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LM386
SNAS545C – MAIO DE 2004 – REVISADO EM MAIO DE 2017
1 Características 3 Descrição O
• Ganhos de tensão de 20 a 200 • Entrada As entradas são referenciadas ao terra enquanto a saída polariza
com referência de terra • Tensão automaticamente para metade da tensão de alimentação.
O consumo de energia quiescente é de apenas 24 mW ao operar a
quiescente de saída autocentrante • Baixa distorção: 0,2%
partir de uma fonte de 6 V, tornando o LM386M-1 e o LM386MX-1
(AV = 20, VS = 6 V, RL = 8 ÿ, PO = 125 mW, f = 1 kHz) • Disponível ideais para operação com bateria.
em pacote MSOP de 8 pinos
Informações do dispositivo(1)
NÚMERO DA PEÇA PACOTE TAMANHO DO CORPO (NOM)
Esquema
6
VS
15k
7
DESVIAR
15k 5
VOUT
150 1,35 mil
2 3
- ENTRADA + ENTRADA
50 mil
50 mil
4
GND
Um AVISO IMPORTANTE no final desta folha de dados trata da disponibilidade, garantia, alterações, uso em aplicações críticas de segurança, questões de
propriedade intelectual e outras isenções de responsabilidade importantes. DADOS DE PRODUÇÃO.
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LM386
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Índice
4 Histórico de revisões
NOTA: Os números das páginas das revisões anteriores podem diferir dos números das páginas da versão atual.
• Dispositivos alterados LM386M-1/LM386MX-1 Para: LM386 no título da folha de dados .............................. ......................................... 1 • Alterado de: LM386N-4
Para: Impedância do alto-falante na tabela de condições operacionais recomendadas .............................. 4 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V a 12 V para
alterada ...... ................................................ ................................................ ................................................ ..... 9 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V para 12 V
alterada .............................................. ................................................ ................................................ ............. 10 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V para 12 V
15............................... ................................................ ................................................ ...................... 11 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V para 12 V para tensão
17........................... ................................................ ................................................ ................................ 12 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V para 12 V para
Tensão de alimentação na Tabela 5.............................................. .......................... 13 • Alterado de: 5 ÿ para 12 ÿ Para: 5 V para 12 V para tensão de alimentação
• Adicionado informações do dispositivo, aplicação e implementação, recomendação de fonte de alimentação, layout e dispositivo
e seções de Suporte à Documentação........................................... ................................................ ......................................... 1 • Diagrama de Blocos Funcionais
LM386
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Pacote D
MSOP de 8 pinos
Vista do topo
1 8
GANHO GANHO
2 7
- ENTRADA DESVIAR
3 6
+ ENTRADA VS
4 5
GND VOUT
Funções de pino
ALFINETE
TIPO DESCRIÇÃO
NOME NÃO.
GANHO 1 –
Pino de configuração de ganho
-ENTRADA 2 EU
Entrada inversora
+ENTRADA 3 EU
VOUT 5 O Saída
GANHO 8 –
Pino de configuração de ganho
6 Especificações
LM386N-1/-3, LM386M-1 15
Tensão de alimentação, VCC EM
LM386N-4 22
LM386N 1.25
LM386MM-1 0,595
–65 150 °C
Temperatura de armazenamento, Tstg
(1) Estresses além dos listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo. Estas são as classificações de estresse
apenas, que não implicam operação funcional do dispositivo nessas ou em quaisquer outras condições além das indicadas em Recomendado
Condições de funcionamento. A exposição a condições de classificação máxima absoluta por períodos prolongados pode afetar a confiabilidade do dispositivo.
EM
V(ESD) Descarga eletrostática Modelo de dispositivo carregado (CDM), de acordo com a especificação JEDEC JESD22-
±1000
C101(2)
(1) O documento JEDEC JEP155 declara que o 500-V HBM permite a fabricação segura com um processo de controle ESD padrão.
(2) O documento JEDEC JEP157 afirma que o CDM de 250 V permite a fabricação segura com um processo de controle ESD padrão.
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Tensão de alimentação 4 12 EM
VCC
LM386N-4 5 18 EM
Impedância do alto-falante 4 Oh
NÓS
Tensão de entrada analógica –0,4 0,4 EM
VOLTADO PARA
Temperatura de operação ao ar livre 0 70 °C
8 8 8
RÿJC(topo) Resistência térmica da junção ao invólucro (superior) 59,7 73.1 42.1 °C/W
ÿJT Parâmetro de caracterização da junção para o topo 12.4 9.2 19,0 °C/W
(1) Para obter mais informações sobre métricas térmicas tradicionais e novas, consulte Semiconductor and IC Package Thermal Metrics aplicativo
relatório.
VS = 6 V, f = 1 kHz 10 26
DE Ganho de tensão dB
µF do pino 1 a 8 46
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Figura 1. Corrente de alimentação vs Tensão de alimentação Figura 2. Rejeição da Fonte de Alimentação vs Frequência
Figura 5. Distorção Harmônica Total vs Frequência Figura 6. Distorção harmônica total x falta de energia
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Todos os parâmetros são medidos de acordo com as condições descritas na seção Especificações .
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8 Descrição Detalhada
O LM386 é um amplificador mono de baixa tensão que pode ser usado em uma variedade de aplicações. Pode conduzir cargas de 4 ÿ a
32 ÿ. O ganho é definido internamente como 20, mas pode ser modificado de 20 a 200 colocando um resistor e um capacitor entre os
pinos 1 e 8. Este dispositivo vem em três pacotes diferentes de 8 pinos como PDIP, SOIC e VSSOP para atender a diferentes aplicações.
Ganho
circuitos
-
+
Viés
circuitos
Desviar
Por se tratar de um Op Amp ele pode ser utilizado em diversas configurações para se adequar a diversas aplicações. O resistor de ajuste
de ganho interno permite que o LM386 seja usado em um sistema de contagem de peças muito baixa. Além disso, um resistor em série
pode ser colocado entre os pinos 1 e 5 para modificar o ganho e a resposta de frequência para aplicações específicas.
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9 Aplicação e Implementação
NOTA
As informações nas seções de aplicativos a seguir não fazem parte da especificação do componente TI e a TI não
garante sua precisão ou integridade. Os clientes da TI são responsáveis por determinar a adequação dos
componentes para seus propósitos. Os clientes devem validar e testar sua implementação de design para
confirmar a funcionalidade do sistema.
são mostradas diferentes configurações que mostram como o LM386 pode ser implementado em uma variedade de aplicações.
A Figura 10 mostra a aplicação de contagem mínima de peças que pode ser implementada usando o LM386. Seu ganho é definido internamente
como 20.
6
2 -
1
250 µF
8 +
LM386
VIR 5
7
3
10k + 0,05 µF
4
10
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
Para tornar o LM386 um amplificador mais versátil, dois pinos (1 e 8) são fornecidos para controle de ganho. Com os pinos 1 e 8 abertos, o
resistor de 1,35 kÿ define o ganho em 20 (26 dB). Se um capacitor for colocado do pino 1 ao 8, ignorando o resistor de 1,35 kÿ, o ganho
aumentará para 200 (46 dB). Se um resistor for colocado em série com o capacitor, o ganho pode ser ajustado para qualquer valor de 20 a
200. O controle de ganho também pode ser feito acoplando capacitivamente um resistor (ou FET) do pino 1 ao terra.
Componentes externos adicionais podem ser colocados em paralelo com os resistores de feedback internos para adaptar o ganho e a resposta
de frequência para aplicações individuais. Por exemplo, podemos compensar a baixa resposta dos graves do alto-falante modelando a
frequência do caminho de realimentação. Isso é feito com um RC em série do pino 1 ao 5 (em paralelo com o resistor interno de 15 kÿ). Para
reforço de graves efetivo de 6 dB: R ~= 15 kÿ, o valor mais baixo para uma boa operação estável é R = 10 kÿ se o pino 8 estiver aberto. Se os
pinos 1 e 8 forem ignorados, R tão baixo quanto 2 kÿ pode ser usado. Essa restrição ocorre porque o amplificador só é compensado para
ganhos de malha fechada maiores que 9.
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O esquema mostra que ambas as entradas são polarizadas para o terra com um resistor de 50 kÿ. A corrente de base dos transistores de entrada
é de cerca de 250 nA, então as entradas estão em cerca de 12,5 mV quando deixadas abertas. Se a resistência da fonte CC que aciona o LM386
for superior a 250 kÿ, ela contribuirá com muito pouco deslocamento adicional (cerca de 2,5 mV na entrada, 50 mV na saída). Se a resistência da
fonte CC for inferior a 10 kÿ, o curto-circuito da entrada não utilizada para o terra manterá o deslocamento baixo (cerca de 2,5 mV na entrada, 50
mV na saída). Para resistências de fonte CC entre esses valores, podemos eliminar o deslocamento excessivo colocando um resistor da entrada
não utilizada no terra, igual em valor à resistência da fonte CC. É claro que todos os problemas de offset são eliminados se a entrada for acoplada
capacitivamente.
Ao utilizar o LM386 com ganhos maiores (bypassando o resistor de 1,35 kÿ entre os pinos 1 e 8) é necessário fazer o bypass da entrada não
utilizada, evitando a degradação do ganho e possíveis instabilidades. Isso é feito com um capacitor de 0,1 ÿF ou um curto para o terra, dependendo
da resistência da fonte CC na entrada acionada.
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VS 10 µF
+
6
2 -
1
250 µF
8
+
LM386
VIR 5
7
3
10k + 0,05 µF
4
DESVIAR
10
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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VS
1,2 mil
6
2 - 10 µF
1
250 µF
8
+
LM386
VIR 5
7
3 10
10k +
4
DESVIAR
0,05 µF
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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390
EMS 10 µF
+
6
2 -
1
8 50 µF
ELDEMA +
LM386 VO
CF-S-2158 5
3 4 RL
+
3 V ± 15mA
7
0,05 µF
0,01 µF
BYPASS
10
47k
f = 1 kHz
0,01 µF
4,7 mil
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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VS
6
2 DESVIAR
-
7
250 µF
+
LM386 VO
VIR 5
1
3 RL
+ 8 0,033 µF
10k
0,05 µF
4 10k
10 deles
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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VS
6
2 - 30 mil
1
0,1 µF 8 50 µF
+
LM386 VO
5
3 RL
+ 4
10k
1k
f = 1 kHz
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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VS
CC 0,05 µF
DE 10 µF
DETECTOR
R1 +
6
10 mil
2 DESVIAR
OX -
10k 1 FERRITA
CONTA 250 µF
C1 2200 pF
85 +
LM386
7
3
+ + + 8 deles
47
PALESTRANTE
4 10 µF
0,05 µF
impedância de carga 4 ÿ a 32 ÿ
Tensão de alimentação 5 V a 12 V
O Procedimento de Projeto Detalhado pode ser encontrado na seção Procedimento de Projeto Detalhado .
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11 Disposição
250uF
SAÍDA
0.05uF
10
LM386
ENTRADA
Figura 24. Exemplo de layout para ganho mínimo de peças = 20 dB no pacote PDIP
250uF
SAÍDA
0.05uF
10
LM386
ENTRADA
Figura 25. Exemplo de layout para ganho mínimo de peças = 20 dB no pacote SOIC
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250uF
SAÍDA
0.05uF
LM386 10
ENTRADA
Figura 26. Exemplo de layout para ganho mínimo de peças = 20 dB no pacote VSSOP
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A tabela abaixo lista os links de acesso rápido. As categorias incluem documentos técnicos, suporte e comunidade
recursos, ferramentas e software e acesso rápido para fazer o pedido agora.
LM386M-1 Clique aqui Clique aqui Clique aqui Clique aqui Clique aqui
LM386MX-1 Clique aqui Clique aqui Clique aqui Clique aqui Clique aqui
Comunidade on-line TI E2E™ Comunidade de Engenheiro a Engenheiro (E2E) da TI. Criado para promover a colaboração
entre engenheiros. Em e2e.ti.com, pode tirar dúvidas, partilhar conhecimento, explorar ideias e ajudar
resolver problemas com colegas engenheiros.
Suporte de design Suporte de design da TI Encontre rapidamente fóruns E2E úteis junto com ferramentas de suporte de design e
informações de contato para suporte técnico.
Esses dispositivos têm proteção ESD integrada limitada. Os cabos devem ser colocados em curto ou o dispositivo colocado em espuma condutora
durante o armazenamento ou manuseio para evitar danos eletrostáticos aos portões MOS.
12.8 Glossário
SLYZ022 — Glossário de TI.
Este glossário lista e explica termos, acrônimos e definições.
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As páginas a seguir incluem informações mecânicas, de embalagem e pedidos. Essas informações são os dados mais atuais
disponíveis para os dispositivos designados. Esses dados estão sujeitos a alterações sem aviso prévio e revisão deste
documento. Para versões baseadas em navegador desta planilha de dados, consulte a navegação à esquerda.
INFORMAÇÕES DE EMBALAGEM
Dispositivo Encomendável Status Tipo de Pacote Pacote Pacote de Pins Plano Ecológico Acabamento chumbo/ Temperatura de Pico MSL Na temperatura (°C) Marcação de dispositivo Amostras
(1) Desenho quantidade (2) Material da bola (3) (4/5)
(6)
LM386M-1/NOPB ATIVO SEC D 8 95 RoHS e verde SN Nível-1-260C-UNLIM 0 a 70 LM386
Amostras
M-1
(1)
Os valores de status de marketing são definidos da seguinte forma:
ATIVO: Dispositivo de produto recomendado para novos projetos.
LIFEBUY: TI anunciou que o dispositivo será descontinuado e um período de compra vitalício está em vigor.
NRND: Não recomendado para novos projetos. O dispositivo está em produção para oferecer suporte aos clientes existentes, mas a TI não recomenda o uso dessa peça em um novo design.
PREVIEW: O dispositivo foi anunciado, mas não está em produção. As amostras podem ou não estar disponíveis.
OBSOLETO: A TI descontinuou a produção do aparelho.
(2)
RoHS: a TI define "RoHS" como produtos semicondutores que estão em conformidade com os requisitos atuais da RoHS da UE para todas as 10 substâncias RoHS, incluindo a exigência de que a substância RoHS
não exceda 0,1% em peso em materiais homogêneos. Quando projetados para serem soldados em altas temperaturas, os produtos "RoHS" são adequados para uso em processos sem chumbo especificados. TI pode
referenciar esses tipos de produtos como "Pb-Free".
RoHS isento: TI define "RoHS isento" para significar produtos que contêm chumbo, mas estão em conformidade com a RoHS da UE de acordo com uma isenção específica da RoHS da UE.
Verde: A TI define "Verde" para significar que o conteúdo de retardadores de chama à base de Cloro (Cl) e Bromo (Br) atende aos requisitos de baixo halogênio JS709B de <= limite de 1000 ppm. À base de trióxido de antimônio
os retardadores de chama também devem atender ao requisito de limite <=1000 ppm.
(3)
MSL, temperatura de pico. - A classificação do nível de sensibilidade à umidade de acordo com as classificações padrão da indústria JEDEC e a temperatura de pico da solda.
(4)
Pode haver marcação adicional relacionada ao logotipo, às informações do código de rastreamento do lote ou à categoria ambiental no dispositivo.
(5)
Marcações de vários dispositivos estarão entre parênteses. Apenas uma Marcação de Dispositivo contida entre parênteses e separada por um "~" aparecerá em um dispositivo. Se uma linha estiver recuada, então é uma continuação
da linha anterior e os dois combinados representam toda a marcação do dispositivo para aquele dispositivo.
Adendo-Página 1
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ADENDO DE OPÇÃO DE PACOTE
(6)
Acabamento em chumbo/Material da esfera - Dispositivos que podem ser solicitados podem ter várias opções de acabamento de material. As opções de acabamento são separadas por uma linha pautada vertical. Os valores de acabamento de chumbo/material da bola podem ser divididos em dois
linhas se o valor final exceder a largura máxima da coluna.
Informações importantes e isenção de responsabilidade: As informações fornecidas nesta página representam o conhecimento e a crença da TI na data em que são fornecidas. A TI baseia seu conhecimento e crença em informações fornecidas
por terceiros e não faz nenhuma representação ou garantia quanto à precisão de tais informações. Esforços estão em andamento para melhor integrar as informações de terceiros. A TI tomou e continua a tomar medidas razoáveis para fornecer
informações representativas e precisas, mas pode não ter realizado testes destrutivos ou análises químicas em materiais e produtos químicos recebidos.
A TI e os fornecedores de TI consideram certas informações como proprietárias e, portanto, os números CAS e outras informações limitadas podem não estar disponíveis para divulgação.
Em nenhum caso a responsabilidade da TI decorrente de tais informações excederá o preço total de compra da(s) peça(s) da TI em questão neste documento vendida pela TI ao Cliente anualmente.
Adendo-Página 2
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Materiais da embalagem-Página 1
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Dispositivo Tipo de embalagem Pinos de desenho da embalagem SPQ Comprimento (mm) Largura (mm) Altura (mm)
LM386MMX-1/NOPB VSSOP DGK 8 3500 367,0 367,0 35,0
LM386MX-1/NOPB SEC D 8 2500 367,0 367,0 35,0
Materiais da embalagem-Página 2
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TUBO
Dispositivo Nome do pacote Pins de tipo de pacote SPQ L (mm) W (mm) T (µm) B (mm)
LM386M-1/NOPB D SEC 8 95 495 8 4064 3.05
LM386N-1/NOPB P PDIP 8 40 502 14 11938 4.32
LM386N-3/NOPB P PDIP 8 40 502 14 11938 4.32
LM386N-4/NOPB P PDIP 8 40 502 14 11938 4.32
Materiais da embalagem-Página 3
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ESBOÇO DA EMBALAGEM
PLANO DE ASSENTO
.228-.244 TIPO
[5.80-6.19]
0,004 [0,1] C
A
PIN 1 ID ÁREA
6X 0,050
[1,27]
8
1
0,189-0,197 2X
[4,81-5,00] .150
NOTA 3 [3.81]
4X (0 -15)
4
5
8X 0,012-0,020
B 0,150-0,157 [0,31-0,51] 0,069 MAX
[3,81-3,98] 0,010 [0,25] CAB [1,75]
NOTA 4
0,005-0,010 TIPO
[0,13-0,25]
4X (0 -15)
VER DETALHE A
0,010
[0,25]
0,004-0,010
0-8
[0,11-0,25]
.016-.050
[0,41-1,27] DETALHE A
TÍPICA
(0,041)
[1,04]
4214825/C 02/2019
NOTAS:
1. As dimensões lineares estão em polegadas [milímetros]. As dimensões entre parênteses são apenas para referência. As dimensões de controle estão em polegadas.
Dimensionamento e tolerância conforme ASME Y14.5M.
2. Este desenho está sujeito a alterações sem aviso prévio.
3. Esta dimensão não inclui rebarbas de molde, saliências ou rebarbas. Rebarba de molde, saliências ou rebarbas do portão não devem exceder
0,006 [0,15] por lado.
4. Esta dimensão não inclui interleaf flash.
5. Referência JEDEC registro MS-012, variação AA.
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8X (0,061)
[1,55]
SYMM VER
DETALHES
1
8X (0,024)
[0,6] SYMM
(R.002 ) TIPO
[0,05]
5
4
6X (0,050 )
[1,27]
(0,213)
[5,4]
EXPOR
METAL EXPOR
METAL
0,0028 MÁX 0,0028 MIN
[0,07] [0,07]
TUDO EM VOLTA TUDO EM VOLTA
4214825/C 02/2019
NOTAS: (continuação)
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8X (0,061)
[1,55] SYMM
1
8
8X (0,024)
[0,6] SYMM
(R.002 ) TIPO
5 [0,05]
4
6X (0,050 )
[1,27]
(0,213)
[5,4]
4214825/C 02/2019
NOTAS: (continuação)
8. Aberturas de corte a laser com paredes trapezoidais e cantos arredondados podem oferecer melhor liberação de pasta. IPC-7525 pode ter alternativas
recomendações de projeto.
9. O local de montagem da placa pode ter recomendações diferentes para o design do estêncil.
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Esses recursos destinam-se a desenvolvedores qualificados que projetam produtos de TI. Você é o único responsável por (1) selecionar os produtos de TI apropriados para sua
aplicação, (2) projetar, validar e testar sua aplicação e (3) garantir que sua aplicação atenda aos padrões aplicáveis e quaisquer outros requisitos de segurança, regulamentares
ou outros .
Esses recursos estão sujeitos a alterações sem aviso prévio. A TI concede a você permissão para usar esses recursos apenas para o desenvolvimento de um aplicativo
que usa os produtos de TI descritos no recurso. Outras reproduções e exibições desses recursos são proibidas. Nenhuma licença é concedida a qualquer outro direito de propriedade
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A TI se opõe e rejeita quaisquer termos adicionais ou diferentes que você possa ter proposto. NOTÍCIA IMPORTANTE
Endereço para correspondência: Texas Instruments, caixa postal 655303, Dallas, Texas 75265
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