TRINCAS A FRIO INDUZIDAS PELO HIDROGNIO - mtodos para determinao do pr-aquecimento 5.

1- Descrio As trincas induzidas pelo hidrognio so um dos mais srios problemas metalrgicos na soldagem de aos ferrticos. Elas surgem quando os seguintes fatores esto presentes simultaneamente: microestrutura susceptvel (martensita); tenses residuais elevadas; H difusvel no metal de solda; temperatura relativamente baixa (T < 200C).

A martensita, particularmente a de alto carbono, dura, frgil e especialmente susceptvel s trincas por hidrognio. Como a temperatura de incio da formao da martensita (Ms) relativamente baixa, as trincas tendem a ocorrer em baixas temperaturas. Por esta razo, elas geralmente so chamadas de trincas a frio. Elas podem ocorrer tanto durante como minutos e at horas aps a soldagem O hidrognio fragiliza os aos ferrticos em temperaturas relativamente baixas. A principal hiptese para tal que os tomos de hidrognio intersticialmente dissolvidos na matriz ferrtica, interferem com o movimento das discordncias (isto , com essas imperfees no reticulado cristalino que permitem a deformao plstica). Como os tomos de H se movem mais lentamente no ao a medida que diminui a temperatura, eles s podem se mover a velocidade adequada para interferir com as discordncias dentro de uma faixa limitada de temperaturas (-100 a 200 C). Alm disso, essa interferncia s ocorre quando o material deformado lentamente, de modo que a fragilizao por H no detectvel por ensaios de alta velocidade de deformao, como o ensaio Charpy. Vrias teorias tm sido propostas para o trincamento, porm a mais aceita a do Modelo da Presso do Hidrognio. Segundo ela, ocorre difuso dos tomos de hidrognio para a parte mais endurecida e tensionada da junta soldada, onde se agrupam na forma molecular e, com isso, produzem forte presso na rede cristalina (105-106 atm). 5.2- Aparncia e Localizao das Trincas a Frio (TF) Essas trincas ocorrem geralmente na zona termicamente afetada (ZTA) e em alguns casos quando da soldagem de aos de alta resistncia no metal de solda (MS). A sua aparncia macroscpica essencialmente reta, seguindo um trajeto serrilhado com ou sem ramificaes. As trincas na ZTA podem ser transgranulares, intergranulares ou mistas; no MS so geralmente transgranulares. As trincas originadas na ZTA esto associadas com a regio de gros grosseiros, pois como esta regio atinge elevadas temperaturas, ali a austenita adquire um maior tamanho de gro e, com isso, aumenta sua temperabilidade e diminui sua ductilidade em relao a outras regies da junta soldada. Na fratura da solda (se no sofrido qualquer tratamento trmico posterior soldagem) a superfcie da trinca normalmente no estar oxidada em toda sua extenso, indicando que a trinca foi formada em temperaturas prximas da ambiente. A figura 5.1-a mostra uma forma tpica de trinca por hidrognio, a conhecida trinca sob o cordo (underbead crack), a qual ocorre na ZTA e paralela linha de fuso. O trincamento por hidrognio pode ser acentuado por concentradores de tenso, tais como a juno da

Apostila Curso Metalurgia da Soldagem UFSC / Nio & Buschinelli

2 superfcie metal de solda/metal de base (toe cracks), e uma pequena regio de falta de fuso na raiz de uma solda de filete (root cracks). Na figura 5.1-b so mostrados estes dois tipos de trincas encontradas numa solda de filete realizada em junta em T.

Fig. 5.1- Aparncia de trincas a frio ocorridas dentro da ZTA: a) sob o cordo; b) no p e na raiz do cordo. 5.3- Fontes de Hidrognio Algum hidrognio estar sempre presente durante a soldagem. Enquanto que o teor de H no metal de base exprimido em ppm, o teor de H no metal de solda normalmente dado em ml/100g de metal de solda. Para efeitos de comparao, 1 ml H2/100g equivale a 0,89 ppm. Existem vrios mtodos para medir o H introduzido na solda, baseados no fato que o H pode difundir dentro do ao (e escapar dele) mesmo a temperaturas prximas da ambiente. Alguns mtodos medem o H total (Ht) introduzido na solda, enquanto que outros medem o H difusvel (Hd ), isto , a quantidade de H que difunde a temperatura ambiente (25 C) para fora da amostra soldada. A diferena entre o Ht e Hd o H residual. Acredita-se que s o H difusvel o que pode causar fragilizao e trincamento. Os nveis de Hd introduzidos no metal de solda so classificados como: Muito baixo, 5 ml/100 g; Baixo, 5< Hd 10 ml/100 g; Mdio, 10< Hd 15 ml/100 g; Alto, Hd >15 ml/100 g.

A figura 5.2 ilustra os nveis de H potencial (Hp) e H difusvel no metal de solda. O hidrognio potencial aquele que est potencialmente disponvel para entrar na poa fundida. Em geral, quanto maior Hp, maior ser o teor de H que entrar no MS. Entretanto, outros fatores podem afetar o nvel de H que entra no MS. Por exemplo, o aumento da quantidade de CO2 gerada a partir dos carbonatos nos fluxos e revestimentos causa uma reduo da entrada de H. Em relao aos processos, aqueles que usam gases externos (MIG/MAG) so mais adequados. Entre os eletrodos revestidos, aqueles com revestimento do tipo bsico geram menos hidrognio do que os rutlicos e celulsicos.

3 Na soldagem, trs fontes de hidrognio devem ser consideradas como as principais: os consumveis de soldagem, a umidade da atmosfera e o metal de base.
1,0 0,6 0,5 0,4 200 0,3 0,2 100 0,1 50 40 30 20 Umidade no revestimento (%peso)

ER rutlico

Hidrognio potencial (ml/100g de arame)

ER bsico secado a 100150 o C AT com CO 2

ER bsico secado a 400500 oC

10 MIG/MAG CO2 5 4 3 2

Muito baixo 0 5

Baixo 10

Mdio 15 20 25

Alto 30 35

Hidrognio difusvel (ml/100g de metal de solda)

Figura 5.2. Relao entre o hidrognio potencial e o nvel de hidrognio no metal de solda para diversos processos de soldagem a arco e consumveis. 5.3.1- Consumveis de Soldagem O H resulta da umidade, gua combinada e outros compostos contendo H dentro dos revestimentos ou fluxos de soldagem. Eles se decompem no calor do arco, originando H atmico que se pode dissolver no metal fundido. As principais fontes de H nos consumveis de soldagem so: - umidade no revestimentos de eletrodos ou nos fluxos de arco submerso ou eletrodos tubulares. Essa umidade pode estar na forma de gua absorvida, gua de cristalizao fracamente combinada e gua firmemente ligada s molculas na estruturas dos silicatos. Quanto mais firmemente ligada estiver a umidade, maiores sero as temperaturas de secagem necessrias para remov-la. - leos, sujeira e graxas na superfcie de arames ou almas de eletrodos. - xidos hidratados na superfcie de arames de soldagem. Os eletrodos revestidos celulsicos e rutlicos tm dentro de sua composio alguma parcela de compostos orgnicos (p.ex. celulose), de modo que eles no devem ser ressecados

4 a elevadas temperaturas, pois necessria alguma umidade para o correto funcionamento dos eletrodos. Os eletrodos revestidos bsicos e a maioria dos fluxos de arco submerso no produzem altos nveis de hidrognio na solda mas, por serem higroscpicos, requerem cuidados no armazenamento e se necessrio, uma nova secagem (baking) a elevadas temperaturas, entre 250 e 450C, para resultar em nveis baixos de hidrognio no metal de solda. A soldagem MIG/MAG normalmente produz muito baixos nveis de H. Entretanto, se a superfcie do arame de solda estiver oxidada, a umidade que absorvida na camada de xidos pode vir a aumentar o teor de H. 5.3.2 - H oriundo da atmosfera Quando se esperam baixos nveis de H, como o caso do uso de eletrodos e fluxos bsicos, a contribuio da umidade da atmosfera pode se tornar significativa. Por exemplo, soldar num ambiente quente e mido pode elevar o nvel de H significativamente (em 1 ou 2 ml/100g) em comparao com a soldagem em clima seco. 5.3.3 - Metal de Base Esta fonte freqentemente desprezvel, pois o trabalho a quente e os tratamentos trmicos usados na fabricao do ao geralmente reduzem bastante os nveis de hidrognio. Fontes mais significativas de H so a umidade produto da condensao, gorduras, leos, ferrugem e tintas. Os produtos de corroso so fontes tpicas de H quando os aos so soldados aps estarem em servio ou serem armazenados inadequadamente. As fontes mais insidiosas so as relativas ao servio em atmosferas com H2S, em que o ao pode atingir teores de H que o tornam mais susceptvel s TF. 5.4- Comportamento do Hidrognio no ao O ferro no estado lquido tem uma alta solubilidade para o hidrognio. Ela diminui gradativamente a medida que a temperatura diminui, e apresenta uma queda brusca quando o ao solidifica (figura 5.3). Quando a austenita (Fe- ) se resfria e transforma em ferrita (Fe- ), a solubilidade cai bruscamente, e continua a diminuir, alcanando nveis extremamente baixos na ferrita a temperatura ambiente. A temperatura ambiente, a solubilidade do hidrognio na austenita elevada, enquanto que baixa na ferrita. Porm, numa solda resfriando continuamente, o equilbrio nunca atingido, de modo que a quantidade de H retida numa solda solidificada pode atingir valores bastante altos quando o resfriamento em soldagem for rpido. Valores to altos como 80 ml/100g tm sido reportados na soldagem com eletrodos celulsicos. Para entender como o H difunde e escapa do ao durante o resfriamento, necessrio antes conhecer como o coeficiente de difuso do H no ao varia com a temperatura. A figura 5.4 mostra que esse coeficiente diminui consideravelmente a medida que a temperatura cai. Tambm mostra que o H difunde muito mais lentamente na austenita que na ferrita. A taxa de difuso do H na austenita: a 500 C similar quela na ferrita a temperatura ambiente; a temperatura ambiente to baixa, que praticamente o H permanecera retido na austenita indefinidamente Para conseguir este mesmo efeito na ferrita, seria necessrio esfria-la a aproximadamente 70 C.

25 Solubilidade do H (ml/100g) Fe lquido 20 15 10 Fe 5 Fe 0 1000 1500 2000 Temperatura (oC) Fig. 5.3- Variao da solubilidade do hidrognio com a temperatura em um metal de solda tpico. 0 500

A figura 5.4 tambm mostra que abaixo de 200 C a taxa de difuso do H na ferrita comea a se desviar para baixo da linha terica de difuso do H no reticulado. Isto devido presena de partculas de segunda fase (carbonetos e incluses no metlicas, particularmente sulfetos), que atuam como armadilhas para o H. A figura 5.5 ilustra a difuso do H do metal de solda para a ZTA durante a soldagem. Como indicado, o metal de solda, tendo usualmente menor teor de carbono e sendo menos tempervel que o metal de base, transforma-se de austenita (gama) em ferrita e perlita ( +Fe3C) antes da transformao da austenita da ZTA em martensita. Devido menor solubilidade do H na ferrita que na austenita (veja a figura 5.3), o H rejeitado da ferrita prxima interface entre o metal de solda ferritico e a ZTA austentica, como mostram as setas curtas na figura. Este processo de difuso promovido pelo elevado coeficiente de difuso do H na ferrita. Pelo contrrio, na ZTA, devido ao muito menor coeficiente de difuso na austenita, o H no tem chances de difundir para mais longe (como, p.ex., para o metal de base) antes de que ocorra a transformao da austenita para martensita, promovendo assim o trincamento por H.

5.5- Nvel de tenses Numa solda, as tenses residuais podem atingir valores prximos ao limite de escoamento do material. As tenses residuais trativas so a fora motora para o trincamento por H. Elas podem ser intensificadas por concentradores de tenses, como os que surgem em mordeduras, na raiz ou no p do cordo de solda. Tambm, o risco de TF maior na deposio do passe de raiz, pois uma pequena seo de solda esta sofrendo altos esforos devido contrao da peas sendo unidas. Pouco pode ser feito para reduzir o nvel de tenses de modo a evitar as TF: o martelamento de todos os cordes difcil de controlar; o uso de um metal de adio de menor resistncia mecnica que resulta em menores tenses residuais geralmente no possvel.

6
1000/T (T em K) 2 1

4 10-3 5 2 10-4 5 2 10 -5 5 2 10 -6 5 2 10 -7 5 2 10-8 5 2 10

-9

Difuso no reticulado (terica)

Materiais ferrticos

Materiais austenticos

10

50

100

150

200

300 400

600

Temperatura (o C)

Fig. 5.4- Coeficiente de difuso do hidrognio em materiais ferrticos e austenticos em funo da temperatura.

Direo de soldagem MS +Fe 3C

T + + + F + + + H H H H H H B A + + + ZTA H H H TB M MB
Fig. 5.5- Difuso do H do metal de solda para a ZTA durante a soldagem.

7 5.6- Temperatura de fragilizao A fragilizao pelo H ocorre nos aos ferrticos somente a baixas temperaturas, prximas da ambiente, como mostrado na figura 5.6. Nela so comparados os resultados de ensaios de trao em CPs entalhados sobre uma ZTA (produzida por simulao trmica), com e sem hidrognio. A fragilizao aparente desde 200 C at uma temperatura bastante baixa, de 100 C. Com o aumento da temperatura aumenta a taxa de difuso e assim acelerada a remoo do H da solda. Para aos bastante susceptveis fragilizao, tem sido verificado trincamento pelo H a temperaturas de 190 C, enquanto que para aos menos susceptveis o limite para trincar menor, ao redor de 150 C. Deste modo, enquanto o ao for mantido a temperaturas acima daquelas de fragilizao, no ocorrero as TF. Portanto, possvel evitar as trincas numa microestrutura susceptvel, se a mesma for mantida a elevada temperatura por um tempo suficiente para permitir a difuso de H para fora ou at conseguir o revenimento da microestrutura, de modo que esta se torne menos susceptvel. Este princpio utilizado nos tratamentos trmicos ps-soldagem e na soldagem multipasses.

Resistncia trao

CPs sem hidrognio

CPs com hidrognio

0 100 200 o Temperatura ( C) Fig. 5.6- Efeito da temperatura na fragilizao pelo H, avaliada atravs da resistncia trao de CPs entalhados, com e sem hidrognio.

-100

5.7- Susceptibilidade Fragilizao A susceptibilidade de um ao fragilizao por hidrognio depende de sua inerente tenacidade, quanto mais tenaz maior ser o teor crtico de H necessrio para a ocorrncia de trincas a frio. Como a tenacidade usualmente decresce com o aumento da resistncia e da dureza, de forma geral a tendncia a trincas por H na ZAC aumenta com o aumento da resistncia ou da dureza do ao. As trincas usualmente ocorrem na ZAC no estado como soldado, de modo que a sua dureza antes de ser revenida pelos passes de solda subseqentes ou pelo tratamento trmico ps-soldagem (TTPS), o valor de interesse. Para avaliar os efeitos dos elementos de liga na temperabilidade e na susceptibilidade ao trincamento a frio de chapas de ao, podem ser usadas expresses empricas de carbono equivalente (CE). Uma das mais antigas e simples foi proposta por Stout em 1953, para aos C e C-Mn:

8 CE = C + Mn/4 + Si/4 Testes de simples deposio de cordes de solda (E6010, 1/8, 100A, 25V, Vs=10/min) sobre chapas de 1 contendo uma fenda (slot-weld test), indicaram que para um ao com CE<0,4 no era necessrio o pr-aquecimento para evitar trincas a frio! O grfico da figura 5.7 (Easterling 1985) traz uma linha tracejada vertical, correspondente a CEIIW = 0,4, que similarmente define o limite superior de dureza para que um ao possua boa soldabilidade. Porm aqui o que interessante notar que esse limite no tem um valor absoluto, mas sim depende da classe de ao estrutural considerada, ou seja do mecanismo de endurecimento atuante. Isso apenas reflete que os aos modernos baixa liga e baixo teor de C combinam alta resistncia com superior soldabilidade! A tabela 1 rene alguns dos CE at hoje propostos, que podem ser divididos em trs grupos: aqueles do grupo A so caracterizados por um coeficiente igual a 1/6 para o Mn, e incluem o CEIIW, CEWES e CEStoutII, que tem sido usados por dcadas. - os do grupo B incluem o Pcm, CEGraville, e CEDeren. Neles o coeficiente para o Mn 1/16 ou 1/20, o que significa que o C considerado muito mais importante que os outros elementos de liga. Esses CE do grupo B tm sido propostos mais recentemente, e tendem a prever melhor a soldabilidade de aos modernos, como os aos baixa-liga com carbono reduzido. - os CEs do grupo C levam em conta as interaes entre o C e outros elementos. Na faixa de altos teores de C, o valor de CEN similar aos CEs do grupo A, enquanto que para baixos teores de C (menores que 0,17%), o valor de CEN apresenta uma relao linear com aqueles do grupo B, como mostra a figura 5.8. As relaes que existem entre o valor de CEN e outros CEs bastante usados so: - para C 0.17% CEN= 2Pcm 0.092. - para C> 0.17% CEN= CEIIW + 0.012 Como ser exposto mais adiante, uma das frmulas atualmente mais comumente empregadas a CEIIW do Instituto Internacional de Soldagem- IIW, desenvolvida para aos C-Mn e aos baixa-liga, tendo por base o critrio da dureza mxima para evitar trincas a frio. Por outro lado, a frmula Pcm, desenvolvida no Japo, largamente usada por ser aplicvel para aos modernos tipo baixo-carbono (C < 0,18%), alta temperabilidade, onde a microestrutura no sofre variaes considerveis com a taxa de resfriamento e, portanto, o controle das trincas a frio toma por base o conceito do teor crtico de H. A figura 5.9 apresenta a classificao dos aos proposta no cdigo AWS D.1.1 para avaliar o mtodo a usar na preveno das TF. A AWS recomenda o uso do carbono equivalente CEIIW para a zona II em que os teores de C so maiores que 0.11% e o uso de Pcm para aos com C< 0.11%. No parece racional que o tipo de CE a usar mude abruptamente com variaes do teor de carbono na vizinhana de 0.11%. Portanto, a aplicao de um CE nico, tal como o CEN, que de uma forma suave muda entre os valores de Pcm e CEIIW a medida que aumenta o teor de C, parece mais racional para ser aplicada a uma grande variedade de aos.

9
Limite aproximado de soldabilidade para tubulaes de 16 mm soldadas em campo sem praquecimento 500
tr o on c . i lam l.
l n-A n. eve er.r p tem

Limite de escoamento (N/mm2)

450

Nb nM C-

C-M

400

350

al. orm n . m al i-ac sem b N ndos C-M liza a m r l no n-A M C

300

250

. ados ados calm ormaliz a i m ou n n se C-M inados m o la com

0,34

0,38

0,42

0,46

0,350

Carbono equivalente (%)

Figura 5.7 Relao CE e limite de escoamento para classes de aos estruturais. Linha tracejada vertical, correspondente a CEIIW = 0,4 define o limite superior de dureza para que um ao possua boa soldabilidade. (Easterling 1985/ Welding Metallurgy) Tabela 1- Carbonos equivalentes para avaliar a soldabilidade. Grupo Frmula

Mn Cu Ni Cr Mo V 6 15 5 Si Mn Ni Cr Mo V CEWES C 24 6 40 5 4 14 Mn Cu Ni Cr Mo CE Stout. II C 6 40 20 10 10 Si Mn Ni Cr Mo V Pcm C 5B 30 20 60 20 15 10 Mn Ni Cr Mo Nb V CEGraville C 16 50 23 7 8 9 Si Mn Cu Ni Cr Mo V CE Dren C 25 16 16 60 20 40 15 Mn Cr Mo Ni Cu CE Stout. I 1000 C 6 10 20 40 Si Mn Cu Ni Cr Mo V CEN C A(C ) 24 6 15 20 5 onde A(C ) 0.75 0.25 tanh 20 C 0.12 CE IIW C

Nb

5B

10
0,40 Aos C-Mn (com C<0,17%) Aos ao C 0,28 Aos baixa liga 0,26 0,25%C

0,25

carbono equivalente Pcm

0,35 0,30 0,25 0,20 0,15

0,23

387Gr.22 302B DUCOL WT80 9%Ni

203D

CEN= 2Pcm-0,092

0,10 0,15 0,2

0,25

0,3

0,35

0,4

0,45 0,5

0,55 0,6

0,65

carbono equivalente CEN

Fig. 5.8- Correlao entre os carbonos equivalentes CEN e Pcm.

Fig. 5.9- Diagrama de Graville adotado pela AWS para a definio do mtodo a usar para a preveno de TF; suscetibilidade cresce quando ao migra das zonas I para II e III. (TMCP thermomechanically controlled processed, HTLA heat treatable low-alloy). Fonte: ASM Specialty Handbook / Carbon and alloy steels 1998

11 5.8- Mtodos de Preveno das Trincas a Frio A partir da considerao dos fatores necessrios para a ocorrncia do fenmeno e das caractersticas das diferentes classes de aos soldados, diversas medidas foram concebidas para evitar trincas a frio. Como a reduo das tenses residuais no uma opo usualmente possvel, as estratgias giram em torno do controle do nvel de hidrognio, do controle da dureza (microestrutura) e de se evitar a faixa de temperaturas de fragilizao, enquanto os outros fatores que promovem as trincas tiverem valores altos. Assim as principais medidas preventivas cogitadas para evitar o trincamento so: uso de processos e consumveis de baixo hidrognio controle do aporte de calor pr-aquecimento, incluindo controle da temperatura de interpasse ps-aquecimento passe de revenido uso de consumveis alternativos (p.ex. eletrodos inox austenticos) Quanto a uma sistematizao internacional da metodologia para o uso dessas medidas, apesar dos esforos do IIW nesse sentido, persistem ainda diferenas oriundas de distintos modelamentos tericos e tipos de ensaios de soldabilidade adotados por pesquisadores/instituies do Japo, Europa e USA. Nesse texto sero abordados inicialmente os mtodos de origem americana (AWS D1.1-90) e inglesa ( Coe 1973, Bailey 94, que traduzem resultados de dcadas de pesquisa do TWI The Welding Institute) complementados pela reviso de Cottrell 90 da norma BS 5135, em particular a previso mais acurada da energia aportada e pr-aquecimento (To) para aos mais modernos com nvel reduzido de incluses. Em seguida apresentada a metodologia de Yurioka e , na parte parte final, acrescenta-se breve comentrio sobre: i) resultados alemes comparando estimativa de To por ensaios Tekken e CTS e ii) no poderia deixar de ser citada a proposta francesa (IRSID e CRM) de otimizao do binmio segurana x custo, atravs de ensaios de implante e do controle do t300/100 para evitar trincas a frio pela reduo do hidrognio. 5.8.1- Controle Direto do Nvel de Hidrognio Este o mtodo mais importante de evitar trincamento, porque quando o teor de hidrognio introduzido no metal de solda for reduzido para um valor suficientemente baixo, podem ser tolerados maiores nveis de dureza na ZTA sem recorrer a caros tratamentos trmicos de pr- e ps-aquecimento. Para tanto devem ser usados processos e consumveis adequados. Para os processos de soldagem envolvendo fluxos (eletrodo revestido, arco submerso e arame tubular), para manter os nveis de hidrognio baixos necessrio ter cuidados na sua armazenagem, de modo que no absorvam umidade do ambiente, alm disso respeitar prescries quanto a eventual ressecagem em forno a elevadas temperaturas (250 a 450 C). Tambm importante controlar a limpeza da superfcie do ao, isto , que esteja livre de contaminao por ferrugem, leos, graxas e tintas. 5.8.2- Controle da Microestrutura atravs da Velocidade de Resfriamento Este mtodo aplicvel a aos de menor temperabilidade (conforme TWI/Coe quando CEIIW <0.60 e segundo a norma AWS quando o ao situa-se na zona II da figura 5.9). Visa evitar microestruturas frgeis na ZTA, mediante o uso de condies de soldagem (energia e

12 pr-aquecimento) que garantam uma velocidade de resfriamento dentro de uma faixa aceitvel. A velocidade de resfriamento necessria depende da composio do ao, da quantidade de H introduzido na ZTA durante a soldagem e da espessura das peas a soldar. Na aplicao desse Mtodo do Controle da Dureza Mxima de acordo com o cdigo AWS D1.1-90 (favor consultar o apndice) a taxa de resfriamento a 540oC deve ser limitada para evitar durezas acima de 350HV ou 400HV, respectivamente para consumveis de alto ou baixo(<10 ml/100g) teor de H difusvel. Graficamente podem ser estimados o aporte trmico e, se necessrio, o pr-aquecimento para evitar o trincamento. Notar que nesse mtodo usado: CE = C + (Mn + Si)/6 + (Cr+Mo+V)/5 + (Ni+Cu)/15 que difere do CEIIW , o qual no inclui o efeito do Si na temperabilidade. De modo similar o mtodo do TWI/Coe recomenda diagramas como o mostrado na figura 5.10 usados da seguinte forma: - Determina-se a escala apropriada, em funo do H difusvel resultante do processo (escalas A - E). Nela localiza-se o valor do CEIIW. - Leva-se a linha na vertical at encontrar a temperatura de pr-aquecimento pretendida. - Segue-se uma linha horizontal at encontrar a linha inclinada que corresponda ao valor da espessura combinada. - Descendo verticalmente, ser encontrada a energia absorvida (isto , levando em conta a eficincia trmica do processo), necessria para evitar as TF. O diagrama pode ser percorrido tambm no sentido contrrio, isto , para determinar a energia de soldagem necessria. Quanto a essa energia, h que levar em conta tambm as limitaes que surgem na soldagem fora da posio plana ou da necessidade de evitar o crescimento de gro, para preservar a tenacidade do MS e ZTA. Alm da reduo da velocidade de resfriamento, o pr-aquecimento traz outros dois efeitos benficos: reduz o risco de trincas enquanto o ao est ainda quente e permite mais tempo para que ocorra a difuso do hidrognio da solda, que s significativa a temperaturas mais elevadas. Os diagramas como o da figura 5.10 so vlidos para aos C-Mn com CE entre 0,32 a 0,58, portanto essencial perceber que tem abrangncia limitada sob dois aspectos: 1. para outras famlias de aos estruturais soldveis, em particular como os tipo baixo carbono BLAR de fabricao mais moderna, em que a microestrutura no varia sensivelmente com a taxa de resfriamento, deve-se recorrer ao uso do carbono equivalente Pcm (por exemplo seguindo metodologia de Yurioka, apresentada a seguir, ou o Mtodo do Controle do Hidrognio do cdigo AWS D1.1-90). Para aos mais temperveis (aos alto carbono, aos tratveis termicamente como AISI 4140, 4340...) com CE>0,60 deve-se recorrer aos mtodos apresentados mais adiante (Controle da Temperatura , Transformao Isotrmica ou soldagem Dissimilar com Consumveis Austenticos)

2.

13

Fig. 5.10 - Exemplo de diagrama para determinar as condies de soldagem (praquecimento e energia) a fim de evitar TF. Esse diagrama aplicvel a aos C-Mn, com teores de C 0.25%, Mn= 1.0-1.7%; Si 0.7%; Nb+V 0.1%.

Efeito da populao de incluses /Reviso de Cottrell

Outra limitao dos diagramas do TWI que de acordo com a reviso de Cottrell (1990, vide anexo) a aplicao do CE modificada pela populao de incluses no ao, pois essas afetam a temperabilidade e a susceptibilidade a trincamento. Isso foi pela primeira vez notado quando aos temperveis de baixo teor de S trincaram, enquanto similares de mais alto teor de S no. Com base em cerca de 1000 testes CTS, para aos C-Mn, baixa-liga, C-Mn-Nb e B-Mo (vide tabela 2) realizados em chapas com espessura de 19 at 300 mm, H no metal depositado 5 a 25 ml/100g, foi proposta uma reviso da norma BS5135. Os valores de aporte trmico crtico para evitar trincas por H na ZAC em algumas classes desses aos estariam sujeitos a erros excessivos (vide figura 5.11). Sobretudo para os aos C-Mn-Nb a energia prevista seria em 23% dos casos muito baixa. Assim foi proposto o CWI compound welding index, que inclue correes: i) termo separado para efeito das incluses IE e ii) novo carbono equivalente balanceado CEw:

14

CWI

H 1 / 2 (1 P / 300)(CEw)e

( IE / 40CEW )

sendo H o teor de hidrognio em ml/100g; P a temperatura de pr-aquecimento e os ndices propostos: IE 60S 5Si 5Si 2 100 Al 18 Al 1 / 2 7000 Al 3 40Ti

CEw C

Ni / 30 Cr / 10 Mo / 10 V / 6 Nb / 2,5 Cu / 30 3 N

20 B

Tabela 2

Faixa de composio de aos testados por Cottrell

Figura 5.11 Relao entre aporte trmico crtico observado e previsto usando mtodo do TWI (com CEIIW).

5.8.3- Mtodo de Yurioka para determinar o pr-aquecimento

15 Os fabricantes japoneses de aos realizam ensaios Tekken (conforme a norma JIS Z3158) para avaliar a soldabilidade dos novos aos que pretendem fabricar. Muitos resultados de ensaios Tekken tm sido acumulados,de modo que a partir deles tm sido estabelecidas empiricamente as temperaturas de pr-aquecimento To crticas, abaixo das quais ocorrer o trincamento a frio. A figura 5.12 mostra curvas empricas obtidas para a previso de To em funo da espessura da chapa e do carbono equivalente CEN, quando da soldagem com aporte trmico de 17 kJ/cm, com nvel de hidrognio no metal de solda de 5 ml/100g e temperatura ambiente de 10 C. Entretanto, como a tendncia ao trincamento a frio influenciada pelo aporte trmico e pelo nvel de H no metal de solda, necessrio levar em conta esses outros fatores. Isto feito mediante fatores de correo, no aplicados diretamente no valor de To, mas indiretamente atravs da diferena no carbono equivalente a usar, conforme consta nas figuras 5.13 e 5.14. Deve ser lembrado que o teste Tekken muito mais rigoroso que outros testes de trincamento, como o CTS (teste de severidade trmica controlada), pelas seguintes razes: 1. a intensidade de restrio extremamente forte devido soldagem num chanfro no meio da chapa. 2. Existe um forte entalhe na raiz da solda. 3. H um aumento da dureza na ZTA, devido a que depositada uma solda curta num nico passe (passe de raiz). 4. H menor oportunidade para a sada de H da solda, pois no h reaquecimento da mesma por passes subseqentes. Portanto, os valores de To crticos obtidos mediante o ensaio Tekken no so utilizados diretamente na prtica. Eles devem ser corrigidos conforme mostra a figura 5.15, em funo do limite de escoamento do metal de solda e do nvel de restrio da solda. A curva inferior corresponde a uma soldagem normal (com pouca restrio) e a superior corresponde a uma soldagem com alta restrio, como o caso de uma soldagem de reparo numa estrutura rgida.
250 Temperatura crtica To ( oC)
H iiw= 5 ml/100g

200

E =17 kJ/cm Tamb= 10 oC

150

100 50
75 75 60 50 40 30 25 20 15 10

espessura (mm)

0 0,2 0,3 0,4 0,5 Carbono equivalente CEN 0,6

Fig. 5.12- Curvas para determinao do pr-aquecimento necessrio em funo de CEN e da espessura do metal de base, nas condies assinaladas acima.

16
0,10 0,05 CEN 0

-0,05 -0,10 -0,15 -0,20

CE iiw=0,60

0,55 0,50 0,45 0,40 0,35 0,30

20 30 40 50 Energia de soldagem (kJ/cm) Fig. 5.13- Correo do valor de CEN em funo da energia de soldagem e do carbono equivalente (CEIIW)

10

0,20

0,10 CEN 0 -0,10 -0,20 1 5 10 50 Teor de H (ml/100g) Fig. 5.14- Correo do valor de CEN em funo do teor de H no metal de solda.

17
50 Correo de To ( oC) 25 0 -25 -50 -75 Soldagem normal, com baixa restrio Soldagem de reparo

-100 -125 500 600 700 800 900 Limite de escoamento (MPa) Fig. 5.15 - Correo da temperatura de pr-aquecimento em funo do limite de escoamento do material e do grau de restrio da junta. -150 200 300 400

5.8.4 Mtodo Alemo / Uwer & Hhne 92 Mostrando que ainda no h completo consenso sobre a questo a nvel internacional, encontra-se em publicaes alems da ltima dcada a seguinte proposta para determinar a temperatura de pr-aquecimento To, baseada no carbono equivalente CET e ensaios TEKKEN:
To 700CET 160 tanh( d 0 , 35 ) 62.H d 35 (53CET 32).Q 330

sendo

CET

C ( Mn Mo) / 10 (Cr Cu ) / 20 Ni / 40

d = 10 a 90 mm (espessura) Hd = 1 20 ml/100g (hidrognio difusvel) Q = 0,5 a 3,5 kJ/mm (aporte de calor) Conforme os autores a expresso tem validade para aos na seguinte faixa de composio: 0,05 0,32% C <0,8% Si 0,5 a 1,9% Mn <0,06% Nb <1,5% Cr <0,7% Cu <0,75% Mo < 2,5% Ni < 0,12% Ti <0,18% V <0,005% B

A figura 5.16 reproduz os resultados levantados para To comparativamente atravs de ensaios Tekken (alto grau de restrio/passe de raz em junta de topo) e CTS (mdio grau de restrio/caso de passe nico em solda de filete). Do paralelismo das retas resulta que, para as

18 condies adotadas nos ensaios (d=30mm; Hd = 4 e Q = 1 kJ/mm), a temperatura mnima de pr-aquecimento necessria para evitar TF pelo ensaio Tekken cerca de 60 oC maior que a obtida pelo ensaio CTS. Em trabalho posterior Uwer e Wegmann utilizam esse mtodo (para determinar as condies que evitam TF), combinado com restries de dureza e tenacidade, para levantar um campo de trabalho (aporte trmico e pr-aquecimento), na soldagem de um ao baixa liga temperado e revenido (figura 5.17).
250 Temperatura de praquecimento ( oC)

200

Teste Tekken To=745CET-150

Figura 5.16 Comparao de valores de pr-aquecimento mnimo em funo de CET para ensaios de soldabilidade de alta (Tekken) e baixa restrio (CTS).

150

100

50 Teste CTS To=745CET-210 0

Observados no teste CTS

-50 0,25

0,35 0,45 Carbono equivalente CET (%)

0,55

Aporte trmico

Figura 5.17 Campo de trabalho na soldagem do ao S690QL/QL1 para T27 no mnimo igual a 40 oC e dureza mxima de 400 HV10

To e Interpasse 5.8.5 - Mtodo do Controle da Temperatura para difuso do H

19 O mtodo do controle da temperatura, conforme Coe/TWI, principalmente usado para aos liga com CE>0,6, (o que corresponderia no enfoque da AWS regio III do diagrama de Graville da figura 5.9) para os quais, mesmo com o uso de elevadas energias e temperaturas de pr-aquecimento, no podem ser conseguidas velocidades de resfriamento suficientemente lentas para evitar microestruturas frgeis. Por outra parte, tambm pode ser usado para aos C-Mn de sees espessas, que em funo do resfriamento rpido so totalmente endurecidos na soldagem. Consiste em manter a junta soldada em temperaturas em que o ao no trincar (isto , acima de 150 a 200 C) e em que a difuso hidrognio para fora do ao relativamente rpida, por um suficiente tempo suficiente para que os nveis finais de H no sejam mais crticos para causar as TF. A figura 5.18 mostra um exemplo de diagrama proposto por Coe para determinar a temperatura de pr-aquecimento (e interpasse) a usar neste mtodo. Se o tipo de ao e o seu teor de carbono forem conhecidos, a dureza da ZAC pode ser determinada na parte inferior da figura; a partir da pode ser estimada a temperatura mnima de pr-aquecimento e interpasse, conforme o grau de restrio na junta a soldar. Em relao ao tempo que necessrio manter essa temperatura, durante e aps a soldagem, no caso de aos mais endurecveis, de acordo com a literatura no possvel ainda quantificar qual o teor final de hidrognio que seria admissvel para evitar as TF. Coe apresentou diagramas para calcular o tempo necessrio para difundir 50% do H inicialmente existente na solda. Como esses diagramas se aplicam aos vrios tipos de aos, eles apresentam uma elevada incerteza pois os coeficientes de difuso do H variam bastante com a composio qumica do ao. Um mtodo desenvolvido mais recentemente, baseado no clculo por elementos finitos (vide figura 5.19 e artigo de Kyte e Chew no apndice), permite avaliar de forma mais acurada a distribuio e concentrao final relativa de hidrognio (C/Co) em 2 funo do parmetro adimensional T/L . A varivel T expressa a dependncia do coeficiente de difuso com a temperatura, sendo definida como:
t

T
0

D dt

no caso isotrmico a equao seria reduzida a T = D . t, onde D o coeficiente de difuso na temperatura . A desvantagem do mtodo de controle da temperatura que ele mantm a ZTA dura e, provavelmente, pouco tenaz. Quando se realiza tratamento trmico ps-soldagem (TTPS), ele deve ser aplicado imediatamente aps o trmino da soldagem, isto , sem permitir que a temperatura decresa abaixo daquela especificada para pr-aquecimento. H o risco de que os defeitos somente sejam detectados aps o TTPS, pois a inspeo da junta por END s realizada na temperatura ambiente. Na utilizao do mtodo de controle da temperatura, deve-se cuidar para que a temperatura usada no seja to alta que produza excessivo revenimento e, com isto, reduo da resistncia mecnica, ou que esteja acima da temperatura Mf (de fim da transformao martenstica). Caso a solda seja mantida acima de Mf, a ZTA reter alguma austenita (e algum H dissolvido nela), de modo que ao finalmente resfriar at a temperatura ambiente, a austenita residual transformar a martensita, e estar supersaturada em H, o que a far susceptvel ao trincamento. Portanto, para este mtodo comum usar temperaturas entre 150C e Mf.. A soldagem multipasses oferece uma importante vantagem sobre a soldagem com passe nico: a martensita na ZTA de um passe de solda pode ser revenida pelo calor dos passes subseqentes. Como resultado, a tenacidade global do metal de solda aumentada.

20
300 Temperatura de praquecimento e interpasse mnima ( oC) 250 Alta restrio 200 150 100 Baixa restrio

50 0,4 0,3 Aumentando o teor de elementos de liga Aos K Aos L Aos M

Teor de C (%peso)

0,2

0,1

0 350

400

450

500

550

600

650

700

Dureza esperada da ZTA (HV)

Fig. 5.18- Diagrama para determinar a temperatura de pr-aquecimento e interpasse a usar no mtodo de controle da temperatura.

1,0 0,9 2L 0,8 0,7 _ _ C/Co 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 T/L2 Junta em V Junta em X 2L _ _ C/Co

1,0 0,9 0,8 0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 0,5

1,8L

2L

1,0 T/L2

1,5

Fig. 5.19- Concentrao final de H em vrios tipos de juntas soldadas, em funo do 2 parmetro adimensional T/L

21

5.8.6 - Controle da Microestrutura por Transformao Isotrmica Este mtodo utilizado para produzir uma ZTA mais macia. Consiste em efetuar a soldagem com a pea a uma temperatura suficientemente alta que permita que a ZTA transforme isotermicamente em bainita, ou num produto similar mais macio que a martensita (figura 5.20). Com esse maior tempo de manuteno a elevadas temperaturas, o H tambm ter mais oportunidade de difundir para fora da solda. Para estimar as temperaturas e tempos necessrios neste mtodo necessrio usar o diagrama de transformao isotrmica (diagrama TTT) para o ao que ser soldado. Para este mtodo ser vivel, a temperatura selecionada deve promover uma transformao para bainita num tempo razoavelmente curto. aconselhvel usar um tempo de duas vezes o indicado pelo diagrama TTT, porque a austenita da ZTA-GG levar mais tempo para se transformar do que uma austenita obtida pelo aquecimento a menores temperaturas, como aquela dos CPs usados para construir o diagrama isotrmico.

Ac1 Temperatura

Incio da transformao

To, Ti Ms 0% 100%

Fim da transformao

Tempo de manuteno

Tempo Fig. 5.20- Mtodo da transformao isotrmica, ilustrado num diagrama TTT.

5.8.7- Soldagem com Ligas Austenticas Em situaes onde os nveis de pr-aquecimento necessrios para aplicar outros mtodos forem inaceitavelmente altos sob um ponto de vista tcnico ou econmico, ou quando mesmo com o pr-aquecimento for inevitvel a formao de trincas, podem ser empregados consumveis austenticos. O principio do mtodo que os metais austenticos podem conter em soluo slida apreciveis quantidades de H a temperatura ambiente, e no so normalmente susceptveis fragilizao pelo H. Durante a soldagem, algum H pode difundir do metal de solda para a ZTA, enquanto esta permanece ainda austentica. Mais tarde, quando a ZTA transformar no resfriamento, o H migrar novamente para o MS austentico. Alguns cuidados so necessrios no uso desses metais de adio. As ligas de nquel so susceptveis a trincas de solidificao, particularmente quando elas se enriquecem em S

22 provindo do metal de base. Por outro lado, essas ligas apresentam vantagens em relao aos aos inoxidveis austenticos, no sentido em que estes so mais propensos a formar martensita dura nas proximidades da linha de fuso, como resultado de mistura incompleta do metal de base com o metal de adio, o qual pode gerar problemas de trincas. Tambm, a diferena entre os coeficientes de dilatao trmica entre os aos inoxidveis austenticos e os aos ferrticos maior que entre estes ltimos e as ligas de nquel. Tais diferenas podem produzir problemas quando forem depositadas grandes quantidades de metal de adio e tambm quando forem realizados tratamentos trmicos aps a soldagem, pois os aos inoxidveis no permitiro um alvio de tenses to eficaz como as ligas de nquel. H que ressaltar que ambos tipos de ligas austenticas deixam uma ZTA dura. Alm disso, as soldas so difceis de examinar por mtodos no destrutivos, como ultrasom e raios X, devido s diferentes estruturas cristalinas da austenita (cfc) e da ferrita (ccc). As nicas opes seriam a inspeo visual e os lquidos penetrantes. A figura 5.21 d algumas guias dos nveis de pr-aquecimento necessrios ao soldar com aos inoxidveis austenticos, em funo do teor de carbono do metal de base e de outros fatores. Normalmente, quando se soldam aos contendo 0.2 a 0.3 %C o pr-aquecimento no requerido. Mas, acima de 0,4%C ser necessria uma temperatura mnima de 150 C para evitar trincas na ZAC. As influncias do nvel de hidrognio, da temperabilidade do ao e do grau de restrio tambm so ilustradas na figura.
Temperatura de praquecimento ( oC) 200

150

Aumentando a temperabilidade ou o nvel de H

100 Alta restrio

Reduzindo a temperabilidade ou o nvel de H Baixa restrio

50

0 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 Teor de carbono (%)

Fig. 5.21- Temperaturas de pr-aquecimento a usar na soldagem com eletrodos revestidos de ao inoxidvel austentico, com aportes trmicos de 10 a 20 kJ/cm: a) para juntas com baixa restrio; b) para alta restrio. 5.8.8 - Metodologia do CRM e IRSID / Ensaios de implante para otimizao do par preaquecimento-aporte trmico

Essas duas instituies desenvolveram mtodos que permitem determinar as condies de soldagem de aos carbono e baixa liga, garantindo a mxima segurana pelo menor preo! Os dois mtodos, CRM e IRSID, procuram controlar a temperatura na parte final do ciclo trmico para dominar e agir sobre o hidrognio como fator de trincamento. H dois caminhos para diminuir a taxa de resfriamento em soldagem: o aumento do aporte trmico (figura 5.22) e a elevao do pr-aquecimento (figura 5.23). Do ponto de vista prtico, o aumento do aporte trmico pode esbarrar rapidamente em impossibilidades operacionais, de tal modo que o pr-aquecimento aparece como o meio mais adequado uma

23 vez que ele reduz o resfriamento de modo mais eficiente a mdias do que a altas temperaturas. Um recurso mais radical consiste em interromper temporariamente o resfriamento numa temperatura suficiente via um ps-aquecimento. O mtodo desenvolvido pelo CRM prope para aos estruturais tipo C-Mn e microligados que se considere o t3/1 na junta real em complemento ao t8/5 com o objetivo de otimizar o par aporte trmico - pre-aquecimento. O outro desenvolvido pelo IRSID, mais peculiarmente adaptado a soldas multipasses em aos baixo-liga, prope o uso do conceito da temperatura crtica de ps-aquecimento Tcp para determinar as mnimas temperaturas de praquecimento e interpasse e completar aqueles cuidados com um ps-aquecimento final. Ambos os mtodos baseiam-se na caracterizao do ao via ensaios de implante, contendo um entalhe para gerar deformao plstica local e levar em conta o critrio da tenso mnima para trincamento. Mtodo do CRM O mtodo do CRM baseia-se no fato de que o valor do tempo de resfriamento crtico entre 800 e 500 oC (trc), para um dado par ao base consumvel est ligado ao t3/1 O valor trc (tempo t8/5 abaixo do qual ocorrem TF) corresponde ao ponto onde a curva de trincamento no teste de implante (figura 5.24) atinge o nvel do limite de escoamento do metal base. Verifica-se o efeito da taxa de resfriamento a moderadas temperaturas sobre o valor de trc, como mostra a curva 2 obtida para chapa pr-aquecida, o que favorece a efuso do hidrognio. A correlao entre os tempos trc e t3/1 expressa por um parmetro (com dimenso s2) que exprime a sensibilidade do par metal base metal de adio s trincas a frio: = [trc ( / 5000 + 3)][ t3/1 ( /3 150)] A hiprbole que representa essa lei na figura 5.25 para dois valores de eqiltera nas coordenadas t3/1 e t8/5. O parmetro que varia entre 200 e 3500 para esse tipo de aos, como funo entre outros coisas do CE, pode ser calculado por essa relao a partir de um par de valores: trc determinado na curva de trincamento do implante e o t3/1 medido nesse teste de implante. Existem tabelas que possibilitam a determinao simples desses dados. A tabela 3a fornece o valor de a partir de CEIIW e a tenso limite de escoamento do ao base; a tabela 3b fornece o par aporte trmico pr-aquecimento.

24

Figura 5.22 Influncia do aporte trmico

Figura 5.23 Influncia do pr-aquecimento na diminuio da taxa de resfriamento

25 Os autores ilustram a vantagem do mtodo atravs dos dados da figura 5.26 que compara as temperaturas de pr-aquecimento (bastante mais baixas) permitidas pelo modelo do CRM com estimativas pelo mtodo convencional (mais conservador) da dureza mxima, para uma srie de aos listados na tabela 4.

Figura 5.24 Influncia de t3/1 sobre trc

Figura 5.25 Exemplos das correlaes trc- t3/1

26 Tabela 3a Determinao de

Tabela 3b Determinao do aporte trmico

Tabela 4 Descrio dos aos (CRM)

27

Figura 5.26 - Comparao entre temperaturas de pr-aquecimento pelo modelo CRM e pelo critrio convencional da dureza.

Mtodo do IRSID Pode-se perceber que uma limitao do modelo do CRM resulte de uma sensibilidade excessiva do par metal base consumvel, que leve necessidade de temperaturas de pr-aquecimento demasiado altas. Em tal caso, o meio mais seguro de reduzir o pr-aquecimento a um nvel aceitvel manter essa temperatura aps a soldagem por tempo suficiente para descer o teor de H a um valor baixo o bastante para evitar o trincamento. Assim o IRSID prope o uso de uma temperatura crtica de ps-aquecimento Tcp, graas a um procedimento particular do teste de implante , esquematizado na figura 5.27. Uma carga aplicada ao corpo de prova assim que o ps-aquecimento seja iniciado e mantida por 20 hs. Vrios testes permitem chegar a um diagrama como o da figura 5.28, que separa uma rea segura de uma zona onde trincas retardadas ocorrem aps ps-aquecimento e durante resfriamento. A evoluo da durao t dependente da mobilidade do H como funo da temperatura. A tentativa de baixar a temperatura enquanto aumentando a durao do ensaio, acaba definindo uma Tcp, sob a qual trincamento ocorrer durante o prprio ps-aquecimento: isto significa que a ZAC no estar suficientemente protegida nesse perodo transiente durante o qual a concentrao de H decresce. Na definio de um procedimento operacional proposto o uso da temperatura crtica Tcp para especificar a mnima temperatura de pr-aquecimento

28 bem como a mnima temperatura de interpasse. Essa prescrio implica que a temperatura da junta e suas vizinhanas numa largura total de 200mm no dever em nenhuma hiptese cair abaixo desse valor antes que o ps-aquecimento final seja aplicado. A figura 5.29 representa a evoluo da temperatura que seria observada em qualquer ponto da junta. Para a aplicao do mtodo do IRSID necessrio dispor de diagramas de paquecimento para a desejada aplicao, lembrando que tais diagramas so levantados para um par metal base teor de H do metal de solda, para dado aporte trmico e nvel de tenso. Para garantia contra o maior risco possvel, a tenso considerada a do limite de escoamento do ao (como isso no conduz a temperaturas excessivas no usualmente necessrio modular a tenso nominal como funo do grau real de restrio para cada aplicao). A figura 5.30 reproduz um diagrama de ps-aquecimento para um ao 2,25Cr 1Mo, soldado com energia de 15kJ/cm, para 4ml/100g H difusvel. Esse caso especial destina-se a ilustrar a influncia do teor de C , como elemento indutor de mudana na sensibilidade a trincas a frio.

Figura 5.27 Teste de implante com pr- e ps-aquecimentos

Figura 5.28 Diagrama de ps-aquecimento

29

Figura 5.29 - Procedimento do teste de implante com pr- e ps-aquecimento

Figura 5.30 Diagrama de ps-aquecimento para ao 2,25Cr-1Mo

7. Bibliografia
(1) Kou, Sindo. Welding Metallurgy, John Wiley & Sons, USA, 1987.

30

(2) Bailey, Norman. Weldability of Ferritic Steels, Abington Publishing, England,

1994.

(3) Yurioka, N. (4) Lucas, Bill; Mathers, Gene; Abson, David. Trincas por Hidrognio, Soldagem &
Inspeo, ano 6, n. 1, Abril 2000.

(5) Lucas, Bill; Mathers, Gene; Abson, David. Trincas por Hidrognio em AosPreveno e Boas Prticas, Soldagem & Inspeo, ano 6, n. 3, Junho 2000.

(6) Irving, Bob. Preheat: the main defense against hydrogen cracking, Welding
Journal, Julho de 1992. ----------------

(7) Uwer, D. e H. Hhne: Metall and Cutting 43 (1991), Heft 5. (8) Uwer, D. e Wegmann, H.: Metall and Cutting 47 (1995) Heft 6

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