PCB DESIGN

Layout Techniques and Recomendations

KRAIG MITZNER
completePCBbook@msn.com
PCB DESIGN
Computer-Aided Design and the
OrCAD Design Suite

CAE Computer-Aided Engineering: Abrange
todos os aspectos da engenharia. Desenho at
anlise de manufatura.

CAD Computer-Aided Design: uma categoria
dentro de CAE relacionada ao Layout fsico e
desenvolvimento de desenhos.

Programas CAD especficos para industria
eletrnica so chamados de Electronic-CAD
(ECAD) ou Electronic Design Automation EDA.
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EDA tools: Reduzem o tempo de desenvolvimento e
o custo devido a que permitem analise e simulao
antes de adquirir hardware.

Uma vez o desenho tem sido provado por meio das
simulaes e anlises, o sistema pode ser
manufaturado. As aplicaes usadas para fabricao
so conhecidas como Computer-Aided Manufacturing
(CAM) tools.

CAM tools: usam os dados gerados por CAE tools e
programas de software para controlar a manufatura
automatizada.
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Cadence contm e administra varios tipos de produtos
CAD/CAM relacionados industria eletrnica,
incluindo OrCAD design suite.

OrCAD design suite pode ser adquirido com diferentes
combinaes de aplicaes CAD/CAM, incluindo
Capture, Pspice and Layout.

As ferramentas de OrCAD tambm podem interatuar
com outras CAD/CAM tools tais como GerbTool,
SPECCTRA ou Allegro.
SPECCTRA: ou Allegro PCB router, um Autorouter
que trabalha com Layout. Utiliza algoritmos para fazer
o roteamento de PCBs complexas.
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GerbTool: uma ferramenta de manufatura
assistida por computador.
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Capture: a pea central dos programas e atua
como a principal EDA tool. Contm libraries que
podem ser usadas para gerar esquemticos
independentes o que interagem com PSpice ou
Layout.

Uma representao de um Capture na Figura 1-1.
Os pinos de uma parte em Capture podem ser
mapeados nos pinos de um modelo Pspice e/ou nos
pinos de um pacote fisico em Layout.

PSpice uma ferramenta CAE que contm os
modelos matemticos para executar simulaes.
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Layout: uma ferramenta CAD que converte um
diagrama esquemtico simblico em uma
representao fsica do desenho.

Netlists so usados para interconectar partes dentro
de um desenho e conectar cada uma das partes com
seu modelo e footprint.

Layout tambm funciona como uma ferramenta
front-end gerando os dados com os quais outras
ferramentas CAM operam quando se fabrica a PCB
(Printed Circuit Board) (GerbTool por exemplo).
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The Pieces of a Part
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Printed Circuit Board Fabrication
Uma PCB consiste basicamente de duas partes:
Um substrato (a placa) e fios impressos - printed
wires (traados de cobre).

O substrato prov uma estrutura que suporta
fisicamente os componentes do circuito e os
traados de cobre e proporciona isolamento eltrico
entre as partes condutivas.
Um tipo comum de substrato FR4, o qual
Fiber-Glass-epoxy laminate, semelhante a
outras fibras de vidro, mas resistente chama.
Outros materiais para fazer substratos so: teflon,
cermica e polmeros especiais.
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Printed Circuit Board Fabrication
PCB cores and layer stack-up
Durante a fabricao, a PCB comea com um
substrato coberto de cobre como apresentado na
Figura 1-2.
PCB DESIGN
Printed Circuit Board Fabrication
Um substrato rigido o C-stage laminate (epoxy
completamente curado). O cobre recoberto pode ser cobre
que laminado sobre o substrato ou lminas de cobre que
so coladas ao substrato.
A espessura do cobre medida em onas (oz) de cobre por
pies quadrados. Onde:
1.0

2
1.2 1.4 (0.0012 0.0014 )
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Printed Circuit Board Fabrication.
Um substrato pode ter cobre em um ou nos dois lados.
Placas multicamadas so feitas de um ou mais
substratos chamados CORES.
Um CORE um epoxy laminate coberto de cobre. Os
CORES so colados junto com uma ou mais lminas
de um partially cured epoxy, como mostrado na
Figura 1-3.
As lminas so tambm chamadas prepreg ou B-
Stage laminate.

Uma vez todos os CORES so modelados e alinhados,
a montagem inteira tratada em uma imprensa
aquecida.


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Printed Circuit Board Fabrication.
Existem trs metodos de montagem dos CORES
quando se faz uma placa multicamada.
Na Figura 1-4(a) mostra-se trs (double-sided)
CORES unidos juntos por meio de duas camada
PREPREG, entanto na Figura 1-4(b) apresenta-se
as mesmas seis camadas feitas com dois CORES.

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Printed Circuit Board Fabrication
O terceiro mtodo usa varias tcnicas de fabricao
para placas altamente complexas, como indicado na
Figura 1-5.
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Printed Circuit Board Fabrication Process
As trilhas de cobre e pads em uma PCB so produzidos
retirando seletivamente a cobertura de cobre ou o cobre
laminado. Existem dois mtodos comuns para retirar o
cobre no desejado: wet-acid etching and mechanical
milling.

Retirar seletivamente o cobre com o processo de gravado
requer retirar o cobre no desejado ao tempo que se
protege o cobre desejado. Essa proteo fornecida
atravs de uma camada de polmero (chamada de
photoresist) , a qual depositada sobre a superfcie de
cobre como mostrado na Figura 1-6.

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Photolithography and Chemical Etching
Tm-se dois passos para a photolithography : 1) Modelar
o photoresist, por meio da exposio do photoresist luz
UV e 2) revelar o photoresist (remoo seletiva em um
banho quimico) .
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Photolithography and Chemical Etching
Existem dois tipos de photoresist: resist positivo e resist
negativo.
Quando resist postivo exposto luz UV, o polmero
fratura e pode ser retirado junto com o cobre. Ao
contrrio, o resist negativo fica forte com a luz UV e o
resto retirado.
Uma mscara usada para expor a parte desejada do
photoresist. A mscara um film (fita) fotogrfico
especializado preto e branco ou glass photoplate no qual
uma imagem das trilhas e dos pads impressa com um
laser photoplotter.
Dois tipos de mscara so mostrados na Figura 1-7:

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As mscaras so exemplos de uma trilha ligada a um
pad.
As mscaras so colocadas sobre o photoresist como
mostrado na Figura 1-8. e a montagem exposta luz
UV.
Photolithography and Chemical Etching
PCB DESIGN
Photolithography and Chemical Etching
OrCAD Layout gera os dados que o photoplotter usa
para fazer as mscaras.
PCB DESIGN
Photolithography and Chemical Etching
Aps o photoresist exposto lavado com um qumico
chamado revelador (developer). No caso do photoresist
positivo, o resist fica solvel e removido pelo
revelador.
Reveladores comuns so Hidrxido de sodio (NaOH) para
photoresist positivo e Carbonato de sodio (

) para o
photoresist negativo.

Uma vez o resist tem sido exposto e revelado, uma imagem
do circuito feita do photoresist deixada no cobre como
mostrado na Figura 1-9.
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Photolithography and Chemical Etching
Na sequncia, a placa gravada ou corroda (etch) usando
uma soluo cida tal como o cloreto frrico (

) ou
Persulfato de Sodio (

). A soluo de gravura ou
corroso no afeta o photoresist, mas remove o cobre do
substrato.
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Photolithography and Chemical Etching
Depois retirado o photoresist.
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Printed Circuit Board Fabrication Process
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Mechanical Milling
Uma mquina de Controle Numrico por Computador
(CNC) programada com o mapa digital da placa e o
cobre que debe ser modo ou retirado.
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Layer Registration
Depois do que as camadas internas tem sido padronizadas,
os CORES so alinhados (chama-se Registration) e so
colados juntos. A registration crtica devido a que os pads
de cada camada requerem ser adequadamente alinhados
quando so perfurados os orifcios.
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Layer Registration
Nem todas as camadas tm trilhas. Figura 1-14. Camadas
com planos so usadas para fornecer conexes de baixa
impedncia para VDD ou terra e ter fcil acesso de VDD e
terra em qualquer ponto da PCB.
Thermal
Relief
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Layer Registration
Posto que os planos de power e ground esto nas camadas
internas comumente e as camadas de sinal ficam acima e
embaixo, tem-se situaes onde uma via deve atravessar
um plano sem fazer contato com ele. Nesse casso deixado
um espao livre ou folga (clearance).
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Layer Registration
Uma fina camada de polmero usualmente aplicada no top
e no bottom da placa. Essa camada chamada soldermask
ou solder resist.
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Layer Registration
A soldermask protege o top e o bottom da oxidao e ajuda
a prevenir ligaes entre pads muito prximos entre si.
Finalmente, so colocadas marcaes (silk screen)dos
componentes na placa para identificar onde devem ser
colocados.
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Function of OrCAD Layout in the PCB
Design Process
Layout usado para desenhar a PCB gerando uma descrio
digital das camadas da placa para photoplotters e mquinas
CNC, os quais so usados para manufaturar as placas.
Existem camadas separadas para o routing das trilhas de
cobre em top, bottom and all inner layers; drill holes sizes and
locations; soldermasks; silk screens; solder paste; part
placement: and board dimensions.
PCB DESIGN
Function of OrCAD Layout in the PCB Design
Process
PCB DESIGN
Function of OrCAD Layout in the PCB
Design Process
A Figura 1-19(a) apresenta a soldermask com os furos
padronizados que permitem ter acesso ao pads, e a Figura 1-
19(b) mostra a representao negativa usada por Layout.
PCB DESIGN
Function of OrCAD Layout in the PCB
Design Process
A Figura 1-20 mostra exemplos de padres de perfurao e
representaes silk screen usadas por Layout.
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Function of OrCAD Layout in the PCB
Design Process
Os crculos vermelho escuro so as localizaes e dimenses
dos orifcios para perfurar e os smbolos vermelho claro so
usados em conjunto como uma drill chart para fornecer
nmeros ID para as diferentes ferramentas de perfurao.
PCB DESIGN
Design Files Created by Layout
Layout format files (.MAX)
Layout trabalha e salva seu desenho em um formato que
eficiente para o computador. O arquivo de desenho no
Layout tem a extenso .MAX.
Quando o projeto est pronto para a fabricao da PCB,
Layout ps-processa o desenho e o converte em um
formato que pode ser usado pelos photoplotters e
mquinas CNC.

Estos archivos so chamdos de arquivos Gerber (Gerber
files).

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Design Files Created by Layout

Postprocess (Gerber) files
O postprocessing cria um arquivo Gerber separado
para cada uma das camadas. Podem ser at 30
arquivos das diferentes camadas que Layout gera
para descrever vrios aspectos da fabricao da
PCB.

Alguns exemplos de tais arquivos, suas extenses, e
as sua funes so listados na Tabela 1-1.
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Postprocess (Gerber) files
PCB DESIGN
PCB assembly layers and files
PCB DESIGN
Component Spacing for Through-Hole Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Through-Hole Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Through-Hole Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Through-Hole Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Through-Hole Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Surface-Mounted Devices
PCB DESIGN
Component Spacing for Surface-Mounted Devices
PCB DESIGN
Package dimensions
PCB DESIGN
Package dimensions
PCB DESIGN
Land Patterns for Through-Hole
Devices
PCB DESIGN
Land Patterns for Through-Hole Devices

+2

PCB DESIGN
The Pieces of a Part

+2

[3]
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Largura da trilha em relao capacidade
de fluxo de corrente
Quando a corrente flue atravs de um condutor
este se aquecer devido s perdas
2
. Trilhas com
maior largura tm menor resistncia e portanto
menor aquecimento. Para determinar a mnima
largura da trilha requerida para minimizar o
aquecimento, determine a mxima corrente que
fluir pela trilha e a espessura do cobre que voc
usar na PCB. Use a equao [17] para calcular a
largura mnima:
=
1
1.4

0.421
1.379
[17]
Obtida da IPC-2221A.
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Largura da trilha em relao capacidade de
fluxo de corrente
=
1
1.4

0.421
1.379
[17]
: a largura mnima do trao (em mils),
: a espessura do cobre (em

) ,
: a corrente de carga no trao (em ),
= 0.024: usado para camadas internas e
= 0.048 : usado para camadas externas (top e
bottom) e
: o mximo aumento de temperatura permissvel
(em ) do condutor sobre a temperatura ambiente.
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Largura da trilha em relao capacidade
de fluxo de corrente
PCB DESIGN
Segunda Sesso: Eagle CAD Tutorial
PCB DESIGN
Segunda Sesso: Eagle CAD Tutorial