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Novo Guia de Sobrevivência

Manutenção em Transceptores e Smartphones

TELECELULA

Defeitos Nível I, II, III e IV

2016
Sumário
TELECELULA ............................................................................................................ 1
1 - Introdução ................................................................................................................................ 6
2 - A Divisão Básica do SmartPhone ............................................................................................ 7
2.1 - O BLOCO DO SYS ............................................................................................................... 8
2.2 - OBLOCO DE RF ................................................................................................................. 11
2.3 - O BLOCO DE UI / GUI ........................................................................................................ 16
2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G ............................................................................... 18
2.5– A PCI em Detalhes de um Smartphone ............................................................................... 19
2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor ............................................................................. 20
2.7- O iDevice Apple ................................................................................................................... 23
2.8 - Alimentações de Corrente do iDevice Apple ....................................................................... 26
2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação). ............................................................................ 27
2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple ............................................................................................ 29
3 - Comunicação entre Transceptor “ATC” e BTS. ...................................................................... 32
3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G ...................................................................... 34
4 – Check List ............................................................................................................................. 35
5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting” ............................................................................ 40
5.1 –Transceptor Não Liga! ......................................................................................................... 41
5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação: ............................................. 42
5.3 - Tabelas de consumo de Corrente de referencia, os valores podem variar. ......................... 43
5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado: ........................................................... 44
5.5- Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT. ..................................................................... 45
5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl. ........................... 46
5.7 - Procedimento de manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” de acordo com a leitura do
Amperímetro: .............................................................................................................................. 47
5.8- Análises técnica empregada dependendo da situação do consumo de corrente ................. 50
5.9-Curto Circuito:CUIDADO! ...................................................................................................... 52
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6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente .................................................................................. 56
6.1 - Vídeo Técnico – Teste Tecla Power (Liga/Desliga) ............................................................. 59
6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente ..................................................................... 60
6.3 - Pontos de Teste .................................................................................................................. 64
7 - Transceptor Desliga Sozinho ................................................................................................. 66
7.1 - Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal, independente de estar com o Sim Card
Conectado. ................................................................................................................................. 67
7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send". ............................................................ 69
8 - Transceptor Não Carrega. ..................................................................................................... 71
8.1- Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega” ....................................... 74
8.2-Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 –“Não Carrega” ................................................... 79
8.3- Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320. ................................................ 83
8.4- Modo de Carga pela USB .................................................................................................... 83
8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3 ................................................ 84
8.5 - Não Carrega, "carga falsa".................................................................................................. 85
8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega” ............................................................. 89
9 - Falha “No Service” (Sem Sinal de RX). .................................................................................. 92
Lógica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS – TX, RX FRONT END MODULE ................ 94
9.1- Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço” .............................................................. 96
9.2 - O indicador de RSSI ........................................................................................................... 98
9.3- Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX ................................................ 100
10 - Falha de Áudio ................................................................................................................... 102
10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF” ................. 104
10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz” ............................................... 107
10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante” ......................... 109
10.4 - Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante” ......................................... 113
10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”. ..................................... 115
11 - Falha de Áudio Microfone .................................................................................................. 116
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11.1-Análise de Falhas dos Microfones de Eletreto: ................................................................. 116
11.2 - Análise de Falhas dos Microfones Digitais: ..................................................................... 118
11.3 - Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII”. ........... 121
12 - Falha no LCD Interno ou Externo. ...................................................................................... 131
12.1- Falha no Back Light ......................................................................................................... 134
12.2 - Solução de Problemas iPhone 3GS – “ Back Light” ........................................................ 135
12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light. ................................................. 137
12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone . ...................................................... 139
13 - Falha no Display LCD ........................................................................................................ 140
13.1 - Solução de Problemas iPhone 4S – “ Falha LCD”........................................................... 142
14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente). .................................................................. 143
14.1- EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferências Eletromagnéticas .............. 144
14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1” ................................................................................................. 146
14-3 Lógica de Teclado, tecla 2: ............................................................................................... 147
14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA # ................................................................... 148
14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320: ....................... 149
15 - Falha da Câmera. .............................................................................................................. 150
16 - Falha do “SIM CARD”. ....................................................................................................... 151
16.1- Características da Falhado Sim Card (A): ........................................................................ 151
16.2 - Características da Falhado Sim Card (B): ....................................................................... 153
16.3 - Características da Falha do Sim Card (C): ...................................................................... 154
16.4- Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”. .................................. 155
17- Falha no Cartão de Memória. ............................................................................................. 158
17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Cartão Memória: ........................................................ 159
18 - Falha no Circuito de Wi-Fi.................................................................................................. 160
18.1- Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”: .............................................. 161
19 - Falha no Touch Screen. ..................................................................................................... 163
19.1 - Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4. ......................................................... 164
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20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade. ......................................................................... 167
20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”. .......................................... 168
21- Falha no Circuito de Flash da Câmera. ............................................................................... 171
21.1- Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4 .............................................. 172
22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call. ................................................................................ 173
22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”. ............................................ 174
23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S” .................................................................................... 175
2.4 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso) ............................................. 176
25- Falha das trilhas, pads, junções rompidas! ......................................................................... 179
26- Falha na PCI “Bolhas” ......................................................................................................... 181
27- Falha de soldagem, Solda Fria. .......................................................................................... 184
28- Falha de Oxidação na PCI .................................................................................................. 186
28.1 - Fatores que causam a Oxidação: ................................................................................... 188
29- Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo: ...................................................... 189
30- TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV. ................................................................ 193
31- Simbologia Técnica ............................................................................................................. 195
32- Procedimento Básicode Desmontagem de um Transceptor ................................................ 197
33. Solução de Problemas de Software .................................................................................... 198
33.1 Noções Básicas ................................................................................................................ 198
33.2. Consumo do Corrente ...................................................................................................... 198
33.3 - Boot Inicial ...................................................................................................................... 199
33.4 Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash): ............................................. 201
33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT ........................................................................ 203
33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos ..................................................... 211

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1 - Introdução

Este é o nosso novo guia de soluções de problemas em aparelhos Celulares e Smartphones 2016.
Para utilizar as informações contidas neste guia é necessário ter conhecimento avançado em
eletrônica, utilizar as proteções ESD e EPI apropriadas!
O guia é direcionado aos técnicos, engenheiros, alunos e ex-alunos Telecelula.
Propomos neste guia soluções de reparos, dicas de manutenção em: transceptores, Smartphones,
iDevices.
.
A qualidade das ferramentas bem como a boa análise visual contribui muito para o êxito nos
reparos, e é definitivamente necessário enxergar bem, não deixar passar os detalhes, situações e
características do aparelho, bem como uma análise da falha apresentada.
Ser verdadeiramente um investigador, analisando, as pistas e sintomas visando solucionar os
problemas, sempre com a mais alta qualidade!
Os detalhes fazem grande diferença, através deles conseguimos sucesso nos reparos, um bom
microscópio auxilia o trabalho investigativo, investir em bons equipamentos é fundamental,
dispomos de vários equipamentos e componentes em nossa loja virtual, consultem!
Saber identificar os blocos do Transceptor é fundamental para o sucesso na manutenção, portanto,
nossa primeira lição é: identificar e localizar os componentes básicos de cada bloco do transceptor!

Proibida Venda e Duplicação Parcial ou Total desta Apostila!


Visite nosso site: www.telecelula.com.br
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Em caso de dúvidas envie e-mail para: suporte@telecelula.com.br
Sugestões ou reclamações envie e-mail para: ouvidoria@telecelula.com.br
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2 - A Divisão Básica do SmartPhone

Basicamente o SmartPhone é dividido em 03 grandes blocos: UI - SYS - RF.


UI: Interface do Usuário, bloco onde o usuário interage com o SmartPhone.
SYS: Sistema de Controle, bloco do “cérebro”, microprocessador CPU, lógica, AP.
RF: Rádio Freqüência, Banda Base, Base Band, bloco de toda parte de Rádio, toda parte de radio
freqüência ( GSM, 3G, 4G, BTH, WI-FI, GPS, NFC).

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2.1 - O BLOCO DO SYS

SISTEMA DE CONTROLE, SYS, LÓGICA.


Bloco mais importante do transceptor onde encontramos a CPU ou UPP (principal
componente do smartphone), memória FLASH Nand, circuito integrado de energização DC_DC
converter ou PM (power manager), driver de carga, circuito do touch screen, circuito integrado de
movimento (processador de movimento) e circuito integrado processador de áudio.
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do SYS:

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PWRU:

Circuito de Conversão (BUCK- BOOST) e Distribuição de Energia (DC_DC converter =


conversor de tensão continua em outras tensões contínuas).
Também recebe o nome de PM (Power Manager = gerenciador de energia = conversor de tensão)
e UEM (Unit Energy Manager).

CTRLU:

Unidade Lógica de Controle, composta pelos circuitos integrados: Microprocessador CPU,


processador Gráfico GPU, Memória Flash Nand, Touch Screen controle, Processador sensor de
movimento, etc...

ASIC ÁUDIO:

Circuito Integrado de Aplicação específica de Controle de Áudio com conversores D/A


(digital para analógico) e A/D (analógico para digital) e amplificadores de AF (áudio freqüência).
Saída de áudio externa e microfones auxiliares e fone de ouvido.

ASIC = Nome dado ao Circuito Integrado de Aplicação Específica.

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Na imagem a seguir verificaremos os sub-blocos da Banda Base (lógica) do parelho N97 RM-507:

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PCI SMART PHONE NOKIA N97 - RM507

2.2 - OBLOCO DE RF

TRANSMISSOR (TX), RECEPTOR (RX) E ASIC DE RF (PROCESSADOR DE RX, TX)


Bloco de Rádio Freqüência do transceptor, BANDA BASE, nele encontrar-se o TX, RX,
processador de RF e circuito de alimentação PA.
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:

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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:

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BLOCO DE RF (BASE - BAND / BANDA BASE / RÁDIO):

Para a transmissão digital, uma seqüência de dígitos binários é codificada por sinais digitais
e transmitida em banda-base ou empregando modulação. Banda base significa a transmissão do
sinal sem portadora, isto é, sem deslocamento no espectro de freqüências, em geral para
transmissão a distâncias curtas. No processo de modulação emprega-se o deslocamento do sinal
para uma freqüência mais alta através do sinal da portadora

RX:
Recepção de ondas eletromagnéticas (FEM = Front End. Module, modulo amplificador de
RX), filtros seletores de banda e tecnologia celular.

TX:
Transmissor de ondas eletromagnéticas GSM E WCDMA (PA = Power Amplifier,
amplificador de potência), e circuito de energização DC_DC converter para alimentação do PA.

ASIC RF:
Circuito Integrado de Controle de RF, gerência toda parte de comunicação de Rádio
Freqüência entre Transceptor e BTS (base transceiver station - vulgo "torre celular").

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Na imagem abaixo destaque os sub-blocos de RF (Rádio Freqüência):

PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM-507

Na figura a seguir, observar em detalhes as partes do Sub-blocos de RF, RM-507:

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CI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - RF EM DETALHES

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2.3 - O BLOCO DE UI / GUI

INTERFACE COM O USUÁRIO / INTERFACE DO USUÁRIO GRÁFICA


Bloco de interação entre o transceptor e o usuário, onde é possível ao usuário inserir ou ler dados
para controlar para o SmartPhone. Componentes deste bloco: lcd display, touch screen, sensor de
proximidade, sensor de luminosidade, botões (voltar, menu, power, home), leitor de impressão
digital, alto falante, câmera frontal, etc...

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Componentes da UI, Interface com o Usuário:

Na figura abaixo poderemos verificar o sub-blocos de UI (Interface com o Usuário):

SLIDE - DISPLAY LCD– TOUCH SCREEN – TECLADO – TRANSDUTORES ACUSTICOS – FLEX


CABLE DA UI – ETC...
Figura 1 - SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - PARTES UI EM DETALHES

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2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G

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2.5– A PCI em Detalhes de um Smartphone

É possível identificar em mais de 90% dos transceptores os seus blocos, pelas disposições dos
componentes na placa. Observe as 03 (três) divisões básicas da PCI e seus componentes
característicos, vide abaixo:

Abaixo a figura que demonstra os Componentes da PCI em detalhes do RM507 - N97:

Figura 2 - PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - PCI PRINCIPAL EM DETALHES

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2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor

Neste diagrama, podemos verificar os componentes típicos de cada bloco, suas interligações e
características básicas. Verifique as divisões básicas dos blocos da PCI e seus componentes
característicos no diagrama a seguir:
Verifique também que este esquema também pode ser aplicado para a UI:

Em cada bloco do transceptor teremos


componentes e características que facilitam a
identificação dos mesmos.
No bloco de RF, por exemplo, encontraremos FEM
(front end module) , PA (power amplifier), ASIC RF
(rádio freqüência). Normalmente o bloco RF está
localizado próximo a antena externa e/ou interna.

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Abaixo o diagrama completo, sendo: placa principal à esquerda, flex cable de interligação ao
centro, interface do usuário UI, na parte direita.

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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6

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2.7- O iDevice Apple

Divisão em Blocos do iDevice Apple iPhone 6. No lado superior, em azul, o bloco AP (Apple
processor). No lado inferior, em vermelho o bloco RF (Base Band).

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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6

O iDevice se divide em 03 grandes blocos:


AP= Bloco do Apple Processor (processador de aplicação) = SYS.
RF= Bloco de RF (rádio freqüência) = BASE BAND.
UI =Bloco da UI (interface do usuário).

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2.8 - Alimentações de Corrente do iDevice Apple

Podemos observar no diagrama em blocos, a alimentação da bateria fornecida para dois circuitos
integrados gerenciadores de energia, denominados power managers - PM IC, um em cada bloco.

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2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação).

Bloco AP= principal bloco do iDevice, onde encontraremos o processador “main”, denominado AP
(Apple processor). Este processador é construído na tecnologia SOC (system on chip), que foi o
grande trunfo da Apple na introdução dos seus iDevice

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Processadores Apple (AP)- A9

O Apple A9

O Apple A9 é um 64-bits projetado pela Apple Inc. Foi inicialmente apresentado junto ao
iPhone 6 no dia 9 de setembro de 2014.1 A Apple afirma que ele possui 25% de mais performance
da CPU e 50% de mais performance gráfica enquanto gasta somente 50% de energia em
comparação com seu antecessor.
Fabricado em um processo de 20 nanômetros pela empresa TSMC, que substituiu a Samsung
como empresa fabricante dos processadores de dispositivos da Apple. Ele possui 2 bilhões de
transistores. Apesar do número de transistores em comparação ao A7 ser o dobro, seu tamanho
físico foi reduzido em 13% com 89 mm2 (consiste somente em um encolhimento, sem virar uma
nova micro arquitetura). Ele possui 1 GB de memória RAM LPDDR3 incluído no pacote.

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2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple

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Divisão em bloco circuito de RF RX do iPhone 4 GSM/ 3G e GPS.

O Bloco de RF RX (recepção) é composto dos componentes receptores de Rádio Freqüência, tais


como: Circuito de RX de rádio freqüência celular GSM e 3GUMTS, circuito de transferência de
dados Bluetooth, rede sem fio WI-FI, rádio FM (não habilitado pelo software) e GPS. Lembrando
que o percurso do sinal de TX (transmissão) segue na parte de saída de TX (antena) o percurso
reverso!

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Front END RX iPhone 3GS, entrada de sinal Celular GSM e 3G UMTS.

O sinal de RF RX captado pela antena é aplicado ao conector J4, do conector j4 segue para um
filtro de RF L/C, depois para outro conector de teste e produção de engenharia J5, do J5 o sinal de
RX captado segue para outro filtro e então é aplicado ao Front END RX. Verificar os componentes
do percurso do sinal é muito importante bem comum a falta de algum deles, normalmente no
processo errado de desmontagem, queda.
Dica importante: usar o multímetro na escada de continuidade para medir os conectores e as
interligações entre eles (alimentação deve estar desconectada para este teste).

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3 - Comunicação entre Transceptor “ATC” e BTS.

O ATC (transceptor) estabelece comunicação com a BTS (Base Transcrever Station), que é
conhecida vulgarmente conhecida como “antena/torre”, a comunicação é denominada downlink e
uplink. Conforme o ATC se desloca ao redor da célula (área de cobertura de sinal celular da BTS),
torna-se necessário variar os níveis de potência de seu transmissor/ receptor. Quando o ATC
estiver próximo à BTS, os níveis de potência usados deverão ser baixos.

Quando o ATC estiver distante da BTS será necessário elevar os seus níveis de potência
para garantir a relação sinal ruído aceitável, permitindo uma comunicação satisfatória, quando a
relação sinal ruído fica fora do padrão o ATC efetua o procedimento de Hands OFF, procura uma
BTS na rede onde o nível de sinal ruído esteja aceitável, registrando assim em outra BTS.

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O GSM 3G utiliza o sistema de comunicação WCDMA, HSPA, HSPA+. As freqüências disponíveis
são divididas em duas bandas. O uplink é utilizado para a transmissão da unidade móvel ATC o
downlink é usado para a transmissão da BTS.
Hoje no Brasil estamos vivenciando a implantação da tecnologia 4G LTE (long time Evolution) 100
Mbps, nos países mais desenvolvidos já vivenciam a 4G LTE + com até 1Gbps de velocidade.

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3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G

Abaixo um pequeno gráfico que demonstra a evolução dos sistemas de telefonia, móvel a partir da
2º geração:

(fonte Telecom).

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4 – Check List

Check List é um conjunto de testes efetuados no transceptor para verificação geral do


funcionamento e localização específica da falha. O Check List é o primeiro e último procedimento a
ser efetuado no transceptor pelo técnico reparador. É importante que o Check List Básico seja
executado obrigatoriamente na frente do cliente, ou responsável presente, no qual deve assinar a
via da OS (ordem de serviço) e o check list cosmético.

Após efetuar o Check List, preencher a Ordem de Serviço de forma clara, não poupando detalhes,
solicitar a assinatura do cliente. Para empregar o Check List inicial (entrada) não é necessário
desmontar o transceptor. Os acessórios do aparelho devem ser devolvidos ao cliente no ato da
entrada!

Nunca desmontar o transceptor sem antes de efetuar o check list.

O Check List é empregado no controle de qualidade final, e deve ser efetuado novamente após o
reparo, garantindo uma excelência no serviço prestado. Efetuar a limpeza e higienização do
aparelho apos o reparo, devolver os componentes trocados ao cliente, armazenar e manipular o
aparelho com todo " CARE" possível.

Segue abaixo modelo de Tabela de Teste ”Check List”.

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Modelo Layout para Check List Cosmético iDevices

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5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting”

Desenvolvemos um método de reparo pelo Troubleshoting, baseado nos fabricantes dos mais
avançados smartphones da atualidade. Este método sempre segue a regra dos 5 pontos, cinco
pontos básicos para verificação em reparo em qualquer circuito micro controlado.
Aplicando essa regra, de verificar os 5 pontos/sinais abaixo, obteremos sucesso nos reparos!

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5.1 –Transceptor Não Liga!

Características da Falha:
Transceptor energizado na fonte de alimentação, e ao acionar sua tecla Power não inicia o
funcionamento.
Fatores que causam a Falha de Energização:
Falha de Software, watchdog.
Falha na tecla Power (chave Power aberta, trilhas do circuito da tecla Power).
Falha na placa UI (PCI teclado, flex cable da energização, teclas travadas).
Falha das informações de bateria serial data e type (tipo de bateria) enviadas ao DC-DC Converter
(UEM/PM - Gerenciador Universal de Energia e UPP).
Circuito de energização (PM da Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32.768KHz (sleep mode).
Trilhas VBAT rompidas, conector de bateria, soldas frias, etc...
Circuito de proteção danificado, diodo zener, fusíveis, etc...
Curto circuito na PCI liga somente com o carregador conectado.
Bateria incompatível, verificar (part number) APN Apple.
Bateria Aberta liga somente com o carregador conectado.
Reparos e Soluções:
Temos 03 situações de reparos e soluções de problemas para a falha de energização, ambas com
um só sintoma: TRANSCEPTOR NÃO LIGA.
Para direcionar as ações corretas de reparo “TRANSCEPTOR NÃO LIGA”, é necessário o uso da
fonte de alimentação, através dela é possível determinar a exata situação da falha e efetuar o
reparo cirúrgico no ponto exato.
O resultado da corrente indicada no amperímetro da fonte de alimentação(no ato de pressionar a
tecla Power, ou conectar o transceptor na fonte), indicará a ação de reparo a ser seguida, isso sem
desmontar o transceptor!

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5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação:

Energizar o Transceptor pela Fonte de Alimentação, ajustar a tensão de 3.8 VDC~ 4.2 VDC, ajustar
a proteção de corrente< 1.50A, agora conectar os terminais positivo (+) e negativo (-) terminal de
BSI (caso necessário) nos contatos da bateria, acionar a tecla power do transceptor, verificar o
consumo de corrente no amperímetro, de acordo com o consumo informado, seguir os
procedimentos de manutenção do tópico 5.7.

Figura 3 - Exemplo de Medição de Corrente no Display da Fonte de Alimentação

Saber interpretar as leituras da corrente é fundamental, atenção em casos que o consumo esteja
alto (típico curto), não manter o transceptor conectado na fonte de alimentação nestes casos. Evite
danificar o transceptor ao conectar com tensões fora da tensão padrão de alimentação. Em caso
de ajustar a tensão da fonte para outro processo de manutenção, voltar para a posição de 4.2VDC.
Ajustar a proteção de corrente para o menor valor possível, tipicamente < 1.50A. E em caso de
curto circuito usar o congelante apropriado, congelar a placa e verificar componente que esta em
curto (dissipando calor, aquecimento) ao ser energizado, este descongelará mais rápido que os
demais, localizando assim o curto!

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5.3 - Tabelas de consumo de Corrente de referencia, os valores podem variar.

Consumo de Corrente do Smartphone médio:

Consumo de Corrente do Transceptor:

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5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado:

Ao pressionar a tecla Power, o complexo processo de energização é iniciado:


- Neste milésimo de segundo após o ato de pressionar a tecla Power, o LCD é iluminados, o
processo de inicialização continua, é exibido o logo da operadora ou do fabricante no display LCD,
após alguns segundos o telefone começa a inicializar as funções efetivamente.
-A indicação de RX “sinal” começa a ser exibida, após a indicação de sinal de RX o transceptor
registra na rede celular (registrar= transmitir e receber informações do sistema celular, como a
identidade do transceptor IMEI, identidade do Sim Card e etc...), o consumo de corrente neste
momento atinge o pico de aproximadamente 0.40A = 400mili Ampère.
-Após o processo de registro na rede celular através da BTS (antena) o transceptor entra em modo
de stand by (espera), o consumo de corrente neste momento é baixíssimo, próximo de 0.006A =
6mili Ampère.
Dica: Em fontes de Alimentação de 03 dígitos de resolução o modo de espera (Stand By) indica
0.00A (aproximadamente).

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5.5- Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT.

Na figura a seguir podemos verificar a tensão VBATT (tensão da bateria) conectada diretamente
nos blocos do transceptor, a trilha vermelha de VBAT, conecta a tensão da bateria nos blocos:
Pearl, System Module, FEM, BTH, FM, AV áudio. Estes componentes recebem a tensão VBAT
“diretamente”. O Pearl é o circuito de energização DC_DC converter, ele regula e fornece a tensão
de alimentação para os outros blocos do transceptor, somente após a energização “Power on”.
Vide abaixo:

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5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl.

Nesta figura, podemos observar a lógica de energização (iniciada simplesmente pelo


acionamento da chave Power), as tensões de saída do Pearl (DC_DC converter / PM Power
manager) são liberadas logo após o usuário pressionar a tecla Power, os blocos do transceptor que
recebem a corrente proveniente do Peal são: VANA (2.5V), VAUX1 (2.5V-2. 78V), VAUX2 (1.8V),
VR1 (2.5V), VSIM (1.2V-1. 8V-3V), VIO (1.8V), VCORE, VRFC, VRCP1, VDIGMIC, VOUT, VUSB,
VMEM, VCP, OVVLED, são energizados e alimentam os blocos do transceptor, essa alimentação
pode ter tensões inferiores ou superior a de alimentação VBATT.
O Pearl DC_DC converter é um circuito integrado que converte a tensão proveniente da bateria em
outras tensões contínuas diversas, inferiores ou superiores a tensão da bateria VBAT, alimentando
os blocos do transceptor.

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5.7 - Procedimento de manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” de
acordo com a leitura do Amperímetro:

1-Transceptor energizado na fonte de alimentação, ao pressionar a tecla Power (liga - desliga) do


transceptor, nada acontece, o indicador de consumo de corrente da fonte permanece em I =0,00A,
esta condição é denominada situação 1- “TRANSCEPTOR NÃO LIGA SEM CONSUMO DE
CORRENTE”, para análise de reparos seguir o guia de solução de problemas desta situação. Esta
falha do transceptor pode ser denominada: - Transceptor Não Liga Totalmente Morto, ou seja,
“Nada acontece quando a tecla Power é acionada”. Não circula corrente Elétrica!

2-Transceptor energizado na fonte de alimentação,ao pressionar a tecla Power do transceptor, o


consumo de corrente fica menor que: I < 0,20A (duzentos mili amper), mas mesmo assim o
transceptor não energiza, esta condição é denominada situação 2- TRANSCEPTOR NÃO LIGA
COM BAIXO CONSUMO DE CORRENTE, “CONGESTIONADO”. Seguir o guia de solução de
problemas desta situação. Situação(2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar a
tecla Power, menor que < 0,20A Amper, mas não energiza.

3-Transceptor energizado, ao pressionar a tecla Power, o amperímetro (indicador de consumo de


corrente da fonte) apresenta alto valor (acima de I > 0,20A), e nada acontece! Esta condição é
denominada situação 3- “TRANSCEPTOR NÃO LIGA COM ALTO CONSUMO OU EM CURTO”,
para análise de reparos seguir o guia de solução de problemas desta situação. Esta falha também
pode ser denominada –“Transceptor Não Liga em Curto, alto consumo de corrente”, circula grande
corrente, mas não energiza! Não manter o transceptor conectado na fonte de alimentação na
situação de curto circuito (alto consumo), isso poderá danificá-lo ainda mais.
Esta condição é denominada Transceptor em Curto, indica provavelmente que algum(s) dos
componentes ou blocos que recebem a corrente da bateria diretamente estão em curto circuito.

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Trilhas de Alimentação VBAT.

No circuito de energização dos transceptores, encontramos em série com a entrada de corrente


(VBAT), vários componentes discretos, resistores de baixo valor, bobinas ou mesmo fusíveis de
proteção. Fiquem atentos ao manual técnico para a presença destes componentes, estes
componentes são para proteção de corrente do DC-DC, e de algum deles pode impedir o
funcionamento do transceptor.

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5.8- Análises técnica empregada dependendo da situação do
consumo de corrente

Para efetuarmos o reparo do transceptor da falha “NÃO LIGA EM TODAS AS SITUAÇÕES


PERTINENTES DESTA FALHA”, iniciaremos a análise dos blocos e componentes envolvidos na
energização:

 Chave Power defeituosa, situação – 1 Não liga totalmente Morto, sem consumo de corrente.
 Conector de Bateria, situação –1 Não liga totalmente Morto, sem consumo de corrente.
 Atualização de software, situação – 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente.
 Ressolda na banda base, situação - 1 e 2 Não ligam totalmente Mortos e Não liga com baixo
consumo de Corrente.
 Curto circuito no módulo P.A, com alto consumo, situação – 3 Não ligam com alto consumo
de Corrente.
 Circuito de Energização DC-DC (dc/dc converter) - PM (Power manager), situação –1 e 2
Não ligam totalmente Morto.
 Não liga com baixo consumo de Corrente.
 Cristal Oscilador clock, 32.768 kHz, situação - 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente.
 Falha no Processador CPU, situação –1, 2,3.
 Trilhas rompidas e conectores da alimentação VBAT danificados, situação – 1 e 2 Não ligam
totalmente Mortos e Não liga com baixo consumo de Corrente.

Dica: É importante verificar o consumo de corrente do smartphone, antes mesmo de iniciar a


atualização de software, nunca conectar na interface de dados (Box) aparelhos com consumo
superior a 200 mili amper (0,20 A).

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Uso da Fonte de Alimentação:

Ajustar a tensão da fonte para 4.2 VDC (3.8 – 4.2VDC).


Ajustar a proteção de corrente para I < 1.50 A, ou de acordo com a máxima corrente da bateria.
Conectar os cabos de energização na fonte.
Conectar os cabos da fonte no conector de bateria do transceptor (atenção na polaridade, verificar
a necessidade do cabo de BSI).
Visualizar o resultado no Amperímetro (A) ao acionar a tecla Power do transceptor.

Observação: Ao utilizar a fonte de alimentação sem os terminais de BSI e BTYPE do conector de


bateria ligados, não espere que o telefone energize normalmente (principalmente os aparelhos
Nokia), alguns transceptores necessitam obrigatoriamente destas informações para energizar
completamente.

Esquema de ligação com o resistor de BSI.

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5.9-Curto Circuito:CUIDADO!

Transceptores em curto circuito “total”, como proceder?


Curto circuito total é um grande movimento de elétrons quase sem oposição a passagem de
corrente elétrica, ou seja, os elétrons deslocam de um pólo da bateria para o outro quase
diretamente, normalmente estamos falando de consumos superiores a I = 0,50A (500 mili amper).
O curto circuito faz com que milhões de elétrons circulem no transceptor de uma vez, causando
sérios danos no mesmo, o curto circuito é uma situação degradante, o técnico reparador deve
evitar energizar o transceptor nesta situação por longos períodos, o grande movimento de elétrons
produz calor, esse calor dissipado pode danificar ainda mais o equipamento.

Utilizar a proteção de corrente da fonte de alimentação, diminuir a corrente ao mínimo possível,


energizar o transceptor e verificar o componente que esta dissipando calor, usar o congelante
especifico e ou termômetro laser para isso. Seguir a lógica da linha de alimentação VBAT, os
componentes que recebem a corrente diretamente da bateria, são mais suscetíveis a apresentar
curto dessa magnitude.

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Distribuição da corrente em Modo Normal

A Bateria em uma situação normal fornece a corrente elétrica diretamente aos blocos da linha
VBAT, essa corrente e distribuída de acordo com a necessidade de cada bloco ou situação de
funcionamento deles, a corrente segue diretamente da bateria para:
- DC-DC /PM CONVERTER.

CPU / PA-FEM/ Placa UI.

Figura 4 - Fluxo Normal de Elétrons

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Curto total na CPU: Em caso de um curto total na CPU o fluxo de elétrons (corrente) será
desviado para a CPU, devido ao curto. A corrente sempre procura o caminho mais fácil, A CPU vai
esquentar devido o grande movimento de elétrons e o resto do circuito não será energizado.

Figura 5 - Curto Circuito, Transceptor não liga.

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Curto total no PA (Amplificador de Potência): Neste caso o fluxo de elétrons será desviado para
o PA, devido ao curto. A dissipação de calor será grande neste componente. O movimento de
elétrons total ao AP não permitirá a energização do transceptor.

Figura 6 - Curto Circuito - Transceptor Não Liga

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6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente

Solução de problemas baseados no Nokia N95 8GB RM320


“Não Liga- sem consumo de corrente” ou totalmente morto!
Situação 1: Quando um transceptor não energiza ao pressionar a tecla Power, e o consumo de
corrente fica em I = 0.00A, indica quer não esta circulando nenhuma corrente elétrica! É produtivo
iniciar a analise de entrada de corrente (circuito de energização, normalmente um DC_DC
converter / PM Power manager), e as trilhas de entrada de alimentação da bateria até este
componente, o circuito de start da energização (tecla Power).

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Verificar se o pulso de acionamento desta tecla segue até o componente que recebe este comando
para energizar.
Verificar a continuidade da chave Power S4416 (chave liga/desliga), desligar a alimentação da
fonte e acionar a chave com o multímetro, verificar a resistência nos terminais da chave, o
resultado deve ser próximo de 0,50 Ohm (selecionar a escala de 200 Ohms do multímetro).

Figura 7 - Chave Power

Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possível solda fria, oxidação, trilhas inferiores
e junções rompidas, conector e bateria amassado, sujeira (crosta) nos terminais, dificultando a
passagem da corrente elétrica. Efetue a análise visual e limpeza no conector X2070 (conector de
bateria).

A análise visual e fundamental na manutenção, aliada ao conhecimento técnico é muito importante


nos reparos, muitas vezes as pistas estão visíveis para solucionarmos o problema, enxergar os
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componentes, formas das soldas e detalhes em geral fazem toda diferença. Utilizar equipamentos
como microscópios ou lentes potentes para melhorar a capacidade visual, manter a PCI limpa
utilizando álcool isopropílico e pincel antiestático é fundamental.

Figura 8 - Conector de Bateria

Figura 9 - Power ON

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Podemos efetuar o acionamento mecânico na chave Power S4416, e medir a resistência elétrica
nos pontos do varistor R4402. Como a Chave esta em paralelo, ao ser acionada a resistência será
igual ou próximo a 0,00 Ohms. Com este teste, verificamos as trilhas de conexão da tecla Power ao
R4402, e posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de trilhas de conexão
da tecla Power rompida. O pulso de comando para energizar o transceptor é um pulso negativo
(GND). Nível baixo aciona a energização completa do transceptor.

6.1 - Vídeo Técnico – Teste Tecla Power (Liga/Desliga)

Clique ao lado para Assistir o Vídeo!

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6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente

Nesta situação “Não energizar” (não ligar) ao pressionar a tecla Power, e apresentar
consumo de corrente baixo I < 0,20A, indica provável falha de software. Esse baixo consumo de
corrente sem energizar, indica que o transceptor está congestionado, é mais produtivo iniciar a
verificação visual do hardware e passar diretamente para a atualização de software, denominado
Flash.

Conecte o jig de teste (somente para aparelhos Samsung) e veja se o aparelho entra em modo de
boot, entrando em boot mode parta para a atualização de software. Além do JIG os aparelhos de
outros fabricantes entram em boot mode pelas teclas, consultar o procedimento de entrada de
modo de boot para o modelo especifico.

Não entrando em modo de boot efetue o reparo de software avançado JTAG, o procedimento de
reparo JTAG necessita de ferramenta especifica para isso, as interfaces de dados como a
OCTOPLUS, EASY JTAG, RIFF. Para efetuar este procedimento avançado serão necessários
outras ferramentas de trabalho como fonte de alimentação e microscópio para soldagem dos fios
de dados na placa para efetuar o jtag.

Obs: Aparelhos com bateria interna não efetuar o processo de software sem antes reativar a célula
de bateria interna, nunca efetuar a atualização de software com a bateria baixa, necessário 80% de
carga.

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Aparelho Congestionado, Não Liga, mas com consumo de boot.

Antes de efetuar a atualização de software, abrir o transceptor e verificar o hardware, procurando


sinais de oxidações e outras situações que podem danificar o transceptor ao conectar na interface
e a própria interface.
Caso não obtenha sucesso na atualização de software verificar na banda base os pontos de teste
referentes à energização, bem como os clocks. Segue abaixo o exemplo de verificação do test
point 1, referente ao cristal oscilador de espera, F = 32.768KHz.

Figura 10 - Forma de Onda Cristal Oscilador

Verificar o Clock de espera 32.768kHz com o osciloscópio no ponto


de teste J2217 (1).

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Procedimentos:
1-Conectar a alimentação no conector de bateria x2070, utilizar a fonte de alimentação.
2-Pressionar a tecla Power.
3-Conectar a ponta de prova do osciloscópio no ponto de teste J2217.
4-Pressionar a tecla auto-set do osciloscópio.
5-Verificar a forma de onda e freqüência apresentada, a forma de onda deve ser retangular e a
freqüência 32.768kHz (figura anterior).
Visualização dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto de teste-1. Para
verificação das formas de onda dos outros pontos de teste consultar o manual técnico do aparelho.

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6.3 - Pontos de Teste

Os transceptores são dotados de “pontos de teste”, estes pontos estão em várias partes da PCI,
localizados em posições estratégicas onde é possível verificar os sinais vitais de funcionamento de
cada bloco. Estes pontos chaves definem o estado de funcionamento do bloco. Podemos medir e
verificar várias grandezas nestes pontos, tais como: formas de onda, tensão, freqüência, estado
lógico, etc. Os pontos de teste também são utilizados pelo fabricante para teste na linha de
montagem.
Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de ondas utilizarão o manual
técnico do aparelho.
No processo de troubleshooter do fabricante a medição e comparação com os valores padrões são
primordiais para localização das falhas.

Visualização dos pontos de teste na PCI.

Figura 11 - Pontos de Teste na PCI

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Para efetuar os testes é necessário verificar a forma correta de conectar o instrumento de teste
(multímetro, multímetro com frequêncímetro ou osciloscópio), na figura abaixo, podemos verificar o
correto procedimento.
Conectar a ponta de prova negativa do multímetro, no negativo geral da alimentação do
transceptor. A ponta vermelha devera ser conectada no ponto de teste que se deseja verificar.
Atenção: antes, selecionar a escala especifica de tensão ou freqüência, para efetuar o teste.

Figura 12 - Visualização teste com o osciloscópio cristal oscilador 32.768KHz

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7 - Transceptor Desliga Sozinho

A análise de reparo esta ligada diretamente as condições básicas para o transceptor desligar
sozinho, que são:

Temos duas situações para esta condição de falha com o procedimento de reparo difere em cada
uma delas, mesmo apresentando o mesmo sintoma, portanto verifique atentamente as condições
para cada falha:

 Desliga sozinho com Sim Card Conectado (RF ATIVADO).


 Desliga sozinho sem Sim Card (RF DESATIVADO) não desliga.

Quando o transceptor desliga sozinho, somente com o Sim Card conectado, indica que o bloco de
RF (que é acionado quando o sim card é conectado) pode estar apresentando falha, normalmente,
o transceptor desliga no momento de registrar na rede, logo após receber o sinal de RX da BTS
(BASE TRANSCEIVER SYSTEM).

Monitorar o consumo de corrente, nos steps de energização do transceptor, observar o consumo


no amperímetro da fonte no momento do transceptor registrar na rede, apresentando um pico
anormal de consumo no registro, o transceptor ira desligar, verificar PA (Power Amplifier, DC_DC
converte TX, etc...)

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7.1 - Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal, independente de
estar com o Sim Card Conectado.

Quando o transceptor desliga sozinho independente de estar com o Sim Card conectado indica
provável falha é lógica (software), área de segurança, IMEI zerado, watchdog ativado, conflito,
brickado, endereços de segurança corrompido, etc..

É produtivo iniciar o reparo verificando estas condições!

Características da Falha:

O Transceptor completamente energizado e após alguns instantes sem o acionamento da tecla


Power o mesmo desliga. Obs.: consumo de corrente normal.

Fatores que causam a Falha de Energização:


 Falhas de software
 Falha na área de segurança, endereços MAC/ECID apagados.
 Falha de hardware na banda base do aparelho.
 Falha no circuito de energização UEM / PM.
 Choque físico, falha na PCI, empenada.
 Alimentação (watchdog).
 Falha IMEI/ ESN.
 Oxidação.

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Solução Técnica:

 Efetuar análise visual detalhada na Banda Base.


 Oxidação nos contatos da bateria.
 Solda fria no circuito da bateria (PWR).
 Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente).
 Trilhas rompidas (placa condenada).
 Flex cable de alimentação.
 Módulo PA (consumo excessivo de corrente).
 Cristal oscilador.
 Placa empenada.
 Atualização de Software, JTAG.
 Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.

Atenção: Após o reparo, manter o transceptor em teste durante um longo período, evitando assim
dúvidas quanto à solução da falha intermitência no funcionamento.

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7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".

Ao efetuar uma chamada, o aparelho inicia o modo de transmissão, mas antes que a ligação seja
realizada (completada), o aparelho desliga totalmente!
Obs.: para aparelhos com indicação de sinal de RX normal!

Características da falha:
Ao acionar a tecla SEND, ou acessar a rede de dados, o circuito de RF TX/RX é ativado
continuamente, até que seja encerrada a ligação, ou finalizado o tráfego de dados. Esse circuito de
RF TX é o bloco do transceptor onde o consumo de corrente é mais elevado, este consumo
elevado, está ligado diretamente à dissipação térmica (o grande movimento de elétrons produz
calor), o transceptor possui uma péssima dissipação térmica, portanto, o Bloco de RF tem como
seu principal componente um grande consumidor de corrente, componente denominado “PA”
(power amplifier – amplificador de potência), O Power amplifier aquece, e muito com o
funcionamento, o aquecimento excessivo causado por longos períodos de funcionamento, causam
a degradação térmica do componente, da solda ou mesmo a placa PCI, fique atento a esta
situação!
Usuários que utilizam o transceptor de forma extrema estão mais suscetíveis a falhas do circuito de
RF.

Fatores que causam a Falha:

 Possível falha de Software, firmware da Base Band.


 Falha de Hardware, PA.
 Falha no circuito de energização do PA, power manager da Base Band.
 Alteração no circuito RX- Front End (FEM) do aparelho.
 Degradação térmica, ocasionando falha em outros componentes próximos ao transmissor
PA.
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Solução técnica:

Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparar todos os componentes citados a seguir:

 Módulo P.A.
 Front-End Module FEM.
 DC_DC converter do TX PA.
 Solda fria na seção de RF TX.
 Módulo de Alimentação e componentes (PWR).
 Software (atualização de software).
 Processador de controle de RF.

Dica: Observar que o PA (Power Amplifier), possui em baixo do seu invólucro um local onde é
soldado na placa, este local tem a finalidade de ajudar na dissipação térmica, ao montar o PA,
garantir a correta soldagem deste terminal central inferior, evitando assim falhas intermitentes de
TX (transmissão).

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8 - Transceptor Não Carrega.

Para iniciar o troubleshooting do circuito de carga, observar o que acontece no transceptor quando
o carregador e conectado, a informação exibida neste ato no display é fundamental, a partir desta
informação iniciaremos a análise de reparo.

Exemplos:

a) Ao conectar o carregador no transceptor nada acontece, não aparece “Nenhuma informação


display”, e não inicia o carregamento: Isso indica que temos uma provável falha na entrada de
corrente descarga, o bloco lógico não identifica o carregador conectado, conseqüentemente não
inicia o carregamento!

b) Ao conectar o carregador é exibida a mensagem no Display: “Não esta Carregando” (ou similar),
isto indica que o procedimento de carga não inicia, mas o microprocessador conseguiu verificar a
intenção de carregamento (detectou o conexão do carregador no Jack de entrada), portanto são
analises e soluções diferentes para o mesmo sintoma, mas cada processo deve seguir uma lógica,
que esta ligada a informação exibida no display LCD.

Modo de Carga pelo Conector USB, muitos transceptores são dotados de uma dupla conexão para
carregamento, conector de carga convencional (acima) e conector de carga pela porta USB. Utilizar
a mesma técnica acima dos tópicos 1 e 2 para analise e solução de problemas.

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Carregar a Bateria, o que consiste este procedimento?

O procedimento de carregar a bateria consiste em injetar elétrons na sua célula, visando obter
novamente o fluxo de elétrons. O carregador é um conversor AC para DC, e fornece a tensão
contínua ao Jack de carga, (aproximadamente 5VDC), esta tensão, e denominada “VCHARGE”, e
é enviada para o Driver’s de Carga, posteriormente controlado pela lógica do sistema, este driver
injeta os elétrons na bateria gerenciada pela CPU, através de pulso de PWM.

Características da Falha:
Ao conectar o carregador o processo de carregamento não é iniciado, podendo exibir a mensagem
no display “Não está carregando”.
Fatores que causam a falha de carga, NÃO ESTA CARREGANDO:
 Choques físicos.
 Falta de tensão no carregador.
 Circuito de carga, circuitos de proteção em curto (fusível, varistor, zener, etc...).
 Sobre tensão do carregador.
 Falha na Bateria ou incompatível com o transceptor.
 Falha de Software.
 Trilhas Rompidas, flex cable da bateria ou de alimentação danificado.
 Solda Fria.
 Carregador Incompatível com a capacidade de corrente necessária para o carregamento.
Utilize sempre acessórios originais.
 Bateria incompatível, ou ainda falha no BSI ou Btemp.

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Solução Técnica:
 Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de carga.
 Fusível de proteção de carga “PR”.
 Conectora carga (plug-in), possível solda fria.
 Capacitor filtro circuito de carga.
 Diodo Zener ou Varistor de Proteção.
 Atualização de Software (MCU).
 Controle carga circuito integrado “Driver”.
 Conector de Bateria, verificar os terminais Btemp e Btype.
 Flex cable de alimentação e carga.
 UEM/ PM e circuito driver de PWM.
 Verificar trilhas, ilhas e solda fria, oxidação.
Dica:
Ao iniciar a análise de reparo do circuito de carga é importante responder a seguinte pergunta:Ao
conectar o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: “Não está carregando?”

Caso Positivo:
Indica que parte do circuito de carga está funcionando, e é mais produtivo iniciar a análise no
controlador de carga, reset ou atualização de software, driver de carga.

Caso Negativo:
Nada acontece quando o carregador é conectado, isto indica que a Banda Base (UEM- PM) não é
capaz de identificar a tensão de carga, é mais produtivo iniciar a análise técnica no circuito e
componentes de entrada de tensão do carregamento (fusível capacitor de filtro, varistor, conector,
soldas dos contatos da bateria, PM).

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8.1- Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega”

Falha: Não carrega “Caso Negativo” nada acontece quando o carregador é conectado!
Introdução ao Circuito de Carga Nokia N95:

O circuito de carga é composto de poucos componentes discretos, estes estão localizados


próximos da entrada do carregamento (Jack de entrada de carga), a função principal destes
componentes é proteger o circuito de entrada de corrente contra excesso de tensão, filtrar o sinal
do carregador, e enviar para o controlador N2300 “BETTY” a tensão corrente de carga. Essa
proteção é feita pelo fusível F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001, C2000.
A bobina L2000 efetuam o filtro de tensão e acoplamento de corrente, conforme figura a seguir.

Figura 13 - Nokia N95 8GB RM320 - Circuito de Carga em vermelho

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Ao conectar o carregador, é importante verificar a tensão nos terminais do R2000, está tensão
deve ser a mesma tensão de carga, aproximadamente 5VDC, caso a tensão medida com o
carregador conectado seja inferior a 5VDC, ou 0.00 VDC, é importante verificar o F2000 (fusível
2.0A).

Figura 14 - Circuito de Carga N95 8GB – Diagrama

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Figura 15 - Circuito de Carga N95 8GB - Layout PCI

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Figura 16 - N95 8GB - Componentes Principais Circuito Carga

A entrada do carregador (tensão e corrente para carregamento) é feita pelos pads (contatos) do
lado direito, na figura-13 acima, podemos verificar os pads (contatos), e componentes dos circuitos
de proteção de entrada do carregador.
Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificação dos pinos do contato),
conforme a figura abaixo:

Figura 17 - Nokia N95 8GB - Contatos Conector Carga

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Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a limpeza com a devida
proteção ESD.

Figura 18 - Nokia N98 8GB - Contatos PCI para Conector Carga

Verificar a resistência elétrica com o multímetro no fusível F2000, a resistência deve estar próxima
de 0 Ohm.

Figura 19 - Nokia N95 8GB - Resistência Fusível

F2000 fusível de proteção, selecionar a escala de 200 Ohms do multímetro.

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8.2-Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 –“Não Carrega”

O Diagrama em Blocos acima do circuito de carga iDevice N88AP, inicie pela entrada de
carga, é feita pelo cabo USB, devidamente conectada ao carregador compatível. Com a tensão de
5VDC aplicada ao conector Dock, à corrente de carga entra na PCI pelo conector J3, do conector
J3, a tensão de carga passa por duas bobinas de proteção e filtro, L6 e L13. Das bobinas
respectivas seguem para o circuito de proteção contra sobre tensão, Q4 e Q5. Então indo para o CI
PM (Power manager), que é o responsável pelo carregamento e gerenciamento do processo de
carga, este envia a corrente para o J7, que é o conector de bateria. A CPU coordena e controla
todo processo!

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Placa do iPhone 3GS N88AP, lado superior esquerdo “em vermelho” indica a conexão de
entrada do cabo USB para carregamento (1), a seqüência numérica expressa o percurso da
corrente de carga até o PM.

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A tensão aplicada pelo Conector Dock (DC CHARGE) passa diretamente pelas bobinas L7 e L13.
Verificando a tensão nestes componentes é possível verificar se a tensão 5VDC de carga está
presente na entrada.

Circuito de proteção contra sobre tensão e polaridade reversa! Sinal vindo das bobinas L7 e L13 e
seguindo para U18.

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Finalmente o U18 Power Manager e Gerenciador e driver de carga, este ASIC é o responsável pelo
processo de carregamento, no qual analisa em real time a condição da bateria, fornece os dados a
CPU e a mesma informa qual processo executar. A entrada de corrente vinda do Q4/Q5, aplicada
ao U18, sai em VCC out para a Bateria, carregando-a!

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8.3- Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320.

Diagrama elétrico Nokia X3 RM320, circuito de controle de carga, em destaque linhas vermelhas
expressam a entrada de corrente de carga pelo conector convencional, DC Charge. Lógica de
Funcionamento: A corrente fornecida pelo carregador entra pelo conector, passo por um fusível de
proteção em série, capacitor de filtro em paralelo, diodo Zener em paralelo para proteção de sobre
tensão, e a corrente de carga e aplicada ao chaveador EM ASIC (UEM INTEGRADO
ESPECIFICO GERENCIADOR ENERGIA).

8.4-

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8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3

Em destaque linhas vermelhas, que expressam a entrada de corrente pelo conector micro USB.
Lógica de Funcionamento: A corrente fornecida pela porta USB proveniente da entrada micro
USB, passo por um fusível de proteção em série (FUSE), um capacitor de filtro C1, um diodo Zener
de proteção D1, após esta entrada a corrente é aplicada ao chaveador EM ASIC (CIRCUITO
INTEGRADO ESPECIFICO GERENCIADOR DE ENERGIA/CARGA) e ASIC USB CHARGING

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8.5 - Não Carrega, "carga falsa".

Carga falsa da Bateria, ou indicação de Bateria alterada?

O sintoma de carga falsa ou indicação de bateria alterada ou intermitente consiste em falha no


pinos ID (bateria identificador, conhecido também como Btype e BSI), ou neste circuito. A bateria
deve informar a CPU o seu tipo para que a lógica (software) efetue o procedimento de validação e
gerencia de carregamento. O nível de carga da bateria é detectado pelo RSENSE (resistor de
precisão ligado em série com o terminal de entrada positivo da bateria). E o BTEMP indicador de
temperatura da bateria, estes 03 sinais são vitais para que a CPU tenha controle de carga e nível
de indicação de carga da bateria.

Características da Falha:
Ao conectar a bateria exibe erro da mesmo, podendo exibir a mensagem no display “bateria
inválida, incompatível”, ou mesmo exibir níveis de carga diferentes do real, e até não carregar pela
falta de um destes sinais, alem é claro em alguns modelos de smartphones pode até não ligar sem
estes pinos conectados.

Fatores que causam a falha Carga falsa da Bateria, ou indicação de Bateria alterada?

 Choques físicos, faltando componentes deste circuito ID e BTEMP.


 Circuito de detecção de ID, BTEMP ou RSENSE.
 Falha da Bateria, falha interna nos terminais ID e BTEMP..
 Falha de Software.
 Trilhas Rompidas, conector de bateria ou de alimentação danificado.
 Falha no PM (POWER MANAGER) ou CPU, falha no CI de identificação da bateria.

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Solução Técnica:

 Reparo na PCI, verificar trilhas e ilhas dos componentes do circuito de ID, BTEMP e
RSENSE.
 Testar todos componentes discretos da malha de ID e Btemp (resistores, capacitores e
bobinas).
 Conector de bateria, possível solda fria.
 Diodo Zener ou Varistores em paralelo para proteção dos sinais ID e BTEMP.
 Atualização de Software (MCU).
 Circuito integrado validador de “Bateria”.
 UEM/ PM.
 Verificar oxidação na malha deste circuito.

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Moto G Conector de Bateria:

 Trilhas em Amarelo, corresponde ao terminal de BATT_ID (identificador de tipo de bateria),


sinal será enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Verde, corresponde ao terminal de TEMP_SENSE (identificador da temperatura
da bateria), sinal será enviado a CPU e PM.

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Moto G2 Conector de Bateria CON1002:
 Trilhas em Amarelo, corresponde ao terminal de BATT_ID (identificador de tipo de bateria),
sinal será enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Verde, corresponde ao terminal de TEMP_SENSE (identificador da temperatura
da bateria), sinal será enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Vermelho, corresponde ao terminal positivo e RSENSE (identificador da carga da
bateria), sinal será enviado a CPU e PM, sinais BMS_CP e BMS_CSM.

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8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega”

• O sinal de PWR CHARGE proveniente do carregador entra pelo flex cable e conector J7
entra na PCI , conectar o carregador e verificar a tensão VCHARGE (aproximadamente
5DVC) se esta presente no J7. Verificar a conexão do flex cable na placa, verificar oxidação
na entrada de carga do conector lightning.

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• Verificar os componentes de entrada, principalmente as bobinas e capacitores de filtro, o Q2
é fundamental neste processo. Medir as tensões nos terminais de entrada e saída dos
componentes!

• Verificar a presença destes componentes e se estão soldados corretamente, bem como os


resistores próximos.

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• Verificar o U7 Power Manager gerenciador de carga, responsável pelo controle total de
carga.
• Driver de carga Q4 (transistor) e o L2 (bobina) e o D7 (diodo). Verificar a solda testar estes
componentes com o multímetro.

Falha de Carga iPhone 5 CI U2 TRISTAR

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• Não carrega.
• Descarregando a bateria rápido.
• Carga falsa.
• Esquentando muito.
Estes sintomas estão ligados ao U2- TRISTAR, congelar o componente e energizar na fonte a
placa, verificar descongelamento do mesmo.

9 - Falha “No Service” (Sem Sinal de RX).

Características da Falha:
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Aparelho incapaz de realizar ou receber chamadas, “No service”, “Sem serviço”, “sinal fraco” pode
ser observado no indicador de RX do display LCD.
Diagrama em blocos FEM (FRONT END MODULE), dotado de um LNA (amplificador de baixo
ruído para o sinal de RX = recepção) e PA (amplificador de potencia de TX= transmissão) para o
circuito de RF, em destaque nas linhas vermelhas expressam o sinal de TX (saída alta potencia),
as linhas verdes expressam o caminho de RX (entrada baixa potencia).

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Lógica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS – TX, RX FRONT
END MODULE

Fatores que Causam a Falta de Sinal de Recepção RX:

 Configuração de rede do transceptor, selecionar Banda ou Rede, Banda GSM, 3G


incompatível com a operadora.
 Falha de Software (atualização de software: Flash total, PM, RPL, PRL, IMEI)
 Módulo RX front end module (FEM).
 Antena, contatos da antena, falta de componentes, fios blindados de antena.
 Conector ou chaveador antena externa-interna.
 Conjunto ressonador, filtros SAW.
 Filtro de banda, duplex, diplexer.
 Cristal oscilador de referencia de RF.
 Restrição na operadora, IMEI na lista negra (Black-list), bloqueio de Sim Card.

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Solução Técnica:
Reparo na PCI:

Análise técnica de todo o circuito de RX, com o auxílio do Diagrama esquemático e analisador de
espectro GSM.
 Conexão da antena, conector antena, circuito front end.
 Filtro “duplex” ou filtros SAW.
 Amplificador de sinal RX “FRONT END”.
 Verificar bobinas e capacitores RX.
 Seletor antena interna, externa/interna.
 Seleção de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho, a configuração de rede e banda,
deve ser compatível da operadora desejada.

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9.1- Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço”

O circuito de entrada de RF rx do sinal celular 3G e GSM é captado pela antena interna, a antena
interna se conecta na placa pelo conector J4, do conector j4 o sinal de RF rx passa por um filtro L,
C e segue para o J5 (conector), do J5 o sinal de RF rx segue par ao Front End.

Podemos observar em detalhes o percurso do sinal de RX, onde no lado direito, ponto “A” acima
(J4), temos a entrada de RX, este conector j4 é critico, a antena flexível é conectada diretamente
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nele, verificar os componentes e a correta conexão é fundamental para evitar falha, bem na
entrada/saída de RF. A bobina L85 é campeã em ser removida acidentalmente por técnicos
inexperientes, observe em caso de falha de RX a presença, bem como a solda deste componente!

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9.2 - O indicador de RSSI

O Diagrama do nível de RSSI (Indicador Sensitivo de Sinal Recebido) é análogo ao gráfico de


indicação de sinal do display do telefone.

Para acionar o RSSI digitar o código de engenharia, entrar no test mode, e ajustar no menu a
função de valor da intensidade de sinal captada, expressa em dbm (decibéis): digitar nos iDevices
*3001#12345#*send

Conforme o nível da intensidade de sinal RSSI conseguimos verificar provavelmente se a falha no


transceptor é no bloco de RF (rádio freqüência) ou System (sistema de controle).

O nível de RSSI indica se a parte de RF esta recebendo sinal, portanto em qualquer falha de "SEM
SERVIÇO"- "SINAL FRACO" o primeiro passo é verificar o RSSI, usaremos para comparar o valor
informado um transceptor em perfeitas condições, ligado com um Sim Card da mesma operadora e
no mesmo local.

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Exemplos:
-70 dbm
Sinal forte, recebido com boa intensidade da BTS, caso o transceptor apresente falha de RF,
provável falha no bloco SYS.

-100 dbm
Sem serviço ou sinal fraco, indica mesmo provável falha RX.
O padrão de indicação do nível de RSSI (indicador sensitivo de sinal recebido), apresente na faixa
verde, que caracteriza o funcionamento do RX, mesmo o transceptor não apresentando sinal de
RX. Portanto, em caso de falha de RX, se a indicação estiver na faixa verde, é produtivo iniciar a
análise de falhas pelo bloco de controle de RF.

DICA: Este é o valor padrão utilizado no laboratório Telecelula. Você deve definir o valor padrão
para sua bancada de cada operadora.

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9.3- Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX

Características da Falha:

 Não realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a chamada, mas não a
completa.
 Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas não recebe ligações.

Figura 20 - FEM (RX + TX)

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Figura 21 - Diagrama básico RF

Fatores que Causam a Falha:

 Mau funcionamento do circuito de transmissão, ocasionando a impossibilidade de realizar ou


receber as chamadas.
 Falha de Software.

Solução Técnica:

 Verificar junto à operadora, algum tipo de bloqueio, restrição ou Black list.


 Atualização de software, hard reset!
 Análise de toda à parte de hardware TX.
 Desvio de Chamadas ativo, restaurar os ajustes de rede.
 Flash total (atualização de software)
 Circuito de alimentação do P.A.
 Cristal oscilador de RF.
 Módulo P.A e pré P.A. (Amplificador de Potência).

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10 - Falha de Áudio

Características da Falha:

Falha no funcionamento total ou parcial no áudio:


 Auricular, ear, alto falante.
 Viva-voz, reprodução de MP3.
 Microfone MAIN e o microfone(s) de ruído (NOISE).
 Falha de áudio microfone no modo de transmissão (TX), recepção alto falante no modo de
recepção (RX).
 Falha de áudio na reprodução de Multimídia.
 Jack do Fone de Ouvido (BOOM MIC).

Fatores que Causam a Falha de Áudio:

 Falha física dos transdutores e microfones.


 Falha nos componentes polarizadores.
 Choque físico.
 Rompimento de trilhas.
 Falha no circuito eletrônico de áudio.
 Flex cable de conexão de áudio.
 Falha de Software.
 Falha nos amplificadores de áudio.

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Solução Técnica:
 Rastreamento de falha no circuito de áudio, troca do alto-falante, microfone.
 Asic de áudio, amplificador de áudio.
 Flex cable de áudio.
 Microfone.
 Alto falante.
 Buzzer ou amplificador.
 Conversor AD / DA.
 Jack fone ouvido.
 Indutores em série com o sinal de áudio.
 Solda fria, módulo PA (ruídos no áudio quando acionado o setor de RF).
Vídeo Técnico – Teste Alto Falante

Vídeo Técnico – Teste Microfone

http://www.youtube.com/watch?v=BL35Hfou4jQ
Vídeo Técnico – Teste Áudio Campainha

http://www.youtube.com/watch?v=bu23c0hqfdg

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10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF”

Figura do esquema elétrico circuito de áudio viva voz (esquerdo e direito, estéreo); Nokia N95 8GB
RM320:

Figura 22 – Nokia N95 8GB RM320 - Diagrama elétrico circuito de áudio viva voz

IHF (Amplificador Hands Free – Viva Voz), partes do bloco:


1.1
Entrada de alimentação para o circuito amplificador.
1.2
Circuito de controle e amplificador de áudio, input e output.

1.3
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Componentes de acoplamento de áudio, saída para alto falante viva voz.
Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedância do circuito de áudio, em
alguns casos é comum o circuito apresentar falha verificar os varistores, bobinas e indutores.

Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potência, verificar os contatos
do componente e eventual avaria.

Funcionamento:

O sinal de áudio é aplicado no N2120 (indicação 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e (INR+, INR-),este
sinal aplicado é amplificado e controlado pelo CI. Em um caso de defeito no circuito de áudio, o
primeiro ponto de análise é, verificar da tensão de alimentação no N2120, a tensão é proveniente
da alimentação da bateria, (tópico 1.1 acima).

A tensão da bateria passa pela bobina L2120, pelos capacitores de filtro e acoplamento C2120,
C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).

O consumo de corrente excessivo, normalmente devido a exageros de utilização do volume de


áudio, poderá causar um excesso de corrente no CI do amplificador, conseqüentemente grande
dissipação térmica, vindo a danificá-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentação, causando falha
no circuito amplificador IHF.

Visualização na imagem abaixo a placa Nokia N95 RM 159 onde estão os localizados os
componentes do amplificador de áudio IHF, filtros de acoplamento, etc...

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Figura 23 - Nokia N95 RM159 – Componentes Áudio

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10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz”

O sinal de áudio speaker é fornecido pelo CI de áudio U60, deste CI o sinal de áudio precisa ser
amplificado, e é feito pelo U5, saindo do U5 o speaker + e – e enviado para o J3 (conector do flex.
para o dock conector, onde se encontra a campainha).

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O U5 é o amplificador de áudio campainha, normalmente ele apresenta falha quando não aciona a
campainha e o player do MP3, este CI é resinado e de tecnologia Micro BGA, cuidado ao remover
e trocar este componente, antes da troca teste os periféricos e componentes de polarização deste
componente.

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10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante”

Funcionamento Parte-1:
O sinal de saída inicial do alto falante é proveniente dos pinos EARP (saída para o alto falante
positivo), e EARN (saída para o alto falante negativo) do N2200 Avilma, seguindo as trilhas de
saída, em vermelho, podemos analisar o percurso do sinal de áudio até chegar ao destino final,
que é o alto falante B200. O sinal de áudio amplificado, segue por componentes discretos e
conectores até o destino final, neste percurso, várias situações de falhas podem acontecer, efetue
a análise visual completa dos componentes deste circuito. Utilize um gerador de áudio e um
osciloscópio.
Parte-1:
Início sinal de Áudio Avilma.

Figura 24 - Diagrama Saída de Áudio AVilma

Parte-2:
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Percurso intermediário do sinal de áudio alto falante (saída do N2200 para conector X4401 e
componentes).

Figura 25 - Diagrama Circuito de Áudio, saída N2200 para conector x4401

O sinal de áudio proveniente do N2200 Avilma é aplicado nos componentes discretos conforme a
imagem acima, estes componentes tem a finalidade de casar a impedância pelo filtro RL,
R(resistor) e L(bobina), respectivamente R4404, R4403 e L4400.

O V4400 é o componente montado em paralelo para proteção EMI.

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Depois destes processos o sinal de áudio Ear P e Ear N é enviado para o pino 10 e 11 do conector
X4401, o conector X4401 será conectado no conector X201, veja próxima tópico.
Parte-3:

Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante

Figura 26 - Diagrama Flex Cable

O sinal de áudio EarP e EarN, provenientes do conector X4401,é aplicado nos pinos 10 e 11 do
conector no flex cable X201, observar no esquema elétrico os sinais de áudio (EARP) e (EARN),
vindo dos terminais 10 e 11 do conector X201,estes sinais,seguem pelo flex cable até o terminal de
contato do alto falante, B200.

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Para melhor entendimento propomos este “Diagrama em Blocos Final” do percurso de áudio,
iniciando no N2200(1) até o Alto Falante B200(5).

Figura 27 - Diagrama em Blocos Circuito Áudio

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10.4 - Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante”

Verificar Funcionamento do Transdutor Auricular (alto falante) Nokia N95.

Figura 28 - Alto Falante

Verificar os terminais (pressão mecânica) do Alto falante efetue uma limpeza e efetue o teste
mecânico dos contatos.

Figura 29 - Teste terminais contato

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Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante), efetue a limpeza e análise
visual.

Figura 30 - Contatos - Analise Visual e Limpeza

Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e análise visual da solda.

Figura 31 - Conector Flex Cable: Limpeza e Análise Visual

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10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”.

No desenho abaixo é possível verificar a impedância do alto falante, verificar no flex cable os
terminais de contato do alto falante.

Selecionar a escala de 200 Ohms no multímetro, conectar as pontas de prova nos terminais do flex
cable, correspondentes ao alto falante, (pinos 1 e 2). Verificara impedância da bobina, em torno de
30 Ohms. As falhas de áudio deste iDevice estão ligadas ao: alto falante, conexão do flex cable a
PCI, flex cable, suporte do alto falante e boom MIC. O suporte que segura o flex cable ao alto
falante ao frame do touch é critico, e deve estar fixado corretamente.

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11 - Falha de Áudio Microfone

A falha de áudio microfone causa grande dúvida nos técnicos reparadores, hoje encontraremos
basicamente dois tipos de microfones, microfone de eletreto (analógico) e microfone digital
(data, clock). Detalhe importante: pelo invólucro é difícil identificar os tipos de microfones, existem
encapsula mentos iguais para os dois tipos, então cuidado na troca dos microfones, pois são
incompatíveis!

11.1-Análise de Falhas dos Microfones de Eletreto:

Os microfones de eletreto “CONVENCIONAIS” são transdutores acústicos, que convertem a


pressão acústica captada pela entrada de áudio, em tensão elétrica alternada. Abaixo símbolo
básico do microfone de eletreto.

Polarização básica: A tensão para o funcionamento do Microfone de eletreto é fornecida pela


entrada VCCA 2.9V, pelos resistores em serie R143 e R147, capacitores C140 e C141. Estes
bloqueiam a tensão continua e permite a passagem da tensão alternada “áudio”, para ser
amplificada e convertida para Digital pelo ASIC de áudio. Eles seguem basicamente a polarização
abaixo.

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11.2 - Análise de Falhas dos Microfones Digitais:

Os microfones digitais são transdutores acústicos + conversores A/D (analógico para digital)
acoplados em um invólucro. Convertem a pressão acústica captada pela entrada de áudio
analógica em saída de áudio digital “bits” (sinal digital correspondente). Como o conversor A/D
(analógico para digital) está incluso internamento no microfone é necessário uma polarização
complexa, com entradas de alimentação VCC, clock para sincronismo, saída de dados DATA e
chaveamento mono/estéreo. O sinal de áudio digital é enviado para o ASIC (circuito integrado de
aplicação especifica)diretamente.

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Terminais:

DATA:
Informações de dados (entrada e saída) de áudio digital.

CLK:
Pulso de Clock.

VDD:
Tensão de Alimentação.

L/R:
Chaveamento estéreo/mono.

Foto do Microfone Digital.


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Foto do Microfone Digital em Detalhes, onde é possível verificar o conversor A/D (analógico-digital).

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11.3 - Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung
Galaxy SIII”.

Troubleshooter SIII – FALHA NO MICROFONE MAIN.

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Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII - Português.

Verifique atentamente o funcionamento do Microfone main nos modos:


chamada e gravador de voz! Apresenta falha nos dois modos?

SIM

Verifique o estado da PCI, verifique a Troque a placa


presença do microfone? NÃO Principal.

SIM

Verifique a tensão no Capacitor Ressolde ou troque


C601 = é igual a 2,8 VDC? NÃO o CI U600.

SIM

Ressolde ou troque
Verifique a solda dos
os capacitores C633
componentes C633 e C637
NÃO e C637.

SIM

FIM

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O Guia de solução de problemas começa com a certificação da correta falha do main mic?
Realmente o main mic (microfone principal) não funciona, nos modos de voz?Que são: modo de
chamada e modo de gravador de voz. Tem certeza que não funciona nestes modos? (SIM)!
Observando isso, partimos da certeza que realmente o microfone main não funciona, nas duas
situações. Então temos uma falha no circuito do main mic ou mesmo no próprio main mic.

Obs: caso o microfone funcione no gravador de voz e no modo de chamada não indica uma falha
provável do ASIC de áudio, software ou CPU.
Partindo da condição de “YES” o microfone não funciona.
Verificar a tensão no capacitor C601 deve ser igual a 2.8VDC, está presente?

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Caso Negativo (No): troque o CI U600.

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Caso Positivo (Yes): verifique as soldas e estado dos capacitores C633 e C637.

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Capacitores C633 e C637.

Verificar as soldas e a presença dos capacitores na PCI, caso positivo efetue a ressolda neles.
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Placa Samsung Galaxy SIII –i9300.

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Placa Galaxy SIII.

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Placa Galaxy SIII.
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12 - Falha no LCD Interno ou Externo.

Nas situações de reparo do Display devemos verificar as duas situações possíveis de falha:

1-Falha:

Iluminação do Display (denominada falha no Back light), Back light é um conjunto de luzes de led’s
que iluminam o fundo do display uniformemente, acendendo o mesmo.É comum a falha na
iluminação dos led’s nos displays, em alguns casos não é necessária a troca do display para
reparar a falha de iluminação, o circuito PM (Power manager) ou DC-DC converte fornecem a
tensão de alimentação do Back light.
Neste caso o display exibe das imagens (caracteres) mas com back light inoperante, sem o brilho!

2-Falha:

O LCD não aparece imagens (caracteres), mesmo com o back light em funcionamento. Neste caso
é produtivo iniciar verificação no controlador de imagem, normalmente a CPU, verificar os
conectores, flex cables de interligação do LCD, bobinas de polarização do LCD.
O troubleshooter deve ser iniciado de acordo com a falha, evitando erros de analise e ou trocas de
componentes desnecessários.

Observação: Smartphones com tecnologia OLED, AMOLED ou SUPERAMOLED não possuem


back light.

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Exemplo:
Display não Funciona:
–Falha no LCD especificamente ou no circuito de corrente do Back light?
Portanto estas duas condições são importantes, solução técnica para reparo da falha:

Verificar a corrente de alimentação do Back light, exclusivo para o caso de falha na iluminação?
Existe a presença de tensão contínua?

Caso de iluminação Back light perfeita, mas sem exibir imagem, solução técnica: verificar o LCD,
CPU, controlador do LCD, flex cable, filtro EMI, etc...

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Back light do LCD, luz de fundo com LED’s

As camadas do Back light são desenvolvidas para a luz produzida pelos led`s iluminarem de forma
uniforme toda a região do lcd, em caso de desmontagem, montar as películas da mesma forma e
seqüência, evitando falha na iluminação!

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12.1- Falha no Back Light

Características da Falha:

 Imagem não aparece no LCD, devido ao back light não emitir a luz de fundo, (fundamental
para exibir imagens).
 Iluminação irregular em partes do LCD, com sombras e áreas sem iluminação.
 A corrente de acionamento do back light é fornecida na maioria das vezes por um circuito de
corrente denominado DC_DC converter, ele é um elevador de tensão e corrente, dedicado
exclusivamente para fornecer a corrente para a iluminação do back light. Normalmente a
tensão do back light é de 14VDC, podemos calcular em média 2.2VDC por led.

Solução técnica:

 Reparo na PCI.
o Verificar o circuito DC-DC responsável pela iluminação do LCD.
o Verificar o Flex cable do LCD, trilhas de corrente dos Led’s.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem do back light.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do back light do LCD.
o Os Led’s do back light estão ligados em série, um led danificado pode parar todos.
o Falha de Software, incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do
transceptor (LCD piscando, branco), verificar atualização de software ou Hard Reset.

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12.2 - Solução de Problemas iPhone 3GS – “ Back Light”

Abaixo podemos verificar o circuito de back light do iPhone 3GS N88AP, onde o Q3 forma um
PWM para efetuar a conversão DC-DC, elevar a tensão para o Back Light (+/- 15vdc). Neste
iDevice é comum a falha na iluminação do back light, a bobina L6 o resistor R105 também são
componentes críticos do circuito.

Diagrama elétrico Circuito de Back Light do iPhone 3GS.

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CI Q3 e bobina L6 e resistores do circuito de BL.

Foto real do CI Q3 e bobina L6 bem como os outros componentes.

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12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light.

O Transistor Q1 efetua e elevação de tensão continua DC_DC converter pelo chaveamento PWM
do SW BOOST (pino 5 do Q1). A Tensão de saída elevada (pino 6,7) e enviada para o Back Light
do LCD. A bobina L18 E R190 são críticos no sistema.

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iPhone 4 Circuito DC-DC do Back Light.

Vista do CI do back light, atenção na troca deste componente como observado ele esta bem
próximo da memória NAND, qualquer calor excessiva pode danificar permanentemente o iDevice.
Utilizar as proteções térmicas (fita kapton, reflexiva) para evitar esse problema.

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12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone .

Vídeo Técnico – Teste LED (Diodo Emissor de Luz)

http://www.youtube.com/watch?v=fdQeRvLKxvQ

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13 - Falha no Display LCD

Características da falha:

Ao abrir ou fechar o flip do aparelho o display LCD apaga ou fica intermitente. Para aparelhos que
não possuem o flip, intermitência no funcionamento do display pode apresentar falha ao acionar as
funções do teclado, ou simplesmente em modo STAND BY.

Figura 32 - Conector Flex Cable do LCD

Fatores que causam a falha:


 Rompimento do Flex cable por choque físico ou fadiga.
 Defeito mecânico nos conectores do flex cable.
 Solda fria no conector do flex ou na PCI.
 Falha UI.
 Falha de Software.
 Falha no LCD.
 Falha no Elastômero, conectores diversões polarização.
 Falha no sensor (hall) de flip aberto/ fechado.

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Solução técnica:

 Reparo na PCI.
o Limpar os contatos do display e contatos da PCI.
o Verificar os reguladores de tensão do display, ou circuitos integrados controladores
do LCD.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem.
o Verificar o elastômero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL LÍQUIDO).
o Atualização de Software.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do LCD.
o Incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do atc (lcd piscando).
o Troca do Flex cable.
o Troca do LCD.
o Ressolda no conector do flex na PCI.

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13.1 - Solução de Problemas iPhone 4S – “ Falha LCD”

“Não aparece Imagem no LCD, mas o aparelho Energiza normalmente”

As bobinas FL4, FL3 e FL7 fazem a polarização do LCD, estes componentes são críticos no
circuito, normalmente os usuários inexperientes ao desmontar o LCD removendo o flex do conector
J4, removem estas bobinas acidentalmente, fazendo com que não apareça mais imagem no LCD,
portanto ao reparar com esta situação de falha verificar a presença destes componentes e soldas.
As bobinas estão próximas do conector do LCD, testar suas impedâncias. Em verde acima o LCD
Reset, fundamental para o LCD inicializar corretamente. O sintoma destes sinais faltando
normalmente é a imagem preta e aparecendo listras coloridas ou de uma só cor.

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14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente).

Características da falha:

Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma ou mais teclas.Todos os
circuitos de teclado, conectores, chaves mecânicas ao serem acionadas produzem ruídos, que são
denominados ruídos espúrios, você pode facilmente verificar isso em sua casa, manter a televisão
ligada e acionar a chave de acendimento da lâmpada repetidamente e observar o ruído deste
acionamento aparecer em forma de faixas, listras.Estes ruídos podem danificar o transceptor,
portanto é utilizado para evitar os ruídos espúrios. Filtros supressores de ruídos, denominado filtros
EMI.

Figura 33 - Imagem ampliada filtro EMI em destaque

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14.1- EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferências
Eletromagnéticas

Figura 34 - Filtro EMI fora da PCI

Fatores que causam a falha no teclado:

 Acumulo de impurezas vindas do meio externo.


 Oxidação provocada pelo suor das mãos e pelo contato do rosto no aparelho.
 Choque físico.
 Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI.
 Falha do circuito eletrônico.
 Trilhas rompidas.
 Circuitos de Proteção EMI danificados (Quebrado, trincado, etc).
 Falta de proteção ESD.

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Solução técnica:

 Verificar o funcionamento do barramento do teclado na PCI.


 Verificar a manta do teclado.
 Verificar com o auxílio de um microscópio a presença de sujeira nas trilhas do teclado.
 Verificar possíveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemático e o multímetro verificar a
continuidade de todas as trilhas do barramento.
 Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).
 Microprocessador (UPP).
 Flex cable da Placa do teclado.
 Matriz do teclado Row & Coll
 Circuitos de proteção switch EMI.

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14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1”

Lógica de Teclado, tecla 1:


A Chave KB201 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 + KEY_IN0 (informando a CPU o
comando para acionar a função respectiva da tecla

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14-3 Lógica de Teclado, tecla 2:

A Chave KB202 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 + KEY_IN1 (informando a CPU o
comando para acionar a função respectiva a tecla 2). NOTA: Podemos observar que a trilha
KEY_IN0 também aciona outras teclas em conjunto com outras trilhas, por isso é comum parar de
funcionar uma linha ou coluna do teclado.
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14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA #

Lógica de Teclado, tecla #:

A Chave KB216 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT4 + KEY_IN2 (informando a CPU o
comando para acionar a função respectiva a tecla #).

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14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:

Figura 35 - Nokia N95 8GB RM320 - Esquema Elétrico Circuito Teclado

Funcionamento:
O acionamento das teclas é feito pela matriz linha//coluna (matriz de teclado no quadrado acima
em vermelho), o acionamento mecânico de uma chave liga uma linha de dados com uma coluna de
dados, o circuito lógico então determina cada ponto sendo uma informação, insere no seu
processamento a informação desejada do acionamento. Nas falhas de teclado é comum uma linha
inteira interromper o funcionamento, exemplo: teclas 3,6 e 9, devido a essa lógica de
funcionamento.Na figura acima, temos no percurso desta comunicação (Row e Coll), o circuito de
proteção de transiente EMI é denominado Z4404. Este componente é um protetor EMI (protege
contra transientes), ele acopla as informações entre a matriz de teclado e microprocessador.

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15 - Falha da Câmera.

Características da falha:

Ao acionar a câmera através do teclado, o aparelho volta para tela inicial.


Mensagem CÂMERA INDISPONÍVEL APARECE NA TELA.
Falha nos caracteres ou pixels da câmera.

Fatores que causam a falha na câmera:


 Módulo da Câmera.
 Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da câmera
(microprocessador).
 Em caso do circuito flash não funcionar verificar o dever de acionamento do
circuito(alimentação, componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz.
 Controle de energização da câmera.

Solução técnica:
 Reparo na PCI
o Verificar os componentes do circuito de multimídia.
o Flex cable da câmera, a própria câmera.
o Conector, slot da PCI da câmera (possível solda fria, contatos).
o Falha do Aplicativo Java, etc...
o Falha no controlador UPP.
o Falha na chave ou switch acionador da câmera.
o Falha de Energização, clock, data.
o Software, provável atualização de software.

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16 - Falha do “SIM CARD”.

São três situações distintas para analise da falha de sim card, para iniciarmos a solução de
problemas corretamente são necessários critérios para verificá-las:

16.1- Características da Falhado Sim Card (A):

“Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no LCD”Inserir Sim Card”, mesmo com o Sim Card
conectado no conector. Essa mensagem indica:

“O Sim Card não está sendo Detectado”.

Fatores que causam a falha na leitura do cartão Sim Card:

 Conector do Sim Card danificado.


 Chave sensor do conector do Sim Card danificado.
 Falha do componente UEM que fornecem tensão de alimentação para o Sim Card “VSIM” e
clock.
 Falha no Switch EMI, filtro de transiente do conector do Sim Card.
 Incompatibilidade em Bytes do Cartão SIM não suportado pelo aparelho.

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Solução técnica:

 Conector de Sim Card da PCI (possível solda fria).


 Circuito de proteção EMI.
 Circuito de alimentação VSIM, tensão do SIM CARD.
 Switch driver do Sim Card.
 Chave Sensor do conector de cartão.
 Flex Cable do Sim Card.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Sim Card.

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16.2 - Características da Falhado Sim Card (B):

Ao iniciar o telefone apresenta uma das mensagens no Display LCD:

“Telefone restrito, inserir cartão correto, telefone bloqueado, sem serviço”

Fatores que causam a falha na leitura do Cartão SIM:

Caso esta situação aconteça indica que o aparelho está lendo os dados do Sim Card
perfeitamente, diferentemente da falha acima, mas não aceita o Sim Card e bloqueia o seu
funcionamento.
O Aparelho Bloqueado Sim Lock (bloqueio de sim card) ou restrito na operadora.

SoluçãoTécnica:

 Desbloqueio do Aparelho.
o Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padrão da plataforma,
verificar lista de compatibilidade de aparelhos suportados pelos seus equipamentos.
Utilizar interface de dados ou desbloqueio por IMEI.
o Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.

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16.3 - Características da Falha do Sim Card (C):

Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado no conector o aparelho desliga, porem ao iniciar o
telefone sem o Sim Card conectado o telefone não desliga. Essa falha indica:
Breve explicação: Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado o circuito de RF é acionado e
todo procedimento de registro na BTS é efetuado, nesse passo o transceptor troca informações de
TX e RX com a BTS, e é neste momento em caso de falha de RF a corrente consumida pode
alcançar altos valores, fazendo que o watchdog desligue o Transceptor. Normalmente esta falha
esta ligada a curto circuito no PA, ou trilha de alimentação VBAT dos PA`s. Quando inicia o
funcionamento sem o Sim Card o circuito de RF GSM/3G não é iniciado!

“O Sim Card está sendo detectado, porém existe uma falha de RF ou software, que faz o
transceptor desligar”.

Solução técnica:

 Falha de Software, somente em baixo consumo de corrente.


 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o PA.
 Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
 Falha de curto nos PA`s, linha VBAT, etc....

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16.4- Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”.

Verificar a tensão VSIM VAR, está e a tensão de polarização do SIM CARD. O teste de tensão
pode ser efetuado com o multímetro medindo o capacitor C9, a tensão deve estar entre 1.8V ou
3VDC.

O filtro EMI DZ1 é critico no circuito, ele possui diodos zeners em paralelo com todos os sinais de
dados do SIM CARD, uma eventual falha pode impedir a comunicação correta dos sinais,
verificarem visualmente o aspecto físico (quebrado?). Caso um transiente (ruído mecânico causado
na conexão do sim no slot) danifique internamento o filtro EMI ele entrara em curto e apresentará
falha na leitura do sim card.

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Após a análise dos terminais do sim conector, chave detectora do sim card ou OXIDAÇÃO.
Ao conectar o SIM CARD no slot e iniciar o iDevice aparece a mensagem no lcd Sim Card não
inserido?

SIM

Verificar a tensão VSIM, no terminal positivo do Verifique o filtro


conector do sim card ou no C9, a tensão está entre 1,8VDC EMI, C9 e o DC-DC
e 3,0VDC? Converter
NÃO

SIM

Teste o Filtro ZD1


Verifique o filtro EMI ZD1, está com o multímetro,
quebrado? NÃO algum diodo zener
em curto?

SIM

SIM

Troque o Filtro ZD1, sim card é Troque o U6 PM -RF


reconhecido? (fornece VSIM)
NÃO

SIM

FIM

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17- Falha no Cartão de Memória.

Características da Falha:O Cartão de memória não é reconhecido mesmo com o cartão


conectado.
“Inserir Cartão de Memória”
Fatores que causam a falha na leitura do cartão:
 Conector da PCI “Slot” do cartão danificado(terminais, solda fria no slot, etc..).
 Chave sensor de cartão danificado, caso possua.
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Cartão de
Memória.
 Cartão de memória não formatado (em alguns aparelhos a leitura de um cartão novo só é
possível caso ele esteja formatado).
 Cartão Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio do código de segurança do cartão).
 Circuito de proteção EMI.

Solução técnica:
 Conector de Cartão da PCI (possível solda fria, pinos amassados).
 Chave Sensor do conector de cartão.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Cartão de Memória.
 Cartão corrompido, aberto.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Cartão de Memória
(bloco UEM e Banda Base).
 Medir a Tensão VSIM, clock e reset (sinal de Vsim presentes no ato da energização).Flex
Cable do Cartão.
 Falha de Software.

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Figura 36 - Nokia N95 8GB - Circuito de Reconhecimento do Cartão Memória

17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Cartão Memória:

O circuito integrado N4200Menelaus (UEM) é também o controlador e alimentador do cartão de


memória externo, a alimentação para o cartão de memória é proveniente do terminal VMCC,
denominado VDD, está saída de tensão de 3 Volts é aplicada aos capacitores C5200, C4200,
C5201 e bobina L5200 (caso esteja aberta não reconhecerá o cartão de memória), está tensão
VDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de cartão de memória.
O primeiro ponto de análise é verificar a tensão do pino 4 do slot, caso a tensão esteja em nível
normal 3VDC, verifique o componente de proteção EMI Z5200 e os pinos de contato do slot
(conector de cartão).Por possuir acesso externo o conector está exposto à sujeira, umidades,
conexão errada do usuário, etc.
É importante atentar a estas possíveis falhas, verificar os terminais do conector atentamente; É
comum o usuário conectar objetos estranhos e fechar curto circuito nos terminais ou mesmo
amassá-los o que ocasionará o mau contato.

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18 - Falha no Circuito de Wi-Fi.

Características da Falha: O SmartPhone não conecta na rede de internet Wi-Fi, podendo


apresentar sinal e não conectar, ou não captar nenhum sinal de Wi-Fi.

“Sem conexão Wi- Fi” ou “Impossível conectar na rede Wi-Fi”

Fatores que causam a falha do Wi-Fi:


 Conector da Antena “flex” do Wi-Fi danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Flex cable ou cabo blindado da antena rasgado, aberto, desconectado, etc.
 Falha no ASIC de Wi-Fi.
 Falha no PM que fornecem tensão de alimentação do ASIC Wi-Fi.
 Endereço corrompido da Base Band, falha da Base Band.
 Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas, capacitores.
 Firmware corrompida, falha de software.

Solução técnica:
 Falha da Antena Wi-Fi ou componentes de casamento de impedância da antena.
 Troca do ASIC de Wi-Fi.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do Wi-Fi.
 Verificar e medir o cristal de clock.
 Verificar o circuito de reset.
 Flex Cable da antena.
 Falha de Software.
 Reset das configurações de Rede.

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18.1- Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”:

O U1 é o asic de WI-FI e BTH, a alimentação VBAT VCC no lado superior esquerdo, em vermelho.

No lado direito superior temos a tensão de 1.8VDC VDD I/O, em vermelho.

A saída de RF lado superior direto em verde o sinal e enviado e recebido para a antena Wi-Fi, que
pode ser observado na figura seguinte! As bobinas, capacitores e filtros são críticos no circuito.
O circuito de WI-FI e BTH possui um oscilador com cristal próprio.

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Saída de RF para o Sinal de Wi-Fi.

Dica: ao desmontar o iDevice, fique atento ao contato da antena WI-FI, é comum o contato sair da
posição e o iDevice ficar sem captar sinal de Wi-Fi.

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19 - Falha no Touch Screen.

Características da Falha: O SmartPhone não aciona o touch screen, parcialmente ou totalmente


inoperante.

“Sem acionamento do TouchScreen”

Fatores que causam a falha do Touch:


 Conector do “flex” do Touch danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Falha no ASIC de controle dedicado ao Touch Screen.
 Falha dos filtros EMI.
 Falha no PM que fornecem tensão de alimentação do ASIC touch.
 Falha de clock para o circuito de touch.
 Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas, capacitores.
 Firmware corrompido, falha de software.

Solução técnica:
 Falha dos componentes EMI de proteção.
 Troca do ASIC do Touch Screen.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle da alimentação do Touch
Screen.
 Verificar e medir o cristal de clock.
 Verificar o circuito de reset.
 Flex Cable do touch screen, conector da PCI.
 Touch Screen de baixa qualidade.
 Falha de Software.
 Reset das configurações de calibração do touch quando possível.

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19.1 - Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4.

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O U19 é o ASIC controlador do Touch Screen, o clock de espera de 32.768KHz é usando neste
componente como clock de referência, a tensão de alimentação 1.8V vindo do PM (power
manager) é aplicada em dois pontos deste componente.

Imagem:http://computer.howstuffworks.com/tablets/tablet2.htm

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20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade.

Características da Falha: Ao efetuar ligações o touch screen fica ativado, a luz do back light não
desliga, causando acionamentos indevidos de funções aleatórias ao encostar o smartphone na
orelha.

Fatores que causam a falha do Sensor:


 Conector do Flex cable danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Falha no emissor de IR.
 Falha no receptor de IR.
 Falha no circuito de polarização e controle.
 Falha dos componentes do conjunto, filtro de luz.
 Housing genérico
 Touch genérico.

Solução técnica:
 Troca do Flex do Sensor de Proximidade.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do
sensor.
 Verificar o housing, lentes de passagem do sinal infra vermelho.
 Troca do Lcd com touch completos de melhor qualidade.
 Película protetora de baixa qualidade prejudicando a potencia dos IR.
 Verificar data e hora se estão ajustados corretamente.
 Falha de Software.
 Reset das configurações do telefone.

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20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”.

O sensor de proximidade tem a finalidade de apagar o Back Light do LCD,bloquear as funções do


teclado/ Touch, quando está em chamada (TX Ativo), visando:economizar a bateria, evitar
acionamentos indevidos do sensor Touchs sreen (ao aproximar o transceptor do corpo - orelha). O
sensor de proximidade consiste em um emissor de raios infravermelhos e um receptor
infravermelho, no qual ao aproximar o corpo (orelha) do emissor a luz infravermelho é refletida e
captada pelo receptor infra, ao captar o sinal refletido o sensor envia para a CPU o sinal de
controle, a CPU prove o comando de desligar o back light e bloquear o touch screen.
Abaixo o circuito iDevice iPhone 4S, onde o flex cable do sensor de proximidade e ALS é
conectado (conector J7), as linhas em verde (pino 2) são denominados “recepto RX” e em
vermelho e preto (pinos 10,12) ligados ao emissor TX (led infra red). A linha amarela indica PROX
RX EN (sensor de proximidade ligado) saída de controle para o U11 driver.

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Chassi iPhone 4, onde é possível verificar o emissor e sensor de proximidade. Normalmente a
lente do sensor se prende no LCD danificado e o técnico reparador.

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Sensor de proximidade com sua lente lado direito posicionada em cima do receptor, em caso de
falta desta lente o circuito não funciona corretamente.

Receptor infra red com sua respectiva lente.

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21- Falha no Circuito de Flash da Câmera.

Características da Falha:

O Flash não é acionado mesmo quando é ativada a função.

“O LED Flash não Funciona”

Fatores que causam a falha no LED Flash:


 Conector da PCI “Slot” do LED (terminais, flex cable, solda fria no Slot, etc..).
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Driver e LED
Flash.
 Circuito de proteção EMI.
 Curto, oxidação e falta de componentes na PCI.

Solução técnica:
 Conector do Flex do LED e conector na PCI.
 Driver de potência do LED.
 Flex Cable do LED FLASH.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o LED DRIVER.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do LED (bloco UEM e
Banda Base).
Medir a Tensão de entrada no circuito Driver e o comando para acionamento do led.

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21.1- Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4

O acionamento do FLASH LED (led de alta potência) é controlado pela CPU que envia o comando
de acionamento para o Driver do LED CI U17 (acima), este CI recebe a tensão de VBAT pela
bobina L9 e entrada A4 (lado esquerdo superior em vermelho).Na parte de abaixo em verde o sinal
CAM STROBE EN (sinal para ativar o led flash). Abaixo deste sinal temos os controles I2C
barramento de controle da CPU para este bloco.

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22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call.

Características da Falha:

O vibra call não aciona ou tem o funcionamento intermitente.

“Não vibra ao acionar a função de vibrar”

Fatores que causam a falha no Vibra call:


 Conector da PCI “Slot” danificado (terminais, solda fria nos pads do VIBRA CALL, etc..).
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação.
 Circuito driver do vibra call danificado.
 Bobina do Motor aberta.
 Circuito de proteção EMI.
 Falta de componentes do circuito vibra, causada por queda, etc...

Solução técnica:
 Conector do Vibra Call (possível solda fria, pinos amassados).
 Chave silencioso “mute” com defeito, não acionando o Vibra.
 Configuração indevida ou desabilitando o vibra call.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Motor.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Motor.
 Medir a Tensão de entrada no Driver do Vibra call, efetuar hard reset.
 Testar o motor na fonte, energizando com a tensão de 2VDC e verificar seu acionamento!

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22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”.

O Driver do vibra call é o transistor FET Q6, este componente aciona o motor vibra call (MTR1), de
acordo com o comando vindo do VIBRATOR CTRL, o comando aciona o GATE do FET Q6, o FET
Q6 de canal “N” conduz quando o sinal CTRL é positivo, assim fechando os terminais do Dreno (D)
e Substrato (S), com isso o sinal negativo é aplicado ao terminal negativo do MTR1, rodando o
motor. Observe que o MTR1 está ligado ao positivo diretamente pela tensão PP1V3. Um ponto
importante é o zener de proteção de transientes causados pelo acionamento do MTR1, este zener
faz parte do FET Q6, especificamente os terminais 1 e 6.

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23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S”

Diferente do acelerômetro o Giroscópio tem a capacidade de informar os ângulos da inclinação


precisamente, então é usado para o circuito da bússola e outros aplicativos. O circuito integrado
U16 é o componente dedicado para esta função,a tensão de alimentação vinda do PP3V0 entra
pelos pinos 15.16. O controle para o AP (apple processor) sai dos pinos 2 e 3 do barramento I2C.
O R98 de 0.00 Ohms inicializa o INT2 pino 6.

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2.4 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso)

É importante que antes de iniciar o retrabalho em PCI observar o número de FACES da mesma,
em geral nos transceptores e Smartphone as PCI’S são Multi-Layer (8,16 camadas).

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Nas PCI’S Multi-Faces podemos identificar as junções (interligações) entre as Faces e ilhas.

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Através da analise visual é possível verificar as trilhas de ALIMENTÇÃO, TERRA
E DADOS.

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25- Falha das trilhas, pads, junções rompidas!

Características da Falha:
Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função.
Na figura a seguir temos em destaque a visualização da placa PCI de um transceptor com ilhas
rompidas.

Figura 37 - Exemplo PCI com ilhas Rompidas iDevice N88AP – iPhone 3GS.

Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:


 Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso).
 Uso inadequado do ferramental.
 Curto-circuito.
 Oxidação.
 Sobre-tensão ou descarga eletrostática na PCI.
 Queda, choques físicos, pressão, etc...
 Contato com líquidos oxidantes.
 Montagem errada.
 Housing (Carcaça) genérico.

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Solução Técnica:

 Reparo na PCI.

o Uso do Microscópio para verificar o local problemático, reparar a área defeituosa, o que
é raramente é possível.
o Uso do Diagrama esquemático para a localização da trilha ou ilha rompida.
o Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e
verificar continuidade após o reparo.
o Reparar trilhas não é um procedimento correto, e é encarado como “gambiarra”, portanto
em casos de trilhas rompidas efetuar a troca da PCI.

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26- Falha na PCI “Bolhas”

Características da Falha:

 Desprendimento das camadas (layer) da PCI.


 Surgimento de bolha na PCI.
 A bolha pode causar qualquer tipo de falha no transceptor e não possibilita reparo.

Figura 38 - Visualização da placa de um transceptor com bolha.

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Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

 Aquecimento excessivo da PCI.


 Falta de dissipação térmica no processo de soldagem.
 Fuga de corrente “curto circuito” em componentes da PCI, causando alta dissipação térmica.
 Uso inadequado do ferramental.

Precauções:

 Usar a estação de solda na temperatura específica para o trabalho na PCI.


 Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes.
 Não aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI.
 Usar fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação térmica da PCI e do componente.
 Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado.
 Utilizar blindagem térmica (kapton, fita reflexiva) e direcionar o calor somente no terminal do
componente a ser substituído.
 A PCI é composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor excessivo, isto pode
ocasionar rompimento do layer e bolhas na superfície.
 Atenção aos componentes do outro lado da PCI.
 Atenção com componentes plásticos (membranas, campainha, microfone, flex cable,
conectores, etc.).

Solução Técnica:

 Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue a trocada da PCI fora de garantia.

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Tabela de Temperatura das ligas de solda Sn/Pb e Lead Free.

Tabela 1 - Ligas de Solda

Tabela 2 - Tabela Periódica

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27- Falha de soldagem, Solda Fria.

Abaixo a visualização de um transceptor com solda fria.

Figura 39 - Solda Fria na PCI

Fatores que causam a solda fria:

 A solda fria é causada pela movimentação precoce das partes soldadas no processo de
resfriamento.
 A solda fria também é causada pelo desgaste físico.
 Fadiga dos terminais soldados.
 A Solda fria é caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos soldados, estas
irregularidades, podem ser verificadas com a análise visual, utilizando um bom microscópio.
 A solda fria ocasiona mau contato, e conseqüente falha elétrica no circuito.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da PCI.

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Solução Técnica:

 Retrabalhar as soldas dos SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados (evitar
excesso de calor).
 Usar estação de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda liquido.
 Atenção com as blindagens e a dissipação de calor da PCI.
 Atenção para ás conexões e componentes plásticos como: soquetes, conectores, Jack de
entrada, etc...
 Repetir o processo de ressolda duas vezes.
 Utilizar processos de retrabalho conforme a característica da solda da PCI: veja norma
Rohs.
 Efetuar a limpeza da placa após o retrabalho.
 Ressolda na PCI, solicitar Autorização de Reparo Avançado ao Cliente (alto risco).

Observações: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar de funcionar!

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28- Falha de Oxidação na PCI

Características da Falha:

Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que envolve os componentes ou
a PCI), corroendo-os e causando falhas, até mesmo deteriorando os terminais, trilhas e
ilhas.Abaixo a foto de uma placa oxidada.

Iphone 4S.

Foto Placa iPhone 4S.


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Foto Placa iPhone 4S.

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28.1 - Fatores que causam a Oxidação:

 Umidade excessiva.
 Contato com liquido, vapores, etc.

Solução Técnica:
 Corte imediato da alimentação e limpeza na PCI.
 Use os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção Individual) ao manipular
produtos químicos.
 Não energizar o aparelho após o contato com líquido, retirar imediatamente a bateria do
aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentação.
 Verificar com o microscópio o nível de oxidação da PCI.
 Eliminar zinabre com info Anti Oxid e a caneta de fibra de vidro.
 Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.
 Efetuar a limpeza posterior utilize álcool isopropílico.
 Secar a placa com a estação de ar quente (baixa temperatura).
 Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa pressão para remover resíduos da PCI.
 Caso necessário retirar as blindagens e efetuar a limpeza na PCI.
Atenção:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos remova o lcd, câmera, microfone,
manta de teclado, etc...
Neste link verifique os procedimentos de utilização do Ultra-Som para placas oxidadas:
clique aqui ou acesso o site: www.telecelula.com.br

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29- Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo:

Foto iPhone 4, blindagem danificada, falha no CI e sujeira nas soldas.

Alguns exemplos de falha de hardware nos iDevices, a grande maioria por imperícia técnica,
portanto se não sabe efetuar qualquer procedimento em um transceptor não faca, pesquise
pergunte antes!

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iPhone 4S,falha na solda do componente (curto).

iPhone 4S, componente falha de solda.

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iPhone 3GS, sujeira de fluxo pastoso, falta de componente de carga.

Dica importante: Ao terminar o reparo todas as “impurezas”devem ser removidas, o aparelho deve
ser entregue ao cliente conforme zero de fábrica, sem sujeiras, fluxo, impressão digital, faltando
parafusos, sem blindagem, essa regra é para a parte interna e externa.
As intervenções devem ser feitas de forma que nada, nada indique que o reparo foi efetuado, o
aparelho deve voltar ao estado de origem da fabrica, fazer a manutenção preventiva é
fundamental.

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iPhone 3GS, placa quebrada e faltando componentes.

Galaxy SIII, placa oxidada, sem reparo.

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30- TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV.

Nível I
A mão de obra se divide em níveis, estes níveis estão ligados diretamente a complexidade técnica
a serem executadas nos reparos, exemplos:

São considerados nível I, todos os reparos simples, sem necessidade de utilizar ferramentas de
solda para intervenção e análise do problema, tipicamente com a utilização do multímetro e as
ferramentas básicas de bancada.

Nível 1 – Falha de Hardware: troca do alto falante, troca do microfone, troca do lcd, troca da lente,
troca do housing, back housing, troca do conector de carga, troca do flex cable, manta do teclado,
troca do conector de fone de ouvido, limpeza na PCI, ajustes simples de montagem e conexões,
etc.

Nível 1 - Falhas de Software: reset, full factory defaults, reconfigurações, pm, código de
segurança, reset pelo modo de engenharia, reparo pelo modo de engenharia, etc...

Nível II
A Mão de obra nível 2é aquela onde são empregados instrumentos básicos para reparo e análise
do problema, tais como: Ferro de solda, estação de solda, multímetro, diagrama elétrico, etc...

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Nível 2 – Falha Hardware: São consideradas falhas nível II troca do LCD soldado, troca do
microfone soldado, troca do alto falante soldado, troca do conector de carga, conector de antena,
fusível de carga, diodo zener de proteção, limpeza na PCI, limpeza por ultra-som (placas
oxidadas), etc...
O valor do reparo esta ligado ao tempo de serviço, em média 1/2 hora técnica para executar tais
procedimentos, acrescentar o valor do componente e finalizar o orçamento. O reparo nível II é
considerado de baixa complexidade, e o profissional mais capacitado deve preparar o auxiliar para
executar este serviço.

Nível II– Falhas Software:Flash parcial (PPM), Flash total, Flash pm 308, Upgrade Firmware,
reconfigurações, PM, código de segurança, test point.
Nível III, IV
A mão de obra nível III nos transceptores é aquela onde são utilizados os instrumentos avançados
para reparo e análise do problema, diagrama elétrico, troubleshooter (guias de reparo), tais como:
Osciloscópio, analisador de RF, frequencímetro, Ferro de solda, estação de solda, multímetro.
Nível III – Falhas de Hardware: Troca de circuitos integrados ASICs BGA, análise e troca de
componentes mesmo que discretos que causem anomalias graves no funcionamento do aparelho,
troca de módulo Bluetooth, troca do módulo rádio FM, WI FI, GPS, etc...
Nível IV:Caso o valor do aparelho for elevado subir para mão de obra nível 4, aumentando o valor
efetivo cobrado do cliente, sempre lembrando que o valor deve estar tipicamente entre 35% do
valor do aparelho novo.

Nível III, IV– Falhas de Software: flash total,reparo de BOOT LOADER, reparo pelo JTAG, reparo
de GDFS, etc...
O reparo nível III e IV é de alta complexidade, e o profissional mais capacitado deve executar este
serviço.

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31- Simbologia Técnica

As imagens podem apresentar variações de acordo com cada fabricante.

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Continuação da Simbologia usada nos Diagramas.

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32- Procedimento Básicode Desmontagem de um Transceptor

Abaixo o vídeo técnico de desmontagem do aparelho NOKIA X3-00 mais vídeos em

http://www.youtube.com/watch?v=h5RXp-PWrCw

www.youtube.com/videocelula

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33. Solução de Problemas de Software

Este guia tem o objetivo de auxiliar o técnico de manutenção em celulares a desenvolver técnicas
básicas necessárias para atualização de Firmware (Flash ou Atualização de Software) de um
Transceptor (ATC).

33.1 Noções Básicas

O aparelho celular (transceptor) é composto de HARDWARE (Parte Física) e SOFTWARE


(Conjunto Instruções de Funcionamento da Parte Física), para iniciar as técnicas de manutenção
de software devemos lembrar que ambas as partes se complementam, ou seja, falhas de
SOFTWARE interferem no funcionamento do HARDWARE e vice-e-versa.
Portando é muito importante que ANTES de partir para uma atualização de software (FLASH)
certificar-se do correto funcionamento do hardware, o passo básico para certificarmos do
correto funcionamento do hardware de um transceptor independente do seu estado (ligando,
congestionado ou reiniciando) e verificar o seu consumo.

33.2. Consumo do Corrente

O consumo de corrente do Transceptor deve sempre ser medido antes de conectar o transceptor a
uma Box (ferramenta de atualização de software). O consumo deverá ser medido através da fonte
de alimentação de bancada independente do estado que o aparelho se encontra (liga/não
liga/congestionado/reiniciando...)
Ao conectar o aparelho na fonte ele não deve apresentar nenhum consumo.
Ao pressionar a tecla Power por um intervalo de tempo menor que 1 segundo ele deve apresentar
o consumo de BOOT, este consumo deverá ser menor que I < 50mA.

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Quando o transceptor não liga e apresenta um consumo baixo de corrente (menor que 50 mili
Amperes = 0.05A) no momento de acionar a tecla Power, denominamos essa falha de Transceptor
Não liga com Baixo Consumo ou Congestionado, é produtivo nessa situação iniciar o processo de
atualização de Software (FLASH);
O nome FLASH se da pelo fato do software estar armazenado na MEMÓRIA FLASH, e ao efetuar
a troca do software no flash o processo assim ficou denominado “FLASH”.
O procedimento de atualização de software, deve ser realizado com a fonte de alimentação, em
processos de atualização utilizando a bateria com 100% de carga. Desta forma é possível evitar
falhas de alimentação no processo de atualização de software (o que pode ser danoso,
definitivamente para o transceptor). É importante utilizar NOBREAK no Micro Computador e
FONTE DE ALIMENTAÇÃO. É recomendado utilizar notebook (a bateria do notebook pode evitar
perda de comunicação em caso de falta de energia).

33.3 - Boot Inicial

Para estabelecer comunicação inicial e posterior atualização de software de um transceptor, é


necessário que sistema de BOOT (Sistema Controlador Básico do Hardware) esteja trabalhando
normalmente. O sistema de BOOT fornece a interface de comunicação entre a Box e o
Transceptor, sem o seu correto funcionamento não haverá comunicação. Em alguns aparelhos é
possível reparar um sistema de boot danificado via box, muitas são necessários JUMPERs que
permitem a regravação e reparo do mesmo.

O que é BOOT: Significa inicialização no processo de comunicação entre o transceptor e o


equipamento de reparo de software (Box) na linguagem mais baixa de programa, Assembler. Nos
procedimentos de Software quando você aperta o botão “Power” para ligar seu transceptor, na
verdade você está dando início ao processo de comunicação entre o transceptor e a interface de
dados.

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O boot do sistema tem basicamente duas funções, a primeira delas é o POST que significa Power
On Self Test. Nada mais é do que o teste de toda a parte de Hardware (placas, memórias, Etc.)
A segunda tarefa do boot é carregar os arquivos necessários para a inicialização do Sistema
Operacional. Esses arquivos são colocados na memória RAM e a tela inicial característica de cada
sistema é exibida. A partir daí, o Sistema Operacional assume o comando do transceptor.

Boot: Iniciando o sistema do transceptor. Para que a interface de dados consiga iniciar a
atualização de software é necessária uma comunicação anterior entre transceptor e software da
interface denominada Boot Loader, com essa comunicação inicial efetuada entre os dispositivos
permite ler os dados da plataforma e software mais baixa Assembler presente no transceptor, e
ainda estabelecer a comunicação para aplicação do novo software.
Como estabelecer o Boot: Em alguns transceptores o boot inicial e efetuado pressionando a tecla
Power. Em outros é necessário manter pressionada a tecla Power, os procedimentos são distintos
e podem variar de modelo a modelo e fabricante.

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33.4 Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash):

Pads de Contato

Em alguns transceptores os pads de comunicação entre a interface de dados e o transceptor estão


expostos, verificar a condição visual de conexão destes contatos na PCI, e verificar a conexão
correta do cabo de dados a estes pads.

Conector de Dados

Verificar o conector de dados do aparelho, observando sinais de oxidação, solda fria, terminais
amassados, etc. Interferem na comunicação entre transceptor e interface de dados, Box.
Pulso Tecla Power

Quando iniciar uma atualização de software, na maioria desses casos é necessário pulso na tecla
Power dos transceptores. Isso justamente para o programa reconhecer a inicialização (loader
inicial) do transceptor e conseguir trabalhar na parte da memória flash.

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Test Point

Alguns transceptores possuem pontos específicos na sua PCI chamados de pontos de teste,
muitas vezes eles devem ser aterrados e ou energizados para forçar o reconhecimento do Boot
dos transceptores.

Energização
Para o reconhecimento do Boot em transceptores é necessário primeiramente usar bateria
carregada ou fonte de alimentação regulada em 3.8 V.

Dicas:
* Tirar a energização aguardar pelo menos 10 segundos antes de energizar novamente e efetuar
nova tentativa de leitura;
* Deixar o transceptor sem energização, segurar a tecla Power aguardar alguns segundos,
mantendo Power pressionado energizar e tentar efetuar nova leitura;
* Desconectar o cabo de dados e conectar novamente na interface de dados com a tecla Power
pressionada.
* Sempre desconectar o cabo de dados do aparelho entre tentativas sem sucesso de leitura.

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33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT

Quando o transceptor liga em geral é mais fácil a realização do procedimento de acionamento do


boot. O modo boot é acionado geralmente por uma combinação de teclas inicia o modo BOOT do
aparelho.

Exemplo de Motorola:

Para colocar em modo boot segurar simultaneamente as teclas:


* # Power. Comum > Quando o transceptor liga normalmente e tem alguma falha de software,
basta conectar ao cabo, executar a função de leitura no determinado programa, dar pulso na tecla
Power e/ou deixar ligado.

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Sem boot / macetes >Quando ao tentar ligar o transceptor e não reconhecer o sistema de
inicialização pode dizer que não tem boot. O principal macete quando o transceptor não tem boot, é
em todo momento segurar a tecla Power. Em alguns casos na hora de realizar o procedimento
para atualizar o software dos transceptores, é necessário aguardar o término da “Flash“ e somente
depois soltar a tecla Power. Casos que podem demorar até mais de 30min.
Reparo Boot >Alguns software permitem efetuar reparo de boot através de arquivos de reparação
de boot como, por exemplo, os aparelhos Motorola, que em determinados modelos é necessário
gravar o arquivo de boot no aparelho e em seguida sem fechar o programa ou desconectar o
transceptor, escreve o arquivo flash.

JTAG >É uma interface de programação e teste de circuitos digitais. Além da programação, o
JTAG interface também permite testar e depurar seus micros controladores e as portas I / O. Com
um depurador JTAG pode desenvolver software diretamente na placa eletrônica original. O
depurador desencadeia interrupção de hardware e software, interrompe o programa e executá-lo
em único passo, sem necessidade de emulador e sem hardware adicional. Interface de dados
(BOX) jtag e Cabos para solda nos padsjtag, Interligações de jtag na pci

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Exemplo Transceptores de acordo com seu fabricante:

LG:

Processo inicial de Boot


Quando for realizar a leitura conectar o aparelho pressionando as teclas 2+5 simultaneamente;
Conectar o aparelho, e quando for fazer a leitura, conectar a bateria (100% carregada) e pressionar
a tecla Power do aparelho;
Em casos de aparelhos plataforma Qualcomm além das demais tentativas acima, conectar o
aparelho ao cabo, pressionando simultaneamente as teclas send + C + câmera + Power on.
Reset Padrão (Comum): 2945#*# ou Volume - + Home + Power

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Samsung:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla Power;Conectar o aparelho, e quando
for realizar a leitura, conectar em caso de utilizar a bateria ela 100% carregada, e pressionar a tecla
Power;Em caso de aparelhos Qualcomm, além das tentativas acima, pode-se tentar o
seguinte:Conectar o aparelho pressionando simultaneamente as teclas Volume para baixo+Power+
câmera ou Volume para baixo+Send+Câmera ou Volume para baixo+Asterisco(*) +Câmera;
Reset Padrão (Comum): *2767*3855# ou Volume - + Home + Power

Jig para forçar o Boot.

Sony Ericsson:

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Quando for realizar a leitura do aparelho pressionar a tecla POWER ou tecla C ou as teclar 2+5
simultaneamente;
Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar a bateria (100% carregada), e
pressionar a tecla Power ou tecla C;
Reset Padrão (Comum): Home + Power

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Motorola:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla POWER;


Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar a bateria (100% carregada), e
pressionar a tecla Power;
No caso da Smart clip, ao clicar em Procurar, conectar a bateria, pressionando a tecla Power;
No casa do Scout, o aparelho é reconhecido automaticamente, como o aparelho não está ligando,
você pode tentar reconhecê-lo, colocando-o em modo de boot;
Para colocar aparelhos Motorola em modo Boot, pressione as teclas Asterisco (*) + Quadrado (#)
+ Power, simultaneamente.
Reset Padrão (Comum): Menu> configurações > Master Reset

OBS: Verificar o cabo adequado para cada aparelho, os Driver tem que está devidamente
instalado.

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Nokia:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla Power;


Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar em caso de utilizar a bateria 100%
carregada, e pressionar a tecla Power; muitos aparelhos Nokia usam o cabo Dummy (conectado no
lugar da bateria), esse cabo é responsável pela comunicação e também para alimentação do
transceptor.Reset Padrão (Comum): *#7370

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33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos

A) O que fazer quando o aparelho liga mais tem alguma falha aparente de software?
Antes de iniciar CONFIRMAR o consumo DO TRANSCEPTOR tem CONSUMO DE BOOT < 50 mili
Ampare (0,05A ), para o SmartPhones o consumo de até I < 200 miliAmper (0,20A )

Efetuar a Flash:
Como fazer:
- Primeiro abra o programa a ser trabalhado.
- Selecione o modelo do aparelho no programa.
- Conecte o cabo correspondente no aparelho e conecte o cabo na Box
- Clique na opção de fazer “leitura” e aguarde ser feita.
- Caso a leitura do aparelho não comece, dê pulsos curtos (3 segundos) na tecla Power do
aparelho. Se mesmo assim ele não fizer leitura repita todos os passos e quando clicar em para
realizar a leitura novamente, mantenha pressionada a tecla Power do até iniciar a leitura.
- Depois de feita a leitura pode tentar realizar o procedimento de flash.
- Cada Box irá ter seu procedimento específico.

B) Flash Quando o aparelho não liga


- Verificar se o aparelho está em alto consumo ou não.

Como fazer:
- Retire a bateria do aparelho ligue a fonte, regule para uma tensão de 3,7V.
- Plugue cabo positivo e negativo no aparelho de acordo com a bateria e veja qual vai ser o
consumo do aparelho.
- O consumo alto acima de 200mA, indica provavelmente que seu aparelho está em curto, não
conecte o aparelho ao cabo, trabalhe no HARDWARE do aparelho.

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Para cada box, pode ser um procedimento especifico. Geralmente o básico é deixar àbox
conectado no PC > Abre o software > Selecionar o modelo a ser trabalhado > Colocar o cabo
compatível com o aparelho na Box ou PC > Clicar na opção de fazer a leitura (Info, Read Info,
Mobile Info...) >Conectar o cabo no aparelho a pulsar a tecla Power.

Códigos Secretos para Android:

* #1234#para verificar a versão de software do smartphone.

*#12580*369#para verificar a versão de software e hardware do smartphone.

*#0228#status da Bateria.

*#32489#Modo de Engenharia.

*#7780# factory data, reset total.

*2767*3855# Full reset Galaxy y codes which can be used in any Google Android mobile phone to
access things which are not accessible by default.

*#*#4636#*#*Informações do Telefone, informações de Bateria, histórico da Bateria.

*#*#7780#*#* o factory data reset.Remove:

* Google account settings stored in your phone, * System and application data and settings, *
Downloaded applications. Pode não ser removido:* arquivos do SD, fotos, musicas, etc.

*2767*3855#Reset total, pense bem antes de efetuar este procedimento, pois será tudo apagado.

*#*#34971539#*#*informações sobre a câmera.

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Códigos para teste de WLAN, GPS and Bluetooth:

*#*#232339#*#* OR *#*#526#*#* OR *#*#528#*#* - WLAN test (Use "Menu" button to start various
tests)

*#*#232338#*#* - Shows WiFi MAC address

*#*#1472365#*#* - GPS test / *#*#1575#*#* - Another GPS test

*#*#232331#*#* - Bluetooth test

*#*#232337#*# - Shows Bluetooth device address

Códigos para versão de Firmware:

*#*#4986*2650468#*#* - PDA, Phone, H/W, RFCallDate

*#*#1234#*#* - PDA and Phone

*#*#1111#*#* - FTA SW Version

*#*#2222#*#* - FTA HW Version

*#*#44336#*#* - PDA, Phone, CSC, Build Time, Changelist number

Codes to launch various Factory Tests:

*#*#0283#*#* - Packet Loopback

*#*#0*#*#* - LCD test

*#*#0673#*#* OR *#*#0289#*#* - Melody test

*#*#0842#*#* - Device test (Vibration test and BackLight test)

*#*#2663#*#* - Touch screen version /*#*#2664#*#* - Touch screen test

*#*#0588#*#* - Proximity sensor test

*#*#3264#*#* - RAM version

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Motorola Moto G Codes:

Phone Testing Secret Code: *#*#4636#*#*

Moto G Hard Reset, t Wipe/Reset Data/Profile & internal storage, please use this code:
*#*#786#*#*

Open Superuser App: *#*#1234#*#* or *#*#7873778#*#*

Motorola Service Menu:*#*#2486#*#*

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