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gustavo.anselmo@anhanguera.com
Prof.
Gustavo A Anselmo
Agenda:
Tipos de Encapsulamentos
Tipo ROSCA ou rosquevel (do ingls stud ou studmounted);
Tipo DISCO ou encapsulamento prensvel ou disco de
hquei (do ingls disk ou press pak ou hockey puck)
Diodo Ideal:
Caractersticas estticas (tenso-corrente):
Polarizado diretamente: entra em conduo para Vf > 0
(curto)
Polarizado inversamente: capaz de bloquear uma
tenso reversa ilimitada (circuito aberto)
Diodo Real:
Caractersticas estticas (tenso-corrente):
Polarizado diretamente: forma-eletromotriz V(TO) em srie
com rt
Polarizado inversamente: circulao de uma corrente
reversa IR de baixo valor e bloqueio limitado at a tenso
reversa VRRM
Exemplo:
Diodo de potncia (rosca) SN20/08 (Semikron)
VRRM = 800V
V(TO) = 0,85V
iDmed = 20A (temp. cpsula igual 125 C)
rT = 11 m
Tiristores
Agenda
Introduo
SCR (Retificador Controlado de Silcio)
DIAC (Diodo de Corrente Alternada)
TRIAC (Triodo de Corrente Alternada)
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Introduo
Semicondutor de 4 camadas
Dois estados estveis de operao:
Corrente aproximadamente igual a zero
Corrente elevada (limitada apenas pela resistncia externa).
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Tipos de encapsulamento
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Smbolo
Estrutura
Componente
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MOSFET
(transistores de efeito de campo metalxido)
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MOSFET
Utilizao:
MOSFET
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MOSFET
Simbologia:
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MOSFET
Curva de operao:
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MOSFET
Funcionamento (bloqueio):
MOSFET
Funcionamento:
Efeito de campo.
Um capacitor de
alta qualidade
formado.
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MOSFET
Funcionamento (Conduo):
IGBT
(transistores bipolares de porta isolada)
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IGBT
Utilizao:
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IGBT
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IGBT
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