TCF Cardoso Molinarolli

INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DO ESPÍRITO
SANTO
CAMPUS CACHOEIRO DE ITAPEMIRIM
DOUGLAS GOESSE CARDOSO

GHABRIEL BARBIERI MOLINAROLLI
APLICAÇÃO DA ROBÓTICA EDUCACIONAL NO ESTUDO DE TRANSFERÊNCIA

DE CALOR
Cachoeiro de Itapemirim
2023

DE CALOR
Projeto de trabalho de conclusão de curso

apresentada ao curso de graduação em
Engenharia Mecânica do Instituto Federal do
Espírito Santo - Campus Cachoeiro de
Itapemirim como requisito para obtenção do
título de Engenheiro Mecânico.
Orientador: Prof. Dr. Erick Bernabé Zanelato
Cachoeiro de Itapemirim
2023
(Biblioteca do Campus Cachoeiro de Itapemirim)
C268a Cardoso, Douglas Goesse.
Aplicação da robótica educacional no estudo de transferência de calor /

Douglas Goesse Cardoso, Ghabriel Barbieri Molinarolli. - 2023.
41 f. : il. ; 30 cm.
Orientador: Erick Bernabé Zanelato
TCC (Graduação) Instituto Federal do Espírito Santo, Campus Cachoeiro

de Itapemirim, Engenharia Mecânica, 2023.
1. Calor - transmissão. 2. Robótica - educação. 3. Engenharia Mecânica. I.

Zanelato, Erick Bernabé. II.Título III. Instituto Federal do Espírito Santo.
CDD: 536.2
Bibliotecário/a: Jacqueline Machado Silva CRB-ES nº 640

DE CALOR
Trabalho de Conclusão de Curso

apresentado à Coordenadoria do Curso
de Graduação em Engenharia
Mecânica do Instituto Federal do
Espírito Santo – Campus Cachoeiro de
Itapemirim como requisito parcial para
a obtenção do título de Bacharel em
Engenharia Mecânica
Aprovado em 28 de Junho de 2023
COMISSÃO EXAMINADORA
____________________________
Prof. Dr. Erick Bernabé Zanelato
Presidente da Banca - Orientador
Instituto Federal do Espírito Santo
____________________________
Prof. Me. Rafael Michalsky Campinhos

Membro da Banca
____________________________
Prof. Dr. Carlos Eduardo Gomes
Ribeiro
Membro da Banca
MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO
INSTITUTO FEDERAL DO ESPÍRITO SANTO
SISTEMA INTEGRADO DE PATRIMÔNIO, ADMINISTRAÇÃO E
FOLHA DE ASSINATURAS
CONTRATOS
Emitido em 04/07/2023
FOLHA DE APROVAÇÃO-TCC Nº 2/2023 - CAI - CCEM (11.02.18.01.08.02.05)
(Nº do Protocolo: NÃO PROTOCOLADO)
(Assinado digitalmente em 04/07/2023 11:02 ) (Assinado digitalmente em 04/07/2023 09:07 )

CARLOS EDUARDO GOMES RIBEIRO ERICK BERNABE ZANELATO
PROFESSOR DO ENSINO BASICO TECNICO E TECNOLOGICO PROFESSOR DO ENSINO BASICO TECNICO E TECNOLOGICO
CAI - CCEM (11.02.18.01.08.02.05) CAI - CCEM (11.02.18.01.08.02.05)
Matrícula: 1983337 Matrícula: 2162073
(Assinado digitalmente em 04/07/2023 09:09 )

RAFAEL MICHALSKY CAMPINHOS
PROFESSOR DO ENSINO BASICO TECNICO E TECNOLOGICO
CAI - CCEM (11.02.18.01.08.02.05)
Matrícula: 1982963
Visualize o documento original em https://sipac.ifes.edu.br/documentos/ informando seu número: 2, ano: 2023, tipo:
FOLHA DE APROVAÇÃO-TCC, data de emissão: 04/07/2023 e o código de verificação: 241cf89413
RESUMO
Nota-se que com o passar dos anos e com o avanço tecnológico, a informática
vem tendo um papel cada vez mais relevante na sociedade. Sabendo que
progressivamente os estudantes sabem lidar com essas novas tecnologias, inseri-las
em aulas torna-se cada vez mais natural e necessário. Aliado ao ensino com
metodologias ativas de aprendizagem e protagonismo estudantil, aulas práticas
permitem a solidificação dos conhecimentos transmitidos pelo professor. Por meio da
necessidade de ampliação dos aparatos didáticos relacionados com a disciplina de
Transferência de Calor e usando a robótica educacional como ferramenta, esse
trabalho visa apresentar as etapas de projeto, a construção de módulos de estudos
da supra disciplina e a apresentação de resultados de medição satisfatórios quando
comparados a dados empíricos. A robótica educacional se mostra um aparato útil, de
simples utilização e cada vez mais presente no cotidiano quando buscamos explorar
e compreender com mais clareza conteúdos que apresentam um teor de dificuldade
elevado e que não apresentam tantos meios práticos para facilitar o seu entendimento.
Além da atuação direta do discente nas etapas do projeto, surgiu a ideia de um projeto
mais viável financeiramente através de kits didáticos, que foram construídos com os
conhecimentos tecnocientíficos multidisciplinares como informática, seleção dos
materiais, processos de fabricação, entre outros adquiridos ao longo do curso de
graduação e que serviram para exemplificar situações do cotidiano que são estudadas
em sala de aula, mais especificamente nas matérias de transferência de calor. Assim,
foi possível projetar e construir quatro equipamentos capazes de estudar diferentes
conteúdos de condução do calor, incluindo comparativos entre análises gráficas tanto
analíticas como experimentais e computacionais. Portanto, pôde-se, com esse
projeto, construir kits eficientes e que estudam diversos conteúdos, uma vez
conhecida a versatilidade de aplicação desta metodologia por meio de exemplos
diretos que abordam conceitos estudados ao longo da graduação.
Palavras-chave: Transferência de calor, robótica educacional, kits didáticos.
ABSTRACT
It is noted that over the years and with technological advancements, computer
science has been playing an increasingly relevant role in society. Knowing that
students are progressively adept at handling these new technologies, incorporating
them into classes becomes more natural and necessary. Coupled with teaching using
active learning methodologies and student empowerment, practical lessons allow for
the solidification of knowledge transmitted by the teacher. Through the need to expand
didactic tools related to the Heat Transfer discipline and using educational robotics as
a tool, this work aims to present the project stages, construction of study modules for
the supra-discipline, and presentation of satisfactory measurement results when
compared to empirical data. Educational robotics proves to be a useful apparatus, easy
to use, and increasingly present in everyday life when we seek to explore and
understand content that presents a high level of difficulty and lacks practical means to
facilitate understanding. In addition to the direct involvement of students in the project
stages, the idea of a financially viable project emerged through didactic kits, which
were constructed using multidisciplinary techno-scientific knowledge such as computer
science, material selection, manufacturing processes acquired throughout the
undergraduate course, and served to exemplify everyday situations that are studied in
the classroom, specifically in the heat transfer subjects. Thus, it was possible to design
and build four devices capable of studying different heat conduction contents, including
comparisons between both analytical and experimental graphical analyses. Therefore,
with this project, efficient kits were built that study various contents, once the versatility
of applying this methodology is known through direct examples that address concepts
studied throughout the undergraduate program.
Key-words: Heat transfer, educational robotics, didactic kits.
LISTA DE QUADROS
Quadro 1 - Valores de temperatura das caixas em função do tempo ....................... 23
Quadro 2 - Valores calculados de temperatura nos pontos de medição dos sensores
.................................................................................................................................. 27
Quadro 3 - Valores observados de temperatura nos pontos de medição dos sensores
.................................................................................................................................. 28
Quadro 4 - Valores observados de temperatura nos pontos de medição ................. 30
LISTA DE GRÁFICOS
Gráfico 1 - Variação de temperatura ao longo do tempo do kit de radiação ............ 23
Gráfico 2 - Distribuição teórica de temperaturas ao longo dos cilindros ................... 27
Gráfico 3 - Distribuição observada de temperatura ao longo dos cilindros. ............. 28
Gráfico 4 - Distribuição de temperatura ao longo da parede composta ................... 30
LISTA DE FIGURAS
Figura 1 - Placa Arduino Uno ..................................................................................... 8
Figura 2 - Exemplo de utilização do Arduíno IDE para programar um código ............ 8
Figura 3 - Esquematização do processo condução em uma parede simples ............. 9
Figura 4 - Esquematização do processo de convecção em uma panela .................. 10
Figura 5 - Troca por radiação em uma superfície ..................................................... 11
Figura 6 - Materiais existentes no Campus .............................................................. 13
Figura 7 - Suporte de arduíno desenhado pelos autores no software Inventor ........ 14
Figura 8 - Componentes de um kit didático montado pelos autores no software
Inventor ..................................................................................................................... 15
Figura 9 - Detalhamento placa Arduino Uno............................................................. 16
Figura 10 - Placa protoboard de 400 pinos .............................................................. 17
Figura 11 - Sensor DS18B20.................................................................................... 18
Figura 12 - Sensor DS18B20 cabeado ..................................................................... 18
Figura 13 - Principio de funcionamento dos módulos termoelétricos peltier ............. 19
Figura 14 - Kit para estudo de radiação montado na prática. ................................... 20
Figura 15 - Kit ilustrado de superfícies estendidas ................................................... 20
Figura 16 - Kit de superfícies estendidas montado na prática (aleta maior) ............. 21
Figura 17 - Kit de superfícies estendidas montado na prática (aleta menor) ............ 21
Figura 18 - Representação parede composta em série ............................................ 22
Figura 19 - Kit sobre parede composta em série montado na prática ...................... 22
Figura 20 - Dependência espectral da absortividade e da refletividade ................... 24
SUMÁRIO
1 INTRODUÇÃO ......................................................................................................... 5
1.1 JUSTIFICATIVA ...................................................................................... 5
1.2 OBJETIVOS ............................................................................................ 6
1.2.1 Objetivo Geral ................................................................................. 6
1.2.2 Objetivos Específicos .................................................................... 6
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA .................................................................................... 7
2.1 ARDUINO ................................................................................................ 7
2.1.1 Arduino Uno .................................................................................... 7
2.1.2 Linguagem de programação .......................................................... 8
2.2 MÉTODOS DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR ...................................... 9
2.2.1 Condução ........................................................................................ 9
2.2.2 Convecção....................................................................................... 9
2.2.3 Radiação ........................................................................................ 10
2.3 PROPRIEDADES TÉRMICAS .............................................................. 11
2.3.1 Condutividade Térmica ................................................................ 11
2.3.2 Difusidade Térmica ....................................................................... 11
2.3.4 Efusividade Térmica ..................................................................... 12
3 METODOLOGIA .................................................................................................... 12
3.1 CONCEITOS ......................................................................................... 12
3.2 COMPONENTES ELETRÔNICOS........................................................ 15
3.2.1 Arduino UNO ................................................................................. 15
3.2.2 Placa Protoboard .......................................................................... 16
3.2.3 Sensores........................................................................................ 17
3.2.4 Pastilhas Peltier ............................................................................ 18
4 RESULTADOS ....................................................................................................... 19
4.1 RADIAÇÃO ........................................................................................... 23
4.2 SUPERFÍCIES ESTENDIDAS .............................................................. 25

4.2.1 Dados empíricos ........................................................................... 26
4.2.2 Dados experimentais .................................................................... 27
4.3 PAREDE COMPOSTA EM SÉRIE ........................................................ 29
4.3.1 Dados empíricos ........................................................................... 29
4.3.2 Dados experimentais .................................................................... 30
5 CONCLUSÃO ........................................................................................................ 32
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ......................................................................... 33

5
1 INTRODUÇÃO
Com o desenvolvimento tecnológico, nota-se que com o passar dos anos, a
informática vem tendo papel cada vez mais relevante na sociedade. Podemos
observar que o maquinário de estabelecimentos comerciais, como supermercados,
shoppings, hospitais e entre outros lugares, vem sendo cada vez mais modernizado.
Num contexto onde dentro de escolas cada vez mais alunos têm acesso a
dispositivos móveis como celulares e tablets para trocar informações, entende-se que
o uso da tecnologia como instrumento de aprendizagem vem se tornando cada vez
mais necessário e importante. De acordo com Borba e Penteado (2007), “os
estudantes sabem lidar diariamente com tecnologias deste século e, por isso, os
professores devem inseri-las em aulas. Isso fará com que o docente se aproxime tanto
da linguagem, quando do cotidiano dos estudantes”.
Para Cabral (2010), a robótica educacional é um recurso tecnológico que
permite aos alunos explorarem e compreenderem com mais clareza assuntos que são
abordados de forma teórica em sala de aula quando comparados ao ensino
tradicional.
A escolha do tema, levando em consideração estes pressupostos, surgiu a
partir da experiência do orientador do trabalho como professor, no que diz respeito à
dificuldade e falta de compreensão dos alunos em relacionar a vida cotidiana com os
conteúdos abordados.
1.1 JUSTIFICATIVA
Esse projeto possibilitou a apresentação na prática de conceitos que
apresentam maior dificuldade de assimilação apresentados nas disciplinas de
transferências de calor, área de estudo dentro do curso que apresenta índices
elevados de reprovação dada sua dificuldade. De acordo com dados disponibilizados
pela Coordenadoria de Registros Acadêmicos (CRA) do IFES - campus Cachoeiro,
enquanto as matérias voltadas para a mecânica dura apresentam um índice de
aprovação de cerca de 71%, disciplinas de termofluidociências exibem um decaimento
nesse percentual para 46% aproximadamente. Esses foram dados obtidos através de
uma média feita para quatro períodos nos anos de 2018 e 2019. Essas datas foram
consideradas por conta da mudança de metodologia de ensino que precisou ser
adotada no período pandêmico.
6
Não coincidentemente as matérias que apresentam maior índice de aprovação

são também aquelas onde há maior quantidade de aulas práticas. A importância deste
trabalho é justamente aproximar os alunos daquele conteúdo denso apresentado em
sala através dos protótipos, que acreditamos ter grande potencial como um
ferramental prático.
1.2 OBJETIVOS
1.2.1 Objetivo Geral

Utilizar conceitos da robótica computacional como meio para a difusão de
conceitos acerca de fenômenos envolvendo transferência de calor, para melhor
entendimento sobre o mesmo em aulas práticas ministradas no curso de Engenharia
Mecânica.
1.2.2 Objetivos Específicos

• Despertar a curiosidade sobre causas e efeitos dos fenômenos;
• Entender os princípios básicos de computação aplicada à educação;
• Elaborar circuito simples de robótica educacional com Arduino;
• Analisar a condução de calor em diferentes geometrias, como em sistemas com
superfícies estendidas;
• Criar meios de expansão e popularização das técnicas e dos conhecimentos
elencados nessa proposta;
• Construção de módulos de estudo referente a Transferência de Calor.
7
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Aqui serão elencados alguns conceitos básicos dos temas tratados nesse
trabalho, como Arduino, a linguagem de programação usada nele, métodos de
transferência de calor, propriedades térmicas.
2.1 ARDUINO
De acordo com Souza et al (2011), “o arduíno é uma plataforma de hardware
open source, de fácil utilização, ideal para criação de dispositivos que permitem
interação com o ambiente, criando possibilidades ilimitadas”. Para mais detalhes
sobre aplicações mais detalhadas sobre o arduíno, uma fonte poderosa de
informações é o livro “Arduino Descomplicado - Como elaborar projetos de eletrônica”,
dos autores Oliveira et al (2015).
2.1.1 Arduino Uno

O modelo Uno do arduíno será o utilizado neste projeto. Este é o modelo mais
conhecido e mais utilizado do mercado por ser simples e, ao mesmo tempo, oferecer
diversas possibilidades para o desenvolvimento de diferentes protótipos (CRAVO,
2022). São essas as suas principais características:
• 6 portas analógicas.
• 14 portas digitais.
• Conector USB;
• Microcontrolador ATmega 328;
• Conector para fonte de alimentação de 2,1mm.
8
Figura 1 - Placa Arduino Uno
Fonte: Autores (2023)
2.1.2 Linguagem de programação

Segundo Kriger (2022), o Arduíno é baseado na linguagem C++. Para compilar
um programa é necessário ter um ambiente de desenvolvimento, neste caso o Arduíno
IDE (Integrated Development Environment) ou em português, Ambiente de
Desenvolvimento Integrado, que é um aplicativo de computador com compilador
integrado. IDE “é um software que auxilia no desenvolvimento de aplicações, com o
objetivo de facilitar diversos processos que combinam ferramentas comuns em uma
única interface gráfica”. (ANDRADE, 2020).
Figura 2 - Exemplo de utilização do Arduíno IDE para programar um código

9
2.2 MÉTODOS DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR
2.2.1 Condução
De acordo com Incropera e Dewitt (2014, p. 37) “a condução pode ser vista
como a transferência de energia das partículas mais energéticas para as menos
energéticas de uma substância devido às interações entre partículas”.
Por exemplo, em uma parede de tijolos, estes são compostos por átomos que
estão em constante movimento aleatório devido a sua energia térmica. Há uma colisão
constante entre estas partículas. Supondo dois pontos desta parede, A e B, onde A
está mais aquecido que B, podemos definir que a energia cinética de A é maior.
Quando há uma colisão, parte desta energia cinética é transferida, o que ocorre
múltiplas vezes entre as partículas. Consequentemente, as partículas na região B
ganham energia cinética e sua temperatura aumenta, enquanto em A as moléculas
perdem energia e sua temperatura diminui. Isso ocorre até que as temperaturas da
região A e B alcancem o equilíbrio térmico.
Figura 3 - Esquematização do processo condução em uma parede simples
Fonte: UCPEL (2017)
2.2.2 Convecção
Dois mecanismos abrangem a transferência de calor por convecção. Através
do movimento global, ou macroscópico, do fluido e devido ao movimento molecular
aleatório (difusão). De acordo com Incropera e Dewitt (2014, p. 41) esse movimento
está associado ao fato de que um grande número de moléculas, em dado momento,
estar se movendo coletivamente. Na presença de um gradiente de temperatura, este
movimento contribui para a transferência de calor. Os referidos autores
10
complementam dizendo que “como as moléculas nos agregados mantém seus

movimentos aleatórios, a transferência total de calor é devida à superposição do
transporte de energia pelo movimento aleatório das moléculas com o transporte
devido ao movimento global do fluido”.
Esse transporte cumulativo é costumeiramente chamado de convecção.
Figura 4 - Esquematização do processo de convecção em uma panela
Fonte: Schulz (2009)
2.2.3 Radiação
Incropera e Dewitt (2014, p. 45) explicam a radiação como sendo a energia
emitida pela matéria que se encontra em uma temperatura diferente de zero. Os
autores complementam, dizendo “independente da forma da matéria, a emissão pode
ser atribuída a mudanças nas configurações eletrônicas dos átomos ou moléculas que
constituem a matéria. A energia do campo de radiação é transportada por ondas
eletromagnéticas”.
A transferência de calor por radiação não depende da presença de um meio
material para ocorrer, diferente da condução, por exemplo.
11
Figura 5 - Troca por radiação em uma superfície
Fonte: Incropera (2014)
2.3 PROPRIEDADES TÉRMICAS

De acordo com Callister (2002), propriedade térmica deve-se entender como a
resposta ou a reação de um material à aplicação de calor.
Sendo assim, neste trabalho as propriedades térmicas dos materiais serão de
suma importância, pois o projeto será baseado nestas propriedades e como elas
interferem no meio.
2.3.1 Condutividade Térmica

A condutividade térmica é uma propriedade que representa a capacidade do
material de conduzir calor em regime permanente. Ela depende do tipo de material,
sendo mais elevada para os metais e menor para líquidos e gases (LIMA, 2021). Nas
palavras de Cengel (2006, p. 19) “a condutividade térmica de um material pode ser
definida como a taxa de transferência de calor por meio de uma unidade de
comprimento de um material por unidade de área por unidade de diferença de
temperatura.”
2.3.2 Difusidade Térmica

De acordo com Zhang (2016) “A difusividade térmica mede a capacidade de
um material conseguir conduzir energia térmica em relação a sua capacidade de
armazenar energia térmica”.
Desta forma quanto maior for a difusividade de um material, mais rápido será a
propagação de calor. Um pequeno valor de difusividade nos mostra que a maior parte
do calor é absorvida pelo material e uma pequena quantidade de calor é conduzida
adiante (ÇENGEL, 2006, p. 26).
12
2.3.4 Efusividade Térmica

De acordo com Marciano et al (2003) a efusividade térmica é, essencialmente,
a impedância térmica da amostra, ou seja, a habilidade que a amostra tem de trocar
calor com o meio ambiente. Materiais com alta efusividade são os que ao toque
parecem ser “gelados”, enquanto os com baixa efusividade são mais “quentes”.
Deste modo tendo o conhecimento que a condutividade é proporcional à
difusividade e efusividade, podemos relacioná-las com a seguinte equação:
𝒌 = 𝒆√𝜶 (1)
3 METODOLOGIA
Aqui serão apresentadas as metodologias utilizadas para o desenvolvimento
da nossa proposta, que se fazem necessários para a construção dos kits de estudo,
entre eles máquinas de laboratórios do campus, materiais e softwares.
3.1 CONCEITOS
Foram utilizados alguns conceitos aprendidos durante a trajetória no curso para
a realização deste projeto. Como por exemplo, os citados anteriormente referentes a
transferência de calor, condução, convecção, condutividade térmica, etc.
Conceitos de processos de usinagem e solda, vistos nas matérias de processos
de fabricação serão a base para a construção do projeto. A ideia aqui é utilizar
máquinas e técnicas de manuseio que foram passadas para a montagem do kit,
fazendo uso do torno, furadeira de bancada, esmerilhadeira, fresadora, entre outros.
Foi realizada uma análise cuidadosa na seleção dos materiais para a
construção dos kits, levando em consideração a necessidade de medições de
temperatura e a obtenção de resultados satisfatórios para análise. Nos laboratórios
do campus, há uma ampla quantidade de matéria-prima disponível, incluindo tarugos
de aço (Figura 6), placas de alumínio e tarugos de tecnil. Após avaliar qual desses
materiais se adequaria melhor à ideia inicial, foi escolhido aquele que não apenas
proporcionasse bons resultados, mas também fosse viável financeiramente para o
projeto.
13
Figura 6 - Materiais existentes no Campus
A base aprendida em expressão gráfica e desenho mecânico foi fundamental

para a visualização prévia dos projetos através de um software CAD, neste caso, o
Inventor. A utilização deste tipo de software em projetos viabiliza a construção dos
mesmos, uma vez que esses projetos são detalhados com tamanhos, diferentes vistas
e etc., o que faz com que seja possível visualizar o protótipo mesmo antes deste estar
de fato pronto. A Figura 7 mostrada a seguir nos dá uma ideia de possibilidade de
utilização do software CAD.
14
Figura 7 - Suporte de arduíno desenhado pelos autores no software Inventor
Na Figura 8, nota-se como o auxílio do software CAD viabiliza o projeto,

trazendo uma ideia mais clara do nosso objetivo na hora da montagem. Destacados
na imagem estão os seguintes componentes:
1. Chapa utilizada para junção de todo o kit em um só espaço;
2. Suporte para fixação da placa Arduino uno;
3. Suporte para fixação de um visor digital para a análise de resultados;
4. Suporte para encaixe de uma bateria;
5. Suporte para adequação de lâmpadas;
6. Suporte para o sensor de temperatura.
15
Figura 8 - Componentes de um kit didático montado pelos autores no software

Inventor
3.2 COMPONENTES ELETRÔNICOS
3.2.1 Arduino UNO

Dentre a ampla gama de placas open source que poderiam suprir as
necessidades, foi escolhida a Arduino UNO por se tratar de uma placa com o melhor
custo-benefício para os objetivos propostos. Pode-se afirmar que essa placa vai
conseguir satisfazer todas as necessidades para as medições do projeto. Na Figura 9
pode-se observar mais detalhadamente os componentes e as funções da placa
Arduino UNO.
16
Figura 9 - Detalhamento placa Arduino Uno
Fonte: Embarcados (2013)
3.2.2 Placa Protoboard

Para a maioria dos projetos que utilizam Arduino é necessário ter uma base
para as ligações elétricas e com isso, as protoboards são costumeiramente utilizadas.
A Figura 10 ilustra como é a placa protoboard. O interior da placa é repleto de
contatos metálicos que são instalados para que os componentes inseridos na placa
fiquem interligados eletricamente. Na parte superior temos uma base de plástico com
centenas de orifícios onde podemos encaixar os componentes eletrônicos.
17
Figura 10 - Placa protoboard de 400 pinos
Fonte: Tecnotronics (2022)
Para o projeto, uma protoboard com as seguintes características foi utilizada:

• Material plástico: ABS transparente
• Tensão máxima: 500v AC por minuto
• Bitola dos fios de conexão: 0,3mm ~ 0,8mm
• Número de furos: 400
3.2.3 Sensores
Dentre os tipos de sensores de temperatura disponíveis no mercado, sejam
eles termopares, RTDs e termistores, foi escolhido o termistor DS18B20 que além de
ter um excelente custo-benefício ele também é de fácil utilização. Esse sensor pode
ser encontrado na forma convencional ou cabeado, como mostrado nas Figuras 13 e
14. os dois modelos serão utilizados. Vale ressaltar que, tanto o sensor com cabo
quanto o normal são digitais e permitem a utilização de diversos sensores em uma
única porta Arduino.
De acordo com o datasheet, o sensor de temperatura DS18B20 tem uma
temperatura de operação na gama de -55 C a +125 °C e tem uma precisão de ±0,5
°C ao longo de uma faixa de -10 C a +85 °C, o que atende as necessidades do projeto.
A seguir uma Figura ilustrando o sensor descrito.
18
Figura 11 - Sensor DS18B20
Figura 12 - Sensor DS18B20 cabeado
3.2.4 Pastilhas Peltier

Pastilhas termoelétricas com efeito peltier são pequenos cubos de telureto de
bismuto, comprimidas por duas placas de cerâmica que agem como bombas de calor
e trabalham de acordo com o “efeito Peltier”. De acordo com Bueno et al (2018) esse
tipo de pastilha apresenta em sua composição materiais semicondutores tipo-n e tipo-
p, agrupados em pares, que quando exposto a corrente elétrica, a “junta quente”
aquece e a “junta fria” se resfria. O funcionamento é melhor representado na Figura
13.
19
Figura 13 - Principio de funcionamento dos módulos termoelétricos peltier
Fonte: MAGO et al (2019)
A pastilha peltier TEC1-12710 foi utilizada neste trabalho. De acordo com

BUENO et al (2018) para uma tensão elétrica de 12 V este módulo termoelétrico pode
fornecer valores de temperatura de até 70 °C, o que é suficiente para suprir a
necessidade do projeto em questão.
4 RESULTADOS
Foram montados três equipamentos capazes de mensurar e analisar as
propriedades e conceitos estudados e já abordados neste trabalho. Com todos esses
conceitos estudados é possível idealizar alguns tipos diferentes de equipamentos para
a medição tanto de radiação, convecção e calor.
O kit mostrado na Figura 14 tem por objetivo estudar a absorção de calor em
diferentes materiais e com cores diferentes utilizando a radiação provinda de duas
lâmpadas incandescentes de 100W. Testes comparativos foram feitos entre duas
caixas metálicas, uma pintada de preto e outra de branco. O processo foi repetido,
porém utilizando uma caixa metálica e uma de madeira. O aparato em funcionamento
pode ser observado abaixo e é a conclusão do design do desenho CAD apresentado
anteriormente na Figura 8.
20
Figura 14 - Kit para estudo de radiação montado na prática.
O equipamento mostrado a seguir será utilizado para o estudo de transferência

de calor em superfícies estendidas, mais comumente conhecida como aletas. Na
Figura 15 podemos observar um esquema que demonstra como pode ser a montagem
deste equipamento. Nas Figuras 16 e 17 pode-se ver como os kits foram montados
na prática.
Figura 15 - Kit ilustrado de superfícies estendidas

21
Figura 16 - Kit de superfícies estendidas montado na prática (aleta maior)
Figura 17 - Kit de superfícies estendidas montado na prática (aleta menor)

22
O último equipamento leva em consideração a transferência de calor em

paredes compostas, prática baseada na teoria demonstrada. Este projeto é idealizado
com sensores de temperatura entre as paredes para conseguir obter o decaimento da
temperatura de acordo com que o calor avança entre as mesmas. A Figura 18 traz
uma representação de como ocorre a transferência de calor nesse equipamento e a
Figura 19 como o kit ficou montado, na prática.
Figura 18 - Representação parede composta em série
Figura 19 - Kit sobre parede composta em série montado na prática

23
4.1 RADIAÇÃO
Valores de temperatura foram medidos ao longo de um dado período de tempo
para os 3 casos estudados, que são: uma caixa de aço pintada de preto, uma também
de aço, porém pintada de branco e uma caixa de madeira. Utilizando o auxílio do Libre
Office Calc, podemos analisar o gráfico de variação de temperatura ao longo do
tempo.
Gráfico 1 - Variação de temperatura ao longo do tempo do kit de radiação
Kit de radiação
Temperatura x Tempo
70
Temperatura (ºC)
60
50
40
30
20
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45
Caixa Met. Tempo
Preta Caixa Met. Branca
(min)
Caixa de Madeira
Quadro 1 - Valores de temperatura das caixas em função do tempo
Tempo (min) Temp. Caixa Met. Temp. Caixa Met. Temp. Caixa de
Preta (ºC) Branca (ºC) Madeira (ºC)
0 28 28 28
5 43,63 31,25 35,94
10 57,25 41,19 43,56
15 64,56 48,31 47,88
20 68,06 52,31 50,44
25 69,44 54,38 51,75
30 69,69 55,5 52,94
35 69,94 56,13 54,13
40 70,62 56,81 54,94
24
A partir dos 40 minutos de experimento os valores de temperatura se

mantiveram praticamente constantes para todos os três casos.
De acordo com o Incropera (2014), temos que o comprimento de onda máximo
que um filamento de tungstênio alcança é de 1,16μm.
Analisando a Figura 20 que traz a relação entre refletividade, absortividade e
comprimento de onda e nos baseando no intervalo de comprimento de onda entre 0 e
1,16μm, que seria o maior valor obtido pela lâmpada, podemos ver que os resultados
mostrados nos gráficos entre a caixa pintada de preto e a pintada de branco se
justificam.
Figura 20 - Dependência espectral da absortividade e da refletividade
Percebe-se que enquanto a tinta preta se aproxima do valor 0 para a

refletividade, no mesmo ponto a tinta branca tem valores próximos a 0,9, ou seja,
quase 90% da radiação recebida pela tinta branca é refletida, fazendo com que ela
absorva menos energia e consequentemente, esquente menos.
25
Nota-se também que a caixa feita de madeira tem sua temperatura menor se
comparada tanto a caixa branca, quanto a preta, isso ocorre pois a condutividade
térmica, a capacidade de um material conduzir calor é menor na madeira. Enquanto o
aço atinge valores de cerca de 60 W/m.K de condutividade térmica, a bibliografia do
autor Incropera (2014) traz valores entre 0,12 e 0,16 W/m.K para a madeira.
4.2 SUPERFÍCIES ESTENDIDAS

Foram alcançados os resultados esperados quanto a construção de dois
protótipos que simulam como a transferência de calor ao longo de aletas cilíndricas
se desenvolve. Utilizamos dois cilindros de aço e eles tem as dimensões como
seguem abaixo.
O cilindro de aço maior tem 302 mm de comprimento e aproximadamente 2” de
diâmetro. O cilindro menor tem o mesmo comprimento, porém diâmetro de 1 ¼”. Seis
furos com 7 mm de diâmetro cada um foram feitos ao longo do comprimento dos
cilindros, de maneira igualmente espaçada entre eles para que os sensores de
temperatura fossem posicionados. Desta maneira, os valores medidos de temperatura
serão nos pontos x = 0, x = 60 mm, x = 120 mm, x = 180 mm, x = 240 mm e x =
300mm.
As equações utilizadas para tentar descrever a distribuição de temperatura ao
longo dos cilindros foram as seguintes:
𝒉
𝜽 {𝐜𝐨𝐬𝐡[𝒎.(𝑳−𝒙)]+( ).𝐬𝐢𝐧𝐡[𝒎.(𝑳−𝒙)]}
𝒎.𝒌
= 𝒉 (2)
𝜽𝒃 {𝐜𝐨𝐬𝐡(𝐦.𝐋)+( ).𝐬𝐢𝐧𝐡(𝒎.𝑳)}
𝒎.𝒌
𝒉. 𝑷
𝒎 = √( ) (3)
𝒌. 𝑨
Onde:
𝜃 = Temperatura no ponto “x”, em Kelvin, dada por: 𝑇𝑥 − 𝑇𝑎𝑚𝑏 ;
𝜃𝑏 = 𝜃0 = Temperatura de base, dada por: 𝑇𝑥=0 − 𝑇𝑎𝑚𝑏 ;
L = Comprimento total da aleta, em metros;
x = Ponto onde se deseja obter a temperatura, em metros;
h = Coeficiente de transferência de calor do ambiente, em W/m2.K;
k = Condutividade térmica do material, em W/m.K;
P = Perímetro, em m.
26
Como o material dos cilindros é o mesmo, assim como o ambiente onde eles
se encontram, os valores de k e h poderão ser utilizados nos dois casos.
Foi utilizado o seguinte:
k = 60W/m.K
h = 15 W/m2.K
Considerou-se também que o ambiente se encontra a 25ºC ou 298K e que a

temperatura em x = 0 mm é de 50ºC ou 323K, temperatura essa pré-determinada,
acima da ambiente e que pode facilmente ser alcançada com o controle da pastilha
peltier. Os valores de k e h, assim como as equações mostradas acima podem ser
encontradas nas bibliografias dos autores Incropera (2014) e Çengel (2011).
4.2.1 Dados empíricos

Com os valores de L, x, h e k já especificados, a variável que resta ser definida
para realizar o nosso cálculo é o valor do perímetro deste cilindro, em metros. Que
pode ser descrito por:
𝑷 = 𝟐. 𝝅. 𝒓 (4)
Calculando, foi obtido que P = 0,1634 m para o cilindro maior e P = 0,097 m

para o menor. Com todos os valores calculados, foi utilizado novamente o Libre Office
Calc como ferramenta para plotar o gráfico de distribuição de temperaturas ao longo
das superfícies, que ficou da seguinte forma:
27
Gráfico 2 - Distribuição teórica de temperaturas ao longo dos cilindros
Distribuição de temperatura ao longo

das aletas cilíndricas
55
50
Temperatura (°C)
45
40
35
30
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330
Comprimento (mm)
Cilindro maior Cilindro menor
Quadro 2 - Valores calculados de temperatura nos pontos de medição dos sensores
x (mm) T (ºC) do maior cilindro T (ºC) do menor cilindro

0 50 50
60 45,02 42,61
120 41,43 37,72
180 38,99 34,61
240 37,52 32,86
300 36,93 32,22
Analisando os resultados obtidos, os valores mais altos para o cilindro maior

condizem com o esperado, uma vez que a condução de calor ocorre através do
material desta aleta. Quanto maior for a espessura deste material, mais resistente à
transferência de calor ele será, o que resulta em temperaturas mais altas nos pontos
de medida.
4.2.2 Dados experimentais

Utilizando uma tensão de 2,78 V e 0,63 A por aproximadamente 40 minutos em
cada um dos cilindros, buscando cessar as variações de temperatura ao longo do seu
comprimento, obtivemos os dados apresentados no gráfico e no quadro apresentados
a seguir:
28
Gráfico 3 - Distribuição observada de temperatura ao longo dos cilindros.
Aletas Cilíndricas
Temperatura (°C) 52
47
42
37
32
27
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330
Comprimento (mm)
Cilindro maior Cilindro menor
Quadro 3 - Valores observados de temperatura nos pontos de medição dos

sensores
x (mm) T (ºC) do maior cilindro T (ºC) do menor cilindro

0 50 50
60 40,20 37,80
120 36,50 32,50
180 35,40 30
240 31,90 29,06
300 31,30 28,30
Pode-se observar que os valores medidos respeitam o padrão observado

empiricamente, com o cilindro de maior diâmetro estando mais quente em todos os
pontos medidos. Os valores na prática foram menores em cerca de 4ºC em
praticamente todos os pontos de medição e podemos atribuir essa diferença a
diversos fatores, o principal dele são as considerações utilizadas nos cálculos. Valores
de condutividade térmica do aço, coeficiente de transferência de calor do ambiente,
temperatura do ambiente, são números aproximados, o que pode gerar essa diferença
observada.
Todavia, nota-se que o comportamento do fluxo de calor observado ao longo
dos cilindros respeita o mesmo padrão dos cálculos, com o comportamento
29
decrescente da curva de temperatura ao longo do comprimento, validando os

resultados obtidos através dos protótipos construídos.
4.3 PAREDE COMPOSTA EM SÉRIE

Dois materiais diferentes foram utilizados para a construção da parede
composta em série, aço e madeira. Paredes de 40 mm de altura por 40 mm de largura
e com um comprimento de 11 mm foram feitas e colocadas em série com uma pastilha
peltier, com o intuito de promover o aquecimento de uma das faces da parede e
analisarmos o comportamento da transferência de calor ao longo do seu comprimento
total. A pastilha peltier ficou posicionada em uma das faces da parede de aço. A
parede composta foi envelopada com lã de vidro, com o intuito de tentar aproximar a
transferência de calor a um caso unidimensional. Utilizamos três sensores de
temperatura, de forma que as temperaturas da face onde ocorria o aquecimento, da
face onde os dois materiais se encontram e a face oposta ao aquecimento sejam
medidas.
4.3.1 Dados empíricos

De acordo com Incropera (2014), podemos calcular as diferenças de
temperatura em uma parede composta em série de acordo com a seguinte equação:
𝒌. 𝑨
𝒒̇ = . ∆𝑻 (5)
𝑳
Onde:
𝑞̇ = Fluxo de calor, em W/m;
k = Condutividade térmica do material, em W/m.K;
A = Área da face onde ocorrerá o aquecimento, em m 2;
L = Comprimento da parede, em m;
∆𝑇 = Gradiente de temperatura entre as faces medidas, em K.
Isolando ∆𝑇 na fórmula (5), teremos o seguinte:
𝒒̇ . 𝑳
∆𝑻 = (6)
𝒌. 𝑨
30
Com isso, podemos perceber que o gradiente de temperatura é inversamente

proporcional a condutividade térmica do material, ou seja, quanto maior for a facilidade
de conduzir calor de um material, menor será a diferença de temperatura entre as
extremidades da parede. No caso estudado, esperamos que o gradiente de
temperatura seja maior nas extremidades da parede de madeira, por ser um material
com menor condutividade térmica se comparada ao aço.
4.3.2 Dados experimentais

Novamente, os valores de tensão e corrente utilizados foram os mesmos para
o caso de superfícies estendidas, cerca de 2,78 V e 0,63 A. O gráfico 4 e o quadro 4
demonstram melhor os resultados obtidos:
Gráfico 4 - Distribuição de temperatura ao longo da parede composta
Distribuição de temperatura ao longo da

parede composta
50
Temperatura (°C)
45
40
35
30
0 11 22
Comprimento (mm)
Quadro 4 - Valores observados de temperatura nos pontos de medição
Comprimento (mm) Temperatura (ºC)

0 50
11 43,75
22 31,56
Fonte: Autores
Analisando o gráfico e os valores obtidos pelos sensores, notamos que os

resultados do kit construído foram satisfatórios e respeitaram a teoria, uma vez que o
31
gradiente de temperatura da parede de madeira foi maior que na parede de aço, o que
também pode ser observado através da inclinação da reta no gráfico 4.
32
5 CONCLUSÃO
Ao longo deste trabalho, exploramos a aplicação da robótica educacional no
estudo de transferência de calor, utilizando quatro equipamentos que possibilitam o
estudo de radiação, convecção e calor. Com base nos resultados obtidos, tanto os
dados empíricos como os dados experimentais foram coerentes e convenientes entre
si, o que demonstra a eficácia desses equipamentos na análise da transferência de
calor.
A robótica educacional mostrou-se uma abordagem promissora para o estudo
desses fenômenos físicos complexos. Os alunos envolvidos neste projeto tiveram a
oportunidade de construir, programar e operar os equipamentos, além de analisar e
interpretar os dados coletados em diferentes cenários. Essa abordagem prática e
interativa proporcionou uma compreensão mais profunda dos princípios fundamentais
da transferência de calor.
Através da utilização dos equipamentos para estudo de radiação, convecção e
calor, foi possível observar as diferentes contribuições desses mecanismos no
processo de transferência de calor. Os resultados mostraram claramente como cada
tipo de transferência de calor afeta o sistema estudado, permitindo uma análise
abrangente e precisa.
Com base nos resultados obtidos e na coerência dos dados empíricos e
experimentais, concluímos que a aplicação da robótica educacional no estudo da
transferência de calor é altamente benéfica para os alunos de Engenharia Mecânica.
Essa abordagem oferece uma oportunidade única de aprendizado, combinando teoria
e prática de forma integrada, promovendo o desenvolvimento de habilidades técnicas,
análise crítica e resolução de problemas.
Recomenda-se que futuros estudos explorem ainda mais a utilização da
robótica educacional em outros campos da Engenharia Mecânica, ampliando o
escopo de investigação e proporcionando uma formação ainda mais completa para os
alunos. Além disso, é importante continuar aprimorando os equipamentos utilizados,
buscando maior precisão e capacidade de análise para impulsionar ainda mais o
campo da robótica educacional aplicada ao estudo da transferência de calor.
33
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
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Integrado)?. Treinaweb, 2020. Disponível em: <https://www.treinaweb.com.br/blog/o-
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20uma%20%C3%BAnica%20interface%20gr%C3%A1fica>. Acesso em 14 de
outubro de 2022.
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CRAVO, Edilson. Arduíno: o que é, pra que serve, como funciona e tipos. Kalatec
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arduino/#:~:text=O%20Arduino%20%C3%A9%20baseado%20na,c%C3%B3digo%2
0est%C3%A1%20escrito%20ser%C3%A1%20gravado.>. Acesso em 03 de Janeiro
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<https://www.marco.pro.br/fta12.html>. Acesso em 05 de Junho de 2023.
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03 de Janeiro de 2023.
Mago, Gaurav, et al. Thermoelectric Cooling Modules: An Overview. Proceedings

of the IEEE, vol. 107, no. 7, 2019, pp. 1346-1366
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Disponível em: <http://mtc-
m16.sid.inpe.br/col/sid.inpe.br/marciana/2004/11.17.10.58/doc/Marciano_medicao.pd
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OLIVEIRA, Cláudio Luís Vieira; ZANETTI, Humberto Augusto Piovesana. Arduino

Descomplicado: Como Elaborar Projetos de Eletrônica. Saraiva Educação S.A.,
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Disponível em: <https://www.tecnotronics.com.br/protoboard-400-pontos.html>.
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35
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<https://www.if.ufrgs.br/~dschulz/web/conveccao.htm>. Acesso em 16 de Dezembro
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conceitos relacionados à transferência de calor. Revista de educação, ciência e
cultura. Canos, v. 24, n.1, 2019.
SOUZA, Anderson R. de et al. A placa Arduino: uma opção de baixo custo para
experiências de física assistidas pelo PC. Revista Brasileira de Ensino de Física
[online]. 2011, v. 33, n. 1 [Acessado 12 Dezembro 2022], pp. 01-05. Disponível em:
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TENENTE, Luiza. Universidades federais perdem, em 10 anos, 73% da verba para

construir laboratórios, fazer obras e trocar computadores. G1, 2022. Disponível
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Thermoeletric Cooler. Datasheet: TEC1-12710. Disponível em:

<https://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/227420/ETC2/TEC1-12710.html>.
Acesso em 05 de Junho de 2023.
ZHANG, Zong-Xian. Rock fracture and blasting: theory and applications. 1 ed.
Amsterdan: Elsevier, 2016.
36
APENDICE A - CÓDIGO UTILIZADO PARA MEDIR AS TEMPERATURAS NO KIT

DE SUPERFÍCIES ESTENDIDAS DO CILINDRO MAIOR
#include <OneWire.h>
#include <DallasTemperature.h>
#define DS18B20_OneWire 2
OneWire oneWire(DS18B20_OneWire);
DallasTemperature sensortemp(&oneWire);
uint8_t sensor1[8] = { 0x28, 0xF8, 0x4E, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0xBD };
uint8_t sensor2[8] = { 0x28, 0xBB, 0x51, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0x82 };
uint8_t sensor3[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xC2, 0x38, 0xF4, 0x1D };
uint8_t sensor4[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xFB, 0x2A, 0x02, 0x99 };
uint8_t sensor5[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xFB, 0x25, 0x5F, 0xA7 };
uint8_t sensor6[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xFB, 0x87, 0x89, 0x52 };
void setup() {
sensortemp.begin();
Serial.begin(9600);
}
void loop() {
sensortemp.requestTemperatures();
Serial.print("Sensor 1: ");
valortemperatura(sensor1);
Serial.println();
37
delay(100);
}
void valortemperatura(DeviceAddress deviceAddress) {
float grausC = sensortemp.getTempC(deviceAddress);
Serial.print(grausC);
Serial.println("ºC");
}
38
APENDICE B - CÓDIGO UTILIZADO PARA MEDIR AS TEMPERATURAS NO KIT

DE SUPERFÍCIES ESTENDIDAS DO CILINDRO MENOR
uint8_t sensor1[8] = { 0x28, 0xD8, 0x7F, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0x42 };
uint8_t sensor2[8] = { 0x28, 0xA2, 0x87, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0x8D };
uint8_t sensor3[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xC2, 0x30, 0x46, 0xE5 };
uint8_t sensor4[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xC2, 0x31, 0xEE, 0x4C };
uint8_t sensor5[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xC2, 0x05, 0xDE, 0xE4 };
uint8_t sensor6[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xCD, 0x4B, 0x71, 0x12 };
void setup() {
sensortemp.begin();
Serial.begin(9600);
}
void loop() {
Serial.println();
delay(100);
39
}
}
40
APÊNDICE C - CÓDIGO UTILIZADO PARA MEDIR AS TEMPERATURAS NO KIT

DE PAREDES PARALELAS
uint8_t sensor1[8] = { 0x28, 0x0E, 0xEB, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0x9C };
uint8_t sensor2[8] = { 0x28, 0xF5, 0x41, 0x16, 0xA8, 0x01, 0x3C, 0x98 };
uint8_t sensor3[8] = { 0x28, 0xFF, 0x64, 0x06, 0xCD, 0x5D, 0x4A, 0xCA };
void setup() {
sensortemp.begin();
Serial.begin(9600);
}
void loop() {
Serial.println();
delay(100);
}
}
41
APÊNDICE D - CÓDIGO UTILIZADO PARA MEDIR AS TEMPERATURAS NO KIT

SOBRE RADIAÇÃO
#define dados 2
OneWire oneWire(dados);
DallasTemperature sensors(&oneWire);
int ldr = A0;
int valorldr = 0;
void setup(void)
{
Serial.begin(9600);
Serial.println;
sensors.begin();
pinMode(ldr, INPUT);
}
void loop(void)
{
valorldr=analogRead(ldr);
Serial.print("Valor lido pelo LDR = ");
Serial.println(valorldr);
Serial.print(" Requerimento de temperatura...");
sensors.requestTemperatures();
Serial.println("Pronto");
Serial.print("A temperatura é: ");
Serial.print(sensors.getTempCByIndex(0));

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INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DO ESPÍRITO

DOUGLAS GOESSE CARDOSO

APLICAÇÃO DA ROBÓTICA EDUCACIONAL NO ESTUDO DE TRANSFERÊNCIA

APLICAÇÃO DA ROBÓTICA EDUCACIONAL NO ESTUDO DE TRANSFERÊNCIA

Projeto de trabalho de conclusão de curso

C268a Cardoso, Douglas Goesse.

Aplicação da robótica educacional no estudo de transferência de calor /

Orientador: Erick Bernabé Zanelato

TCC (Graduação) Instituto Federal do Espírito Santo, Campus Cachoeiro

1. Calor - transmissão. 2. Robótica - educação. 3. Engenharia Mecânica. I.

APLICAÇÃO DA ROBÓTICA EDUCACIONAL NO ESTUDO DE TRANSFERÊNCIA

Trabalho de Conclusão de Curso

Aprovado em 28 de Junho de 2023

Prof. Me. Rafael Michalsky Campinhos

FOLHA DE APROVAÇÃO-TCC Nº 2/2023 - CAI - CCEM (11.02.18.01.08.02.05)

(Nº do Protocolo: NÃO PROTOCOLADO)

(Assinado digitalmente em 04/07/2023 11:02 ) (Assinado digitalmente em 04/07/2023 09:07 )

(Assinado digitalmente em 04/07/2023 09:09 )

1.1 JUSTIFICATIVA ...................................................................................... 5

1.2 OBJETIVOS ............................................................................................ 6

1.2.1 Objetivo Geral ................................................................................. 6

1.2.2 Objetivos Específicos .................................................................... 6

2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA .................................................................................... 7

2.1 ARDUINO ................................................................................................ 7

2.1.1 Arduino Uno .................................................................................... 7

2.1.2 Linguagem de programação .......................................................... 8

2.2 MÉTODOS DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR ...................................... 9

2.2.1 Condução ........................................................................................ 9

2.2.3 Radiação ........................................................................................ 10

2.3 PROPRIEDADES TÉRMICAS .............................................................. 11

2.3.1 Condutividade Térmica ................................................................ 11

2.3.2 Difusidade Térmica ....................................................................... 11

2.3.4 Efusividade Térmica ..................................................................... 12

3.1 CONCEITOS ......................................................................................... 12

3.2 COMPONENTES ELETRÔNICOS........................................................ 15

3.2.1 Arduino UNO ................................................................................. 15

3.2.2 Placa Protoboard .......................................................................... 16

3.2.4 Pastilhas Peltier ............................................................................ 18

4.1 RADIAÇÃO ........................................................................................... 23

4.2 SUPERFÍCIES ESTENDIDAS .............................................................. 25

4.2.2 Dados experimentais .................................................................... 27

4.3 PAREDE COMPOSTA EM SÉRIE ........................................................ 29

4.3.1 Dados empíricos ........................................................................... 29

4.3.2 Dados experimentais .................................................................... 30

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ......................................................................... 33

Não coincidentemente as matérias que apresentam maior índice de aprovação

1.2.1 Objetivo Geral

1.2.2 Objetivos Específicos

2.1.1 Arduino Uno

Figura 1 - Placa Arduino Uno

Fonte: Autores (2023)

2.1.2 Linguagem de programação

Figura 2 - Exemplo de utilização do Arduíno IDE para programar um código

Fonte: Autores (2022)

2.2 MÉTODOS DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR

Figura 3 - Esquematização do processo condução em uma parede simples

Fonte: UCPEL (2017)

complementam dizendo que “como as moléculas nos agregados mantém seus

Figura 4 - Esquematização do processo de convecção em uma panela

Fonte: Schulz (2009)

Figura 5 - Troca por radiação em uma superfície

Fonte: Incropera (2014)

2.3 PROPRIEDADES TÉRMICAS

2.3.1 Condutividade Térmica