CURITIBA

INFOTRNICA

BGA
Reballing

www.cwbinfo.com.br

OPES DE KITS
PARA REBALLING

Esta a estao de Reballing da marca

KingFull, considerada a melhor e mais
completa opo.
Este Kit contm uma mesa com base
ajustvel, 40 stencil, sendo alguns
universais, uma chave L, uma esptula
e 25 mil esferas de cada tamanho, sendo
0,45mm, 0,5mm, 0,6mm e 0,76mm.

Este kit tambm de tima qualidade,

considerado uma opo econmica.
Por ser um kit que contm apenas os
40 stencil e no tem uma mesa ajustevel,
voc vai precisar ter as mos firmes e no
tremer na hora de retirar manualmente
o stencil do BGA aps alinhar as esferas.

Este kit contm uma mesa com base ajustvel,

mas no mvel como a primeira opo apresentada
nesta pgina.
Tambm de tima qualidade, mas tem uma boa variedade
de stencil apenas para componentesde video games, para notebooks
no tem grande variedade, obrigando o tcnico a trabalhar mais com
stencil universal.

FLUXOS E PASTAS

Este um fluxo utilizado para retrabalho

em componentes SMD, podemos usar
este fluxo como catalizador para auxiliar
a retirado do componente BGA da placa.

Para soldar o BGA na placa, importante

que o fluxo seja do tipo NO CLEAR, ou
seja, dispensa a limpeza.

Esta pasta, faz a solda aderir melhor uma ilha

ou um outro contato qualquer, como um fio
de cobre.
Vamos utilizar esta pasta com uma malha
de cobre, para ajudar a retirada os restos
de solda aps remover o BGA da placa.

RETIRANDO O COMPONENTE

Alguns fabricantes utilizam uma cola vermelha

ou uma cola de silicone para reduzir os
problemas com mau-contato em componentes
BGA.
O primeiro passo para fazer o Reballing,
retirar essa cola.
Quando a cola for de silicone, basta retirar
usando uma ferramenta pontiaguda, mas
quando a cola for vermelha, voc tambm vai
precisar esquentar a cola com a estao de ar
quente a 360C, e vazo de ar em 4.

Aps retirar a cola, adicione um pouco do

fluxo para SMD ao redor do componente.
Isso fara a solda derreter com uma temperatura
um pouco menor, evitando que o componente
seja danificado com alta temperatura.

Apesar de no estar nesta foto, voc

deve utilizar um pr aquecedor para
esquentar a placa a 120C antes de
comear utilizar a estao de ar quente.
Agora podemos aquecer o componente
para retira-lo da placa, para isso voc
deve ajustar sua estao de ar quente
para 380C, e a vazo de ar deve estar
no mximo possvel , no utilize bico
no soprador da estao.
Obs: Nunca deixe o soprador parado,
faa movimentos circulares sobre o
componente.

LIMPEZA DO COMPONENTE

Agora que retiramos o componente da placa,

precisamos fazer a limpeza para retirar os restos
de solda que ficaram.

Fixe o componente na base da mesa de forma

que fique firme e bem centralizado.

Adicione um pouco de pasta sobre os contatos

do componente, deslize o ferro de solda para
retirar as esferas que ainda ficaram.

Agora utilize uma malha de cobre para remover

a solda que ainda ficou.

Para finalizar o processo de limpeza, utilize

uma escova anti-esttica e lcool isoproplico
para retirar todo o fluxo e a pasta que ficou.
Em seguida, aplique uma fina camada de fluxo
NO CLEAR sobre os contatos do componente

ALINHAMENTO DAS ESFERAS

Escolha o stencil de acordo com o modelo do

componente, ou utilize um universal.

Soltando os quatro parafusos, podemos abrir

a guia para fixar o stencil.

No aperte os parafusos at o final, de forma

que o stencil fique frouxo e possa ser
movimentado.

Encaixe a guia sobre a mesa, e movimente o

stencil alinhando sua furao com as ilhas
do componente.

Em seguida, aperte os parafusos para que o

stencil no saia do alinhamento.

Confira o tamanho indicado de esferas, e

derrame uma farta quantia sobre o stencil.

Use uma esptula para retirar o exesso de esferas.

Com as duas mos nos manetes, baixe a base

mvel at que o componente esteja totalmente
liberado do stencil.

Retire o stencil e libere a base lentamente para

que as esferas no desalinhem.

FIXANDO AS ESFERAS

Agora que as esferas esto alinhadas sobre as

ilhas do componente, preciso fixa-las.
Para isso, ajuste a estao de ar quente para
380C, e a vazo de ar entre 2 e 3.
Obs: Nunca deixe o soprador parado,
faa movimentos circulares sobre o
componente.

Finalmente o componente est pronto para

ser colocado novamente na placa.

DEVOLTA AO CIRCUITO

O mesmo processo usado para retirar as soldas

do componente, deve ser executado para retirar
as soldas da placa.
Em seguida aplique uma fina camada de fluxo
NO CLEAR sobre as ilhas da placa e j podemos
alinhar o componente para solda-lo no circuito

Para soldar o componente, ajuste a estao de ar

quente para 380C, e vazo de ar no mximo.
O tempo que o componente dever levar para
ser soldado totalmente vai depender do seu
tamanho, quanto maior, mais tempo.
Obs: Nunca deixe o soprador parado, faa
movimentos circulares sobre o componente, isso
deve evitar o aparecimento de bolhas.
Liga de Solda

Chumbo (Pb)

63 Sn / 37 Pb

Leaded

183

96,5 Sn / 3,5 Cu

Lead-Free

221

99,3 Sn / 0,7 Ag

Lead-Free

227

95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu

Lead-Free

216-217

92,0 Sn / 3,3 Ag / 4,7 Bi

Lead-Free

210 - 215

93,3 Sn / 3,1 Ag / 3,1 Bi / 0,5 In

Lead-Free

209-212

88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu / 8,0 In

Lead-Free

195-201

Legenda
Pb

Chumbo

Sn

Estanho

Cu

Cobre

Ag

Prata

Bi

Bismuto

In

ndio

Temperatura C

Esta apostila foi escrita por Douglas Cabral, tcnico em eletrnica e

instrutor dos cursos da CURITIBA INFOTRNICA.
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