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AUTARQUIA ASSOCIADA UNIVERSIDADE DE SO PAULO

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ESTUDOS MICROESTRUTURAIS E POR MICROANLISE PARA IDENTIFICAO DOS PRECIPITADOS PRESENTES EM AMOSTRAS DA LIGA DE NQUEL TIPO 600 (NACIONAL) APS PROCESSOS DE SOLDAGEM

SIDNEI JOS BUSO

Dissertao apresentada como parte dos requisitos para obteno do G r a u de Mestre em Cincias na rea de Reatores Nucleares de Potncia e Tecnologia do Combustvel Nuclear. Orientador: Dr. Waldemar Alfredo Monteiro

So Paulo 1999

INSTITUTO DE PESQUISAS ENERGTICAS E NUCLEARES

Autarqua associada a Universidade de So Paulo

ESTUDOS MICROESTRUTURAIS E POR MICROANALISE PARA IDENTIFICAO DOS PRECIPITADOS PRESENTES EM

PROCESSOS DE SOLDAGEM

SIDNEI JOSE BUSO

Dissertao apresentada como parte dos requisitos para obteno do grau de Mestre em Cincias na rea de Reatores Nucleares de Potncia e Tecnologia do Combustvel Nuclear.

Orientador:
Dr. Waldemar Alfredo Monteiro

SO PAULO 1999

 minha esposa Jacqueline e a todos que, direta ou indiretamente, participaram na reahzaao deste trabalho.

u
AGRADECIMENTOS

Ao Instituto de Pesquisas Energticas e Nucleares pela oportunidade para realizao deste trabalho.

Ao Centro Tecnolgico da Marinha em So Paulo, ao Instituto Presbiteriano Mackenzie, a Universidade de Mogi das Cruzes e aos Departamentos de Engenharia de Metalurgia e de Minas da Escola Politcnica da Universidade de So Paulo, pelos equipamentos utilizados, sem os quais este trabalho no seria possvel.

Ao Dr. Waldemar Alfredo Monteiro pela orientao, amizade, incentivo e empenho durante a execuo deste trabalho.

Ao Dr. Jan Vatavuk pela amizade, colaborao e sugestes durante o decorrer do trabalho.

Ao MSc. Adayr Borro Jnior pela amJzade, incentivo e colaborao em diversas etapas da elaborao do trabalho.

Ao MSc. Wilson Aparecido Parejo Calvo pela colaborao em diversas etapas da elaborao do trabalho.

Ao Eng. Amrico de Almeida Filho pela amizade, incentivo e colaborao em diversas etapas da elaborao deste trabalho.

Ao Eng. Pedro Augusto da Silva Lopes Cardoso pela amizade, incentivo e sugestes durante o decorrer do trabalho.

Aos Srs. Nildemar A. M. Ferreira, Luis Carlos Elias da Silva do Departamento do Ciclo de Combustvel, a Sra La Sarita Montagna do Centro Tecnolgico da Marinha em So

Ill

Paulo e ao Sr. Rogrio Aparecido Lopes da Silva do Laboratorio de Metalurgia da Escola de Engenharia Mackenzie, pela colaborao na realizao da fase experimental do trabalho.

Eletrometa Metais Especiais (Villares Metals) pelo fornecimento do material sem o qual este trabalho no seria possvel.

Ao CNPq - Conselho Nacional de Pesquisa, pelo auxlio financeiro durante a realizao do trabalho e que sem o qual no seria possvel.

E a todos que direta ou indiretamente colaboratam para a execuo deste trabalho.

IV

"ESTUDOS MICROESTRUTURAIS E POR MICROANLISE PARA IDENTIFICAO DOS PRECIPITADOS PRESENTES EM AMOSTRAS DA LIGA DE NQUEL TIPO 600 (NACIONAL) APS PROCESSOS DE SOLDAGEM"

Sidmi Jos Buso

RESUMO

A superliga de nquel nacional EMVAC 600 apresenta alta resistncia mecnica, resistncia a corroso e a oxidao em temperaturas elevadas, sendo empregada nas indstrias de processamento, qumica e no setor energtico e nuclear. A superliga em estudo, fornecida pela empresa Eletrometa Metais Especiais, apresentava-se na forma de peas com dimenses de 50x14x1,4 mm (91,2% de reduo em espessura e solubilizadas a 1423 K por 1800 s), soldadas pelos processos TIG, Arco Plasma e LASER. Caracterizou-se, mecnica e microestruturalmente amostras da superliga por Microscopia ptica (ataque colorido) e Eletrnica (Varredura e Transmisso), Microdureza Vickers, Medidas do Espaamento Mdio de Gro e Espaamento Interdendrtico Mdio. A Microanlise para identificao de precipitados presentes, foi feita atravs de Espectrometria por Disperso de Energia (EDS). Dos processos de soldagem analisados, ficou patente que, quanto a tcnica e aspecto metalrgico, o LASER o mais indicado para soldagem destas ligas. A identificao de precipitados presentes mostra uma disperso tal que, no acarreta alteraes significativas nas propriedades mecnicas da liga.

MICROSTRTJCTURAL AND MICROANALYSIS STUDIES FOR IDENTIFICATION OF PRECIPITATES IN SAMPLES OF NICKEL ALLOY 600 (NATIONAL) AFTER WELDING PROCESSES"

Sidnei Jos Buso

ABSTRACT

The braziUan nickel based superalloy EMVAC 600, has high mechanical, oxidation and corrosion on high temperatures, it being used in processing and chemical industrj', in power and nuclear sectors. The superalloy in study, supplied by Eletrometa Metais Especiais company, was on form of flat pieces, 50x14x1,4 mm (91,2% cold worked and annealed at 1423 K by 1800 s), welded by TIG, Plasm Arc and LASER welding processes. Was characterized samples of superalloy, mechanical and microstructurally, by Optical (color etching) and Eletronic Microscopy (Scaiming and Transmission), Vickers Microhardness, Size Grain and Mean Dendritic Spacing Measurements. The microanalysis to identify precipitates, was made by Energy Dispersive Spectroscopy (EDS). From the processes analized, was clear that, about the technic and metalurgical aspects, the LASER is more indicate for weld of these alloys. The precipitates identification show a fine dispersion which do not cause significant alterations in the mechanical properties.

VI

SUMRIO
Tpicos CAPTULO 1 - INTRODUO CAPTULO 2 - RE>1SO BffiLIOGRFICA 2.1. SUPERLIGAS BASE NQUEL 2.2. METALURGU DA SOLDAGEM 2.2.L Elaborao da Zona Fundida 2.2.2. Solidificao 2.2.2.1. Solidificao de Ligas de Soluo Slida 2.2.2.2. Dendritas 2.2.3. Solidifcao da Poa de Fuso em uma Junta Soldada 2.3. SOLDAGEM DE SUPERLIGAS 2.3.1. Processo de Soldagem TIG/GTAW (Tungsten Inert Gas/Gas Tungsten Arc Welding) 2.3.2. Processo de Soldagem Arco Plasma 2.3.3. Processo de Soldagem LASER 2.4. MTODOS DE CARACTERIZAO MICROESTRUTURAL 2.4.1. Microscopia ptica e Metalografa em Cores 2.4.2. Microscopia Eletrnica 2.4.2.1. Microscopia Eletrnica de Varredura 2.4.2.2. Microanlise e Espectrometria por Disperso de Energia (EDS) e por Disperso de Comprimento de Onda (WDS) 2.4.2.3. Microscopia Eletrnica de Transmisso CAPTULO 3 - MTODOS EXPERIMENTAIS 3.1. MATERIAL UTILIZADO E CONDIO INICL^L 3.2. TCNICAS EXPERIMENTAIS UTILIZADAS 3.3. PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS 3.3.1. Anlise por Microscopia ptica 3.3.2. Ensaio de Microdureza Vickers 3.3.3. Medida do Tamanho Mdio de Gro 3.3.4. Medida do Espaamento Interdendrtico 3.3.5. Microscopia Eletrnica de Varredura 3.3.6. Microanlise e Espectrometria por Disperso de Energia (EDS) 3.3.7. Microscopia Eletrnica de Transmisso CAPTULO 4 - RESULTADOS E DISCUSSES 4.1. ANLISE POR MICROSCOPIA PTICA 4.1.1. Processo de Soldagem TIG 4.1.2. Processo de Soldagem Arco Plasma 4.1.3. Processo de Soldagem LASER Pginas 1 9 9 13 15 16 18 20 24 28 31 33 35 37 38 40 40 42 45 48 48 51 53 53 55 56 56 57 57 58 60 60 60 61 64

vil

4.2. MEDIDA DO TAMANHO MDIO DE GRO 4.3. MEDIDA DO ESPAAMENTO INTERDENDRTICO 4.4. ANLISE POR MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA 4.4.1. Processo de Soldagem TIG 4.4.2. Processo de Soldagem Arco Plasma 4.4.3. Processo de Soldagem LASER 4.5. ANLISE POR MICROSCOPIA ELETRNICA DE TRANSMISSO 4.5.1. Processo de Soldagem TIG 4.5.2. Processo de Soldagem Arco Plasma 4.5.3. Processo de Soldagem LASER 4.5.4. Anlise de segundas fases por Microscopia Eletrnica de Transmisso 4.6. MICROANLISE POR ESPECTROMETRIA POR DISPERSO DE ENERGIA (EDS) 4.6.1. Partio dos elementos de liga e microligantes 4.6.2. Anlise de segundas fases presentes 4.7. ENSAIOS DE MICRODUREZA VICKERS CAPTULO 5 - CONCLUSES REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

67 69 70 70 71 71 74 74 74 75 80 83 83 86 88 92 96

CAPITULO 1

INTRODUO

O elemento Nquel foi descoberto oficialmente em 1751 por Cronstedt, na Sucia, com o primeiro refino do elemento em 1803 por Ritcher, que era 1804 procurou desenvolver a maleabilidade e dutibil idade do elemento, mas somente 75 anos depois, que Fleitmann descobriu que a fragilizao, que causa ruptura quando laminado, podia ser eliminado pela adio de Magnesio metlico ao Nquel quando em fuso. Neste perodo, foram feitas considerveis pesquisas em torno da extrao e refino. Durante o incio da histria da explorao do elemento, de 1850 a 1870, a Alemanha apresenta-se como a maior produtora, enquanto que a Nova Calednia foi o principal provedor mundial de 1876 a 1890, perodo em que se formaram as primeiras sociedades organizadas exclusivamente dedicadas a explorao e comercializao do Nquel. Experincias com ligas de nquel-ferro comearam a partir de 1799, quando Hickling confeccionou "vasos ocos de ferro fundido ligados com nquel". Alm deste, outros como

Stodart e Faraday, produziram tais ligas, com o mtuito de estud-las quanto resistncia, a corroso e propriedades mecnicas. Em 1889, Mond desenvolveu um processo de extrao de nquel, conhecido como "Mond Carbony] Proccess", permitindo a produo de uma matria prima de melhor qualidade. Mond fundou a Mond Nickel Company que mais tarde, tomou-se a International Nickel Company, fabricante das ligas Inconel. A demanda por ao-nquel para fabricao de placas blindadas cresceu rapidamente com a guerra Amrico-Espanhola (1898) e durante a guerra Sino-Russa (1904), assim como o desenvolvimento da indstria de niquel cresceu rapidamente durante o periodo em que as naes europias se annaram para a Primeira Guerra Mundial. Nos Estados Unidos, neste perodo, desenvolviam-se utilizaes pacficas para o Nquel e suas ligas (aos estruturais, novas ligas cobre-nquel chamadas monel, ao-nquel para peas automotivas entre outras). Aps a Primeira Guerra Mundial, a indstria de Nquel passou por um perodo de dificuldade, devido aos grandes estoques criados pela demanda da guerra. Os mercados pouco desenvolvidos, o rpido crescimento da recesso econmica em 1921 e o Tratado Naval de Desarmamento, criaram ainda mais dificuldades. Neste perodo, a International Nickel e a Mond (ainda no completamente fundidas) despendem esforos para desenvolver novos usos, sendo que a indstria automobilstica e eletrnica vm a ser neste perodo importantes utilizadoras do Nquel. Ainda nos anos 20, dois fatos importantes marcaram a histria do Nquel: o incio da produo do ao inoxidvel pela Krupp na Alemanha e o desenvolvimento da Permalloy pela Western Eletric Company, nos Estados Unidos.

s vsperas da Segunda Guerra Mundial, o Canad o principal provedor mundial de Nquel. Com o advento da guerra, novamente o Nquel utilizado extensivamente na indstria blica. O fim da guerra em 1945, gera nova fora para a utilizao civil do Nquel, pesquisas e desenvolvimento e programas de marketing iniciam-se em 1946 e cessam momentaneamente entre 1950 e 1957 (Guerra da Coria). Desde ento, o suprimento de Nquel mantm-se estabilizado com as demandas mundiais. Atualmente, o Canad o principal pas fornecedor mundial de Nquel' O Nquel contribui enormemente para a qualidade de nossas vidas dirias, ao ponto de se tomar indispensvel para a sociedade modema. Suas caractersticas como, resistncia a corroso geral, corroso a altas temperaturas, boa tenacidade, propriedades catalticas e magnticas fazem com que hoje encontremos milhares de aplicaes individuais. A distribuio em forma metlica pura apenas 10% de sua produo total, sendo que, substancialmente, 90% distribuda em forma de elemento de liga de mais de 3000 ligas diferentes, sendo que 11% da produo total so as chamadas ligas a base de nquel. A utilizao final do Nquel, tanto em forma de ligas, pode ser dividida em quatro grandes setores: comercial, industrial, constmo e transporte. A tabela 1.1. mostra a

distribuio por categorias da utilizao final do Nquel.

TABELA LI. UTILIZAO FINAL DO NQUEL Setor Comercial Categorias de Utilizao Final Produtos de Consumo Eletrnicos Outros "Comerciais" Indstria Qumica Outros Equipamentos de Processos Petrleo e Derivados Produo de Energia Outros "Industriais" Geral Automotivo Ferrovirio Aeronutico e Aerospacial Martimo Distribuio % Categorias Setor 19 8 3 30 9 10 3 2 1 23 14 3 3 2 100

Industrial

25 23

Construo Transportes

22 100

Total

Existem muitos pontos favorveis que dirigem o crescimento da utilizao do Nquel e suas ligas para os anos futuros, tais como: proteo ambiental, eficincia e segurana, aumento da eficincia da produo e reduzido custo de manuteno. Apesar de existirem boas expectativas quanto ao crescimento da utilizao do Nquel no futuro, existem tambm certos fatores que podem vir a alterar ligeiramente a demanda, tais como: o amadurecimento dos mercados industrializados, a substituio por outros produtos, as regulamentaes ambientais e o desconhecimento da utilidade do Nquel e suas ligas em geral."'

As ligas de Nquel podem ser classificadas em 10 grupos, em que seus elementos, incluindo o prprio Nquel, esto presentes em um nivel maior que 10%. Dentre estas, destacam-se as superligas, que contm uma alta quantidade de Nquel (acima de 30% em peso), aplicadas quando existem severas condies de corroso ou alta temperatura onde ligas ferrosas so inadequadas.^'"^'^ A tabela 1.2. mostra as principais ligas a base de nquel, utilizadas quando resistencia a alta temperatura e corroso necessria.^'"' As ligas INCONEL' so basicamente ligas de niquel-cromo-ferro, embora adies de outros elementos possam ser feitas a vrias ligas, a fm de proporcionar caractersticas especiais. A raiz da familia de ligas INCONEL* a liga 600, cuja composio baseia-se em sistema de soluo slida contendo 15% de cromo, 8% de ferro e 76% de nquel, sendo que o 1% restante composto por vrios microligantes. A liga 600 urna superliga renomada, disponvel desde 1932. O mercado inicial da liga era a industria de processamento de alimentos, especficamente desenvolvida para a industria de laticnios e lanado na Exposio Nacional de Laticnios em Atlantic City no da 26 de outubro de 1931. As aplicaes da liga 600, nas industrias de processamento e no setor energtico aparecem em aplicaes tais como em tubulaes trocadoras de calor, especialmente onde o vapor e gua esto presentes alm da preocupao com o aparecimento de fissuras advindas da corroso sob tenso por ao dos ons de cloreto. No incio da indstria de gerao eltrica de origem nuclear, a liga foi escolhida para reas crticas de aplicao em reatores de gua leve. A figura 1.1. mostra a mstalao de tubos da liga 600 no gerador de vapor de um reator do tipo PWR. Novamente devido a este

INCONEL marca registrada para os produtos da Huntington Moys, Inc.

cuidado, a liga usada em muitas usinas termoeltricas, como material para foles transversais, para turbinaJ^"*^' Devido a sua alta resistencia nitretao, vem sendo aplicada com sucesso tambm nestas reas.

TABELA .2. PRINCIPAIS LIGAS A BASE DE NQUEL-COMPOSIO NOMINAL (% EM PESO)

Liga
718 600 601 Nimonic*75 NimoniCBOA Nimunic* 90 Nimonic' 105 lncoiier617 Inconef 690 Hayi,es'214 INC MA 754+ Hav-nes*2.l0 R-41 263 Haynes'HR-160 625 H.astelloy* N Hastelloy'S X WaspalJuv^

UNS No.
N07718 N06600 N06601 N06075 N07080 N07090 N06617 N06690

Fe
18.5 8 14 2.5 1.5 1.5

Ni
bal bal Bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal bal

Co
1

Cr
19 16 22 19.5 19,5 19.5 13 22 29 IS 20 22 25 18 20 28 22 7 16 22 19

Mo
3

\v

Al
0,5 1,4 1.4

Si
0.35 0.3 0,2

c
0.08 0.06 0.03 0.12 O.05 0.06

Outros
5.1 Nb'Ta. 1 Ti 0.2 Ti 0,4Ti 2.25 'M 2,4 Ti l,2Ti 0.4 Ti 0,02 Y 0.6 Y:0,. 0.5 Ti 0.02La 3 Ti 2 Ti 3-5Nb'Ta. 0.3T 0-3 Cu 0,05 l.a 0.15 Ti 3 Ti

1 17 20 12

5 9

1.4 4,7 1,2 4,5 0.3 0.2 0,4 0,1 0.4 1,25 1.5 0.5 0.2 0.8 0,5 0.2 0.2 1,5 0,5 0,4 2,75 0,2 1.0 0,5 0.5

0.08 0.07 0.03 0.03 0.05 0.10 0,05 0.08 0.06 0,05 0,02 0.06 0.02 0.15 0.08

9 3 3 18 5 1 4 3 5 2 18 2

N022.^0 N07041 N07263 N06625 NlOOO. N06635 N06002 N0700!

5 3 10 20 27

2 3 9 6 9 17 14 9

14 3

0.3

1 2 14

'Mai-ca Registrada

Fonte: NiDI 10056 Encontram-se aplicaes da liga 600 nas unidades de polimerizao que convertem catalticamente os gases olefnicos em polmeros. Nestas aplicaes ela usada pela sua resistncia alta temperatura e oxidao cclica.

Figura 1.1.Tubos de liga INCONEL 600 sendo instalados era um reator nuclear tipo PWR.

Em equipamento tenno-processador alta temperatura, a liga 600 tornou-se padro para confeco de muflas e dispositivos, especialmente para os que operam em ambientes de nitretao e atmosferas carburantes. Na maioria dos processos envolvendo fabricao, recuperao e manuteno de peas e equipamentos em ligas 600 utilizam-se processos de soldagem. Processos de soldagem desta liga devem respeitar um certo nmero de regras, para levar era conta os efeitos metalrgicos. A zona fundida e zona termicamente afetada constituem pontos crticos, devido as dificuldades de soldagem da liga sem o aparecimento de microfissuras, devido a estrutura austenitica dos materiais que so bera conhecidas, podendo estas ser ponto de partida de avarias importantes.''""'^'^ Na unio por soldagem da liga 600, utilizam-se os processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, entre outros, onde pode-se, ou utilizar eletrodos especiais com composio qumica muito prximo ao da liga, ou tcnicas de soldagem sem material de adio,'''' ''''''^ Os objetivos desta dissertao so:

7
;OP^tSSO NflC;ONl DE E N E R G A W U C ! . E A r ? / S P Pi.%

 Realizar a caracterizao microestrutural e mecnica das regies de zona de fuso e metal de base em amostras da superliga 600 (nacional) que receberam tratamentos termomecnicos seguidos de processos de soldagem a arco-voltaco (TIG pulsado e no pulsado e Arco Plasma) e LASER; A caracterizao dos precipitados presentes em amostras da superliga de nquel

600 (nacional), em regio de zona de fuso e metal de base, que receberam tratamentos termomecnicos seguidos de processos de soldagem; Anlise das transformaes metalrgicas ocorridas durante os processos de soldagem a arco-voltaco e LASER em amostras da superliga 600 (nacional) A caracterizao microestrutural foi feita por microscopia ptica, microscopia eletrnica e difrao transformaes de eltrons. A identificao foi feita por dos precipitados e anlise eletrnica e das

metalrgicas

microscopia

microanlise

(espectrometria) utilizando detetores de estado slido em equipamento tipo "EDS". A caracterizao mecnica foi feita por medidas de microdureza Vickers.

CAPITULO 2

REVISO BIBLIOGRFICA

2.1. SUPERLIGAS A BASE DE NQUEL

Uma aplicao crtica de materiais de interesse em Engenharia est em sistemas submetidos a altas temperaturas, acima de 813 K, tais como componentes para turbinas de avies, industrias de gerao de energa eltrica, processamento qumico e nuclear. As ligas usadas para estas aplicaes so a base de ferro, cobalto ou nquel, sendo ligas a base de niquel as mais utilizadas. A aplicabilidade do niquel para tais ligas, envolve seu elevado ponto de fuso (1726 K), adequada resistncia a corroso e capacidade de dissolver, de maneira limitada, um certo nmero de elementos metlicos, que servem para reforar ou melhorar suas propriedades
1., , , 13-5,15-16.20-2.11

corroso e a altas temperaturas.' As ligas a base de niquel, podem ser classificadas em dez grupos, incluindo as de alto nquel, nos quais os maiores constituintes esto em um nvel superior a 10%, so elas. Nquel,

Nquel-Cobre, Nquel-Ferro,

Nquel-Cromo,

Nquel-Molibdmo,

Nquel-Ferro-Cobalto,

Nquel-CromO'Cobalto, Nquel-Cromo-Ferro e Niquel-Cromo-MolibdnioJ^' Com relao s ligas Nquel-Cromo-Ferro, sua aplicabilidade baseada na presena de cromo e outros elementos de liga. O cromo um elemento essencial para conferir resistncia corroso, sendo normalmente encontrado nestas ligas com teor de 15% a 30%; os outros elementos, se presentes, esto normalmente em um nvel menor, variando entre 3 % a 20%, e esto relacionados com o aumento da resistncia deformao em altas temperaturas, dentro desta gama esto as ligas nquel-cromo-ferro, comumente conhecidas por ligas INCONEL. '^^ uma seo do diagrama de fase temario para as ligas

A figura 2.1. mostra nquel-cromo-ferro. '^^^

100

FERRO

CROMO

40 60 NQUEL

Figura 2.1. Seo do diagrama de fase temario para ligas nquel-cromo-ferro em % em peso correspondente a temperatura de 923 K,

10

A raz da familia de ligas INCONEL a INCONEL 600, que uma liga austenitica de soluo slida contendo 76% de nquel, 15% de cromo, 8% de ferro e adies menores de outros elementos. Por conter to alto teor de nquel, esta liga tem baixa solubilidade para o carbono. Assim, ao ser exposta a temperaturas entre 813 e 1253 K, o carbono excessivo se precipitar como carbonetos de cromo que, dependendo da temperatura de exposio, estes carbonetos se precipitaro tanto nos gros e contomos de gro, quanto predominantemente nos contomos de gro. Do ponto de vista prtico da Engenharia, a caracterstica fsica mais importante das ligas INCONEL provavelmente sua capacidade termo-expansiva. Isto se deve a

microestrutura coesa e estvel em altas temperaturas apresentadas nessas l i g a s . A liga 600 tambm apresenta vmi bom desempenho em atmosferas carburizantes e nitretao.'^' Considerando os mtodos para o aumento da resistncia a alta temperaturas, como a liga uma soluo slida, um primeiro mecanismo devido a presena de uma segunda fase estvel e bem distribuda de composto intermetlico N3(A1, Ti), conhecido como y'. Esta fase tem uma estmtura CFC isomorfa com a matriz e com parmetro de rede diferindo em aproximadamente 1% daquela, e fonnada durante os seguintes tratamentos trmicos: solubilizao a 1393 K e tratamentos de envelhecimento duplo a 1353 K (partculas grandes e estveis) e 1118 K (disperso de precipitados finos). A similaridade estmtural pennite a esta fase (y') formar precipitados coerentes, dando grande estabilidade a temperaturas elevadas. Outras fases dispersas, carbonetos do tipo MC e MJSCG, onde M o metal presente, podem contribuir para o aumento da resistncia das superligas, mas a maior contribuio o controle, em grande escala, do incio de fratura intergranular A constituio e morfologia dos contornos de gro depende no apenas da composio da liga e do tratamento tmiico

11

aplicado, mas tambm da quantidade dos menores constituintes tais como boro e zircnio, encontrados em tomo de 0.01%J''^"'-l"'' O segundo maior mecanismo de aumento da resistncia a altas temperaturas a grande diferena de tamanho dos tomos de nquel com os solutos Ti, Mn, Mo entre outros, presentes em variantes da liga 600. Contudo, este efeito pode ser modificado quando muitos solutos esto presentes A avaliao de adio de elementos de liga para resistncia corroso geral tem sido muito mais difcil de se estabelecer do que para altas temperaturas, com exceo do cromo, que sempre benfico neste caso. Estas ligas tem sido analisadas em termos do efeito de adio de vrios elementos. A adio de molibdnio e tungstnio aumenta pouco a resistncia oxidao, j a adio de silcio a diminui. A adio de mangans e ferro tem pouco efeito. Niobio, cobre e titnio diminuem tambm a resistncia. No caso especfico da corroso, verifica-se que a resistncia tambm resultado da pelcula de xido que pode se desenvolver nas ligas. Isto se verifica especialmente em ambientes oxidantes aquosos e de alta temperatura oxidante (ar, vapor, entre outros). A liga nacional EMVAC 600 apresenta matriz austenitica, soluo slida, cbica de face centrada, tase f e vrias fases secundrias (carbonetos e precipitados intermetlicos), com composio qumica semelhante a superliga INCONEL 600.'^' Algumas propriedades mecnica de uma barra laminada a quente, a temperaturas ambiente e elevadas, so dadas na tabela 2.1., onde pode-se verificar que a liga mantm razovel resistncia a temperaturas elevadas e tambm aprecivel resistncia deformao a temperaturas superiores a 873 K.

12

TABELA 2.L PROPRIEDADES MECNICAS DE UMA LIGA 600 RECOZIDA Temperatura (K) 293 673 773 873 973 1073 Fonte: Nickel 0.2% L.E. L.R . MN/m') (MN/m') 185-300 540-650 200 600 195 580 190 520 160 320 95 150 [241 and it's alloys Elongao (%) 35-55 49 48 42 38 58 Dureza (HV) 140-160

No que se refere aos custos, verifca-se que o custo da matria prima no o fator predominante, mas sim o custo de processamento, principalmente em funo dos elementos con.stituintes desta liga e do uso de tcnicas mais sofisticadas para seu processamento. Dependendo da aplicao e da composio qumica, as superligas podem ser fabricadas pelos processos de forjamento, fundio, lam.inao, extruso e metalurgia do p, produzidas na fornia de chapas, barras, laminas, tubulaes, foles metlicos e discos. As estruturas fabricadas, podem ser unidas por processos de soldagem ou brasagem.'^"*'^' '''^

2.2. METALURGIA DA SOLDAGEM

A metalurgia da soldagem interpreta os fenmenos que ocorrem durante os processos de soldagem e resfriamento ao longo de toda a junta soldada. A soldabilidade dos metais varia de um elemento para outro, de forma que as juntas soldadas nem sempre apresentam a inseparabilidade ou coeso que seriam necessrias, para melhores resistncias mecnicas.

13

sendo que os metais capazes de formar um continuo de solues slidas apresentam maior grau de soldabilidade."^' A maioria dos processos de soldagem utiliza o calor como fonte de energia, sendo este suprido poa de fuso em quantidade e intensidade suficientes, de modo a garantir uma solda de boa qualidade. Assim, o calor elemento fundamental execuo de unies soldadas mas pode, tambm, representar fonte de problemas em funo de sua influncia direta nas transformaes metalrgicas e nos fenmenos mecnicos que ocorrem na zona de solda, efeitos estes, conseqentes dos ciclos trmicos e das temperaturas onde a zona de solda submetida. Uma junta soldada, pode ser decomposta em quatro regies distintas, quando observada em uma seo transversal polida e atacada convenientemente (figura 2.2.).

ZONA FUNDIDA ZONA DE TRANSIO

MCTALBASE

ZONA TERMICAMENTE AFETADA

Figura 2.2. Representao esquemtica de uma junta soldada

A zona fundida (ZF) aquela que, durante a soldagem, foi levada ao estado liquido, e que aps a cessao da fonte de calor, ocorreu a solidificao. Pode-se neste ltimo caso, obter-se a zona fundida por passe nico ou por passe mltiplo.

14

o metal fundido o metal da zona fimdida, distinto do metal depositado, que o metal obtido a partir do metal de adio na utilizao de eletrodos consumveis. A zona de transio, ou de ligao, encontra-se entre a zona fimdida e a zona trmicamente afetada. De fato, tratando-se de um metal puro, a zona de transio limita a zona fundida e o metal base no fundido. Quando se trata de urna liga ou de um metal

impuro, pode-se, em certos casos, distinguir, na zona de transio, os efeitos de uma fuso parcial entre o ''liguidus " e o ^'suUdus ". A regio do metal base que no se fundiu, mas que teve sua microestrutura e propriedades alteradas em funo do ciclo trmico da soldagem, a chamada "zona termicamente afetada" (ZTA). As modificaes que podem ocorrer na ZTA so

frequentemente em funo do tempo de pennanncia a altas temperaturas e do ciclo tnnico de resfriamento, podendo variar de um ponto a outro, sendo observveis atravs de exame microgrfco. Verifica-se que a ZTA nos processos modernos, tais como o processo LASER, praticamente desaparece.''^'^^"^^^ O metal base (MB) todo o material que nao sofreu modificaes estruturais.'"^''^'*^

2.2.L Elaborao da zona fundida

Durante a soldagem, ocorre uma redistribuio dos elementos de liga na zona fundida, conforme o procedimento de soldagem e a tcnica operatoria utilizada, como consequncia dos seguintes fenmenos: a) comportamento fsico/qumico dos elementos ou compostos, presentes no estado lquido e na solidificao; b) reaes entre o metal fundido e o meio envolvente, lquido ou gasoso e;

15

c) diluio "^'''^' Quanto ao comportamento fsico/quimico, a volatizao e o desprendimento gasoso so as mais correntes. A volatizao ocorre quando a presso de vapor do metal envolvido considervel na temperatura que se processa a soldagem Quanto maior a temperatura e o tempo de permanncia nas temperaturas elevadas maior ser a volatizao. As reaes qumicas que provocam o desprendimento gasoso, podem ser prejudiciais, podendo ocasionar incluses metlicas ou gasosas (porosidades). Esta ltima ocorre quando h um rpido resfriamento da poa de fuso. No processo de soldagem de metais no ferrosos, a porosidade costuina ser atribuda a reaes a altas temperaturas, onde a presena de umidade ou impurezas acompanha ou o metal de adio ou o metal base.''"*"'""""''^^ As reaes entre o metal fundido e o meio envolvente, podem ocasionar precipitao de compostos de soluo slida, a partir dos elementos de liga, ou seja, a fuso pode produzir a sada da soluo de um composto, acarretando alteraes qumicas e./ou mecnicas na junta soldada. Como exemplo, podemos citar o fenmeno da sensitizao, caracterizada pela formao de carbonetos de cromo nos aos inoxidveis austenticos, entre 823 e 1073 K."*'"^^'

2.2.2. Solidificao

O estudo dos processos de solidifcao importante porque estes controlam a formao da estrutura e, portanto, as propriedades de fundio e ditam os tratamentos trmicos anteriores aos processos de fabricao. Todos os metais e ligas so produzidos pelos processos de solidifcao da fase lquida. A mistura de componentes e a purifcao de metais so melhor compreendidos no

16

estado de fuso e processos de fundio podem, frequentemente, ser usados para produzir uma forma desejada. A microestrutura grandemente determinada pelos processos de

solidifcao. A cristalizao comea com a formao de ncleos slidos (figura 2.3.) que ento crescem consumindo o material fundido. Este processo, geralmente, govema a formao de novas fases. Quando uma liga homognea fundida se solidifica, ocorre uma redistribuio do soluto, podendo em alguns casos gerar um slido que apresenta vrias fases cristalinas."^^^"^^^

O O Q Q O O

0^0*^000 O o 0
(a)

ooo<=^
O Q O O

o^o^ooo
O O O

(b)

(c)

Figura 2,3, Processo de nucleao: (a) tomos no estado lquido; (b) determinados tomos movem-se para novas posies conforme setas (resfriamento); (c) tomos formando ncleo de solidificao

Geralmente, a solidificao acompanhada por uma contrao no volume, no maior que 6%, no caso de metais e ligas comercialmente mais comuns. No caso das ligas metlicas, ocorre uma redistribuio na composio qumica no slido, fenmenos de micro e macrossegregao. Tal transformao detennina as propriedades mecnicas e qumicas, bem como o aparecimento de trincas nas estruturas brutas de fuso."''

17

2.2.2.1. Solidificao de ligas de soluo slida

Na medida em que se eleva o teor de soluto em um metal, a interface entre o slido e lquido se modifica da forma plana e lisa, para os metais puros, para estruturas celulares e em seguida dendrticas. Os cristais nucleados, por exemplo na parede de um molde, crescem ao longo da superfcie deste para formar uma camada slida fina e ento esta camada slida cresce em direo a regio central do molde. Uma vez que a interface imperfeita, os tomos de soluto rejeitados no podem se encontrar uniformemente distribudos ao longo da interface slido-lquido. A distribuio no uniforme de solutos no lquido junto a interface evita o crescimento uniforme dos cristais."'^"^"' Se a quantidade de soluto em um metal pequena, as projees que crescem preferencialmente podem desenvolver-se fora do equilbrio. A segregao local do soluto, pode aparecer como pontos separados de alta concentrao na direo de crescimento. Na medida em que a concentrao de soluto aumenta, a segregao aparecer primeiramente em uma linha contnua e em seguida, aparecer em uma forma de zigzag, quando se desenvolvem as dendritas celulares.''^'^^""'''""^^ Quanto morfologia, na medida em que a concentrao de soluto aumenta, a interface plana entre o lquido e o slido do metal puro desenvolve-se para diferentes estruturas denominadas: ndulos, ndulos alongados, clulas bidimensionais, clulas irregulares e dendritas. A figura 2.4. mostra esquematicamente quatro tipos de estruturas na direo de crescimento e junto interface slido-lquido.'"'^'^ Verifica-se que a transio da estrutura solidificada no somente influenciada pela segregao do soluto, mas tambm pela taxa de resfriamento. A medida que a taxa de

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resfriamento aumenta, a estrutura tende a variar de (a) a (d) na figura 2.4. A figura 2.5. mostra esquematicamente a reiao entre a taxa de resfriamento e a estrutura de interface, para vrias concentraes de soluto. Acredita-se que estas, relacionam-se ao decrscimo no tempo de difuso para os solutos segregados.

METAL BASE

DE

METAL j SdCIDO f LiQ U I D O I DE BASE LIQUIDO

-INTEBFACC SOLIDO/ LQUIDO

. ZONA D E . LIGAO ' (o) CRESCIMENTO PLANAR { b) CRESCIMENTO CELULAR

M E T A L DE BASE METAL DE BASE

^ LIQUIDO

LIQUIDO

(C) CRESCIMENTO C E L U L A R - D E N D R I ' T I CO (d ) C R E S C I M E N T O C O L U N A R D E N D R I T i C O

Figura 2.4. Esquema de urna interface slido-lquido na presena de soluto.

A transio nas estruturas influenciada pela conveco no lquido em frente interface, j que esta conveco promove o movimento de soluto da interface em avano massa lquida.

19

Dendrtica

o -o

Dendrtica + Celular

8 U

a o
O

Plana Taxa de Resfriamento Figura 2.5. Condies de crescimento para a transio de clulas e dendritas

2.2.2.2. Dendritas

Quando um metal fundido resfriado dentro de um molde, por exemplo, pequenos cristais se desenvolvero ao acaso nas paredes do molde. O cristais crescem

preferencialmente ao longo da superfcie, das paredes do molde, para formar uma camada slida e ento crescem adiante. Esse crescimento dos cristais no se d, na realidade, de maneira uniforme, ou seja, a velocidade de crescimento no a mesma em todas as direes, variando de acordo com os diferentes eixos cristalogrficos; alm disso, no interior dos moldes, o crescimento limitado pelas paredes destes. A figura 2.6., mostra o desenvolvimento e a expanso de cada ncleo de cristalizao, originando um tipo de cristal semelhante a uma rvore com seus ramos; a esse tipo de cristal d-se o nome de dendrita.'"^ ^'^"'"'

20

desenvoMntentD em funo do leno

Figura 2.6. Desenvolvimento dendrtico em. funo do tempo

Geralmente, a orientao cristalogrfica da dendrita relaciona-se ao crescimento preferencial em certas direes cristalogrficas. Em metais cbicos de face centrada como o nquel, por exemplo, o eixo dendrtico encontra-se no eixo <100> de uma pirmide formada por quatro planos compactos {111). Quando um pequeno cristal livre cresce, no lquido, na foraia de octaedro, este mantm seu formato at que a segregao de soluto impea o crescimento uniforme das superfcies do cristal. Na medida em que a segregao de soluto aumenta, as seis pontas deste octaedro, onde espera-se que a segregao de soluto na interface slido-lquido desse cristal seja menor, comeam a se projetar, fomiando eixos principais da dendrita. O desenvolvimento deste processo pode ser visto na fgura 2.7. Os ram.os primrios crescero a partir dos eixos principais. Esses ramos comeam a crescer em posies locais, com menor segregao de soluto na superfcie dos eixos principais. Esta direo de crescimento refere-se a orientao cristalogrfica dos metais. Se um cristal livre cresce no lquido, os trs eixos principais crescero mesma taxa. As ramificaes subsequentes, os ramos primrios, crescero a partir dos eixos principais, e ento os ramos secundrios se formaro nos ramos primrios. Entretanto, se um cristal nucleado na parede do molde, os eixos principais e os ramos de uma dendrita no crescem igualmente em todas as direes. Como o super-resfriamento no lquido maior junto parede do molde, os dois eixos principais que crescem ao longo da superfcie do molde

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crescero a uma velocidade muito maior que os eixos principais que so peipendiculares superfcie do molde. Em qualquer caso de crescimento de cristal sobre uma parede do molde, os eixos que estejam postados mais prximos da superfcie do molde tero sempre maior rescimeno.''"^

(a)

(b)

<c)

(d)

Figura 2.7. Processo de formao dos eixos principais de dendrita: (a) cristal de foraia octadrica; (b) modificao do crescimento do cristal, devido a segregao do soluto; (c) e (d) projeo dos eixos principais de dendna.

No caso do crescimento de dendritas, quando todas so nucleadas ao mesmo tempo na superfcie do molde, por exemplo, estas crescero primeiramente ao longo da superfcie do molde, devido taxa de crescimento que depende da quantidade de super-resfi'iamento do lquido frente das dendritas em avano e porque o super-resfriamento muito maior na superfcie do molde.'''''"' Um-a dendrita entrar em contato com dendritas adjacentes, formando luna fina camada slida junto parede do molde, desde que os eixos e ramos dendriticos que sejam mais paralelos direo do fluxo de calor, possam crescer mais rapidamente, o crescimento da dendrita cujo eixo principal no perpendicular parede do molde, impedido pelos cristais vizinhos.

22
;MiSSC r a C I G N / ; . ENERGIfi N U C L F A R / S P PE^

Os ramos secundrios se forma a partir dos ramos dendriticos primrios que esto crescendo preferencialmente. Quando os ramos entrarem em contato com dendritas

adjacentes, ocorre um aumento do dimetro do eixo, paralelamente direo original de crescimento dos ramos primrios. Em geral, os ramos dendriticos que crescem paralelos direo de crescimento so chamados "ramos dendriticos primrios", mas realmente, eles consistem de eixos principais, ramos dendriticos primrios, ramos secundrios e, mesmo, de ramos tercirios que crescem na mesma direo. Este tipo de competio de crescimento ocorre no somente na superfcie do molde mas tambm durante o crescimento colunar.''^'^' Geralmente, desejvel que o espaamento entre ramos seja o mais estreito possvel, uma vez que a segregao microscpica existente entre os ramos que estejam muito separados reduz as propriedades mecnicas do componente solidificado. Para remover a segregao microscpica entre os ramos dendriticos, as peas so geralmente tratadas termicamente. Devido ao fato de que o tempo de homogeneizao decresce em proporo direta a um decrscimo no espaamento interdendrtico, a condio de solidifcao que propicia a produo de material com espaamento interdendritico estreito a mais desejvel. As dendritas fonnam-se devido segregao de soluto na interface "slido-lquido"; assim, se o teor de soluto na liga for constante, quanto maior a taxa de solidificao (ou taxa relativa de extrao de calor), menor ser o espaamento interdendrtico. Se a condio de solidificao constante, o espaamento interdendritico influenciado pelo teor de soluto da liga. Quando o teor de soluto muito pequeno, todos os ramos primrios podem crescer uniformemente, contudo, na medida em que o teor de soluto aumenta, a segregao de soluto tende a impedir o crescimento uniforme dos ramos. Os ramos dendriticos que esto posicionados com o mesmo espaamento no eixo principal

23

seriam impedidos de crescer uniformemente pela segregao de soluto em frente interface slido-lquido em avano, na medida em que crescem adiante a partir de suas razes. O crescimento de alguns ramos da dendrita pode ainda ser impedido mesmo junto aos ramos primrios. A mesma tendncia pode ser observada no caso do crescimento de ramos secundrios e tercirios. Com o aumento adicional do teor de soluto, o espaamento entre os ramos se toma irregular porque os ramos so separados de suas razes por refuso durante a solidifcao. Se existir conveco trmica e composicional, as dendritas crescero irregulannente, pois os ramos dendriticos crescem evitando regies com segregao de soluto

maior.t^^-''-^"'"-^^!

2.2.3. Solidifcao da poa de fuso em uma junta soldada.

A zona

de ligao entre a solda e o metal base possui uma regio parcialmente

fundida, que passa por um mecanismo de solidifcao. Segundo modelo proposto, existem locais onde o ponto de fuso maior que o ponto de fuso da liga, o que devido concentrao diferenciada de soluto. A partir da zona parcialmente fundida ocorre a solidifcao da solda e o crescimento se realiza com a mesma orientao cristalogrfca dos gros da regio parcialmente fundida. Esse crescimento chamado epitaxial e sua ocorrncia precisa de um pequeno super-resfriamento.'"^"''^ Alm do crescimento epitaxial, existe o crescimento competitivo da estmtura de solidifcao, determinado pela direo do gradiente de extrao de calor e a direo <100> do reticulado cristalino do sistema cbico. Os gros que apresentam essas duas direes

24

coincidentes tm velocidade de crescimento maior que outros gros. A fgura 2.8. mostra este [27] processo.'
METAL DE BASE GRADIENTE DE EXTRAO DE CALOR ZONA DE LIGAO

ZONA FUNDIDA

DIREO ( 1 0 0 ) DO RETICULADO /

Figura 2.8. Representao esquemtica do crescimento epitaxial (entre A e 1 ; B e 2; e C e 3) e do crescimento competitivo (entre 1, 2 e 3)^^^

A solidifcao da poa de fuso envolve os crescimento epitaxial e competitivo, e esses fenmenos determinam se a estrutura final da solda ser grosseira ou refinada. Outro fator que interfere na estrutura final da solda o tamanho de gro do metal base: quanto maior o tamanho de gro, mais grosseira a solda obtida. Isso significa tambm que, quanto maior a temperatura mxima na zona de ligao, maior o tamanho de gro e mais grosseira ser a s o l d a . ' ' - ' ' ^ ' l Em uma solda, geralmente em relao aos tipos de estruturas primrias, tem-se uma pequena regio de crescimento planar, seguido de crescimento celular e celular-dendrtico e, em alguns casos, uma regio dendrtica. As variveis, gradiente trmico imposto e velocidade de solidifcao, podem ser relacionadas aos parmetros de soldagem. O aumento do gradiente trmico, est relacionado com a diminuio da energia de soldagem, o que signifca que a regio super-resfriada constitucionalmente diminui, tendendo a um crescimento plano, Se o gradiente diminudo, a regio super-resfriada maior e a tendncia ter um crescimento dendrtico. A velocidade de resfriamento na interface slido-lquido est relacionada velocidade de soldagem, que por sua vez est ligada ao gradiente trmico.'^'^

25

Quanto geometria, a poa de fuso pode ter basicamente dois tipos: formato elptico ou de gota, conforme pode ser visto na figura 2.9. Essa geometria detemiinada pela velocidade de soldagem e pelo balano tnnico entre a energia de soldagem e as condies de transferncia de calor do metal base. O formato elptico determinado quando a velocidade de solidificao igual de soldagem, enquanto que o formato de gota ocorre quando a velocidade de solidificao menor que a de soldagem. A velocidade de solidificao proporcional ao gradiente trmico. Em. aproximao bastante simplificada, o gradiente trmico da poa de fuso pode ser expresso pela equao 2.1:

onde:

Tmarco

a temperatura mdia do arco na poa; a temperatura ""liquidus " do material e

Tjiquidus

Dc-SL a distncia do centro do arco eltrico at a interface slido-lquido. A poa de ftiso tem gradiente trmico praticamente constante ao longo da interface slido lquido. A poa de fuso em formato de gota possui no centro do cordo um gradiente menor do que nas bordas.'^^'"^''

Cordo de Solda Poa de Fuso

/

Cordo de Solda Poa de Fuso

Posio do Arco Efiico (a) (b)

Fdsio do Arco Eltrico

Figura 2.9, Geometria da poa de fuso; (a) formato elptico; (b) formato de gota.

26

Estudos sobre o efeito da composio qumica e das condies de soldagem no desenvolvimento da estrutura baita de fuso da solda, levaram a cmco tipos de

macroestrutura de solda, que podem ser vistas na figura 2.10.

(a)

Figura 2.10. Tipos de macroestrutura de solda.

Verifica-se que (a) ocorre para todas as faixas de variveis de soldagem em ligas binarias e, no caso dos aos, para baixa velocidade de soldagem, a macroestrutura desta forma apresenta baixa resistncia ao incio e propagao de trincas. Em (b) os gros colunares concordam, entre si com ngulos de O*', indicando que a poa de fuso tem formato elptico, o comportamento dessa macroestrutura semelhante ao do tipo (a) em termos das propriedades mecnicas. O tipo (c) no ocorre com baixas velocidades de soldagem, os gros colunares encontram-se no centro do cordo, formando uma estrutura em ziguezague, mais resistente propagao de trincas. Quanto a (d), esta estrutura caracteriza-se por ter um ngulo de 180" no encontro dos gros colunares, ocorrendo para elevadas velocidades de soldagem e seu desempenho, no que se refere a resistncia a fratura o pior de todos. Em (e), uma estrutura dendrtica desorientada no centro do cordo a caracteriza e a resistncia fratura dessa macroestrutura est entre os tipos (a) e (c ).'-"^'-^' Pode-se promover a formao de ncleos que impedem ou diminuem o tamanho de gro na zona fundida, atravs do controle da solidificao na poa de fuso. Este controle

27

pode ser feito por inoculantes, por refino dinmico e pela agitao da poa de fuso.

No

caso dos inoculantes, estes devem ter tamanho adequado e devida proteo para elevadas temperaturas do arco, dos quais destacara-se os carbonetos de titnio ou vanadio. O refino dinmico envolve a agitao da poa de fuso pelas foras magnticas geradas pelo arco ou conveno forada. A agitao magntica pode ser feita pela pulsao da corrente que, neste caso, alm do refino da zona fundida, a quantidade de calor durante a soldagem. m.uito menor.l^'^-"-'^'

2.3. SOLDAGEM DE SIJPERLIGAS

Denomina-se soldagem ao processo de unio entre duas partes metlicas, usando uma fonte de energia, com ou sem aplicao de calor, a solda resultado desse processo.'"'^ Como as ligas de nquel so muitas vezes usadas em ambientes agressivos, a construo soldada deve ser da mais alta qualidade. Processos de unio de muitos tipos esto disponveis e, contudo, eles no so completamente aplicveis para todos os tipos de ligas a base de nquel disponveis no mercado, o que leva a uma escolha cuidadosa do processo para cada hga em especifico. As mais dcteis ligas que apresentam extensa soluo slida so as mais facilmente manuseadas, e para estas, praticamente todos os processos de soldagem tem sido aplicados com sucesso. Estes materiais devem preferencialmente ser soldados na condio ps recozimento.'^^^ H, contudo, diferenas bsicas entre a tcnica de soldagem para qualquer liga de niquel, e aquela para um material como o ao doce, que necessita ateno cuidadosa. Os fatores seguintes se aplicam a qualquer processo de solda usado para as ligas de niquel:

28

1. A zona de solda deve estar rigorosamente limpa. 2. O metal de solda fundido deve ter viscosidade prpria. 3. A penetrao de solda deve ser especificamente baixa nas ligas de nquel, A limpeza na soldagem indubitavelmente o requisito mais importante para a unio bem sucedida das ligas de nquel. No caso das ligas nquel-cromo-ferro, importante que a sviperfcie esteja isenta de impurezas tais como enxofre e silcio. Em funo da necessidade de manipular o metal de solda na junta, as ligas a base de nquel, requerem desenhos de chanfros mais abertos, maior ngulo compreendido, a fim de pennitir a tcnica de tecer. Como a penetrao de solda nestas ligas mais baixa, o chanfro requer espaos m.ais estreitos na raiz das juntas. Desenhos esquemticos das juntas de solda podem, ser vistos na lgura2.11.'"-"^l Verifica-se que as ligas base nquel, nquel-cromo e nquel-cromo-ferro, como a EMVAC 600 em. estudo, apresentam menor soldabilidade que as ligas base de cobalto. A presena das fases intermetlicas y' precipitadas aumenta a resistncia mecnica da liga, propiciando a fonnao de trincas de solidificao na zona de fuso (ZF) e trincas de reaquecimento na zona termicamente afetada (ZTA) durante tratamento trmico de endurecimento aps a soldagem ou em servio a temperatura elevada. A susceptibilidade s trincas de solidificao est associada ao teor de alumnio e titnio da liga, formando precipitados intermethcos do tipo da fase y' (figura 2.12).'^"*'

29

ATE 2.8 m m

1_

1,6 m m

mm

,6 A 2 , 4 m m

Figura 2.11. Desenhos esquemticos de chanfros para ligas de nquel.

7 W 6
5^

713C IN-IOO MarM200

AF2-1DA
4,6

Udimet 600^

Astroloy

Udiinet700
| 3 .

2,5
2

GMR235 Inconel 700 P "^^ UdimetSOO

ACRSCIMO D E TRINCAS DE SOLIDIFICAO E D E REAQUECIMENTO

1,5
1

Unitemp 1753 ^^''Ren641

Rol 62 ' Vwa^mloy

IBOHWI 6 0 0 /

a Inconel X-TS^D' .
|NM-252

Qfi
O

lnccmel718
0,5
1
1^

Inconel X
2.5
3

3,5

4.5

5,5

6.5

Tit!te(%)

Figura 2.12. - Soldabilidade das ligas a base de nquel em funo dos teores de aluminio e titanio {% em peso), formadores de fase y'.'^'^'

30

Na ZF formam-se trmcas de solidificao, durante a solidificao da poa metlica, seguindo os contomos dendriticos, sendo, portanto, intergranulares. Pode-se encontr-las em todos os processos de soldagem por fuso e resultam dos efeitos combinados das condies de solidificao, principalmente na rejeio de solutos de baixo ponto de fuso (fsforo e enxofre) e tenso imposta solda na soldagem da liga.'^^"'' Trincas de reaquecimento podem, provocar microfissuras subsuperfciais nas ZTA, difceis de serem detectadas, que reduzem o limite de resistncia fadiga das ligas. So essencialmente intergranulares e ocorrem pelo efeito combinado da fragilizao e

deformao. Os fatores que as influenciam so: composio qumica, microestmtura da ZTA, alto nvel de tenso residual associada ao grau de triaxilidade e temperatura na faixa de relaxao de deformao por fluncia. Na juno por soldagem das ligas 600, pode-se utilizar os processos de soldagem Arco Tungstnio L^ggj[ cora Atmosfera Gasosa (TIG), Arco Plasma, Feixe de Eltrons e

10-16, 1 9 , 2 1 - 2 3 , 3 8 , 4 3 - 4 4 ]

2.3.1. Processo de soldagem TIG/GTAW (Tungsten Inert Gas/Gas Tungsten Are Welding)

O processo de soldagem GTAW (Gas Tungsten Ar Welding/Soldagem a arco eltrico com eletrodo no consuinvel de tungstnio sob proteo de atmosfera gasosa) ou TIG (Tungsten Inert Gas), como populaiTnente conhecido, amplamente utilizado na soldagem das ligas de nquel. Este, frequentemente, o nico processo usado para o grupo de ligas que endurecem por precipitao.^'"'

31
.OMiSSO KCmtl DE E N F P G i A ^ U C L E A P / S P IPt^

No processo TIG, a fonte de calor obtida por meio de arco eltrico mantido entre um eletrodo no consumvel de tungstnio e a pea a soldar. Um fluxo de gs inerte (em geral o argnio) usado para proteo o metal de solda fundido e o eletrodo de tungstnio do ar. A soldagem pode ser feita com ou sem material de adio e pode ser manual ou

automtica.'''-'*^' As vantagens deste processo concernentes s ligas de nquel so a no produo de escria (o que minimiza a limpeza ps soldagem), a possibilidade de soldar em qualquer posio sem respingos e sem perda de material durante o processo de soldagem, a possibilidade de soldar chapas fnas e uma boa superfcie soldada minimizando o tratamento de acabamento ps soldagem. A figura 2.13. mostra esquematicamente o processo.

ELETRODO D E T U N G S T N I O

METAL D E ADIO

B O C A L _ . . ^ , ^ ; ^ N 7 GS D E , 'PROTEO* FONTE O DE ENERGIA

PROTEO ( FSSO GASOSA ^P,CO ELTRICO

Figura 2.13. Processo de soldagem TIG.'^^''

Existem algumas variantes do processo de soldagem TIG, destacando-se a soldagem em corrente contnua pulsada, TIG pulsado como popularmente conhecido. Na soldagem com TIG pulsado, a corrente pulsada caracteriza-se por uma variao da intensidade entre um

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valor mnimo e um mximo. O tipo de corrente do tipo onda quadrada. Neste processo de soldagem, deve-se estabelecer a corrente de base, o tempo de corrente de base, a corrente de pico, e a frequncia de pulsao. Os valores de corrente de base e pico, o valor do tempo em cada urna delas determinam a corrente mdia e esta, quanto menor, menor a quantidade de calor e consequentemente, menor a distoro, melhorando ainda mais os parmetros de soldagem na regio de zona fundida e zona afetada pelo calor.''^' '''^

2.3.2. Processo de soldagem a Arco Plasma

O processo de soldagem a arco plasma, ou simplesmente plasma, uma extenso do processo TIG/GTAW, onde a coluna do arco eltrico sofre uma constrio, obtida fazendo o arco passar atravs de um orifcio de dimetro reduzido e de parede fria (cobre refrigerado a gua). O processo pode ser manual ou automtico.'^''' A coalescncia do metal neste processo, obtida atravs do aquecimento feito pelo arco que sofreu constrio. O processo consiste em provocar em uma coluna de gs, com o auxlio de um arco eltrico, o aumento de sua temperatura, o suficiente para que os impactos das molculas de gs provoquem entre si certo grau de dissociao e ionizao. Assim, o gs ionizado ao passar atravs do orifcio de parede fria, provoca um grande gradiente trmico no centro da coluna de gs em relao a periferia, que est em contato com a parede de cobre. A densidade da coluna no centro diminui, favorecendo aos eltrons adquirirem energia suficiente para provocar novas ionizaes. Este efeito aumenta de maneira sensvel o grau de ionizao da coluna do arco e sua temperatura, aumentando por consequncia, a taxa de

33

energia de transferncia de energia para a pea a ser soldada, sendo o aumento da velocidade do plasma consequncia direta da constrio/'**' A proteo da pea obtida parcialmente com o gs ionizado a alta temperatura, geralmente uma mistura argnio-hidrognio, que escoa atravs do bocal de constrio. Devido a constrio do arco, vrias melhorias no desempenho do processo so obtidas. A mais sensvel a estabilidade do arco, que em comparao com o processo TIG, tem seu percurso em direo para o qual ele foi apontado, e menos afetado por campos magnticos, o que aumenta seu grau de colimao, fazendo com que tenha uma rea de aporte de energia menor que o processo TIG (figura 2.14).'^'^ A constrio possibilita, grandes densidades de corrente e, consequentemente, grande concentrao de energia, ideal para soldagem de superligas. Pode-se utilizar dois tipos de arco no processo de soldagem a arco plasma: arco transferido e no transferido. Com arco transferido, a pea a ser soldada, faz parte do circuito eltrico, a taxa de transferncia de energia para a pea maior, e, por isto, o mais utilizado. No arco no transferido, o calor sobre a pea a ser soldado, obtido somente pelo jato de plasma que atravessa o orifcio da boca de constrio. Este processo utilizado para corte e na juno de peas no condutoras e em aplicaes que requerem pouca concentrao de energia. As limitaes do processo esto principalmente ligados com a espessura das peas a serem soldadas, que no devem exceder a 25 mm, e com a mo de obra, ou seja, a soldagem com arco plasma requer do operador mais conhecimento do processo, quando comparado com TIG. A tocha mais complexa, o eletrodo requer confgurao e posicionamento precisos, havendo tambm necessidade de seleo conreta do dimetro do bocal de constrio e da vazo do gs de plasma e de proteo.''^' '**

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ARCO PLASMA
CTODO (-) BOCAL DE CONSTRIO

TEMPERATURA (K) lO.OOU -14.0 U.O0-1S.O0 18.000 - 24.00 > 24.000

Figura 2.14. Comparao entre as caractersticas do arco eltrico TIG e Arco Plasma,

2.3.3. Processo de soldagem LASER

No processo de soldagem LASER, a coalescncia das peas a serem soldadas, feita atravs do calor obtido pela aplicao de um feixe de luz (ftons) coerente, concentrado e direcional. O LASER uma fonte de energia trmica precisamente controlada, tanto no que se refere intensidade quanto ao posicionamento.'^''' Na soldagem, o feixe LASER focado em um pequeno ponto para produzir uma alta densidade de potncia, suficientemente alta para fundir o metal e, no caso de soldas de alta penetrao, solda."'-'^'^^' vaporiz-las em parte. A solidifcao do metal gerar a zona de fuso na

35

Os tipos de LASER mais empregados para soldagem e corte so os gerados por uma mistura gasosa contendo CO2 e os gerados por YAG (yttrium alumiem um gamet) no estado slido.!'^-'' Como vantagens da soldagem com LASER, notorio citar que o processo no requer vcuo, se comparado com o processo de soldagem por Feixe de Eltrons; no influenciado por campos magnticos; no produz raios-X; pennite a transmisso do feixe a longas distncias sem a perda das propriedades fsicas e, por conseqncia, permite a soldagem em lugares de difcil acesso; pode-se utilizar no corte de materiais no-metlicos; cordo de solda com elevada relao profundidade largura; soldagem em passe nico, dependendo da espessiua; elevada velocidade de soldagem e baixa energia de soldagem, propiciando uma estreita, se no nenhuma, zona tennicamente afetada (ZTA); alm de uma mnima distoro dimensional da pea. As limitaes do processo esto relacionadas a baixa eficincia e problemas de soldagem com metais que refletem o feixe; dificuldade para mudar o ponto focai; baixa potncia do equipamento; proteo do operador contra os efeitos do feixe de 1.ASER e espessura mxima de 24 mm para corte ou s o l d a g e m . A figura 2.15. mostra o esquema de soldagem LASER. Os parmetros operacionais gerais para soldagem LASER so: potncia entre 0,3 a 25 kW com. comprimento de onda em tomo de 10,6 yim, para laser de CO2, para LASER do tipo estado slido os pulsos de energia esto na faixa de 1 a 100 joules com tempo de pulso de 1 a 10 ms."^'

36

ESPELHO

LENTES GS DE PROTEO

METAL BASE

Figura 2.15. Esquema de soldagem LASER.

2.4. MTODOS DE CARACTERIZAO MICROESTRUTURAL

A inter-relao entre as propriedades fsicas e mecnicas e sua microestrutura est sempre em contnuo desenvolvimento. evidente que as propriedades pelos quais os materiais so selecionados para uma determinada aplicao, dependem da microestrutura que, por si, pode ser considerada extenso do nivel atmico. Microestrutura um termo genrico, que tem sido usado para descrever a constituio de um material que pode ser visualizado em uma faixa de tcnicas que vo do mais simples microscpio ptico a aquelas capazes de resolues atmicas, tais como a difrao de eltrons e raios-X. As tcnicas utilizadas para caracterizao microestrutural neste trabalho, so descritas a seguir.

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2.4.1. Microscopia ptica e Metalografa em Cores

A metalografa surgiu, praticamente, com o trabalho pioneiro de Henry Clifton Sorby (1826-1908), tido como precursor da modema metalografa, quando em 1863, observou pela primeira vez uma estrutura metlica ao microscpio. Desde ento, pode-se defni-la como o ramo da tecnologia que estuda e interpreta a estrutura intema dos metais e suas ligas, como tambm a relao entre as suas composies qumicas, propriedades fsicas e mecnicas. Para a determinao de uma microestmtura, foram desenvolvidos ao longo dos anos, muitos mtodos de preparao de amostras, entretanto, a observao por meio de um microscpio contnua sendo um dos mais importantes. Qualquer exame para revelar os constituintes de um metal por meio ptico, envolve basicamente trs estgios de preparao de imi corpo de prova: a obteno de u,ma seo plana e polida, o realce da microestrutura atravs de um ataque qumico e a sua observao posterior ao microscpio.'""'*'' No estgio de ataque qumico, pode-se utilizar vrios agentes. Estes so usualmente cidos ou bases que, diferencialmente, atacam a superfcie heterognea do corpo de prova e produzem uma superfcie topogrfica, que possibilita o exame em um microscpio ptico. Apesar do fato de que o ataque baseado em uma reao eletroqumica, muitos dos reagentes tm sido desenvolvidos em bases empricas e, apenas recentemente, tem sido dado ateno para o desenvolvimento de ataques estntamente controlados, tais como ataques

potenciostticos.

38

As micrografias obtidas de uma superfcie polida e atacada resultam do contraste luzsombra, e, frequentemente, difcil identificar as fases presentes, devido a deficincia de contraste. Para auxiliar na identificao destas, os pesquisadores comearam a utilizar a tcnica da metalografa em cores, que, no somente tem um valor esttico, mas tambm, aumenta a quantidade de informao disponvel da amostra.''^" Um dos mtodos utilizados em metalografa em cores, o ataque colorido, que tem muitas outras designaes na literatura, incluindo ataque por tingimento (tint etching), ataque decorativo (decorative etching) e ataque quente (heat etching). O princpio bsico para obteno do tingimento em ataque colorido, ou envolve seletivos e diferentes tingimentos das diferentes fases qumicas, ou fenmenos pticos conectados com interferncia de luz. Existem muitos mtodos para a obteno dos tingimentos em ataque colorido: a - Deposio de filme por processos tnnicos (heat tinting) b - Deposio de filme por processos qumicos ou eletroqumicos c - Deposio de filme sob vcuo. Existem, tambm, mtodos puramente pticos para obteno e utilizao de cores em metalografia em cores: a - Uso de luz polarizada b - Separao de cores No caso especfico das superligas, devido complexidade de suas microestruturas e a sua vasta quantidade de constituintes, a efcincia e utilidade da metalografa em cores esto limitadas a intensificao do contraste, pela colorizao seletiva da matriz, das segundas fases e precipitados, ou ainda, realando os carbonetos, nitretos e precipitados presentes devido ao superen velhecimento. ''^'

39

2.4.2. Microscopia Eletrnica

2.4.2.1 - Microscopia Eletrnica de Varredura

O microscpio

eletrnico de varredura (MEV), geralmente utilizado para

observaes de amostras espessas, ou seja, basicamente no transparentes a eltrons A razo principal de sua utilizao, est associada alta resoluo que pode ser atingida, atualmente, da ordem de 3,0 nm, e grande profundidade de foco, da ordem de 300 vezes maior que a do melhor microscpio ptico, resultando em imagens com aparncia tridimensional.

Informaes topogrficas so obtidas, utilizando-se eltrons de baixa energia, da ordem de 50 eV, e informaes sobre nmero atmico ou orientao, so obtidas, utilizando-se eltrons de alta energia. Alm disto, o MEV possibilita a obteno de informaes qumicas, em reas da ordem de micrmetros, quando acessrios prprios so acoplados.'^'' Um diagrama esquemtico de uma coluna ptica para um MEV de duas lentes, pode ser visto na figura 2.16. O canho de eltrons opera tipicamente em uma faixa de tenso entre O e 50 kV, dependendo do tipo de instrumento e aplicao, onde a amostra mantida sob potencial terra. O microscpio um sistema em forma de sonda, onde cada lente condensa diferencialmente o feixe de eltrons, focando um ponto na superfcie da amostra, todo dentro da coluna, sob vcuo (<10"'' Pa). A amostra varrida por um feixe de eltrons incidente e desta interao temos eltrons emitidos da superfcie da amostra que so coletados e amplificados para formar um sinal que traduzido em forma de imagem em um monitor de vdeo ou em uma cmara fotoerfca.

40

Canho de Eltrons Feixe de Eltrons-

Gerador de Varredura Bobinas de Varredura Monitor/ Cmara Fotogrfica Amplificador ^Sada p/Bomba de Vcuo

Amostra Coletor-

Figura 2.16. Esquema de um Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV).

Das tcnicas disponveis para exame da microestrutura de materiais, a MEV uma que demanda pouco trabalho para a preparao da amostra a ser exammada. Superfcies de corpos de prova de metais, polmeros, cermicas, vidros e compsitos podem ser preparadas facilmente por corte, ataque ou fratura. Para reduzir a saturao de carga eltrica em amostras no condutoras, que pode ser induzida pelo feixe de eltrons incidente, a superfcie pode ser revestida com um metal condutor, como o ouro. Como base, uma amostra para anlise em MEV deve estar com sua superfcie limpa e ser condutora eltrica.'^'^^ Um MEV pode possuir 4 diferentes detetores, adequados aos seguintes sinais: eltrons secundrios, eltrons retroespalhados, raios-X e corrente da amostra. O detetor de eltrons secundrios o mais utilizado para formar a imagem. Os detetores de eltrons retroespalhados so basicamente de dois tipos: de estado slido e cintilador. A principal vantagem do detetor de eltrons retroespalhados, o melhor contraste de nmero atmico que se obtm, tornando-o particularmente adequado para

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observaes de amostras polifsicas, com poucos relevos superficiais. Alm disso, estes detetores, tambm so superiores aos detetores de eltrons secundrios, para contraste de canalizao de eltrons e de domnio magntico, alm de serem menos sensveis aos efeitos de carregamento, possibilitando a obser\'ao de amostras no condutoras, sem recobrimento superfcial.l^^'^^' Como os detetores de raios-X so de grande importncia na microanlise, merecem uma explanao parte.

2.4.2.2. Microanlise e Espectrometria por Disperso de Energia (EDS) e por Disperso de Comprimento de Onda (WDS)

Microanlise eletrnica baseada na medida de raios-X caractersticos, emitidos de uma regio da amostra bombardeada por um feixe de eltrons. As linhas de raios-X caractersticos so especficas do nmero atmico dos elementos constituintes da amostra e os seus comprimentos de onda (ou sua energia) podem identificar o elemento que est emitindo a radiao. Os ftons de raios-X de interesse em microanlise, geralmente, possuem energia na faixa de 0,185 keV (boro) a 15 keV, onde encontra-se pelo menos mna linha til das famlias K, L ou M para todos os elementos da tabela peridica. Alm da emisso das linhas caractersticas, o espectro de raios-X apresenta um rudo de fundo contnuo, produzido por colises inelsticas dos eltrons com os tomos da amostra. Este rudo de fundo, sempre presente, limita a deteco de sinais fracos caractersticos e, consequentemente, a habilidade de determinao de baixas concentraes de elementos.

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Os dois tipos de espectrometria por raios-X so: por disperso de energia (EDS) e por disperso de comprimento de onda (WDS). O espectrmetro EDS trabalha com o principio de que a energia de um fton, est relacionada com frequncia de onda, segundo a relao de Planck. Assim, ftons com energias correspondentes a todo o espectro de raios-X atingem o detetor do EDS, quase simultaneamente e o processo de medida deve ser rpido, possibilitando analisar todos os comprimentos de onda, tambm, de modo simultneo. Os pulsos de contagem so transferidos a um analisador multicanal, que possui da ordem de 1000 canais, cada um correspondendo a uma faixa de voltagem. Quando um pulso atinge o detetor, alocado ao canal apropriado ao seu valor e o analisador armazena o espectro, que pode ser obtido em segundos ou minutos.'"'"' ^'^^ Em geral, o detetor consiste de um cristal de silicio dopado com litio, que polarizado por eletrodos em ambas as superficies. A coleta de raios-X, muito eficiente neste tipo de detetor, que pode ser colocado muito prximo amostra, para coletar a radiao em grandes ngulos. O detetor mantido em nitrognio liquido, para que o cristal no se deteriore, e isolado da coluna por uma janela, que feita, geralmente, de berilio com espessura de 8 ]xm, suficiente para suportar uma atmosfera de presso. Entretanto, a janela de berilio suficientemente espessa para absorver praticamente todo raio-X abaixo de 0,75 keV, o que impossibilita a anlise de elementos com nmero atmico menor que 10. Em espectrmetros por WDS, a separao de raios-X de vrios niveis de energia, obtida utilizando-se o carter ondulatrio dos ftons, atravs do fenmeno de difrao de Bragg. f^ l -^

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Um espectrmetro WDS, consiste de um sistema mecnico de alta preciso para estabelecer o ngulo de Bragg entre a amostra e o cristal analisador e entre o cristal e o detetor de raios-X. O espectrmetro utiliza a ao focalizante que resulta de uma propriedade geomtrica do circulo, ou seja, que ngulos baseados em uin mesmo arco so iguais. Para medir-se raios-X de diferentes coiuprimentos de onda, as posies do cristal difratante devem mudar mecanicamente em relao a amostra (que fixa), para possibilitar a mudana de ngulo. Para ser possvel a utilizao de toda a faixa de raios-X (por exemplo, 6,8 nm para a radiao K a do B, at 0,092 nm para a radiao La do U com energias da ordem de 13,4 keV), vrios cristais de difrao devem ser utilizados e, geralmente, os espectrmetros de difrao incluem at quatro cristais intercambeveis. A deteo de raios-X realizada por um detetor de fluxo proporcional. O fton de raios-X absorvido por um tomo de argnio no detetor e o fotoeltron emitido, ioniza outros tomos, produzindo uma cascata de eltrons emitidos, que so acelerados por potencial aplicado a um fo de tungstnio no centro do detetor. Esta ionizao tal que, o pulso de carga coletado sobre o fio proporcional energia do fton de raios-X, o que permite a possibilidade de discriminao, fsica devido ao processo de difrao. A principal limitao de um WDS, est relacionada natureza do processo de difrao. Diferentes ordens de difrao podem aparecer para um nico comprimento de onda de raios-X, com um pico principal, gerando uma srie de picos em outras posies angulares do difratmetro, que podem ser associados a oufros elementos em baixas concentraes. Os sistemas EDS e WDS podem ser considerados complementares, quanto microanlise.'''"

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2.4.2.3. Microscopio Eletrnico de Transmisso

Um dos instrumentos para o estudo e anlise de materiais o microscopio eletrnico de transmisso. Neste possvel que a microestrutura seja analisada, em amostras suficientemente fnas, para que o feixe de eltrons seja facilmente transmitido, sem grande perda de intensidade. A mxima espessura para que isso ocorra, depende do nmero atmico do material, nonnalmente da ordem de 250 a 500 nm. A maior energia do eltron, gera uma melhor transmisso atravs da amostra, e isto leva a construo de instrumentos com tenses aceleradoras na faixa de 100 kV a 3 MV.''^' A fgura 2.17. mostra uma viso geral do MET. A parte mais importante do equipamento, a chamada coluna onde o feixe de eltrons gerado e dirigido para atravessar a amostra, onde a imagem ampliada para ser observada na tela ou ser registrada na chapa fotogrfca. O vcuo da coluna deve atingir 10"' mbar nas posies mais crticas (canho e amostra) e, nos microscpios modernos, controlado por um sistema pneumtico de vlvulas. Completam o equipamento, um sistema de gerao de alta tenso (100 ou 200 kV nos microscpios tradicionais), e os sistemas de alimentao e de controle de corrente nas diversas lentes eletromagnticas e bobinas de alinhamento do feixe.'^"''^' O poder de resoluo do MET atinge hoje valores na faixa de 0,2 nm e permite a observao, no apenas, de detalhes morfolgicos da microestrutura, mas tambm, da estrutura cristalina de materiais.

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FILAMENTO

s
T
E

ANODO ALINHAMENTO

M A D E I
L U

LENTES 'CONDENSADORAS PEAS POLARES PARA ^ C O R R E O DE ASTIGMATISMO ALINHAMENTO E CAMPO E S C U R O LENTE OBJETIVA AMOSTRA

M N A ABERTURA

LENTES INTERMEDIRIAS

LENTE PROJETORA TELA FOTOGRAFIA

Figura 2.17. Esquema de um moderno microscpio eletrnico de transmisso.

Enquanto o feixe incidente formado e controlado pelo sistema de iluminao, o sistema de formao e projeo de imagem, determina as trajetrias dos eltrons aps sua passagem pela amostra. A funo mais importante, cabe lente objetiva que, no apenas, gera uma primeira imagem, mas tambm, e simultaneamente, fonna no seu plano focai, um diagrama de difrao da amostra. A imagem que se observa no MET nada mais que uma reproduo fiel e ampliada da distribuio dos eltrons que deixam a amostra pela superfcie inferior. O contraste na

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imagem aumenta, quando a abertura objetiva bloqueia todos os eltrons espalhados ou difratados, e pemiite a passagem apenas dos eltrons transmitidos, conhecida como imagem em campo claro. Se a imagem for formada pelos eltrons difratados, teremos uma imagem pouco clara, por isto, chamada imagem em campo escuro.''''' Pode-se ainda utilizar os eltrons espalhados ou difratados e transmitidos, gerando o chamado diagrama de difrao. A figura 2.18,, mostra a fonnao de imagem e diagrama de difrao.

o
AMOSTRA

p
\

o
\

\
LENTE OBJETIVA

PLANO FOCAI ABERTURA OBJETIYIA PLANO D E I M A G E M O" P"

BmBi

o- P" (b}

\ \

Figura 2.18 (a) Formao de imagem em campo claro, (b) Diagrama de difrao.

47 MISECTF^C.;C,Ki^-^
DE E N E R G I A

NO-CLEA-R-/SP

\m

CAPTULOS

MTODOS EXPERIMENTAIS

3.1. MATERIAL UTILIZADO E CONDIO INICIAL

O material em estudo, EMVAC 600 (similar ao INCONEL 600 ou ao UNS NO6600), fabricado pela empresa Eletrometa Metais Especiais (hoje Villares Metals), apresentava-se na forma de peas com dimenses de 50x14x1,4 mm, obtidas a partir de uma barra ( 0 15,6 mm) laminada a frio at 2,5 % de reduo em rea, seguida de recozimento a 1123 K por 3600 s, ento, laminadas a frio, at atingir 91,2% de reduo em espessura e solubilizadas a uma temperatura de 1423 K durante 1800 s. Por fm, soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, em sentido longitudinal direo de laminao, em juntas de topo, nico passe, sem adio de material e utilizando um sistema de dissipao rpida de calor (chapa de cobre de dimenses prximas s das amostras soldadas). A composio qumica das amostras pode ser vista na tabela 3.1.. Os parmetros de soldagem podem ser vistos na tabela 3.2..

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TABELA 3.1. COMPOSIO QUMICA DA LIGA EMVAC 600, OBTIDA ATRAVS DE FLUORESCNCIA DE RAIOS-X E ESPECTROGRAFA DE EMISSO E GASES. ELEMENTO QUMICO Ni Cr Fe AI Mn Tl Si Nb Cu Co Mo P Ca Zn Mg Pb Sn Bi V Sb Ba C s COMPOSIO {% em peso) balano 15,9 9,74 0,39 0,34 0,30 0,165 <0,08 0,021 <0,006 0,050 <,2 0,04 <0,2 0,03 0,04 0,25 <0,002 0,007 <0,006 <0,02 0,211 0,0077

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TABELA 3.2. PARMETROS DE SOLDAGEM APLICADOS AS PEAS UTILIZADAS NESTE TRABALHO.

PROCESSO

PARMETROS corrente tenso velocidade distncia do arco eletrodo gs de proteo corrente mx. corrente min. durao do pulso tenso velocidade distncia do arco eletrodo gs de proteo corrente de solda corrente piloto velocidade distncia do arco eletrodo furo do bocal (Cu) gs de proteo gs do plasma potncia energia perodo do pulso frequncia velocidade distncia focal gs de proteo

VALORES 40 A 7V 2,3 mm/s 3 mm W-2%Th, 0 = 1 , 6 mm Ar(SB); 8 L/min 40 A 20 A 0,5 s 7V

1,8 mmy's

TIG

TIG pulsado

Arco Plasma

3 mm W-2%Th, 0 = 1 , 6 mm Ar(SB); 8L/min 30 A 5A 2,5 mrrt's 4 mm W-2%Th; 0 = 1 , 0 mm 0=1,5 mm Ar(S); 10 L/min

Ar(U); 0,2 L/min

LASER (YAG)

164 W 8,2 J 6 ms 20 Hz 2,5 mm/s 0 (focado) N(S); 0,5 bar

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3.2. TCNICAS EXPERIMENTAIS UTILIZADAS

As tcnicas utilizadas para a caracterizao microestrutural e mecnica das amostras da liga EMVAC 600, aps processos de soldagem por fuso, TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER foram: Microscopia ptica, Microscopia Eletrnica de Varredura, Microscopia Eletrnica de Transmisso, Microanlise por Espectrometria por Disperso de Energia (EDS), Microdureza Vickers e Medidas do Tamanho Mdio de Gro e Espaamento Interdendrtico. A fgura 3.1. mostra o diagrama esquemtico dos procedimentos experimentais utilizados.

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LIGA EMVAC 600 SOLDADA (TIG, TIG pulsado, Arco Plasma e LASER)

CARACTERIZAO MECNICA

CARACTERIZAO MICROESTRUTURAL

MICRODUREZA VICKERS

MICROSCOPIA PTICA

MICROSCOPL\ ELETRNICA DE VARREDURA

MICROSCOPL\ ELETRNICA DE TRANSMISSO

ESPAAMENTO INTERDENDRTICO

TAMANHO MDIO DE GRO

MICROANALISE POR EDS

Figura 3 1. Diagrama esquemtico dos procedimentos caracterizao da liga EMVAC 6G0 aps processos de soldagem.

experimentais

para

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3.3. PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS

3.3.1. Anlise por Microscopia ptica

Foram inicialmente preparadas amostras da liga previamente laminada a frio, com 91,2% de reduo em espessura, solubilizada a uma temperatura de 1423 K durante 1800 s e soldada pelos processos TIG, TIG pulsado, LASER e Arco Plasma, para a observao de gros e possveis precipitados. Os procedimentos e tcnicas foram os seguintes: Corte de tiras de 5x14 mm aproximadamente. Embutimento em baquelite com mquma manual. Desbaste mecnico da superfcie utilizando lixas de granulaes diversas (400, 600 e 1000). Polimento da superfcie utilizando alumina com granulao de 0,3 )xm. Ataque qumico, com soluo base de HCl. A preparao das amostras comeou, pelo corte de pequenos pedaos das laminas, com rea de 70 mm^ aproximadamente. Estes foram embutidos em um processo a quente, em baquelite. No processo de embutimento, as amostras foram colocadas em uma embutidora manual, que opera atravs de um sistema termomecmco, em que colocada uma quantidade de baquelite em uma prensa, cuja cavidade aquecida por um sistema eltrico. So controladas presso e temperatura da cavidade, de fonna a obter a cura do material. Este processo, feito com o intuito de se obter uma boa plataforma de sustentao das amostras para posterior desbaste, polimento e anlise.

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As amostras foram colocadas em posies que proporcionam a observao das regies de zona fundida (ZF) e zona termicamente afetada (ZTA) em relao a profundidade e largura destas. Passou-se ento ao desbaste mecnico, feito por meio do lixamento da superfcie da amostra. No processo, passou-se as amostras por lixas de diferentes granulaes (partindo de 400 e passando por 600 e 1000) de forma a obter-se uma superfcie mais lisa possvel. O processo relativamente fcil, mas como as amostras tm uma espessura pequena (da ordem de alguns mm), foram necessrias precaues quanto ao desbaste. A partir desta etapa, passou-se ao polimento da superfcie, feita com pano de polimento e alumina com granulao de 0,3 ^m. Este processo, ao contrrio do desbaste mecnico, extremamente difcil de se obter um bom polimento. importante salientar que durante todo o processo, observou-se as amostras em microscpio metalogrfco, com o intuito de verifcar se o processo estava sendo realizado, de maneira correta e efciente. Com as amostras polidas, passou-se ento ao preparo de solues qumicas que proporcionassem um ataque com contraste colorido e um ataque profundo que revelasse as dendritas. Para o ataque colorido, tomou-se como ponto de partida uma soluo de 1 : l de cido clordrico e gua destilada. Testou-se diversas combinaes desta com os agentes qumicos metabissulfto de potssio, bifluoreto de amnio, cloreto de cobre 11 e cloreto de ferro. Chegou-se a uma formulao para o ataque que evidenciou bem o ataque colorido. A formulao foi a seguinte:

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 25 ml de gua destilada 25 ml de cido clordrico a 37% em concentrao 0,55 g de metabisultlto de potssio (p.a) 1,2 g de cloreto de ferro (p.a)

Tempo de ataque; 1 min. Para o ataque qumico, que proporcionou uma melhor utilizou-se a seguinte composio qumica: 30 ml de cido cloridrico 10 ml de cido ntrico anlise das dendritas,

Tempo de ataque: 7 min. As amostras, aps preparadas, foram observadas e fotografadas em microscpio ptico, tipo OLYMPUS BX60M com sistema de reproduo de imagens em equipamento do tipo vdeo-printer, modelo SONY VIDEOSCAN disponveis no Laboratrio de Metalografa da Universidade Presbiteriana Mackenzie. As fotos apresentadas neste trabalho foram reproduzidas utilizando digitalizao de imagens.

3.3.2. Ensaio de microdureza Vickers

As amostras laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, embutidas em posio de vista de topo da solda, lixadas e atacadas quimicamente conforme as condies empregadas na Anlise por Microscopia ptica (item 3.3.1.), foram analisadas em Ensaios de Microdureza Vickers.

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equipamento utilizado nos Ensaios de Microdureza Vickers (HV) foi um da

microdurometro SHIMADZU tipo H, disponvel no Laboratorio de Metalografia

Universidade de Mogi das Cruzes, com carga de 50 g. Com as medidas realizadas no interior dos gros, foram levantadas as curvas de microdureza (HV) das amostras partindo-se do centro da zona de fuso (ZF) em direo ao metal de base (MB).

3.3.3. Medida do Tamanho Mdio de Gro

Utilizou-se o microscopio ptico acoplado ao microdurometro ZWICK tipo 3212 com uma grade de escala, acoplada a objetiva para mtodo de interseo linear, disponvel no Laboratrio de Metalografia do Departamento de Metalurgia e Minas da Escola Politcnica da Universidade de So Paulo, onde fez-se a medida do tamanho mdio de gro nas amostras laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER. Nas amostras observou-se as regies: zona fundida (ZF), zona termicamente afetada (ZTA) (quando possvel) e metal de base (MB), para se evidenciar as alteraes microestruturais provocadas pelos diferentes processos de soldagem empregados.

3.3.4. Medida do Espaamento Interdendrtico

Utilizou-se o microscpio ptico acoplado ao microdurometro ZWICK tipo 3212 com uma grade de escala, acoplada a objetiva para mtodo de interseo linear, disponvel no Laboratrio de Metalografa do Departamento de Metalurgia e Minas da Escola Politcnica da Universidade de So Paulo, onde fez-se a medida da distncia mdia interdendrtica, solubilizadas e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER e

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posteriormente atacadas com reagente quimico prprio para revelar a estrutura dendrtica, procurando evidenciar as diferenas microestruturais provocadas pelos diferentes processos de soldagem empregados.

3.3.5. Microscopia Eletrnica de Varredura

Com as amostras laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos de soldagem TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, atacadas com reagente para revelar as dendritas, foram analisadas na regio de zona fundida ZF e zona de transio, visando revelar a estrutura dendrtica e de interface, bem como analisar o espaamento interdendrtico. Os equipamentos utilizados foram: Microscpio Eletrnico de Varredura LEICA STEREOSCAN 440, disponvel no Laboratrio de Caracterizao Tecnolgica do Departamento de Engenhara de Minas da Escola Politcnica da Universidade de So Paulo, o Microscpio Eletrnico de Varredura JEOL JXA6400, disponvel no Centro de Tecnologia da Marinha em So Paulo/IPEN.

3.3.6. Microanlise por Espectrometria por Disperso de Energia (EDS)

Foram realizadas microanlises pela tcnica de Espectrometria por Disperso de Energia (EDS) em amostras da liga EMVAC 600, laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, preparadas conforme os procedimentos descritos na Anlise por Microscopia ptica (item 3.3.1), onde analisaram-se as diversas regies da superfcie (ZF e MB) das amostras para identifcar os possveis precipitados presentes (fase y').

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Tambm foram feitas anlises da regio da zona de fuso com o intuito de levantar a curva de partio de elementos de liga nas regies de centro das dendritas e na interface entre as dendritas. O equipamento utilizado foi um NORAN (EDS) acoplado ao MEV JEOL JXA6400, disponvel no Centro de Tecnologia da Marinha em So Paulo./IPEN.

3.3.7. Microscopa Eletrnica de Transmisso

Foram

preparadas

inicialmente

amostras

da

liga

EMVAC

600,

laminadas,

solubilizadas e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, para observao em microscpio eletrnico de transmisso. Os procedimentos e tcnicas foram os seguintes: Corte de discos de 3 mm de dimetro de diversas regies de amostras soldadas por TIG, Arco Plasma e LASER, de forma a abranger as regies ZF e ZTA. Reduo cuidadosa da espessura por desbaste mecnico em lixa 400. Polimento eletroltico automtico. Uma descrio detalhada da tcnica dada a seguir. Das amostras soldadas e no ensaiadas foram cortados, por eletroeroso discos de 3 mm de dimetro em equipamento disponvel no laboratrio de preparao de amostras para MET pertencente ao Departamento de Engenharia de Materiais,TPEN. Para verificar-se as possveis variaes microestruturais foram obtidos discos de diversas regies, de forma a abranger as regies ZF e ZTA. Passou-se ento ao desbaste mecnico cuidadoso da amostra, feito com lixa 400, de forma a reduzir sua espessura a algumas centenas de micrmetros. Aps este processo,

58

passou-se a amostra (discos de 3 mm) pelo equipamento de polimento eletroltico automtico de jato duplo tipo Tenupol (Struers). O objetivo principal a reduo da espessura da regio central, e o afinamento deve prosseguir at perfurao, criando assim reas muito fnas em volta do furo, neste momento, o equipamento (Tenupol) desligado automaticamente e a amostra retirada e submetida a um processo cuidadoso de lavagem. As amostras, preparadas, foram observadas, analisadas e documentadas em

microscpio eletrnico de transmisso, pelo mtodo de campo claro e difrao eletrnica correspondente. O equipamento, JEOL JEM200C, est disponvel no Laboratrio de Microscopia Eletrnica de Transmisso do Departamento de Engenharia de Materiais/rPEN.

59
COMISSO ?JC;CKL Df FNERGIiS W C L c R / S P iP

CAPITULO 4

RESULTADOS E DISCUSSES

4.L ANLISE POR MICROSCOPIA PTICA (MO)

4.LL Processo de soldagem TIG

Observou-se por microscopia ptica, a liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo TIG e TIG pulsado, a morfologia da regio de metal base (MB) e de solda (ZF), conforme mostram as figuras 4 1. a 4.4.. No metal base, verificam-se fomiaes de gros austenticos equiaxiais (81,1 + 3,6 /.im), recristalizados e defeitos do tipo macias trmicas. Verificaram-se na regio de ZF para o processo TIG no pulsado, gros alongados (110,4 3,8 ,um) se comparados com os de metal de base, fomiaes dendriticas finas, com espaamento interdendrtico da ordem de 15 p.m. Para o processo TIG pulsado, verificaram-se na regio de ZF gros alongados, pouco menores

60

(101,6 4,3 um) que os encontrados em solda TIG no pulsado e um espaamento interdendrtico pouco maior, da ordem de 20 |j,m, no metal base, gros austenticos equiaxiais (79,7 4,2 fim). O crescimento dendrtico ocorre em diversas direes, conforme vistos nas figuras 4.4.(a) e (b).

4.1.2. Processo de soldagem Arco Plasma

Na anlise por microscopia ptica da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo Arco Plasma, observou-se a morfologia da regio de metal base (MB) e de zona de fuso (ZF), conforme as figuras 4.5. e 4.6. No metal base, verificam-se formaes de gros austenticos equiaxiais (79,1 3,7 )am), recristalizados e defeitos superficiais do tipo macias trmicas, como os observados no processo TIG (item 4.1.1.). Verificam-se, na regio de zona fundida, gros

alongados (94,5 4,l^m) em relao aos de metal de base, formaes dendriticas finas, com espaamento interdendrtico da ordem de 20 iim (figura 4.5.b). O crescimento das dendritas ocorre em diversas direes (figura 4.5.).

61

MMi m u

Ittfl

lin

(a)

(h)

Figura 4.1. Micrografia obtida por microscopia ptica (MO) da liga FIMVAC 600 soldada pelo processo: (a) T I G c (b) T I G pulsado, evidenciando a morfologa da zona fundida. Ataque colorido.

Ulli,,11

Figura 4.2. Micrografia obtida por MO da liga FMVAC 600 soldada pelo processo T I G : (a) em posio de topo e (b) posio de poo de solda, evidenciando crescimento dendrtico em ZF, maclas trmicas deformadas em regio de ZF/MB e grao austenticos equiaxiais em MB

^^^^

-4

A i

(a)

(b)

Figura 4,3, Micrografia obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo T I G pulsado: (a) em posio de topo e (b) posio de poo de solda evidenciando crescimento dendrtico em ZF, maclas trmicas deformadas em regio de ZF/MB, gros austenticos equiaxiais e maclas trmicas em MB,

62

12 ''T. .M

Figura 4.4. Microestrutura obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo: (a) TIG e (b) TIG pulsado em regio de ZF evidenciando crescimento dendrtico. Ataque profundo.

(a) Figura 4.5. Micrografia obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco-Plasma evidenciando: (a) morfologia de ZF (ataque colorido) (b) crescimento dendrtico (ataque profundo).

(a)

Figura 4.6. Micrografia obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco-Plasma: (a) em posio de topo e (b) posio de poo de solda, evidenciando crescimento dendrtico em ZF, macias trmicas deformadas em regio de ZF/MB e alguns possveis precipitados em metal base.

63

4.1.3. Processo de soldagem LASER

Na anlise por microscopia ptica da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo LASER, observou-se a morfologia da regio de metal base (MB) e de zona de fuso (ZF), conforme mostra a figuras 4.7. e 4.8. No metal base, verificam-se formaes de gros austenticos equiaxiais (80,4 4 . 1 jam), recristalizados e defeitos superficiais do tipo macias trmicas (figura 4.8. a e b) como os observados no processo TIG e Arco Plasma (itens 4.1.1. e 4.1.2.). Observam-se, na regio de zona fundida, gros de metal base distorcidos pelo processo (fgura 4.8.a) e gros alongados (90,5 4,2 |im) (figura 4.8.b), formaes dendrticas finas, com espaamento interdendrtico da ordem de preferenciais (figura 4.7.b). 3 ^m. O crescimento das dendritas ocorre em direes

64

Figura 4.7. Micrografia obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo LASER evidenciando: (a) morfologia de ZF (ataque colorido), (b) crescimento dendrtico (ataque profundo).

Figura 4.8. Microgratla obtida por MO da liga EMVAC 600 soldada pelo processo LASER: (a) em posio de topo e (b) posio de poo de solda, evidenciando crescimento dendrtico em ZF, macias trmicas deformadas em regio de ZF/MB e alguns possveis precipitados em metal base.

65

Na anlise por MO, pde-se analisar como processou-se o aporte de energia e velocidade de solidificao na poa de fuso, bem como a interao do calor gerado pelos processos com o metal de base. As micrografias 4.1.a, 4.1.b e 4.5.a. mostram uma estrutura bruta de solda com uma estrutura colunar e celular dendrtica com pouca orientao preferencial no cordo de solda (ZF), para os processos TIG (pulsado e no pulsado) e Arco Plasma. Essas microestruturas, segundo literatura, tm uma resistncia mdia ao incio e propagao de trincas. J a micrografia 4.7.a da junta soldada pelo processo LASER mostra uma estrutura, no cordo de solda, de dendritas extremamente finas e preferencialmente orientadas, confirmada pela micrografia 4.7.b e, tal estrutura, apresenta uma resistncia

pouco melhor que a das observadas nos processos a arco-voltaco em estudo para o incio e propagao de trincas. Observam-se tambm que no h ZTA pronunciada para todas as amostras que passaram pelos processos de soldagem a arco-voltaco e LASER, mas apenas uma pequena regio de interface entre ZF e MB, conforme as micrografias apresentadas. A no ocorrncia da ZTA nas amostras se deve aos seguintes fatos; a) tamanho de gro do metal base, cujo crescimento ocorreu em etapas de tratamento trmico anteriores a soldagem. Estes tamanhos mostram-se suficientemente grandes para que os gradientes trmicos envolvidos nos processos de soldagem no consigam reiniciar o processo de crescimento de gro; b) utilizao do sistema de dissipao de calor eficiente; c) as pequenas dimenses das peas soldadas.

66

Quanto ao aspecto metalrgico, o no aparecimento de uma ZTA pronunciada importante pois, sabe-se que, grande parte dos problemas encontrados em peas soldadas, em geral, encontram-se nas regies termicamente afetadas. Isto mostra que o alivio de tenses feito anteriormente aos processos de soldagem das peas importante e necessrio pois, alm de minimizar as tenses trmicas residuais que ocorrem durante o processo, nas regies de ZF, tambm ajuda a minimizar as transformaes metalrgicas que geram as ZTA. Com a tcnica de ataque colorido, podem-se verificar gros de mesma colorao, o que sugerem que estes esto numa mesma orientao cristalogrfca. Isto fica patente quando se obser\'am, nas micrografias, a colorao das macias trmicas, e de gros, que tanto na estrutura do MB como na de ZF tm a mesma colorao. Pode-se observar, tambm, pequenos pontos no coloridos nas micrografias, que segundo a literatura, so possivelmente precipitados'"*"'.

4.2. MEDIDA DO TAMANHO MDIO DE GRO

Os valores obtidos para o tamanho mdio de gro da liga EMVAC 600, laminada, solubilizada e soldada pelos processos de soldagem TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, nas regies de zona fundida (ZF) e metal base encontram-se na tabela 4.1.

67

TABELA 4.L VALORES OBTIDOS PARA OS TAIVIANHOS MDIOS DE GROS (um) DA LIGA EIVTS AC 600 SOLDADA PELOS PROCESSOS TIG, TIG PULSADO, ARCO PLASMA E LASER NAS ZF E MB.

PROCESSO

TAMANHO MDIO DE GRO (^m) ZF MB 81,1 3,6 79,7 4,2 79,1 3 , 7 80,4 4,1

TIG TIG PULSADO ARCO PLASMA LASER(YAG)

110,4 + 3,8 101,64.3 94,5 4,1 90,5 4,2

Atravs da tcnica de interseo linear, pode-se constatar que o maior tamanho mdio de gro encontrado na ZF do processo de soldagem TIG no pulsado, quando comparado aos valores dos processos TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, confomie mostra a tabela 4.1.. Verifica-se tambm que o maior tamanho mdio de gro em MB , encontrado no processo TIG no pulsado, tambm, quando comparado com os processos de soldagem TIG pulsado. Arco Plasma e LASER. As anlises feitas atravs da tcnica de interseo linear no que concerne a presena ou no da regio de ZTA nas amostras, mostraram que esta no pronunciada para as amostras soldadas pelos processos TIG pulsado e no pulsado, Arco Plasma e LASER , j que no h um aumento substancial no tamanho mdio de gro, comparado com outras regies de metal base. A no existncia da ZTA pode ser atribuda aos seguintes fatores; tratamentos tmaicos e alvio de tenses anteriores aos processos de soldagem, o que resultaram em um aumento do tamanho de gro de 2,41 0 , 1 2 }xm para amostras da

68

liga EMVAC 600 como recebida'^^^ a urna mdia de 80,1 3,9 jum, o qual, pelo aporte de energia, durante o ciclo trmico dos processos de soldagem, no foram suficientes para alterar a microestrutura significativamente; efciente sistema de dissipao de calor; pequenas dimenses das peas soldadas.

4.3. MEDIDA DO ESPAAMENTO INTERDENDRTICO

Os valores obtidos para o espaamento interdendrtico mdio observados em regio de ZF, em amostras da liga EMVAC 600, laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos de soldagem TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, encontram-se na tabela 4.2.

TABELA 4.2. VALORES OBTIDOS PARA OS TAMANHOS MEDIOS DE GROS (^m) DA LIGA EMVAC 600 SOLDADA PELOS PROCESSOS TIG, TIG PULSADO, ARCO PLASMA E LASER NAS ZF E ZTA.

PROCESSO TIG TIG PULSADO ARCO PLASMA LASER(YAG)

ESPAAMENTO INTERDENDRITICO MDIO (um) 15 20 20 3

Atravs da tcnica de interseo linear, pode-se constatar

que os maiores

espaamentos interdendriticos mdios, so encontrados na ZF nas amostras soldadas pelos processos de soldagem TIG pulsado e Arco Plasma, quando comparado aos valores dos

69

processos TIG e LASER., indicando diferentes velocidades de solidificao para as regies de ZF das amostras da liga EMVAC 600 devidas aos processos de soldagem envolvidos. Os valores encontrados para os espaamentos interdendriticos para as amostras soldadas pelo processo LASER indicam uma maior velocidade de solidificao para o processo de soldagem LASER, comparado aos demais processos, e que possivelmente se devem a fatores tais como; A pequena largura da zona de fuso gerada, A utilizao de uin sistema de extrao de calor efciente, no auxlio da disperso do calor. Quanto ao aspecto metalrgico, as estruturas das dendritas observadas na ZF para as amostras soldadas pelo processo LASER, indicam um boa resistncia ao incio e propagao de trincas, em comparao s estruturas observadas na ZF para os processos de soldagem a arco-voltaco em estudo. Alm desta propriedade, as estruturas observadas para as amostras soldadas pelo processo LASER, podem estar relacionadas com o aumento da microdureza observada e discutida no item 4.7. deste trabalho.

4.4. ANLISE POR MICROSCOPL^ ELETRNICA DE VARREDURA (MEV)

4.4.L Processo de soldagem TIG

Observou-se por microscopia eletrnica de varredura, a liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo TIG e TIG pulsado, a morfologia da regio de solda, nas regies de zona fundida (ZF) e zona de transio, confonne mostra a fgura 4.9.. Verifcaram-se, na regio de zona fundida.

70

formaes dendrticas fmas, com espaamento interdendrtico da ordem de 15 }xm para o processo de solda TIG no pulsado e de 20 ).im para TIG pulsado, conforme previamente analisado nos itens 4 1.1. e 4.3. e tambm trincas de microssegregao (figura 4.9.b).

4.4.2. Processo de soldagem Arco Plasma

Na anlise por microscopia eletrnica de varredura da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo Arco Plasma, observou-se a morfologia da regio de zona fundida (ZF) e zona trmicamente afetada (ZTA), confonne mostra a figura 4.10.a.. Verficam-se, na regio de zona fundida, formaes dendrticas fnas, com espaamento interdendrtico da ordem de 20 |j.m, conforme previamente analisado nos itens 4.1.2. e 4.3. e tambm trincas de microssegregao.

4.4.3. Processo de soldagem LASER

Na anlise por microscopia eletrnica de vanedura da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo LASER, observou-se a regio de zona fundida (ZF) e zona trmicamente afetada (ZTA), conforme mostra a figura 4.10.b.. Observam-se, na regio de zona fundida, formaes 3 am, conforme

dendrticas finas, com espaamento interdendritico da ordem de previamente analisado nos itens 4.1.2. e 4.3.

71

Figura 4.9. Micrografia obtida por microscopia eletrnica de varredura (MEV) da liga EMVAC 600 soldada pelo processo: (a) TIG evidenciando morfologia de ZF, (b) TIG pulsado evidenciando trincas de microssegregao em ZF.Ataque profundo

'

llfcihBlMlii

Figura 4.10. Micrografia obtida por MEV da liga EMVAC 600 soldada pelo processo: (a) Arco-Plasma evidenciando trincas de microssegregao, (b) LASER evidenciando crescimento dendrtico em ZF. Ataque profundo.

72

As micrografias obtidas por MEV das juntas soldadas pelos processos TIG e ARCO Plasma, evidenciam microtrincas intergranulares com separao do material ocorrendo na regio interdendrtica. Estas microtrincas so comuns nas juntas soldadas da liga 600 quando utilizam-se processos de soldagem a arco-voltaco e consideradas como trincas devido a microssegregao do tipo trinca de solidificao.'"'' A formao destas trincas d-se pela ao de tenses geradas durante o resfriamento nas regies interdendrticas que esto com lquido de baixo ponto de fuso. A ao destas tenses poder, em muitos casos, gerar a separao das duas superficies. No evidenciaram-se microtrincas nas juntas soldadas pelo processo LASER, o que deve-se, possivelmente, aos seguintes fatores: a) O maior aporte de energia, em relao aos processos a arco-voltaco, gerando uma distribuio de soluto mais homognea; b) A menor largura do poo, associada a distribuio de soluto, pode ter minimizado a ao das tenses geradas durante o resfriamento da poa de fuso; c) A estrutura de dendritas mais finas geradas neste processo. interessante ressaltar que o ataque qumico utilizado, tinha como funo bsica evidenciar a regio dendrtica em ZF e este no um ataque rigorosamente seletivo que poderia ter gerado sulcos de ataque, confundindo com a formao de microtrincas. As micrografias obtidas por MEV, tambm ajudaram nas anlises da morfologia e das medidas dos espaamentos interdendriticos. Verifcam-se nas micrografias que, para os processos que utilizaram arco-voltaco a ocorrncia de uma grande disperso nas orientaes de crescimento das dendritas devido aos parmetros de velocidade de resfriamento e de extrao de calor. J para o processo LASER, a pequena largura da zona de fuso gerada e a utilizao de um sistema de extrao de calor eficiente, mais uma vez, parece ter auxiliado.

73

em

muito,

na

disperso

do

calor,

pois

encontramos

os

menores

espaamentos

mterdendriticos, alm de um crescimento preferencial das dendritas em uma nica direo. A MEV revelou uma grande disperso de precipitados intermetlicos do tipo

N3(A1, Ti), extremamente imos e que so fomiados basicamente durante os tratamentos trmicos pr-soldagem e indicam que no houve mudana destes devido aos ciclos trmicos durante os processos de soldagem,

4.5. ANLISE POR MICROSCOPIA ELETRNICA DE TRANSMISSO

4.5.L Processo de soldagem TIG

Observou-se por microscopia eletrnica de transmisso, a liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo TIG e TIG pulsado, a morfologia da regio de solda, nas regies de zona fundida (ZF) e zona de transio, conforme mostram as figuras 4,11. e 4 12, onde verificaram-se muitos defeitos, tais como redes de discordncias, e carbonetos precipitados em contorno de gro.

4.5.2. Processo de soldagem Arco Plasma

Na anlise por microscopia eletrnica de transmisso da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo Arco Plasma, observou-se "aglomerados", muitos deles, da prpria matriz e carbonetos precipitados, na regio de ZF mas, tambm, pr.Kima a zona de transio ZF/MB.

74

Verificaram-se tambm redes de discordncias prxima a carbonetos precipitados dentro do gro, na zona de transio, conforme mostram as figuras 4.13. e 4.14.

4.5.3. Processo de soldagem LASER

Na anlise por microscopia eletrnica de transmisso da liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada por processo LASER, observou-se a regio de zona fundida (ZF) e zona de transio ZF/MB, conforme mostram as figuras 4.15 e 4.16.. Observam-se, na regio de zona fundida a formao de subgros com intensas redes de discordncias e alguns carbonetos precipitados. Foram encontrados muitos defeitos cristalinos (tais como discordncias alongadas) e finos precipitados de cromo-carbonetos prximos ao contorno de gro e dentro do gro, na zona de transio ZF/MB.

75

Figura 4.1 1. Micrografia obtida por microscopia eletrnica de transmisso (MET) da liga EMVAC 600 soldada pelo processo TIG no pulsado evidenciando: (a) rede de discordancias, interagindo com carbonetos precipitados e tambm precipitados em contorno de gro em ZF, eixo zonal (011); (b) precipitados finos em contorno de gro em zona de transio ZF/MB (200 kV, Campo Claro).

(b) Figura 4.12. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo TIG pulsado evidenciando; (a) carbonetos precipitados em contorno de gro e talha de empilhamento em ZF. (b) precipitados finos em contorno de gro e discordancias em ZF, eixo zonal (013) (200 kV, Campo Claro).

76

Figura 4.13. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco-Plasma evidenciando: (a) aglomerados de mesmo material da matriz e carbonetos precipitados em ZF, eixo zonal (011); (b) rede de discordncias prxima a carbonetos precipitados dentro do gro em zona de transio ZF/MB, eixo zonal (011) (200 kV, Campo Claro).

I jini

1 p.iri
M

(a)

(b)

Figura 4.14. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco-Plasma evidenciando: (a) redes de discordncias interagindo com precipitados e falha de empilhamento no interior de gro em regio de ZF, (b) redes de discordncias no interior de gro em regio de ZF. (200 kV, Campo Claro).

77

Figura 4.15. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada por processo LASER evidenciando: (a) discordncias interagindo com precipitados em interior de gro em zona de interface ZF/MB, eixo zonal (011), (b) formao de subgros em ZF, eixo zonal (013) (200 kV, Campo Claro).

Figura 4.16. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada por processo LASER evidenciando: (a) discordncias alongadas e carbonetos precipitados prximo a contorno de gro em zona de transio ZF/MB, eixo zonal de ambos os gros (011), (b) formao de subgros; rede de discordncias interagindo com carbonetos precipitados em ZF, eixo zonal (013), (200 kV, Campo Claro).

78

A anlise por MET contribuiu efetivamente para o entendimento dos aspectos da microestrutura das regies de ZF e interface ZF/MB, das amostras da liga EMVAC 600 soldadas pelos processos TIG (pulsado e no pulsado), Arco Plasma e LASER. Nas amostras soldadas pelos processos a arco-voltaco, verificam-se defeitos

cristalinos, do tipo discordncias, em ZF e interface ZF/MB, que devem ter sido produzidos, principalmente, por tenses trmicas geradas durante os processos. Neste caso, a grande diferena de temperatura foi a causa da produo da deformao plstica e, portanto, das discordncias. Verificam-se, tambm, formaes de redes de discordncias interagindo com precipitados, tanto em contorno de gro como dentro do gro, o que indica que houve movimentao de discordncias durante o processo de soldagem envolvido. Observou-se, com bastante frequncia, nas amostras soldadas pelo processo Arco Plasma, aglomerados de mesmo material da matnz, na forma de micro-respingos que foram, provavelmente, devidos a expulso de material da superficie da ZF pelo gs de plasma, durante o processo de soldagem. Nas amostras soldadas pelo processo LASER, alm dos mesmos defeitos cristalinos observados nas amostras soldadas pelos processos a arco-voltaco, verifcam-se a formao de subgros em ZF, o que indica que neste processo, a velocidade de solidifcao foi a maior dos processos em estudo, indicando que o sistema utilizado para retirar calor usado nos processos de soldagem, associado a pequena largura da poa de fuso, foi mais efciente neste processo comparando-se aos demais.

79

Estas diferenas encontradas nas microestruturas, observadas por MET, podem ser predominantes nas propriedades mecnicas e devem ser as causas das diferenas encontradas nas microdurezas analisadas no item 4.7. deste trabalho.

4.5.4. Anlise de segundas fases por Microscopia Eletrnica de Transmisso.

Observou-se por microscopia eletrnica de transmisso, a liga EMVAC 600, laminada (91,2% de reduo em espessura) e solubilizada a 1423 K por 1800 s, soldada pelos processos TIG (pulsado e no pulsado). Arco Plasma e LASER, para identificao de segundas fases presentes, tais como a segunda fase estvel y' (N3(A1, Ti)) e precipitados finos do tipo carboneto de cromo comuns nas ligas 600, atravs da tcnicas de campo claro/campo escuro e difrao de eltrons, conforme podem ser vistos nas figuras 4.17. a 4.19.

80

(a) (b) Figura 4.17. Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco Plasma evidenciando precipitado do tipo y' (N3(A1, Ti)) pela tcnica de: (a) campo claro e (b) campo escuro. (200 kV)

(a) (b) Figura 4.18. (a) Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo Arco Plasma evidenciando precipitado do tipo y' (N3(A1, Ti)) pela tcnica de campo escuro e (b) difratograma correspondente. (200 kV)

(a) (b) Figura 4.19. (a) Micrografia obtida por MET da liga EMVAC 600 soldada pelo processo TIG no pulsado evidenciando precipitado do tipo carboneto de cromo (Cr7C3) pela tcnica de campo claro e (b) difratograma correspondente. (200 kV). Eixo zonal da matriz [001] e do precipitado [0001].

81

As anlises por MET contribuiram, efetivamente, para identifcao e caracterizao dos precipitados e segundas ^ses presentes, nas amostras da liga EMVAC 600 soldada pelos processos TIG (pulsado e no pulsado). Arco Plasma e LASER. As observaes mostram uma disperso de precipitados muito finos ( 0 - 1 am), difceis de se localizar, nas regies de ZF e MB, do tipo da y' (N3(A1, Ti)) nas amostras da liga EMVAC 600 soldadas pelos processos TIG no pulsado e pulsado. Arco Plasma e LASER. Este tipo de disperso de precipitados observado, pode ser atribuido principalmente aos tratamentos trmicos anteriores a soldagem. Quanto ao aspecto metalrgico este tipo de distribuio, auxilia muito pouco no endurecimento das ligas 600, no sendo, portanto, fator predominante no aumento da microdureza observado e discutido no tem 4.7 deste trabalho . A MET revelou, tambm, uma estrutura de precipitados finos ( 0 < 0,2 |im) conforme pode ser vista nas micrografias 4.11., 4.12, 4.13, 4.14, 4.15, 4.16 e 4.19, do tipo carbonetos muito comuns nestes tipos de liga. Os carbonetos com fomiato esfrico, observados em ZF, em regio de contomo de gro, so do tipo MjjCb ' e foram gerados, possivelmente, durante tipo de disperso encontrada.

tratamentos trmicos anteriores soldagem, visto o

Obser\'am-se tambm precipitados em contomo de gi-o e dentro de gros em ZF com formato de placas e estes, por sua vez, so do tipo M7C3''^^' em uma estrutura de reprecipitao tpica e que foi gerada, possivelmente, durante os ciclos trmicos dos processos de soldagem. Estes precipitados fnos do tipo carboneto, ao contrrio do y', pode ter auxiliado no aumento da dureza observada no tem 4.7 deste trabalho.

82
-OJ^,lSS K'ACiCwU CF FW-KGIA ^ U C L F A R / S P 'Pl

4.6. MICROANLISE POR ESPECTROMETRLV POR DISPERSO DE ENERGIA (EDS)

4.6.L Partio dos elementos de liga e microligantes

As curvas de partio de elementos da liga e microligantes, observados em dendritas na regio de ZF, em amostras da liga EMVAC 600, laminadas, solubilizadas e soldadas pelos processos de soldagem TIG, TIG pulsado. Arco Plasma e LASER, encontram-se nos grficos 4T., 4.2., 4.3 e 4.4., respectivamente. A fgura 4.20. mostra esquemafcamente as regies onde foram feitas as microanlises.

METAL BASE ^ ZONA DE FUSO

INTERFACE

CENTRO

DE

DENDRITA

Figura 4.20. Esquema das regies onde foram feitas as microanlises para os processos TIG no pulsado e pulsado. Arco Plasma e LASER.

83

% em peso

80 60 40

Ni
Fe

20.
0
0

Cr

7.5

15

(a) Grfico 4.1. Partio dos elementos da liga em funo da distancia entre ncleos de dendritas para solda TIG: : (a) elementos de liga, (b) microligantes.
% em peso

80 60 40 20 O
O

Ni
Fe

Cr 10 20

(a) (b) Grfico 4.2. Partio dos elementos da liga em funo da distncia entre ncleos de dendritas para solda TIG pulsado: (a) elementos de liga, (b) microligantes.

(a) (b) Grfico 4.3. Partio dos elementos da liga em funo da distncia entre ncleos de dendritas para solda Arco Plasma: (a) elementos de liga, (b) microligantes.

84

% em peso

% em peso

80 ^ 60 40 20 O 0
MM

1 Ni

Si

0.8 0.6
W

Fe

M l

OA
Cr

y
Ti
|IM

0.2
0 0

Al

1.5

1.5

(a) (b) Grfico 4.4. Partio dos elementos da liga em nmo da distncia entre ncleos de dendritas para solda LASER: (a) elementos de liga, (b) microligantes.

Na anlise da partio dos elementos de liga e microligantes, pode-se verifcar que para todos os processos, houve um acmulo de soluto em regio de interface entre dendritas. Este acmulo deve-se ao processo de solidifcao envolvido, permitindo-se fazer, tambm, analogias entre a velocidade de solidifcao dos processos e a quantidade de microligantes encontrados nas regies de interface, pois sabe-se que, para maiores velocidades de resfriamento na solidifcao, h maior expulso de microligantes da regio lquida, fazendo com que estes se acumulem nas regies de interface de dendritas. Isto fca claro quando se analisam os grfcos 4.1.b, 4.2.b e 4.4.b, referentes aos processos TIG no pulsado, TIG pulsado e LASER respectivamente. No processo LASER, por exemplo, temos acmulos de microligantes na regio de interface variando entre 0,2% em peso (Ti) at acima de 0,8% em peso (AI), j para o processo TIG no pulsado o acmulo varia entre 0,4% em peso (Ti) a 0,6% em peso (Al) e no processo TIG pulsado entre 0,1% em peso (Ti) e 0,4% em peso (Si). Das anlises feitas nos itens 4.1 e 4.3, chegou-se a concluso que a velocidade de solidificao no processo de soldagem LASER foi a maior, comparada

85

com as dos demais processos em estudo, da o maior acmulo de microligantes na regio de interface. Ao se analisar o grfico 4.3.b. para o processo a arco plasma, primeira vista, poderse-ia concluir que a velocidade de solidificao seria, tambm, maior e comparvel a do processo LASER, devido a faixa de acinulo de microligantes em regio de interface, que est entre 0,3% em peso (Ti) a 0,9 % em peso (Mn). Isto, porm, no verdade, pois ao se observar as medidas de espaamento interdendrtico (item 4.3.), verifica-se que estas levam a velocidades de solidificao comparveis s do processo TIG pulsado. Na verdade, com exceo do Mn, todos os microligantes analisados esto numa concentrao menor que 0,4% em peso na regio de interface, muito parecida com a observada no processo TIG pulsado. Uma possvel explicao para o salto do grfico para a concentrao de Mn que como as microanlises so puniformes, pelo menos em um ponto da anlise houve a ocorrncia de um acimulo grande deste elemento e conseqente contagem, nmero este que, mesmo aps os tratamentos estatsticos, ainda mostrava-se acima do esperado.

4.6.2. Anlise de segundas fases presentes

Foram feitas anlises por espectrometra por disperso de energia para verificar a presena de segundas fases, tais como a segunda fase estvel e bem distribuda de composto intermetlico N3(Al, Ti), conhecido como y', encontrada nas ligas 600. A figura 4.21. mostra este tipo de precipitado e a figura 4.22. o espectro caracterstico da fase y' obtido em amostra soldada por processo TIG.

86
.utltiC KEC;GnL U. l^Glk
NUCLEAR/SP If^

Figura 4.21. Micrografia obtida por MEV da liga EMVAC 600, em ZF, soldada pelo processo TIG, evidenciando precipitado y' (N3(A1, Ti)).

I :

1'
Li LNTRfT;.ICC

Figura 4.22. Espectro caracterstico da fase y' (Ni;,(Al,Ti)), observada ein amostra da liga EMVAC 600 soldada pelo processo TIG em regio de ZF.

87

As anlises por espectrometria por disperso de energia, para identificao de possveis precipitados e segundas fases, mostram uma disperso de precipitados muito finos ( 0 w 1 |um), difceis de se localizar, nas regies de ZF e MB, do tipo da y' (N3(Al, Ti)) nas amostras da liga EMVAC 600 soldadas pelos processos TIG no pulsado e pulsado. Arco Plasma e LASER. Este tipo de disperso de precipitados observado, pode ser atribuido principalmente aos tratamentos tnnicos anteriores a soldagem. Quanto ao aspecto metalrgico este tipo de distribuio, conforme indica literatura, auxilia muito pouco no endurecimento das ligas 600, no sendo, portanto, fator predominante no aumento da microdureza observado e discutido no item 4.7 deste trabalho .

4.7. ENSAIOS DE MICRODUREZA VICKERS

As amostras da liga EMVAC 600, laminada, solubilizada e soldadas pelos processos TIG, TIG pulsado, Arco Plasma e LASER apresentam valores praticamente constantes de Microdureza Vickers nas ZF, comparados aos valores de MB (tabela 4.3. a 4.4. e grfico 4.5.). No grfico de Microdureza Vickers, os valores iniciam-se no centro da ZF e seguem para MB. No processo de soldagem LASER, os valores de Microdureza Vickers encontrados na ZF so maiores do que os valores de MB.

88

TABELA 4.3. VALORES OBTIDOS NOS ENSAIOS DE MICRODUREZA VICKERS PAR.4 A LIGA EMVAC 600 SOLDADA PELOS PROCESSOS TIG, TIG PULSADO, ARCO PLASMA E LASER PARTINDO DO CENTRO DA ZONA FUNDIDA PARA O METAL BASE.
Distncia(mni) do centro da solda

Microdureza Vickers
TIG TIG Pulsado 232.2 4.9 232.5 4.9 210.1 4.4 210.2 4.4 210.5 4.4 200.1 4.2 201.2 4.2 192.1 4.0 175.1 3.7 175.2 3.7 168.3 3.5 161.5 3.4 175.1 3.7 168.1 3.5 185.2 3.9 168.2 3.5 175.1 3.7 168.2 3.5 175.3 3.7

HVQ.OS

0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50 1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00 3.25 3.50 3.75 4.00 4.25 4.50

168.3 168.1 161.4 168.3 168.4 175.2 161.2 168.1 179.3 161.4 168.3 161.3 168.1 175.4 161.2 168.3 168.4 177.5 183.9

4.2 4.0 2.9 3.9 4.4 1.8 3.1 4.1 4.8 3.1 4.3 3.0 4.0 1.0 3.0 4.4 4.4 3.1 9.3

Arco Plasma LASER 192.1 4.0 232.5 4.9 192.3 4.0 232.1 4.9 175.3 3.7 175.3 3.7 175.1 3.7 168.2 3.5 168.2 3.5 168.1 3.5 168.4 3.5 175.4 3.7 168.1 3.5 168.2 3.5 168.4 3.5 161.3 3.4 3.5 155.3 3.3 168.5 168.3 3.5 168.4 3.5 3.5 175.2 3.7 168.5 175.2 3.7 155.1 3.3 3.5 161.3 3.4 168.3 179.2 3.8 168.3 3.5 175.1 3.7 161.2 3.4 3.7 175.1 3.7 178.2 175.1 3.7 161.3 3.4 174.2 3.7 168.5 3.5 3.4 175.3 3.7 161.2

89

TABELA 4.4. VALORES OBTIDOS NOS ENSAIOS DE MICRODUREZA VICKERS PARA A LIGA E M ^ A C 600 SOLDADA P E L O S PROCESSOS TIG, TIG PULSADO, A R C O PLASMA E LASER, PARA REGIO DE ZF.

Distncia(mm) do centro da solda

Microdureza Vickers HVo,o5

TIG 168.3 4.2 168.1 4.0 161.4 2.9 168.3 3.9 168.4 4.4 175.2 1.8 161.2 3.1 168.1 4.1 179.3 4.8 161.4 3.1 168.3 4.3 TIG Pulsado 232.2 4.9 232.5 4.9 210.1 4.4 210.2 4.4 210.5 4,4 200.1 4.2 201,2 4.2 192.1 4.0 Arco Plasma 192.1 4.0 192.3 4,0 175.3 3.7 175.1 3.7 168.2 3.5 LASER 232.5 4.9 232.1 4.9

0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50 1.75 2.00 2.25 2.50

250

CO

<n

DISTNCIA DO CENTRO DA Z F ( M M )

Grfico 4.5. Comparao entre a Microdureza (HVoos) obtida para solda TIG (linha em vermelho), TIG Pulsado (linha em verde). Arco Plasma (linha em azul) e LASER (linha em marrom), os tracejados indicam o final da zona de fiiso para os processos de soldagem.

90
OMiS ^ C i C N i DF E N E R G I A VUCLFAR/SP Pff

As microdurezas obtidas para as amostras soldadas pelos processos TIG pulsado, Arco Plasma e LASER, indicam um aumento dos valores em ZF comparados com os de MB, j as microdurezas obtidas para as amostras soldadas pelo processo TIG no pulsado mostram que estes valores, permaneceram praticamente constantes tanto em ZF com MB. Estas diferenas pode ser atribuidas aos seguintes fatores; a) Diferenas nas microestruturas observadas por MET, no que concerne ao defeitos cristalinos, bem como a formao de subgros observadas nas amostras soldadas pelo processo LASER; b) Diferenas nas microestruturas observadas por MO e MEV, no que concerne a diferenas nos processos de solidifcao (formao de dendritas e tamanho de gro); c) Possvel endurecimento por reprecipitao, apesar da grande disperso observada para precipitados do tipo N3(A1, Ti) e carbonetos nos processos TIG pulsado. Arco Plasma e LASER. Pode-se observar, tambm, que as microdurezas na regio de centro de solda para os processos TIG pulsado e LASER tm praticamente os mesmos valores. Estes valores devemse, possivelmente, aos gradientes trmicos gerados durante os processos de soldagem nestas regies, gerando semelhantes microestruturas, principalmente no que concerne aos defeitos cristalinos e suas interaes com precipitados presentes.

91

5. CONCLUSES

As microestruturas obtidas por microscopia ptica e eletrnica de varredura, apresentam gros alongados com estruturas de dendriticas-celulares e colunares muito fmas com espaamento interdendrtco de 15 (im para as amostras soldadas pelo processo TIG no pulsado, 20 |um para as amostras soldadas pelos processos TIG pulsado e Arco Plasma e de 3 ,um para as amostras soldadas por processo LASER em ZF. As micrografias, no indicam a presena de uma ZTA aparente, mas uma regio de interface entre ZF e MB. O no aparecimento de uma regio de ZTA nas amostras da liga EMVAC 600 soldadas pelos processos a arco-voltaco e LASER, em estudo, so confirmados pelas medidas de tamanho mdio de gro e pelas medidas de microdureza e pode ser atribuda basicamente aos seguintes fatores; Tamanho dos gros; crescidos em etapas anteriores aos processos de soldagem, so em mdia grandes se comparados com as medidas obtidas anteriormente aos tratamentos termo-mecnicos, a ponto de o aporte de energia para avanar o crescimento e alterar significativamente as propriedades, no ser suficiente durante o processo de soldagem.

92

 alm de

Alvio de tenses feito anteriormente aos processos de soldagem das peas, pois, as tenses trmicas residuais que ocorrem durante o processo, nas regies

MINIMIZAR

de ZF, tambm ajuda a minimizar as transformaes metalrgicas que geram as ZTA. A utilizao de um sistema de dissipao de calor eficiente durante os processos de soldagem. A pequena dimenso das peas soldadas pelos processos a arco-voltaco e LASER. A importncia do no aparecimento de uma ZTA pronunciada est relacionada ao aspecto metalrgico, pois, sabe-se que,
GTANDE

parte dos problemas encontrados em peas

soldadas, em geral, encontram-se nas regies termicamente afetadas. A tcnica de metalografia em cores, auxiliou em muito na caracterizao

microestrutural das amostras da liga E M V A C 600 soldadas pelos processos a arco-voltaco e LASER, possibilitando a observao com muita riqueza de detalhes as estruturas das regies de zona de fuso e metal de base, permitindo tambm a identifcao de regies com possveis precipitados presentes nas peas soldadas. As micrografias obtidas por M E V das
JUNTAS

soldadas pelos processos TIG e Arco

Plasma, evidenciam microtrincas intergranulares com separao do material ocorrendo na regio interdendrtica, comuns nas juntas soldadas da liga 600 quando utilizam-se processos de soldagem a arco-voltaco e consideradas como trincas devido a microssegregao do tipo trinca de solidificao. A formao destas trincas se d pela ao de tenses geradas durante o resfriamento nas regies interdendrticas que esto com lquido de baixo ponto de fuso. A ao destas tenses poder, em muitos casos, gerar a separao das duas superfcies. No evidenciaram-se microtrincas nas juntas soldadas pelo processo LASER. Isto devido possivelmente aos seguintes fatores:

93

a) O maior aporte de energia, em relao aos processos a arco-voltaco, gerando uma distribuio de soluto mais homognea; b) A menor largura do poo, associada a distribuio de soluto, pode ter minimizado a ao das tenses geradas durante o resfriamento da poa de fuso; c) A estrutura de dendritas mais fnas geradas neste processo. Isto mostra que os tratamentos trmicos para alvio de tenses pr-soldagem so importantes, mas que nem sempre so sufcientes para minimizar a formao das microtrincas. As medidas de microdureza para o processo TIG no pulsado, mostram que o aporte de energia devido ao processo no alterou os valores de dureza em regio de ZF em relao ao MB. J para os processos TIG pulsado. Arco Plasma e LASER mostram um aumento significativo da dureza em ZF em relao a MB. Nestes processos, os mecanismos de endurecimento possivelmente so atribudos a reprecipitao de carbonetos, a presena de fases intermetlicas do tipo da y' e , principalmente, grande quantidade de defeitos cristalinos obser\'ados por microscopia eletrnica de transmisso. Em especfco no processo LASER, o aumento dos valores de dureza relacionam-se com a fonnao de subgros devidos a solidifcao rpida, observados por microscopia eletrnica de transmisso. Pode-se observar por microscopia eletrnica precipitados intermetlicos finos, tipo y', e carbonetos de cromo, dispersos em ZF e MB. A estrutura de disperso dos precipitados intermetlicos, ao que indica, so provenientes do tratamento trmico anterior ao processo de soldagem, j as estruturas observadas para os carbonetos podem estar relacionadas com a reprecipitao, devida ao ciclo tmiico da soldagem e aos tratamentos tnnicos anteriores aos processos de soldagem.

94

Em uma anlise tcnica, em relao aos processos de soldagem, pode-se concluir que o processo LASER o mais recomendvel para soldagem das ligas 600, pois o que apresenta maior qualidade de solda (preciso de soldagem, menores defeitos de solidificao e menor ZF entre outros) em relao aos processos a arco-voltaco, o que essencial nas junes de peas, nos processos de fabricao e reparo nestes tipos de liga.

95

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