Curso Básico de Projeto de Placa de Circuito

CURSO BÁSICO DE PROJETO DE
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
PCB LAYOUT
Captura de Esquema Eletrônico
Captura de Esquema Eletrônico
• Desenho Manual
• Desenho em Cad Eletrônico (Altium, Orcad,
Mentor Graphics, Eagle, Tango, P-Cad, K-Cad,
entre outros)
• Através de Manual de componentes e
montagens em ProtoBoard´s
Esquema Desenhado à Mão
(imagem retirada do Google)

Esquema fornecido por Manuais de
Componentes

Montagem em ProtoBoard

Componentes Eletrônicos
Simbologia
• Existem algumas formas de se representar os
componentes eletrônicos, alguns padrões e
algumas convenções.
• Um componente com uma simbologia pode
apresentar vários tipos de footprints
diferentes, dependendo do Part Number
utilizado.
Simbologias Convencionais

Componentes
(imagens retiradas do Altium)

Folhas e Legendas
• Informações necessárias para uma legenda:
– Nome do Projeto
– Nome da Empresa Responsável
– Desenhista ou Projetista do Esquemático
– Versão ou Revisão
– Data de criação
– Número da folha e número Total de Folhas
– Tamanho da Folha
Folhas e Legendas
• Informações Adicionais que podem Ser
inseridas em uma legenda:
– Revisador
– Data da Revisão
– Destinatário do Projeto
– Desenhista Responsável
– Destino do arquivo Salvo
Exemplos de Folhas com Legenda
(imagem retirada do Altium)



Recomendações Gerais
• Utilização de Folha padrão com legenda e
logotipo da empresa
• Posicionamento dos componentes de mesmo
bloco funcional agrupados
• Leitura da Esquerda para a direita
• Todos componentes devem ter uma referência
• Nome dos sinais deves estar associados aos
nets
Recomendações Gerais
• Simbologia dos sinais Globais (VCC, GND, e
outras alimentações) devem ser padronizadas
• Utilizar uma Grade (grid) adequada que
coincida com o grid dos componentes.
• Observações e notas podem ser inseridas nas
folhas de esquemático para facilitar a
interpretação.
Exemplos e Exercícios
• Como forma de Fixar alguns conceitos o
interessante é sempre praticar, sendo fazendo
os desenhos manualmente ou por meio de um
E-cad.
• Como forma de praticar podemos criar um
esquema eletrônico ou mesmo fazer uma
busca na Internet e assim fazer a transposição
do SCH capturado no E-cad.
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Iniciando Pratica com Altium Designer

18
Criando Projeto PCB
File  New  Project  PCB Project
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Inserindo Folha de Esquemático
20
Inserindo Folha com Legenda
21
Área de Trabalho
Barra de
Bibliotecas
Barra de
Projetos Área para
Desenho
Legenda
da Folha

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Inserindo Componentes

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24
Comandos Básicos
Ferramentas
SCH - Ligação
Ferramentas
de desenho
Barra de Tarefa
Barra de Status
25
Preenchendo Parâmetros

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Identificando os componentes
• A identificação dos componentes pode ser
realizada de forma manual, ou automática.
• A forma automática é mais simples e rápida,
nomeando do canto superior esquerdo para o
canto inferior direito.
• Comando Force Annotate all Schematics
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29
Projeto de Circuito Impresso
Introdução ao processo de Layout
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Tipos de Materiais Laminados e Suas Principais
Características
Material da PCI Quantidade de Camadas
XXXPC 1 - Face Simples
Espessura do Cobre
FR1 1 - Face Simples
FR2 1 - Face Simples até 1/2 onça = 17um
FR3 1 - Face Simples ate 1 onça = 35um
CEM1 1 - Face Simples até 2 onças = 70um
CEM3 2 - Dupla Face até 3 onças = 105um
2 ou mais - Dupla face /
FR4
Multilayer
1onça = 31,10352 gramas
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Características
Classe Composição Propriedades Gerais Aplicações Típicas Aparência Típica Alternativas Comentários
Resina Epóxi, Fibra de vidro - Estampável à frio -

- Equipamentos eletrônicos - Com retardante à chama de classe V-0 -
(na superfície) e Papel (no Propriedades elétricas e
CEM-1 em geral - Indústria Várias tonalidades amareladas CEM-3 A performance varia muito entre
interior). Chamado de físicas melhores que os
automotiva - Rádio e TV fabricantes
Composite. laminados com papel
- Estampável, porém mais

- Equipamentos eletrônicos
duro que o CEM-1 -
Resina Epóxi e Fibra de vidro em geral - Industria Várias tonalidades (de leitosa - Com retardante à chama de classe V-0 -
CEM-3 Propriedades elétricas e FR-4
não trançada automotiva - Informática - à amarelada) Aplicável para placas dupla-face
físicas intermediárias
Telecomunicações
entre o CEM-1 e o FR-4
- Estampável à frio -
Propriedades elétricas - Custo baixo - Utilizado para placas face-
- Equipamentos de uso geral /
FR-1 Resina fenólica e Papel pobres sob umidade - Marrom claro FR-2 simples - Com retardante à chama de
Entretenimento
Estabilidade dimensional classe mínima V-1
baixa
- Propriedades gerais
muito similares às do FR-
- Custo baixo - Utilizado para placas face-
1 - Estampável à frio - - Equipamentos de uso geral /
FR-2 Resina fenólica e Papel Marrom claro FR-1 simples - Com retardante à chama de
Boas propriedades físicas Entretenimento
classe mínima V-1
e elétricas - Estabilidade
dimensional baixa
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Características
- Alta resistência à flexão,

calor e umidade -
- Indústria automotiva - - Com retardante à chama de classe V-0 -
Propriedades elétricas e
Resina epóxi e Tecido de fibra Equipamentos eletrônicos em Laminado mais utilizado para placas com
FR-4 físicas excelentes sob Translúcido amarelado CEM-3
de vidro geral - Equipamentos de alta furos metalizados - Aplicável para placas
umidade - Excelente
confiabilidade dupla-face e multicamada
estabilidade dimensional
- Baixa absorção de água
- Material flexível -
Propriedades elétricas e
estabilidade termo-
mecânica semelhantes à
família RT/Duroid 6000,
- Aplicações comerciais de - Atende à diretiva RoHS. - Necessário
porém a um custo mais
RO 3003 PTFE e Cerâmica alta frequência (até 30~40 Coloração creme leitoso. RO 3003 tratamento dos furos com plasma
baixo. - Coeficiente de
GHz). previamente à sua metalização.
Expansão Térmica (CTE)
superficial similar ao do
cobre. - Adequado para
placas multilayers em
combinação com FR4.
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Características
- Material rígido. -
Performance à alta
frequência comparável a dos
materiais com PTFE, porém
com custo mais reduzido. -
Fibra de vidro com cerâmica e - Aplicações comerciais de alta - Não contém retardante à chama. - Atende à
RO 4003 Reduzida expansão no eixo Z Coloração branca leitosa. RO 4003
hidrocarboneto frequência. diretiva RoHS. - Aplicável para placas dupla-face.
(compatível com processos
lead-free). - Excelente
estabilidade dimensional e
elétrica. - Tg > 280ºC e Td
entre 390ºC e 425ºC.
- Material flexível e
isotrópico. - Constante
- Atende à diretiva RoHS. - Necessário
dielétrica e taxa de absorção - Aplicações de alta frequência e
RT / Duroid 5880 PTFE e Microfibra de vidro Coloração cinza escuro. RT / Duroid 5880 tratamento dos furos com plasma previamente à
de água extremamente para ambientes com alta umidade.
sua metalização.
baixas. - Excelente resistência
química.
- Material flexível. - Constante

dielétrica alta (10,2). - Baixa - Aplicações eletrônicas e de - Atende à diretiva RoHS. - Necessário
RT / Duroid 6010 PTFE e Cerâmica absorção de água. - Boa micro-ondas que requerem alta Coloração creme leitoso. RT / Duroid 6010 tratamento dos furos com plasma previamente à
estabilidade termo-mecânica. constante dielétrica. sua metalização.
- Baixa expansão no eixo Z.
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Mecânica das Placas e Influência no Layout
• O design do Case onde será instalada a placa tem uma grande

influência no Layout da PCI, limitando tamanho da placa, altura
dos componentes, e até mesmo definindo já a furação que
deverá ser seguida. O ideal é sempre trabalhar em conjunto
com o Designer, afim de minimizar os problemas e
consequentemente facilitar a produção.
• Componentes Pesados, devem estar próximos aos pontos de
apoio, por exemplo: Transformadores, indutores grandes, etc.
• Conectores devem estar posicionado nas extremidades da placa,
principalmente os com saída de sinais, salvo pequenas exceções
• Verificar sempre as áreas restritas do gabinete, as áreas com
limitação de altura, cortes, etc.
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Tipos de Processo de Solda
Solda Por Onda
• Soldagem por Onda existe a, pelo menos, 50 anos e recebeu
uma série extensa de aprimoramentos, mas a essência
permanece a mesma. Temos 3 etapas no processo que são:
* Fluxagem;
* Pré-Aquecimento;
* Soldagem.

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Tipos de Processo de Solda
Solda Por Forno de Refusão
• Este processo consiste em transferir calor para a PCI, onde
está depositada a pasta de solda e posicionados os
componentes, até uma temperatura capaz de fundir a pasta
e efetuar a ligação intermetálica proporcionando a conexão
eletro-mecânica entre os terminais dos componentes e as
ilhas de contato da PCI.
Existem três métodos de transferência de calor comumente

utilizados em fornos de refusão.
São eles: Infravermelho auxiliado por convecção e
convecção forçada dominante.
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38
Tipos de Processo de Soldagem
Solda Por Forno de Refusão
• Hoje em dia podemos soldar componentes PTH
(Through-hole ou Thru-hole) no forno de refusão,
utilizando a técnica conhecida como Pin in Paste(PiP)
também conhecida como Reflow on Through-Hole (ROT).
• Vantagens : Redução de custo, máquinas de onda e
processos manuais de solda
• Desvantagens: Os Pad´s PTH deverão ter uma abertura
maior para a introdução da pasta, os componentes
deverão ser escolhidos para suportarem alta
temperatura, Stencil deverá apresentar as aberturas para
os Pad´s PTH, aumentando assim o custo de fabricação;
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Posicionamento recomendado: Deve-se colocar os PAD´s no mesmo sentido da Onda. É comum

utilizar Ladrão de solda nos últimos terminais de cada CI (aproximadamente 2x o tamanho do
ultimo pad), para evitar acúmulo de Solda e causar curto Circuito.
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Stencil
(imagens retiradas do Google)

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Relação Abertura Stencil
(imagem retirada da Norma IPC7525)
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Tabela Geral de Abertura segundo IPC 7525
(imagem retirada da Norma IPC7525)

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Falhas de Montagem Relacionadas ao Stencil
Aplicação Desejável
Aplicação Esparramada
Picos Bilaterais
Picos Unilaterais
Curto de Solda
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Considerações Importantes
• Dimensionamento de Furos
• Estrutura da Placa, quantidade de Camadas e
Tipos de furos utilizados Layer Stack
• Dimensionamento das trilhas
• Regras de Posicionamento e Estrutura dos
Fiduciais
• Limites de fabricação
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Definição para Furos, Ilhas e Pad´s
• Norma IPC 2221 – Furo Máximo para diâmetro
mínimo tem que ser no máximo 0,7mm maior.
Furo Mínimo para diâmetro máximo tem que ser
0,2mm maior.
• Na prática usamos 0,2mm maior que o máximo
diâmetro e menor furo de 0,9mm
• Ilhas : Anel mínimo = 0,25mm, como
regra geral adota-se o anel com
pelo menos2 vezes o diâmetro do furo.
46
Layer Stack
Blind Via
Burried Via
Burried Via
Via/ Pad PTH

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Dimensionamento de Trilhas
(imagem retirada do Site da Cirvale)

48
Dimensionamento de Trilhas
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Fiduciais
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Pontos de Teste

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Pontos de Teste
(imagem retirada Google)

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Limites de Fabricação
(imagem retirada do Site da Micropress)

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54
(imagem retirada do Site da PCI Paraná)
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Sincronização entre SCH e PCB
• Todo esquema eletrônico feito em e-cad, gera uma lista de
Ligações (netlist) que serve para determinar quais pontos
serão ligado na placa.
• Um SCH bem feito resulta em uma placa com todas ligações
corretas.
• Transferir as informações de componentes, netlist, regras
definidas, é feita através da sincronização entre SCH e PCB
(Forward), nada mais é que exportar os dados do SCH para o
PCB.
• Após o layout finalizado é possível renomear os componentes
e transferir essas informações ao SCH ( Back Annotations)
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Sincronização entre SCH e PCB

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Definindo Mecânica da Placa
• Existem formas variadas de Placas, desde
formas simples como um quadrado até
mesmo formas complexas compostas por
curvas e ângulos.
• Devemos definir a área de trabalho antes de
iniciar o roteamento das trilhas.
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Formas encontradas
(imagem retiradas do Altium e do Google)

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Antes de Começar
• Definir regras gerais, como espaçamento mínimo,
largura mínima de trilha, furo mínimo e máximo, via de
passagem mínima, anel externo e furo mínimo, seguindo
as especificações do possível fabricante da PCI;
• Identificar as restrições da mecânica na placa;
• Observar as recomendações presentes nos manuais dos
componentes mais críticos, e as informações no SCH.
• Existem normas internacionais para o design de uma
placa de circuito impresso, entre elas temos IPC 2221.
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Técnicas de Proteção de Superfície
• Algumas técnicas de proteção de Placas são
utilizadas para minimizar os efeitos causados pela
humidade, corrosão, entre outras.
• Proteção por COATING, aplicação de uma resina a
base de Polietileno/Polipropileno/Poliester

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Técnicas de Proteção de Superfície
• Proteção por POTTING, aplicação de uma resina a
base de Epoxi

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Estratégias de posicionamento de Componentes
Em uma única placa podemos realizar a

soldagem dos componentes utilizando mais de
um processo, por exemplo, solda por onda e por
refusão. Para isso temos algumas considerações
a serem feitas em relação ao posicionamento
dos componentes.
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Posicionamento de Componentes
• Componentes pesados devem estar no lado TOP da placa, caso o
processo seja somente por refusão.
• Componentes PTH são inseridos, geralmente, no TOP da placa,
podendo ser soldados por onda ou pelo processo PiP
• Os componentes que serão inseridos no Bottom e que serão
soldados por onda, deverão estar com os PAD´s Alinhados com o
sentido de entrada na máquina de onda. E deve-se observar a
altura dos componentes, pois alturas diferentes podem acarretar a
não soldagem de alguns componentes, pois entre eles formam-se
áreas de sombras.
• Observar a necessidade de ladrões de solda caso a densidade de
componentes no Bottom seja alta, para o processo de Solda a
onda.
65
Exemplos
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Arquivos de Fabricação
PCI e Stencil
• Para fabricar uma PCI normalmente é solicitado que
envie os arquivos Gerber´s, arquivos de Furação (drill).
• Os Gerbers contém as informações de cada Layer
separado, TOP, Bottom, Layers Internos, Legenda de
Componentes, Máscara Antissolda, as dimensões dos
furos, dimensões mecânicas da PCI, Aberturas dos Pad
´s para pasta de Solda, Abertura para aplicação de
Adesivos, etc.
• Arquivos Drill possuem somente a finalidade de
informar os furos para a CNC.
67
Gerber são Gerados para Fabricação de
Placas e Para a confecção de Stencil
Drill São utilizados na sua maioria
somente para a fabricação de Placas
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Gerber TOP
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Gerber Interno1
70
Gerber Interno2
71
Gerber Bottom
72
Legenda TOP
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Legenda Bottom
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Mascara TOP
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Mascara Bottom
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Mecânica da Placa
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Dimensões dos Furos
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Tabela de Furação
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Drill
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Arquivos Montagem PCI
• Podemos Gerar arquivos para a montagem das
placas, como Mapa de montagem, Arquivos
para Pick&Place, Posição de pontos de teste.
• Os arquivos de Montagem Pick & Place podem
ser entregues em colunas ou com extensão
CSV. Esses arquivos contêm informações de
coordenadas X, Y e Z, ângulo, posição,
encapsulamento do componente, entre outras.
• Podemos gerar Lista de Materiais (BOM).
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Mapa de Montagem
Pick & Place Files
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Exemplo de Pick & Place
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Exemplo de Mapa de Montagem
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Gerando Lista de Material
Lista de Material contém os dados

necessários para a aquisição de todo
material envolvido na montagem da
placa, como Part Number, valores,
fabricantes, posição, etc, desde que
estejam descritos no componente.
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Exemplo de BOM
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Exemplo de BOM
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Check List Layout - DRC
• Após finalizar um Layout, sempre é necessário realizar
uma verificação para garantir que não tenha nenhuma
regra tenha sido violada, nenhum componente
invadindo o espaço de outro entre outras, todas as
regras definidas previamente no inicio do
desenvolvimento do layout.
• Todo DRC gerado apresenta tanto erros quanto
somente avisos, os erros devem ser tratados com
prioridades, e os avisos são ou não importantes de
serem analisados, entretanto a execução dessa função
é de extrema importância
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Placas Multicamadas - Multilayer
• Por quê Usar? Melhor Performance
Eletromagnética, possibilidade de utilizar CI´s
com encapsulamento BGA, placas de menores
dimensões porém com densidade alta.

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• A principal proposta das PCB´s multicamadas é de planos
de terra e alimentação nos planos no meio da placa. Os
retornos de corrente para circuitos em placas multilayers
são bem curtos, se o layout é feito de forma que o terra vá
direto do fim do circuito para camada de terra. Dizemos
que esse terra é “forte” pois não permite que correntes
indesejadas fiquem “passeando” pela placa, acoplando
em outros circuitos e causando interferências, “sujando” o
ambiente com radiação eletromagnética indesejada e
atrapalhando sinais fundamentais para o funcionamento
dos circuito da placa. Esse é um dos motivos pelos quais é
recomendado que os planos de terra e alimentação sejam
colocados entre layers, no interior da placa.
94
• A utilização de placas multicamadas nos
permite fazer com que a corrente retorne ao
terra por um caminho menor, conforme
explicado acima. Isso diminui também a
susceptibilidade dos circuitos eletrônicos a
Interferencias eletromagneticas (EMI)
externas.
• O uso de planos de alimentação e terra
também diminui a impedância na distrubição
de energia, essencial para um bom
desacoplamento da fonte de alimentação.
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• Colocar os sinais entre os planos de terra e
alimentação é uma ótima idéia pois esses layers agem
como um escudo contra radiação externa
(principalmente proteção contra descargas
eletromagnéticas - ESD) e também reduzem a
radiação emitida pelos sinais que percorrem essas
vias. Ou seja, a emissão medida do lado de fora do
equipamento é bem menor. Equipamentos que
passam por certificação precisam de tal rigor. Em
laboratórios regulamentados pode-se verificar a
quantidade de emissão de determinados
equipamentos eletrônicos que, muitas vezes precisam
ser certificados.
96
• São comuns atualmente placas de 4, 6 e
8 layers. Placas com mais layers são
encontradas em Motherboards e
equipamentos mais sofisticados.
97
Propostas de STACKUP

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99
100
101
Propostas de Roteamento em BGA´s

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Proposta Para placas de 4 Camandas
(imagem retirada do site http://www.latticesemi.com/)

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Proposta 1: Placas de 6 camadas
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Proposta 1: Placas 6 camadas

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Proposta 1: Placa de 6 camadas

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109
Proposta para placas de 10 camadas

110
Proposta para Placas de 10 Camadas

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113
Tecnicas e Estratégias de EMC/EMI e Safety
• O que é EMI, EFT, ESD e EMC

• Filtros e Blindagens
• Dicas para Proteção ESD
• Dicas para Proteção EFT
• Dicas para Proteção contra EMI
• Dicas de Layout considerando EMC
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O que é EMI, EFT, ESD e EMC
• EMI – Eletromagnetic Interference - Interferência
Eletromagnética conduzida ou irradiada
• EFT – Electrical Fast Transient – Transientes elétricos
rápidos, pulsos de tensão positivos e negativos
• ESD – Eletrostatic Discharg – Descarga eletroestática
• EMC – Eletromagnetic Compatibility –
Compatibilidade eletromagnética, normas técnicas
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Normas Comuns
• CISPR 22 – Emissão radiada e Emissão Condizida
• IEC 61000-4-2 – ESD
• IEC 61000-4-3 – Campo Eletromagnético
Radiado
• IEC 61000-4-4 – EFT
• IEC 61000-4-5 – Surtos de Tensão
• IEC 61000-4-6 – Rádio – Frequência Conduzida
• IEC 61000-4-11 – Redução e Variação e Tensão
116
Filtros e Blindagens
• Filtros devem ser escolhidos a partir de um
datasheet, especificados pela norma MIL220,
que prevê que o filtro seja testado com
impedância de entrada e saída de 50 Ohms.
• Na maioria dos casos esta condição não pode
ser cumprida nos circuitos.
• Assim a atenuação do filtro no circuito real pode
não cumprir a especificação do datasheet.
• Melhor testar na prática para cada circuito.
117
Filtros de Linha
IN – 250VAC/ 6 A Máx / Fr = 48~440hz
118
Blindagens
• As blindagens são um dos meios mais eficazes
para solucionar o problema de sensibilidade à
EMI.
• Alguns cuidados devem ser tomados para
escolher o melhor tipo de blindagem
119
Blindagem
• Integral -Utilizadas em caixas metálicas:
– Vantagens: Blindagem interna desnecessária,
baixo custo
– Desvantagens: Nem sempre é possível, não ajuda
para o problema de auto irradiação
120
Blindagem
• Individual – Utilizadas em caixas plásticas
– Vantagens: Facilidade de projeto, Evita problemas
de Auto irradiação.
– Desvantagens: Cada sub montagem deve ser
blindada( PCI, Cabo, etc), Solução cara de
implementação.
121
Blindagem
• Blindagem perfeita é a que não possui
descontinuidade ou furos, pois o campo
incidente induz uma corrente sobre a
blindagem que gera um campo de módulo
igual e sentido contrário, porém isso é pouco
utilizado por problemas de
sobreaquecimento.
122
Blindagem
• Problema de utilizar blindagem furada:
Quando a corrente tenta fluir através da
fenda, acopla mais campo para dentro da
blindagem, diminuindo o efeito da mesma
123
Blindagem
Quando a corrente flui ao longo da fenda acopla
menos campo para o outro lado da blindagem,
tornando-se impossível determinar a
polarização da onda que atingirá a blindagem.
124
Blindagem
• Qualquer descontinuidade na estrutura da
blindagem degrada a eficiência da mesma.
Sendo assim as melhores configurações de
buracos são aquelas que produzem menores
interrupções, ou seja, os redondos, com furos
do tamanho adequado para blindar o
comprimento de onda desejado
125
Blindagem
Cálculo de blindagem com parede metálica perfurada:
126
Dicas de Proteção contra ESD
Pino de Reset: Um Resistor em série limita a
corrente, um capacitor de desacoplamento
atenua ruídos de frequência alta
127
Dicas de Proteção contra EFT
• Pinos de entrada e saída: Recomenda-se um
resistor em série com cada pino que será
ligado ao mundo externo (ex. Conectores), e
se possível um capacitor em paralelo ao plano
Terra.
128
Dicas de Proteção contra ESD
• Exemplos de Filtros de baixo Custo
129
Dicas de Proteção contra EMI
• Em componentes “chaveadores” (relés,
Chaves, Triac´s, etc) utiliza-se circuitos do Tipo
Snubber.
130
Dicas de Proteção contra EMI
• Utilizar Filtros (RLC e Ferrites) nas entradas e saídas dos
circuitos
• Cuidado especial no roteamento das trilhas da PCI, em linhas
sensíveis e ruidosas.
• Utilizar menor frequência de Clock Possível.
• Dar preferência para componentes Low Power
• Ruídos de emissão são gerados por rápidos chaveamentos
digitais, tempo de subida e descida muito rápido, utilizar
circuitos RC para amenizar os efeitos.
• Utilizar Desacopladores e “Reservas de carga” nas alimentações
dos circuitos digitais, Capacitores cerâmicos e Eletrolíticos.
131
Dicas de Layout considerando EMC
• Métodos de Aterramentos
– Ponto único: Baixas Frequências
132
• Métodos de Aterramentos
– Ponto Multi Ponto: Altas Frequências
133
• Métodos de Alimentação:
– Alimentação preferencialmente deve sair de um
único ponto para o ponto de alimentação
desejado, evitando o efeito cascata ou cadeia.
134
• Outro método pratico e muito Eficaz é o
método Estrela, onde cada tipo de circuito é
alimentado pelo mesmo ponto.
135
• Roteamento de Alimentação: Ideal é utilizar
planos paralelos entre VCC e GND, assim
conseguimos a ligação em Multiponto mais
facilmente.
136
• Desacopladores: Circuito desacoplador deve
estar entre os pinos de GND e VCC dos
Circuitos Integrados
137
• Osciladores no microcontrolador
138
• Crosstalk :
– Crosstalk é um dos grandes geradores de EMI
– O sinal ao ser acoplado por efeito capacitivo entre
trilhas adjacentes pode causar somas e subtrações
provocando deformação no sinal, overshoots, que
são grandes geradores de EMI.
– Existem Softwares profissionais que são capazes
de prever , durante a fase de layout, a ocorrência
do fenômeno e possibilitam o seu
equacionamento durante a elaboração do mesmo.
139
• Como Evitar CrossTalk:
– Agrupar famílias logicas por funcionalidade
– Minimizar ao máximo o comprimento das trilhas
entre os componentes.
– Manter circuitos de chaveamento longe dos
circuitos de “I/O”.
– Rotear Camadas diferentes ortogonalmente para
evitar o acoplamento capacitivo
– Minimizar ao máximo a distância entre sinal e terra.
140
• Circuitos digitais:
– Usar capacitor desacoplador para cada Circuito
Integrado
– Usar diodo reverso para motor, Relé, etc.
– Não modificar o Layout Analógico.
– Capacitores de Desacoplamento próximos ao
Circuito Integrado
– Manter Trilhas GND e VCC curtas e largas
– Evitar Interrupção no plano Terra
141
Resumo
• Use componentes Analógicos “Low Noise”;
• Plano de terra sem interrupções
• Filtrar entrada A/D com filtro de linha L.P.F
• Desacoplar Alimentação
• Planejar e distribuir toda alimentação considerando todo o circuito
• Isolar Blocos Ruidosos
• Diminuir caminhos Ruidosos
• Usar Conversões A/D, com microcontrolador em SLEEP, ou em Modo
“LowPower OSC”.
• Trocar Fontes chaveadores por transistores lineares
• Usar Reguladores de Tensão separados para Blocos Analógicos e Digitais.
• Usar dois ou mais Capacitores de desacoplamento para extensão da
cobertura na faixa de frequência.
142
Tecnicas e Estratégias de EMC/EMI e Safety
Referências:
• EMC Newsletter
– EMC design center (Home>Application Design Center>EMC Design Center)
• www.microchip.com/emc.
• Federal Communications Commission
– www.fcc.gov
• International Electrotechnical Commission
• www.iec.ch
• Mil Standards (Military)
• www.mil-standards.com
• Society of Automotive Engineers
– www.sae.org
143
Lead Free
• Rohs – Restriction of the Use of certain Hazardous Substances.
• Também estão proibidos os elementos: Cádmio, Mercúrio, Cromo
Hexavalente, Bifelnilos polibromados, Éteres defenilpolibromados e o
CHUMBO. Determina que nenhum produto Eletro-químico contendo
essas substâncias poderá ser vendido na Europa, desde julho de 2006
• Consequências:
– Maior incidendicia de falhas por curto de solda
– Temperatura de operação maior
– Maior incidência de Tombstoning.
– Maior incidência de Voids.
– Maior quantidade de retrabalho.
– Controle e Manutenção do processo
– Custos e Investimentos elevados
– Identificação
144
Considerações Sobre DFM
• DFM – Design for Manufactoring
– Posição dos componentes
– Proximidade entre componentes
– Preforma dos componentes
– Padronização dos passos dos componentes PTH
– Indicação de polaridade nos componentes
– Ladrão de solda Adequado
– Componentes possuem serigrafia
– Todos componentes possuem Numeração
– Identificação da Placa está correta? Revisão, Numeração, que garantem a
rastreabilidade.
– Orientação da serigrafia está correta
– Indicação do sentido da Onda
– Panelização
145
Bibliografia
• Curso de Projeto de placa de Circuito Impresso
Edson Camilo – INPE
• Material de Aula
Prof . Anderson Royes Terroso – PUCRS
• Material de Aula
Prof Ilton L. Barbacena
• Application Notes PCB Trace Evaluation Methods &
Strategies
– YIG Engineering
146
Obrigado
147

Curso Básico de Projeto de Placa de Circuito

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CURSO BÁSICO DE PROJETO DE

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

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Introdução ao processo de Layout

1onça = 31,10352 gramas

Resina Epóxi, Fibra de vidro - Estampável à frio -

- Estampável, porém mais

- Alta resistência à flexão,

- Material flexível. - Constante

• O design do Case onde será instalada a placa tem uma grande

(imagem retirada do Google)

Existem três métodos de transferência de calor comumente

Posicionamento recomendado: Deve-se colocar os PAD´s no mesmo sentido da Onda. É comum

(imagens retiradas do Google)

(imagem retirada da Norma IPC7525)

(imagem retirada da Norma IPC7525)

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Em uma única placa podemos realizar a

Lista de Material contém os dados

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• O que é EMI, EFT, ESD e EMC

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