Serpent in I 2009

Universidade Federal da Bahia
Escola Politécnica
Instituto de Matemática
Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecatrônica
Desenvolvimento e Implementação de
Câmera Digital com Sensor CCD para
Equipamentos de Análise Ótica
- Aplicação em Espectrofotometria
Autor: Fulvio Serpentini

Orientador: Dr. Iuri Muniz Pepe
Dissertação apresentada ao Programa de

Pós-Graduação em Mecatrônica da Escola Politécnica
e do Instituto de Matemática, Universidade Federal da
Bahia, como requisito parcial para obtenção do Tı́tulo
de
Mestre em Mecatrônica
Área de concentração: Integração da Manufatura
Banca Examinadora
Prof. Dr. Iuri Muniz Pepe (Presidente)
Prof. Dr. Luciano Porto Barreto
Prof. Dr. Ernesto Kemp
Salvador-BA, 23 de dezembro de 2009.
i
ii
S481d
Serpentini, Fulvio
Desenvolvimento e implementação de câmera digital
com sensor CCD para equipamentos de análise ótica:
aplicação em espectrofotometria/ Fulvio Serpentini. -Salvador,
2009.
132 fl.; Il.; color.
Orientador: Prof. Dr. Iuri Muniz Pepe

Dissertação (mestrado) – Universidade Federal da
Bahia, Instituto de Matemática, 2009.
1. Sensor de imagem. 2. Câmera digital. I. Universidade

Federal da Bahia II. Pepe, Iuri Muniz. Ill. Titulo.
CDD 621.3678
iv
TERMO DE APROVAÇÃO
FULVIO SERPENTINI
DESENVOLVIMENTO E IMPLEMENTAÇÃO DE CÂMERA DIGITAL

COM SENSOR CCD PARA EQUIPAMENTOS DE ANÁLISE ÓTICA -
APLICAÇÃO EM ESPECTROFOTOMETRIA
Dissertação aprovada como requisito parcial para obtenção do grau de Mestre

em Mecatrônica, Universidade Federal da Bahia - UFBA, pela seguinte banca
examinadora:
Prof. Iuri Muniz Pepe (Orientador)

Doutor em Fı́sica Nuclear pela Universite Catholique de Louvain, Bélgica
Professor da Universidade Federal da Bahia, UFBA
Prof. Luciano Porto Barreto (Avaliador PPGM)

Doutor em Informática pela Université de Rennes I, França
Professor da Universidade Federal da Bahia, UFBA
Prof. Ernesto Kemp (Examinador Externo)

Doutor em Fı́sica, Universidade Estadual de Campinas, UNICAMP, Brasil
Professor da Universidade Estadual de Campinas, UNICAMP
Salvador, 17 de dezembro de 2009.

vi
Dedicatória
Aos meus pais pela melhor educação e ao meu irmão pelas atividades extra-curriculares.
vii
viii
Epı́grafe
”In theory, there is no difference between theory and practice. But, in practice, there
is.”(Jan L. A. van de Snepscheut)
ix
x
Agradecimentos
Aos meus pais Aldo e Sônia, meu irmão Bruno, minha vó “Nena”, minha “Nona”
Sophia, Minha bisavó Angela “Vózinha” (in memoriam) e meu “Nono” Marino (in
memoriam) por tudo que representaram como base familiar e no meu desenvolvimento du-
rante a vida.
Ao Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia (CIMATEC), unidade do
Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (SENAI) pelo incentivo a formação
continuada e a capacitação dos seus colaboradores. Agradecimentos a Leone Peter Correa
Andrade, gestor do SENAI-CIMATEC, por acreditar desde o princı́pio em resultados que
pareciam distantes e impossı́veis. A Yan Pedreira de Medeiros pelo espı́rito coletivo e
viabilização do andamento dos projetos. A Vinı́cius João Gonçalves Cunha por adequar
minhas necessidades às instituições envolvidas neste projeto.
Aos colegas e amigos da Área de Microeletrônica e Eletrônica Embarcada do Senai CI-
MATEC: Andréa, Daniel, Ednaldo (Cachoeira), Lucas Dantas, Luciano, Marcos,
Marton, Plı́nio e José Carlos, ou melhor, o “calango” (in memoriam). Em especial
ao Cléber pelas respostas na ponta da lingua, suas palestras para responder uma simples
questão e ajuda em alguns momentos crı́ticos. Aos demais colegas do Cimatec que me dão
assistência sempre que preciso: Érika, Juliana, Mariana, Michely. Agradeço a todos
pela amizade e pelo ambiente de trabalho agradável e divertido.
Ao Instituto de Fı́sica da Universidade Federal da Bahia, especialmente ao
Laboratório de Propriedades Óticas (LaPO-IF-UFBa). Ao Professor Iuri Pepe por
acreditar no projeto e ter sido peça importante desde o inı́cio da minha formação acadêmica.
Aos funcionários e professores do Mestrado de Mecatrônica pelo apoio sempre presente.
A minha amiga Flávia e seus pais José Marinho e Nancy por me fazerem sentir em
famı́lia durante nossa convivência.
Enfim, a todos que colaboraram direta ou indiretamente. Obrigado!

Fulvio Serpentini
xi
xii
Resumo
É descrito neste trabalho o desenvolvimento completo de uma câmera digital especial

para uso cientı́fico e sua aplicação em espectrofotometria. São detalhadas todas as etapas do
desenvolvimento da câmera, que cobre a fundamentação teórica até o projeto de circuitos,
montagem de placas de circuito impresso e desenvolvimento de softwares.
A câmera desenvolvida neste trabalho foi proposta com intuito de ser inserida ao es-
pectrofotômetro construı́do no Laboratório de Propriedades Ópticas (LaPO) do Instituto de
Fı́sica da Universidade Federal da Bahia. Este equipamento permite a mudança do método
de varredura atualmente utilizado para um sistema instantâneo de aquisição, o que propor-
ciona uma maior produtividade dos pesquisadores do LaPO.
É proposto também um método para simplificação na geração de sinais em sistemas
embarcados, com possibilidade de uso em sistemas de tempo real. Experimentalmente após
integração e calibração da câmera ao espectrofotômetro, foram adquiridos dados que se
mostraram satisfatórios aos propósitos experimentais.
Palavras-chave: Câmera Digital, CCD, Sensor de Imagem, Espectrofotômetro, Sis-

temas Embarcados.
xiii
xiv
Abstract
This work describes the full development of a special digital camera for scientific use
and your application in spectroscopy. Every development step is shown in detail, covering
the theoretical basics, the circuit design, the printed circuit board assembly and the software
development.
The camera built in this work was intended to make part of a spectrophotometer, which
is being assembled in the Optical Properties Laboratory (LaPO), located at the Physics
Institute of the Federal University of Bahia. The camera built allows a change in the scanning
method currently in use for an instantaneous acquisition system, which provides a greater
productivity for LaPO researchers.
It is also proposed a simplified method for signal generation in embedded systems, with
a possible application on real time systems. Experimentally, after camera calibration and
integration with the spectrophotometer, the acquired data has been shown to be satisfactory
for its experimental purposes.
Keywords: Digital Camera, Charge-Coupled Device, CCD, Image sensor, Spectroscopy,

Real-Time Systems, Embedded Systems.
xv
xvi ABSTRACT
Índice
Dedicatória vii
Epı́grafe ix
Agradecimentos xi
Resumo xiii
Abstract xv
Índice xvii
Lista de Acrônimos xxiii
Lista de Sı́mbolos xxvii
Lista de Figuras xxxi
Lista de Tabelas xxxv
1 Introdução 1
1.1 Motivações . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 A natureza da luz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.3 Histórico da captação de imagens digitais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.4 Organização do Texto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Conceitos 7
xvii
xviii ÍNDICE
2.1 Pixel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 Resolução . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.3 Cores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.4 Espectro Eletromagnético . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.5 Lei de Beer-Lambert . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.6 Espectrofotometria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3 Sensor de imagem CCD 15

3.1 Funcionamento do sensor de imagem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.1.1 Geração e coleta de cargas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.1.1.1 Dependência do comprimento de onda ou energia do fóton . 17
3.1.1.2 Não linearidades no processo de conversão . . . . . . . . . . 18
3.1.1.3 Coeficiente de Absorção (α) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.1.1.4 Tempo de vida para recombinação (τ ) . . . . . . . . . . . . 20
3.1.1.5 Comprimento de Difusão (Ln ) . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.1.1.6 Materiais sobre a pastilha de silı́cio . . . . . . . . . . . . . . 21
3.1.2 Analogia com um sistema mecânico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.1.3 Transferência de cargas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.1.3.1 Quatro Fases . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.1.3.2 Três Fases . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.1.3.3 Duas Fases . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.1.4 Armazenamento de linhas verticais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.2 Modo de iluminação dos sensores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
3.3 Faixa Dinâmica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.4 Fontes de Ruı́do . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.4.1 Corrente de Escuro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.5 Classificação quanto a Arquitetura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.5.1 Frame Transfer (FT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.5.2 Full Frame Transfer (FFT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
ÍNDICE xix
3.5.3 Interline Transfer (IT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3.6 Formato do sinal de saı́da . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.7 Escolha de um sensor CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
4 Hardware 39
4.1 Diagrama de Blocos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
4.2 Simulação de um CCD Microcontrolado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
4.3 Circuitos Eletrônicos Projetados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.3.1 Arquitetura Modular . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.3.1.1 Placa-Mãe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.3.1.2 Placa de processamento e memória . . . . . . . . . . . . . . 43
4.3.1.3 Soquete para sensor de imagem CCD . . . . . . . . . . . . . 43
4.3.1.4 Placa de fonte de tensão . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.3.2 Placa-mãe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.3.2.1 Conector para placa de processamento . . . . . . . . . . . . 45
4.3.3 O circuito de saı́da de um CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
4.3.4 Condicionamento e conversão do sinal de saı́da . . . . . . . . . . . . . 48
4.3.4.1 Pré Condicionamento do sinal de saı́da . . . . . . . . . . . . 48
4.3.4.2 Condicionamento e conversão analógico-digital do Sinal . . . 49
4.3.5 Circuito de Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
4.3.6 Interface Microcontrolada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
4.3.7 Interface para CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
4.3.8 Interface para Teclado Matricial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
4.3.9 Interface para LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
4.3.10 Interface para sensores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
4.3.11 Comunicação RS-232 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
4.3.12 Comunicação USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
4.3.13 Comunicação I 2 C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
4.3.14 Saı́da Digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
xx ÍNDICE
4.3.15 Saı́da de Potência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

4.4 Simulações . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4.5 Compatibilidade Eletromagnética . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
4.5.1 Separação de áreas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
4.5.2 Distribuição dos planos terra . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
4.5.3 Capacitores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
4.5.4 Crosstalk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
4.5.5 Componentes SMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
4.5.6 Outras técnicas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
4.6 Placas de Circuito Impresso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
4.6.1 Roteamento da placa de processamento . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
4.6.2 Roteamento da placa adaptadora para CCD . . . . . . . . . . . . . . 74
4.6.3 Roteamento da placa-mãe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
4.6.4 Fotos das placas desenvolvidas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
4.7 Caixa de acrı́lico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
5 Software 79
5.1 Ambiente de desenvolvimento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.2 Software para PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.2.1 Metodologia utilizada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.2.2 Visão Geral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
5.2.3 Configuração serial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
5.2.4 Configuração do CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
5.2.5 Configuração da câmera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
5.2.6 Aquisição de dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
5.2.7 Pasta de destino dos dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
5.2.8 Plotagem dos dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
5.2.9 Acesso a periféricos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5.2.10 Software de teste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
ÍNDICE xxi
5.3 Software Auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

5.3.1 Visão Geral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.3.2 Sistemas de tempo real . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
5.3.3 Motivação para sistemas de tempo real . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
5.3.4 Princı́pio de funcionamento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
5.3.5 Mapas utilizados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
5.3.5.1 Integration Period . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
5.3.5.2 Vertical Binning Period . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
5.3.5.3 Readout Period - Clamp Off . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5.3.5.4 Readout Period - Clamp On . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5.3.5.5 Horizontal Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
5.3.6 Comparação do sinal projetado com o sinal gerado . . . . . . . . . . 97
5.4 Software Embarcado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
5.4.1 Visão Geral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
5.4.2 Estrutura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
5.4.3 Checagem de mnemônicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.4.4 Calibração do condicionamento analógico . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6 Conectividade 105
6.1 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.2 RS-232 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
6.3 Configuração utilizada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
6.4 Protocolo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
6.4.1 Visão geral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
6.4.2 Formato do pacote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
6.4.2.1 Byte de inicio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.4.2.2 Origem do Pacote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.4.2.3 Destino do Pacote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.4.2.4 Função . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
xxii ÍNDICE
6.4.2.5 Argumento da Função . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

6.4.2.6 CRC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.4.2.7 Byte de fim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.4.3 Dados por batelada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.4.4 Funções Disponı́veis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
6.4.5 Parâmetros Esperados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
7 Experimento 115
7.1 Primeiros sinais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
7.2 Configuração do Experimento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
7.3 Metodologia de calibração . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
7.3.1 Filtragem da luz e aquisição de dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
7.3.2 Determinação da posição espacial do pixel . . . . . . . . . . . . . . . 120
7.3.3 Relação entre comprimento de onda × posição espacial . . . . . . . . 122
8 Conclusões 125
8.1 Limitações do projeto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
8.2 Dificuldades Encontradas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
8.3 Perspectivas para o experimento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Referências Bibliográficas 129

Lista de Acrônimos
Para rápida referência, segue abaixo em ordem alfabética a lista dos acrônimos (siglas)
encontrados no texto.
• ADC - Analogic to Digital Converter (Conversor Analógico para Digital) ou Analogic

to Digital Conversion (Conversão Analógico para Digital), a depender do contexto;
• AGC - Amplificador com Ganho Configurável;
• AMP-OP - Amplificador Operacional;
• BITMAP - Mapa de Bits, utilizado por imagens.
• CAD - Computer Aided Design (Desenho/Projeto Auxiliado por Computador);
• CCD - Charge Coupled Device;
• CDS - Correlated Double Sampling;
• CI - Circuito Integrado;
• CIMATEC - Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia, unidade do SENAI/BA;
• CMOS - Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (Semicondutor Metal-Óxido Com-

plementar);
• CNC - Comando Numérico Computadorizado;
• CPU - Central Process Unit (Unidade Central de Processamento);
• CRC - Cyclic Redundancy Check (Checagem de Redundância Cı́clica);
• CTE - Charge Transfer Efficiency (Eficiência na transferência de cargas);
• DAC - Digital to Analog Converter (Conversor Digital para Analógico) ou Digital to

Analog Conversion (Conversão Digital para Analógico), a depender do contexto;
xxiii
xxiv LISTA DE ACRÔNIMOS
• DC - Direct Current (Corrente Contı́nua);
• DR - Dynamic Range (Faixa Dinâmica)
• DSP - Digital Signal Processor (Processador Digital de Sinais) ou Digital Signal Pro-
cessing (Processamento Digital de Sinais), dependendo do contexto;
• EIA - Electronic Industries Association (Associação das Indústrias Eletrônicas);
• EMC - Electro-Magnetic Compatibility (Compatibilidade Eletromagnética);
• EMI - Electro-Magnetic Interference (Interferência Eletromagnética);
• E/S - Entrada/Saı́da;
• FDA - Floating Diffusion Amplifier ;
• FFT - Full Frame Transfer ;
• FLASH - Tipo de memória EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read-

Only Memory);
• FPGA - Field-Programmable Gate Array;
• FT - Frame Transfer ;
• GND - Ground (“terra” ou referência de baixo potencial de um circuito elétrico/eletrônico);
• I2C - Inter-Intergrated Circuit, barramento de comunicação desenvolvido pela Philips;
• IDE - Integrated Development Environment ou, em português, Ambiente Integrado de

Desenvolvimento;
• IHM - Interface Homem-Máquina;
• IL - Interline Transfer ;
• I/O - Input/Output (Entrada/Saı́da);
• IrDA - Infrared Data Association;
• JPL - Jet Propulsion Laboratory;
• JTAG - Joint Test Action Group (Grupo Conjunto de Ação de Teste);
• LED - Light Emitting Diode (Diodo Emissor de Luz);

xxv
• LCD - Liquid Crystal Display (“Mostrador” de Cristal Lı́quido);
• LST - Large Space Telescope;
• MAD - Método Analı́tico de Descrição de Tarefas;
• MCI - Método de Concepção de Interfaces;
• MIPS - Milhões de Instruções Por Segundo;
• MOS - Metal-Oxide-Semiconductor ;
• MOSFET - Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (Transistor de Efeito

de Campo de Metal-Óxido Semicondutor);
• MSB - Most Significative Byte (Byte Mais Significativo);
• NIR - Near Infrared ;
• NTSC - National Television System(s) Committee;
• OPAMP - Operational Amplifier ;
• PC - Personal Computers (Computador Pessoal);
• PGA - Programable Gain Amplifier ;
• PCB - Printed Circuit Board (Placa de Circuito Impresso);
• PCI - Placa de Circuito Impresso;
• PTH - Plated Through-Hole (Posicionado Através do Furo);
• QDS - Quadros por segundo;
• RAM - Random Access Memory (Memória de Acesso Aleatório);
• RF - Radio-Frequência;
• RISC - Reduced Instructions Set Computer (Computador com Conjunto de Instruções

Reduzido);
• RLE - Run Length Encoding;
• RS - Recommended Standard (Padrão Recomendado);
• SENAI - Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial;

xxvi LISTA DE ACRÔNIMOS
• SMD - Surface Mounted Devices (Dispositivos de Montagem em Superfı́cie);
• SMT - Surface Mounted Technology (Tecnologia de Montagem em Superfı́cie);
• SOIC - Small Outline Integrated Circuit, tipo pequeno de encapsulamento de CI’s

SMT;
• TTL - Transistor-Transistor Logic (Lógica Transistor-Transistor);
• UART - Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (Receptor/Transmissor Assı́ncrono

Universal);
• USB - Universal Serial Bus;
• UV - Ultra-Violeta;
• VIS - Luz Visı́vel.

Lista de Sı́mbolos
Os sı́mbolos são listados a seguir, em ordem de aparição no texto, com seus respectivos
significados ao lado.
T - Transmitância da luz em uma amostra
I - Intensidade de luz após passar por uma amostra
Io - Intensidade de luz antes de passar por uma amostra
λ - Comprimento de onda;
f - Frequência;
E - Energia do fóton;
h - Constante de Planck;
A - Absorbância da luz em uma amostra;
ε - Coeficiente de absorvidade molar;
l - comprimento de determinada amostra;
c - Velocidade da luz no vácuo
c - Concentração da amostra
xxvii
xxviii LISTA DE SÍMBOLOS
Ef - Energia do Fóton;
λc - Comprimento de onda crı́tico;
Eg - Energia de GAP;
η - ( Quantum efficiency) - Eficiência quântica de um sensor CCD;
R - Responsividade;
q - Carga de um elétron;
Ap - Área de um pixel;
α - Coeficiente de absorção;
τ - Tempo de vida para recombinação - Recombination Lifetime;
Ln - Comprimento de difusão;
φn - Nomenclatura para eletrodos ou pulsos de um CCD;
DR - Faixa Dinâmica;
SF W (e− ) - Capacidade de elétrons por pixel;
σR (e− ) - Ruı́do total por pixel;
Nb it - Número de bits permitidos pela Faixa Dinâmica;
fP - Fator de potência (adimensional e por unidade);
Co x - capacitancia do óxido;
xxix
W - Largura da pastilha;
L - Comprimento da Pastilha;
K - Constante de Boltzman;
T - Temperatura;
C - Capacitância;
B - Largura de banda da potência de ruı́do;
R - Resistência;
NReset - Ruı́do KTC.

xxx LISTA DE SÍMBOLOS
Lista de Figuras
2.1 Representação de um pixel em um sensor de imagem CCD . . . . . . . . . . 8

2.2 Representação gráfica do espectro eletromagnético . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3 Infográfico das variáveis utilizadas pela Lei de Beer-Lambert . . . . . . . . . 11
2.4 Exemplo de espectrofotômetro comercial. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1 Interação entre fótons e pastilha de silı́cio do sensor CCD. . . . . . . . . . . 18

3.2 Eficiência Quântica do sensor Hamamatsu S9840 . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.3 Analogia do funcionamento de um sensor CCD com um sistema mecânico. . 22
3.4 Tensões aplicadas nas fases de um sensor de imagem CCD de quatro fases
durante o processo de transferência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.5 Transferência de cargas em um sensor CCD de quatro fases . . . . . . . . . . 24
3.6 Tensões aplicadas nas fases de um sensor de imagem CCD de três fases durante
o processo de transferência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.7 Transferência de cargas em um sensor CCD de três fases . . . . . . . . . . . 25
3.8 Tensões aplicadas nas fases de um sensor de imagem CCD de duas fases du-
rante o processo de transferência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.9 Transferência de cargas em um sensor CCD de duas fases . . . . . . . . . . . 26
3.10 Transferência de cargas em um sensor CCD pelo método de armazenamento
de linhas (line binning) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
3.11 Sensor CCD com iluminação frontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
3.12 Sensor CCD com iluminação traseira . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
3.13 Comparação da eficiência quântica entre sensores CCD de iluminação traseira
e frontal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
xxxi
xxxii LISTA DE FIGURAS
3.14 Arquitetura Frame Transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

3.15 Arquitetura Full Frame Transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.16 Arquitetura Interline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.17 Definições dos trechos do sinal de saı́da de um sensor CCD . . . . . . . . . . 36
3.18 Definição do periodo e amplitude de sinal útil de um Sensor CCD . . . . . . 36
4.1 Diagrama de blocos simplificado da câmera projetada . . . . . . . . . . . . . 40

4.2 Circuito eletrônico utilizado para simular um CCD . . . . . . . . . . . . . . 41
4.3 Esquema de conexões da placa de processamento . . . . . . . . . . . . . . . . 44
4.4 Exemplo de FDA interno de um sensor CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
4.5 Esquema Eletrônico do condicionamento analógico da saı́da do sensor CCD . 48
4.6 Influência do ruı́do KTC na saı́da de um CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.7 Pontos de disparo do circuito Sample and Hold . . . . . . . . . . . . . . . . 51
4.8 Sinal adquirido da câmera por meio de um osciloscópio . . . . . . . . . . . . 51
4.9 Detalhe do sinal adquirido da câmera por meio de um osciloscópio . . . . . . 51
4.10 Esquema Eletrônico do conversor analógico digital da câmera . . . . . . . . . 52
4.11 Esquema Eletrônico dos drivers excitadores do sensor CCD . . . . . . . . . . 54
4.12 Esquema Eletrônico da placa de processamento com o microcontrolador MSP430F4618 56
4.13 Esquema Eletrônico do adaptador para CCD Hamamatsu S9840 . . . . . . . 57
4.14 Esquema Eletrônico das entradas digitais da câmera. . . . . . . . . . . . . . 61
4.15 Esquema Eletrônico da interface RS-232 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
4.16 Esquema Eletrônico da interface USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
4.17 Esquema Eletrônico dos periféricos da câmera. . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
4.18 Saı́da de um sensor de imagem CCD simulado . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4.19 Divisão em setores da placa de circuito impresso projetada. . . . . . . . . . . 67
4.20 Distribuição dos sinais nos planos através do corte transversal de uma placa
de circuito impresso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
4.21 Leiaute de placas de circuito impresso de processamento . . . . . . . . . . . 73
4.22 Leiaute de placas de circuito impresso do soquete para CCD Hamamatsu S9840 74
4.23 Leiaute de placas de circuito impresso da placa mãe da câmera . . . . . . . . 75
LISTA DE FIGURAS xxxiii
4.24 Placas da câmera digital. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

4.25 Desenho das peças de acrı́lico em software CAD . . . . . . . . . . . . . . . . 77
4.26 Corte das peças em acrı́lico a partir do desenho feito em CAD . . . . . . . . 77
4.27 Caixa com peças encaixadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
4.28 Aparência final do protótipo montado na caixa . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
5.1 Imagem da tela de configuração de comunicação do software IHM do PC . . 82

5.2 Imagem da tela de configuração de dimensões do CCD do software IHM do PC 83
5.3 Imagem da tela de configuração de parâmetros do software IHM do PC . . . 84
5.4 Algoritmo para checagem da memória RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
5.5 Imagem da tela de aquisição de dados do software IHM do PC . . . . . . . . 86
5.6 Imagem da tela de escolha de pasta de saı́da do software IHM do PC . . . . 87
5.7 Imagem da tela de plotagem de dados adquiridos do software IHM do PC . . 88
5.8 Imagem da tela de controle de periféricos do software IHM do PC . . . . . . 89
5.9 Imagem da tela de plotagem de dados adquiridos do software IHM do PC . . 89
5.10 Visão geral do software de conversão de imagens de mapas em código para o
microcontrolador. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.11 Mapa de temporização utilizado para o perı́odo de integração de cargas . . . 94
5.12 Mapa de temporização utilizado para armazenamento de linhas verticais (line
binning) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
5.13 Mapa de temporização utilizado para leitura do CCD com clamp desligado . 95
5.14 Mapa de temporização utilizado para leitura do CCD com clamp ligado . . . 96
5.15 Mapa de temporização utilizado para movimentação de cargas na horizontal 96
5.16 Sinal projetado no software auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
5.17 Sinal gerado no microcontrolador a partir do sinal projetado . . . . . . . . . 97
5.18 Programa principal da câmera digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
5.19 Sequência de configurações da câmera durante inicialização. . . . . . . . . . 100
5.20 Fluxograma da estrutura do código desenvolvido para UART . . . . . . . . . 101
5.21 Algoritmo para comparação do mnemônico de função recebido com a tabela
de mnemônicos disponı́veis na memória FLASH do microcontrolador . . . . . 102
xxxiv LISTA DE FIGURAS
5.22 Algoritmo desenvolvido para calibração de ganhos e offsets do condiciona-

mento analógico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.1 Algoritmo utilizado para detecção de estouro de tempo . . . . . . . . . . . . 109

6.2 Algoritmo utilizado para detecção de conexão e aviso de mal-funcionamento 109
6.3 Algoritmo para validação do pacote recebido . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
7.1 Exemplo de aquisição com fenda na fita preta . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

7.2 Configuração utilizada pelo espectrofotômetro montado . . . . . . . . . . . . 117
7.3 Estrutura de uma rede de difração . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
7.4 Espectros adquiridos com filtros de interferência para calibração do sistema . 119
7.5 União dos espectros filtrados em um gráfico . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
7.6 Relação entre comprimento de onda e posição espacial dos pixels . . . . . . . 122
Lista de Tabelas
3.1 Especificações gerais do sensor CCD Hamamatsu S9840 . . . . . . . . . . . . 37

3.2 Caracterı́sticas Ópticas e elétricas do sensor CCD Hamamatsu S9840 . . . . 38
4.1 Pinagens e sinais utilizados no conector para placa de processamento . . . . 45

4.2 Continuação das pinagens e sinais utilizados no conector para placa de pro-
cessamento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
4.3 Especificação do Resistor de carga do FDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
4.4 Pinagens e sinais utilizados no conector para placa adaptadora do sensor de
imagem CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
4.5 Pinagens e sinais utilizados no conector do teclado matricial . . . . . . . . . 59
4.6 Pinagens e sinais utilizados no conector para LCD . . . . . . . . . . . . . . . 60
4.7 Pinagens e sinais utilizados no conector dos sensores . . . . . . . . . . . . . . 60
4.8 Sinais e pinagens utilizados no conector RS-232 . . . . . . . . . . . . . . . . 62
4.9 Sinais e pinagens utilizados no conector de saı́da digital . . . . . . . . . . . . 63
4.10 Sinais e pinagens utlizados no conector de saı́da de potência . . . . . . . . . 64
6.1 Configurações para porta de comunicação da câmera . . . . . . . . . . . . . 108

6.2 Mneumônicos e descrições disponı́veis para o protocolo desenvolvido . . . . . 113
6.3 Lista de argumentos enviados e respostas esperadas . . . . . . . . . . . . . . 114
7.1 Parâmetros encontrados na regressão não-linear com função gaussiana dos

dados adquiridos com utilização do filtro de interferência de 500 nm . . . . . 121
xxxv
xxxvi LISTA DE TABELAS

7.5 Relação entre comprimento de onda e posição do pixel . . . . . . . . . . . . 122
Capı́tulo 1
Introdução
1
2 CAPÍTULO 1. INTRODUÇÃO
E STE trabalho trata da união de duas tecnologias bastante conhecidas e utilizadas pela
sociedade, os sensores de imagem CCD e a espectrofotometria. Com intuito de ap-
rimorar o processo de captação de espectros de luz no LaPO-UFBA, foi desenvolvida uma
câmera para substituir o método de varredura de espectros utilizado atualmente. O resultado
final é a integração da câmera desenvolvida com o espectrofotômetro de varredura utilizado
pelo LaPO.
Câmeras CCD (Charge Coupled Device) são utilizadas em diversos ramos da sociedade,
seu uso cobre desde simples fotografias até pesquisas espaciais. A maturidade alcançada por
esses dispositivos é refletida pelas inúmeras aplicações em que são utilizados. O sensor de
imagem CCD é uma matriz de pixels do estado sólido que capta intensidades de luz por toda
sua superfı́cie. Utilizando sinais de temporização e processamento adequado, podemos então
recuperar estes nı́veis de luz distribuı́das na sua superfı́cie e montar a imagem incidida no
sensor.
O Espectrofotômetro é um instrumento utilizado para medir trechos do espectro eletro-
magnético da luz. São tipicamente utilizados para identificar materiais, esta propriedade o
torna indispensável para vÁrias áreas do conhecimento, tais como a indústria quı́mica, as-
tronomia entre outros.
1.1 Motivações
O grau de desenvolvimento de um paı́s nas áreas de mecânica, eletrônica e software

demonstra o seu potencial industrial e cientı́fico. O Brasil possui uma grande dependência
externa de insumos tecnológicos para desenvolvimento da ciência nacional. Muitas vezes são
adquiridos equipamentos eletrônicos extremamente caros que não satisfazem totalmente as
necessidades do pesquisador. Atualmente, câmeras CCD (Charge Coupled Device) são uti-
lizadas em diversos ramos da sociedade, seu uso cobre desde simples fotografias até pesquisas
espaciais. O propósito deste projeto é o desenvolvimento de uma câmera CCD para aplicação
inicial em espectrofotômetros.
A experiência do Laboratório de Propriedades Ópticas (LaPO-UFBA) em óptica, es-
pectrofotometria e a capacidade técnica do SENAI - CIMATEC em Eletrônica Embarcada,
processamento de imagem e áreas correlatas originaram a idéia da construção de uma câmera
especı́fica para atividades cientı́ficas. Desta forma fomenta-se o desenvolvimento tecnológico
do Paı́s e desenvolve-se um equipamento sob medida para cientistas e pesquisadores, gerando
mais pesquisa e conhecimento.
1.2. A NATUREZA DA LUZ 3
1.2 A natureza da luz
A natureza da luz é discutida deste a antiguidade até os dias atuais. Do século 17 até o
fim do século 19 existiram duas idéias completamente diferentes que dividiam os cientistas.
De um lado estavam fı́sicos, como Isaac Newton, que defendiam que a luz era transportada
de um corpo ao outro por meio de partı́culas. Do outro lado, como Christian Huygens,
Thomas Yough e Augustin Fresnel afirmavam que a luz se comportava como uma onda, uma
vibração de um meio, na época denominado de éter. Estas duas teorias ficaram conhecidas
como a teoria corpuscular e a teoria ondulatória.
A teoria ondulatória tinha até o fim do século 19 maior prestı́gio, pois conseguia explicar
uma grande quantidade de fenômenos como a difração e a interferência da luz de forma mais
simples. Esta teoria parecia ter sido comprovada quando James Clerck Maxwell reuniu
seu conjunto de equações e Heinrich Hertz gerou ondas conforme as previstas por Maxwell,
porém com um comprimento de onda maior. Por outro lado, Gustav Robert Kirchhoff, em
1862, revelou ao mundo fenômenos de emissão e absorção de luz pela matéria, tornando
conhecido o problema da radiação do corpo negro. Esta descoberta colocou em dúvida a
teoria ondulatória e deu força a teoria corpuscular da luz no inı́cio do século 20.
Max Planck, em 1900, propôs uma formulação teórica que era capaz de reproduzir as
observações experimentais. Em 1905, Albert Einstein retomou e corrigiu as idéias de Max
Planck. Einstein mostrou que a luz deveria ser composta de grãos, os quanta, que carregam
uma quantidade finita de energia, proporcional à constante de Planck e a frequência da
luz. Mais tarde, em 1909, Einstein mostrou que a variância da energia luminosa é dada por
duas componentes, ondulatória e corpuscular. Esta descoberta mostrou finalmente que a luz
possuı́a as duas caracterı́sticas e originou o termo dualidade onda-partı́cula [1].
1.3 Histórico da captação de imagens digitais
O charge-coupled device (CCD) foi inventado por Willard S. Boyle e George E. Smith
nos Laboratórios Bell no ano de 1969, a idéia era construir um dispositivo de armazenamento
analógico de cargas. No mesmo perı́odo estava sendo desenvolvido o Picture-phone que
utilizava uma matriz de diodos em silı́cio. A união dessas duas tecnologias de captação de
luz e armazenamento analógico deu origem aos sensores de imagem CCD atuais.
Apesar do CCD ter sido criado inicialmente como dispositivo de armazenamento, era
visı́vel que existiam muitas aplicações para essa nova tecnologia, principalmente para a as-
tronomia. As tecnologias presentes nessa época para imagem eram os tubos de imagem e
filmes [2]. Os filmes já eram uma tecnologia consolidada nessa época devido o custo, de-
sempenho e facilidade de uso, isso o tornava o principal competidor dos sensores de imagem
CCD ainda em fase inicial de desenvolvimento.
Em 1972, a necessidade de sensores de imagem do estado sólido foi especialmente
sentida pela área de imagens espaciais, principalmente pelo projeto LST (depois chamado de
telescópio Hubble). Os filmes tinham o inconveniente de no espaço, aos poucos, se tornarem
embaçados devido as radiações de alta energia de prótons e elétrons. E principalmente
também devido a necessidade de astronautas serem obrigatórios em missões regulares para
recuperação e troca dos filmes. Os tubos de imagem também tinham problemas difı́ceis de
contornar, principalmente a durabilidade baixa para um projeto de telescópio espacial e a
incapacidade de manter uma imagem após um tempo de exposição longo.
Os problemas existentes com os CCDs nesse perı́odo também inviabilizavam o uso
desta tecnologia, dentre elas, a necessidade de refrigeração, baixa resolução de 100 x 100
pixels, Eficiência de transferência de cargas insatisfatória e baixa resposta a radiações UV.
Problemas que não se aplicavam a tubos de vı́deo ou filmes. Apesar de tantos problemas,
os CCDs já tinham demonstrado caracterı́sticas bastante interessantes como seu tamanho
reduzido, baixo consumo, ser de estado sólido, melhores sensibilidades no espectro infraver-
melho e visı́vel, possibilidade de refrigeração que permitiria o sensor adquirir um quadro
durante várias horas com baixo ruı́do térmico e calibração menos complexa devido ausência
de não linearidades dos outros sistemas. Estes fatores mostraram aos pesquisadores do LST
a importância do desenvolvimento desta tecnologia.
O programa de desenvolvimento/aperfeiçoamento do sensor CCD do JPL (Jet Propul-
sion Laboratory) contou com 3 empresas: RCA, Texas Instruments e Fairchild. Um dos
principais problemas que impediam que os sensores possuı́ssem grandes resoluções era sua
baixa eficiência na transferência de cargas, isto é, ao final de muitas transferências, grande
parte das cargas teria sido perdida, impossibilitando resultados confiáveis. Para tanto, foi
desenvolvida a tecnologia de Buried-Channel, inicialmente dominada pela Fairchild, que fez
bastante sucesso em 1974 com dois sensores de 500 x 1 pixels e 100 x 100 pixels. Essa nova
tecnologia aumentava a Eficiência de Transferência de Cargas (CTE ) de 0,98, conseguido
com o primeiro CCD de Boyle e Smith, para 0,9999. Uma diferença expressiva se avaliarmos
o número de transferências de pixels. Utilizando este sensor de 100 x 100 pixels foi obtida a
primeira imagem astronômica com um CCD, utilizando um telescópio amador que registrou
imagens da lua com 10.000 pixels.
A RCA desenvolveu uma arquitetura diferente da Fairchild, conhecida como frame
transfer com captação de luz traseira, aumentando sua eficiência quântica, porem não foram
utilizados Buried-Channels, o que ocasionava baixa eficiência de transferência de cargas,
menores que 0,995. Este sensor tinha uma resolução de 512 x 320 pixels e foi direcionado para
1.4. ORGANIZAÇÃO DO TEXTO 5
aplicações comerciais de TV. O foco comercial da Fairchild e RCA ocasionava a produção

de sensores insatisfatórios para projetos Espaciais. Contudo, a experiência destas duas em-
presas direcionou um projeto encomendado pelo JPL (Jet Propulsion Laboratory) à Texas
Instruments, um sensor cientı́fico baseado em iluminação traseira, Full Frame, tecnologia de
buried channels e número de pixels compatı́vel com os tubos utilizados nas missões Viking
e Voyager (1024 x 1024 pixels).
Em 1975 foi então desenvolvido pela Texas Instruments um CCD com resolução de 160
x 100 pixels com algumas das caracterı́sticas desejadas pela JPL. Esse projeto deu origem
a um sensor de 400 x 400 pixels, construı́do em 1976, utilizado no projeto Mariner Jupiter-
Uranus. Logo após, para a missão Galileo, foi desenvolvido um sensor com 800 x 800 pixels.
O baixo ruı́do e perdas conseguidos com sensores CCD revolucionaram a instrumentação da
astronomia. Muitos detalhes invisı́veis para filmes e tubos de vı́deo são então conseguidos
com esses sensores [3].
1.4 Organização do Texto
O Capı́tulo 1 aborda idéias introdutórias necessárias para posicionamento do leitor

no escopo deste trabalho. São mostrados através de um curto histórico a evolução das
tecnologias empregadas e entrega as bases prontas para entendimento do estado da arte nos
próximos capı́tulos. Este capı́tulo também esclarece o projeto que foi desenvolvido.
O Capı́tulo 2 esclarece alguns dos conceitos que serão largamente utilizados no decor-
rer desta dissertação. Serão rapidamente apresentadas algumas definições de Pixel, resolução,
formação de cores em sensores de imagem, o espectro eletromagnético, Lei de Beer-Lambert
e Espectrofotometria.
Complementando o capı́tulo anterior, o Capı́tulo 3 é também um capı́tulo conceitual,
porém, com uma discussão muito mais aprofundada do tema sensor de imagem CCD. Neste,
é explicado o funcionamento completo de um sensor de imagem CCD. O objetivo deste é pro-
porcionar o mı́nimo de conhecimento sobre este tipo de sensor, objetivando o entendimento
dos termos e circuitos projetados vistos posteriormente em outros capı́tulos. O desenvolvi-
mento de um capı́tulo somente sobre sensores de imagem CCD se deve ao fato da escassa
bibliografia disponı́vel no Brasil e esclarecer pontos importantes para entendimento das es-
tratégias de desenvolvimento do projeto.
Já tendo uma grande parte da teoria fundamentada, o Capı́tulo 4 trata da con-
strução de todos os esquemas eletrônicos da câmera CCD desenvolvida. Isto é feito por
meio de diagramas elétricos, tabelas de pinagens, simulações, experimentos e textos que
mostram problemas e soluções. É dedicada também uma área a explanação das técnicas de
compatibilidade eletromagnética utilizadas e sua aplicação direta na construção de placas
de circuito impresso. Neste capı́tulo é também mostrado o projeto da caixa de proteção do
sistema desenvolvido.
O Capı́tulo 5 explica o uso e as funcionalidades dos softwares desenvolvidos. Esta
seção se divide em outras três seções, a primeira explica a aplicação desenvolvida para o
computador. A segunda, que foca no desenvolvimento de um software para geração de
padrões com possibilidades de aplicação em sistemas de tempo real. E por fim, a terceira,
que explica o funcionamento do software embarcado. Neste capitulo é mostrado também um
pouco da técnica utilizada para desenvolvimento de IHM´s e ambientes de desenvolvimento
utilizados.
O Capı́tulo 6 mostra inicialmente a interface fı́sica de comunicação da câmera pro-
posta. Adiante é elucidado o protocolo desenvolvido para o sistema, através de fluxogramas,
textos e tabelas é mostrado o formato do pacote e a lógica de comunicação desenvolvida.
O Capı́tulo 7 é a integração da câmera desenvolvida em um sistema de espectrofo-
tometria. Neste serão discutidos os métodos utilizados para calibração do aparelho, medições
efetuadas e serão mostrados através de gráficos os resultados obtidos das aquisições de dados.
O Capı́tulo 8 conclui esta dissertação com uma pequena discussão do que foi visto
até então. São também abordadas as dificuldades encontradas, perspectivas e algumas con-
siderações finais.
Capı́tulo 2
Conceitos
7
8 CAPÍTULO 2. CONCEITOS
2.1 Pixel
D ISPOSITIVOS eletrônicos relacionados com imagem digital, sejam eles de captura ou

exibição, tem sua mı́nima porção de informação, estas mı́nimas amostras são chamadas
de Pixel. Este termo tem origem na expressão inglesa picture element e foi usada pela
primeira vez em 1965 em artigos escritos por Fred C. Billingsley.
Figura 2.1: Representação de um pixel em um sensor de imagem CCD
Pixels são geralmente ordenados em matrizes de 2 dimensões, o conjunto destes el-

ementos são responsáveis pela formação de imagens digitais. Um pixel em um sensor de
imagem digital é o seu menor elemento captador de luz, responsável por converter fótons
em elétrons. Em um monitor de computador por exemplo, o pixel é a menor porção da tela
emissora de informação luminosa. A representação de um pixel de um sensor CCD pode ser
vista na Figura 2.1.
2.2 Resolução
O detalhamento de uma imagem é dado pela sua resolução, isto é, quanto maior sua
resolução, maior o nı́vel de detalhes de uma dada imagem. Em imagem digital é comum
utilizar a resolução de pixel, que é dado pelo tamanho das duas dimensões de uma matriz.
A representação da resolução de pixels é feita ordenando o número de colunas pelo número
de linhas de uma matriz de pixels, formando representações como por exemplo 1024x1024.
Hoje em dia, com a popularização da imagem digital em câmeras de uso geral, tele-
visores digitais e outros aparelhos eletrônicos, foram introduzidos termos para indicar a
resolução como o megapixel. Este termo nada mais é do que a multiplicação do número de
pixels da horizontal e vertical divididos por um milhão. Por exemplo, um televisor Full HD,
que possui resolução de 1920x1080, teria então 2.073.500 pixels, o que seria algo em torno
de 2 Megapixels.
2.3. CORES 9
2.3 Cores
A captação de cores em sensores de imagem CCD não é natural a seu funcionamento,

portanto existem técnicas para captar as cores de uma imagem. A cor percebida pelos
humanos é dada pelo comprimento de onda dos fótons. Apesar dos fótons vibrarem em
frequências diferentes, ao chegar no silı́cio são absorvidos e convertidos em elétrons e ar-
mazenados em uma mesma área (pixel), o que torna o sensor de imagem CCD naturalmente
monocromático.
Para contornar esta situação, existem câmeras que utilizam algumas técnicas para
captar as cores incidentes. Uma delas é o uso de três sensores de imagem sobrepostos
com filtros responsáveis por capturar comprimentos de ondas diferentes. Após a aquisição
simultânea dos três sensores são feitos cálculos que reconstroem a imagem com cores. Outra
técnica é a utilização de um mosaico de filtros sobre cada pixel, onda cada pixel é restrito a
receber uma pequena faixa dos comprimentos de onda incidentes. Da mesma forma que no
primeiro caso são feitos cálculos e interpolações para reconstrução da imagem. este último
método é vastamente utilizado por ser mais barato e simples de implementar. Um método
que vem sendo divulgado é a captação dos fótons de diferentes vibrações em diferentes
profundidades do silı́cio. Esta técnica torna o sensor verdadeiramente colorido.
Sensores que captam cores, apesar da sua utilização por grande parte dos consumidores
de eletro-eletrônicos é ineficaz para equipamentos de medição como espectrofotômetros e
outros tipos de equipamentos cientı́ficos pois os filtros utilizados atenuam grande parte do
sinal que chega ao sensor, inviabilizando o seu uso.
2.4 Espectro Eletromagnético
O espectro eletromagnético da luz visı́vel, quando separado em partes individuais,

exibe um espectro contı́nuo de cores. Cada cor é associada a um diferente comprimento
de onda. Continuando para ambos os lados do espectro de luz visı́vel temos o restante do
espectro eletromagnético, que o homem somente pode observar com o auxı́lio de sensores e
equipamento especiais. A união de todos esses comprimentos de onda formam o espectro
eletromagnético, também conhecido como radiação eletromagnética.
De acordo com o modelo de radiação de ondas eletromagnéticas, as diferentes partes do
espectro eletromagnético diferem apenas pelo seu comprimento de onda, cada faixa de com-
primento (banda) recebe uma nomenclatura e possuı́ caracterı́sticas especiais que permitem
seu uso em determinadas aplicações. Podemos citar, de maior para menor comprimento de
onda, o rádio, microondas, infra-vermelho, luz visı́vel do vermelho ao violeta, ultra-violeta,
raios-x e raios gamma. Uma representação gráfica do espectro eletromagnético pode ser vista
na Figura 2.2.
Figura 2.2: Representação gráfica do espectro eletromagnético
Todas as ondas eletromagnéticas viajam na velocidade da luz c no vácuo. A relação

entre comprimento de onda, velocidade e frequência é dado por
c=λ·f (2.1)
As diferentes bandas de radiação eletromagnética consistem de pequenos pacotes de

energia chamados de fótons. A quantidade de energia que este fóton possuı́ é relacionado a
sua frequência e é regido pela relação
E =h·f (2.2)
Onde h é a constante de Planck, equivalente a 6.626 × 10−34 J/s, nota-se portanto que
quanto maior a frequência do fóton, maior sua energia transportada.
2.5. LEI DE BEER-LAMBERT 11
2.5 Lei de Beer-Lambert
A transmitância é definida como a razão entre a intensidade da luz depois de passar

por certo meio sobre a intensidade de luz que havia antes de atravessar a amostra, conforme
Figura 2.3 e equação (2.3).
Figura 2.3: Infográfico das variáveis utilizadas pela Lei de Beer-Lambert
I
T = (2.3)
Io
A absorbância pode ser determinada pela equação:
I
A = − log T = − log (2.4)
Io
A Lei de Beer-Lambert é uma relação linear entre a absorbância e a concentração de

uma determinada amostra e é dada por:
A=ε·l·c (2.5)
Onde:
ε é o coeficiente de absorvidade molar, dependente do comprimento de onda.
l é o comprimento atravessado pela luz.
c é a concentração da amostra.
2.6 Espectrofotometria
A luz pode trazer mais informações do que uma simples imagem. Uma das ferramentas
mais poderosas utilizadas pela astronomia, bio-medicina, indústria e outros setores para
análise da luz é o espectrofotômetro. Este dispositivo é capaz de separar a luz em seus
espectros e medir suas intensidades individualmente. Como exemplo, a análise espectral
da luz de uma estrela para os astrônomos pode trazer informações de sua massa, idade,
composição, temperatura e evolução.
O espectrofotômetro mede o quanto de luz foi absorvido por cada comprimento de
onda. Para obter essa informação, uma amostra é posicionada no caminho do feixe de luz e
absorve determinados comprimentos de onda. A luz que passa é então captada por um sensor
que converte sinais luminosos em sinais elétricos. A transmitância da amostra é definida pela
razão entre a intensidade de luz que passou pela amostra sobre a intensidade da luz antes
de passar pela amostra. Como resultado final, é esperado um gráfico de absorbância pelo
comprimento de onda. Os espectrofotômetros de absorção são compostos pelos seguintes
blocos: Fonte de radiação eletromagnética, componentes óticos, compartimento para amostra
e sistema de detecção e processamento de dados.
Figura 2.4: Exemplo de espectrofotômetro comercial.

2.6. ESPECTROFOTOMETRIA 13
As fontes de radiação eletromagnéticas, ou lâmpadas, utilizadas em espectrofotômetros,

podem cobrir diversos intervalos de comprimentos de onda. A fonte ideal é aquela que
apresenta uma intensidade aproximadamente igual em todos os comprimentos de onda, com
baixo ruı́do e grande estabilidade. Geralmente, apenas um tipo não satisfaz todas essas
condições em todos os comprimentos de onda, por isso, espectrofotômetros de absorção para
serem capazes de obter dados de uma faixa extensa do espectro utilizam mais que uma fonte
de radiação, atuando em trechos distintos. Os espectrofotômetros mais comuns trabalham na
região denominada UV-Vis que cobre comprimentos de onda de 200nm até 800nm. Existem
espectrofotômetros que cobrem faixas maiores e são chamados de UV-Vis-Nir, estes podem
ir de 175nm até 3300nm.
Existem diversas configurações para o sistema ótico do espectrofotômetro. No caso es-
pecı́fico do espectrômetro de absorção, são utilizados elementos óticos de difração, tais como
prismas e redes de difração. A rede de difração é um elemento de ótica contendo uma série
de ranhuras que são responsáveis pela decomposição da luz, quanto mais ranhuras unidade
de comprimento, melhor será sua resolução espectral. A difração é uma interação quântica
entre os fótons e os atómos. No caso de uma rede difração, quando uma superfı́cie metálica
tem imperfeições ou ranhuras cujo diâmetro das cristas são menores que o comprimento de
onda da luz visı́vel, os comprimentos de onda serão refletidos em diferentes ângulos. A rede
de difração dispõe de um padrão repetitivo de ranhuras linear, sendo capaz de decompor a
luz de forma contı́nua.
Nos espectrofotômetros a leitura ou análise da luz pode ser feita com sensores CCD,
foto-diodos e foto-multiplicadores. No caso de foto-diodos e foto-multiplicadores, temos
algumas vantagens e desvantagens. Para que o espectro eletromagnético inteiro seja lido
nesses dispositivos, é necessário que exista um mecanismo que permita que estes sensores
sejam atingidos por comprimentos de onda individuais. Essa varredura de comprimentos
de onda custa uma certa quantidade de tempo. Com o avanço da microeletrônica, espec-
trofotômetros utilizando sensores CCD se tornaram uma realidade, as resoluções e sensi-
bilidades destes tornaram-se satisfatórios de modo a se obter resultados comparáveis aos
métodos tradicionais de varredura. A leitura com sensores CCD torna a ótica e a mecânica
do sistema mais simples já que não é necessário um sistema de varredura, pois com apenas
uma ”foto”é possı́vel adquirir todo o espectro de luz, o que diminui consideravelmente o
tempo de aquisição.
Capı́tulo 3
Sensor de imagem CCD
15
16 CAPÍTULO 3. SENSOR DE IMAGEM CCD
3.1 Funcionamento do sensor de imagem
O CONCEITO básico de construção de um dispositivo CCD é a simples conexão de

capacitores MOS em série. Esses capacitores são dispostos próximos uns aos outros
formando um grande conjunto, onde serão armazenadas as cargas convertidas em cada ponto
do sensor. Para operar o CCD, pacotes de cargas são transportadas de um determinado
capacitor MOS para seu vizinho através de pulsos de tensão em eletrodos localizados na
parte superior de cada capacitor. Atualmente esse transporte de cargas é executado sem
perdas consideráveis de cargas.
Sensores de imagem CCD tem seu funcionamento organizado em três principais etapas.
• Geração e coleta de cargas
• Transferência de cargas
• Medição de cargas
A geração e coleta de cargas ocorre durante a exposição do sensor à luz, onde ocorre a
conversão dos fótons recebidos em cargas eletrônicas e seu armazenamento. A transferência
é o momento em que as cargas adquiridas são transportadas por meio de registradores
analógicos de deslocamento verticais e horizontais. Por fim ocorre a medição de cargas,
que converte as cargas armazenadas em sinais analógicos de tensão. Esses processos são
explicados de maneira mais detalhada nos tópicos a seguir.
3.1.1 Geração e coleta de cargas
Em cameras digitais, um sensor de imagem CCD converte fótons em elétrons. Quando

os fótons atingem o sensor de imagem e são convertidos em foto-elétrons, este acumula
os elétrons, fenômeno denominado integração de cargas (charge integration ou integration
period ). Quanto mais brilhante sua fonte de luz, mais fótons estarão disponı́veis para um
sensor integrar e menor será a quantidade de tempo para coletar dada energia luminosa.
Uma analogia bastante difundida no meio dos sensores de imagem CCD é a comparação
de cada elemento sensivel a luz (pixels) de um CCD com um reservatório, poço ou balde
sendo preenchido com gotas de água. Esta analogia é mostrada na Figura 3.3. Desta
analogia surgem termos utilizados para definir alguns parametros do CCD, como é o caso do
termo full-well capacity que significa a máxima quantidade de carga (número de elétrons)
que um pixel pode armazenar sem ”transbordar”cargas para seus pixels vizinhos. Uma
grande capacidade de armazenamento de elétrons de cada pixel é importante para sensores
3.1. FUNCIONAMENTO DO SENSOR DE IMAGEM 17
cientı́ficos, onde na maioria dos casos a qualidade da informação desejada é elevada, esse
incremento de qualidade ocorre devido ao fato da relação sinal ruı́do se tornar maior, quanto
maior for a capacidade de armazenamento de cargas.
Fótons com diferentes quantidades de energia ou de diferentes comprimentos de onda
são absorvidos em diferentes profundidades do substrato da pastilha de silı́cio [4]. Este
efeito ocorre devido ao coeficiente de absorção do substrato de silı́cio. Este coeficiente é alto
para comprimentos de onda curto (Ultra Violeta e Azul por exemplo) e relativamente baixo
para comprimentos de onda longos, como Vermelho e Infravermelho. Isso significa que os
comprimentos de onda mais curtos são absorvidos praticamente na superfı́cie da pastilha e
os comprimentos mais longos serão absorvidos em uma profundidade bem maior.
Para que ocorra a absorção desses fótons, é necessário que o fóton alcance a camada de
depleção ou poço de potencial do CCD. Se isso não ocorrer é porque provavelmente o elétron
gerado tenha sido perdido ao recombinar-se com um ı́on positivo do meio, por esse motivo
CCDs possuem respostas espectrais diferentes para determinados comprimentos de onda.
A conversão de luz (fótons) em cargas eletrônicas (elétrons) depende de diversos fatores.
Estes elétrons da camada de valência são excitados para a camada de condução devido ao
efeito fotoelétrico que ocorre quando a luz é projetada sobre a pastilha de silı́cio do sensor
de imagem. O número de elétrons criados para dado comprimento de onda de luz é uma
função linear do número de fótons por unidade de tempo e por unidade de área. Por outro
lado, existem não-linearidades de geração de cargas que são dependentes do comprimento de
onda dos fótons. A quantidade de carga gerada é dependente de diversos fatores, a seguir
serão descritos os principais.
3.1.1.1 Dependência do comprimento de onda ou energia do fóton
Para um elétron ser excitado para a banda de condução é necessário que a energia do
fóton (Ef ) incidente seja igual ou superior a energia de gap (Eg ) do material em questão,
isto é: Ef ≥ Eg , onde a energia do fóton é dada por:
hc
Ef = hν = (3.1)
λ
onde h é a constante de Planck, ν é a frequência, λ é o comprimento de onda e c é

a velocidade da luz. Este efeito é conhecido como efeito foto-elétrico. Uma caracterı́stica
importante deste efeito é a existência de um comprimento de onda crı́tico, denominado λc ,
que torna impossı́vel a indução de fótons em elétrons para dado material. A fórmula para
este comprimento de onda critico é dado por:
hc 1.245
λc = = [µm] (3.2)
Eg Eg(eV )
Se λ ≥ λc , o fóton não terá energia para excitar um elétron para a banda de condução
e atravessará o material. A partir da Figura 3.1 é possı́vel perceber então a penetração dos
fótons na pastilha de silı́cio de acordo com suas energias Ef . Estas energias estão diretamente
ligadas a profundidade que o fóton alcança na pastilha de sı́lı́cio e, principalmente, que a
largura e posicionamento da faixa da coleção de fótons é um dos responsáveis pela resposta
espectral de um sensor de imagem CCD. Por outro lado, é possı́vel a partir da dopagem do
silı́cio modificar o gap a fim de permitir que maiores comprimentos sejam capazes de excitar
elétrons.
Figura 3.1: Interação entre fótons e pastilha de silı́cio do sensor CCD.
A zona 1 da Figura 3.1 representa a área que contem materiais da superfı́cie do CCD,
como eletrodos e materiais para proteger a pastilha de impurezas externas, 2 é a região de
coleta e 3 é o substrato de silı́cio. λ1 e λ2 não geram elétrons, λ3 , λ4 e λ5 geram elétrons na
região de coleta e λ6 e λ7 não geram elétrons que são posteriormente recombinados com ı́ons
positivos do meio.
3.1.1.2 Não linearidades no processo de conversão
Mesmo quando a energia está dentro da faixa esperada para conversão de fótons em
elétrons podem acontecer fenômenos que dificultem ou até impeçam a indução de fótons
em elétrons. Esta degradação está relacionada com um fator denominado eficiência quântica
quantum efficiency (η). Este valor é dado em porcentagem e é a relação entre fóton incidente
e número de elétrons criados [5]. Sensores CCD geralmente tem a eficiência quântica depen-
dente de fatores diretamente ligados a sua arquitetura. O valor da eficiência quântica para
sensores CCD geralmente esta abaixo de 100 %, isto é, é excitado para a banda de condução
um elétron ou menos para cada fóton incidente em determinado comprimento de onda. A
eficiência quântica é um dos fatores principais na qualidade de um sensor CCD, geralmente
os fabricantes disponibilizam em suas folhas de dados um gráfico de comprimento de onda
versus eficiência quântica. Este gráfico, denominado resposta espectral, mostra a curva da
eficiência de um sensor para as mais diversas frequêcias da luz. A resposta espectral do
sensor escolhido para este trabalho pode ser visto na Figura 3.2.
Figura 3.2: Eficiência Quântica do sensor Hamamatsu S9840
A eficiência quântica é utilizada para calculo de outro fator do CCD denominado

responsividade que é tipicamente representado em unidades de A/W ou e− /µJ/cm2 . As
fórmulas utilizadas para conversão de eficiência quântica em responsividade são mostradas
a seguir:
qλη
R= [A/W ] (3.3)
hc
ou
ληAp −
R= [e /µJ/cm2 ] (3.4)
hc
onde q é a carga do elétron, η é a eficiência quântica e Ap é a área do pixel.
A eficiência quântica varia em função de alguns fatores, como:
• Coeficiente de Absorção
• Recombinação de tempo de vida
• Comprimento de Difusão
• Materiais sobre a pastilha de silı́cio
3.1.1.3 Coeficiente de Absorção (α)
Esse parâmetro é expresso em unidades de cm−1 e relaciona o quão distante dentro

do material o fóton deverá seguir antes de ser absorvido pela pastilha criando um elétron.
O valor de α é dependente do comprimento de onda, a penetração do fóton na pastilha é
diretamente ligada a sua energia, conforme equação 3.1. Fótons de menores comprimentos
de onda (maior energia) serão absorvidos mais próximos da superfı́cie do que comprimentos
mais longos (menor energia). Se o coeficiente de absorção possuir valores muitos altos ou
muito baixos, o elétron pode ser criado em uma posição dentro da pastilha onde não há pos-
sibilidade de ser coletado e transformado em sinal elétrico, esta situação diminui a eficiência
quântica do sensor.
3.1.1.4 Tempo de vida para recombinação (τ )
Elétrons induzidos por fótons tem um tempo de mobilidade finito na pastilha de silı́cio
antes de voltarem para a banda de valência. A constante de tempo deste processo é de-
nominada tempo de vida para recombinação (τ ) e é dependente da qualidade do silı́cio e da
densidade da dopagem. Quanto maior o tempo de vida, maior a probabilidade deste elétron
ser capturado e transformado em sinal, portanto, quanto maior este fator, melhor a eficiência
quântica.
3.1.1.5 Comprimento de Difusão (Ln )
O comprimento de difusão representa a distância média que um elétron induzido por

fóton irá percorrer antes de re-combinar. Este fator deve ser levado em consideração devido
ao fato do elétron poder ser criado em uma região fora da zona de coleta de elétrons, porém
com alto tempo de vida. Por difusão térmica ou pela aplicação de campos elétricos é possı́vel
transportar esse elétron para a zona de coleta antes de haver a recombinação. Quanto maior
este parâmetro, melhor a eficiência quântica.
3.1.1.6 Materiais sobre a pastilha de silı́cio
Na construção do sensor são utilizados diversos materiais, como o dióxido de silı́cio

e o poli-silı́cio sobre a pastilha. Estes materiais são aplicados para impedir a penetração
de impurezas aumentando o tempo de vida e robustez da pastilha. Estes materiais podem
absorver ou refletir fótons, reduzindo a eficiência quântica.
3.1.2 Analogia com um sistema mecânico
É sugerido na Figura 3.3 uma analogia do funcionamento de um sensor de imagem

CCD com um sistema mecânico. As gotas de chuva devem ser vistas como fótons incidindo
sobre a superficie de um sensor de maneira aleatória. Os reservatórios de água são associados
aos pixels e a quantidade de água nestes reservatórios estão relacionados com os fótons
convertidos em elétrons, que em seguida foram capturados [6]. A quantidade de cargas
armazenadas em um pixel é o que transmite a informação de brilho, quanto mais cargas, mais
luminosidade, isto é, mais luz foi capturada naquele ponto. Este fato ocorre simultaneamente
em todos os pixels, cada um integrando dada quantidade de fótons.
No momento em que a chuva cessa, isto é, quando a luz para de incidir sobre a su-
perfı́cie do sensor, ocorre a leitura da informação armazenada nos reservatórios/pixels. A
analogia utiliza transportadores de correia para ilustrar essa situação. Esses transportadores
são conhecidos nos sensores CCD como registrador horizontal e registrador vertical. Ao
movimentar o transportador vertical, a água armazenada na primeira fileira de reservatórios
é transferida para os reservatórios do transportador horizontal. O transportador horizontal
então move-se despejando o conteúdo de um reservatório na estação de medida. A cada
medição a estação é drenada e inicia-se nova medição. Dessa forma temos serialmente, pixel
a pixel, a informação armazenada no sensor de imagem passada para fora da matriz sensı́vel
a luz.
3.1.3 Transferência de cargas
CCDs possuem estruturas de armazenamento de cargas denominados Capacitor MOS

(Metal-oxide-semiconductor). As cargas são armazenadas na região de depleção desses ca-
pacitores que são alocados em matrizes, de forma bem próxima entre si. Esta proximidade e
outros fatores construtivos permitem que a partir da manipulação da tensão das portas destes
capacitores seja possı́vel transferir as cargas armazenadas para seu vizinho. A denominação
Charge-Coupled deriva deste fato.
Existem algumas maneiras de se organizar essas matrizes de capacitores dentro de um
Figura 3.3: Analogia do funcionamento de um sensor CCD com um sistema mecânico.
sensor CCD. Esta organização origina a classificação quanto ao método de transferência

utilizado pelo sensor. Temos diversos mecanismos de transporte de carga em um sensor de
imagem CCD, alguns deles serão investigados nessa seção:
• Quatro Fases
• Três Fases
• Duas Fases
Para cada item são possı́veis algumas variações construtivas, que modificam o modo
de acionamento e funcionamento do dispositivo. Contudo, para efeito de ilustração, será
mostrado a seguir apenas um desses modos de construção e acionamento para transferência

das cargas.
3.1.3.1 Quatro Fases
No transporte em quatro fases, os eletrodos do CCD são conectados a um sistema de

geração de quatro pulsos elétricos sincronizados, geralmente denominados Φ1 , Φ2 , Φ3 e Φ4
regidos temporalmente conforme ilustrado na Figura 3.4.
Cada pixel de um CCD de quatro fases terá quatro eletrodos, que são acionados pelos
pulsos Φ1 , Φ2 , Φ3 e Φ4 . estes eletrodos ficam depositados sobre uma camada isoladora
composta geralmente de dióxido de silı́cio.
Figura 3.4: Tensões aplicadas

nas fases de um sensor de im-
agem CCD de quatro fases du- Figura 3.5: Transferência de cargas em um
rante o processo de transferência sensor CCD de quatro fases
É mostrado na Figura 3.5 o comportamento fı́sico dos potenciais elétricos, formando

picos e vales que aprisionam as cargas. Pode-se perceber o transporte das cargas aprisionadas
da esquerda para a direita e os potenciais gerados nos instantes de tempo t1 , t2 , t3 , t4 e t5 ,
as duas figuras citadas [7] anteriormente são relacionadas por estes tempos.
3.1.3.2 Três Fases
No transporte em três fases, os eletrodos do CCD são conectados a um sistema de

geração de três pulsos elétricos sincronizados, geralmente denominados Φ1 , Φ2 e Φ3 regidos
temporalmente conforme ilustrado na Figura 3.6.
Cada pixel de um CCD de três fases terá três eletrodos, que são acionados pelos pulsos
Φ1 , Φ2 e Φ3 . Estes eletrodos ficam depositados sobre uma camada isoladora composta
geralmente de dióxido de silı́cio.

agem CCD de três fases durante Figura 3.7: Transferência de cargas em um
o processo de transferência sensor CCD de três fases

picos e vales que aprisionam as cargas. Pode-se perceber o transporte das cargas aprisionadas
da esquerda para a direita e os potenciais gerados nos instantes de tempo t1 , t2 , t3 , t4 , t5 , t6
e t7 , as duas figuras [7] citadas anteriormente são relacionadas por estes tempos.
3.1.3.3 Duas Fases
No transporte em duas fases, os eletrodos do CCD são conectados a um sistema de

geração de dois pulsos elétricos sincronizados, geralmente denominados Φ1 e Φ2 , regidos
temporalmente conforme ilustrado na Figura 3.8. Cada pixel de um CCD de duas fases
terá dois eletrodos, que são acionados pelos pulsos Φ1 e Φ2 . estes eletrodos ficam depositados
sobre uma camada isoladora composta geralmente de dióxido de silı́cio.

agem CCD de duas fases du- Figura 3.9: Transferência de cargas em um
rante o processo de transferência sensor CCD de duas fases

picos e vales que confinam as cargas. Pode-se perceber o transporte das cargas aprisionadas
da esquerda para a direita e os potenciais gerados nos instantes de tempo t1 , t2 e t3 as duas
figuras [7] citadas anteriormente são relacionadas por estes tempos.
Pode-se perceber ainda na Figura 3.9 uma variação nos potenciais que confinam as
cargas, isto se deve a mudanças construtivas do sensor CCD. Um método para alcançar este
resultado pode ser visto também na Figura 3.9, onde, logo abaixo da camada isoladora,
no local onde há um pequeno quadrado indica uma área com uma dopagem diferente do
semicondutor a sua volta. Um outro método é a variação da espessura da camada isoladora
de óxido de silı́cio, porém, o primeiro método é mais eficientemente reprodutı́vel.
Comparado com os sistemas de três e quatro fases, o de duas fases precisa de uma
estrutura construtiva mais complexa e é restrito a transportar cargas em apenas um sentido.
Por outro lado, é bastante simples gerar os pulsos para seu acionamento, que por sinal, não
precisam ser tão acurados como dos outros sistemas.
3.1.4 Armazenamento de linhas verticais
O método de armazenamento de linhas verticais (line binning) é uma operação que pode
ser implementada em uma câmera de imagem CCD. Este método consiste em somar suas
cargas presentes em uma coluna inteira em apenas uma célula ou pixel. Este procedimento é
executado através da paralização de pulsos no registrador horizontal e da aplicação de pulsos
no registrador vertical. Esta ação empurra as linhas abaixo e sequencialmente acumula suas
cargas no registrador horizontal. Após a soma das cargas das linhas desejadas é então feita
a leitura do registrador horizontal normalmente [5].
Como exemplo, utilizando um sensor composto de 40 pixels horizontais e 20 verticais,
após o armazenamento de linhas verticais, teremos a soma do conteúdo de cada bloco vertical
de 20 pixels em apenas 1 pixel, o que resulta em uma saı́da de 40 pixels x 1 pixel. Este
procedimento tem como vantagem a possibilidade de uso de pixels maiores utilizando um
mesmo sensor. O uso de um pixel maior acarreta em um acréscimo significativo na captação
de cargas que auxilia na atenuação do ruı́do de leitura na etapa de saı́da do sensor. Este
procedimento é bastante utilizado em espectrofotômetros e aparelhos que necessitem apenas
da informação armazenada de forma linear. Por outro lado é importante levar em consid-
eração, principalmente em condições de baixa luminosidade, que a corrente de escuro (dark
current) que é gerada em cada pixel é somada também.
Temos na Figura 3.10 o detalhamento deste processo em um sensor com 3x3 pixels.
Em 1 temos o perı́odo de integração de cargas, onde percebemos a captação de cargas
simbolizadas por pequenos cı́rculos. Em 2 ocorre o primeiro pulso dos registradores verticais,
empurrando a primeira linha para o registrador horizontal que até então estava vazio. Em
3 ocorre o segundo pulso do registrador vertical empurrando mais uma linha para baixo
e somando as cargas que o registrador horizontal possuı́a com as que estavam na última
linha. Em 4 ocorre outro pulso e termina por adicionar o conteúdo da ultima linha no
registrador horizontal. Durante este processo, o registrador horizontal permaneceu todo
tempo imobilizado recebendo as cargas. É possı́vel notar que o número de cargas equivale
a soma das cargas dos pixels que estavam inicialmente sobre estes. Nos instantes 5,6,7 e
8 então temos o funcionamento do registrador horizontal, expelindo as cargas acumuladas
para os circuitos de condicionamento e conversão da câmera.
Existem outras possibilidades, o sensor por ser uma matriz de duas dimensões permite
que através de manipulações dos pulsos dos seus registradores horizontais e verticais seja
possı́vel a execução de outros formatos. Como por exemplo a formação de áreas de tamanho
2x2, 2x4, 8x8 pixels e diversos outros formatos.
Figura 3.10: Transferência de cargas em um sensor CCD pelo método de armazenamento de

linhas (line binning)
3.2 Modo de iluminação dos sensores
Detectores de luz baseados em silı́cio como CCDs podem detectar uma ampla faixa
de comprimentos de onda, desde ultra-violeta até infra-vermelho. Pode-se citar três tipos
de tecnologia de sensores utilizados cientı́ficamente, Os iluminados pela frente, iluminados
por trás e iluminado por trás de depleção profunda. Na iluminação pela frente, ilustrado
na Figura 3.11, a luz penetra o sensor através das portas de poli-silı́cio e são absorvidas
na região de depleção do silı́cio. Neste caso, grande parte dos fótons incididos são perdidos
nas portas, transistores e roteamentos de metal presentes na janela frontal, reduzindo sua
eficiência quântica. Os outros dois tipos apresentam melhor eficiência já que a luz incidida
não tem obstáculos para chegar na zona de depleção do silı́cio.
Figura 3.11: Sensor CCD com ilu- Figura 3.12: Sensor CCD com ilu-
minação frontal minação traseira
3.2. MODO DE ILUMINAÇÃO DOS SENSORES 29
Sensores de imagem CCD iluminados por trás (Back-Illuminated ), esquematizado na

Figura 3.12, apresentam vantagens evidentes se comparados com os sensores ilumina-
dos pela frente (Front-Illuminated ). Caracterı́sticas como miniaturização, maior eficiência
quântica (η) e faixa de resposta ao espectro são alguns dos fatores que beneficiam os sensores
iluminados por trás [8]. Estas caracterı́sticas tornam este tipo de sensor a principal escolha
para aplicações cientı́ficas, militares e espaciais. Podemos perceber a partir da Figura 3.13,
a superioridade nos aspectos de sensibilidade e resposta ao espectro de luz dos sensores
iluminados por trás. Sensores especiais iluminados por trás podem responder inclusive a
comprimentos de onda da faixa do ultra-violeta.
A produção de sensores deste tipo é mais complicada que sensores iluminados pela
frente. O processo inicia-se igualmente para os dois casos, porém, no final da processo de
fabricação, ocorre um estreitamento uniforme do substrato de silicio, deixando uma fina
camada ente 5 µ m e 10 µ m. Este passo da produção é lento e complexo o que o torna mais
custoso, refletindo no preço desses sensores. Contudo, novas tecnologias estão aumentando
a qualidade, diminuindo custos de produção e expandindo o uso deste tipo de sensor para
outras áreas como industrial e visão de máquinas [9].
Figura 3.13: Comparação da eficiência quântica entre sensores CCD de iluminação traseira
e frontal.
A maior sensibilidade alcançada por pixel de um sensor iluminado por trás reflete na
dimensão do CCD. Isto é, como a quantidade de fótons captados pelo sensor é diretamente
proporcional a sua área, a maior eficiência quântica, que relaciona a eficiência de indução de
fótons em elétrons, permite que sejam feitos pixels menores com caracterı́sticas semelhantes
a pixels de sensores iluminados pela frente. A diminuição das dimensões reflete diretamente
na diminuição dos custos de produção desse tipo de sensor para outras aplicações, já que
torna-se possı́vel a produção de mais sensores por waffer de silı́cio.
3.3 Faixa Dinâmica

A faixa dinâmica (Dynamic range) de um sensor de imagem CCD é definida de maneiras
distintas, por se tratar de um fator de qualidade do sensor, cada fabricante usa um tipo de
fórmula ou critério para divulgar esta grandeza. Neste trabalho, este parâmetro será expresso
por:
SF W (e− )
DR = (3.5)
σR (e− )
ou em decibéis (dB) por:
SF W (e− )
DR = 20 log10 (3.6)
σR (e− )
onde SF W (e− ) é a capacidade de elétrons por pixel (Full Well ) e σR (e− ) o ruı́do de
leitura (Readout Noise). Estas duas grandezas são mensuradas em números de cargas. A
relação entre capacidade de armazenamento de elétrons por pixel e ruı́do existente por pixel
pode ser também entendida como a capacidade do sensor diferenciar quantitativamente a
iluminação de suas áreas. De um modo simples, pode ser entendido como quantos nı́veis de
cinza podem ser diferenciados.
O sensor especificado para este projeto possui os seguintes dados: SF W (e− ) = 130.000e−
e σR (e− ) = 25e− aproximadamente. Portanto, a faixa dinâmica para este sensor é:
130.000
DR = = 5.200
25
ou
130.000
DR = 20 log10 = 74, 32dB
25
A faixa dinâmica é um parâmetro importante para um sensor CCD e consequentemente
para um projeto de câmera, quanto maior este valor, maior sua qualidade de imagem. Esta
qualidade em equipamentos cientı́ficos se manifesta nas resoluções alcançadas pelos conver-
sores analógicos-digitais a serem utilizados. O número de bits que podem ser recuperados
pelo conversor Analógico Digital pode ser calculado utilizando:
Nbit = log2 DR (3.7)
no caso em questão
Nbit = log2 5200 = 12, 3443bit (3.8)

3.4. FONTES DE RUÍDO 31
Percebe-se então que a relação entre a capacidade de armazenamento de cada pixel e

o ruı́do existente é fator diretamente relacionado com a resolução útil no ADC. Atualmente,
utilizando sensores resfriados a temperaturas extremamente baixas, é possı́vel atingir nı́veis
de ruı́do abaixo de 2 e− , otimizando a faixa dinâmica. Câmeras utilizadas em condições de
baixı́ssimas luminosidades, como as utilizadas em astronomia e equipamentos para exames
médicos se beneficiam desta técnica, o que lhes permite a detecção de artefatos invisı́veis
para equipamentos mais simples.
É importante perceber da equação 3.5 que pixels menores diminuem potencialmente
a faixa dinâmica pois reduzem a capacidade de armazenamento de elétrons. Por outro lado,
por se tratar de uma divisão, pixels um pouco maiores não significam diretamente um grande
acréscimo da faixa dinâmica, ao menos que o ruı́do seja também reduzido.
3.4 Fontes de Ruı́do
Existem inúmeras fontes de ruı́do inerentes a estrutura interna do sensor CCD. A

seguir discutiremos uma das principais, a corrente de escuro. Além desta, existem outras
fontes como radiação e raios cósmicos que estão fora do escopo deste trabalho e fontes
de relevância inferior como a geração de cargas espúrias, imagens residuais, luminescência,
ruı́dos cosméticos e outros. Os ruı́dos presentes em um sensor de Imagem CCD são fatores
que influenciam diretamente na qualidade dos dados obtidos, são responsáveis por determinar
o limiar de detecção de luz que um sensor pode operar.
3.4.1 Corrente de Escuro
O ruı́do térmico é inerente a semicondutores em geral, em sensores de imagem CCD,

este ruı́do é chamado de corrente de escuro (Dark Current) devido a existência de sinal
mesmo quando não há exposição de luz na janela do sensor. Esta corrente, preenche o
poço com elétrons com o passar do tempo, diminuindo a eficácia da medição. O valor da
capacidade do poço e a grandeza deste ruı́do nos permite estimar quanto tempo um sensor
de imagem é capaz de coletar fótons. Este tempo em temperatura ambiente geralmente não
é grande, o que dificulta a coleta de dados em condições de baixa luminosidade.
Só existe uma maneira de contornar este problema, resfriar o sensor de imagem CCD. É
indicado em folhas de dados de sensores de imagem que a cada decréscimo entre 5 e 7o C existe
a redução da corrente de escuro pela metade. A folha de dados do sensor utilizado neste
projeto informa uma corrente de escuro tı́pica de 40pA/cm2 a 25o C e pixels de 14µm×14µm.
Para melhor entendimento do fenômeno, as unidades serão convertidas para termos o ruı́do
em elétrons/pixel/segundo.
Uma área de 1 cm2 , equivale a 1 × 104 µm × 1 × 104 µm, que engloba por volta de
510204 pixels de 14µm × 14µm de tamanho. Uma corrente de 40 pA é equivalente a 40
pC/s que é o mesmo que o movimento de 25 × 107 elétrons/segundo. Portanto, 40pA/cm2
7 e− e−
é equivalente a 25×10
510204 pixel·s
que nos dá o valor de 490 pixel·s . Esse dado significa que a cada
segundo, aproximadamente 490 elétrons são gerados em cada pixel, um valor bastante alto
que em aproximadamente cinco minutos preencheria a capacidade de 130.000 elétrons por
pixel deste sensor.
Conclui-se que, para grandes tempos de exposição do sensor a uma fonte de baixa
luminosidade, é obrigatória a refrigeração do sensor de imagem. Como exemplo, neste caso,
levando-se em conta que a cada 5o C temos uma redução da geração dessas cargas de escuridão
pela metade, em 0o C seriam gerados apenas 15 elétrons por pixel por segundo.
3.5 Classificação quanto a Arquitetura
Atualmente, Sensores de imagem CCD podem ser classificados quanto a sua arquitetura
em vários tipos. Neste texto serão discutidos três dos mais importantes.
• Frame Transfer (FT)
• Full Frame Transfer (FFT)
• Interline Transfer (IL)
Todos os tipos citados, com exceção do Full Frame Transfer (FFT) são largamente
utilizados por câmeras de video de uso geral. A natureza construtiva dos sensores FFT
tornam seu uso adequado para aplicações onde medições quantitativas são importantes.
3.5.1 Frame Transfer (FT)
Um sensor Frame Transfer é composto de duas matrizes de pixels praticamente iguais,

o que as difere é a função de cada, uma é voltada para a captação e conversão de fótons
em elétrons e a outra para o armazenamento dos elétrons gerados [10]. Fisicamente, a área
sensı́vel é idêntica a área de armazenamento, porém, esta última é coberta com uma camada
de material opaco, geralmente metal, que impede a sensibilização dos pixels por exposição
de luz.
3.5. CLASSIFICAÇÃO QUANTO A ARQUITETURA 33
Após a integração das cargas na área sensı́vel, estas são transportadas rapidamente para
a área de armazenamento. Este tempo de transporte é fortemente relacionado às dimensões
da matriz, porém é feito tipicamente em tempos menores que 500µs. Quanto menor este
tempo de transferência melhor a qualidade da imagem, pois não haverá conversão de uma
grande quantidade de elétrons durante o transporte da imagem adquirida. Caso esse tempo
não seja suficientemente pequeno, ou a imagem emita muitos fótons, podem ser geradas
imagens sobrepostas no quadro adquirido.
Figura 3.14: Arquitetura Frame Transfer
É possı́vel então executar a leitura da imagem recém-adquirida transferida para a

área de armazenamento, a expulsão das cargas é feita normalmente através dos registradores
verticais e horizontais e processada pelos circuitos analógicos e digitais da câmera. Enquanto
ocorre este processo de leitura deste quadro, na área sensı́vel a luz está sendo adquirida uma
nova imagem que posteriormente passará pelo mesmo processo de transferência.
É mostrado na Figura 3.14 uma estrutura simplificada de um CCD do tipo frame
transfer. a área compreendida por 1 é a área de armazenamento, a área 2 é exposta a
luz e responsável pela aquisição da imagem. As partes indicadas por 3 são os mecanismos
responsáveis pelo deslocamento das cargas na vertical, a parte superior transfere as cargas da
parte sensı́vel para a área de armazenamento e a inferior transporta linha a linha o conteúdo
da área de armazenamento para a área 4, o registrador de deslocamento horizontal. A
área 5 é onde toda a carga transferida é finalmente convertida serialmente para uma tensão
equivalente na seção de saı́da do sensor CCD.
3.5.2 Full Frame Transfer (FFT)
O sensor com estrutura Full Frame Transfer (FFT) é similar ao sensor Frame Transfer
(FT), sua principal diferença é a ausência da área de armazenamento, esta caracterı́stica traz
algumas implicações importantes quanto a seu uso. Por não possuir a área de armazena-
mento, geralmente são utilizados em conjunto com obturadores mecânicos com intuito de
controlar a passagem de luz para sua área sensı́vel. Este fato torna este tipo de sensor
limitado para aplicações que exijam alta taxa de quadros por segundo, como por exemplo
câmeras de vı́deo. Por outro lado por possuı́rem somente a área sensı́vel, estes sensores po-
dem ser construı́dos em uma mesma área utilizando pixels maiores, o que significa uma maior
coleta de fótons e consequentemente uma melhora na relação Sinal/Ruı́do. Este fato torna
estes sensores apropriados para aplicações de medição, geralmente utilizados pela indústria
quı́mica, astronomia e aplicações biomédicas.
A operação é bastante similar ao sensor com estrutura Frame Transfer (FT). Porém, por
não dispor da área de armazenamento, em muitas aplicações se faz necessária a utilização
de um obturador externo que impede a exposição do sensor a luz durante o perı́odo de
transferência de cargas. O obturador em algumas aplicações não é necessário pela natureza
da medição e do ambiente. Por exemplo, em observações astronômicas, onde o tempo de
integração de cargas é muito maior do que o tempo de leitura da matriz inteira, as manchas
que poderiam aparecer são praticamente insignificantes.
Figura 3.15: Arquitetura Full Frame Transfer
Na Figura 3.15 é vista uma estrutura simplificada de um CCD do tipo Full frame
transfer. A área compreendida por 1 é a área sensı́vel a luz e responsável pela aquisição da
imagem. A parte indicada por 3 é o mecanismo responsável pelo deslocamento das cargas
na vertical, este transporta linha a linha o conteúdo da área de armazenamento para a área
4, o registrador de deslocamento horizontal. A área 2 é onde toda a carga transferida é
finalmente convertida serialmente para uma tensão equivalente na seção de saı́da do CCD.
3.5. CLASSIFICAÇÃO QUANTO A ARQUITETURA 35
3.5.3 Interline Transfer (IT)
O sensor Interline Transfer (IT) utiliza os mesmos princı́pios dos sensores citados
anteriormente, porém sua construção é feita sob outra abordagem. Os sensores Interline
Transfer são montados com vários sensores lineares postos lado a lado e intercalados com
áreas de armazenamento. Suas áreas sensı́veis a luz são estrategicamente alocadas de maneira
próxima as áreas de armazenagem. Isto é, cada pixel, é composto de uma área sensı́vel a
luz e uma área blindada, e não de maneira separada como ocorre no sensor Frame Transfer
(FT).
É fácil perceber que pelo menos metade do sensor é bloqueado da incidência de luz,
o que dificulta a captação de fótons. Por outro lado, vem-se desenvolvendo micro-lentes
que focalizam os fótons incidentes em pontos sensı́veis, atenuando esta caracterı́stica. Uma
grande vantagem desse tipo de estrutura é a rápida transferência das cargas das áreas de
absorção de fótons para as áreas de armazenamento pela sua proximidade. Pode-se chegar
a tempos abaixo de 1µs.
Figura 3.16: Arquitetura Interline
Temos na Figura 3.16 uma estrutura simplificada de um CCD do tipo Interline Trans-
fer. a área compreendida por 1 é a área sensı́vel a luz, responsável pela aquisição da imagem,
geralmente formada de capacitores MOS ou Foto-diodos. A parte indicada por 2 é denom-
inada transfer gate e é o mecanismo responsável pelo deslocamento das cargas das células
sensı́veis para as áreas de armazenamento, ilustradas por 3, que são registradores verticais
que levam as cargas para o setor mostrado em 4, o registrador de deslocamento horizontal. A
área 5 é onde toda a carga transferida é finalmente convertida serialmente para uma tensão
equivalente na seção de saı́da do sensor CCD.
3.6 Formato do sinal de saı́da

O sinal de saı́da de um sensor de imagem CCD é do tipo analógico, cada pixel é
representado por três nı́veis de tensão contı́nua conforme ilustrado na Figura 3.17. O
nı́vel de reset (reset feedthrough) ocorre durante o chaveamento do capacitor de medição de
cargas. O nı́vel de referência é um patamar que em teoria deveria ser fixo, porém, devido
ao chaveamento, existe uma variação deste patamar, esta variação é comumente corrigida
pelo circuito CDS. Por último, o nı́vel de sinal sofre variação de acordo com a quantidade
de elétrons coletados por determinado pixel. Quanto mais elétrons, mais brilho, isto é, mais
baixo estará localizado este trecho do sinal. A diferença entre o sinal de referência e o nı́vel
de sinal é a informação útil que deve ser extraı́da.
Figura 3.17: Definições dos trechos do sinal de saı́da de um sensor CCD
Cada pixel é composto de três nı́veis de tensão e é processado de forma serial, um após
o outro [11]. Portanto a aparência do sinal de da saı́da de um CCD pode ser vista na Figura
3.18, nesta mesma figura pode-se ver a indicação do perı́odo do sinal e da amplitude que
simboliza o sinal útil a ser extraı́do.
Figura 3.18: Definição do periodo e amplitude de sinal útil de um Sensor CCD

3.7. ESCOLHA DE UM SENSOR CCD 37
3.7 Escolha de um sensor CCD

A grande parte das câmeras de rastreamento de linha utilizam sensores de imagem
CCD, estes são capazes de fornecer excelente qualidade de imagem em aplicações que não ne-
cessitem de grandes velocidades, porém, quando altas frequências são requisitadas, limitações
fı́sicas são claramente impostas. Por exemplo, os circuitos excitadores externos aos sensores
de imagem CCD necessitam trabalhar em altas frequências e fornecer cargas suficientes aos
registradores de deslocamento do CCD, que por sua natureza são altamente capacitivos.
Este fato torna o sistema grande consumidor de energia e gerador de aquecimento ao sensor
CCD e ao circuito eletrônico [12].
Um CCD exibe uma pequena saı́da de dado analógico mesmo quando nenhuma luz
esta presente, este fenômeno é denominado dark current que geralmente é expresso em
unidades de amperes (A), A/cm2 ou volts (V). Em sensores de imagem CCD’s especı́ficos
para aplicações cientı́ficas, esta unidade é expressa em e-/pixel/segundo, isto é, o número
de elétrons gerados por pixel por unidade de tempo. Existe na leitura da saı́da do CCD um
ruı́do constante, independente da quantidade de cargas presentes na amostra, denominado
readout noise, este é um ruı́do elétrico resultante do ruı́do térmico causado pelos MOSFETS
utilizados internamente nos amplificadores de saı́da do CCD. Este ruı́do eventualmente de-
termina o menor limiar de detecção de um sensor CCD e tem alta correlação com a frequência
de saı́da do CCD.
Parâmetro Especificação
Tamanho do pixel 14 x 14 µm
Número de pixels 2080(H) x 20(V) pixels
Número de pixels ativos 2048 x 14 pixels
Área ativa 28.672(H) x 0.196(V) mm
Fase Vertical 2 fases
Fase Horizontal 2 fases
Encapsulamento PGA cerâmico de 22 pinos
Janela Quartzo
Tabela 3.1: Especificações gerais do sensor CCD Hamamatsu S9840
Na especificação de uma câmera existe uma relação importante entre quadros por se-
gundo e resolução, a multiplicação destas caracterı́sticas retorna o número de pixels que
são processados pela câmera por segundo. A partir deste dado é possı́vel estimar o tipo
de processador e quantidade de memória a serem utilizados. Como exemplo, Em câmeras
convencionais, como as utilizadas em TV no sistema NTSC, onde as resoluções são geral-
mente da ordem de 768x494 pixels e são atualizadas a taxa de 30 QDS, temos um total de
11.381.760 pixels por segundo. Isso significa que o processador deve ser capaz de efetuar todo
o processamento necessário por pixel em menos de 88 ns. Estes números só são conseguidos
utilizando processadores rápidos como os DSP (Processadores Digitais de Sinais) e FPGA
(Field Programmable Grid Array). É possı́vel perceber então que o poder de processamento
necessário é maior tal forem maiores a resolução e número de quadros por segundo.
O desenvolvimento deste trabalho trata de um equipamento cientı́fico que prioriza a
qualidade dos resultados frente a velocidade de operação. Portanto, a busca por carac-
terı́sticas como resolução, alta eficiência quântica, resposta espectral e baixo ruı́do foram fa-
tores preponderantes na escolha do sensor de imagem [13, 14]. Apesar de existirem limitações
de frequência de operação para sensores desse tipo, a restrição da velocidade passa a ser in-
significante visto a resolução caracterı́stica do sensor para esta aplicação. A folha de dados
do sensor permite operações em até 1 MHz, contudo, a operação será abaixo dos 100 KHz
como estratégia para redução de ruı́dos e consequente aumento da relação Sinal/Ruı́do.
Parâmetro Sı́mbolo Valor Tı́pico Unidade

Saturation output voltage Vsat Fw x Sv V
Full well capacity Fw 130 Ke
CCD node sensivity Sv 4 µV/e−
Dark Current DS 40 pA/cm2
Readout Noise Nr 25 e− rms
Readout speed fc máx 5 MHz
Dynamic Range DR 5200 -
Spectral Response Range λ 200 a 1100 nm
Tabela 3.2: Caracterı́sticas Ópticas e elétricas do sensor CCD Hamamatsu S9840
Para estimação do tempo necessário para leitura completa dos pixels do CCD escolhido
para este projeto foi utilizada a resolução do CCD de 2080x20 pixels e uma frequência
de operação de 20 KHz. Após a leitura, utilizando o método line binning, teremos uma
resolução de 2080x1 em 20 KHz que permite a leitura de todos os dados em 104 ms, tempo
imperceptı́vel para um ser humano.
Capı́tulo 4
Hardware
39
40 CAPÍTULO 4. HARDWARE
4.1 Diagrama de Blocos
O HARDWARE da camera digital é composto de diversos circuitos responsáveis pela

execução de determinadas funções. Um diagrama de blocos dado pela Figura 4.1
é disponibilizado para uma melhor compreensão da arquitetura implementada para este
projeto.
Figura 4.1: Diagrama de blocos simplificado da câmera projetada
4.2 Simulação de um CCD Microcontrolado

O alto custo do sensor utilizado foi determinante para a montagem de um experimento
para simulação de um sensor CCD. Com intuito de proteger o CCD de danos que poderiam
ser causados durante os experimentos do hardware montado, foi executado um pequeno
projeto microcontrolado que teve como objetivo se comportar como um simulador de CCD.
O experimento foi montado utilizando um microcontrolador e um circuito capaz de receber
alguns dos principais sinais que um sensor CCD real recebe e imediatamente, em sua saı́da,
4.2. SIMULAÇÃO DE UM CCD MICROCONTROLADO 41
responder como uma saı́da equivalente a de um CCD.

O principal objetivo foi o teste do hardware/software implementado antes de conectar
o CCD na placa. O hardware proposto consiste em entradas digitais, onde os sinais prove-
nientes dos drivers da camera foram ligados neste simulador e sua saı́da simulada foi ligada
no ponto equivalente a saı́da analógica do CCD real.
O circuito utilizado para este projeto de CCD virtual é mostrado na Figura 4.2. Ape-
sar de sua utilidade, o projeto foi bem simples e levou em consideração os sinais que real-
mente importavam para a conversão analógica-digital do sinal de saı́da. O condicionamento
analógico dos sinais é feito por um circuito CDS (Correlated Double Sampling). A atuação
deste simulador é focada neste trecho do circuito com objetivo de testar o funcionamento de
todo bloco analógico, de conversão e o firmware da câmera.
R1 R9
CK1 E1
R2
CK2 E2
R3
E3
R4
E4
DISPLAY
MSP430
SAÍDA
R5
E5
R6
E6
R7
E7
TECLADO E8
R8 2
4
1
IC1A
Figura 4.2: Circuito eletrônico utilizado para simular um CCD
O simulador recebe os sinais de Sample and Hold e envia uma saı́da simulada para o
ponto de saı́da do CCD. O circuito utilizado, conforme visto na Figura 4.2, é um conversor
digital analógico capaz de fornecer alguns nı́veis de tensão. No estado inicial, no primeiro
sinal do Sample and Hold, chamado de CK1, o nı́vel do sinal de saı́da do conversor digital
analógico estará em um patamar fixo de aproximadamente 3.3 Volts, logo após o envio de
CK1 a saı́da excursiona para um outro nı́vel de tensão mais baixo que o inicial. Este nı́vel
é pré-configurado por um teclado ligado ao sistema microcontrolado. Logo após acontece o
pulso CK2, a leitura da tensão pré configurada e a volta da tensão para o patamar de 3.3
Volts. Esta simples lógica simula o sinal de saı́da de um CCD conforme seria esperado pelo
circuito de condicionamento analógico e seu conversor analógico digital.
A implementação deste simulador foi executada utilizando um kit de desenvolvimento
do microcontrolador MSP430 e um protoboard, onde foi montado o circuito ilustrado na
figura Figura 4.2.
4.3 Circuitos Eletrônicos Projetados
No Capı́tulo 3 foi explicada a teoria de funcionamento de um sensor de imagem

CCD, principalmente as interações fı́sicas e os sinais necessários para seu funcionamento.
Este capitulo tem por objetivo esclarecer o funcionamento dos circuitos projetados para a
câmera. Como visto anteriormente, os fótons absorvidos por um CCD são transformados
em cargas que se acumulam em pixels, logo após, a partir de sinais especı́ficos introduzidos
por meios de pulsos em suas portas, são transferidos para circuitos externos. Este capitulo
elucidará o caminho deste sinal em diante, circuitos auxiliares e periféricos projetados.
4.3.1 Arquitetura Modular
A modularidade utilizada no desenvolvimento torna capaz a expansão ou a montagem

de outras câmeras com outras funções. Este tipo de arquitetura permite a execução de outros
projetos que utilizem sensores diferentes em menores tempos de desenvolvimento. A câmera
é dividida em quatro módulos, sendo estes
• Placa-Mãe.
• Placa de Processamento e memória.
• Soquete para sensor de imagem CCD.
• Placa de fonte de tensão.
A idéia principal é reutilizar a placa mãe, modificando apenas o processador, memória

e o sensor de imagem, esta mudança pode ser feita apenas com encaixes de novos módulos,
como feito em um PC.
4.3.1.1 Placa-Mãe
A placa mãe concentra todas as funções básicas e algumas funções avançadas que
uma câmera CCD necessita: Condicionamento de Sinais, Drivers para portas do CCD,
ADC, Comunicação RS-232, USB, Entrada de sensores, interface I 2 C, regulação de tensões,
Acionamento de cargas externas, portas digitais de saı́da, leitura de teclado e interface com
LCD. Além disso ela possui slots para conexão dos módulos de processamento e memória e
CCD.
4.3. CIRCUITOS ELETRÔNICOS PROJETADOS 43
4.3.1.2 Placa de processamento e memória
Esta placa é composta de um microcontrolador ou microprocessador e memória para

determinada aplicação. O proposto deste trabalho utiliza um sensor de baixa resolução
(2048x14) sendo acionado por line binning (2048x1) e baixas frequências. Estas carac-
terı́sticas permitem um processador de baixa frequência de operação e pouca memória, por-
tanto, o processador escolhido foi um MSP430FG4618 que possui 8 KB de Ram e pode
funcionar a frequências de 8 até MHz.
4.3.1.3 Soquete para sensor de imagem CCD
Esta é uma placa de adaptação para sensores CCD, serve como interface fı́sica entre
o CCD e a placa-mãe. A placa-mãe tem capacidade de enviar 16 sinais já transladados de
tensão para esta placa e fazer a leitura de uma saı́da analógica. Para o CCD utilizado, o
S9840, estão sendo utilizados 8 sinais transladados e a saida analógica.
4.3.1.4 Placa de fonte de tensão
A fonte de tensão gera quatro tensões reguladas que são entregues a placa mãe. Existe
uma divisão entre as tensões que irão alimentar os circuitos analógicos e os circuitos digi-
tais com intuito aumentar a integridade dos sinais. As tensões entregues a placa-mãe são
então reguladas novamente de maneira próxima a alimentação dos seus respectivos circuitos.
Existem quatro reguladores na fonte e seis reguladores distribuı́dos pela placa-mãe.
4.3.2 Placa-mãe
A placa-mãe contém chips especiais para execução de diversas funções. Ela concentra
todo hardware necessário para o funcionamento de um sensor de imagem CCD e periféricos
extras. O objetivo desta é permitir o desenvolvimento não só de câmeras digitais mas de
equipamentos completos que contenham uma câmera. Como aplicação direta, temos para
este projeto a utilização em um espectrofotômetro, além de possuir uma câmera digital, o
sistema desenvolvido é capaz de controlar as fontes de luz, obturadores e outros sistemas.
Os módulos contidos nesta placa estão explicados individualmente durante este capı́tulo.
A placa-mãe deve ser controlada por uma placa de processamento, esta é encaixada
em dois conectores de 40 vias cada, estes conectores acessam todas as funções da placa-mãe
e permitem impor a lógica do sistema. O esquema eletrônico pode ser visto na Figura 4.3
e a pinagem dos conectores bem como suas funções podem ser consultadas nas Tabelas 4.1
e 4.2.
Figura 4.3: Esquema de conexões da placa de processamento

4.3.2.1 Conector para placa de processamento
Sinal ES Porta µC Pino Conector Descrição

SEN0 E P4.6 1 UC1 Entrada de sensor digital 0 (0-3V3)
D0 S P8.0 5 UC1 Saı́da do ADC - BIT 0 ou BIT 8
ADOE S P9.0 13 UC1 Ativação da saı́da digital do ADC
AGND P - 14 UC1 Terra Analógico 0 V
ADSD S P9.2 15 UC1 Linha de escrita dos registradores do ADC
ADSCLK S P9.1 16 UC1 Linha de clock dos registradores do ADC
ADSH2 S P9.4 17 UC1 Ativação do sample-and-hold 2
ADWRT S P9.3 18 UC1 Sinal de Escrita dos Registradores do ADC
ADCLK S P9.1 19 UC1 Clock do ADC
ADSH1 S P9.5 20 UC1 Ativação do sample-and-hold 1
LED S P4.7 21 UC1 LED de uso geral
ADCLP S P9.7 22 UC1 Ativação do circuito grampeador do ADC
SCL ES P3.2 23 UC1 Linha de clock do I 2 C
SDA ES P3.1 24 UC1 Linha de dados do I 2 C
UCOP0 S P10.0 25 UC1 Driver para CCD 0
Tabela 4.1: Pinagens e sinais utilizados no conector para placa de processamento

Sinal ES Porta µC Pino Conector Descrição

DOUT6 S P7.6 1 UC2 Saı́da Digital de uso geral (0-3V3) 6
DGND P - 9 UC2 Terra Digital 0 V
+3V3 P - 10 UC2 Alimentação positiva +3V3
RS LCD S P4.2 11 UC2 LCD Register Select
RW LCD S P3.7 12 UC2 LCD Read/Write
EN LCD S P3.6 13 UC2 LCD Enable
LCD 0 S P5.0 14 UC2 Barramento de Dados do LCD - BIT 0
+15V P - 22 UC2 Alimentação +15V
KEY C0 E P2.7 23 UC2 Coluna 0 da matriz de teclado
KEY L0 S P2.3 27 UC2 Linha 0 da matriz de teclado
POT 0 S P1.0 31 UC2 Saı́da de Potência de uso geral +12V 500mA
RX UC E P4.1 39 UC2 Receptor da Comunicação Serial
TX UC S P4.0 40 UC2 Transmissor da Comunicação Serial
Tabela 4.2: Continuação das pinagens e sinais utilizados no conector para placa de proces-
samento
4.3.3 O circuito de saı́da de um CCD
O circuito de saı́da de um CCD tem como objetivo transformar as cargas coletadas pelo
sensor em um nı́vel de tensão. Este processo é geralmente feito por um circuito interno ao
sensor denominado Floating Diffusion Amplifier (FDA). Este é composto de dois MOSFETS,
um responsável por levar o capacitor de medição a um nı́vel de tensão padrão e outro para
refletir na saı́da, por intermédio de um resistor de carga a variação de tensão no nó do
capacitor de medição. Um exemplo de circuito como este pode ser visto na Figura 4.4.
Figura 4.4: Exemplo de FDA interno de um sensor CCD
O processo de conversão de cargas em tensão se inicia com a introdução de um sinal

de referência no capacitor de medição localizado na saı́da do sensor CCD, isto é feito através
de um pulso de tensão que atua sobre uma chave MOS para esta finalidade. A temporização
deste pulso é controlada pela lógica contida no microcontrolador. Este pulso é também
transladado para uma tensão adequada de chaveamento através de buffers externos. A
tensão contida neste capacitor é vista imediatamente na saı́da do CCD e é reconhecida como
um patamar de referência. Logo após este reset é então, através do registrador horizontal,
transladadas as cargas para o capacitor de medição, isto gera uma variação na tensão de
referência refletida imediatamente na saı́da do CCD. A diferença entre o patamar e este novo
nı́vel de tensão é o sinal de vı́deo. Este método de leitura é conhecido por FDA (floating
diffusion amplifier, estes circuitos estão contidos internamente nos sensores CCD.
Apesar do FDA estar fisicamente na estrutura do CCD, o resistor de carga é geral-
mente externo ao sensor de imagem, isso acontece para prevenir algum tipo de aquecimento
desnecessário ao sensor e para permitir ajustes de acordo com a frequência de leitura da
aplicação do sensor. Para o caso do sensor utilizado, o fabricante fornece uma tabela com
sugestão de valores para cada faixa de velocidade, conforme visto na Tabela 4.3.
Modo de Operação RL
Baixa frequência e ruı́do 10 KΩ até 100 KΩ
Alta frequência 2 KΩ até 5 KΩ
Tabela 4.3: Especificação do Resistor de carga do FDA
4.3.4 Condicionamento e conversão do sinal de saı́da
4.3.4.1 Pré Condicionamento do sinal de saı́da
A saı́da do sensor de imagem CCD, composto pelo FDA, é imediatamente direcionada

para o circuito de pré-condicionamento do sinal, na saı́da temos um resistor de carga, es-
pecificado em 47KΩ baseado na Tabela 4.3 e um filtro passa alta para bloquear nı́veis
DC. Logo após foi desenvolvido um circuito com Amplificadores Operacionais com intuito
de promover um pré condicionamento do sinal caso este fosse necessário.
Figura 4.5: Esquema Eletrônico do condicionamento analógico da saı́da do sensor CCD
O circuito de pré-condicionamento é composto de quatro estágios :
• Buffer do sinal.
• Amplificador ou atenuador do sinal.
• Controle de offset.
• Amplificador inversor de ganho fixo.
Para este projeto somente foi utilizado o Buffer, os outros estágios não foram necessários
pelos nı́veis de tensão atingidos do sensor escolhido. Os estágios não utilizados com algumas
modificações de componentes foram transformados em buffers ou amplificadores. O circuito

completo de pré-condicionamento pode ser visto na Figura 4.5.
4.3.4.2 Condicionamento e conversão analógico-digital do Sinal
O sinal de vı́deo é a diferença entre dois patamares de tensão na saı́da. Contudo, fazer
somente esta subtração não é suficiente, os ruı́dos existentes como a corrente de escuro e
interferências do clock causam uma translação no patamar superior, comumente chamado
de nı́vel de preto. esta translação é denotada por ∆VBlack . O não tratamento desta variação
implica na deterioração da faixa dinâmica (DR) da câmera, principalmente em condições de
baixa luminosidade [15].
Para contornar este problema o CCD possuı́ internamente pixels chamados de optical
black pixels que são utilizados como referência para o nı́vel de preto. A adequação do nı́vel a
essa referência dos demais pixels é feito através de um circuito grampeador (clamping) que
move os sinais para esta tensão padrão. O primeiro processo de condicionamento do sinal é
este grampeamento feito por um circuito especial sincronizado pelo software embarcado do
microcontrolador. Este pulso de controle é denominado CLP neste trabalho.
Nesta parte, durante a conversão das cargas elétricas em tensão pelo FDA aparecem
alguns ruı́dos, o ruı́do 1/f (também conhecido como flicker noise ou ruı́do rosa) e o ruı́do
Reset Noise ou ruı́do KTC. O ruı́do 1/f é um ruı́do dependente do inverso da frequência,
quanto maior a frequência, menor o ruı́do. Este diminui por um valor de 3.16 para cada
década de aumento da frequência. Essa relação inversa com a frequência deu origem a de-
nominação 1/f. A origem deste ruı́do é o MOSFET e é relacionado a presença de armadilhas
associadas com contaminação e defeitos no semi-condutor [16]. Uma modelagem aceita para
este ruı́do é dada por
K 1
(Vn )2 = · (4.1)
Cox W L f
Onde K é uma constante da ordem de 10−25 V 2 F , Cox é a capacitância do óxido e W e
L são as dimensões horizontais e verticais da pastilha. Percebe-se que um acréscimo da área
WL leva a uma diminuição do ruı́do 1/f, esta estratégia é uma das utilizadas em aplicações
que exigem baixos nı́veis de ruı́do. O circuito grampeador restaurador de nı́vel DC também
colabora para a redução do distúrbio causado por esse ruı́do [17].
O Reset Noise ou ruı́do KTC ocorre devido o chaveamento capacitor de medição para
um nı́vel de referência. Não se trata necessariamente de um ruı́do, mas sim da união do ruı́do
térmico já existente na pastilha com um capacitor de filtro [18]. O MOSFET responsável
pelo reset do capacitor de medição possuı́ uma resistência de canal, a junção do capacitor
com esta resistência é um circuito RC alimentado pelo ruı́do térmico. Este ruı́do pode ser
representado por
√
kT C
NReset = (4.2)
q
A unidade desta fórmula é expressa em elétrons, onde K é a constante de Boltzman, T

a temperatura em Kelvin, C a capacitância do nó e q a carga fundamental do elétron. Esta
mesma fórmula pode ser escrita com resultado em forma de tensão por
√
NReset = 4kT BR (4.3)
onde K é constante de Boltzman, T a temperatura em Kelvin, B a largura de banda da

potência de ruı́do e R a resistência do canal. O reflexo deste ruı́do na saı́da do CCD é uma
variação positiva ou negativa do nı́vel DC, a cada pixel, fazendo o patamar de referência
flutuar [19] conforme visto na Figura 4.6.
Figura 4.6: Influência do ruı́do KTC na saı́da de um CCD
Estes dois ruı́dos, 1/f e KTC, interferem com uma boa parcela na relação sinal ruı́do da
saı́da do CCD. Porém foram desenvolvidas técnicas para contornar este problema, atualmente
uma das mais conhecidas e utilizadas é o Correlated Double Sampling (CDS). A utilização
do CDS é indispensável em aplicações de câmeras em que espera-se a extração do máximo
de sua qualidade, principalmente em aplicações cientı́ficas, onde a faixa dinâmica (DR) é um
dos fatores mais importantes.
A idéia básica do CDS é a eliminação do ruı́do KTC e uma expressiva redução do ruı́do
1/f. a ação deste circuito consiste na amostragem discreta de dois pontos estratégicos de
um mesmo pixel de saı́da [20]. Esses pontos são armazenados em forma de tensão analógica
em dois capacitores por meio de circuitos Sample and Hold (SH), logo após, as tensões são
subtraı́das uma da outra, gerando o verdadeiro sinal de vı́deo.
Figura 4.7: Pontos de disparo do circuito Sample and Hold
Os dois pontos de amostragem do CDS são disparados por meio do software embarcado
do microcontrolador, existem dois sinais denominados CK1 e CK2 que são os pulsos de
controle dos dois circuitos sample and hold contidos no CDS. Cada chave analógica do
circuito SH é controlado por um sinal CKn , por meio do firmware é determinado o ponto
de atuação desses sinais, armazenando as tensões em capacitores distintos. Os pontos são
disparados em posições como indicado na Figura 4.7
A Figura 4.9 e a Figura 4.8 exibem os sinais reais medidos no hardware desenvolvido.
é possı́vel ver na Figura 4.9 respectivamente, o sinal de saı́da real de um CCD, os pulsos
CK1 e CK2 do circuito CDS e por fim o clock do ADC. Na Figura 4.8 podemos ver mais
repetições do mesmo sinal.
Figura 4.8: Sinal adquirido da câmera Figura 4.9: Detalhe do sinal adquirido
por meio de um osciloscópio da câmera por meio de um osciloscópio
Após o tratamento pelo CDS existe a possibilidade de controlar o offset do sinal entre
±500mV . Este processo é feito por um Conversor Digital Analógico (DAC) controlado por
software e introduzido no sinal através de um somador. Este valor de offset pode ser acessado
pelo software do PC.
Figura 4.10: Esquema Eletrônico do conversor analógico digital da câmera
O sinal ainda passa por um amplificador de ganho programável (PGA) para melhor
tratamento do sinal. Este condicionamento feito pelo grampeamento, controle de offset e
amplificação visa obter a máxima amplitude possı́vel do sinal para a entrada do Conversor
Analógico Digital (ADC). O PGA também é configurado por software e pode promover
ganhos da faixa de 0 a 13dB.
Após este condicionamento o sinal é então encaminhado para um Conversor Analógico
Digital de 16 bits. Após a conversão de cada pixel, o resultado é entregue ao microcontrolador
que armazena cada pixel em uma posição da memória RAM. Apesar de possuir capacidade
de até 16 bits, na realidade, a câmera proposta neste trabalho tem uma resolução real de 12
bits, fato explicado pela seção Faixa Dinâmica deste mesmo capı́tulo.
O processo de condicionamento e conversão analógico-digital desta seção é executado
por um circuito integrado especial para este fim. Ele possuı́ todos os módulos prontos (CDS,
controle de offset, PGA, DAC, ADC), sendo necessário o controle dos sinais de entrada e
saı́da destes periféricos por um microprocessador externo [21]. Além disso, o chip utilizado
possuı́ entrada para 3 canais (R,G e B), no caso em questão, por se tratar de um sensor
com apenas uma saı́da e monocromático está sendo utilizada a entrada (R) que é escolhida
via hardware por um pequeno ponto de solda. O circuito desenvolvido para o CI VSP3210,
responsável pelo condicionamento e conversão pode ser visto na Figura 4.10.
4.3.5 Circuito de Driver
CCDs como muitos outros dispositivos eletrônicos possuem especificações de tensão e

corrente a serem seguidos. O sensor em questão, S9840, exige no chaveamento de suas fases,
pulsos de reset e outros sinais em magnitudes que as portas de um microcontrolador são
incapazes de fornecer [22]. Com objetivo de fornecer estes nı́veis de tensão foram projetados
drivers que promovem a interface entre a lógica imposta pelos pinos do microcontrolador e
os pinos de entrada do sensor de imagem.
Pulsos de nı́vel alto de +6 V e de nı́vel baixo de -8 V são requisitos para atuar as
entradas do sensor de imagem CCD em questão. Além disto, a capacitância de entrada destes
pinos é da ordem de algumas centenas até alguns milhares de picoFarads, o que compete
ao driver a capacidade de ser rápido e prover corrente suficiente neste perı́odo de tempo.
Geralmente, por possuir essas caracterı́sticas bastante conhecidas são utilizados drivers MOS
e uma lógica para translação do nı́vel de tensão, geralmente feito com transistores bipolares.
Neste projeto, por ser uma câmera que requer baixas frequências de operação em
benefı́cio da qualidade dos dados e pela facilidade e rapidez de obtenção de componentes,
optou-se desenvolver um circuito que utiliza um buffer TTL [23] e amplificadores operacionais
na configuração de um comparador [24]. O funcionamento é simples, o buffer protege o mi-
crocontrolador e alimenta a entrada positiva do amplificador operacional, a entrada negativa
é ligada a um divisor de tensão em aproximadamente metade da tensão fornecida pelo buffer.
O amplificador operacional (OPAMP) é alimentado com +6 V e -8 V nas suas linhas de ali-
mentação, ao ocorrer chaveamento do microcontrolador, as saı́das dos OPAMPs estarão em
tensões próximas a alimentação dos OPAMPs, requisitadas pelo CCD.
O buffer utilizado possui resistores de 22Ω em série com as suas saı́das, isso reduz
o overshoot e undershoot nos momentos de chaveamento. Os OPAMPs utilizados foram
escolhidos de forma a preencher as especificações de tensão e corrente de saı́da. Além disto,
o slew rate [25] foi um fator decisivo na escolha deste, por excursionar entre +6 V e -8 V,
V
é necessário slew rates da ordem de algumas dezenas de µs para conseguir frequências da
ordem de algumas centenas de KHz. para esta tarefa foi especificado o OPA4134 [26] que
V
possui 20 µs .
Figura 4.11: Esquema Eletrônico dos drivers excitadores do sensor CCD
4.3.6 Interface Microcontrolada
Câmera digitais possuem uma grande quantidade de circuitos a serem coordenados

e dados a serem processados, para este fim existem diversas opções como Processadores
Digitais de Sinais (DSP), Microcontroladores e FPGAs. A escolha do tipo de processador
a ser utilizado deve levar em conta as caracterı́sticas do sensor de imagem utilizado, dos
seus circuitos utilizados e do desempenho que se espera do sistema. A câmera projetada é
composta de diversos circuitos que precisam ser sincronizados através de pulsos coordenados
por um módulo inteligente, que tenha capacidade de gerenciar todos os processos da câmera,
se comunicar com um computador, ler e atuar nas suas entradas e saı́das quando requisitado.
Para este projeto foi especificado o microcontrolador MSP430FG4618 produzido pela
Texas Instruments. O MSP430 é um microcontrolador que utiliza uma CPU RISC de 16-bit
e registradores de 16-bit. Possui um grande leque de periféricos disponı́veis on-chip que
poderiam ser utilizados durante o projeto caso necessário, como por exemplo o ADC de
12-bit, DAC de 12-bit, timers de 16-bit, amplificadores operacionais, IrDA, DMA [27, 28].
As principais caracterı́sticas que levaram a escolha deste microcontrolador foram:
• 8 KB de memória RAM.
• 116 KB de memória Flash.
• 80 pinos de entrada e saı́da.
• Frequência de Operação de 8 MHz.
• Interface de comunicação serial
• Baixo consumo de energia.
O processador é responsável por coordenar todas as tarefas que são executadas na

câmera. dentre as fundamentais para captação da imagem estão:
• Disparo dos pulsos do driver Horizontal do CCD.
• Disparo dos pulsos do driver Vertical do CCD.
• Disparo dos pulsos do driver Summing gate do CCD.
• Disparo dos pulsos do driver Over flow gate do CCD.
• Disparo dos pulsos do driver Reset Gate do CCD.
• Disparo dos pulsos do driver Transfer Gate do CCD.
• Disparo dos pulsos dos circuitos Sample-and-Hold do CDS.
• Disparo do pulso de grampeamento do CDS.
• Programação dos valores de offset e ganho do condicionamento do sinal do CCD.
• Geração de clock do ADC.
• Habilitação da saı́da do ADC.
• Leitura e armazenamento da saı́da do ADC.

Todas essas tarefas, com exceção do último item, são executadas através de mapas
armazenados na memória do microcontrolador. esse mapa é gerado através de um programa
gráfico em um PC e convertido para a linguagem do microcontrolador por um software
criado especialmente para isso, este processo é mostrado no Capı́tulo 5 na seção Software
Auxiliar.O controle destes items utiliza 16 pinos de saı́da do microcontrolador. Na Figura
4.3 podemos ver o esquemático de ligação dos pinos do microcontrolador com seus conectores
UC1 e UC2 bem como a nomenclatura dos sinais. O restante dos sinais são secundários e
se destinam a comunicação com o PC, Teclado, LCD, I 2 C, entradas e saı́das digitais, saı́das
de potência e outros.
Figura 4.12: Esquema Eletrônico da placa de processamento com o microcontrolador

MSP430F4618
A escolha destas caracterı́sticas para o microcontrolador é devido estritamente ao sensor

de imagem CCD utilizado. O sensor S9840 para esta aplicação em espectrofotometria será
acionado por meio de line-binning. Portanto a resolução útil de 2048×14 decai para 2048×1,
isto é, utilizando uma conversão analógica digital de 16-bit, é necessário 2048 × 16 bit para
armazenamento de todos os dados provenientes do ADC, resultando em 32678 bit ou 4096
Bytes. Esta é a memória minima para armazenamento de uma conversão, pelo sistema
possuir outras atividades que não somente o armazenamento dos dados convertidos, optou-
se por um microcontrolador que possuı́a ao menos 8 KBytes de memória RAM.
Microcontroladores em sua grande maioria são dispositivos desaconselhados para pro-
cessamento de imagem e afins por suas baixas frequências de operação. Contudo, neste pro-
jeto, visto a pouca quantidade de informação e a necessidade de operar em baixas frequências
para preservar a integridade dos sinais do CCD, o microcontrolador obteve maior destaque
contra os DSPs e FPGAs e por isso foi escolhido.
O MSP430FG4618 possuı́ uma grande quantidade de memória Flash, o que permite a
gravação de programas extensos e armazenamento de dados auxiliares, possui também 80
pinos de entrada e saı́da, o que é fundamental para as funcionalidades que foram imple-
mentadas nesta câmera. O MSP430 utilizado possuı́ também uma interface de comunicação
serial integrada que colabora com uma fácil comunicação com o PC.
4.3.7 Interface para CCD
Figura 4.13: Esquema Eletrônico do adaptador para CCD Hamamatsu S9840
A placa mãe fornece e recebe sinais para acionamento de diversos tipos de CCD. Estes
sinais se concentram em um conector denominado CCD, para acionar determinado CCD
basta criar um placa auxiliar para interface entre a placa-mãe e o chip sensor de imagem.
Esse conector esta localizado fisicamente na lateral esquerda da placa-mãe, e seus sinais
podem ser consultados na Tabela 4.4.
Sinal ES Pino Descrição

CCD OUT E 1 Saı́da analógica do CCD
OPCCD0 S 5 Driver para CCD 0
SDA ES 40 Expansão I 2 C
SCL ES 39 Expansão I 2 C
+20 V P 3 Alimentação +20 V analógico
+3.3 V P 38 Alimentação +3.3 V digital
AGND P 6 Terra Analógico
DGND P 36 Terra Digital
Tabela 4.4: Pinagens e sinais utilizados no conector para placa adaptadora do sensor de
imagem CCD
A placa de interface desenvolvida foi feita para o sensor S9840 e é composta de conec-
tores para encaixes do CCD e encaixe na placa-mãe. Contém também capacitores de de-
sacoplamento e de bulk para assegurar a estabilidade das linhas de alimentação. O esquema
eletrônico da placa pode ser visto na Figura 4.13
Para este projeto foram utilizados apenas oito dos dezesseis drivers disponı́veis para
acionamento. As tensões que chegam a esta placa, são reguladas na placa-mãe e separadas
da alimentação dos circuitos digitais, com exceção da tensão de 3.3 Volts digital para ali-
mentação de algum circuito de expansão que venha a ser necessário. É também disponı́vel
neste conector uma interface i2 C para algum tipo de controle que venha a ser necessário na
placa de interface.
4.3.8 Interface para Teclado Matricial
A câmera possui um conector para ligação de um teclado matricial de até 4x4, total-
izando 16 teclas. Pode ser utilizada uma simples varredura com debouncing para leitura
das teclas. Este algoritmo foi implementado, porém não esta sendo utilizado para o projeto
desta câmera por ser totalmente controlada pelo PC. A ligação do teclado é feita através de
uma barra de pinos denominada KEY localizada na lateral direita da placa-mãe. A pinagem
pode ser consultada na Tabela 4.5 e o seu esquema eletrônico pode ser visto na Figura
4.17.

KEY C0 E 7 Coluna 0 da matriz de teclado
KEY L0 E 3 Linha 0 da matriz de teclado
Tabela 4.5: Pinagens e sinais utilizados no conector do teclado matricial
4.3.9 Interface para LCD
A câmera possui um conector para ligação de um display LCD (Liquid Crystal Display).
Assim como ocorre na interface para teclado, esta não esta sendo utilizada e portanto não
consta no projeto. Por outro lado, o firmware desenvolvido contém funções especificas para
controle do display LCD. A pinagem utilizada, bem como a descrição dos sinais consta na
Tabela 4.6. O conector para ligação fı́sica encontra-se na lateral direita sob o nome de
LCD. Foi desenvolvido software para LCDs de caracteres baseados no chip HD44780. A
pinagem do conector pode ser vista na Figura 4.17.

+5 V P 2 Alimentação +5 V
CTR V P 3 Contraste
RS LCD S 4 Register Select
RW LCD S 5 Read/Write
EN LCD S 6 Enable
LCD 0 ES 7 Barramento de dados do LCD - BIT 0
LCD 0 ES 15 Alimentação +5 V backlight
LCD 0 ES 16 Pull-Down 330R backlight
Tabela 4.6: Pinagens e sinais utilizados no conector para LCD
4.3.10 Interface para sensores
A câmera possuı́ quatro entradas digitais que podem ser utilizadas por sensores ou
outros dispositivos. Apesar de estarem localizados fisicamente na placa-mãe, estes sinais
são processados pela placa do microcontrolador. Portanto, durante o projeto da placa do
microcontrolador foram escolhidos pinos com capacidade de interrupção para este periférico.
O sinais de entrada são entendidos logicamente com nı́veis de tensão 0 e 3.3 Volts. O conector
dos sensores esta localizado na parte inferior da placa-mãe. Sua pinagem bem como suas
descrições podem ser consultadas na Tabela 4.7. O esquema eletrônico pode ser visto na
Figura 4.14.

SEN0 E 8 Entrada do sensor digital 0
Tabela 4.7: Pinagens e sinais utilizados no conector dos sensores

Figura 4.14: Esquema Eletrônico das entradas digitais da câmera.
4.3.11 Comunicação RS-232
A câmera é capaz de se conectar com um PC ou outro equipamento através da co-

municação RS-232. O hardware é baseado no chip MAX232, responsável pela geração das
tensões positivas e negativas requeridas para este padrão através de uma simples fonte de +5
Volts. O chip é responsável também pela translação dos pulsos TTL em RS-232 e vice-versa
[29]. A conexão fı́sica pode ser feita por 3 pinos localizados na lateral direita superior da
placa-mãe. O esquema utilizado pode ser visto na Figura 4.15
Figura 4.15: Esquema Eletrônico da interface RS-232
Os pinos fı́sicos de saı́da estão marcados com o nome SERIAL OUT e a sua pinagem
pode ser vista na Tabela 4.8.

TX S 1 Transmissor RS232
DGND P 2 Terra digital
RX E 3 Receptor RS232
Tabela 4.8: Sinais e pinagens utilizados no conector RS-232
4.3.12 Comunicação USB
A câmera possuı́ conectividade USB, o que torna fácil a conexão desta com qualquer
computador que possua este tipo de porta. O hardware para comunicação USB é baseado
no chip FT232 da fabricante FTDI (Future Technology Devices International ). Este é re-
sponsável pela conversão USB-Serial e Serial-USB. Esta conversão permite o microcontro-
lador trocar informações diretamente com software do PC [30, 31]. O esquema eletrônico
utilizado para este conversor pode ser visto na Figura 4.16.
Figura 4.16: Esquema Eletrônico da interface USB
4.3.13 Comunicação I 2 C
É disponibilizado no hardware dois acessos fı́sicos para conexão de qualquer dispositivo

I 2 C, um destes esta disponı́vel na placa-mãe e outro na placa soquete do CCD. Estes acessos
permitem a expansão das funcionalidades da câmera para itens não previstos. Na placa-mãe,
o acesso fı́sico esta disponı́vel ao lado da alimentação da câmera nos pinos denominados JP2.
A pinagem deste conector pode ser vista na Figura 4.17.
4.3.14 Saı́da Digital
A câmera possuı́ oito saı́das digitais de uso geral, estas podem servir para a ativação
de funções externas ou de driver de barramento de oito bits. A saı́da fı́sica está disponı́vel na
placa-mãe através de uma barra de pinos localizadas no canto inferior direito denominada
buffer out. A saı́da de tensão pode ser chaveada entre 0 e 3.3 Volts e pode fornecer até 20
mA de corrente por pino. A interface de buffer com o microcontrolador é feita através do
chip 74HC540 [32]. A pinagem do conector bem como seu esquema eletrônico pode ser visto
na Figura 4.17.

BOUT 7 S 1 Saı́da digital - BIT 7
Tabela 4.9: Sinais e pinagens utilizados no conector de saı́da digital
A numeração dos pinos de saı́da e suas funções podem ser vistas na Tabela 4.9. Para
o projeto desta câmera, a saı́da pode ser acessada via software do PC por botões de seleção
que permitem o chaveamento individual de cada pino.
4.3.15 Saı́da de Potência
A câmera possui oito saı́das de potência para uso geral, com estas saı́das podem-
se chavear relés, acionar pequeno motores DC, pequenos motores de passo, obturadores e
outros dispositivos que permitam a operação em 12 Volts e até 500 mA [33]. O acesso fı́sico
a estes pinos é através de uma barra de pinos na lateral direita da placa-mãe denominada
POT OUT.
A numeração dos pinos de saı́da e suas funções podem ser vistas na Tabela 4.10.
Para o projeto desta câmera, a saı́da pode ser acessada via software do PC por botões de
seleção que permitem o chaveamento individual de cada pino. Atualizações no firmware da
câmera podem permitir o acionamento automático destes pinos para determinadas funções.
A pinagem do conector bem como o esquemático pode ser visto na Figura 4.17.

POUT 0 S 1 Saı́da de potência +12 V 500 mA - BIT 0
Tabela 4.10: Sinais e pinagens utlizados no conector de saı́da de potência
Figura 4.17: Esquema Eletrônico dos periféricos da câmera.

4.4. SIMULAÇÕES 65
4.4 Simulações
Câmeras digitais são sistemas complexos e atualmente não existem softwares capazes de
simular o funcionamento de uma câmera completa. adotou-se então a estratégia de simular
trechos dos circuitos projetados e refiná-los de acordo com os resultados encontrados.
O inicio das simulações se deu com a criação de um modelo no software Multisim para
sensores de imagem CCD. Este modelo foi criado utilizando a soma de alguns geradores
de sinais e serviu como base para muitas simulações que ocorreram posteriormente. O
funcionamento baseia-se na geração de um sinal de saı́da semelhante ao sinal de saı́da de um
CCD, conforme visto na Figura 4.18. A criação deste modelo permitiu a simulação dos
circuitos que atuam neste sinal.
Figura 4.18: Saı́da de um sensor de imagem CCD simulado
Os filtros e circuitos de condicionamento analógico foram simulados individualmente e

então integrados para simulação conjunta com este modelo. Alguns erros foram constatados e
ajustes foram necessários durante este processo. Através da simulação foram desenvolvidos
circuitos auxiliares que facilitaram o entendimento e foram responsáveis pela solução de
alguns problemas.
Dentre os circuitos simulados podemos destacar o Modelo do CCD, filtros, somadores,
subtratores, circuitos sample-and-hold, drivers para os registradores e amplificadores. A
simulação permitiu especificar o valor de alguns componentes e aumentar o desempenho dos
circuitos de condicionamento analógico e os drivers utilizados na câmera.
4.5 Compatibilidade Eletromagnética

Interferência eletromagnética (EMI) é o maior problema em circuitos eletrônicos mod-
ernos. Para superar a interferência o projetista pode remover a fonte de interferência ou
proteger seu circuito de interferências externas. Este segundo cenário, mais realista, é o que
se espera quando se alcança a compatibilidade eletromagnética (EMC). Por outro lado, não
é suficiente a compatibilidade de uma placa se esta estiver emitindo ruı́dos em outros dis-
positivos do sistema que esta inserida. Além disso, este sistema deve ser capaz de satisfazer
certas normas de emissão que depende de cada paı́s. Portanto, para cumprir essas normas é
necessário que se leve em consideração o EMC desde o projeto da placa de circuito impresso
[34].
Um simples modelo de interferência eletromagnética consiste de três principais ele-
mentos: A fonte de ruı́do, o caminho de acoplamento e o receptor. As fontes de ruı́do po-
dem incluir microprocessadores, descargas eletrostaticas, transmissores, transientes, fontes
chaveadas, motores e outros dispositivos. Circuitos regidos por clocks muitas vezes são re-
sponsáveis por grande parte do ruı́do gerado [35], mesmo os clocks de frequências baixas,
quando possuem tempos de subida e descida baixos, caracterı́stica de muitas familias de
novos semicondutores rápidos, geram harmônicos de centenas de MHz.
O meio de propagação mais comum dos ruı́dos é através de condutores. Um cabo
ou trilha que atravesse uma região ruı́dosa é capaz de captar esta interferência indutiva-
mente e introduzir dentro do circuito. A impedância comum entre circuitos é também um
meio acoplar diferentes partes de um sistema e transferir ruı́dos. Pode ocorrer também a
introdução de interferência por meio de radiações de campos eletromagnéticos, a variação
de corrente nos condutores pode gerar essas ondas que interferem em condutores vizinhos
[36, 37].
Circuitos eletrônicos são naturalmente receptivos a interferências eletromagnéticas, se-
jam elas conduzidas ou por radio frequência. É obrigatório proteger os sinais de um circuito
através de técnicas de projeto EMC. Minimizar emissões e aumentar a imunidade a recepções
de ruı́dos são os pontos principais desta tarefa.
Ao projetar produtos eletrônicos de qualquer complexidade é necessário levar em con-
sideração a compatibilidade eletromagnética. Muitos conceitos devem ser aplicados durante
o projeto da placa de circuito impresso para que se mantenha a integridade dos sinais.
Algumas técnicas para aumento de desempenho em ambientes que utilizam sinais mistos
(analógicos e digitais) já são bastante conhecidas e foram utilizadas na construção desta
placa de circuito impresso, dentre elas:
4.5. COMPATIBILIDADE ELETROMAGNÉTICA 67
• Separação de áreas e posicionamento de componentes
• Distribuição dos terras em planos e conectores
• Utilização de capacitores de bulk e desacoplamento
• Tratamento do Crosstalk
• Utilização de Componentes SMD
4.5.1 Separação de áreas
A separação de áreas analógicas e digitais é muito importante em um projeto de sinais

mistos como este sistema. O Conversor Analógico Digital presente nesta câmera é de alta
resolução (16-bit) e velocidade, por essas caracterı́sticas e se tratar de um circuito tipicamente
analógico, é altamente vulnerável a ruı́dos. Da mesma forma, o sensor de imagem CCD
e seu circuito de condicionamento analógico deve estar posicionado longe de distúrbios,
tipicamente causados pelo chaveamento de circuitos digitais [38].
Para evitar qualquer tipo de interferência foram criadas áreas bastante definidas para
a construção destes circuitos. A separação das áreas é bastante evidente, principalmente se
observadas as camadas de plano terra. Nestas áreas ficam confinados circuitos ou somente
analógicos ou somente digitais [39]. No caso do conversor Analógico Digital, que possuı́ os
dois tipos de sinais pode-se perceber uma separação dos planos terra sobre este componente,
indicados por 1 e 3.
5
4
6
2
1
3
1
Figura 4.19: Divisão em setores da placa de circuito impresso projetada.

Existem cinco áreas separadas para este sistema, conforme distribuição ilustrada na
Figura 4.19. Duas áreas para componentes analógicos, indicadas pelo número 1, a área
1 ao centro, contém o conversor ADC e sua interface com o ambiente digital e na outra, a
esquerda, o condicionamento analógico do CCD. A área de geração dos clocks, indicada pelo
número 2, onde estão confinados os circuitos drivers responsáveis por geração de bastante
ruı́do, porém de ligação direta com o sensor de imagem. Uma área digital, indicada por 3,
onde a atuação de clocks e sinais digitais é constante e torna esta área bastante ruidosa.
Uma área para conexão com equipamentos externos indicada por 4. E por fim uma área da
entrada das tensões de alimentação da câmera indicada por 5.
O posicionamento dos componentes nestas áreas também é fundamental para um de-
senho de placa bem sucedido. O uso de trilhas curtas para ligação entre os pads dos com-
ponentes e a proximidade conseguida entre circuitos integrados é bastante importante em
alguns casos. Com o posicionamento pode-se evitar situações onde ocorrem loops de terra
e caminhos inadequados para sinais, principalmente se analógicos. O não cumprimento de
algumas regras, como no caso da proximidade dos capacitores de desacoplamento com os
pinos de alimentação podem simplesmente anular a utilização deste componente.
Além do cuidado com a separação das áreas, deve-se levar em consideração o caminho
que os sinais de uma área farão para chegar em outra. As correntes de retorno, principalmente
de sinais digitais de alta frequência, tendem a ter o caminho de volta bem próximo do seu
sinal de ida. Interrupções no plano terra podem fazer esta corrente voltar por caminhos que
formem uma espécie de antena, gerando ondas eletromagnéticas parasitas [39]. Portanto,
é importante durante o roteamento das trilhas de sinais não cruzar as áreas particionadas.
Caso seja necessário, é recomendado o uso de transformadores de isolação, isoladores ópticos
e outras soluções equivalentes.
4.5.2 Distribuição dos planos terra
Como visto anteriormente, a segregação das áreas torna o ambiente analógico mais
limpo e propı́cio para medições com baixos nı́veis de ruı́do. No desenho da placa de circuito
impresso foram definidas áreas através do posicionamento dos componentes, após este pro-
cedimento foi traçado em uma camada o plano de terra. Este plano foi dividido em quatro
áreas, conforme visto anteriormente. Estas áreas ligam-se somente em um ponto, exatamente
no terra da fonte, a ligação em um ponto evita a circulação da corrente de uma área para
outra e atenua o efeito de acoplamento de modo comum.
Pode-se perceber que estes ”sub-planos”foram ligados de modo a não haver sobreposição
ou cruzamentos das correntes originadas das quatro áreas. O plano é dividido utilizando a
ausência de cobre entre as áreas. Desta forma, criam-se planos-terra menores e especı́ficos
para aquele setor da placa. O uso de placas multi-camadas é muito importante para pro-
jetos que utilizam sinais mistos. A separação que este método promove e o decréscimo da
impedância do terra são fundamentais para projetos deste tipo.
4.5.3 Capacitores
Foram utilizadas dezenas de capacitores de desacoplamento para os circuitos integra-

dos. Estes capacitores tem a função de filtrar qualquer tipo de variação que ocorra nas
linhas de alimentação dos CIs. Estes são ligados o mais próximo possı́vel dos pinos de en-
trada de alimentação dos CIs, caso ocorra alguma flutuação, este capacitor tem a função de
encaminhar este ruı́do de volta a fonte por meio do terra [40].
Indutâncias na linha são relacionadas diretamente com seu comprimento e inversa-
mente com sua largura, logo, quanto maior a proximidade deste capacitor com o pino do
componente, menor o valor da indutância. Maiores valores de indutância significam um au-
mento da impedância dos sinais AC no caminho entre o pino do componente e o capacitor.
este bloqueio do ruı́do que chegaria no capacitor reduz o efeito da filtragem deste [41].
Além de capacitores de desacoplamento foram utilizados capacitores de bulk, que
servem basicamente para suprir os picos de corrente exigidos pelos componentes. Estes
capacitores foram espalhados localmente em áreas das placas de circuito impresso. Estes
capacitores buscam evitar a queda de tensão momentânea em algumas ocasiões de demanda
de corrente.
4.5.4 Crosstalk
O crosstalk se refere a ao acoplamento eletromagnético indesejado entre trilhas, cabos e

outros componentes eletrônicos sujeitos a distúrbios de campos eletromagnéticos. O crosstalk
se apresenta na forma de distúrbios devido a energia RF transmitida de uma trilha fonte em
uma trilha vı́tima e envolve acoplamento indutivo e capacitivo [39].
O crosstalk indutivo envolve as trilhas próximas, onde ocorrem variações de corrente
em uma trilha de sinal produzindo mudanças nos campos eletromagnéticos, estes campos
atuam na trilha vı́tima induzindo correntes, como ocorre em um transformador. O crosstalk
capacitivo acontece quando um sinal tem seu caminho sobre o outro, como um capacitor,
é dependente da área de intersecção e da distancia entre as trilhas. Para evitar o crosstalk
foram utilizadas técnicas já consagradas para o tratamento deste distúrbio.
• Minimizar a distancia entre os componentes durante a distribuição na placa. Esta

medida torna as interconexões das trilhas mais curtas, reduzindo a indutância e con-
sequentemente suas interações.
• Evitar o roteamento de trilhas paralelas e o máximo de distancia entre trilhas quando

possı́vel.
• Traçar trilhas de camadas diferentes de modo ortogonal.
• Particionamento da placa e separação de sinais em camadas diferentes da placa
• Uso da regra 3W, que preconiza que a distancia de separação entre os centros das
trilhas deve ser três vezes a largura de uma trilha.
• Cercar as trilhas reconhecidamente ruidosas por trilhas ou áreas com potencial de 0V,
esta técnica é conhecida como traços de guarda.
4.5.5 Componentes SMD
Componentes SMD (Surface Mount Device) são aqueles soldados diretamente sob a
superfı́cie de uma placa de circuito impresso, não possuem terminais grandes como os com-
ponentes PTH (Pin Through Hole), pois não necessitam ser encaixados em furos da placa.
Esta diferença dos pinos torna as indutâncias dos componentes SMD bem menores. Compo-
nentes SMD também são menores que seus equivalentes da tecnologia PTH, este fato torna
a placa menor e com trilhas mais curtas, mais uma vez reduzindo a indutância das linhas.
Para o projeto da placa de circuito impresso da câmera digital foram utilizados componentes
SMD, com exceção de conectores e potenciometros.
4.5.6 Outras técnicas
Foram utilizados resistores em série e buffers em sinais digitais, principalmente na

saı́da digital do ADC. Os resistores em série minimizam o efeito de correntes de pico que
podem surgir devido capacitâncias parasitas [21]. Esses resistores, especificados entre 100Ω
e 200Ω, limitam a corrente instantânea que atuam no momento de recarga e descarga destas
capacitâncias parasitas pelos drivers da saı́da digital. Foram utilizados também, logo após
os resistores, buffers para acréscimo do isolamento entre o ADC e os circuitos digitais da
câmera.
As áreas que possuem conectores para sinais externos, como as comunicações USB e
serial foram posicionadas estrategicamente em uma área digital isolada e bem próxima ao
terra da fonte de alimentação. Essa área é cercada por um fosso e os sinais digitais só tem
acesso a essa área por uma espécie de ponte, bastante estreita, por onde circulam todos os
sinais necessários originados da lógica digital com funções de comunicação. Esta é a única
ligação dos sinais digitais com a área de comunicação. Esta ponte pode ser vista na Figura
4.19, a esquerda da indicação de número 6. Este tipo de separação aprisiona o ruı́do interno
e o ruı́do externo, originado do computador neste pequeno cerco. Por estar bem próximo ao
terra da fonte, o caminho das correntes ruidosas de retorno são prioritariamente absorvidas
pela fonte, não circulando pelo restante do circuito.
A alimentação de uma câmera digital é composta de diversos nı́veis de tensão que
devem ser distribuı́dos na placa. a estratégia adotada consiste no fornecimento de tensões
analógicas e digitais de uma fonte que serão reguladas localmente para cada área de circuito.
Dessa forma existe a separação dos circuitos analógicos e digitais, aumentando a isolação e
a possibilidade de interferências. Foram utilizadas várias vias para conexão do plano terra
com áreas de terra nas superfı́cies da placa. Este procedimento torna a impedância do terra
menor e o uso de várias vias minimiza a indutância equivalente desta ligação dos terras.
A placa de circuito impresso desenvolvida possui quatro camadas. As camadas das
superfı́cies são utilizadas para sinais, a segunda camada é utilizada como plano terra e a
terceira como plano de alimentação. Esta configuração, com quatro camadas, é o modo
mais aceito para a alcançar a compatibilidade eletromagnética. O uso dos planos de terra e
alimentação incrementam a capacidade de cancelamento de fluxos de correntes RF, princi-
palmente por placas de quatro camadas possuı́rem suas camadas muito mais próximas que
placas de duas camadas. A configuração utilizada é mostrada na Figura 4.20.
Figura 4.20: Distribuição dos sinais nos planos através do corte transversal de uma placa de
circuito impresso
O sinal de saı́da do CCD é analógico e por isto, bastante propı́cio a interferências dos
sinais digitais. Durante o desenvolvimento da placa de circuito impresso foi adotada uma
estratégia de separação dos sinais, tanto em áreas como em camadas. Pode-se perceber do
layout que a grande maioria do roteamento de sinais esta na camada superior, este fato foi
baseado em duas técnicas: O uso do mı́nimo possı́vel de vias para manter as trilhas com
baixas indutâncias e disponibilizar a camada inferior para sinais mais sensı́veis. Utilizando
deste último artificio, foi traçada, rodeada por meio de traços de guarda, a saı́da analógica
do CCD até o circuito de condicionamento e ADC. Além disto, os componentes foram postos
do lado superior, mantendo os sinais da camada inferior protegidos de alguma emissão de
alta frequência destes componentes [42].
A placa-mãe possuı́ conectores que permitem acesso aos sinais por outras placas. O
layout do plano terra, por possuir muitos conectores, foi projetado de modo a não interromper
o fluxo das correntes por este plano. Ao introduzir conectores de muitos pinos, podem-se
criar verdadeiras barreiras para as correntes, que são desviadas destes e criam caminhos
maiores de retorno, propagando ondas eletromagnéticas parasitas [39]. Para resolver este
problema, muitas vezes ignorado pelos projetistas, simplesmente foi configurado na geração
do plano, o preenchimento das áreas entre os pinos dos conectores pelo plano terra. Desta
forma a corrente pode circular entre os pinos dos conectores, desviando minimamente seu
caminho de volta.
A configuração dos pinos do conector utilizado para ligar a placa do sensor de imagem
foi projetado de modo a reduzir a interferência entre os sinais aplicados. Os sinais enviados
dos drivers ao sensor de imagem são ondas quadradas de tensão relativamente alta, sinais
como estes podem interferir facilmente em seus vizinhos. Para tornar possı́vel a utilização de
cabos flat para a ligação entre a placa-mãe e o CCD e para aumentar a isolação dos sinais,
foi intercalado entre cada sinal um terra [43]. Com isto o conector tem o dobro de pinos
necessários, porém com aumento da sua imunidade a ruı́dos internos e externos.
4.6. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO 73
4.6 Placas de Circuito Impresso

As placas de circuito impresso foram desenvolvidas baseadas nas técnicas para com-
patibilidade eletromagnética discutidas anteriormente. O software utilizado para projeto de
esquemáticos e desenho de placas foi o Eagle. Nas próximas sessões será possı́vel avaliar os
roteamentos desenvolvidos das quatro camadas de cada placa.
4.6.1 Roteamento da placa de processamento
Esta placa tem uma densidade de trilhas considerável. Na montagem final ela fica
encaixada sobre a placa-mãe, exatamente sobre a área analógica mais crı́tica. Para evitar
problemas, a grande maioria dos sinais foram roteados na camada superior, para que não
houvesse propagação direta sobre o circuito analógico. Por falta de espaço, na camada
inferior de sinais foram traçadas poucas trilhas, foram escolhidos para esta camada alguns
dos sinais inativos durante o processo de aquisição analógico.
(a) Camada de Sinal Superior (b) Plano Terra
(c) Camada de Sinal Inferior (d) Plano de Alimentação
Figura 4.21: Leiaute de placas de circuito impresso de processamento

4.6.2 Roteamento da placa adaptadora para CCD
As camadas roteadas da placa adaptadora podem ser vistas na Figura 4.22. A pre-
ocupação principal no desenho desta placa foi manter os planos terra e de alimentação da
forma mais sólida possı́vel para incremento da capacitância e filtragem de ruı́dos. Foram
colocados capacitores de desacoplamento e bulk para todas as tensões DC da placa. Os
sinais dos drivers foram envoltos por traços de guarda com intuito de evitar ao máximo o
crossover entre estes sinais.
Figura 4.22: Leiaute de placas de circuito impresso do soquete para CCD Hamamatsu S9840
4.6. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO 75
4.6.3 Roteamento da placa-mãe
Conforme discutido na seção de compatibilidade eletromagnética, pode-se perceber

na Figura 4.23 a grande densidade de trilhas na camada de sinal superior e um tı́mido
roteamento da camada de sinal inferior. A camada superior é responsável por grande parte
dos sinais ruı́dosos e por isso, os sinais analógicos mais importantes foram roteados pela
camada de sinal inferior. É possı́vel notar também a tentativa de aproximar o máximo os
componentes para manter as trilhas curtas e consequentemente com baixa indutância.
Figura 4.23: Leiaute de placas de circuito impresso da placa mãe da câmera
As vias comentadas também na seção de EMC são representadas pelos pequenos furos
espalhados pela superficie dos planos. A regra 3W foi usada sempre que possı́vel para sinais,
apesar de não ser tão evidente devido as dimensões da placa impressa. Pode-se notar também
a divisão dos setores em todas as camadas e o respeito em não atravessar sinais de uma área
para outra.
4.6.4 Fotos das placas desenvolvidas
O Resultado após roteamento, construção e montagem das placas de circuito impresso

pode ser visto na Figura 4.24.
(a) Placa de Processamento. (b) Placa Mãe.
(c) Soquete para CCD S9840. (d) Sistema Montado.
Figura 4.24: Placas da câmera digital.

4.7. CAIXA DE ACRÍLICO 77
4.7 Caixa de acrı́lico
Para proteção do hardware desenvolvido durante o processo de implementação e depuração

do software embarcado, foi projetada uma caixa de acrı́lico para abrigar as placas desen-
volvidas. As peças foram desenhadas em um software CAD e cortadas em acrı́lico em uma
fresadora CNC . O desenho das peças do arquivo CAD e o corte em acrı́lico podem ser vistos
na Figura 4.25 e na Figura 4.26 respectivamente.
Figura 4.25: Desenho das peças de acrı́lico em software CAD
Figura 4.26: Corte das peças em acrı́lico a partir do desenho feito em CAD
A caixa foi desenvolvida de modo a permitir acesso aos sinais da placa por meio de
rasgos posicionados estrategicamente nas peças de acrı́lico. Existem rasgos que dão acesso
aos pinos dos sensores, LCD, buffers, conectores para comunicação USB, conectores para
comunicação serial e principalmente a interface JTAG. Esta interface esta localizada no
topo da caixa, portanto, para evitar o acúmulo de partı́culas de sujeira em perı́odos que não
esta não seja utilizada, foi criada uma tampa para este acesso, fixa por parafusos. Na Figura
4.27 pode-se ver a aparência da caixa montada e na Figura 4.28 é possı́vel visualizar a
aparência final do protótipo.
Figura 4.27: Caixa com peças encaix- Figura 4.28: Aparência final do protótipo
adas montado na caixa
Capı́tulo 5
Software
79
80 CAPÍTULO 5. SOFTWARE
5.1 Ambiente de desenvolvimento
O S softwares exibidos neste capitulo foram desenvolvidos utilizando a linguagem de pro-

gramação C e C++. Os softwares para PC foram implementados utilizando o ambiente
de desenvolvimento Borland Builder C++ 6.0. O software embarcado, também conhecido
como firmware, foi implementado utilizando a linguagem C no ambiente de desenvolvimento
especifico para microcontroladores Code Composer Essentials. Este ambiente é distribuı́do
pelo próprio fabricante do microcontrolador, a Texas Instruments. Neste software é possı́vel o
desenvolvimento e a depuração in-circuit através de uma interface JTAG (Joint Test Action
Group).
5.2 Software para PC
5.2.1 Metodologia utilizada
A metodologia utilizada para idealização e projeto da interface homem máquina foi em

grande parte baseada no Método de Concepção de Interfaces (MCI). Este método é dividido
em várias etapas, onde cada etapa é pré-requisito da etapa posterior. As fases deste método
tem por base:
1. Descrição do contexto de uso do produto a ser projetado.
2. Inspeção de usabilidade de produtos similares.
3. Declaração dos Objetivos de usabilidade.
4. Perfil do usuário.
5. Descrição da Tarefa (MAD - Método Analı́tico de Descrição de Tarefas).
6. Representação do cenário escolhido para prototipação.
7. Modelo da interação.
8. Projeto visual.
9. Descrição dos mecanismos de Ajuda e Navegação.
10. Proposta de estratégias de avaliação.

5.2. SOFTWARE PARA PC 81
Foram utilizados também princı́pios de ergonomia e usabilidade para criar um software

simples e confortável de utilizar. Estratégias de projeto como utilizar o feedback das ações do
usuário e exibir andamento das tarefas foram implementadas. O feedback ou realimentação
informativa em um software consiste na resposta que este fornece ao seu usuário após uma
ação, como exemplo, ao apertar um botão, existe uma animação que sugere a atuação e é
exibida um mensagem. A profundidade da resposta do sistema deve ser de acordo com a
complexidade da ação que foi executada pelo usuário.
Utilizando o método MCI, após analisar os quatro primeiros itens, concluiu-se que as
principais caracterı́sticas do software seriam a agilidade da interação e a facilidade do uso.
Portanto, o software foi idealizado de modo que seja possı́vel o acesso a qualquer função com
dois cliques ou menos.
O projeto visual foi baseado em janelas do windows com aspecto alterado, para alcançar
esta aparência foram criados componentes na linguagem de programação utilizada. As cores
selecionadas foram baseadas em temas militares, o que tornou o software limpo e com bom
contraste para leitura das informações.
5.2.2 Visão Geral
A câmera digital tem em seu software embarcado funções responsáveis pela execução
de tarefas pontuais, esta só executa o que é solicitado por meio de ordens recebidas através
do seu protocolo de comunicação. Portanto, o software do PC é responsável por gerenciar a
sequência de tarefas a serem executadas no software embarcado. A comunicação entre o PC
e a câmera é através de um protocolo mestre-escravo, onde, o PC é o mestre e a câmera é o
escravo.
O software foi organizado em seis telas, divididos em três categorias com intuito de
facilitar o acesso às informações. As categorias são acessadas através de botões localizados
no topo do software e as telas através de abas logo abaixo dos botões de categoria. Ao clicar
sobre um botão de categoria as abas são atualizadas automaticamente. As categorias são
configurações, aquisição e periféricos.
A área de configurações possuı́ três abas: aba de configuração da comunicação serial,
aba de configuração das dimensões do sensor de imagem e a aba de configurações gerais da
câmera de vı́deo. a área de aquisição contém uma aba de aquisição de dados e outra de
plotagem dos dados recebidos. A área de periféricos contém uma aba onde é possı́vel acessar
as portas de saı́da digital e de potência.
O software possui na parte superior direita um botão de socorro que ao ser clicado traz
informações da tela atual, possui também na parte de baixo uma barra de informações que
armazena todos os eventos ocorridos durante a conexão.
5.2.3 Configuração serial
A tela de configuração serial é responsável pela escolha da porta de comunicação e

suas configurações: Bits por segundo, Bits de dados, Paridade, Bits de parada e Controle de
Fluxo. Ao iniciar o software esses parâmetros já estão configurados para os valores corretos
da câmera, visto na Tabela 6.1.
Figura 5.1: Imagem da tela de configuração de comunicação do software IHM do PC
Para conectar deve-se ligar a câmera no PC através da porta serial ou porta USB,
escolher a porta de conexão correta e clicar em conectar. Caso seja necessário, pode-se usar
o botão ”restaurar padrões”para reconfigurar os parâmetros da porta serial para os valores
de fábrica. As outras telas do programa só serão liberadas para acesso após a conexão da
câmera. Durante a conexão, é exibida numa caixa de texto do lado esquerdo todo o tráfego
de dados do protocolo. Uma imagem desta tela pode ser vista na Figura 5.1.
5.2.4 Configuração do CCD
A tela de configuração do CCD é responsável pela definição das caracterı́sticas fı́sicas

do sensor de imagem. Os CCDs não possuem apenas pixels ativos, geralmente em suas
bordas existem pixels mortos e pixels utilizados para calibração do sistema. Portanto nesta
tela é possı́vel configurar o número de pixels em cada área do sensor. Para gravar basta
clicar em Grava/recupera, este botão grava os dados presentes na tela e recebe de volta o
que foi gravado na memória da câmera. Uma imagem desta tela pode ser vista na Figura
5.2.
Figura 5.2: Imagem da tela de configuração de dimensões do CCD do software IHM do PC
É possı́vel também calcular o tamanho da área ocupado pelos pixels em um campo

localizado na parte de baixo da tela, alimentando os dois primeiros campos com as dimensões
horizontais e verticais em µm de cada pixel, é calculado, a direita, a dimensão total da área
do sensor.
5.2.5 Configuração da câmera
Nesta tela é possı́vel configurar diversos parâmetros e executar algumas funções da

câmera, utilizando os cursores pode-se alterar alguns parâmetros de maneira bastante fácil
e intuitiva. Podemos citar:
Tempo Tempo que a câmera adquire cargas.
Número Número de aquisições sequenciais.
Offset Ajuste de offset no condicionamento analógico
Ganho Ajuste de ganho no condicionamento analógico

Nesta tela pode-se checar a temperatura do microcontrolador e o valor do pixel adquirido

gravado em endereço selecionado da memória RAM. É possı́vel também ativar ou desativar
o CRC dos pacotes e o clamp do condicionamento analógico. Uma imagem desta tela pode
ser vista na Figura 5.3.
Figura 5.3: Imagem da tela de configuração de parâmetros do software IHM do PC
Além disso existem botões na lateral direita responsáveis pela execução de funções
diretas:
Zerar Memória Apaga toda a memória RAM da câmera onde estão armazenados os pixels
adquiridos
Testar Memória Grava e lê a memória procurando inconsistências.
Zerar Offset Ajusta o offset do condicionamento analógico em 0 V.
Zerar Ganho Ajusta o ganho do condicionamento analógico em 0 dB.
Calibrar CCD ? Rotina de auto-calibração do condicionamento analógico
Calibrar Ganho ? Auto-calibração do ganho do condicionamento analógico
Calibrar Offset ? Auto-calibração do offset do condicionamento analógico
? As rotinas de auto-calibração ainda estão sendo aperfeiçoadas

Ao clicar no botão Testar Memória, o software envia uma ordem para a câmera, e
nesta é executado um algoritmo que pode detectar evidentes problemas no microcontrolador.
O algoritmo grava dados em todos os endereços da RAM disponı́veis para os pixels e depois
confere o padrão com o que foi gravado, caso haja algum problema é enviada uma mensagem
de erro. O fluxograma deste processo pode ser visto na Figura 5.4.
Figura 5.4: Algoritmo para checagem da memória RAM
5.2.6 Aquisição de dados
A tela de aquisição de dados é responsável pelas ordens referentes a captação fı́sica,

transmissão serial e armazenamento dos dados em arquivos de formatos diversos. O botão
”adquirir dados”é apenas uma ordem para iniciar a captação fı́sica, sem existir o download
e o armazenamento dos dados, este botão foi bastante utilizado durante o desenvolvimento e
deve ser retirado em uma versão futura do software. O botão iniciar é o fator desencadeante
para execução de todo o processo de captação da luz, transmissão e armazenamento dos
dados no PC. Uma imagem desta tela pode ser vista na Figura 5.5.
Ao clicar neste botão, este processo de aquisição de dados repetir-se-a quantas vezes
estiver configurado no campo número da tela de configuração da câmera. O formato de
arquivo gravado é também selecionado nesta tela por meio de botões localizados na parte de
baixo do software. Podem ser escolhidos os seguintes formatos:
Stream Pixel[1],Pixel[2],Pixel[3],...,Pixel[n]
CSV Número do Pixel ; Valor do Pixel

Figura 5.5: Imagem da tela de aquisição de dados do software IHM do PC
TAB Número do Pixel (TAB) Valor do Pixel
INI Número do Pixel = Valor do Pixel
Os arquivos gravados tem o nome dado pela mascara aqsθ (AAAA-MM-DD)(HH-mm-

SS).EXT, onde:
θ = 1 → Stream
θ = 2 → CSV
θ = 3 → TAB
θ = 4 → INI
A → Ano da aquisição
M → Mês da aquisição
D → Dia da aquisição
H → Hora da aquisição
m → Minuto da aquisição
S → Segundos da aquisição
No lado direito existe uma caixa de texto onde ficam armazenados os dados recém
adquiridos e na parte de baixo uma área para seleção da pasta de destino dos dados adquiri-
dos, ao clicar nesta tela abre-se uma janela de seleção de pastas explicada na próxima
sub-seção.
5.2.7 Pasta de destino dos dados
Esta tela serve para escolha da pasta de saı́da dos dados, o método utilizado para
escolha foi baseado em árvores. Após selecionar a pasta desejada basta clicar em ”Escol-
her”que a tela de aquisição de dados reaparece. Uma imagem desta tela pode ser vista na
Figura 5.6.
Figura 5.6: Imagem da tela de escolha de pasta de saı́da do software IHM do PC
5.2.8 Plotagem dos dados
A tela de plotagem dos dados é basicamente uma representação gráfica dos dados do
espectro coletado. Nesta tela estará a plotagem do último conjunto de dados adquirido.
Uma imagem desta tela pode ser vista na Figura 5.7.
Figura 5.7: Imagem da tela de plotagem de dados adquiridos do software IHM do PC
5.2.9 Acesso a periféricos
A partir desta tela é possı́vel controlar a saı́da digital e a saı́da de potência da câmera.
O uso é simples e intuitivo, a esquerda existe a Porta A que pode ser acessada pelo clique
em pequenos quadrados que simbolizam os bits da porta. A representação decimal do valor
enviado para a porta é mostrado logo abaixo. Analogamente, a direita, o mesmo processo
se aplica a Porta B. Uma imagem desta tela pode ser vista na Figura 5.8.
5.2.10 Software de teste
Para efeito de comparação, no inicio do desenvolvimento, foi implementado um aplica-

tivo para depuração e desenvolvimento do conjunto software embarcado e protocolo de co-
municação. Este programa de teste não levou em consideração nenhuma regra de ergonomia
e usabilidade. Uma imagem deste aplicativo pode ser vista na Figura 5.9 e é possı́vel notar
a falta de organização das informações, usabilidade e ergonomia quando não se utiliza uma
metodologia para desenvolvimento de IHMs.
Figura 5.8: Imagem da tela de controle de periféricos do software IHM do PC
Figura 5.9: Imagem da tela de plotagem de dados adquiridos do software IHM do PC

5.3 Software Auxiliar

Este software foi desenvolvido com intuito de simplificar o modo como seria criado o
gerador de sinais que coordena o funcionamento da câmera. Utilizando este aplicativo é
possı́vel ”desenhar”as ondas utilizando programas gráficos como o Paint e converte-los para
o formato entendido por um microcontrolador.
5.3.1 Visão Geral
A primeira vista este aplicativo assemelha-se com um software utilizado por anal-
isadores lógicos, contudo o objetivo é efetuar o processo contrário. Utilizando ondas repre-
sentadas graficamente sobre um arquivo BITMAP, é executada uma varredura da esquerda
para a direita e a informação gráfica é convertida em código para microcontroladores. A
Figura 5.10 mostra a aparência desta versão, capaz de varrer sinais de até 16-bit.
Figura 5.10: Visão geral do software de conversão de imagens de mapas em código para o
microcontrolador.
Câmeras digitais possuem uma grande quantidade e configuração de sinais, coordenar

esse volume de informação sem utilizar artifı́cios computacionais é uma tarefa trabalhosa,
um simples erro pode levar um tempo considerável para ser detectado. Este aplicativo por
5.3. SOFTWARE AUXILIAR 91
exibir a informação de uma forma intuitiva evita falhas ou torna mais fácil a detecção e
correção de erros.
5.3.2 Sistemas de tempo real
A conversão da imagem em código para microcontrolador pode levar em consideração

requisitos temporais, o que torna este aplicativo adequado para aplicações em tempo real. O
código gerado é composto de instruções sequenciais que modificam o valor de saı́da da porta
do microcontrolador para o valores varridos pelo software. Conhecendo o tempo de execução
das instruções utilizadas pelo microcontrolador, pode-se criar uma base de tempo por cada
dado adquirido na varredura do mapa de sinais. Cada pixel horizontal varrido representará
o tempo de execução de cada linha gerada pelo software.
As imagens utilizadas possuem 914 pixels horizontais para ilustração das ondas, durante
a varredura todos esses pixels são lidos e armazenados. Contudo, pode-se perceber grande
quantidade de informação repetida devido a escala utilizada, utilizando este fato pode-se
agrupar a informação redundante para dois propósitos, compressão de dados sem modificação
da escala de tempo ou puramente a modificação da escala de tempo. No software em questão
foram implementadas as duas soluções.
A compressão de dados foi baseada no algoritmo RLE (Run-Length Encoding), ao
detectar repetições, o software gera atrasos através de laços vazios. Já que as portas de
saı́da do microcontrolador são regidas por registradores que armazenam valores até a próxima
transição na porta, o laço vazio age como uma estrutura de atraso sem interferir no valor
de saı́da. A utilização deste método reduz muito o tamanho do código gerado tornando
a aplicação adequada para sistemas embarcados que usualmente não dispõem de grandes
quantidades de memória.
A modificação da escala de tempo é feita pelo agrupamento de informação repetida, isto
é, pode se unir dados repetidos dois a dois, três a três e assim sucessivamente. No software
é escolhida a razão de divisão e deste ponto o software varre os dados adquiridos e faz o
processo automaticamente. O agrupamento modifica a frequência do sinal convertido sem
alterar as larguras dos pulsos. Ao agrupar pode-se notar que o perı́odo do sinal é reduzido
e consequentemente sua frequência de operação é aumentada.
É possı́vel também, para sistemas que não tenham requisitos temporais a utilização
de outra técnica. Extrair do mapa de ondas somente a informação não repetida, isto é, é
gerada uma lista de comandos que busca somente as transições de nı́vel e processa a minima
informação possı́vel para gerar determinado mapa ignorando as larguras dos pulsos. Para
o projeto em questão foi utilizado este método, pois após análise das larguras dos pulsos
notou-se que não haveriam inconsistências destes sinais. Por utilizar um microcontrolador
de acesso relativamente lento a suas portas de saı́da (aproximadamente 500ns por instrução),
este método se torna mais eficiente, pois reduz o número de instruções ao mı́nimo possı́vel,
aumentando a frequência do sinal de saı́da.
Como ilustração, conhecendo o tamanho horizontal da figura de 914 pixels e a base de
tempo de aproximadamente 500ns, temos que o tempo de execução de um mapa processado
é de 914 × 500ns o que resulta em 457µs por quadro. Caso fosse utilizada a modificação
da escala de tempo por dois, o quadro seria executado na metade do tempo, 229µs, e assim
sucessivamente. A compressão manteria o sinal com o mesmo perı́odo de 457µs e o método
de extração sem levar em conta as larguras de pulso dependeria simplesmente dos números
de transições encontradas. Para o calculo deste último caso multiplica-se o número de linhas
de código geradas pela base de tempo.
5.3.3 Motivação para sistemas de tempo real
Este software foi desenvolvido no ano de 2006 para o projeto de outra câmera. A
câmera possuı́a uma saı́da NTSC (National Television System(s) Committee) que determina
temporizações bastante definidas. A quantidade e a complexidade dos mapas de ondas desta
outra câmera era muito maior e tornava o desenvolvimento bastante lento e cansativo. Antes
deste software houveram tentativas por outros métodos para geração dos sinais, inclusive até
com o desenvolvimento de softwares que utilizavam outras técnicas.
A utilização deste software tornou essa parte do desenvolvimento bastante simplifi-
cada. Após a extração dos dados percebeu-se com um osclioscópio que em alguns casos era
necessário a calibração do mapa gerado. Nestes casos, após algumas dezenas de linhas, dev-
ido a compressão e agrupamento dos dados, havia um desvio de aproximadamente o tempo
de uma instrução, este problema é resolvido manualmente adicionando ou retirando uma
linha de instrução.
Por outro lado, este processo se tornou bastante simples, pois não há preocupação
com o desenvolvimento dos complexos algoritmos utilizados para sistemas de tempo real.
Simplesmente se desenha o que se espera que o microcontrolador sequencialmente mostre
nas suas portas.
5.3.4 Princı́pio de funcionamento
O funcionamento do software é baseado na varredura de 16 pontos separados igualmente

na vertical. A varredura horizontal inicia-se no primeiro pixel e desloca-se pixel-a-pixel
captando a informação dos 16 pontos verticais. No fim do processo é esperado uma lista
dos dados adquiridos em binário. Logo após estes valores são convertidos para valores em
hexadecimal e é executada a mudança de escala e/ou compactação caso seja necessário.
Então estes valores são introduzidos junto a instruções reconhecidas pelo microcontrolador
e é gerado um código sequencial bastante simples.
A detecção de ”zeros”ou ”uns”é baseada na detecção de cores no mapa. O sinal é
desenhado utilizando uma linha preta com formato e razão esperada para execução do mi-
crocontrolador, logo após, a parte inferior do sinal é pintada de verde. Como o sinal é
composto de partes positivas e negativas e existe uma altura fixa para a varredura, serão
detectadas as cores, branco, preto e verde durante o processo. O branco então é detectado
como ”zero”e o verde e o preto como ”um”. Caso seja necessário, o simples fato de inverter
a pintura, sendo o verde em cima e o branco embaixo inverte o sinal de saı́da.
Existe um cursor vertical, controlado pelo mouse que permite a varredura manual da
imagem para fins de depuração. O valor encontrado pela posição do cursor é mostrado ao
lado direito em hexadecimal e acompanhado pelas caixas de depuração encontradas na parte
de baixo do aplicativo. Nestas caixas é possı́vel conferir o valor em binário e o andamento
do processo passo-a-passo.
5.3.5 Mapas utilizados
Os mapas utilizados para o projeto desta câmera serão mostrados e explicados logo
abaixo. É importante perceber que os mapas, a depender do caso, podem ser executados
apenas uma vez ou diversas vezes sequencialmente.
5.3.5.1 Integration Period
Este mapa é encarregado de manter o CCD em estado de coleta de fótons, através de

sinais injetados em seus drivers. Este mapa é executado apenas uma vez para cada perı́odo
de integração.
5.3.5.2 Vertical Binning Period
Este mapa é responsável basicamente pela atuação dos drivers nos registradores verti-
cais do CCD. Este mapa é executado sequencialmente até que os pixels estejam concentrados
no registrador horizontal.
Figura 5.11: Mapa de temporização utilizado para o perı́odo de integração de cargas
Figura 5.12: Mapa de temporização utilizado para armazenamento de linhas verticais (line
binning)
5.3.5.3 Readout Period - Clamp Off
Este mapa é utilizado para a leitura do sinal de saı́da do CCD sem utilizar o sinal
de clamp. É executado sequencialmente até que todos os pixels sejam lidos. Existem duas
linhas brancas e verticais neste sinal que servem como marcador, quando o mapa é proces-
sado, É possı́vel descobrir a localização dessa linha pelo código gerado (0x00). Neste caso,
as linhas foram utilizadas para indicar o momento em que os dados foram convertidos e
estão disponı́veis para o microcontrolador armazena-los. Para isto, no software embarcado,
substitui-se a linha 0x00 pela rotina de armazenamento.
Figura 5.13: Mapa de temporização utilizado para leitura do CCD com clamp desligado
5.3.5.4 Readout Period - Clamp On
Este mapa é utilizado para a leitura do sinal de saı́da do CCD utilizando o sinal de
clamp. É executado sequencialmente até que todos os pixels sejam lidos. Existem duas
linhas brancas e verticais neste sinal que servem como marcador, quando o mapa é proces-
sado, É possı́vel descobrir a localização dessa linha pelo código gerado (0x00). Neste caso,
as linhas foram utilizadas para indicar o momento em que os dados foram convertidos e
estão disponı́veis para o microcontrolador armazena-los. Para isto, no software embarcado,
substitui-se a linha 0x00 pela rotina de armazenamento.
Figura 5.14: Mapa de temporização utilizado para leitura do CCD com clamp ligado
5.3.5.5 Horizontal Clock
Este mapa é utilizado para a movimentação de cargas no registrador horizontal sem

haver leitura do sinal de saı́da. Este mapa é executado sequencialmente quando se deseja
desprezar algumas cargas.
Figura 5.15: Mapa de temporização utilizado para movimentação de cargas na horizontal

5.3.6 Comparação do sinal projetado com o sinal gerado
A Figura 5.16 e a Figura 5.17 mostram uma comparação do sinal projetado no soft-
ware desenvolvido e o resultado nas portas de um microcontrolador MSP430. É importante
notar que as larguras dos pulsos não foram respeitadas devido ao método de processamento
dos dados utilizados, onde somente é extraı́da a informação não repetida.
Figura 5.16: Sinal projetado no software auxiliar
Figura 5.17: Sinal gerado no microcontrolador a partir do sinal projetado

5.4 Software Embarcado
5.4.1 Visão Geral
O software embarcado é responsável por abrigar e executar todas as funções disponı́veis

da câmera, as funções estão focalizadas no hardware, como a interação entre os componentes
eletrônicos disponı́veis na placa. A execução das funções é coordenada por um microcon-
trolador que é fisicamente interligado a diversos componentes integrados da placa de cir-
cuito impresso. A memória deste contém um conjunto de rotinas pré-programadas que aqui
chamamos de software embarcado.
A câmera digital possui todas as funções necessárias para execução das suas tarefas, é
capaz de receber ordens e executa-las de forma autônoma. As funções embarcadas podem
responder a todo tipo de situação que ocorra e tomar decisões. Por outro lado, as funções
embarcadas são muito especı́ficas e se restringem a interagir com o hardware, sem capacidade
de gerenciamento global do processo. Logo, a câmera funciona como um escravo, as funções
só são executadas após ordens do mestre, o computador, que tem a capacidade de gerir os
processos e sequenciar a execução das tarefas.
5.4.2 Estrutura
Uma estrutura bem simples foi desenvolvida para o programa principal. Este consiste
inicialmente na configuração dos parâmetros da câmera, envio de mensagem de apresentação
e um laço infinito. Este fluxograma pode ser visto na Figura 5.18, nele é possı́vel perceber
que dentro do laço existe uma checagem constante da variável flag habilita que desencadeia
o processo de execução de determinada ordem. A variável flag habilita é global e acessada
também pela rotina de interrupção serial, sendo esta a responsável pela gravação da condição
de execução.
Pode-se perceber no fluxograma que existe um LED (Light Emitting Diode ) que é
ligado antes da execução da função e desligado logo após o término. Este LED serve para
indicar se a câmera esta livre ou executando alguma tarefa. Existe apenas uma condição em
que a câmera estará ocupada com o LED apagado: no momento em que esta for executar
uma medição de espectros de luz. No inicio da função de medição o led é apagado para
que não exista interferência na leitura dos fótons. Durante a transmissão serial é possı́vel
também perceber atividade neste LED.
Para cada função executada é enviada uma ou duas mensagens de confirmação. No
fluxograma da Figura 5.18 é possı́vel notar que no fim da execução de qualquer tarefa
5.4. SOFTWARE EMBARCADO 99
Figura 5.18: Programa principal da câmera digital
é enviado um comando ACKN para indicar que a tarefa foi concluı́da e a câmera está
pronta para a próxima ordem. Além disto, alguns comandos, principalmente de configuração,
enviam de volta o valor configurado que foi gravado na memória RAM do microcontrolador.
O único comando que não recebe ACKN após execução é o TIC! que espera somente TAC!
e serve para checar se a conexão esta funcionando corretamente.
Ao iniciar a câmera, para funcionamento do sistema, é necessário o ajuste e inicialização
dos seus periféricos e variáveis. Este processo é feito antes da rotina entrar no laço infinito.
O microcontrolador é configurado através de registradores internos, que representam suas
portas de comunicação, portas de entrada/saı́da, periféricos, clocks e outros recursos. Neste
trecho é feita também a alocação de memória para as diversas variáveis do sistema. Além
disto nesta parte do programa é configurado o circuito integrado responsável pelo condi-
cionamento analógico do sinal do CCD, acessado através de uma comunicação SPI entre o
microcontrolador e o circuito integrado. Um fluxograma resumido dessas configurações pode
ser visto na Figura 5.19
Durante a inicialização da câmera, após a configuração geral, é enviada uma tela de
apresentação pela porta USB ou Serial. Esta mensagem se destina ao usuário que opte pela
operação via programa de terminal. A tela contém as especificações da câmera, formatos

aceitos de comandos e a forma de obter mais informações. Contudo, o software desenvolvido
para PC é bastante completo e torna o uso de softwares de terminal inadequado, principal-
mente para a aquisição dos dados.
Figura 5.19: Sequência de configurações da câmera durante inicialização.
Logo após a configuração, o software entra em um laço infinito onde, a cada ciclo, é
checada uma condição que dá acesso a execução de determinada função. Para que isto ocorra,
a interface serial foi configurada de modo a gerar interrupções a cada byte recebido. Ao
receber um byte, o laço principal é temporariamente interrompido e inicia-se o processamento
da rotina de recepção serial. Esta rotina é responsável por montar os pacotes Byte-a-Byte,
checar se existem erros e identificar qual função deve ser executada. Caso o pacote seja
corretamente recebido e entendido, a rotina serial permite a execução da função relacionada
ao pacote. Esse processo é feito por intermédio da variável flag habilita, a rotina serial escreve
”1”, a rotina principal ao ler ”1”, imediatamente escreve ”0”e executa a função relacionada.
Para evitar que a câmera receba ordens enquanto estiver executando uma tarefa ante-
rior, foi criada a variável pronto que indica se a câmera está disponı́vel ou não para novas
ordens. Caso a câmera não esteja disponı́vel, após o recebimento de um pacote a câmera en-
via uma mensagem de ocupado. A estrutura da função executada pela rotina de interrupção
serial pode ser vista na Figura 5.20.
Figura 5.20: Fluxograma da estrutura do código desenvolvido para UART
Durante a rotina de interrupção serial, após montagem e processamento do pacote,

é reconhecida qual função deve ser executada. Este processo é feito pela comparação dos
quatro bytes de função do pacote com uma tabela gravada na flash do microcontrolador,
se houver um casamento, é associado um número a esta função, fixo e indexado a cada
mnemônico da tabela. Este número, posteriormente, é utilizado para identificar qual função
será executada por meio de uma simples estrutura de decisão.
5.4.3 Checagem de mnemônicos
No microcontrolador existe uma tabela que contém todos os mnemônicos das funções
disponı́veis. Esta tabela serve para checagem da existência da função recebida pelo protocolo
de comunicação. A tabela presente na memória FLASH do microcontrolador tem o seguinte

formato:
Mnemônico Índice
M N E 1 0
M N E 2 1
..
.
M N E n n-1
Onde cada ı́ndice é único e equivale a uma função, o ı́ndice foi criado para facili-
tar o manejo dos próximos passos do algoritmo. Caso a checagem detecte a existência do
mnemônico, uma função é executada. Todo fluxo de dados implementado em linguagem C
pode ser visto na Figura 5.21.
Figura 5.21: Algoritmo para comparação do mnemônico de função recebido com a tabela de
mnemônicos disponı́veis na memória FLASH do microcontrolador
5.4.4 Calibração do condicionamento analógico
Foi desenvolvido um algoritmo para auto-calibração do condicionamento analógico da

câmera. Este algoritmo envolve o acionamento externo da fonte de luz, este chaveamento
pode ser feito por intermédio da ativação do pino 1 da saı́da de potência. O algoritmo foi
baseado nas indicações do datasheet do chip que possuı́ o circuito de condicionamento. O
fluxograma utilizado para desenvolver este código pode ser visto na Figura 5.22.
Figura 5.22: Algoritmo desenvolvido para calibração de ganhos e offsets do condicionamento

analógico
Por outro lado é possı́vel ajustar manualmente os parâmetros de ganho e offset da

câmera. É importante lembrar que muitos fatores influenciam os resultados de uma medição,
a intensidade da fonte de luz utilizada, o tempo de integração e outros parâmetros mal
configurados podem tornar o ajuste manual ou a auto-calibração impossı́vel. O sensor CCD
utilizado é muito sensı́vel e pequenas quantidades de luz podem saturar sua saı́da, exibindo
um resultado de fundo de escala constante. Da mesma forma, grandes tempos de integração
levam ao mesmo tipo de problema.
Capı́tulo 6
Conectividade
105
106 CAPÍTULO 6. CONECTIVIDADE
A CONEXÃO da camera digital pode ser feita com o PC através de uma conexao USB
ou uma conexão serial, essas duas modalidades estão previstas e em funcionamento no
hardware atual. Para conexão USB foi utilizado um chip de mercado, do fabricante FTDI,
o Circuito integrado FT232BL que funciona como um conversor Serial-USB,
O outro modo de conexão pode ser feita através da interface serial RS-232. para esta
integração foi utilizado o chip MAX232 que converte os sinais com nı́vel TTL/CMOS para
os nı́veis exigidos por uma porta serial de um PC e vice-versa.
6.1 USB
A interface RS-232 atualmente não é a porta mais comumente encontrada em computa-

dores pessoais. Muitas aplicações embarcadas são dependentes deste tipo de comunicação, o
que gera um certo inconveniente no desenvolvimento e na manutenção de sistemas antigos.
A migração da comunicação para a interface USB é uma solução cada vez mais comum, pois,
atualmente qualquer PC possui esse tipo de porta de comunicação.
Existem alguns meios de converter uma aplicação puramente RS-232 para a interface
USB. Com certeza o método mais simples e que foi implementado neste projeto é a emulação
da interface RS-232 em uma porta USB. A principal vantagem deste método é que o PC trata
a conexão USB como uma simples porta COM RS-232, desta maneira pode-se desenvolver
um mesmo software para comunicação RS-232 real e a USB emulada [44].
Aplicações do Microsoft Windows, tratam uma conexão RS-232 fı́sica como uma porta
COM e se comunicam com este dispositivo através das funções CreateFile, ReadFile e Write-
File. Quando emulamos uma porta COM através de uma interface USB, teremos exatamente
a mesma interface de comunicação com o hardware sem haver necessidade de mudanças no
Software de comunicação.
Para este projeto temos a opção de utilizar a porta serial ou a porta USB. O hardware
embarcado é composto de um chip responsável por converter os sinais emulados recebidos
da interface USB e converte-los em formato serial com nı́veis TTL. este sinais são recebidos
e processados pelo micro-controlador. Como dito anteriormente, por optar pela emulação de
uma porta COM, não há mudanças tanto no software utilizado no PC quanto no Firmware
do microcontrolador para utilização destes dois tipos de conexão.
6.2. RS-232 107
6.2 RS-232
Popularmente conhecida como RS-232 (Recomended Standard), a comunicação pela

especificação EIA/TIA-232-E é a mais comum em sistemas embarcados. Originalmente foi
introduzida em 1962 pela EIA/TIA (Eletronics Industries Association / Telecommunications
Industry Association) com a proposta simples de interconectar terminais e posteriormente
utilizada para conectar terminais em modems. Devido sua simplicidade de hardware se
comparada a outras interfaces, o RS-232 vem sendo usada exaustivamente pela industria
eletrônica. Desde sua introdução no mercado, o RS-232 vem passando por atualizações,
atualmente se encontra na quinta versão, denotado pela letra ”E”encontrada no final da
denominação [45, 46].
RS-232 é um padrão que visa assegurar a compatibilidade entre os sinais trocados
entre máquinas. Nı́veis de tensão, posicionamento de pinos e a quantidade mı́nima de in-
formação trocada entre os dispositivos sao regidos por esse padrão. Diferente de outros
padrões que simplesmente especificam somente as caracterı́sticas elétricas. O RS-232 especi-
fica os critérios funcionais, mecânicos e elétricos.
As caracterı́sticas elétricas especificam os nı́veis de tensão, Taxa de mudança de nı́vel
de sinal e a impedância da linha de transmissão. Os nı́veis de tensão, já com tolerância de
ruı́do de 2V são definidos entre +3V e +15V para o nı́vel alto e entre -3V e -15V para nı́veis
baixos. Lógicamente o nı́vel de tensão alto é processado como ”0”e o nı́vel de tensão baixo
é processado como ”1”.
A taxa de variação de nı́vel de sinal (Slew Rate) é limitada também pela norma. Os
drivers devem ter tempos de subida e descida do sinal de no máximo 30V/ms e taxa máxima
de transferência de 20kbps. Essas duas regras são utilizadas para que se atenue a chance de
haver o crosstalk. A impedância da interface entre entre o transmissor e o receptor deve estar
entre 3KΩ e 7KΩ. Na revisão ”E”não se limita o tamanho do cabo da linha de transmissão
e sim sua capacitância em 2500pF tornando possı́vel o uso de vários tipos de cabos [45].
A especificação RS-232 define a função das quatro categorias de sinais utilizados na sua
interface: Comum, dados, controle e temporização. Apesar de existir uma grande quantidade
de sinais, para a maioria das aplicações geralmente são utilizados poucos destes sinais. A
parte mecânica definida pelo padrão se refere aos conectores utilizados, para comportar
todos os sinais existentes no padrão é necessário um conector de 25 pinos, porém, pela
simplicidade da maioria das aplicações, geralmente é utilizado um conector com 9 pinos que
provê comunicação suficiente para por exemplo um modem.
Os chips transmissores/receptores encontrados no mercado simplificam bastante o hard-
ware utilizado para interligar PCs e equipamentos micro-controlados. Os nı́veis positivos e
negativos de tensão requeridos são gerados internamente a partir da alimentação positiva

em chips como o MAX232, utilizado neste projeto.
6.3 Configuração utilizada
A câmera deve ser configurada para comunicação conforme valores descritos na Tabela
6.1.
Parâmetro Configuração
Bits por segundo 19200
Bits de dados 8
Paridade Nenhum
Bits de parada 1
Controle de Fluxo Nenhum
Tabela 6.1: Configurações para porta de comunicação da câmera
6.4 Protocolo
6.4.1 Visão geral
O protocolo desenvolvido comunica-se utilizando a técnica mestre-escravo, o que sig-

nifica que a câmera digital (escravo) somente envia algum tipo de resposta quando requisi-
tado por um mestre, neste caso um computador. As mensagens enviadas pelo mestre são
geralmente tarefas que devem ser executadas pela câmera e confirmadas através de uma
mensagem de volta. O formato das mensagens (pacote) para grande parte das funções é fixo
e será mostrado na próxima seção. Caso haja algum problema na transmissão do pacote, ex-
iste uma rotina de estouro de tempo para tratar este erro, conforme ilustrado no fluxograma
da Figura 6.1.
Foi implementado no protocolo uma função para detectar se a câmera esta em perfeito
funcionamento e conectada corretamente, de tempos em tempos é enviado um pacote con-
tendo a função TIC!, caso o software embarcado esteja desocupado e rodando normalmente
é enviado de volta a função TAC!. Pelo intervalo de tempo entre os TIC-TACs serem
conhecidos, pode-se determinar quantitativamente o tempo que a câmera esta inoperante
utilizando o relatório do sistema. Qualitativamente pode-se consultar uma barra gráfica no
software do PC que cresce conforme não há resposta. Pode-se visualizar o fluxograma deste
algoritmo na Figura 6.2.
6.4. PROTOCOLO 109
Figura 6.2: Algoritmo utilizado para

Figura 6.1: Algoritmo utilizado para detecção de conexão e aviso de mal-
detecção de estouro de tempo funcionamento
Além da comunicação por pacotes, foi implementado um modo de transferência de

dados por batelada. através de mensagens trocadas por pacotes entre o mestre e o escravo
habilita-se este modo e o conteúdo da memória RAM onde ficam armazenados os dados
adquiridos dos pixels é enviado. Para prevenir a gravação de dados corrompidos é anexado
periodicamente em trechos deste pacote a checagem por CRC . Este processo é necessário
para diminuição do tempo de transmissão pela quantidade de dados a ser transferido. Uti-
lizando a velocidade de 19200 bits por segundo, leva-se aproximadamente 2 segundos para a
transferência dos dados, caso fosse por pacotes esse tempo aumentaria aproximadamente 16
vezes.
6.4.2 Formato do pacote
As mensagens trocadas entre mestre e escravo são escritas em forma de pacotes de

dados, estes pacotes tem tamanho fixo de 16 Bytes e são formados por setores mostrados e
discriminados na ilustração abaixo.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
# Origem Destino Função Argumento CRC %
6.4.2.1 Byte de inicio
O pacote inicia-se com o caractere #.
6.4.2.2 Origem do Pacote
Este byte indica quem está enviando o pacote, será enviado o caractere ”U”caso seja a
câmera e ”P”caso seja o Computador.
6.4.2.3 Destino do Pacote
Este byte indica quem deve receber o pacote, será enviado o caractere ”U”caso seja a
câmera e ”P”caso seja o Computador.
6.4.2.4 Função
Conjunto de quatro bytes em forma de mnemônico que indica qual função deverá ser
executada pela câmera ou computador, a lista de mnemónicos esta disponı́vel na Tabela
6.2.
6.4.2.5 Argumento da Função
Conjunto de quatro bytes dependentes da função, este valor é o argumento ou comple-

mento da função.
6.4.2.6 CRC
Cyclic Redundancy Check, é calculado e anexado ao pacote um valor de CRC para cada
envio.
6.4.2.7 Byte de fim
O caractere % indica fim do pacote.

Os pacotes são mistos, escritos utilizando caracteres ASCII imprimı́veis e números em
hexadecimal conforme ilustração abaixo. A escolha desta forma se deve a possibilidade do
uso do protocolo por um software de Terminal e a facilidade de depuração.
6.4. PROTOCOLO 111
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
# Origem Destino Função Argumento CRC %
ASCII HEXADECIMAL ASCII
O recebimento e envio destes pacotes são cercados de rotinas de checagem de erros,

conforme visto na Figura 6.3, estes algoritmos para checagem estão implementados tanto
na maquina mestre quanto na câmera digital.
Figura 6.3: Algoritmo para validação do pacote recebido

6.4.3 Dados por batelada
Conforme visto anteriormente, pela necessidade de redução no tempo de transmissão

serial de todos os dados contidos na memória RAM do microcontrolador foi criado um modo
de transmissão por batelada. o formato geral utilizado é mostrado na ilustração logo abaixo:
[ Dados ]
Os dados são divididos em agrupamentos de 208 Bytes e desse agrupamento é feito

o calculo do CRC [47]. O valor encontrado é anexado a este bloco entre parênteses e em
formato hexadecimal. Este processo é feito até o esgotamento da memória RAM. Os valores
de pixel adquiridos pela câmera são armazenados em variáveis de 16 bit, portanto para cada
pixel enviado via serial são utilizados dois bytes, primeiro o mais significativo depois o menos
significativo. O formato final dos dados por batelada é do tipo:
[ agrupamento1 (CRC) · · · agrupamenton (CRC) ]

1 byte 208 bytes 6 bytes · · · 208 bytes 6 bytes 1 byte
Onde o tamanho do agrupamentox é de 208 Bytes, o que equivale a informação de 104

pixels e o valor CRC possui 4 bytes no formato hexadecimal mais 2 bytes dos parênteses.
6.4. PROTOCOLO 113
6.4.4 Funções Disponı́veis
O protocolo desenvolvido possui uma série de mnemônicos disponı́veis. As funções

implementadas até o momento bem como suas descrições estão discriminadas na Tabela
6.2.
Mnemônico Descrição
PIXN Lê Pixel n da memória RAM e transfere pela Serial/USB
TEMP Lê temperatura do microcontrolador e transfere pela Serial/USB
GANZ Zera os ganhos dos canais R,G e B
GANR Ajusta o ganho do canal R para o valor do argumento enviado
GANG Ajusta o ganho do canal G para o valor do argumento enviado
GANB Ajusta o ganho do canal B para o valor do argumento enviado
OFFZ Zera os offsets dos canais R,G e B
OFFR Ajusta o offset do canal R para o valor do argumento enviado
OFFG Ajusta o offset do canal G para o valor do argumento enviado
OFFB Ajusta o offset do canal B para o valor do argumento enviado
RPTR Envia último pacote transmitido via USB/serial
ERRO Envio/recepção de mensagem de erro
INTT Ajusta tempo de integração de cargas
MEMD Apaga todos os valores dos pixels da memória RAM
CALI Inicia rotina de calibração de ganho e offset automático
PIXH Ajusta número total de pixels horizontais do CCD
PIXV Ajusta número total de pixels verticais do CCD
TEST Testa a memória RAM do sistema
PRTA Envia byte para saı́da de potência da câmera
PRTB Envia byte para saı́da digital da câmera
I2CD Envia argumento pelo protocolo I 2 C
PXHE Ajusta número de pixels chanfrados horizontais
PXHL Ajusta número de pixels optical black horizontais
PXVE Ajusta número de pixels chanfrados verticais
PXVL Ajusta número de pixels optical black verticais
PXBT Requisição de envio de pixels por batelada
CRC? Liga ou desliga CRC do pacote
CLMP Liga ou desliga grampeamento durante condicionamento
LEIA Inicia medição com a câmera
REPT Requisição de repetição de envio do último pacote
PMTO Envia configurações gravadas na RAM do uC via serial/USB
APRE Envia apresentação da câmera pela serial/USB
HELP Envia comandos disponı́veis pela serial/USB
AJGA Ajusta ganho automaticamente
AJOF Ajusta offset automaticamente
ACKN Mensagem de entendimento
TIC! Requisição de presença de hardware
TAC! Resposta esperada após receber TIC!
Tabela 6.2: Mneumônicos e descrições disponı́veis para o protocolo desenvolvido

6.4.5 Parâmetros Esperados
Cada ordem enviada pelo mestre, além de conter um argumento complementar a

função, recebe algum tipo de resposta do escravo. As respostas e argumentos esperados
para cada função estão descritas na Tabela 6.3.
Função Argumento Esperado Resposta Esperada

PIXN Posição do pixel do CCD, Valor de 0000h a 0800h Valor do Pixel entre 0 e FFFFh
TEMP Qualquer valor Temperatura do microcontrolador
GANZ Qualquer valor #UPGANZ0000....%
GANR Faixa entre 00h e 3Fh, onde 00h=1x e 3Fh=4.8x ? Mesmo valor enviado
GANG Faixa entre 00h e 3Fh, onde 00h=1x e 3Fh=4.8x ? Mesmo valor enviado
GANB Faixa entre 00h e 3Fh, onde 00h=1x e 3Fh=4.8x ? Mesmo valor enviado
OFFZ Qualquer valor #UPOFFZ0000....%
OFFR Entre 000h e 3FFh, 000h=-0.5V, 200h=0V e 3FFh=+0.5V Mesmo valor enviado
OFFG Entre 000h e 3FFh, 000h=-0.5V, 200h=0V e 3FFh=+0.5V Mesmo valor enviado
OFFB Entre 000h e 3FFh, 000h=-0.5V, 200h=0V e 3FFh=+0.5V Mesmo valor enviado
RPTR Qualquer valor Último pacote enviado
ERRO Qualquer valor #UPERRO0000....%
INTT Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
MEMD Qualquer valor #UPMEMD0000....%
CALI Qualquer valor #UPCALI0000....%
PIXH Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
PIXV Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
TEST Qualquer valor #UPTEST0000....%
PRTA Faixa entre FF00h e FFFFh - porta negada Mesmo valor enviado
PRTB Faixa entre FF00h e FFFFh - porta negada Mesmo valor enviado
I2CD Valor entre 0000h e FFFFh #UPACKNI2CD....%
PXHE Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
PXHL Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
PXVE Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
PXVL Faixa entre 0000h e FFFFh Mesmo valor enviado
PXBT Qualquer valor Todos os pixels da RAM
CRC? #UPCRC?00003F7B% para desligar 1111 ou 0000
CLMP 1111h para ligar, 0000h para desligar Mesmo valor enviado
LEIA Qualquer valor #UPLEIA0000....%
REPT Qualquer valor Último pacote enviado
PMTO Qualquer valor Envia vários pacotes de configuração
APRE Qualquer valor Envia tela de apresentação da câmera
HELP Qualquer valor Envia comandos disponı́veis
AJGA Qualquer valor #UPAJGA0000....%
AJOF Qualquer valor #UPAJOF0000....%
ACKN Qualquer valor #UPACKN0000....%
TIC! Qualquer valor #UPTAC!0000....%
TAC! Qualquer valor Nada
Tabela 6.3: Lista de argumentos enviados e respostas esperadas

Capı́tulo 7
Experimento
115
116 CAPÍTULO 7. EXPERIMENTO
7.1 Primeiros sinais

Após término da montagem mecânica, eletrônica e programação do software foram
executados testes de funcionamento da câmera digital no laboratório de eletrônica. O sensor
CCD conforme esperado possuı́ uma eficiência quântica muito grande, o que torna inviável a
medição de espectros nas condições comuns de iluminação. Portanto, para um primeiro teste
efetuou-se uma medição com o CCD exposto a luz ambiente e o resultado foi a saturação
de todos os pixels. A câmera foi então alojada em uma caixa que não permitia a entrada
de fótons e o resultado foi apenas um ruı́do de fundo com um baixo nı́vel DC. Todos estes
procedimentos foram acompanhados da monitoração do sinal analógico de saı́da do CCD
por meio de um oscilóscópio e ocorreu conforme o esperado.
Visto estes primeiros sinais e a confirmação do funcionamento eletrônico, executou-se
então outro teste, utilizando uma fita preta, cobriu-se toda a área sensı́vel do CCD. Efetuou-
se uma medição e foi encontrado um resultado semelhante ao medido dentro da caixa selada.
Então foram feitos cortes na fita preta formando pequenas fendas, permitindo a passagem
de mı́nimas quantidades de luz em diminutas áreas do CCD. O resultado obtido foi um sinal
composto de picos e vales, com picos exatamente sobre as fendas que permitiam a passagem
de luz, conforme pode ser visto na Figura 7.1.
Figura 7.1: Exemplo de aquisição com fenda na fita preta
Esses testes foram importantes para perceber fisicamente o nı́vel de sensibilidade à luz
do sistema montado e planejar como seria a montagem da câmera no espectrofotômetro do
LaPO-IF-UFBA.
7.2. CONFIGURAÇÃO DO EXPERIMENTO 117
7.2 Configuração do Experimento

Para montagem do experimento de leitura de espectros foi utilizada uma parte da es-
trutura do espectrometro ótico fabricado no Laboratório de Propriedades Óticas do Instituto
de Fı́sica da Universidade Federal da Bahia (LaPO-UFBA). O trecho do equipamento em-
pregado para este experimento consiste em uma fonte de luz, uma rede de difração e uma
lente convergente conforme visto na Figura 7.2.
Figura 7.2: Configuração utilizada pelo espectrofotômetro montado
A fonte de luz é composta de uma lâmpada haloógena de 250 W alimentada por uma
tensão variável até 24 V. A variação de tensão permite atingir diferentes nı́veis de intensidade
luminosa, o que é fundamental para o ajuste do sistema fı́sico e calibração eletrônica da
câmera digital. Além da lâmpada, o conjunto da fonte de luz possuı́ ainda um espelho concavo
que projeta a imagem do filamento em um conjunto fenda-lente convergente de um colimador,
com objetivo de gerar um feixe paralelo de luz policromática. O feixe paralelo de luz branca
é então enviado a rede de difração onde é separado em seus diferentes comprimentos de onda.
A rede de difração utilizada é plana e possuı́ 590 linhas por milı́metro. Após a difração, o
espectro é encaminhado a uma lente convergente e então incide sobre a câmera desenvolvida.
Figura 7.3: Estrutura de uma rede de difração
A rede de difração utilizada neste equipamento foi produzida de maneira mecânica (não
holográfica) pela Edmund Optics CO. A estrutura de uma rede de difração pode ser vista
na figura Figura 7.3, nesta é possı́vel perceber a sua distribuição de camadas e respectivas
nomenclaturas. O Ângulo de Blaze é responsável por determinar um parâmetro denominado
comprimento de onda de Blaze, que indica qual comprimento de onda de luz renderá a maior
eficiência da rede de difração. A luz com este comprimento de onda terá como ângulo de
difração o ângulo de Blaze, isto se o ângulo da luz incidente for igual ao ângulo de Blaze.
A rede de difração utilizada é regida por uma equação que permite o calculo do ângulo de
difração da luz incidente para determinada ordem. A equação é dada por:
0
nλ = d(sen[θ] ± sen[θ ]) (7.1)
Onde :
n −→ Ordem de difração
d −→ Constante da rede
λ −→ Comprimento de onda difratado.
7.3 Metodologia de calibração

A calibração do sistema câmera-espectroscópio foi executado com filtros de interferência
e leituras dos espectros resultantes. A idéia da calibração é excitar diferentes áreas do sensor
de imagem por meio de comprimentos de ondas isolados, esses comprimentos são obtidos
com a passagem do feixe de luz policromática em filtros de interferência de comprimentos
de onda especı́ficos. Foram efetuadas leituras dos espectros utilizando filtros de 500 nm, 546
nm, 580 nm e 620 nm.
7.3. METODOLOGIA DE CALIBRAÇÃO 119
A excitação de áreas isoladas do CCD por filtros deve gerar padrões gaussianos semel-
hantes aos documentados nas folhas de dados dos filtros de interferência. Após aquisição dos
dados de cada filtro, foram feitas regressões não lineares utilizando uma função gaussiana
com intuito de encontrar o pixel equivalente ao comprimento de onda do filtro utilizado.
Para cada filtro de interferência utilizado foi então feita uma nova tabela que relacionou
o comprimento de onda do filtro com a posição do pixel encontrada do CCD. A partir do
resultado desta tabela, é feita uma regressão linear destes pontos, a equação linear resultante
então é capaz de associar para cada pixel um determinado comprimento de onda.
7.3.1 Filtragem da luz e aquisição de dados
Cada filtro de interferência utilizado gerou um conjunto de dados que foi representado
graficamente na Figura 7.4.
50000
60000
45000
40000 50000
Intensidade Absoluta
35000
40000
30000
30000
25000
20000 20000
15000
10000
10000
0
5000
0 500 1000 1500 2000
0 500 1000 1500 2000
Posição do Pixel Posição do Pixel
(a) Espectro com filtro de 620 nm (b) Espectro com filtro de 580 nm
50000 60000
50000
40000
40000
30000
30000
20000
20000
10000
10000
0 0
0 500 1000 1500 2000 0 500 1000 1500 2000
Posição do Pixel Posição do Pixel
(c) Espectro com filtro de 546 nm (d) Espectro com filtro de 500 nm
Figura 7.4: Espectros adquiridos com filtros de interferência para calibração do sistema
Os filtros foram posicionados entre a fonte de luz e a rede de difração. A pequena faixa
de comprimentos de onda que restam são difratados, encaminhados a lente convergente e
enfim a câmera.
O eixo das abscissas representa a posição de cada pixel e o eixo das ordenadas fornece
a intensidade absoluta da luz, ou seja, o valor adquirido pelo ADC de 16-bit foi o valor
utilizado para traçar esses gráficos. A Figura 7.5 mostra o conjunto de dados adquiridos
em apenas um gráfico.
60000
50000
40000
30000
20000
10000
0
0 500 1000 1500 2000
Posição do Pixel
Figura 7.5: União dos espectros filtrados em um gráfico
7.3.2 Determinação da posição espacial do pixel
O objetivo desta etapa é extrair do conjunto de dados o lugar mais provável do pico
do sinal adquirido, esta posição é dada pela aproximação de uma gaussiana traçada a partir
deste sinal. Para cada conjunto de dados adquiridos por filtro de interferência foi calculada
a regressão não-linear de função gaussiana por meio do software Origin. A função gaussiana
utilizada é dada pela equação 7.2.
A x−xc 2
y = y0 + p π e−2( ω ) (7.2)
ω 2
Os parâmetros desta função, encontrados após a regressão do conjunto de dados adquiri-

dos com o filtro de interferência de 500 nm, 546 nm, 580 nm e 620 nm estão compilados
respectivamente nas próximas tabelas.
Parâmetro Valor Encontrado

2
R 0.99274
y0 3215.71072 ± 1062.78157
xc 556.96403 ± 0.19111
ω 136.35959 ± 2.79635
A 7173643.27588 ± 317451.56922
Tabela 7.1: Parâmetros encontrados na regressão não-linear com função gaussiana dos dados
adquiridos com utilização do filtro de interferência de 500 nm

R2 0.99305
y0 -30530.02618 ± 5051.03307
xc 887.91774 ± 0.17449
ω 184.44226 ± 6.91399
A 20173442.01038 ± 1903537.4447

2
R 0.99499
y0 -76267.1557 ± 14745.69906
xc 1176.28009 ± 0.1331
ω 233.13427 ± 15.34836
A 37390425.9718 ± 6750705.81586

R2 0.98176
y0 -19547.31786 ± 6373.82466
xc 1553.45585 ± 0.285
ω 171.78709 ± 9.21952
A 17210320.11104 ± 2264423.2003
7.3.3 Relação entre comprimento de onda × posição espacial
Após processamento, a saı́da de dados é composta de 2048 pixels dispostos em uma

linha. O objetivo desta seção é associar a cada um destes pixels um comprimento de onda
especı́fico.
Para calibração do sistema, a partir dos dados gerados da seção anterior, foram ex-
traı́dos de cada tabela, o parâmetro xc e o comprimento de onda utilizado pelo filtro de
interferência. Estes dados das quatro tabelas acima foram armazenados na Tabela 7.5. O
significado fı́sico do parâmetro xc é a posição espacial do pixel mais excitado segundo a curva
de gauss obtida da regressão.
Posição do Pixel Comprimento de Onda

1553.45 500 nm
1176.28 546 nm
887.91 580 nm
556.96 620 nm
Tabela 7.5: Relação entre comprimento de onda e posição do pixel
O calculo da regressão linear a partir destes dados originou uma equação que relaciona
o comprimento de onda com a posição espacial do pixel do CCD. A representação gráfica
dos pontos adquiridos e da equação linear pode ser vista na Figura 7.6.
Pontos Adquiridos
Regressão Linear
6 2 0
6 0 0
5 8 0
C o m p r im e n to
5 6 0
d e o n d a
5 4 0
5 2 0
5 0 0
4 0 0 6 0 0 8 0 0 1 0 0 0 1 2 0 0 1 4 0 0 1 6 0 0
Posição do Pixel
Figura 7.6: Relação entre comprimento de onda e posição espacial dos pixels
A equação encontrada após regressão linear dos dados desta tabela é:
λ = −0.12024 · Pn + 686.98652 (7.3)
Onde :
Pn Posição do Pixel, número inteiro entre 1 e 2048.
λ Comprimento de onda para determinada posição.
Da equação é possı́vel determinar a faixa de leitura de comprimentos de onda pelo

experimento montado, fazendo Pn = 2048 é encontrado um comprimento de onda de aprox-
imadamente de 441 nm. Efetuando o mesmo calculo para Pn = 1 é encontrado 687 nm.
Portanto é possı́vel obter 2048 pontos na faixa de 441 nm a 687 nm, com resolução espectral
por volta de 0.12 nm.
Capı́tulo 8
Conclusões
125
126 CAPÍTULO 8. CONCLUSÕES
Este trabalho mostra a construção de uma câmera CCD, envolvendo a concepção dos
circuitos, desenho de placas de circuito impresso, montagem e desenvolvimento de softwares.
Trata também a utilização do hardware montado em uma aplicação real de espectrofotome-
tria, abrangendo desde a montagem do sistema até a calibração.
No texto introdutório, é feita uma pequena retrospectiva sobre os assuntos relaciona-
dos para posicionamento e entendimento das tecnologias utilizadas. São discutidos alguns
conceitos fı́sicos envolvidos na temática, bem como é feita uma breve fundamentação teórica
sobre os aspectos mais importantes sobre o sensor de imagem utilizado. O acionamento do
CCD é explicado com detalhes e são exibidos seus esquemas de circuitos, placas projetadas
e encapsulamento do sistema.
O Software desenvolvido é visto em três partes para melhor compreensão do problema,
são explicadas as idéias utilizadas por meio de fluxogramas, tabelas e figuras. A comunicação
é vista a parte e é dividida em um trecho que engloba o meio fı́sico e em outro que esclarece
o protocolo de comunicação desenvolvido.
Por fim, após conclusão da montagem e desenvolvimento de softwares, a câmera é
introduzida em um sistema de medições reais para validação do projeto. É mostrada a
metodologia de calibração do espectrofotômetro montado e são feitas medições reais com a
mesmo.
8.1 Limitações do projeto
Por se tratar de um equipamento para medições cientı́ficas, a placa-mãe e módulos

foram desenhados prioritariamente para este fim, o que torna a câmera inadequada para
aplicações que envolvam situações distintas das idealizadas para o projeto. Como discutido
durante esta dissertação, os componentes utilizados na montagem foram escolhidos com
ênfase na operação em baixas frequências e dados de alta qualidade. Este aspecto torna
futuras expansões deste projeto inadequadas para o uso de CCDs com alta frequência de
operação, como alguns utilizados para vı́deos de aplicações comerciais.
A principal limitação são os drivers com slew rate limitado, a alta tensão exigida em
alguns sensores permitiriam operações de leitura de pixel a apenas algumas centenas de
KHz. O condicionamento analógico também opera a frequências relativamente baixas se
relacionado com sensores de alta resolução e alta frequência, com limite em 8 MHz.
8.2. DIFICULDADES ENCONTRADAS 127
8.2 Dificuldades Encontradas

Durante o desenvolvimento, como é de se esperar, surgiram situações que exigiram mais
atenção que o comum. A placa de circuito impresso desenvolvida utiliza tecnologia SMT,
o que torna o processo de posicionamento e soldagem de componentes bastante complexo,
principalmente se montado a mão como nesta câmera. Houveram alguns erros de soldagem
que exigiram re-soldagem ou até troca dos componentes.
Este primeiro protótipo, por não possuir obturador mecânico exigiu para o experimento
uma preparação do ambiente. Foi necessário executar o experimento a noite com todas as
luzes do laboratório apagadas para evitar a captação excessiva de luz e consequente saturação
do sensor.
8.3 Perspectivas para o experimento

Ao executar o experimento de captação de espectros, a calibração do condicionamento
analógico foi feita manualmente, tomando algum tempo do experimento. A integração do
sistema de calibração automático, já existente no firmware da câmera, com a fonte de luz
do espectroscópio do LaPO pode automatizar esta tarefa.
O resfriamento do sensor de imagem pode trazer benefı́cios na qualidade dos dados
adquiridos. Conforme discutido, o ADC de 16-bit é limitado a trabalhar em 12-bit, prin-
cipalmente pelo fenômeno dark current. O resfriamento ao reduzir o ruı́do de escuridão
aumenta a faixa dinâmica, permitindo a aquisição de sinais com mais detalhes e qualidade.
A integração de um sistema de obturação mecânica pode permitir a operação da câmera
em ambientes mais iluminados, porém, com perda da sua faixa dinâmica.
128 CAPÍTULO 8. CONCLUSÕES
Fulvio Serpentini- Dissertação de Mestrado

Referências Bibliográficas
[1] S. Reynaud, “A natureza do fóton,” Scientific American Brasil, pp. 6–11, 2009. n 29.
[2] T. T. M. M. N. C. I. Kenji Miura, Ph.D., “Film method and ccd method for chemi-
luminescence detection,” relatório técnico, Fuji Photo Film Co. Ltd., Março de 1998.
Application Note.
[3] J. R. Janesick, Scientific Charge-Coupled Devices. SPIE Press, 2001.
[4] E. K. Company, “Conversion of light (photons) to electronic charge,” relatório técnico,

Eastman Kodak Company, Rochester, New York 14650-2010, Janeiro de 2009. Primer.
[5] S. S. D. Hamamatsu Photonics K. K., “Characteristics and use of fft-ccd area image
sensor,” relatório técnico, Hamamatsu Photonics, 2003. Application note.
[6] D. A. Lehotsky, “Intelligent high sensitivity ccd line scan camera with embedded image
processing algorithms,” relatório técnico, DALSA INC, 605 McMurray Road Waterloo,
Ontario, N2V 2E9.
[7] E. K. Company, “Charge-coupled device (ccd) image sensors,” relatório técnico, East-
man Kodak Company, Rochester, New York 14650-2010. Primer.
[8] R. Guntupalli, “Going deep,” Photonics Spectra, p. 48, Agosto 2008.
[9] D. C. P.K. Swain, “Back-illuminated image sensor come to the forefront,” Photonics
Spectra, p. 46, Agosto 2008.
[10] A. J. P. Theuwissen, Solid-State Imaging with Charge-Coupled Devices. Kluwer Aca-

demic Publishers, 1995.
[11] F. Polderdijk, “Camera electronics for the ft18 ccd image sensor,” relatório técnico,
DALSA, The Netherlands, 2002. Application note.
[12] L. Hansen, “Dual-line cmos image sensors accelerate postal sorting,” Photonics Spectra,
pp. 42–44, junho 2008. Basler Vision Technologies.
129
130 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
[13] S. S. D. Hamamatsu Photonics K. K., “Image sensor,” relatório técnico, Hamamatsu

Photonics, Dezembro de 2003. Selection Guide.
[14] S. S. D. Hamamatsu Photonics K. K., “Digital ccd camera series, applications and
features,” relatório técnico, Hamamatsu Photonics, 2007. Application note.
[15] M. DENIE, “Application note tda9965 ccd signal processor an10157-01,” relatório
técnico, Philips Semiconductors, Setembro 2002. Application note.
[16] B. Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits. Electrical and Electronic En-
gineering Series, McGRAW-HILL International edition, 1989.
[17] P. Centen, “Ccd imaging, concepts for low noise and high bandwidth,” Dissertação de
Mestrado, Technische Universiteit Eindhoven, 1999.
[18] K. H. Lundberg, “Noise sources in bulk cmos,” relatório técnico, 2002.
[19] G. C. Holst, CCD Arrays Cameras and Displays. SPIE Press, 1998.
[20] M. C. Chen Xu*, Shen Chao, “A new correlated double sampling (cds) technique for
low voltage design environment in advanced cmos technology,”
[21] Texas-Instruments, “Ccd signal processor for scanner applications,” relatório técnico,
Texas Instruments, Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265, 2000. Datasheet.
[22] S. S. D. Hamamatsu Photonics K. K., “S9840 ccd image sensor,” relatório técnico,
Hamamatsu Photonics, 2006. Datasheet.
[23] Texas-Instruments, “Sn74lvt162244a 3.3-v abt 16-bit buffers/drivers with 3-state out-
puts,” relatório técnico, Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas 75265, USA,
2000. Datasheet.
[24] J. Bryant, “Using op amps as comparators,” relatório técnico, Analog Devices, P.O.
Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, USA. Application Note 849.
[25] A. S. Sedra and K. C. Smith, Microeletrônica. São Paulo - SP, Brasil: Pearson, Makron
Books, 4th ed., 2004.
[26] B.-B. . Texas-Instruments, “Opa4134 soundplus high performance audio operational

amplifiers,” relatório técnico, Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas 75265,
USA, 1996. Datasheet.
[27] Texas-Instruments, “Msp430xg461x mixed signal microcontroller,” relatório técnico,

Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas 75265, USA, 2006. Datasheet.

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS 131
[28] F. Pereira, Microcontroladores MSP430: Teoria e Prática. São Paulo - SP, Brasil: Érica,
1st ed., 2005.
[29] Texas-Instruments, “MAX232, MAX232I Dual EIA-232 Driver/Receiver,” relatório

técnico, Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas 75265, USA, 2002. Datasheet.
[30] F. Chip, “Ft232bm usb uart ( usb - serial) i.c.,” relatório técnico, Future Technology
Devices Intl. Ltd., 5285 NE Elam Young Parkway, Suite B800, Hillsboro, USA, 2005.
Datasheet.
[31] A. S. de Oliveira and F. S. de Andrade, Sistemas Embarcados - Hardware e Firmware

na Prática. Tatuapé, São Paulo - SP, Brasil: Editora Érica LTDA, 2006.
[32] Texas-Instruments, “Sn74hc541 octal buffers and line drivers with 3-state outputs,”
relatório técnico, Texas Instruments Incorporated, Dallas, Texas 75265, USA, 1996.
Datasheet.
[33] A. MicroSystems, “Uln2803 high-voltage, high-current darlington arrays,” relatório

técnico, Allegro MicroSystems, Inc., 115 Northeast Cutoff, Box 15036, Worcester, Mas-
sachusetts 01615-0036, 2001. Datasheet.
[34] T. Lun, “Designing for board level electromagnetic compatibility,” relatório técnico,
Freescale Semiconductor, P.O. Box 5405, Denver, Colorado 80217, outubro de 2005.
Application note 2321.
[35] N. Gray, “Controlling noise and radiation in mixed-signal and digital systems,” relatório
técnico, National Semiconductor, dezembro de 2002. Web Seminar.
[36] J. Cocovich, “Emi/rfi board design,” relatório técnico, National Semiconductor, 1111
West Bardin Road, Arlington, TX 76017, Abril de 2001. Application note 643.
[37] B. C. Bob Mammano, “Understanding and optimizing electromagnetic compatibility

in switchmode power supplies,” relatório técnico, Texas Instruments, Post Office Box
655303 Dallas, Texas 75265, 2003. Application Report.
[38] F. Polderdijk, “Camera electronics for the mk x nk ccd image sensor family,” relatório
técnico, DALSA, The Netherlands, 2002. Application note.
[39] M. I. Montrose, Printed Circuit Boards Design Techniques for EMC Compliance:
A Handbook for Designers. IEEE Press Series on Electronics Technology, Wiley-
Intercience-IEEE, 2nd ed., 2000.
17 de dezembro de 2009
132 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
[40] B. Bakshandeh, “High speed clock sources and their effect on electromagnetic compat-
ibility,” relatório técnico, National Semiconductor, 1111 West Bardin Road, Arlington,
TX 76017, Julho de 1995. Application note 998.
[41] W. Kester, The Data Conversion Handbook. Estados Unidos da América: Elsevier,
Newnes, 1st ed., 2005.
[42] Z. P.-T. Franz Gisin, “Minimizing emi caused by radially propagating waves inside high
speed digital logic pcbs,” Microwave Review, Dezembro de 2001.
[43] B. M. Robin Getz, “Understanding and eliminating emi in microcontroller applica-

tions,” relatório técnico, National Semiconductor, 1111 West Bardin Road, Arlington,
TX 76017, Agosto de 1996. Application note 1050.
[44] R. Rojvanit, “Migrating applications to usb from rs-232 uart with minimal impact on
pc software,” relatório técnico, Microchip Technology Inc., 2355 West Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199, 2004. Application Report 956.
[45] Maxim, “Fundamentals of rs-232 serial communications,” relatório técnico, Maxim,

Março de 2001. Application Note 83.
[46] Magtek, “Rs-232 interface,” relatório técnico, Magtek, 1710 Apollo Court, Seal Beach,
CA 90740, 2003. Application Note.
[47] Texas-Instruments, “Crc implementation with msp430,” relatório técnico, Texas Instru-
ments, Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265, Novembro de 2004. Application
Report.

Serpent in I 2009

Enviado por

Dados do documento

Título original

Direitos autorais

Formatos disponíveis

Compartilhar este documento

Compartilhar ou incorporar documento

Opções de compartilhamento

Você considera este documento útil?

Este conteúdo é inapropriado?

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

Serpent in I 2009

Enviado por

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

Universidade Federal da Bahia

Autor: Fulvio Serpentini

Dissertação apresentada ao Programa de

Área de concentração: Integração da Manufatura

Salvador-BA, 23 de dezembro de 2009.

Orientador: Prof. Dr. Iuri Muniz Pepe

1. Sensor de imagem. 2. Câmera digital. I. Universidade

DESENVOLVIMENTO E IMPLEMENTAÇÃO DE CÂMERA DIGITAL

Dissertação aprovada como requisito parcial para obtenção do grau de Mestre

Prof. Iuri Muniz Pepe (Orientador)

Prof. Luciano Porto Barreto (Avaliador PPGM)

Prof. Ernesto Kemp (Examinador Externo)

Salvador, 17 de dezembro de 2009.

Enfim, a todos que colaboraram direta ou indiretamente. Obrigado!

É descrito neste trabalho o desenvolvimento completo de uma câmera digital especial

Palavras-chave: Câmera Digital, CCD, Sensor de Imagem, Espectrofotômetro, Sis-

Keywords: Digital Camera, Charge-Coupled Device, CCD, Image sensor, Spectroscopy,

Lista de Acrônimos xxiii

Lista de Sı́mbolos xxvii

Lista de Figuras xxxi

Lista de Tabelas xxxv

3 Sensor de imagem CCD 15

3.5.3 Interline Transfer (IT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

4.3.15 Saı́da de Potência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.3 Software Auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

6.4.2.5 Argumento da Função . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Referências Bibliográficas 129

• ADC - Analogic to Digital Converter (Conversor Analógico para Digital) ou Analogic

• AGC - Amplificador com Ganho Configurável;

• AMP-OP - Amplificador Operacional;

• BITMAP - Mapa de Bits, utilizado por imagens.

• CAD - Computer Aided Design (Desenho/Projeto Auxiliado por Computador);

• CCD - Charge Coupled Device;

• CDS - Correlated Double Sampling;

• CIMATEC - Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia, unidade do SENAI/BA;

• CMOS - Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (Semicondutor Metal-Óxido Com-

• CNC - Comando Numérico Computadorizado;

• CPU - Central Process Unit (Unidade Central de Processamento);

• CRC - Cyclic Redundancy Check (Checagem de Redundância Cı́clica);

• CTE - Charge Transfer Efficiency (Eficiência na transferência de cargas);

• DAC - Digital to Analog Converter (Conversor Digital para Analógico) ou Digital to

• DC - Direct Current (Corrente Contı́nua);

• DR - Dynamic Range (Faixa Dinâmica)

• EIA - Electronic Industries Association (Associação das Indústrias Eletrônicas);

• EMC - Electro-Magnetic Compatibility (Compatibilidade Eletromagnética);

• EMI - Electro-Magnetic Interference (Interferência Eletromagnética);

• FDA - Floating Diffusion Amplifier ;

• FFT - Full Frame Transfer ;

• FLASH - Tipo de memória EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read-

• FPGA - Field-Programmable Gate Array;

• GND - Ground (“terra” ou referência de baixo potencial de um circuito elétrico/eletrônico);

• I2C - Inter-Intergrated Circuit, barramento de comunicação desenvolvido pela Philips;

• IDE - Integrated Development Environment ou, em português, Ambiente Integrado de

• IHM - Interface Homem-Máquina;

• I/O - Input/Output (Entrada/Saı́da);

• IrDA - Infrared Data Association;

• JPL - Jet Propulsion Laboratory;

• JTAG - Joint Test Action Group (Grupo Conjunto de Ação de Teste);

• LED - Light Emitting Diode (Diodo Emissor de Luz);

• LCD - Liquid Crystal Display (“Mostrador” de Cristal Lı́quido);

• LST - Large Space Telescope;

• MAD - Método Analı́tico de Descrição de Tarefas;

• MCI - Método de Concepção de Interfaces;