Processos eletroqumicos superficiais

Decapagem
O termo decapagem corresponde em portugus a trs processos distintamente nomeados
em ingls : descaling, pickling e etching.
Na decapagem (descaling) se busca remover xidos (carepas) de metais,em geral
provenientes de tratamentos termomecnicos em altas temperaturas. Alm de mtodos
mecnicos (dobramento, golpeamento etc.) pode-se usar mtodos qumicos ou
eletroqumicos. Nos mtodos qumicos a idia simplesmente dissolver os xidos com
o uso de solues cidas. s vezes tambm uma parte do metal dissolvido, mas esta
no a finalidade do processo.Por isto muitas vezes se usam inibidores (como uria)
para evitar que o metal seja atacado.
Na decapagem (pickling) em geral os xidos mais espessos j foram removidos. Pode-
se retirar ento as ltimas contaminaes superficiais e eventualmente j fazer tambm
uma decapagem metlica; neste caso, o material atacado a propsito, para obter
determinado tipo de acabamento superficial (fosco, brilhante,etc.). Mas este processo de
retirada seletiva do metal tambm pode-se dar num ataque cido especfico (etching)
Na decapagem eletroltica o metal polarizado catodicamente para reduzir os xidos.

Polimento eletroqumico

O polimento eletroqumico um processo em que a corroso usada a
propsito.
Procura-se desbastar camadas superficiais de um metal com a inteno de
conseguir uma superfcie bem polida. Paralelamente, consegue-se, tambm uma
superfcie sem as tenses induzidas por polimento mecnico.
As condies para um bom polimento dependem do metal ou liga a ser polida.
Em geral existem frmulas para cada caso, isto , composio das solues,
temperaturas de trabalho e densidades de corrente ou potencial a ser aplicados. Usam-se
fontes de corrente ou de tenso para obter os resultados pretendidos.
Busca-se as condies de eletropolimento em uma situao em que se encontra
uma pseudo-passividade do metal no meio (figura 1). Tambm h uma ampla zona de
potenciais onde a corrente se mantm constante, porm, ao contrrio da passividade
verdadeira, as correntes so relativamente altas. Supe-se que o filme passivo no chega
a se formar corretamente e o processo de dissoluo governado por queda hmica num
filme viscoso sobre a superfcie metlica, contendo grandes quantidades do metal
dissolvido e contaminado por ons da soluo. Se, em algum lugar da superfcie, sobrar
uma protuberncia metlica num certo momento, esse lugar passar a ter uma densidade
de corrente maior devido a menor resistncia da soluo em frente ela, at que ela seja
dissolvida e o metal volte a se dissolver uniformemente.
As solues se baseiam em trs tipos de substncias: A- contaminante; B
passivador; C- formador de camada de difuso. Na tabela 1 , se encontram exemplos de
tais solues. O passivador B teria a funo de levar o metal a formar um filme de xido
na superfcie, mas que em presena do contaminante A no um xido muito protetor
(ou talvez nem chegue a se formar um xido slido mas apenas uma regio gelatinosa
ou altamente viscosa) e portanto permite a passagem de uma corrente bem maior que a
corrente passiva. O formador de camada de difuso C , em geral, um produto de alta
viscosidade que aumenta a resistncia do filme na frente do metal e produz o efeito
nivelador do polimento




E passivao

Polimento eletroqumico







Log i

Figura 1 Comparao entre as curves de polarizao de metais em solues nas
quais se passivam ou em solues em que sofrem polimento eletroqumico.

Tabela 1
Componentes de solues de eletropolimento para diversas ligas

Metais \ substncia A B C
Al, Cr, Fe-ligas Nb,
Pb, Sn, U, Zn, Zr
HCl O
4
---- Anidrido actico/
gua etanol
Al, Cu, Ni HNO
3
(A,B) ---- Me OH
Be, Bi, Cu, aos
ligados, Mg
H
3
PO
4
(A,B,C) H
2
O H
2
SO
4
, H
2
O ou
glicerina
Pb H
2
SO
4
(C) HBF
4
(B-C) ---
Zn K OH (A,B) H
2
O
Ni Uria - NH
4
Cl
fundido ( A,C)





Polimento qumico
O polimento eletroqumico pode ser em alguns casos substitudo por polimento
qumico, quando ento o potencial onde deve se dar o processo de dissoluo atingido
com auxlio de algum reagente catdico. Exemplos na tabela 2

Tabela 2 Componentes de solues para polimento qumico

A B C
A.l, Cu, F, Ni cidos CrO3, Hno3, N2O2 H3P04 + actico
Hf, Ta, Ti HF HNO3H2O2 Glicerina
Ag (CN)- H2O2 K CN
Mg - HNO3 MeOH




Usinagem eletroqumica

O processo de usinagem eletroqumica tambm uma corroso, de alta
localizao, e elevada velocidade. O metal dissolvido por uma soluo corrosiva cida
em caminhos pr-determinados, substituindo processos de corte mecnico.
particularmente interessante o uso desse processo para materiais muito duros, difceis de
usinar mecanicamente, como seja ligas de Ni-Cr.
A localizao do processo no lugar especfico onde deve atuar o corte se consegue com
uma forma muito adequada do ctodo que vai sempre em frente da regio andica que
est sendo dissolvida. O eletrlito deve ser circulado com altas velocidades para
simultaneamente retirar os produtos da corroso, bem como ajudar na refrigerao da
pea que se aquece por causa das grandes correntes que circulam (entre 20 e 400
A/cm2). A velocidade de remoo de material pode estar entre 10 e 200 micrometros/s.

Remoo localizada de metais.

Um processo especial de usinagem eletroqumica o que se usa na indstria de
semicondutores, principalmente para a confeco de circuitos integrados.
Neste caso, o que em geral se deseja retirar reas selecionadas do revestimento
metlico de uma placa cobreada, deixando apenas determinados trechos que serviro de
contatos eltricos entre diversos dispositivos eletrnicos que sero fixados placa
(transistores, etc.). A maneira de se fazer isto revestir toda a superfcie com uma resina
foto-sensvel (photo-resist), recobrir este revestimento com um negativo fotogrfico do
desenho que se quer remover, expor a placa luz , quando ento a parte da resina que
ficou exposta se polimeriza, aderindo bem ao substrato. O restante que no foi
sensibilizado retirado em um banho qumico, expondo o cobre. Em seguida a placa
submetida a um banho onde ser corroda a parte do cobre que ficou exposta. Esta
corroso feita sem aplicao de corrente. Trabalha-se com uma soluo de FeCl
3
. Este
sal possui o on Fe
3+
, o qual um oxidante pois possui a capacidade de se reduzir:
Fe
3+
+ e === Fe
2+
E
o
= + 0,77 V
Como este potencial bem superior ao potencial de equilbrio padro do cobre:
Cu= Cu
++
+ 2e E
o
= + 0,337 V;
ser espontnea a dissoluo do cobre e a reduo do on frrico. H problemas
associados ao andamento do processo, pois o banho se empobrece em ons Fe
3+
e vai se
enriquecendo em Fe
++
e ons de cobre. Com isto a velocidade diminui. H
possibilidades de tentar aumentar a vida do banho acrescentando HCl para manter
solubilizados os precipitados de cobre . Reciclar o banho tambm atualmente uma
obrigao por problemas ambientais e econmicos: possvel a reoxidao do on
ferroso a frrico, com o uso de agentes oxidantes, como Cl
2
, oznio ou oxignio. Como
os dois primeiros so txicos, tem-se estudado o uso de oxignio embora o processo
seja mais lento.
Outros materiais metlicos podem ser recortados ou dissolvidos seletivamente,
da mesma maneira como o cobre, para as mais diferentes finalidades, tcnicas ou
decorativas. Os aos inoxidveis tm sido estudados, principalmente no que tange ao
tipo de resina fotogrfica a usar e recuperao dos metais dos banhos de decapagem.
Nestes, principalmente o Ni preciso ser retirado pois afeta a velocidade do processo e
a qualidade do acabamento superficial