FERRAMENTAS DE

QUALIDADE

MELHORIAS DO PROCESSO DE
FABRICAO DE PLACA
IMPRESSA
 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL

METODOLOGIA UTILIZADA:

1- ANLISE DE DADOS
2- DEFINIO DO PROBLEMA
3- IDENTIFICAO DA CAUSA PRINCIPAL
4- PLANO DE AO
5- RELATRIO DE TRS GERAES
 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL

1- ANLISE DE DADOS: (SEIS SEMANA)

Ferramentas: Brainstorming- 1 fase:

Dados:
Defeito nos componentes da placa (Matria prima).
Defeito na montagem automtica.
Defeito na montagem manual.
Defeito na soldagem e limpeza.
Defeito na montagem final.
ANLISE DOS DADOS
Defeito nos componentes da placa (Matria prima).

5%
5% 5% 5% 5% 5% 5%

4% Previsto
Real
3%
3%

2% 2% 2% 2%
2%

1%
1%

0%
1 2 3 4 5 6
Semana Semana Semana Semana Semana Semana
ANLISE DOS DADOS
Defeito na montagem automtica.

6% 6%

5%
5% 5% 5% 5% 5% 5% Previsto
4% Real
4%
3% 3%
3%
2% 2%
2%

1%

0%
1 2 3 4 5 6
Semana Semana Semana Semana Semana Semana
ANLISE DOS DADOS
Defeito na montagem manual.

5%
5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5%
4% 4%
4% Previsto
Real
3%
3%

2%
2%

1%

0%
1 2 3 4 5 6
Semana Semana Semana Semana Semana Semana
ANLISE DOS DADOS
Defeito na soldagem e na limpeza.

13% Previsto
12% Real
10% 10% 11%
9%
8%
8%
7%
5%
5% 5% 5% 5% 5% 5%

3%

0%
1 2 3 4 5 6
Semana Semana Semana Semana Semana Semana
ANLISE DOS DADOS
Defeito na montagem final.

13%

10% Previsto
Real
8%

5%
5% 5% 5% 5% 5% 5%4%
3% 4%
3% 3% 2%
2%

0%
1 2 3 4 5 6
Semana Semana Semana Semana Semana Semana
2 - DEFINIO DO PROBLEMA

Ferramentas: Grficos de Controle; Brainstorming:

ITEM META RESULTADO : MELHOR

Defeito nos componentes da placa < 5% 2,00%

Defeito na montagem automtica < 5% 3,33%

Defeito na montagem manual < 5% 3,83%

Defeito na soldagem e limpeza < 5% 9,50%

Defeito na montagem final < 5% 3,00%

ITEM ESCOLHIDO: DEFEITO NA SOLDAGEM E LIMPEZA.

4- IDENTIFICAO DAS CAUSAS

Ferramentas: Yshikawa/Brainstorming

Mquinas Mtodo de Trabalho

Local imprprio

Tempo de
Solda com soldagem
baixa Excesso de P
temperatura
Defeitos na Placa
Impressa
Falta de Ateno
Estado da Produto de Limpeza
Solda: Imprprio
Velha Manejo inadequado
Oxidao da Placa da solda, no faz
limpeza na placa.

Materiais Mo de Obra

EFEITO
CAUSAS
5- PLANO DE AO

Ferramentas: 4W 2H/ PDCA

What? (O Where? When Who How? How much?

qu?) (Onde?) (Quando?) (Quem?) (Como?) (Quanto?)

DIMINUIR NMERO DE PEAS COM DEFEITO

NA SOLDAGEM E LIMPEZA

Treinar os
operrios
para soldar Nas
Setor de Vide No
e limpar a prximas 6 Operrios
Produo PDCA divulgado
placa semanas
adequada
mente
5- PLANO DE AO Cont.

Ferramenta: PDCA

PDCA DIMINUIR N DE PEAS COM DEFEITO NA SOLDA E NA LIMPEZA

P (Planejar)
Metas:
1 Todos os operrios soldem e limpem adequadamente as placas impressas.
D (Fazer)
Educar / Treinar :
Produo / controle da qualidade: regras e metas para as prximas 6 semanas.
Executar :
Produo : Ministra palestra de como soldar e limpar a placa.
C (Checar):
Produo: Monitorar semanalmente as peas com defeito na solda e na limpeza.
A (Agir):
Com os dados monitorados tomar as aes corretivas visando manter ou melhorar o ndice
de 5% de placas defeituosas.
Ferramenta: PDCA
PDCA DIMINUIR N DE PEAS COM DEFEITO NA SOLDA E NA
LIMPEZA
Com os dados
monitorados
tomar
as aes
corretivas Solda e limpeza
visando manter adequada
ou melhorar das placas
o ndice de 5%
de placas
defeituosas
Regras e metas
Monitorar
para as prximas
semanalmente
6 semanas
as peas com
defeito
na solda e na Ministrar
limpeza palestra de
como
soldar e limpar
a placa

Planejar Fazer - "Educar" Fazer - "Treinar" Checar Agir

6 RESULTADOS

Ferramenta: RELATRIO DE TRS

GERAES

RELATRIO DE PRIMEIRA GERAO- SITUAO ANTIGA (janeiro a agosto de

2003)

Empresa apresentava ndices:

Defeito na Solda e na limpeza: 9,5%;

Em setembro estabelecido plano de ao:

Meta: Diminuir o ndice de refugo para 5% por semana.
6 RESULTADOS

Ferramenta: RELATRIO DE TRS

GERAES

RELATRIO DE SEGUNDA GERAO- SITUAO ATUAL

Estabelecido plano de ao:

DIMINUIR A PORCENTAGEMDE PEAS DEFEITUOSAS.
PALESTRAS PARA OS OPERRIOS DE COMO SOLDAR E LIMPAR AS
PLACAS.
6- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatrio de Trs Geraes

RELATRIO DE SEGUNDA GERAO- cont.

Aps 6 SEMANAS, foram apresentados os novos dados de peas com defeito na
soldagem e limpeza das placas;
13% Previsto
12% Real

10% 11%
10%
9%

8%
8%
7%
7% 6%

5% 5% 5%5% 5% 5% 5% 5%5%
5% 5% 5% 5% 5% 5% 4% 4%

3%

0%
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
6- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatrio de Trs Geraes

RELATRIO DE SEGUNDA GERAO- concluso

Produo: Houve ndice de reduo de peas com

defeito na soldagem e na limpeza de 9,5% para
5,16% peas.
6- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatrio de Trs Geraes

RELATRIO DE SEGUNDA GERAO- concluso (cont.)

Grfico de Tendncias: Queda do nmero de peas defeituosas.

N DE PEAS COM DEFEITO NA SOLDAGEM E NA

14%

12%

10%

8%
LIMPEZA

6%

4% META:5%

2%

0%

a
a

an

an

an
an

an

an

an

an

an

an

an

an

em

em

em
m

m
Se

Se

Se

Se

Se

Se

Se

Se

Se

S
1

10

11

12
6 Resultados-cont.
Ferramenta: Relatrio de Trs Geraes

RELATRIO DE TERCEIRA GERAO: SITUAO FUTURA (ANO

DE 2007)

O SGQ da EMPRESA dever estabelecer novo plano de

ao para 2007 visando: Melhoria Contnua com um dos
objetivos de estudar as razes do :

PRODUTO DE LIMPEZA IMPRPRIO

Espera se com isso atingir a meta de no mximo 5% peas defeituosas por

semana.
CONCLUSO

COM O USO DE ALGUMAS FERRAMENTAS DE QUALIDADE

MINIMIZOU OS DEFEITOS NA SOLDAGEM E LIMPEZA DAS PLACAS
IMPRESSA, CONSEQUENTEMENTE DIMINUINDO CUSTO,
AUMENTANDDO A QUALIDADE DO PRODUTO, A QUALIFICAO
DOS FUNCIONRIOS.