RELATÓRIO FINAL - IFSP

Projeto Eletroeletrônico para adaptar a plataforma ZUMO em competição

de busca e resgate da OBR (Olimpíada Brasileira de Robótica).
Bolsista: Ana Luiza Santos Coura, (11)96976-0559, anacouraluiza@gmail.com
Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo-IFSP, Rua
Pedro Vicente, 625 – Canindé – São Paulo-SP CEP: 01109-010, (11)3775-
4570, prp@ifsp.edu.br;
Orientador: Masamori Kashiwagi, (11)4123-1077, masamori@ifsp.edu.br

RESUMO

Este projeto descreve a adaptação e melhoramento da versão anterior

do robô zumo, para que ele consiga realizar os desafios propostos pela OBR
(Olimpíada Brasileira de Robótica). Projetar a parte eletrônica, incorporação de
uma garra mecânica e de todos os sensores extras e atuadores no robô.

APRESENTAÇÃO (INTRODUÇÃO, JUSTIFICATIVA E OBJETIVOS)

Introdução:
A robótica tornou-se parte fundamental da nossa sociedade estando
presente em todo lugar, ela pode ser definida como a relação inteligente entre
a percepção e a ação, dessa forma, é necessário certo grau de autonomia para
realização de uma determinada tarefa, que envolve uma interação entre o robô
e o meio em que este se encontra [Pio, Castro e Castro, 2006]. Os robôs que
são classificados como manipuladores são aqueles que automatizam os
trabalhos manuais dos seres humanos.

Com isso, atualmente a robótica vem sendo praticada e estimulada na

educação, segundo Zilli (2004) o uso da robótica como instrumento no
processo de ensino-aprendizagem provou ser uma forte aliada no processo de
aquisição do conhecimento, pois possibilita estimular o pré-projeto, a
engenharia e habilidades em computação. A OBR (Olimpíada Brasileira de
Robótica) é uma das olimpíadas científicas brasileiras com o tema robótica que
tem o objetivo de estimular os jovens às carreiras científico-tecnológicas,
identificar jovens talentosos e promover debates e atualizações no processo de
ensino-aprendizagem brasileiro (OBR,2019), dentre as modalidades da OBR
temos a prática que caracteriza-se por simular um ambiente real de desastre
onde o resgate das vítimas, precisa ser realizado por robôs.

Para a realização dos desafios propostos pela OBR (Olimpíada Brasileira de

Robótica) o robô precisa ter uma estrutura adequada, conforme foi visto em
outras versões já feitas pelas equipes anteriores, este projeto tem como
objetivo adaptar e corrigir erros de versões anteriores além de integrar no
chassi do robô zumo uma placa de circuito impresso por conta da necessidade
da eliminação dos fios, as placas de circuito tornaram-se mais leve, e mais
confiável onde tal consiste em uma placa formada por camadas de materiais
plásticos e fibrosos (como fenolite, fibra de vidro, fibra e filme de poliéster, entre
outros polímeros) que conta com finas películas de substâncias metálicas
(cobre, prata, ouro ou níquel). Essas películas formam as “trilhas” ou “pistas”
que serão responsáveis pela condução da corrente elétrica pelos componentes
eletrônicos. Esses impulsos elétricos são transmitidos para os componentes,
viabilizando o funcionamento de cada peça e, consequentemente, do sistema
completo formado pela PCI (Placa de Circuito Impresso) (tecmundo,2012).

Referencial Teórico:
A OBR (Olímpiada Brasileira de Robótica) é uma competição de robótica
destinada aos alunos do ensino fundamental, médio e técnico sem fins
lucrativos. Ela é dividida em duas modalidades: prática e teórica, a modalidade
teórica são provas escritas aplicadas aos estudantes escritos, preparadas por
uma comissão de professores e pesquisadores da OBR, onde essas provas
são separadas em níveis. Os níveis de 0-4 são para o ensino fundamental e o
nível 5 são para ensino médio e técnico. Os melhores alunos desta modalidade
recebem medalhas de ouro, prata e bronze e de mérito, de acordo com o
desempenho em nível nacional. (OBR,2019)
À modalidade pratica acontece através de eventos/competições Regionais e
Estaduais que classificam as equipes de estudantes para uma final Nacional.
Em um ambiente hostil, muito perigoso para o ser
humano, um robô completamente autônomo desenvolvido
pela equipe de estudantes recebe uma tarefa difícil:
resgatar vítimas sem interferência humana. O robô deve
ser ágil para superar terrenos irregulares (redutores de
velocidade); transpor caminhos onde a linha não pode ser
reconhecida (gaps na linha); desviar de escombros
(obstáculos) e subir montanhas (rampas) para conseguir
 salvar a(s) vítima(s) (bolas de isopor revestidas de papel
alumínio ou pintadas de preto), transportando-a(s) para
uma região segura (área de resgate) onde os humanos já
poderão assumir os cuidados. (OBR, 2019, pg 6)
As arenas da competição é uma versão simplificada da RoboCup® Junior
Rescue Line, onde deve ter três ambientes, sendo dois no nível térreo ou solo
(também chamadas de salas 1 e 2) e uma sala de resgate em um nível mais
elevado (também chamada de sala 3) com uma rampa de acesso interligando a
área de percurso à sala de resgate. As salas 1 e 2 são chapas de madeira
branca de 90x90cm (OBR, 2019, pg 41), possuindo o percurso que o robô deve
percorrer para chegar a sala 3, este percurso e feito por fita preta de 1-2cm de
largura que devem ficar até 15cm (+/- 2cm) de distância das bordas. Durante
esse caminho existem desafios a serem compridos, sendo eles, redutores de
velocidade que simulam terrenos sinuosos, sendo roliços com diâmetro
aproximado de 1 cm, podem ser feitos de madeira roliça, lápis, ou outro
material apropriado, sua dimensão transversal é de 15 a 20 cm e devem ser
pintados ou cobertos de papel branco sendo cobertos com a fita isolante na
sobreposição entre fita e redutor (OBR, 2019, pg 17). Gaps que simulam
situações onde o robô não consegue diferenciar o caminho a ser seguido,
segundo a OBR (2019, pg 17) esses gaps são feitos com uma descontinuidade
na linha, sendo sempre em linhas retas, medindo de 5 a 10cm. Obstáculos que
são barreiras intransponíveis que forçam o robô a desviar, saindo do caminho
traçado pela linha preta durante alguns instantes (OBR, 2019, pg 16), podendo
ter de a altura máxima de 25cm e a mínima de 10cm, tendo uma distância
mínima de 30cm da borda da arena, o robô deve desviar do obstáculo e voltar
para a mesma linha. Passagens construídas por três pedaços de madeira que
limitam a altura e a largura do robô em 25x25cm. Intersecções e Becos sem
saída, as Intersecções são sempre perpendiculares (90°), mas podem ter 3 ou
4 ramos, como em uma rotatória, por exemplo. Segundo a OBR (2019, pg 18-
19) elas podem conter uma marcação verde de 2,5cm x 2,5cm logo antes (na
região interna da curva) do cruzamento para indicar a direção que o robô
deverá seguir já o beco sem saída acontece quando há duas marcas verdes
antes de um cruzamento (uma em cada lado da linha), neste caso, o robô deve
se virar e voltar a seguir linha preta de onde veio no sentido contrário. A rampa
tem uma inclinação de 10 a 20 graus, 30cm de largura e 130cm de
comprimento.
A sala 3 não possui linhas, ela tem 90x90cm com paredes de 20cm nas
laterais, dentro dela possui as vítimas, que são bolas de isopor entre 4 e 5cm
de diâmetro, que podem ser divididas entre as vítimas mortas que são bolas de
isopor, pintadas de preto fosco e não são eletricamente condutoras e as
vítimas vivas são bolas de isopor, encapadas de papel alumínio prata, refletem
luz e são eletricamente condutoras (OBR, 2019, pg 20). As bolinhas podem
ser colocadas em qualquer posição da área de resgaste, o objetivo desta sala é
pegar a vítima e levar até a área de resgate, que pode ficar em qualquer um
dos três cantos da sala 3, ela é apresentada por uma área triangular com
paredes de 6cm de altura e parte interna vazada.
O chassi do robô zumo é uma plataforma com 86x98mm que contém os
componentes necessários para construir uma pequena plataforma de robô
rastreada de alto desempenho que seja compacta o suficiente para se
qualificar para competições. Uma placa de acrílico mantém os motores no lugar
e pode ser usada para montar seus componentes eletrônicos, como seu
microcontrolador, drivers de motor e sensores (pololu). Segundo o datasheet
(POLOLU) as ligações da placa do chassi, por conta de seu tamanho são
limitadas ao microcontrolador Arduino UNO que possui um número limitado de
portas a serem utilizadas, por isto o Arduino Mega geralmente é escolhido para
projetos por possuir 54 pinos de entrada / saída digitais (dos quais 15
podem ser usados como saídas PWM), 16 entradas analógicas, 4
UARTs (portas seriais de hardware), um oscilador de cristal de 16 MHz,
uma conexão USB, conector de alimentação, um conector ICSP, e um
botão de reset (Arduino Mega, 2019). Para acoplamento do Arduino
Mega é necessário uma outra placa, que interligue as conexões do
microcontrolador com a placa do chassi Zumo
A placa de circuito impresso - PCI ou (PCB) do inglês "Printed Circuit Board",
refere-se a um componente utilizado para construção de qualquer equipamento
eletrônico. Ela é um componente básico, largamente utilizado em toda a
indústria, sendo constituída por uma placa onde são impressas ou depositadas
trilhas de cobre, onde a placa se comporta como um isolante (dielétrico), e as
trilhas têm a função de conectar eletricamente os diversos componentes e as
funções que representam (MELO; RIOS; GUTIERREZ, 2001). As trilhas de
cobre possuem largura, espessura e espaçamento de acordo com as
propriedades elétricas do circuito, como intensidade de corrente, frequência do
sinal, dentre outros (MELO; GUTIERREZ; ROSA, 1998) além de sempre
fazerem ângulos de 90° e 45° para ter um bom fluxo de corrente. Elas podem
ser de face simples, ou seja, com as trilhas impressas sob um dos lados
apenas, enquanto os componentes ficam sob o outro lado, quanto podem ser
de dupla face, onde as trilha são impressas em ambos os lados, enquanto os
componentes ficam somente em um dos lados. A placa possui uma série de
furos através dos quais os terminais dos componentes atingem o lado oposto e
que são unidos as terminações das pistas de cobre por pontos de solda
(MELO; GUTIERREZ; ROSA, 1998). A impressão das trilhas podem ser feitas
de distintas formas, como por exemplo por meio de serigrafia onde realiza-se a
impressão serigráfica do negativo do desenho das trilhas no laminado, na qual
é feita com tinta e, igualmente, aplicada no laminado. Através de uma série de
banhos químicos, é feita a deposição de cobre nas regiões do laminado não
cobertas pela tinta, a qual é posteriormente removida e o laminado submetido a
outros tratamentos de acabamento (MELO; GUTIERREZ; ROSA, 1998). Toda
via o método mais utilizado é o de processo fotográfico, onde pode ser
realizado pela tinta fotossensível quando pelo dry fillm, ambas são aplicadas
sob o laminado e expostas a luz ultravioleta, onde a seguir, o laminado
percorre uma linha de tratamento químico na qual o cobre desprotegido é
removido da sua superfície (MELO; GUTIERREZ; ROSA, 1998),
posteriormente, a tinta ou o dry fillm que permaneceu ficou em cima da placa é
também removido com alguns tratamentos superficiais e acabamentos.
A radiação ultravioleta é essencial para o processo fotográfico. Raios
ultravioleta representam uma faixa de radiação eletromagnética com
comprimento de onda que pode variar de 200 a 400 nm, com frequência menor
que a luz visível. As ondas são ordenadas de acordo com sua frequência, ou
seu comprimento, em um arranjo chamado espectro eletromagnético. O
espectro UV é subdivido em três regiões: UVC, UVB e UVA (OLIVEIRA, 2013).
A impressora 3D, mesmo o conceito de fabricação de objetos por camada
ser antigo, o início do desenvolvimento das impressoras foi a partir dos anos
80. Nesta época essa tecnologia tinham como objetivo principal, a construção
de protótipos de maneira rápida (Cunico 2015). Contudo, a medida da
maturidade dessa tecnologia, o número de aplicações foi gradativamente se
expandindo, chegando até as áreas da saúde e produção (Cunico 2015). Em
geral, todas essas tecnologias de impressão 3D tem como princípio básico de
funcionamento a geração de objetos tridimensionais (3D), através da adição de
material camada por camada.

Justificativa:
O chassi Zumo foi feito para ser utilizado com o arduino Uno, entretanto,
em meio a necessidade de implementação de novos sensores e atuadores, se
fez necessário a utilização de um arduino Mega, o qual demandou diversas
outras ligações elétricas. Utilizando como base as características elétricas da
POLOLU, o trabalho tem como objetivo desenvolver uma placa de circuito
impresso que atenda todas as ligações do zumo com o arduino Mega e a
estrutura mecânica para suportar sensores, garra e bateria.

Objetivo:
Objetivo Geral:

Este projeto tem como objetivo é adaptar e corrigir erros de versões

anteriores do robô zumo, para que ele consiga realizar os desafios propostos
pela OBR.

Objetivos Específicos:

Para alcançar o objetivo geral, segue os seguintes objetivos específicos:

• Projetar a parte eletrônica do robô;

• Incorporação de uma garra mecânica;
 • Incorporação de todos os sensores extras (ultrassônicos, de cor, entre
outros) e atuadores (motores) no Zumo.

DESENVOLVIMENTO (METODOLOGIA E ANÁLISE)

Primeiramente foi realizado o dimensionamento do robô com o auxílio do

software SolidWorks como se pode ver na figura 1, os componentes foram
colocados conforme as especificações dos desafios propostos pela OBR e as
limitações que o chassi Zumo apresenta, sendo eles dois sensores a laser para
desvio de obstáculos encontrados nas salas 1 e 2, e para encontrar a zona de
resgate presente na sala 3; três motores para a movimentação da garra; uma
garra para realizar o resgate da vítima na sala 3; passa-redutor para ajudar na
elevação e passagem do robô em redutores de velocidade encontrados ao
decorrer do percurso nas salas 1 e 2 e também na rampa e uma bateria para
alimentação.

Figura 1 Desenho do robô utilizando o SolidWorks.

A bateria utilizada para a alimentação do robô é a bateria de lipo nano tech

1300 mAh / 12 volts e para conseguir utilizá-la foi acoplado um regulador de
tensão de 12 V para 6 V na saída da bateria para a entrada do chassi Zumo.
 Figura 2 Regulador de Tensão

Após definição de posicionamentos dos componentes e pinos de interligação

entre zumo e arduino mega confecciona-se circuito elétrico (Figura 3) e layout
da PCI (Placa de Circuito Impresso) por meio do software Proteus ISIS, e as
ligações elétricas (desenho das trilhas, posicionamento dos componentes
eletrônicos, resistores e conectores) e tamanho da placa são realizados pelo
software Proteus ARES (Figura 4). Os espaçamentos entre os pinos, furos para
componentes, passo de grade dos componentes (exemplo: resistores,
capacitores, etc) largura das trilhas, contornos das trilhas são estabelecidos
pela regra geral de confecção da placa de circuito impresso. Devido às grandes
quantidades de contatos necessários, tais como sensores, motores,
alimentação e as interligações, necessitou-se de espaços entre duas faces da
PCI e levou a escolha da PCI de dupla face.
 Figura 3 Esquema elétrico utilizando o Proteus ISIS.

Figura 4 Desenho das trilhas e posicionamento dos componentes utilizando Proteus

ARES.
 O processo escolhido para transferência do layout para a placa foi o
método fotográfico, onde a exposição da tinta fotossensível a luz ultravioleta
demarca tudo que estiver em branco, e quando colocado na solução de
revelação tudo que estava em branco fica na placa e o restante sai, assim
quando a placa for corroída as trilhas de cobre estão protegidas. Com o auxílio
do Adobe Photoshop CS6 foi feito a inversão das cores do layout, pois quando
o PDF do circuito é salvo as trilhas estão em cor preta e o fundo branco, após a
inversão das cores o circuito é impresso em folha de transparência (Figura 5).

Figura 5 Layout da parte de cima e de baixo com as cores invertidas.

Com o layout finalizado e impresso, a placa foi cortada com 140mm x

160mm e logo em seguida feito os furos utilizando uma fresadora com uma
broca de 1mm de diâmetro. Após o termino dos furos a placa foi limpa
utilizando ácido sulfúrico 10%, tanto por conta de uma melhor aderência quanto
para a retirada de gorduras. Com a placa limpa foi utilizado um suporte para
apoiar a mesma e aplicar a tinta fotossensível utilizando uma tela de serigrafia
(figura 6), após passar tinta dos dois lados da placa foi utilizado uma estufa
aquecida em 85° para secagem da tinta, onde, tal fica 20min dentro da estufa,
onde após este tempo a placa permanece na estufa até esfriar.
 Figura 6 Apoio da placa para passar a tinta e placa com a tela de serigrafia em cima.

Após a placa secar, foi colocado sobre cada um dos lados o layout
impresso, para a exposição foi feito uma câmara de exposição UV, onde é uma
caixa de 35 cm de largura, 46 cm de comprimento e 28cm de altura, forrada
com papel alumínio, dentro dela foi colocado dois vidros um para apoiar a placa
e o outro para fazer pressão sobre ela, há também dentro dois bancos de leds
UV para expor os dois lados da placa ao mesmo tempo. Com a transparência
posicionada a placa fica em exposição na luz UV durante 1min.

Figura 7 Placa com tinta e câmara de exposição UV.

Logo após retirar a placa da câmara UV, ela é mergulhada em 1L de

água misturada com 1 colher de sopa de barrilha leve para sua revelação.
Nesta etapa toda a tinta que estava coberta pela parte preta da transparência
sai, mantendo somente as trilhas.
 Figura 8 solução de revelação.

Após retiar a toda tinda da placa e manter somente as trilhas, ela é

colocada em percloreto de ferro morno, para agilizar a corrosão da placa. com
a placa corroida, ela foi lavada e colocada em 1L de agua com removedor de
tinta fotossensivel para retirar toda a tinda restante.

Figura 9 Placa dentro do percloreto de ferro e do removedor de tinta fotossensível.

Com a placa corroída, ela foi cortada no seu tamanho oficial de

121mmX132mm, e logo em seguida foi soldado os componentes e realizado os
testes. Em quanto a placa passava por este processo, as partes da garra
estavam sendo impressas na impressora 3D.
 Figura10 placa cortada.

CONCLUSÃO (RESULTADOS DA PESQUISA)

Tendo em vista os aspectos observados, a PCI confeccionada teve o

funcionamento esperado, as ligações entre arduino, zumo, sensores e motores
teve um grande melhoramento em relação as versões antigas. Como pode-se
ver nas imagens 11 e 12 o grande número de fios postos sobre a estrutura
eram grandes, e em competições anteriores o grande número de problemas
apresentados por mal contado ocasionava redução do desempenho do robô
nos desafios propostos, por conta disso a placa PCI trouxe a equipe uma
confiabilidade maior nas ligações, com tamanho de 12cmX13cm ela manteve o
objetivo manter o robô compacto e ágil, como pode-se observar na imagem 13.

Figura 11 Versão anterior do robô.

 Figura 12 Robô com a placa.

O posicionamento dos componentes como motores e bateria e garra

concentrado na frende do robô teve um impacto grande no melhoramento da
passagem do robô pelos redutores tanto nas salas 1 e 2 quanto na rampa, pois
como o chassi do zumo é muito leve o peso concentrado na frente o impede de
tombar para trás e seguir o caminho. A garra implementada no robô (figura 14)
teve resultados melhores comparado as versões anteriores, mesmo sendo
dívida em várias partes e com um preenchimento de 90% na impressora, ela
permaneceu leve, pois mesmo que um peso maior na frente do robô foi
necessário, por experiências anteriores uma garra pesada não tem um
funcionamento adequado na sala 3.

Figura 13 Garra.
 Figura 14 Robô Atual.

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