BIBLIA DE REPAROS ATC

Aula 1

Solução de Defeitos Nível I, II e III TELECELULA

1 - Trilha Rompida (Aparelho não liga ou intermitente).

Características do defeito:

• Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função.

Fatores que causam o rompimento de trilha:

• Aquecimento demasiado da PCI (placa de circuito impresso).

• Uso inadequado de ferramental.
• Curto-circuito, sobre-tensão ou descarga eletrostática na PCI.
• Queda, choques físicos em geral.
• Contato com líquido oxidável.
• Montagem em housing genéricos.
• Intervenções inadequadas na PCI.

Solução: Reparo na PCI.

• Uso do Microscópio ou de lentes potentes, para verificar o local problemático e

reparar área defeituosa.
• Uso do Diagrama esquemático para a localização do circuito e varredura das trilhas
rompidas de acordo com o esquema elétrico.
• Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e
verificar continuidade após o reparo.
• Às vezes é necessário retirar o componente SMD ou BGA para corrigir a ilha ou ball
danificado, e depois recolocar o componente.
• No caso de trilhas rompidas não recomendamos reparo com fios, utilize somente o
estanho, caso não seja possível não repare, troque a PCI.
• É extremamente necessário que; após o reparo a trilha reparada seja imobilizada.
Aula 2

2 - Bolha (característica de calor excessivo na PCI).

Características do defeito:

• Desprendimento da camada mais externa da PCI.

• Surgimento de bolhas debaixo do componente BGA ou mesmo em outra parte da
PCI, a bolha pode causar qualquer tipo de falha no atc (aparelho telefônico celular) e
normalmente não possibilita reparo.

Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

• Aquecimento demasiado da PCI, devido à fuga de corrente ou curto circuito em

algum componente.
• Uso inadequado de ferramental.
• Aquecimento demasiado da PCI no processo de soldagem.

Precauções:

• A bolha é causada por excesso de temperatura, ao soldar ou ressoldar com estação

de ar quente, sempre use movimento circular.
• Nunca usar ar quente por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI, ou nos
terminais do componente.
• Usar sempre fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação do calor na PCI e na dissipação
do calor no componente.
• Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado na PCI.
• A PCI é composta por LAYERS (camadas), portanto muito cuidado com o calor
aplicado a elas.

Solução: Confirmados os sintomas e causas do defeito acima na placa do aparelho

pode feita a trocada a PCI fora de garantia.
Aula 3

3 - Solda Fria.

Características do defeito:

• Aparelho não liga, ou funcionamento intermitente.

Fatores que causam a solda fria:

• A solda fria é causada pela movimentação precoce das partes soldadas no processo
de resfriamento do estanho, a solda fria também é causada pelo desgaste físico.
• A Solda fria é caracterizada por apresentar irregularidades ocasionando mau contato
e conseqüentemente falha elétrica no circuito.

Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente.

Solução: Ressolda na PCI.

• Retrabalhar as soldas dos SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados
(evitar excesso de calor).
• Usar estação de solda ar quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda liquido.
• Atenção com as blindagens e a dissipação de calor da PCI.
• Atenção para ás conexões e componentes plásticos como: soquetes, conectores, Jack
de entrada, etc...
• Repetir o processo de ressolda duas vezes.• Repetir o processo de ressolda duas vezes.
Aula 4

4 - Placa PCI Oxidada.

Características do defeito:

• Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que envolve os

componentes e a PCI corroendo-os e causando curto circuito nos mesmos).

Fatores que causam a oxidação:

• Umidade.
• Aparelho com contato com liquido estranho, vapor de água, etc...

Solução: Corte da alimentação, limpeza e reparo na PCI.

Use sempre os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção Individual) ao

manipular produtos químicos.

• Não energizar o aparelho após o contato com líquido, retirar imediatamente a

bateria do aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentação.
• Verificar com o microscópio o nível de oxidação da PCI.
• Eliminar zinabre com álcool isopropílico e pincel antiestático, sempre usar fluidos de
limpeza na placa que não sejam abrasivos, condutores ou residuais.
• Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast clean, após efetuar a limpeza
utilize álcool isopropílico e seque a placa com a estação de ar quente (baixa
temperatura).
• Caso necessário retirar os SMD, e efetuar a limpeza na PCI, ressolde novamente toda
área afetada.

Atenção: Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos remova o lcd, câmera,
microfone e manta de teclado!
Aula 5

5 - ATC "Não Liga".

Características do defeito:

· Ao acionar a tecla power o aparelho não inicia.

Fatores que causam o defeito:

· Falha de software.
· Falha na tecla power.
· Falha na placa UI (PCI / teclado).
· Falha das informações bateria serial data e tipo de bateria ao UEM E UPP.
· Circuito de energização (Banda Base).
· Cristal oscilador de espera 32 KHz (sleep mode).
· Trilhas rompidas.

Solução: Verificar inicialmente o consumo de corrente do aparelho caso e seguir a

situação abaixo conforme o resultado:

Soluções (1): Não apresenta consumo de corrente ao pressionar power.

Soluções (2): Apresenta consumo de corrente ao pressionar power.

· Chave power defeituosa (1).

· Conector de Bateria (1).
· Atualização de software (2).
· Ressolda leve na banda base (1) e (2).
· Curto circuito no Módulo P. A (2).
· Circuito de Energização (1) e (2).
· Cristal Oscilador 32 kHz (2).
· Falha no processador UEM (1) e (2).
· Solda Fria na Banda Base (1) e (2).
· Trilhas da alimentação VBAT (1) e (2).

Dica: Sempre verificar o consumo de corrente do aparelho para iniciar a atualização de

software, nunca conecte no equipamento de flash (Box) aparelhos com consumo
superior a 50 mili Ampere (0,05 A).