14 e 6C/W com ventilao de 0,5m/s e de 4 a
1C/W com ventilao de 3m/s. Estes valores podem parecer inicialmente altos mas devemos
nos atentar ao fato de que estes dissipadores tem seu peso variando de 8,5 a 16,5g.
A figura 23 nos mostra que os modelos SB70 apresentam uma queda de presso de
aproximadamente 6mmH
2
O quando a velocidade do ar 5 m/s. Se compararmos os grficos do
modelo W30 e do modelo SB70 quando a velocidade do ar 4m/s veremos que o primeiro
apresenta aproximadamente a metade do valor da queda de presso, o que no deve ser
considerado como melhor performance pois o primeiro modelo (W30) possui a base com rea
aproximadamente 5 vezes menor que a base do SB70.


6. Concluso

Ao longo deste trabalho foi ficando cada vez mais clara a abrangncia e importncia do
tpico dissipadores de calor. No atual ponto de desenvolvimento dos equipamentos eletrnicos
onde a velocidade se torna cada vez mais importante o controle da temperatura dos dispositivos
semicondutores se torna cada vez mais crtico. O clculo da resistncia trmica mxima
aceitvel embora simples apenas uma pequena parte de todo o processo de escolha do
modelo de dissipador a ser usado no projeto. Esta escolha passa por questes como posio do
dissipador (vertical ou horizontal), a necessidade ou no de um isolador eltrico, o
aproveitamento de toda a superfcie de contato dsponvel isolador-dispositivo e isolador-
dissipador, acabamento (brilhante ou opaco), volume e peso aceitvel, disponibilidade de
formas de alimentao para sistemas de refrigerao forada, seja com ventilao ou atravs da
circulao de lquidos etc. papel do engenheiro projetista tomar a deciso com a melhor
relao custo x benefcio com base nos compromissos vistos como por exemplo volume e
queda de presso e peso e resistncia eltrica.




Referncias:

v J. A. Pomilio, Eletrnica de Potncia, DSCE-FEEC-UNICAMP, 2000.
v http://www.semikron.com
v http://www.dee.feis.unesp.br/gradua/elepot/
v http://www.metalsgroup.com
v http://www.micforg.co.jp/
v http://www.mhw-thermal.com