JOÃO STORMOWSKI JÚNIOR

EXERCÍCIOS AULA 3

1: Um fino circuito integrado (chip) de silício e um substrato de

alumínio com 8 mm de espessura são separados por uma junta
epóxi com 0,02 mm de espessura. O chip e o substrato possuem
cada um, 10 mm de lado, e suas superfícies expostas são resfriadas
por ar, que se encontra a uma temperatura de 25ºC e fornece um
coeficiente convectivo de 100 W/m2K. Se o chip dissipa 104 W/m2
em condições normais, ele irá operar abaixo da temperatura
máxima permitida de 85ºC?

Dados: Dimensões, dissipação de calor e temperatura máxima

permitida para um chip. Espessuras do substrato de alumínio e
junta epóxi. Condições convectivas nas superfícies expostas.
1 -1
Tc = 25 ºC + 104 W/m² x [100 + ] m² x K/W
(0,9+0,33+100) x 10^(−4))

Tc = 25 ºC + 50,3ºC = 75,3 ºC

R: 75,3 ºC > 85ºC, ou seja, irá operar abaixo da temperatura máxima

permitida.
2: Uma parede é composta por 3 camadas constituídas, do
exterior para o interior, de 10cm de tijolo comum, 10 cm de lã
mineral e 1 cm de madeira de pinho. A temperatura na superfície
interna é de 20 ºC e a temperatura no exterior é de -5 ºC. Qual a
perda de calor por unidade de área de parede?

Dados:
T = 20ºC – (-5 ºC) = 25 ºC

Tijolo:
L = 0,1m
K = 0,45 W / mK

Lã mineral:
L = 0,1m
K = 0,046 W / mK

Madeira de pinho:
L = 0,01m
K = 0,12 W / mK

25
q" = 0,1 0,1 0,01 = 10,083 W/m²
+ +
0,45 0,046 0,12

R: 10,083 W/m²