POWER LED BRANCO 3W SEM DISSIPADOR Srie ARC

Destaques: Baixa tenso de operao; Acendimento rpido; Longa vida til; Produto de acordo com a normativa ROHS. Os power leds da srie HCR so dispositivos que emitem um dos mais altos fluxos luminosos no mundo. Com um avanado processo de encapsulamento foi concebido para satisfazer as mais variadas aplicaes de iluminao com lmpadas de estado slido, tais como aplicaes automotivas, projees luminosas decorativas e iluminao geral. Esta srie de componentes tem emisso luminosa tpica prxima de 80 lumens 350mA, e so construdos especificamente para montagem atravs de sistemas de refuso. Diferentemente das lmpadas fluorescentes, este tipo de lmpadas no contm mercrio em sua construo, e energeticamente falando so mais eficientes que as lmpadas fluorescentes e as de halognio.

Aplicaes tpicas: Iluminao de palco; Iluminao ascendente e descendente; Back light para LCD; Iluminao de contorno; Iluminao de teto; Iluminao de jardim; Iluminao decorativa em geral; Iluminao de advertncia.

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Caractersticas Mximas Absolutas Parmetro Valor Corrente direta DC 700 Corrente pulsada Pico (tp100s, Ciclo = 1:4) 1.000 Tenso Reversa 5 Tenso de sada do driver 7 Temperatura de juno do L.E.D. 125 Temperatura de operao -30 a +110 Temperatura de armazenagem -40 a +120 Sensibilidade E.S.D. 4.000 Tempo de solda manual 260C 5
Notas: 1) 2) 3)

Unid mA mA V V C C C V s

Smbolo IF IFP vR VD TJ VB

Uma reduo de corrente eltrica apropriada deve ser observada para se manter a temperatura de juno do dispositivo sempre abaixo do valor mximo especificado. No apropriado que o LED fique sob polarizao reversa. tp= tempo da largura do pulso.

Resistncia Trmica caracterstica Juno Pad solda TJ= 25C RJ-B VF/T Cdigo do Produto Cor Typ. Unid. Tpico Unidade 737.029 LPEL-06CW3-B Branca Fria -2 mV/C 13 C/W 737.030 LPEL-06NW3-B Branca Neutra -2 mV/C 13 C/W 737.031 LPEL-06WW3-B Branca Quente -2 mV/C 13 C/W Fluxo Luminoso caracterstico 700mA e TJ= 25C Fluxo/Potncia Cdigo Cdigo Cor Fabrica Produto Mn. Tp. 737.029 LPEL-06CW3-B Branca Fria 120 130 737.030 LPEL-06NW3-B Branca Neutra 90 100 737.031 LPEL-06WW3-B Branca Quente 80 90 Tenso direta caracterstica 700mA e TJ= Cdigo Cor Produto LPEL-06CW3-B Branca Fria LPEL-06NW3-B Branca Neutra LPEL-06WW3-B Branca Quente 25C Mn. 3,1 3,1 3,1 VF Mx. 4,3 4,3 4,3 Unid V V V

Lente Lambertian

Unid lm lm lm

Lente Lambertian

Cdigo Fabrica 737.029 737.030 737.031

Vida til, caractersticas mecnicas e ambientais 700mA e TJ= 25C Tipos de teste Condio de Stress Durao Critrio Falha Operao Temperatura 1.000 h (2) 25C, IF=IFmx DC(1) Ambiente Armazenagem Alta Temperatura 85C / 85% U.R. 1.000 h (2) e Alta Umidade Armazenagem Alta 110C 1.000 h (2) Temperatura Armazenagem Baixa -40C 1.000 h (2) Temperatura -40C a +125C No Choque Trmico 15 min. Permanncia 1.000 ciclos Catastrfico T< 10 seg. transio 1500G, 0,5ms pulso No Choque Mecnico 5 choques por cada eixo Catastrfico Resistncia ao calor No 260c 5c, 10 seg. De Soldagem (RCS) Catastrfico
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Notas: 1) 2) 3) 4) Dependente da curva de reduo nas caractersticas mximas. Critrio da indicao como falha: Dano eltrico: VF, alterao >= 10% Degradao da intensidade luminosa: alterao >=30% durante 1.000 horas ou 200 ciclos. Dano visvel: quebra ou encapsulamento danificado, soldabilidade do terminal com molhagem < 95% da rea. Dimensional mecnico fora das tolerncias.

Espectro de cores e Modelo de Radiao

Emisso Branca Fria

Emisso Branca Neutra Branca Quente

Lente Irradiao Lambertian

Temperatura de cor caracterstica 700mA Cdigo Cdigo Cor Fabrica Produto 737.029 LPEL-06CW3-B Branca Fria 737.030 LPEL-06NW3-B Branca Neutra 737.031 LPEL-06WW3-B Branca Quente

e TJ= 25C CCT Mn. Mx. 5.000 10.000 3.800 5.000 2.670 3.800

Unid K K K

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Curva Caracterstica da disperso angular

Lente Irradiao Lambertian

Caracterstica do ngulo de emisso, TJ= 25C Cdigo Produto ngulo 2 () 130 130 130 Unidade Graus Graus Graus

LPEL-06CW3-B LPEL-06NW3-B LPEL-06WW3-B Nota: Tolerncia de medio 10.

Caractersticas Opto Eltricas

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Instrues para Soldagem do produto O crculo metlico central na face inferior do encapsulamento do componente disponibiliza o principal meio de transferncia de calor do LED para o dissipador, no qual o componente deve ser montado.

A escolha do mtodo de soldagem/fixao ir sugerir a quantidade de solda ideal. Para melhores resultados recomendado o uso de sistemas automticos de deposio de solda ou impresso de pasta de solda por stencil. Melhores resultados de soldagem sero obtidos com solda na espessura de 50m. O LED poder ser fixado sobre a PCI simultaneamente com outros componentes SMD, e a refuso executada em um nico passo. Equipamentos tipo pick-and-place so recomendados, assim como o uso de PCI do tipo substrato metlico. Processo de soldagem recomendado Para evitar falhas mecnicas dos leds, causadas durante o processo de soldagem, um cuidadoso controle das etapas de pr-aquecimento e resfriamento necessrio. O aquecimento sofrido por um material dentro de uma estufa de infravermelho depende do coeficiente de absoro da superfcie do material, e da razo entre a massa do componente pela superfcie sob irradiao. A temperatura das partes em uma estufa de infravermelho, com uma mistura de irradiao e conveco, no pode ser determinada antecipadamente. A verificao deve ser feita de modo especfico, para cada tipo de material, enquanto o mesmo est sendo transportado atravs da estufa. Parmetros que influenciam internamente na temperatura do material, so: Tempo e a potncia da estufa; A massa do componente; O tamanho da placa de circuito impresso, do tipo substrato metlico (MCPCB); O coeficiente de absoro da superfcie e MCPCB; Densidade do encapsulamento.

A temperatura de pico pode variar intensamente atravs do MCPCB, durante o processo de irradiao por infravermelho. As variveis que contribuem para esta larga variao de temperatura incluem o tipo de estufa e o tamanho, a massa e a localizao do componente na PCI. Os perfis de processo devem ser cuidadosamente estudados e testados para determinar os pontos mais quentes e mais frios na placa, que devem estar dentro das temperaturas recomendadas. O perfil de trabalho, no sistema de montagem por refuso, deve considerar a caracterstica do produto, o sistema de solda escolhido e o perfil de operao recomendado pelo fabricante da pasta de solda.

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Perfil de trabalho recomendado para processo de soldagem por refuso O seguinte perfil de solda por refuso disponibilizado apenas para referencia. Sugerimos que cada aplicador siga as recomendaes de seus respectivos fornecedores de pastas de solda.

Tabela de definies dos perfis de operao Perfil destacado Liga Estanho - Chumbo
Pr-aquecimento / encharque
Temperatura min (Ts min.) Temperatura max (Ts mx.) Tempo (Tsmin Tsmax) (ts) Mdia da rampa subida (Tsmax Tp) Temperatura fase lquida (TL) Tempo na fase (tL) Temp. de pico encapsulamento (Tp)* Temperatura operao Tempo (tp)** durante, e 5C da Temp. de operao (Tc) Mdia da Rampa Descida (Tp Tsmax) Tempo de 25C Temp. pico 100C 150C 60 120 segundos 3C/segundo mx. 183C 60 150 segundos 230C 235C* 235C **20 segundos 6C/segundo mx. 6 minutos mx.

Pb Free
150C 200C 60 120 segundos 3C/segundo mx. 217C 60 150 segundos 255C 260C* 260C **30 segundos 6C/segundo mx. 8 minutos mx.

* Tolerncia da temperatura de pico perfil (Tp) definida como sendo a mnima indicada pelo fornecedor que ser a mxima como usurio. ** Tolerncia de tempo na temperatura de pico perfil (tp) definida como sendo a mnima indicada pelo fornecedor que ser a mxima como usurio.

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Informao do gerenciamento trmico do produto Pasta trmica deve ser aplicada, uniformemente, com espessura menor 100m quando montados sobre MCPCB ou dissipadores de calor.

Montagem sobre dissipadores de calor

Resistncia Trmica da aplicao

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Clculo da resistncia trmica A resistncia trmica entre dois pontos definida como a razo entre a diferena de temperatura pela potncia dissipada. Para efeito de clculo utilizada a unidade C/W. No caso dos leds, a resistncia trmica entre duas importantes vias afeta a temperatura da juno. Da juno do led at o contato trmico abaixo do encapsulamento, esta resistncia trmica regida pelo desenho do produto. Refere-se como a resistncia trmica entre a juno e o slug (Rth(J-S)). Do contato trmico para as condies ambientes, esta resistncia trmica definida pela via: slug, PCI e ambiente. definida atravs da resistncia trmica entre slug e pci (Rth(S-B)) e entre PCI e ambiente (Rth(B-A)). A resistncia trmica global entre a juno do LED e o ambiente (Rth(J-A)), pode ser modelado como a soma das sries de resistncias Rth(J-S), Rth(S-B), Rth(B-A). A seguir como calcular a resistncia trmica Rth e cada parte do mdulo LED. 1- Rth(J-S) Especfico para cada tipo de dispositivo. P.Ex.: Rth(J-S) = 13C/W. 2- Rth(S-G) Se a espessura da pasta trmica 100m e a rea (6,4/2)2 mm2. A condutividade trmica da pasta : 2,6W/mK. A frmula de Rth : Espessura (m) / Condutividade trmica (W/mK) x rea (mm2), Logo, Rth(S-G) = 3- Rth(G-B) A resistncia trmica do MCPCB : 1,5C/W. 4- Rth(B-A) A resistncia Rth entre a placa e o ar circundante principalmente dependente da rea da superfcie total. Logo, Rth(B-A) = 500 / rea (cm2). Se rea 30 cm2, Rth = 16,7 Rth(J-A) = 13+1,2+1,5+16,7 = 32,4 C/W. Se rea 60 cm2, Rth = 8,3 Rth(J-A) = 13+1,2+1,5+8,3 = 24 C/W. Se rea 90 cm2, Rth = 5,5 Rth(J-A) = 13+1,2+1,5+5,5 = 21,2 C/W. Calculo da Temperatura da Juno A potncia total dissipada por um LED o produto da tenso direta (VF) pela corrente direta (IF) do mesmo. A temperatura da juno do LED a soma da temperatura ambiente e do produto da resistncia trmica da juno ao ambiente, e da potncia dissipada. TJUNO = TAR + (Rth(J-A) x PDISSIPADA) Se um LED branco em temperatura ambiente (25C), operado 350mA, apresenta VF = 3,3V, a potncia dissipada (PD) = 0,35 x 3,3 = 1,155W, 100 / 2,6x(6,4/2)2 = 1,2C/W.

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e a temperatura de juno : TJUNO = 25 C + 18,2 x 1,155 = 46,021 C (rea da superfcie total = 90cm2) TJUNO = 25 C + 21 x 1,155 = 49,255 C (rea da superfcie total = 60cm2) TJUNO = 25 C + 29,4 x 1,155 = 58,957 C (rea da superfcie total = 30cm2) Exemplo de clculo: Temperatura da juno Um LED branco usado sob temperatura ambiente (Tamb) de 30C. Este LED soldado sobre um MCPCB (rea = 10cm2). Calculo da temperatura da juno: Assumindo uma tenso direta de VF = 3,3V, corrente direta de 350mA, com a potncia dissipada (PD) = 0,35 x 3,3 = 1,155W. LED Rth(J-S) = 13C/W. Com uma boa construo, Rth(J-S) pode ser minimizada de 1C/W. Rth(G-B) de um MCPCB padro pode ser 1,5C/W. A Rth entre a PCI e o meio principalmente dependente da rea total da superfcie. Logo, pode ser calculada na frmula 500 / rea (cm2) Rth(B-A) = 500 / 10 = 50 C/W Seguindo a frmula TJUNO = TAR + (Rth(J-A) x PDISSIPADA) TJUNO = 30C + (13C/W + 1C/W + 1,5C/W + 50C/W) x 1,155W = 105,6525 C. Isto significa que o LED est operando sob boas condies (TJUNO < 125C). Recomendaes: - Manter a temperatura da juno do LED rigorosamente abaixo de 125C, ou manter a temperatura de seus contatos abaixo de 55C. - Na conexo de LEDs ou seus mdulos a respectivos drivers, certificar-se de que a alimentao esteja desconectada. Fazer inicialmente a conexo dos LEDs, e somente depois a ligao das fontes de energia. Notas de fornecimento (sob consulta): Em se tratando de embalagens fechadas, este produto poder ser fornecido em carretis (sem dissipador estrela), para montagens automticas, em rguas ou bandejas plsticas.

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